TWI840754B - 安裝裝置以及安裝裝置中的平行度檢測方法 - Google Patents

Abstract

一種安裝裝置（100）中的平行度檢測方法，將三角銷（41）配置於載台（10）的載置面（12）的點A處，使安裝頭（20）下降並利用編碼器（25）來檢測保持面（23）接觸至三角銷（41）的前端（42）時的安裝頭（20）的高度後，將三角銷（41）移動至點B處，使安裝頭（20）下降並利用編碼器（25）來檢測保持面（23）接觸至三角銷（41）的前端（42）時的安裝頭（20）的高度，基於所檢測出的點A與點B的高度來算出載台（10）的載置面（12）與安裝頭（20）的保持面（23）的平行度。

Description

安裝裝置以及安裝裝置中的平行度檢測方法

本發明是有關於一種在基板等的被安裝體上安裝半導體晶片的安裝裝置的結構、以及安裝裝置的載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度檢測方法。

廣泛知曉有一種安裝裝置，其在將半導體晶片抽吸保持於安裝頭前端的保持面的狀態下驅動安裝頭，以將半導體晶片安裝至被吸附保持於載台的載置面上的基板。此種安裝裝置中，為了將半導體晶片良好地接合於基板的表面，要求載台的載置面與安裝頭的保持半導體晶片的保持面以高精度呈平行。

因此，提出有一種方法：對被安裝於安裝頭的接合工具的吸附面與載台的載置面的傾斜進行檢測。例如，專利文獻1中提出有一種方法：於載台的載置面埋設接觸銷，並於吸附面的多個位置進行下述動作，即，一邊使載台移動，一邊使接合工具的吸附面接觸至埋設銷的上端，並求出此時的高度，從而求出載台的載置面與接合工具的吸附面的傾斜。 [現有技術文獻] 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2014-17328號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，專利文獻1的方法不過是測定載台的移動方向與接合工具的吸附面的平行度，難以準確地檢測載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度。

因此，本發明的目的在於，準確地檢測載台的載置面與安裝頭的保持面的實際的平行度。 [解決課題之手段]

本發明的平行度檢測方法是將半導體晶片安裝於被安裝體的安裝裝置中的平行度檢測方法，所述平行度檢測方法包括：準備步驟，準備安裝裝置，所述安裝裝置包括載台、安裝頭以及編碼器，所述載台包含載置被安裝體的載置面，所述安裝頭利用與載台的載置面相向的保持面來抽吸保持半導體晶片，並且在與載台的載置面接近/遠離的Z方向上移動，所述編碼器檢測安裝頭的高度；高度檢測步驟，在多個測定位置反覆執行下述動作，即，將規定高度的測定工具配置於載台的載置面的一測定位置，使安裝頭下降並利用編碼器來檢測保持面接觸至測定工具的上端時的安裝頭的高度後，使測定工具移動至載置面的另一測定位置，從而在多個測定位置檢測保持面接觸至測定工具的上端時的安裝頭的多個高度；以及平行度算出步驟，基於所檢測出的多個高度來算出載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度。

藉此，可準確地檢測載台的載置面與安裝頭的保持面的實際的平行度。

本發明的平行度檢測方法中，亦可為，多個測定位置在載置面的面內處於與保持面相向的範圍內，平行度算出步驟是算出多個測定位置處的多個高度之差，將平行度作為差的絕對值而算出。

藉此，可利用簡便的方法來準確地檢測載台的載置面與安裝頭的保持面的實際的平行度。

本發明的平行度檢測方法中，亦可為，多個測定位置為沿X方向排列的一對位置與沿Y方向排列的另一對位置，平行度算出步驟是：將X方向平行度作為沿X方向排列的一對位置處的一對高度之差的絕對值而算出，將Y方向平行度作為沿Y方向排列的另一對位置處的另一對高度之差的絕對值而算出，將平行度作為X方向平行度與Y方向平行度之和而算出。

而且，本發明的平行度檢測方法中，亦可為，多個測定位置是沿X方向與Y方向配置成格子狀的四個位置，平行度算出步驟是：算出沿X方向排列的第一組一對位置處的一對高度的第一組X差、與沿X方向排列的第二組一對位置處的一對高度的第二組X差，算出第一組X差與第二組X差的平均值來作為X差，將X方向平行度作為X差的絕對值而算出，算出沿Y方向排列的第三組一對位置處的一對高度的第三組Y差、與沿Y方向排列的第四組一對位置處的一對高度的第四組Y差，算出第三組Y差與第四組Y差的平均值來作為Y差，將Y方向平行度作為Y差的絕對值而算出，將平行度作為X方向平行度與Y方向平行度之和而算出。此時，亦可為，保持面為四方面，多個測定位置是與保持面的四角對應的位置。

藉此，可對考慮到X方向的傾斜與Y方向的傾斜的平行度進行檢測。

本發明的安裝裝置將半導體晶片安裝至被安裝體，所述安裝裝置包括：載台，包含載置被安裝體的載置面；安裝頭，利用與載台的載置面相向的保持面來抽吸保持半導體晶片，並且在與載台的載置面接近/遠離的Z方向上移動；編碼器，檢測安裝頭的高度；規定高度的測定工具，配置於載台的載置面；致動器，使測定工具在載置面的面內移動；以及控制部，調整安裝頭的移動與測定工具的移動，並且基於由編碼器所檢測出的安裝頭的高度來算出載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度，控制部在多個測定位置反覆執行下述動作，即，藉由致動器來將測定工具配置於載台的載置面的一測定位置，使安裝頭下降並利用編碼器來檢測保持面接觸至測定工具的上端時的安裝頭的高度後，藉由致動器來將測定工具移動至載置面的另一測定位置，從而在多個測定位置檢測保持面接觸至測定工具的上端時的安裝頭的多個高度，基於所檢測出的多個高度來算出載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度。

本發明的安裝裝置中，亦可為，多個測定位置在載置面的面內處於與保持面相向的範圍內，控制部算出多個測定位置處的多個高度之差，將平行度作為差的絕對值而算出。 [發明的效果]

本發明可準確地檢測載台的載置面與安裝頭的保持面的實際的平行度。

以下，一邊參照圖式，一邊說明使用安裝裝置100來進行載台10的載置面12與安裝頭20的保持面23的平行度的檢測的方法。

首先對安裝裝置100進行說明。如圖1所示，安裝裝置100包括載台10、安裝頭20、編碼器25以及控制部30，是在基板14安裝半導體晶片15的裝置。以下的說明中，將沿著載台10的載置面12的一個方向設為X方向，沿著載置面12而與X方向成直角的方向設為Y方向，與載置面12接近/遠離的方向設為Z方向或上下方向來進行說明。

載台10包括在上側的面載置作為被安裝體的基板14的載置面12。在將半導體晶片15安裝至基板14上時，基板14被真空吸附於載置面12上，並且由安裝於內部的加熱器（未圖示）進行加熱。

安裝頭20包含本體21、安裝工具22以及移動機構24。本體21可藉由移動機構24而沿XYZ方向移動。移動機構24只要構成為可使本體21沿XYZ方向移動，則結構並無特別特定，但若表示一例，則亦可包含：龍門架（gantry frame），可沿Y方向移動；滑塊，被安裝於龍門架，且沿X方向移動；以及Z方向馬達，被安裝於滑塊，且使本體21沿Z方向移動。安裝工具22被安裝於本體21的下端，利用與載台10的載置面12相向的保持面23來抽吸保持半導體晶片15。安裝頭20利用未圖示的加熱器來對抽吸保持於安裝工具22的保持面23的半導體晶片15進行加熱，並且按壓至基板14，由此，將半導體晶片15安裝至基板14。

編碼器25檢測安裝頭20的高度。編碼器25可設定為，對安裝頭20的多個部分的高度進行檢測，但在實施方式的安裝裝置100中，是設為檢測安裝工具22從基準面19計起的高度H來進行說明。基準面19是對安裝裝置100設定的假想面。

控制部30是一種電腦，其在內部包括進行資訊處理的處理器即中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）31、以及對程式或用於執行程式的資料進行保存的記憶體32。移動機構24連接於控制部30，根據控制部30的指令來使安裝頭20的本體21沿XYZ方向移動。而且，編碼器25將所檢測出的高度H輸入至控制部30。控制部30的CPU31對從編碼器25輸入的高度H的資料進行處理，以進行載台10的載置面12與安裝頭20的保持面23的平行度的計算。

以下，一邊參照圖2、圖3，一邊說明安裝裝置100中的載台10的載置面12與安裝頭20的保持面23的平行度檢測方法。以下的說明中，對下述情況進行說明，即，在X方向的座標位置不同的載置面12的上的點A與點B這兩點檢測高度，以檢測載置面12與保持面23的平行度。此處，點A的XY座標為（x1，y1），點B的XY座標為（x2，y1）。而且，點A與點B的X方向的距離（x1-x2）短於安裝工具22的X方向的寬度。因而，點A、點B在載置面12的面內位於與安裝工具22的保持面23相向的範圍內。而且，點A的XY座標（x1，y1）與點B的XY座標（x2，y1）是兩個測定位置。再者，圖2、圖3中，一點鏈線43a、一點鏈線43b分別為通過點A、點B而朝Z方向延伸的線。

首先說明高度檢測步驟。如圖2所示，以作為測定工具的三角銷41的中心位於載台10的載置面12上的點A上的方式來配置三角銷41。三角銷41的配置例如亦可使對三角銷41的位置進行規定的定位零件50真空吸附至載置面12，將三角銷41的側面按抵至定位零件50。

三角銷41是前端42尖尖的錐體，如圖2所示，當三角銷41的底面被載置於載置面12時，尖尖的前端42成為測定工具的上端。本實施方式中，設測定工具是前端42尖尖的錐體來進行說明，但只要前端42是尖尖的，則為任何形狀皆可。

控制部30的CPU31以安裝工具22的保持面23的高度較三角銷41的前端42高的移動高度，藉由移動機構24來使安裝頭20沿XY方向移動，設定安裝頭20的XY方向的位置，以使安裝工具22的X方向負側的端部成為點A的XY座標（x1，y1）。

接下來，如圖3中的實線所示，控制部30的CPU31藉由移動機構24來使安裝頭20下降，使安裝工具22的保持面23抵接於三角銷41的前端42。此時，三角銷41的前端42接觸至通過點A而沿Z方向延伸的一點鏈線43a與保持面23的交點即保持面23的X方向負側的端部的點23a。並且，控制部30的CPU31在三角銷41的前端42接觸至保持面23時，獲取編碼器25所檢測出的安裝工具22的高度來作為點A的高度HA。

保持面23抵接至三角銷41的前端42的檢測可利用多種方法來檢測，例如既可在CPU31輸出至移動機構24的高度指令值與編碼器25所檢測出的高度H產生了規定的差時檢測出接觸，亦可藉由即便向移動機構24輸出使安裝頭20下降的指令，從編碼器25輸入的檢測高度亦無變化來檢測。而且，亦可預先在本體21安裝對施加至安裝工具22的Z方向的載荷進行檢測的載荷感測器（未圖示），當載荷感測器所檢測出的Z方向載荷達到規定的臨限值以上時檢測出抵接。

接下來，控制部30的CPU31使安裝頭20上升後，使安裝頭20於上升位置處待機。繼而，如圖2、圖3中的虛線所示，使三角銷41沿X方向移動，以使三角銷41的中心位置成為載置面12的點B的位置。然後，如圖3中的虛線所示，藉由移動機構24來使安裝頭20下降，使安裝頭20的保持面23抵接於三角銷41的前端42。此時，三角銷41的前端42接觸至通過點B而沿Z方向延伸的一點鏈線43b與保持面23的交點即保持面23的X方向正側的端部的點23b。並且，控制部30的CPU31在三角銷41的前端42接觸至保持面23時，獲取編碼器25所檢測出的安裝工具22的高度來作為點B的高度HB。

控制部30的CPU31在獲取了高度HA、高度HB後，結束高度檢測步驟，而開始平行度算出步驟。

控制部30的CPU31算出點A的高度HA與點B的高度HB的差△H。 △H=HA-HB…（式1）

並且，控制部30的CPU31將平行度作為差△H的絕對值而算出。 平行度=|△HA-△HB|…（式2）

控制部30的CPU31在算出了平行度後，結束平行度算出步驟。

如以上所說明般，實施形態的平行度檢測方法可利用在載置面12上的多個測定位置處檢測三角銷41的前端42接觸至保持面23時的安裝頭20的高度H這一簡便的方法，來準確地檢測載台10的載置面12與安裝頭20的保持面23的實際的平行度。

以上的說明中，對在X方向的座標位置不同的載置面12上的點A與點B這兩點檢測高度以檢測載置面12與保持面23的平行度的情況進行了說明，接下來，一邊參照圖4，一邊說明下述情況，即，在沿X方向與Y方向配置成格子狀的A、B、C、D這四點檢測高度，以檢測載置面12與作為四方面的保持面23的平行度。點A的XY座標為（x1，y1），點B的XY座標為（x2，y1），點C的XY座標為（x1，y2），點D的XY座標為（x2，y2）。與參照圖2、圖3所說明的同樣，點A～點D分別為測定位置。

與先前參照圖2、圖3所說明的同樣，以作為測定工具的三角銷41的中心位於載台10的載置面12上的點A上的方式來配置三角銷41。隨後，控制部30的CPU31藉由移動機構24來使安裝頭20下降，在安裝工具22的保持面23抵接至三角銷41的前端42後，獲取編碼器25所檢測出的安裝工具22的高度來作為點A的高度HA。

在獲取了高度HA後，控制部30的CPU31使安裝頭20上升後，使安裝頭20於上升位置處待機。接下來，使三角銷41沿X方向移動，以使三角銷41的中心位置成為載置面12的點B的位置。然後，與點A的情況同樣，控制部30的CPU31藉由移動機構24來使安裝頭20下降，在安裝工具22的保持面23抵接至三角銷41的前端42後，獲取編碼器25所檢測出的安裝工具22的高度來作為點B的高度HB。

以下，同樣，使三角銷41的中心位置移動至點C、點D，使安裝頭20下降，在安裝工具22的保持面23抵接至三角銷41的前端42後，獲取編碼器25所檢測出的安裝工具22的高度來作為點C的高度HC、點D的高度HD（高度獲取步驟）。

接下來，控制部30的CPU31執行平行度算出步驟。CPU31如下述般算出第一組X差與第二組X差。第一組X差是配置於沿X方向排列的第一組一對位置的點A與點B的高度HA與HB之差，是利用式3來計算。而且，第二組X差是配置於沿X方向排列的第二組一對位置的點C與點D的高度HC與HD之差，是利用下述的式4來計算。 第一組X差=HA-HB…（式3） 第二組X差=HC-HD…（式4）

並且，控制部30的CPU31利用式5來計算第一組X差與第二組X差的平均值即X差。 X差=（第一組X差+第二組X差）/2=[（HA-HB）+（HC-HD）]/2…（式5）

接下來，控制部30的CPU31利用式6，將X方向平行度作為X差的絕對值來計算。 X方向平行度=|X差|…（式6）

關於Y方向亦同樣，利用以下的式7～式10來計算配置於沿Y方向排列的第三組一對位置的點A與點C的高度之差即第三組Y差、配置於沿Y方向排列的第四組一對位置的點B與點D的高度之差即第四組Y差、第三組Y差與第四組Y差的平均值的Y差、以及Y差的絕對值即Y方向平行度。 第三組Y差=HA-HC…（式7） 第四組Y差=HB-HD…（式8） Y差=（第三組Y差+第四組Y差）/2=[（HA-HC）+（HB-HD）]/2…（式9） Y方向平行度=|Y差|…（式10）

最後，控制部30的CPU31如下述的式11般，將載置面12與保持面23的平行度作為X方向平行度與Y方向平行度之和而算出。 平行度=X方向平行度+Y方向平行度=|X差|+|Y差|…（式11）

如以上所說明般，在沿X方向與Y方向配置成格子狀的A、B、C、D這四點檢測安裝工具22的高度，以檢測載置面12與保持面23的平行度的情況下，可考慮X方向的平行度與Y方向的平行度來檢測載台10的載置面12與安裝工具22的保持面23的平行度，因此可更準確地進行平行度的檢測。

而且，亦可如圖5所示，四個點沿X方向與Y方向配置成十字狀。如圖5所示，四個點亦可包含：配置在沿X方向延伸的線95上的點E與點F這兩點、以及配置在以與線95正交的方式沿Y方向延伸的線96上的點G與點H這兩點。此時，點E與點F對應於沿X方向排列的一對位置，點G與點H對應於沿Y方向排列的另一對位置。點E的座標為（x3，y3），點F的座標為（x4，y3），點G的座標為（x5，y4），點H的座標為（x5，y5）。

此時，與參照圖4所說明的同樣，使三角銷41的中心位置移動至點E、點F、點G、點H，並使安裝頭20下降，在安裝工具22的保持面23接觸至三角銷41的前端42後，獲取編碼器25所檢測出的安裝工具22的高度來作為點E的高度HE、點F的高度HF、點G的高度HG、點H的高度HH。

控制部30的CPU31將X方向平行度作為點E的高度HE與點F的高度HF之差的絕對值而算出，將Y方向平行度作為點G的高度HG與點H的高度HH之差的絕對值而算出，將載置面12與保持面23的平行度作為X方向平行度與Y方向平行度之和而算出。 X方向平行度=|HE-HF|…（式12） Y方向平行度=|HG-HH|…（式13） 平行度=X方向平行度+Y方向平行度…（式14）

較之先前所說明的在沿X方向與Y方向配置成格子狀的A、B、C、D這四個點檢測安裝工具22的高度，本方法的計算量少，可考慮到X方向的平行度與Y方向的平行度來檢測載台10的載置面12與安裝工具22的保持面23的平行度。

接下來，一邊參照圖6，一邊說明實施形態的安裝裝置200。對於與先前參照圖1所說明的安裝裝置100同樣的部位，標註同樣的符號並省略說明。

安裝裝置200於先前所說明的安裝裝置100中包括致動器60，所述致動器60使配置於載置面12上的三角銷41在載置面12上移動。致動器60連接於控制部30，根據控制部30的CPU31的指令來運作，以使三角銷41的位置移動。

安裝裝置200的平行度檢測動作除了控制部30的CPU31使三角銷41的位置移動至點A～點H以外，與先前所說明的安裝裝置100的動作同樣。

安裝裝置200可自動進行平行度的檢測，因此可簡便地進行平行度的檢測。

以上的說明中，設為藉由致動器60來進行三角銷41的移動而進行了說明，但並不限定於此。例如，亦可使用圖7所示般的三角銷組裝體45。三角銷組裝體45是將三角銷41的底面固定於底座44上者。底座44朝向遠離三角銷41的方向延伸，三角銷41不會干涉至安裝工具22而可將上表面44a吸附保持於保持面23。在將底座44的上表面44a吸附保持於安裝工具22的保持面23的狀態下，如箭頭99那樣使安裝頭20移動至規定位置，當停止安裝工具22的真空吸附時，便可將三角銷組裝體45設定至載置面12上的規定位置。

10:載台 12:載置面 14:基板 15:半導體晶片 19:基準面 20:安裝頭 21:本體 22:安裝工具 23:保持面 23a、23b、A～H:點 24:移動機構 25:編碼器 30:控制部 31:CPU 32:記憶體 41:三角銷 42:前端 43a、43b:一點鏈線 44:底座 44a:上表面 45:三角銷組裝體 50:定位零件 60:致動器 95、96:線 99:箭頭 100、200:安裝裝置 HA、HB:高度 △H:差

圖1是被用於實施形態的平行度檢測方法的執行的安裝裝置的結構圖。 圖2是表示在圖1的安裝裝置中執行載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度的檢測時的高度檢測步驟的說明圖。 圖3是圖2所示的高度檢測步驟的放大示意圖。 圖4是表示在圖1所示的安裝裝置中，在載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度的檢測時，配置成格子狀的四個測定位置處的高度檢測步驟的說明圖。 圖5是表示在圖1所示的安裝裝置中，在載台的載置面與安裝頭的保持面的平行度的檢測時，沿X方向與Y方向配置成十字狀的四個測定位置處的高度檢測步驟的說明圖。 圖6是實施形態的安裝裝置的結構圖。 圖7是表示使用將三角銷的底面固定於底座上的三角銷組裝體45來將三角銷設定至規定位置的步驟的說明圖。

10:載台

12:載置面

19:基準面

20:安裝頭

21:本體

22:安裝工具

23:保持面

23a、23b、A、B:點

25:編碼器

41:三角銷

42:前端

43a、43b:一點鏈線

50:定位零件

100:安裝裝置

HA、HB:高度

Claims (7)

1. 一種平行度檢測方法，是將半導體晶片安裝於被安裝體的安裝裝置中的平行度檢測方法，所述平行度檢測方法包括：準備步驟，準備所述安裝裝置，所述安裝裝置包括載台、安裝頭以及編碼器，所述載台包含載置所述被安裝體的載置面，所述安裝頭利用與所述載台的所述載置面相向的保持面來抽吸保持所述半導體晶片，並且在與所述載台的所述載置面接近/遠離的Z方向上移動，所述編碼器檢測所述安裝頭的高度；高度檢測步驟，在多個測定位置反覆執行下述動作，即，將規定高度的測定工具配置於所述載台的所述載置面的一測定位置，使所述安裝頭下降並利用所述編碼器來檢測所述保持面接觸至所述測定工具的上端時的所述安裝頭的高度後，使所述安裝頭上升，繼而使所述測定工具相對於所述載置面水平移動至所述載置面的另一測定位置且不水平移動所述安裝頭，從而在多個測定位置檢測所述保持面接觸至所述測定工具的所述上端時的所述安裝頭的多個所述高度；以及平行度算出步驟，基於所檢測出的多個所述高度來算出所述載台的所述載置面與所述安裝頭的所述保持面的平行度。
2. 如請求項1所述的平行度檢測方法，其中多個測定位置在所述載置面的面內處於與所述保持面相向的範圍內，所述平行度算出步驟是算出多個測定位置處的多個所述高度 之差，將所述平行度作為所述差的絕對值而算出。
3. 如請求項2所述的平行度檢測方法，其中多個測定位置為沿X方向排列的一對位置與沿Y方向排列的另一對位置，所述平行度算出步驟是：將X方向平行度作為沿X方向排列的所述一對位置處的一對所述高度之差的絕對值而算出，將Y方向平行度作為沿Y方向排列的所述另一對位置處的另一對所述高度之差的絕對值而算出，將所述平行度作為所述X方向平行度與所述Y方向平行度之和而算出。
4. 如請求項2所述的平行度檢測方法，其中多個測定位置是沿X方向與Y方向配置成格子狀的四個位置，所述平行度算出步驟是：算出沿X方向排列的第一組一對位置處的一對所述高度的第一組X差、與沿X方向排列的第二組一對位置處的一對所述高度的第二組X差，算出所述第一組X差與所述第二組X差的平均值來作為X差，將X方向平行度作為所述X差的絕對值而算出，算出沿Y方向排列的第三組一對位置處的一對所述高度的第三組Y差、與沿Y方向排列的第四組一對位置處的一對所述高度 的第四組Y差，算出所述第三組Y差與所述第四組Y差的平均值來作為Y差，將Y方向平行度作為所述Y差的絕對值而算出，將所述平行度作為所述X方向平行度與所述Y方向平行度之和而算出。
5. 如請求項4所述的平行度檢測方法，其中所述保持面為四方面，多個測定位置是與所述保持面的四角對應的位置。
6. 一種安裝裝置，將半導體晶片安裝至被安裝體，所述安裝裝置包括：載台，包含載置所述被安裝體的載置面；安裝頭，利用與所述載台的所述載置面相向的保持面來抽吸保持所述半導體晶片，並且在與所述載台的所述載置面接近/遠離的Z方向上移動；編碼器，檢測所述安裝頭的高度；規定高度的測定工具，配置於所述載台的所述載置面；致動器，使所述測定工具在所述載置面的面內移動；以及控制部，調整所述安裝頭的移動與所述測定工具的移動，並且基於由所述編碼器所檢測出的所述安裝頭的高度來算出所述載台的所述載置面與所述安裝頭的所述保持面的平行度，所述控制部在多個測定位置反覆執行下述動作，即，藉由所述致動器來將所述測定工具配置於所述載台的所述載置面的一測 定位置，使所述安裝頭下降並利用所述編碼器來檢測所述保持面接觸至所述測定工具的上端時的所述安裝頭的高度後，使所述安裝頭上升，繼而藉由所述致動器來將所述測定工具相對於所述載置面水平移動至所述載置面的另一測定位置且不水平移動所述安裝頭，從而在多個測定位置檢測所述保持面接觸至所述測定工具的所述上端時的所述安裝頭的多個所述高度，基於所檢測出的多個所述高度來算出所述載台的所述載置面與所述安裝頭的所述保持面的所述平行度。
7. 如請求項6所述的安裝裝置，其中多個測定位置在所述載置面的面內處於與所述保持面相向的範圍內，所述控制部算出多個測定位置處的多個所述高度之差，將所述平行度作為所述差的絕對值而算出。