TWI841833B - 導電性組成物 - Google Patents
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Abstract
本案提供一種導電性組成物，其對100MHz~1GHz之電磁波具有良好的屏蔽性，且對形成於塑模樹脂之溝部的填充性優異。
本案係使導電性組成物為如下所述者：相對於包含二聚物酸型環氧樹脂5~20質量份之環氧樹脂100質量份，含有導電性填料400~600質量份；上述導電性填料含有：以雷射繞射散射式粒度分布測定法測得之平均粒徑(D50)5~8μm之導電性填料(A)、及平均粒徑(D50)2~3μm之導電性填料(B)，且上述導電性填料(A)與上述導電性填料(B)之含有比例((A)：(B))以質量比計為97：3~50：50。
Description
本發明關於一種屏蔽特性優異的導電性組成物。
行動電話、平板終端等電子機器中，正謀求系統級封裝(System in Package (SIP))，其係源於小型化、高功能化之要求，將多數個半導體晶片收入一個封裝體中作為一個系統發揮作用。
此種系統級封裝為了兼顧電子機器之小型輕量化與高功能化，電子零件的組裝密度一直在提高。然而，若提高組裝密度，則受到電磁波影響的電子零件亦會增加，恐因相鄰電子零件間之干涉而引起功能錯誤。
對於所述問題，作為防止電子零件間之干涉的方法，已知之方法係在經塑模樹脂密封之電子零件間形成溝部(溝)，並以導電性糊將此溝部埋住，藉此於電子零件與電子零件之間形成屏蔽層(所謂分段型屏蔽(compartment shield))。
為了藉由上述方法獲得充分的屏蔽特性，需要將導電性糊填充至溝部的底面，而需要於導電性糊添加溶劑，使導電性糊低黏度化。
然而，已藉由添加溶劑而使導電性糊低黏度化的狀況下，在使導電性糊熱硬化時，溶劑會揮發，有時會於導電性糊之硬化物中產生空孔(void)(泡)。若於硬化物中產生空孔，則有無法充分屏蔽電磁波之虞。
又，作為使導電性糊低黏度化之方法，除了添加溶劑之外，有考慮減少導電性填料之含量，但若減少導電性填料之含量，則屏蔽特性會有惡化的傾向。另一方面，若為了提高屏蔽特性而增加導電性填料之含量，則其對形成於塑模樹脂之溝部的填充性有惡化的傾向。即，屏蔽特性與對溝部之填充性為取捨特性，現正謀求要均衡改善此等特性。
先行技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2004-55543號公報
專利文獻2：日本特開2016-126878號公報
專利文獻3：日本專利4037619號公報
發明概要
發明欲解決之課題
本發明係鑑於上述情形而成者，目的為提供一種導電性組成物，其對100MHz~1GHz之電磁波具有良好的屏蔽性，且對形成於塑模樹脂之溝部的填充性優異。
此外，專利文獻1~3雖記載有導電性糊，但沒有關於屏蔽特性、對形成於塑模樹脂之溝部的填充性之記載。
用以解決課題之手段
使本發明之導電性組成物為如下所述者：相對於包含二聚物酸型環氧樹脂5~20質量份之環氧樹脂100質量份，含有導電性填料400~600質量份；上述導電性填料含有：以雷射繞射散射式粒度分布測定法測得之平均粒徑(D50)5~8μm之導電性填料(A)、及平均粒徑(D50)2~3μm之導電性填料(B)，且上述導電性填料(A)與上述導電性填料(B)之含有比例((A)：(B))以質量比計為97：3~50：50。
其中可使上述二聚物酸型環氧樹脂為二聚物酸之環氧丙基改質化合物。
其中可使上述環氧樹脂含有環氧丙基胺型環氧樹脂、及環氧丙基醚型環氧樹脂。
發明之效果
根據本發明之導電性組成物，其對形成於塑模樹脂之溝部的填充性優異，且可防止100MHz~1GHz之電磁波所致之電子零件間的干涉。
如上所述，本發明之導電性組成物係設為：相對於包含二聚物酸型環氧樹脂5~20質量份之環氧樹脂100質量份，含有導電性填料400~600質量份；導電性填料含有：以雷射繞射散射式粒度分布測定法測得之平均粒徑(D50)5~8μm之導電性填料(A)、及平均粒徑(D50)2~3μm之導電性填料(B)，且導電性填料(A)與導電性填料(B)之含有比例((A)：(B))以質量比計為97：3~50：50。
雖然此導電性組成物之用途並無特別限定，但適宜使用在系統級封裝中作為形成於經塑模樹脂密封之電子零件間之屏蔽層。
二聚物酸型環氧樹脂以外之環氧樹脂，凡為分子內具有1個以上環氧基者即可，亦可併用2種以上。具體例可列舉：雙酚A型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂、環氧丙基酯型型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂等，於此等中又以含有環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂者為佳。
二聚物酸型環氧樹脂以外之環氧樹脂之環氧當量，雖並無特別限定，但較佳為1500g/eq以下、更佳為20~1000g/eq。環氧當量在上述範圍內時，易獲得耐熱性、黏性、密著性之平衡良好的導電性組成物。
二聚物酸型環氧樹脂，凡為分子內具有1個以上之環氧基的環氧樹脂且為已將二聚物酸改質者即可，可舉二聚物酸之環氧丙基改質化合物等為例，亦可併用2種以上。作為所述樹脂，例如可使用下述通式(1)、(2)所示者。
[化學式1]
式(1)、(2)中之n1~n5各自獨立表示3~9的整數。
n1表示3~9的整數、較佳為4~8的整數、更佳為5~7、尤宜為7。n2表示3~9的整數、較佳為5~9的整數、更佳為7或8、尤宜為7。n3表示3~9的整數、較佳為4~8的整數、更佳為6或7、尤宜為6。n4表示3~9的整數。n5表示3~9的整數、較佳為4~8的整數、更佳為5或6、尤宜為5。
藉由含有所述二聚物酸型環氧樹脂，導電性組成物的黏度、觸變指數(TI值)易變低，易獲得對形成於塑模樹脂之溝部的優異填充性。
二聚物酸型環氧樹脂之環氧當量雖無特別限定，但較佳為80~1500g/eq、更佳為200~1000g/eq。環氧當量在上述範圍內時，易獲得耐熱性、黏性、密著性之平衡良好的導電性組成物。
導電性填料(A)藉由平均粒徑為5~8μm，其分散性良好而可防止凝集，且與封裝體之接地電路之連通性、屏蔽特性良好。
導電性填料(B)藉由平均粒徑為2~3μm，可填充平均粒徑為5~8μm之導電性填料彼此之間隙，因此可提升對100MHz~1GHz之電磁波的屏蔽性，並且獲得低黏度之導電性組成物。
導電性填料之含量，若相對於環氧樹脂100質量份為400~600質量份則無特別限定，但較佳為450~550質量份。在上述範圍內時，易獲得屏蔽特性、對形成於塑模樹脂之溝部的填充性優異的導電性組成物。
導電性填料(A)與導電性填料(B)之含有比例((A)：(B))，若以質量比計為97：3~50：50則無特別限定，但較佳為95：5~70：30。
導電性填料(A)及導電性填料(B)較佳為銅粉、銀粉、金粉、銀被覆銅粉或銀被覆銅合金粉，由此等之中可單獨使用1種，亦可併用2種以上，由減低成本的觀點來看，更佳為銅粉、銀被覆銅粉、或銀被覆銅合金粉。
銀被覆銅粉係具有銅粉、及被覆該銅粉粒子之至少一部分的銀層或含銀層者，銀被覆銅合金粉係具有銅合金粉、及被覆該銅合金粒子之至少一部分的銀層或含銀層者。銅合金粒子係例如：鎳的含量為0.5~20質量%，且鋅的含量為1~20質量%，剩餘部分由銅構成，且剩餘部分的銅亦可包含不可避免之不純物。藉由如此地使用具有銀被覆層之銅合金粒子，易獲得屏蔽性及耐變色性優異之屏蔽封裝體。
就導電性填料(A)的形狀之例而言，可列舉小片狀(鱗片狀)、樹枝狀、球狀、纖維狀、不定形狀(多面體)等，但由獲得電阻值更低、屏蔽性更提升之屏蔽層、並提高填充性之觀點來看，較佳為球狀。
又，導電性填料(A)為球狀時，導電性填料(A)之振實密度(tap density)較佳為3.5~7.0g/cm3
。振實密度在上述範圍內時，屏蔽層之導電性易變得更良好。
就導電性填料(B)的形狀之例而言，可列舉小片狀(鱗片狀)、樹枝狀、球狀、纖維狀、不定形狀(多面體)等，但由獲得電阻值更低、屏蔽性更提升之屏蔽層、並提高填充性之觀點來看，較佳為球狀。
又，導電性填料(B)為球狀時，導電性填料(B)之振實密度較佳為4.0~7.0g/cm3
。振實密度在上述範圍內時，屏蔽層之導電性易變得更良好。
於本發明之導電性組成物可使用環氧樹脂硬化劑。作為環氧樹脂硬化劑，可列舉：酚系硬化劑、咪唑系硬化劑、胺系硬化劑、陽離子系硬化劑等。此等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為酚系硬化劑，例如可列舉：苯酚酚醛、萘酚系化合物等。
作為咪唑系硬化劑，例如可列舉：咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑。
作為胺系硬化劑，例如可列舉：二伸乙三胺、三伸乙四胺等脂肪族多胺；間苯二胺、二胺基二苯甲烷、二胺二苯碸等芳香族多胺等。
作為陽離子系硬化劑，例如可列舉以下述為代表之鎓系化合物：三氟化硼之胺鹽、對甲氧基苯重氮鎓六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽、三苯基鋶、四正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四正丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽等。
硬化劑之含量，相對於環氧樹脂100質量份，較佳為0.3~40質量份、更佳為0.5~35質量份。硬化劑之含量為0.3質量份以上時，導電性組成物將會充分地硬化，導電性變得良好，易得到屏蔽效果優異之屏蔽層，硬化劑之含量為40質量份以下時，易得到保存安定性優異之導電性組成物。
在不損害發明目的之範圍內，可於本發明之導電性組成物加入消泡劑、增稠劑、黏著劑、填充劑、阻燃劑、著色劑等公知的添加劑。
為了使導電性組成物可藉由點膠(dispense)工法、真空印刷工法塗佈於封裝體之溝部，本發明之導電性組成物較佳為低黏度、且觸變指數(TI值)低者。
於此，所謂點膠工法為：從注射器形狀的噴嘴先端擠出導電性組成物進行塗佈之方法。又，所謂真空印刷工法為：作為孔版印刷，利用在版上展開化學纖維的網布(screen)者，並對該網布以光學方式製作版膜將必要畫線以外的網目堵住而製成版，藉由於真空下透過該版膜的孔塗擦墨水，而於設置於版下之被印刷物的印刷面進行印刷之方法。
本發明之導電性組成物的黏度，宜因應用途、塗佈所使用之機器適宜調整，雖無特別限定，但就一般的基準而言，較佳為導電性組成物的溫度於25℃時為600dPa・s以下、更佳為500dPa・s以下。若為600dPa・s以下，點膠工法中之噴嘴的堵塞、真空印刷工法中之網布的填堵便不易產生，易獲得對溝部之優異填充性。黏度之測定方法可遵循JIS K7117-1，以單一圓筒形旋轉黏度計(所謂B型或BH型黏度計)使用轉子No.7以10rpm進行測定。此外，只要為單一圓筒形旋轉黏度計可測定之黏度，再低也沒問題。
本發明之導電性組成物的觸變指數(TI值)，宜因應用途、塗佈所使用之機器適宜調整，雖無特別限定，就一般的基準而言，較佳為4.5以下。TI值為4.5以下時，易獲得對溝部之優異填充性，藉由真空印刷工法進行塗佈時之表面易變得平滑，不易形成隆起(bump)。藉此可達成系統級封裝的輪廓扁平化(low profile)，可於組裝系統級封裝之裝置中有效活用空間。於此，可以下述式來求算TI值。
TI值=(以2rpm測得之黏度)/(以20rpm測得之黏度)
本發明之導電性組成物，由防止空孔產生的觀點來看，宜不含溶劑。
實施例
以下，基於實施例對本發明之內容進行詳細說明，但本發明不為以下所限。又，以下之「份」或「%」只要無特別聲明，則作為質量基準。
實施例、比較例
相對於以下所示之環氧樹脂100質量份，以表1~4所記載之比例摻合導電性填料及硬化劑並加以混合，而獲得導電性組成物。使用之各成分的詳細如以下所述。
・環氧樹脂(a)：環氧丙基胺型環氧樹脂，(股)ADEKA製「EP-3905S」，環氧當量=95g/eq
・環氧樹脂(b)：環氧丙基醚型環氧樹脂，(股)ADEKA製「ED502」，環氧當量=320g/eq
・二聚物酸型環氧樹脂：使用上述式(2)中，n1=7、n2=7、n4=4、n5=5者。
・導電性填料(a)：銀包銅粒子，D50=10μm，球狀
・導電性填料(b)：銀包銅粒子，D50=8μm，球狀
・導電性填料(c)：銀包銅粒子，D50=6μm，球狀
・導電性填料(d)：銀包銅粒子，D50=5μm，球狀
・導電性填料(e)：銀粒子，D50=4μm，球狀
・導電性填料(f)：銀包銅粒子，D50=3μm，球狀
・導電性填料(g)：銀粒子，D50=2μm，球狀
・導電性填料(h)：銀粒子，D50=1μm，球狀
・硬化劑(a)：咪唑系硬化劑，四國化成工業(股)製「2E4MZ」
・硬化劑(b)：苯酚酚醛系硬化劑，荒川化學工業(股)製「TAMANOL 758」
上述實施例及比較例之導電性組成物的評價如以下所述進行。結果表示於表1~4。
(1)導電性組成物之黏度
遵循JIS K7117-1以單一圓筒形旋轉黏度計(所謂B型黏度計)使用轉子No.7以10rpm測定出上述所得之導電性組成物在25℃下之黏度。
(2)觸變指數(TI值)
遵循JIS K7117-1，以單一圓筒形旋轉黏度計(所謂B型黏度計)使用轉子No.7以2rpm及20rpm測定出上述所得之導電性組成物在25℃下之黏度。將所得之黏度值代入下述式，求出TI值。
TI值=(以2rpm測得之黏度)/(以20rpm測得之黏度)
(3)電場屏蔽特性(100MHz，1GHz)
遵循IEC62333-1、IEC62333-2，以KEC法評價對100MHz及1GHz之電磁波的屏蔽特性。測定條件設為：溫度25℃、相對濕度30~50%之氣體環境。
對厚度約100μm之聚醯亞胺薄膜使用Bar Film Applicator(BYK-Gardner公司製)印刷上述所得之導電性組成物後，藉由於80℃下加熱60分鐘，並進一步於160℃下加熱60分鐘而使其硬化，形成厚度約150μm之塗膜。將所得之塗膜裁剪成15cm之正方形作為樣品1。
圖1係表示於KEC法所使用之系統之構成的示意圖。於KEC法所使用之系統係由下述構成：電磁波屏蔽效果測定裝置211a、頻譜分析儀221、進行10dB之衰減之衰減器222、進行3dB之衰減之衰減器223、前置放大器224。
此外，頻譜分析儀221係使用Advantest股份公司製的U3741。又，前置放大器係使用Agilent Technologies公司製的HP8447F。
於電場波屏蔽效果評價裝置211a設有相對向之2個測定治具213。測定對象之樣品1係以被挾持於該測定治具213・213間的方式來設置。測定治具213中係採納TEM室(橫向電磁室，Transverse Electro Magnetic Cell)之尺寸分配，並形成為在與其傳送軸方向垂直的面內呈左右對稱分割的結構。惟，為了防止因樣品1的插入而形成短路，平板狀的中心導體214係呈與各測定治具213之間設有縫隙地配置。
KEC法首先係使由頻譜分析儀221輸出之信號通過衰減器222而輸入至發送側之測定治具213。接著，使藉由接收側之測定治具213接收之信號通過衰減器223並以前置放大器224增幅後，藉由頻譜分析儀221測定信號等級。此外，頻譜分析儀221係以樣品1未設置於電磁波屏蔽效果測定裝置211a之狀態作為基準，輸出樣品1設置於電磁波屏蔽效果測定裝置211a時之減衰量。
對100MHz之電磁波之屏蔽效果的評價，係將減衰量為70dB以上者評價為屏蔽效果優異。對1GHz之電磁波之屏蔽效果的評價，係將減衰量為63dB以上者評價為屏蔽效果優異。
(4)點膠工法之填充性
使用如圖2所示之樣品基板，藉由點膠工法製作出測定用之樣品2。作為樣品基板，係使用於基板10上形成有接地電路11，且藉由塑模樹脂12密封基板10及接地電路11，並於塑模樹脂12形成有溝部13者。使用Nordson ASYMTEK公司製的點膠機(dispenser)「S2-920N-P」、及閥「DV-8000」，於圖2所示之樣品基板的溝部13，按以下點膠條件塗佈導電性組成物而獲得樣品2。接著，藉由將所得之樣品2以80℃加熱60分鐘，並進一步以160℃加熱60分鐘使其硬化。針對所得之樣品2，於硬化前及硬化後使用依科視朗(YXLON International)公司製的X射線穿透裝置「Y.Cheetah μHD」，按以下測定條件觀察溝部13，確認空孔之有無。將未產生空孔者視作填充性優異並評價為「○」，將產生空孔者視作填充性差並評價為「×」。
＜點膠條件＞
閥溫度：60℃
基板溫度：60℃
噴嘴內徑：100μm
點膠間隔：100μm
點膠速度：1.2mm/秒
＜測定條件＞
電壓：50kV
電流：80μA
電力：4W
(5)點膠工法之量產性
製作上述樣品2時，於噴嘴無發生堵塞者，視作量產性優異並評價為「○」，於噴嘴發生堵塞者，視作量產性差評價為「×」。
(6)真空印刷工法之填充性
使用圖3所示之樣品基板，藉由真空印刷工法製作出測定用之樣品3。作為樣品基板，係使用於基板10上形成有接地電路11，且藉由塑模樹脂12密封基板10及接地電路11，並於塑模樹脂12形成有溝部13者。使用Toray Engineering(股)製的真空印刷機「VE-700」，於圖3所示之樣品基板的溝部13，按以下印刷條件塗佈導電性組成物而獲得樣品3。接著，藉由將所得之樣品3以80℃加熱60分鐘，並進一步以160℃加熱60分鐘使其硬化。針對所得之樣品3，於硬化前及硬化後使用依科視朗(YXLON International)公司製的X射線穿透裝置「Y.Cheetah μHD」，按以下測定條件觀察溝部13，確認空孔之有無。將未產生空孔者視作填充性優異並評價為「○」，將產生空孔者視作填充性差並評價為「×」。
＜印刷條件＞
印壓：0.5MPa
刮刀角度：10°
刮刀速度：15mm/秒
間隙(clearance)：2.0mm
真空度：0.13kPa
胺甲酸酯刮刀硬度：80度
＜測定條件＞
電壓：50kV
電流：80μA
電力：4W
(7)真空印刷工法之量產性
製作上述樣品3時，將於真空印刷機之印刷版的網格(mesh)未產生填堵者，視作量產性優異並評價為「○」，將網格產生填堵者，視作量產性差並評價為「×」。
(8)真空印刷工法之俯視外觀
評價以下事項，即：在形成於上述樣品3之溝部13的開口部中，塑模樹脂12與填充於溝部13之導電性組成物是否形成平滑的面。具體而言，若塑模樹脂12形成之表面與導電性組成物形成之表面的差小於30μm，則視作俯視外觀優異並評價為「○」，若為30~60μm，則視作俯視外觀略差並評價為「△」，若為61μm以上，則視作俯視外觀差並評價為「×」。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
由表1所示結果來看，二聚物酸型環氧樹脂之含量在預定範圍內之實施例1-1~實施例1-4，其等任何的評價結果皆優異。另一方面，比較例1-1為不含二聚物酸型環氧樹脂之例，其導電性組成物的黏度及TI值高，於點膠工法、真空印刷工法之任一者中，填充性皆差。又，於真空印刷工法中，俯視外觀亦略差。又，比較例1-2為二聚物酸型環氧樹脂之含量超過上限值之例，其對100MHz及1GHz之電場屏蔽特性差。
由表2所示結果來看，導電性填料(A)與導電性填料(B)之含有比例在預定範圍內之實施例2-1~實施例2-4，其等任何的評價結果皆優異。另一方面，比較例2-1為單獨含有導電性填料(A)作為導電性填料之例，其對100MHz之電場屏蔽特性差。比較例2-2、2-3為導電性填料(A)與導電性填料(B)之含有比例在預定範圍外之例，其等黏度及TI值高，且於點膠工法、真空印刷工法之任一者中，填充性皆差。又，於真空印刷工法中，俯視外觀亦略差。
比較例2-4為單獨含有導電性填料(B)作為導電性填料之例，其對100MHz之屏蔽特性差。又，其導電性組成物的TI值高，且於真空印刷工法中之俯視外觀差。
由表3所示結果來看，導電性填料之合計量在預定範圍內之實施例3-1、3-2，其等任何的評價結果皆優異。另一方面，比較例3-1為導電性填料之合計量小於下限值之例，其對100MHz及1GHz之屏蔽特性差。比較例3-2為導電性填料之合計量超過上限值之例，其導電性組成物之黏度高，於點膠工法、真空印刷工法之任一者中，填充性皆差。又，其導電性組成物之TI值高，且於真空印刷工法中之俯視外觀略差。
由表4所示結果來看，含有導電性填料(A)、導電性填料(B)之實施例4-1~實施例4-3，其等任何的評價結果皆優異。另一方面，比較例4-1為：含有平均粒徑小於導電性填料(A)之平均粒徑下限值之導電性填料，來替代導電性填料(A)之例，其導電性組成物之黏度高，且於點膠工法、真空印刷工法之任一者中，填充性皆差。又，於真空印刷工法中，俯視外觀亦略差。
比較例4-2為：含有平均粒徑超過導電性填料(A)之平均粒徑上限值之導電性填料，來替代導電性填料(A)之例，其對100MHz及1GHz之屏蔽特性差。又，因為導電性填料之平均粒徑大，所以在點膠工法中於噴嘴產生了填堵，在真空印刷工法中，於真空印刷機之印刷版的網格產生填堵，任一者之量產性皆差。
比較例4-3為：含有平均粒徑小於導電性填料(B)之平均粒徑下限值之導電性填料，來替代導電性填料(B)之例，其導電性組成物之黏度高，於點膠工法、真空印刷工法之任一者中，填充性皆差。又，於真空印刷工法中，俯視外觀亦略差。
比較例4-4為：含有平均粒徑超過導電性填料(B)之平均粒徑上限值之導電性填料，來替代導電性填料(B)之例，其對100MHz之屏蔽特性差。
211a:電場波屏蔽效果評價裝置
213:測定治具
214:中心導體
221:頻譜分析儀
222:衰減器
223:衰減器
224:前置放大器
10:基板
11:接地電路
12:塑模樹脂
13:溝部
圖1係表示於KEC法所使用之系統之構成的圖。
圖2係用於評價點膠(dispense)工法中導電性組成物之填充性及量產性的樣品基板的示意截面圖。
圖3係用於評價真空印刷工法中導電性組成物之填充性、量產性及俯視外觀的樣品基板的示意截面圖。
Claims (3)
- 一種導電性組成物，相對於包含二聚物酸型環氧樹脂5~20質量份之環氧樹脂100質量份，含有導電性填料400~600質量份； 前述導電性填料含有：以雷射繞射散射式粒度分布測定法測得之平均粒徑(D50)5~8μm之導電性填料(A)、及平均粒徑(D50)2~3μm之導電性填料(B)，且 前述導電性填料(A)與前述導電性填料(B)之含有比例((A)：(B))以質量比計為97：3~50：50。
- 如請求項1之導電性組成物，其中前述二聚物酸型環氧樹脂為二聚物酸之環氧丙基改質化合物。
- 如請求項1或2之導電性組成物，其中前述環氧樹脂含有環氧丙基胺型環氧樹脂、及環氧丙基醚型環氧樹脂。
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