TWI838418B - 工件保持治具、電鍍裝置、及液體填充方法 - Google Patents
工件保持治具、電鍍裝置、及液體填充方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI838418B TWI838418B TW108140630A TW108140630A TWI838418B TW I838418 B TWI838418 B TW I838418B TW 108140630 A TW108140630 A TW 108140630A TW 108140630 A TW108140630 A TW 108140630A TW I838418 B TWI838418 B TW I838418B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- component
- contact
- workpiece holding
- liquid
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 2
- 239000008239 natural water Substances 0.000 claims description 2
- 239000008213 purified water Substances 0.000 claims description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 claims description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 74
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 71
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 3
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 2
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- -1 specifically Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Abstract
本發明之工件保持治具(1A)中具備第1框架體(11)及第2框架體(12)，兩框架體(11、12)分別具有本體(13)、導電構件(15)、以可電性接觸工件(10)之周緣部之方式設置之接觸構件(16)、及遍及本體(13)之全周而設置之內周密封構件(17)，兩框架體(11、12)於各自之內周密封構件(17)及接觸構件(16)自兩側抵接於工件(10)之周緣部之狀態下，構成收容工件(10)之周緣部、兩框架體(11、12)之導電構件(15)及兩框架體(11、12)之接觸構件(16)的密封空間，第1框架體(11)及/或第2框架體(12)具有用以對密封空間填充液體之液體注入口，又，具有用以將密封空間內之空氣排氣之排氣口。
Description
本發明係關於一種用以保持作為電鍍處理之被處理物之矩形之板狀工件的工件保持治具、及具備該工件保持治具之電鍍裝置。作為上述工件，例如可列舉印刷基板、晶圓及半導體基板(尤其是扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package))。
用以保持矩形之板狀工件之工件保持治具及具備該工件保持治具之電鍍裝置如專利文獻1～9所示為公知。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5898540號公報
[專利文獻2]日本專利特開2016-180148號公報
[專利文獻3]日本專利特開2016-156084號公報
[專利文獻4]日本專利特開平11-172492號公報
[專利文獻5]日本專利特開平11-140694號公報
[專利文獻6]日本專利特開平6-108285號公報
[專利文獻7]日本專利特開平5-247692號公報
[專利文獻8]日本專利特開平5-222590號公報
[專利文獻9]日本專利特開平5-218048號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於先前之電鍍裝置中，存在如下不良情況：鍍覆液滲入至工件保持治具中之工件與電性接觸端子之連接部，於連接部析出金屬，導致工件與電性接觸端子黏合，而難以將工件自工件保持治具卸除。
又，於先前之電鍍裝置中，存在如下不良情況：為了對工件之全面均等地實施鍍覆處理，而採用使至所有電性接觸端子為止之配線之長度相等之構成等，裝置構成複雜化。
本發明之目的在於提供一種可消除上述不良情況之至少一種之工件保持治具及電鍍裝置。
[解決問題之技術手段]
本發明之第1態樣係一種工件保持治具，其係用以保持作為電鍍處理之被處理物之板狀工件者，且其特徵在於：
具備第1構件及第2構件，於上述兩構件之間保持上述工件，
上述第1構件以與上述第2構件之間保持上述工件之周緣部之方式安裝於上述第2構件，
上述第1構件及上述第2構件之至少一者為框架體，
上述框架體具有環狀之本體；導電構件；接觸構件，其以可電性接觸上述工件之上述周緣部之方式電性連接於上述導電構件而設置；及內周密封構件，其於較上述接觸構件靠內側遍及上述本體之全周而設置；
上述第1構件及上述第2構件於上述內周密封構件及上述接觸構件抵接於上述工件之上述周緣部之狀態下，構成收容上述工件之上述周緣部、上述導電構件及上述接觸構件之密封空間，
上述第1構件及/或上述第2構件具有用以對上述密封空間填充液體之液體注入口，
上述第1構件及/或上述第2構件具有用以將上述密封空間內之空氣排氣之排氣口。
本發明之第2態樣係一種電鍍裝置，其特徵在於：具備本發明之第1態樣之工件保持治具，藉由上述工件保持治具保持上述工件，對所保持之上述工件實施電鍍處理，且具備：
鍍覆處理槽，其收容有鍍覆液，且對上述工件進行電鍍處理；及
搬送機構，其將保持有上述工件之上述工件保持治具相對於上述鍍覆處理槽搬入搬出；
於上述工件保持治具之上述密封空間填充有不包含金屬鹽之液體。
本發明之第3態樣係一種液體填充方法，其特徵在於：其係對本發明之第1態樣之工件保持治具之上述密封空間填充液體者，且
具有使上述工件保持治具浸漬於液體中之浸漬步驟，
於上述浸漬步驟中，使上述液體注入口位於較上述液體之液面靠下方之位置，且使上述排氣口位於較上述液面靠上方之位置，且使上述工件保持治具整體以上述排氣口側變高之方式傾斜。
[發明之效果]
根據本發明之第1態樣及第2態樣，可防止於對板狀工件實施單面鍍覆處理或兩面鍍覆處理時，鍍覆液向密封空間滲入，因此，可防止由鍍覆液引起之金屬析出於工件之周緣部或接觸構件之情況。其結果，可防止於將鍍覆處理後之工件自工件保持治具卸除時，工件或接觸構件受到損傷。
根據本發明之第3態樣，可一面將密封空間內之空氣確實地自排氣口排氣，一面將液體自液體注入口確實地填充至密封空間內。
[第1實施形態]
(整體構成)
圖1係本發明之第1實施形態之電鍍裝置之俯視圖。圖2係圖1之II-II剖面略圖。該電鍍裝置9A具備工件保持治具1A、鍍覆處理槽2A及搬送機構3A。工件保持治具1A構成為保持矩形之板狀工件10。鍍覆處理槽2A構成為對保持於工件保持治具1A之工件10實施鍍覆處理。於本實施形態中，2個鍍覆處理槽2A排列配置成一行。搬送機構3A構成為將保持有工件10之工件保持治具1A相對於鍍覆處理槽2A自垂直方向搬入搬出。
(工件保持治具)
圖3係工件保持治具1A之分解立體圖。工件保持治具1A具備矩形之第1框架體(第1構件)11及第2框架體12(第2構件)，且於兩者之間保持板狀之工件10。第2框架體12以與第1框架體11之間保持工件10之周緣部101之方式安裝於第1框架體11。第1框架體11及第2框架體12例如包含氯乙烯樹脂。
圖4係圖3之第1框架體11之沿IV箭頭方向觀察之圖。圖5係相當於圖3之V-V剖面之局部沿箭頭方向觀察之圖，表示第2框架體12安裝於第1框架體11之前之狀態。圖6係圖5之沿VI箭頭方向觀察之圖。圖7表示第2框架體12安裝於第1框架體11之後之狀態，係相當於圖6之圖。即，圖7表示工件保持治具1A保持有工件10之狀態。
第1框架體11具有：矩形環狀之本體13；導電構件15，其遍及本體13之全周而設置；接觸構件16，其以可電性接觸工件10之周緣部101之方式電性連接於導電構件15且沿著導電構件15設置；及內周密封構件17，其於較接觸構件16靠內側遍及本體13之全周而設置。接觸構件16沿著本體13之各邊設置。
如圖4所示，導電構件15位於遍及本體13之全周而形成之凹部131內。如圖6所示，導電構件15具有寬度W及厚度T，與先前相比具有寬幅且厚壁之形態。因此，導電構件15具有於全周之任意一點顯示出大致均等之電阻值之特性。具體而言，導電構件15具有50～900 mm2
之剖面積(W×T)。導電構件15於未達50 mm2
之情形時，幾乎無法顯示出如上所述之特性，於超過900 mm2
之情形時，過重而難以使用。導電構件15例如係於銅或鈦之表面塗佈氯乙烯樹脂而構成。導電構件15亦被稱為「導電銅排」。
圖8係表示朝VIII方向觀察圖3之兩框架體11、12所得之圖。導電構件15具有向外部突出之第1連接端子151及第2連接端子152。本體13於上邊13A之左端具有上方延伸部13E。如圖4所示，凹部131具有通向外部之第1凹部1311及第2凹部1312。第1凹部1311形成於本體13之上邊13A之右端。第2凹部1312沿著上方延伸部13E形成。而且，連接端子151通過第1凹部1311向上方延伸，連接端子152通過第2凹部1312向上方延伸。
接觸構件16係梳狀接觸構件，其具有用以與工件10之周緣部101電性接觸之多個並列設置之板彈簧狀接觸端子161。於本實施形態中，梳狀接觸構件16於本體13之各邊中分割為6個而設置。接觸構件16利用螺栓165固定於導電構件15。螺栓165由於出現在第1框架體11之一面側，故而可容易地進行接觸構件16之更換作業。再者，接觸構件16於接觸端子161之回復力變弱時被更換。接觸端子161例如係於銅塗佈金而構成。
圖9係圖6之一部分放大分解圖。內周密封構件17例如包含海綿橡膠。內周密封構件17具有接觸凸部171、插入凸部172及平面部173。插入凸部172插入至形成於本體13之槽部132。平面部173由接觸構件16之接觸端子161朝向本體13壓抵。接觸凸部171於較接觸構件16之接觸端子161靠內側，向與插入凸部172相反之方向且超過平面部173地突出。而且，接觸凸部171之內側面1711向外傾斜。內周密封構件17相對於本體13裝卸自如。
第2框架體12具有與上述第1框架體11相同之構成，但相對於第1框架體11具有鏡像關係之構成。但是，第1框架體11具有與第2框架體12不同之以下之構成(a)～(c)。
(a)於本體13之上邊13A之上表面，具有向上方延伸之2個把手122。
(b)於本體13之右邊13B之側面，具有於橫向上突出且沿著右邊13B延伸之右導桿126，於本體13之左邊13C之側面，具有於橫向上突出且沿著左邊13C延伸之左導桿127。
(c)於較導電構件15靠外側遍及本體13之全周，具有外周墊圈170。
因此，如圖7所示，第1框架體11及第2框架體12於內周密封構件17及接觸構件16之接觸端子161抵接於工件10之周緣部101之狀態下，構成收容周緣部101、導電構件15、及接觸構件16之密封空間5。密封空間5包含凹部131。再者，內周密封構件17經壓縮而密接於工件10之周緣部101。第2框架體12藉由利用螺栓18固定，而安裝於第1框架體11。
又，當將第2框架體12安裝於第1框架體11時，如圖10所示，構成用以將液體填充至密封空間5之液體注入口124、與用以將密封空間5內之空氣進行排氣之排氣口125。液體注入口124係第1框架體11之第1凹部1311與第2框架體12之第1凹部1311相合而構成。排氣口125係第1框架體11之第2凹部1312與第2框架體12之第2凹部1312相合而構成。由圖3及圖4可知，排氣口125構成於上方延伸部13E，故而於使液體注入口124朝上之狀態下存在於較液體注入口124高之位置。
(鍍覆處理槽)
圖11係圖2之XI-XI剖面略圖。鍍覆處理槽2A充滿鍍覆液20，於槽內之前側具備第1陽極211及第1噴流機構221，於槽內之後側具備第2陽極212及第2噴流機構222。鍍覆處理槽2A藉由自第1陽極211向工件10通電，而對工件10之前表面102實施鍍覆處理，又，藉由自第2陽極212向工件10通電，而對工件10之後表面103實施鍍覆處理。即，鍍覆處理槽2A不僅可執行單面鍍覆處理，亦可執行兩面鍍覆處理。再者，於鍍覆處理槽2A中，在鍍覆處理時，藉由第1噴流機構221對工件10之前表面102吹送鍍覆液20，故而始終有新鮮之鍍覆液20與前表面102接觸，得以有效地實施對前表面102之鍍覆處理，及/或，藉由第2噴流機構222對工件10之後表面103吹送鍍覆液20，故而始終有新鮮之鍍覆液20與後表面103接觸，得以有效地實施對後表面103之鍍覆處理。
進而，如圖2所示，鍍覆處理槽2A具備於將工件保持治具1A搬入至槽內時引導工件保持治具1A之引導構件。具體而言，引導構件具有導引工件保持治具1A之右導桿126之右導軌231、及導引左導桿127之左導軌232。導軌包含供導桿於垂直方向上滑動之縱槽。再者，該引導構件亦作為將工件保持治具1A支持為垂直狀態之支持構件發揮功能。
(搬送機構)
搬送機構3A具有：垂直搬送機構31，其將工件保持治具1A相對於鍍覆處理槽2A自垂直方向搬入搬出；及第1搬運機構32，其將工件保持治具1A搬運至針對鍍覆處理槽2A之搬入搬出位置。
垂直搬送機構31具備承載桿311、升降桿312及左右一對升降軌道313。承載桿311經由2個固持部315固持於升降桿312。工件保持治具1A經由2個把手122掛於承載桿311之中央。而且，垂直搬送機構31藉由使固持著掛有工件保持治具1A之承載桿311之升降桿312沿著升降軌道313升降，而將工件保持治具1A相對於鍍覆處理槽2A搬入搬出。
第1搬運機構32具有左右一對水平軌道321，使支持有升降桿312之升降軌道313於排列成一行之2個鍍覆處理槽2A之上方，沿著水平軌道321水平地移動至針對鍍覆處理槽2A之搬入搬出位置。因此，第1搬運機構32可將掛於由升降桿312固持之承載桿311之工件保持治具1A搬運至針對任意之鍍覆處理槽2A之搬入搬出位置。
(作動)
上述構成之電鍍裝置9A以如下方式作動。
(1)工件保持
首先，將第1框架體11水平放置於地面。其次，將工件10放置於第1框架體11上。其次，將第2框架體12自上方重疊於第1框架體11，藉由螺栓18固定。藉此，工件10由工件保持治具1A保持，於工件10之周緣部101，構成如圖7所示之密封空間5。
(2)液體注入
將保持有工件10之工件保持治具1A呈垂直狀態立起。其次，如圖12所示，使工件保持治具1A浸漬於容器200之液體201中。此時，工件保持治具1A由於排氣口125存在於較液體注入口124高之位置，故而可於使液體注入口124位於較液體201之液面202靠下之位置且使排氣口125位於較液面202靠上之位置之狀態下使其傾斜。其結果，密封空間5內之空氣如箭頭所示前進，確實地自排氣口125排氣，液體201自液體注入口124確實地填充至密封空間5內。
再者，作為向密封空間5注入之液體201，使用不包含金屬鹽之液體。所謂「不包含金屬鹽」意指「所含之所有金屬鹽之濃度為5 g/L以下」。作為此種液體，具體而言，使用自來水、天然水或純水。作為純水，使用去離子水、蒸餾水、淨化水或RO(Reverse Osmosis，逆滲透)水。
(3)搬運
使第1搬運機構32作動，將工件保持治具1A搬運至針對鍍覆處理槽2A之搬入搬出位置。於圖1中，搬運至裏側之鍍覆處理槽2A。
(4)搬入
使垂直搬送機構31作動，將工件保持治具1A向鍍覆處理槽2A搬入。然，於鍍覆處理槽2A之兩側，配置有搬送機構3A之支持台30，於支持台30上，設置有桿載置台318。垂直搬送機構31使升降桿312下降至承載桿311載置於桿載置台318之位置，當承載桿311載置於桿載置台318時，將固持部315釋放而鬆開承載桿311，並使升降桿312上升。藉此，工件保持治具1A於掛在承載桿311之狀態下，向鍍覆處理槽2A搬入。再者，此時，工件保持治具1A因藉由左右之導軌231、232導引左右之導桿126、127，故而維持垂直狀態順利地搬入。
(5)鍍覆處理
打開電源開關(未圖示)，向工件10進行通電。藉此，對工件10進行單面鍍覆處理或兩面鍍覆處理。向工件10之通電係藉由自電源(未圖示)經過通電路(未圖示)、桿載置台318、承載桿311、第1連接端子151、導電構件15及接觸構件16而進行。此時，由於在密封空間5填充有液體201，故而可確實地防止鍍覆液20向密封空間5滲入。
(6)搬出
使垂直搬送機構31作動而使升降桿312下降，使固持部315作動而固持承載桿311，使升降桿312上升。藉此，工件保持治具1A與承載桿311一起上升，工件保持治具1A自鍍覆處理槽2A向上方搬出。
(效果)
(a)根據上述構成之工件保持治具1A，可構成收容工件10之周緣部101、導電構件15及接觸構件16之密封空間5，可自液體注入口124對密封空間5注入液體。因此，藉由對密封空間5注入液體，可發揮如下效果。
(a1)可防止於對工件10實施鍍覆處理時，鍍覆液20向密封空間5滲入，因此，可防止由鍍覆液20引起之金屬析出於工件10之周緣部101或接觸構件16之情況。其結果，可防止於將鍍覆處理後之工件10自工件保持治具1A卸除時，工件10或接觸構件16受到損傷。
(a2)可藉由密封空間5之液體將於工件10之周緣部101與接觸構件16之間因通電而產生之發熱冷卻，因此，可防止兩者之損傷或固著。
(b)根據上述構成之工件保持治具1A，由於導電構件15與先前相比具有寬幅且厚壁之形態，故而可於全周之任意一點顯示出大致均等之電阻值，因此，可遍及工件10之全周進行均勻之通電，因此，可遍及工件10之僅前表面102或僅後表面103或兩面102、103之全面，實施均勻之鍍覆處理。
(c)根據上述構成之工件保持治具1A，由於接觸構件16為梳狀接觸構件，故而即便導電構件15具有寬幅且厚壁之形態，亦可對工件10進行良好之通電。
(d)根據上述構成之工件保持治具1A，由於梳狀接觸構件16於本體13之各邊分割為6個，故而可容易地僅更換發生故障之構件16。
(e)根據上述構成之工件保持治具1A，由於內周密封構件17具有接觸凸部171、插入凸部172及平面部173，進而，接觸凸部171之內側面1711向外傾斜，故而可發揮如下效果。
(e-1)由於內側面1711向外傾斜，故而於藉由工件保持治具1A保持工件10時，如圖13所示，接觸凸部171向箭頭方向(外側)壓扁。其結果，如圖14所示，工件10以向外拉伸之狀態被保持。因此，可防止於藉由工件保持治具1A保持工件10時，工件10撓曲。
(e-2)內周密封構件17可藉由如下方式安裝於本體13，即，於將插入凸部172插入至本體13之槽部132，且利用螺栓165將接觸構件16固定於導電構件15時，藉由接觸端子161壓抵平面部173。又，相反，內周密封構件17可藉由如下方式自本體13卸除，即，藉由卸下螺栓165而將接觸構件16自導電構件15卸除，將插入凸部172自槽部132拉出。因此，可簡單地裝卸內周密封構件17，因此，可容易地進行內周密封構件17之更換。附帶而言，內周密封構件17由於重複使用而容易產生劣化或變形，故而可容易地進行更換係較大之優勢。
(e-3)由於接觸端子161兼具兩個作用：通電之作用與將內周密封構件17固定之作用，故而可謀求零件個數之削減。
(f)根據上述構成之工件保持治具1A，排氣口125存在於較液體注入口124高之位置，故而於使工件保持治具1A浸漬於容器200之液體201中時，可於使液體注入口124位於較液體201之液面202靠下之位置且使排氣口125位於較液面202靠上之位置之狀態下使其傾斜。其結果，可一面使密封空間5內之空氣確實地自排氣口125排氣，一面將液體201自液體注入口124確實地填充至密封空間5內。
(g)根據上述構成之工件保持治具1A，由於第1框架體11及第2框架體12分別具有導電構件15、第1連接端子151、第2連接端子152及接觸構件16，故而可對工件10之前表面102與後表面103設定不同之通電量，因此，可精密地控制兩面鍍覆處理。
(h)根據上述構成之電鍍裝置9A，由於在工件保持治具1A之密封空間5填充有液體，故而可發揮如下效果。
(h1)可防止於對工件10實施鍍覆處理時，鍍覆液20向密封空間5滲入，因此，可防止由鍍覆液20引起之金屬析出於工件10之周緣部101或接觸構件16之情況。其結果，可防止於將鍍覆處理後之工件10自工件保持治具1A卸除時，工件10或接觸構件16受到損傷。
(h2)可藉由密封空間5之液體將於工件10之周緣部101與接觸構件16之間因通電而產生之發熱冷卻，因此，可防止兩者之損傷或固著。
(i)根據上述構成之電鍍裝置9A，由於將工件保持治具1A相對於鍍覆處理槽2A自垂直方向搬入搬出，故而可使裝置之設置面積變小。
(j)根據上述構成之電鍍裝置9A，於將工件保持治具1A相對於鍍覆處理槽2A搬入時，藉由左右之導軌231、232導引左右之導桿126、127，故而可將工件保持治具1A維持垂直狀態順利地搬入。
[第1實施形態之變化例]
上述第1實施形態亦可任意地採用1個以上之下述變化構成(1)～(7)。
(1)如圖15所示，梳狀接觸構件16於本體13之各邊遍及各邊之全長連續地設置。根據該構成，可簡化兩框架體11、12之組裝作業。
(2)接觸構件16具有梳狀以外之形狀、例如單純之平板狀。進而，於該情形時，接觸構件16亦可於本體13之各邊分割地設置，抑或遍及各邊之全長連續地設置。
(3)如圖16所示，內周密封構件17僅具有接觸凸部171。再者，內側面1711向外傾斜。於該情形時，內周密封構件17藉由接著劑或螺固而接合於本體13。藉由該構成，亦可發揮第1實施形態之(e-2)及(e-3)以外之效果。
(4)如圖17及圖18所示，接觸構件16電性連接於配線19而非導電構件15。配線19設置有複數條，於各接觸構件16分別連接有相同長度之配線19。再者，導電構件15遍及本體13之全周而設置，但配線19只要可對所有接觸構件16通電，則亦可不遍及本體13之全周設置。藉由該構成，亦可遍及工件10之全周進行均勻之通電，因此，可遍及工件10之前表面102及/或後表面103之全面實施均勻之鍍覆處理。再者，於圖17及圖18所示之例中，內周密封構件17具有圖16所示之構成，但亦可具有圖9所示之構成。
(5)排氣口125於使液體注入口124朝上之狀態下不存在於較液體注入口124高之位置。例如，排氣口125於使液體注入口124朝上之狀態下存在於與液體注入口124相同之高度位置。根據該構成，無需於本體13形成上方延伸部13E，故而可簡化本體13之構成，因此，可提高本體13之生產性。
(6)以對第1連接端子151與第2連接端子152同時通電之方式進行設定。據此，可使通向工件10之右邊105之通電路徑之電阻值與通向左邊106之通電路徑之電阻值大致相同，因此，可遍及工件10之前表面102及/或後表面103之全面實施均勻之鍍覆處理。
(7)於電鍍裝置9A設置4處通電部，該等通電部係用以對第1框架體11之第1連接端子151及第2連接端子152與第2框架體12之第1連接端子151及第2連接端子152通電。據此，可使通向工件10之右邊105之通電路徑之電阻值與通向左邊106之通電路徑之電阻值大致相同，從而實施均勻之鍍覆處理，進而，可對工件10之前表面102與後表面103設定不同之通電量，而精密地控制兩面鍍覆處理。
[第2實施形態]
本發明之第2實施形態係關於與第1實施形態之工件保持治具1A不同之工件保持治具1B。如圖19所示，工件保持治具1B與工件保持治具1A之不同點僅在於，代替第2框架體12而使用後面板(第2構件)12A。即，工件保持治具1B具備矩形之第1框架體11及矩形之後面板12A，於兩者之間保持板狀之工件10，執行單面鍍覆處理而非兩面鍍覆處理。
於後面板12A重疊有工件10。第1框架體11以與後面板12A之間保持工件10之周緣部101之方式安裝於後面板12A。後面板12A亦例如包含氯乙烯樹脂。
圖20及圖21係相當於圖19之XX-XX剖面之局部圖，圖20係表示第1框架體11安裝於後面板12A之前之狀態，圖21係表示第1框架體11安裝於後面板12A之後之狀態。即，圖21係表示工件保持治具1A保持有工件10之狀態。後面板12A具有嵌入至本體13之後側開口130之凸部111，工件10嵌入至形成於凸部111之端面112之較淺之凹部113。又，第1框架體11於圖21之狀態下，即於密封構件17及接觸構件16之接觸端子161抵接於工件10之周緣部101之狀態下，構成收容周緣部101、導電構件15及接觸構件16之密封空間5。再者，第1框架體11藉由利用螺栓18固定於後面板12A之周緣部119，而安裝於後面板12A。
藉由該構成，亦可發揮與第1實施形態之工件保持治具1A相同之效果。例如，由於內周密封構件17之內側面1711向外傾斜，故而於藉由工件保持治具1A保持工件10時，如圖22所示，接觸凸部171朝向箭頭方向(外側)壓扁，其結果，如圖23所示，工件10以向外拉伸之狀態被保持。因此，可防止於藉由工件保持治具1A保持工件10時，工件10撓曲。
[第2實施形態之變化例]
亦可任意地採用1個以上之與第1實施形態之情形相同之變化構成(1)～(5)及變化構成(8)。例如，於圖24所示之變化例中，第1框架體11示出與圖16相同之構成之內周密封構件17，又，具有與圖17相同之構成之配線19，具有螺栓18之貫通孔，後面板12A具有外周墊圈170。
(8)液體注入口124及/或排氣口125設置於後面板12A。
[第3實施形態]
(整體構成)
圖25係本發明之第3實施形態之電鍍裝置9B之俯視圖。圖26係圖25之XXVI-XXVI剖面略圖。該電鍍裝置9B具備工件保持治具1B、鍍覆處理槽2B及漲落槽4、搬送機構3B。工件保持治具1B以保持矩形之板狀工件之方式構成。鍍覆處理槽2B以對保持於工件保持治具1B之工件實施鍍覆處理之方式構成。於本實施形態中，3個鍍覆處理槽2B排列配置成一行，於各鍍覆處理槽2B前置有漲落槽4。搬送機構3B以將保持有工件之工件保持治具1B相對於鍍覆處理槽2B自水平方向搬入搬出之方式構成。
(工件保持治具)
圖27係工件保持治具1B之分解立體圖。工件保持治具1B與第1實施形態之工件保持治具1A相比，僅以下方面不同，其他構成、即、液體注入口124、空氣排出口125、本體13、導電構件15及接觸構件16等之構成相同。
(i)於第1框架體11之本體13之上邊13A，具有固持部123代替把手122。
(ii)代替左右之導桿126、127，具有上下之導桿128、129。上導桿128沿著本體13之上邊13A設置，且具有於第1框架體11之上邊13A之前表面向前方向突出之上前導桿1281、及於第2框架體12之上邊13A之後表面向後方向突出之上後導桿1282。下導桿129沿著第1框架體11之本體13之下邊13D設置，且於下邊13D之下表面向下方向突出。
(鍍覆處理槽)
圖28係圖26之XXVIII-XXVIII剖面略圖。鍍覆處理槽2B與第1實施形態之鍍覆處理槽2A相比，僅以下方面不同，其他構成、即、鍍覆液20、第1陽極211、第2陽極212、第1噴流機構221及第2噴流機構222等之構成相同。
(i)具有通電部24。通電部24以於將工件保持治具1B搬入至鍍覆處理槽2B時抵接於第1連接端子151之方式設置。
(ii)代替左右之導軌231、232，具有上下之導軌251、252，其等於將工件保持治具1B相對於鍍覆處理槽2B自水平方向搬入搬出時導引上下之導桿128、129。上導軌251具有導引上前導桿1281之上前導軌2511、及導引上後導桿1282之上後導軌2512。再者，導軌具有可供導桿於水平方向上滑動之橫槽。
(iii)於前段具備漲落槽4。即，於鍍覆處理槽2B前置有漲落槽4，兩槽之間由第1開閉閘41分隔。漲落槽4具有上下之導軌421、422，其等可於工件保持治具1B相對於漲落槽4自水平方向搬入搬出時導引上下之導桿128、129。上下之導軌421、422具有與鍍覆處理槽2B之上下之導軌251、252相同之構成。進而，漲落槽4於與第1開閉閘41對向之側，具有第2開閉閘43。兩開閉閘41、43於左右方向開啟及關閉。
(搬送機構)
搬送機構3B具有：水平搬送機構34，其將工件保持治具1B相對於鍍覆處理槽2B自水平方向搬入搬出；及第2搬運機構35，其將工件保持治具1B搬運至針對鍍覆處理槽2B之搬入搬出位置。
水平搬送機構34具備搬送軌道341及搬送部342。搬送軌道341以於漲落槽4及鍍覆處理槽2B之上方橫跨兩槽延伸之方式設置。搬送部342以經由固持部123固持垂直狀態之工件保持治具1B，且伴隨工件保持治具1B沿著搬送軌道341移動之方式設置。
第2搬運機構35具有左右一對水平軌道351及搬運台352。水平軌道351沿著排列配置成一行之3個漲落槽4延伸。於搬運台352上，設置有與鍍覆處理槽2B之上導軌251及漲落槽4之上導軌421相同之上導軌353、及與鍍覆處理槽2B之下導軌252及漲落槽4之下導軌422相同之下導軌354。搬運台352將固持於搬送部342且支持於上導軌353及下導軌353之工件保持治具1B沿著搬送軌道341及水平軌道351搬運。因此，第2搬運機構35可將固持於搬送部342之工件保持治具1B搬運至針對任意之鍍覆處理槽2B之搬入搬出位置。
(作動)
上述構成之電鍍裝置9B以如下方式作動。
(1)工件保持
藉由與第1實施形態相同地進行，而利用工件保持治具1B保持工件10。藉此，於工件10之周緣部101，構成如圖7所示之密封空間5。
(2)液體注入
藉由與第1實施形態相同地進行，而將液體自液體注入口124向密封空間5注入。此時，密封空間5內之空氣自空氣排出口125確實地排出，故而液體之注入順利地進行。
(3)搬運
使第2搬運機構35作動，將工件保持治具1B搬運至針對鍍覆處理槽2B之搬入搬出位置。於圖25中，搬運至最裏側之鍍覆處理槽2B。
(4)搬入
首先，打開第2開閉閘43。此時，第1開閉閘41關閉，於鍍覆處理槽2B充滿鍍覆液20。其次，使水平搬送機構34作動，使搬送部342與工件保持治具1B一起沿著搬送軌道341移動，將工件保持治具1B向漲落槽4搬入。其次，關閉第2開閉閘43。其次，向漲落槽4注入鍍覆液20，利用鍍覆液20充滿漲落槽4。其次，打開第1開閉閘41。其次，使水平搬送機構34作動，使搬送部342與工件保持治具1B一起沿著搬送軌道341移動，將工件保持治具1B自漲落槽4向鍍覆處理槽2B搬入。其次，關閉第1開閉閘41。藉此，將工件保持治具1B向鍍覆處理槽2B搬入。再者，此時，工件保持治具1B因下導桿129由搬運台352之下導軌354、漲落槽4之下導軌422及鍍覆處理槽2B之下導軌252導引，上導桿128由漲落槽4之上導軌421及鍍覆處理槽2B之上導軌251導引，故而維持垂直狀態順利地搬入至漲落槽4，進而搬入至鍍覆處理槽2B。
(5)鍍覆處理
打開電源開關(未圖示)，向工件10進行通電。藉此，對工件10進行單面鍍覆處理或兩面鍍覆處理。向工件10之通電係藉由自電源(未圖示)經過通電路(未圖示)、通電部24、第1連接端子151、導電構件15及接觸構件16而進行。此時，由於在密封空間5填充有液體，故而可防止鍍覆液20向密封空間5滲入。
(6)搬出
首先，打開第1開閉閘41。其次，使水平搬送機構34作動，使搬送部342與工件保持治具1B一起沿著搬送軌道341移動，將工件保持治具1B自鍍覆處理槽2B向漲落槽4搬出。其次，關閉第1開閉閘41。其次，將漲落槽4內之鍍覆液20自漲落槽4排出。其次，打開第2開閉閘43。然後，使水平搬送機構34作動，使搬送部342與工件保持治具1B一起沿著搬送軌道341移動，將工件保持治具1B自漲落槽4搬出。
(效果)
根據上述構成之工件保持治具1B及電鍍裝置9B，可發揮與第1實施形態相同之(a)～(j)之效果。進而，可發揮以下效果。
(k)根據上述構成之電鍍裝置9B，由於將工件保持治具1B相對於鍍覆處理槽2B自水平方向搬入搬出，故而可使裝置之設置空間變低。
(l)根據上述構成之電鍍裝置9B，於將工件保持治具1B相對於鍍覆處理槽2B搬入時，上下之導桿128、129由上下之導軌251、252；421、422導引，故而可將工件保持治具1B維持垂直狀態順利地搬入。
[第3實施形態之變化例]
上述第3實施形態亦可採用與第1實施形態相同之變化構成。
[其他實施形態]
本發明亦可採用如下所述之其他構成。
(i)工件保持治具將工件10傾斜或水平地保持，而非垂直地保持。
(ii)第1框架體11與第2框架體12(或後面板12A)係使用拉式閂鎖(draw latch)、例如肘節閂鎖(toggle latch)固定，而非使用螺栓18固定。
(iii)板狀工件10並非矩形，而具有圓形或多邊形或其他形狀。又，與此對應，第1框架體11及第2框架體12(或後面板12A)亦並非矩形，而具有圓形或多邊形或其他形狀。
(iv)液體注入口124及/或排氣口125僅設置於第1框架體11，或僅設置於第2框架體12。
[產業上之可利用性]
本發明之工件保持治具由於在將鍍覆處理後之工件自工件保持治具卸除時可防止工件或接觸構件受到損傷，故而產業上之利用價值大。
1A:工件保持治具
1B:工件保持治具
2A:鍍覆處理槽
2B:鍍覆處理槽
3A:搬送機構
3B:搬送機構
4:漲落槽
5:密封空間
9A:電鍍裝置
9B:電鍍裝置
10:工件
11:第1框架體(第1構件)
12:第2框架體(第2構件)
13:本體
13A:上邊
13B:右邊
13C:左邊
13D:下邊
13E:上方延伸部
15:導電構件
16:接觸構件
17:內周密封構件
18:螺栓
19:配線
20:鍍覆液
24:通電部
30:支持台
31:垂直搬送機構
32:第1搬運機構
34:水平搬送機構
35:第2搬運機構
41:第1開閉閘
43:第2開閉閘
101:周緣部
102:前表面
103:後表面
105:右邊
106:左邊
122:把手
123:固持部
124:液體注入口
125:排氣口
126:右導桿
127:左導桿
128:上導桿
129:下導桿
131:凹部
132:槽部
151:第1連接端子
152:第2連接端子
161:接觸端子(前端部)
165:螺栓
170:外周墊圈
171:接觸凸部
172:插入凸部
173:平面部
200:容器
201:液體
202:液面
211:第1陽極
212:第2陽極
221:第1噴流機構
222:第2噴流機構
231:右導軌
232:左導軌
251:上導軌
252:下導軌
311:承載桿
312:升降桿
313:升降軌道
315:固持部
318:桿載置台
321:水平軌道
341:搬送軌道
342:搬送部
351:水平軌道
352:搬運台
353:上導軌
354:下導軌
421:上導軌
422:下導軌
1281:上前導桿
1282:上後導桿
1311:第1凹部
1312:第2凹部
1711:內側面
2511:上前導軌
2512:上後導軌
T:厚度
W:寬度
圖1係本發明之第1實施形態之電鍍裝置之俯視圖。
圖2係圖1之II-II剖面略圖。
圖3係第1實施形態之工件保持治具及工件之分解立體圖。
圖4係圖3之第1框架體之沿IV箭頭方向觀察之圖。
圖5係相當於圖3之V-V剖面之局部立體圖，表示第2框架體安裝於第1框架體之前之狀態。
圖6係相當於圖3之V-V剖面之局部圖，表示第2框架體安裝於第1框架體之前之狀態。
圖7係相當於圖3之V-V剖面之局部圖，表示第2框架體安裝於第1框架體之後之狀態。
圖8係朝VIII方向觀察圖3之兩框架體所得之圖。
圖9係圖6之一部分放大分解圖。
圖10係相當於圖8之圖，表示第2框架體安裝於第1框架體之狀態。
圖11係圖2之XI-XI剖面略圖。
圖12係表示對工件保持治具注入液體之情況之圖。
圖13係表示工件保持治具保持工件之前之狀態之剖視圖。
圖14係表示工件保持治具保持有工件之狀態之剖視圖。
圖15係相當於沿IV箭頭方向觀察之圖的圖，表示作為第1實施形態之一變化例的第1框架體。
圖16係表示作為第1實施形態之一變化例的內周密封構件之局部剖視圖。
圖17係表示作為第1實施形態之一變化例的使用有配線之工件保持治具保持工件之前之狀態的局部剖視圖。
圖18係表示圖17之工件保持治具保持有工件之狀態之局部剖視圖。
圖19係第2實施形態之工件保持治具及工件之分解立體圖。
圖20係相當於圖19之XX-XX剖面之局部圖，表示第1框架體安裝於後面板之前之狀態。
圖21係相當於圖19之XX-XX剖面之局部圖，表示第1框架體安裝於後面板之後之狀態。
圖22係表示工件保持治具保持工件之前之狀態之剖視圖。
圖23係表示工件保持治具保持有工件之狀態之剖視圖。
圖24係表示作為第2實施形態之一變化例的使用有配線之工件保持治具保持工件之前之狀態之局部剖視圖。
圖25係本發明之第3實施形態之電鍍裝置之俯視圖。
圖26係圖25之XXVI-XXVI剖面略圖。
圖27係第3實施形態之工件保持治具之立體圖。
圖28係圖26之XXVIII-XXVIII剖面略圖。
1A:工件保持治具
10:工件
11:第1框架體
12:第2框架體
13:本體
13A:上邊
13B:右邊
13C:左邊
13E:上方延伸部
15:導電構件
16:接觸構件
18:螺栓
102:前表面
103:後表面
105:右邊
106:左邊
122:把手
126:右導桿
127:左導桿
151:第1連接端子
152:第2連接端子
Claims (11)
- 一種工件保持治具，其係用以保持作為電鍍處理之被處理物之板狀工件者，且其特徵在於：具備第1構件及第2構件，於上述兩構件之間保持上述工件，上述第1構件以與上述第2構件之間保持上述工件之周緣部之方式安裝於上述第2構件，上述第1構件及上述第2構件之至少一者為框架體，上述框架體具有環狀之本體；導電構件；接觸構件，其以可電性接觸上述工件之上述周緣部之方式電性連接於上述導電構件而設置；及內周密封構件，其於較上述接觸構件靠內側遍及上述本體之全周而設置；上述第1構件及上述第2構件於上述內周密封構件及上述接觸構件抵接於上述工件之上述周緣部之狀態下，構成收容上述工件之上述周緣部、上述導電構件及上述接觸構件之密封空間，上述第1構件及上述第2構件具有用以對上述密封空間填充液體之液體注入口，上述液體注入口係上述第1構件之第1凹部與上述第2構件之第1凹部相合而構成，上述第1構件及上述第2構件具有用以將上述密封空間內之空氣排氣之排氣口，上述排氣口係上述第1構件之第2凹部與上述第2構件之第2凹部相合而構成。
- 一種工件保持治具，其係用以保持作為電鍍處理之被處理物之板狀工件者，且其特徵在於： 具備第1構件及第2構件，於上述兩構件之間保持上述工件，上述第1構件以與上述第2構件之間保持上述工件之周緣部之方式安裝於上述第2構件，上述第1構件及上述第2構件之至少一者為框架體，上述框架體具有環狀之本體；導電構件；接觸構件，其以可電性接觸上述工件之上述周緣部之方式電性連接於上述導電構件而設置；及內周密封構件，其於較上述接觸構件靠內側遍及上述本體之全周而設置；上述第1構件及上述第2構件於上述內周密封構件及上述接觸構件抵接於上述工件之上述周緣部之狀態下，構成收容上述工件之上述周緣部、上述導電構件及上述接觸構件之密封空間，上述第1構件或上述第2構件具有用以對上述密封空間填充液體之液體注入口，上述第1構件或上述第2構件具有用以將上述密封空間內之空氣排氣之排氣口。
- 如請求項1或2之工件保持治具，其中上述排氣口於使上述液體注入口朝上之狀態下存在於較上述液體注入口高之位置。
- 如請求項1或2之工件保持治具，其中上述第1構件及上述第2構件之兩者為框架體，上述兩框架體分別具有上述本體、上述導電構件、上述接觸構件及上述內周密封構件， 上述兩框架體於各上述內周密封構件及上述接觸構件自兩側抵接於上述工件之上述周緣部之狀態下，構成收容上述工件之上述周緣部、上述兩框架體之上述導電構件及上述兩框架體之上述接觸構件的密封空間。
- 如請求項1或2之工件保持治具，其中上述導電構件遍及上述本體之全周而設置，且具有如於全周之任意一點顯示出大致均等之電阻值的寬幅且厚壁之形態。
- 如請求項1或2之工件保持治具，其中上述內周密封構件具有接觸凸部、插入凸部及平面部，上述插入凸部插入至形成於上述本體之槽部，上述平面部由上述接觸構件之前端部朝向上述本體壓抵，上述接觸凸部於較上述接觸構件之上述前端部靠內側，向與上述插入凸部相反之方向且超過上述平面部地突出，上述接觸凸部之內側面向外傾斜。
- 如請求項1或2之工件保持治具，其中上述接觸構件係梳狀接觸構件，其具有用以與上述工件之上述周緣部電性接觸之多個並列設置之板彈簧狀接觸端子。
- 如請求項7之工件保持治具，其中上述本體具有矩形，上述梳狀接觸構件於上述本體之各邊連續地或分割地設置。
- 一種電鍍裝置，其特徵在於：具備如請求項1至8中任一項之工件保持治具，藉由上述工件保持治具保持上述工件，對所保持之上述工件實施電鍍處理，且具備：鍍覆處理槽，其收容有鍍覆液，且對上述工件進行電鍍處理；及搬送機構，其將保持有上述工件之上述工件保持治具相對於上述鍍覆處理槽搬入搬出；於上述工件保持治具之上述密封空間填充有不包含金屬鹽之液體。
- 如請求項9之電鍍裝置，其中上述液體為自來水、天然水或純水，上述純水為去離子水、蒸餾水、淨化水或RO水。
- 一種液體填充方法，其特徵在於：其係對如請求項1至8中任一項之工件保持治具之上述密封空間填充液體者，且具有使上述工件保持治具浸漬於液體中之浸漬步驟，於上述浸漬步驟中，使上述液體注入口位於較上述液體之液面靠下方之位置，且使上述排氣口位於較上述液面靠上方之位置，且使上述工件保持治具整體以上述排氣口側變高之方式傾斜。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-009643 | 2019-01-23 | ||
| JP2019009643A JP7132135B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202108827A TW202108827A (zh) | 2021-03-01 |
| TWI838418B true TWI838418B (zh) | 2024-04-11 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005220414A (ja) | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Ebara Corp | メッキ装置 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005220414A (ja) | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Ebara Corp | メッキ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI759504B (zh) | 工件保持治具及電氣鍍敷裝置 | |
| JP7132135B2 (ja) | ワーク保持治具及び電気めっき装置 | |
| JP2020117763A (ja) | ワーク保持治具及び電気めっき装置 | |
| JP2020117765A (ja) | ワーク保持治具及び電気めっき装置 | |
| JP6077886B2 (ja) | めっき装置 | |
| WO2000032849A1 (en) | Equipment for inline plating | |
| KR102463909B1 (ko) | 도금 장치 | |
| KR101891358B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 세정 방법 | |
| TWI634234B (zh) | 鍍覆裝置及鍍覆方法 | |
| TWI838418B (zh) | 工件保持治具、電鍍裝置、及液體填充方法 | |
| JPWO2019078064A1 (ja) | 表面処理装置 | |
| TWI838419B (zh) | 工件保持治具及電鍍裝置 | |
| TWI838417B (zh) | 工件保持治具及電鍍裝置 | |
| JPWO2019078063A1 (ja) | 表面処理装置 | |
| KR101170765B1 (ko) | 기판 도금 장치 및 방법 | |
| JPH11315383A (ja) | 基板のめっき装置 | |
| JP2002249896A (ja) | 液処理装置、液処理方法 | |
| TW202108829A (zh) | 陽極固持器、鍍覆裝置、及鍍覆方法 | |
| JP2004165692A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR102660750B1 (ko) | 비접촉 수직 연속식 무전해 도금 및 플래시 도금 장치 | |
| TWI677599B (zh) | 電鍍裝置 | |
| TW202314060A (zh) | 基板固持器、鍍覆裝置、鍍覆方法、及記憶媒體 | |
| CN115135814A (zh) | 镀覆装置 | |
| JP2001342599A (ja) | メッキ装置、メッキ方法および半導体装置の製造方法 |