TWI832239B - 鞋底結構及具有其之鞋類物品 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種具有鞋面的鞋類物品的鞋底結構，包含緩
衝墊部件及底盤。緩衝墊部件包含沿著緩衝墊部件的長度與第一系列凹槽交替的第一系列凸起部。第一系列凸起部及第一系列凹槽沿著鞋底結構的內側及鞋底結構的外側中的一者延伸。底盤安置於緩衝墊部件與鞋面之間且包含與第二系列凹槽交替的一系列第一支撐件。系列第一支撐件中的支撐件與第一系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸，且第二系列凹槽與第一系列凹槽對準。
Description
本揭露內容大體而言是關於鞋類物品的鞋底結構，且更特定而言，是關於併有用於容納流體填充囊的底盤的鞋底結構。
相關申請案的交叉引用
本申請案主張2022年4月1日申請的美國專利申請案序列號17/711,812的優先權，所述美國專利申請案根據35 U.S.C.§119(e)主張2022年1月17日申請的美國臨時專利申請案序列號63/300,259、2022年1月17日申請的美國臨時專利申請案序列號63/300,246、2022年1月17日申請的美國臨時專利申請案序列號63/300,252、2021年10月6日申請的美國臨時專利申請案序列號63/253,022、2021年5月28日申請的美國臨時專利申請案序列號63/194,327以及2021年5月28日申請的美國臨時專利申請案序列號63/194,314的優先權，所述美國臨時專利申請案的揭露內容特此以引用的方式全文併入。
此章節提供未必為先前技術之與本揭露內容相關的背景資訊。
鞋類物品習知地包含鞋面及鞋底結構。鞋面可由任何合
適的材料形成以在鞋底結構上收納、固定以及支撐腳部。鞋面可與編帶、綁帶或其他緊固件協作以調整鞋面圍繞腳部的合身度。鞋面的接近於腳部的底部表面的底部部分附接至鞋底結構。
鞋底結構通常包含在地表面與鞋面之間延伸的分層配置。鞋底結構的一個層包含提供耐磨性及與地表面的牽引力的外底。外底可由橡膠或賦予耐用性及耐磨損性以及增強與地表面的牽引力的其他材料形成。鞋底結構的另一層包含安置於外底與鞋面之間的中底。中底為腳部提供緩衝，且可部分地由聚合物泡沫材料形成，所述聚合物泡沫材料在外加負載下彈性地壓縮以藉由使地面反作用力衰減而緩衝腳部。中底可另外或替代地併有緩衝墊部件以提高鞋底結構的耐用性，以及藉由在外加負載下彈性地壓縮以使地面反作用力衰減而向腳部提供緩衝。緩衝墊部件可為流體填充囊或泡沫元件。鞋底結構亦可包含位於接近於鞋面的底部部分的空隙內的舒適性增強內底或鞋墊，以及附接至鞋面且安置於中底與內底或鞋墊之間的套楦。
採用流體填充囊的中底典型地包含由聚合物材料的密封或結合在一起的兩個阻擋層形成的囊。流體填充囊藉由諸如空氣的流體加壓，且可在囊內併有拉伸部件以在諸如在體育移動期間在外加負載下彈性地壓縮時保持囊的形狀。一般而言，囊設計成強調對腳部的平衡支撐以及與囊在外加負載下彈性地壓縮時的回應度相關的緩衝特性。在此方面中，中底可包含用於與囊介接以便形成單式結構的底盤。
本揭露內容的一個方面提供一種鞋底結構。鞋底結構包含緩衝墊部件及底盤。在一些組態中，緩衝墊為包括緩衝墊材料的流體填充腔室。在另一方面中，緩衝墊為包括緩衝墊材料的固體主體。在又一方面中，緩衝墊包括囊封於阻擋薄膜中的固體、織物或泡沫元件。
緩衝墊包括包含一或多種聚合物的緩衝墊材料或基本上由其組成。在許多實例中，包含當緩衝墊為流體填充腔室時，緩衝墊材料包括阻擋薄膜或基本上由其組成，阻擋薄膜包括包含一或多種氣體阻擋化合物的阻擋材料。緩衝墊部件自鞋底結構的前腳區延伸至鞋底結構的腳跟區。緩衝墊部件可包含沿著緩衝墊部件的長度與第一系列凹槽交替的第一系列凸起部。第一系列凸起部及第一系列凹槽沿著鞋底結構的內側及鞋底結構的外側中的一者延伸。底盤安置於緩衝墊部件與鞋面之間。底盤包含沿著底盤的長度與第二系列凹槽交替的一系列第一支撐件，所述系列第一支撐件中的支撐件與第一系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸，且第二系列凹槽與第一系列凹槽對準。
本揭露內容的實施方案可包含以下視情況選用的特徵中的一或多者。在一些實施方案中，底盤包含緩衝墊支撐件。底盤可更包含安裝至緩衝墊支撐件的在鞋面與緩衝墊支撐件之間的頂部表面的板。板可比緩衝墊支撐件更長。
在一些組態中，所述系列第一支撐件中的至少一個支撐件可包含在自至少一個支撐件的主體朝向鞋面及朝外的方向上延伸的上部部分。
在一些組態中，板可由比形成緩衝墊支撐件的材料具有
更高剛度的材料形成，且緩衝墊支撐件可由泡沫形成。所述系列第一支撐件可包含經組態以與第一系列凸起部中的一對腳趾凸起部對準及接觸的一對後部支撐件。腳趾凸起部安置於前腳區中且僅形成於板上。所述系列第一支撐件包含多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件，多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件可完全由緩衝墊支撐件形成。在其他方面中，緩衝墊支撐件包含延伸緩衝墊支撐件的寬度且使腳跟區與中腳區分離的連續凹槽。鞋類物品可併有鞋底結構。
本揭露內容的另一方面提供一種鞋底結構。底盤可作為鞋類物品的鞋底結構的部分併入。鞋類物品包含鞋面。鞋底結構包含自鞋底結構的前腳區延伸至鞋底結構的腳跟區的緩衝墊部件。緩衝墊部件包含沿著緩衝墊部件的長度與第一系列凹槽交替的第一系列凸起部。第一系列凸起部及第一系列凹槽沿著鞋底結構的內側及鞋底結構的外側中的一者延伸。底盤包括安置於緩衝墊部件與鞋面之間的緩衝墊支撐件，且包含沿著緩衝墊支撐件的長度與第二系列凹槽交替的一系列第一支撐件。所述系列第一支撐件中的支撐件與第一系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸，且第二系列凹槽與第一系列凹槽對準。
本揭露內容的實施方案可包含以下視情況選用的特徵中的一或多者。在一些實施方案中，底盤可更包含安裝至緩衝墊支撐件的在鞋面與緩衝墊支撐件之間的頂部表面的板。板可比緩衝墊支撐件更長。
在一些組態中，所述系列第一支撐件中的至少一個支撐件包含在自至少一個支撐件的主體朝向鞋面及朝外的方向上延伸
的上部部分。第一系列凹槽中的凹槽中的一者可經組態以跨緩衝墊支撐件的寬度延伸，從而使腳跟區與中腳區分離。
在一些組態中，緩衝墊支撐件包含一系列隆脊，所述系列隆脊經組態以安放於形成於緩衝墊部件的頂側上的一系列凹穴中的對應一者內。緩衝墊支撐件可包含沿著緩衝墊支撐件的周邊延伸的一系列翼形部，所述系列翼形部經組態以安放至板的底部表面。在又一組態中，所述系列第一支撐件包含多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件，多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件可完全由緩衝墊形成。鞋類物品可併有底盤。
6A-6A、6B-6B、6C-6C、7-7、8-8、11-11、12-12、13-13、14-14、15-15:線
10:鞋類物品
12:前腳區
12B:球部分
12T:腳趾部分
14:中腳區
16:腳跟區
18:前端
20:後端
22:內側
24:外側
26:內部區
28:周邊區
30:地面接合表面
100:鞋底結構
102:中底
104:外底
106:緩衝墊部件
106A:流體填充囊
106B:泡沫元件
108:底盤
110、132a、132b、140a、140b、140c、140d、140e、140f、140g、140h、140i、160:第一端
112、136a、136b、142a、142b、142c、142d、142e、142f、142g、142h、142i、162:第二端
114:頂側
116:底側
118:阻擋層
120:網狀區域
122:周邊接縫
126a:腳跟周邊腔室
126b:前腳周邊腔室
126c:腳趾周邊腔室
128a:腳跟內部腔室
128b:前腳內部腔室
130:內部空隙
134a、134b:中間區段
138a、138b:腳趾凸起部
138c:內側前腳凸起部
138d:外側前腳凸起部
138e:內側中腳凸起部
138f:外側中腳凸起部
138g:內側腳跟凸起部
138h:外側腳跟凸起部
138i:後凸起部
144a、144b、144c、144d、144e、144f、144g、144h、144i:中間部分
146a:第一凹槽
146b:第二凹槽
146c:第三凹槽
146d:第四凹槽
146e、146f、146g、146h:凹槽
148、174:第一系列
150、176:第二系列
152:頸部部分
154a:第一部分
154b:第二部分
156a、156b、156c:上部凹穴
158a、158b、158c:下部凹穴
164:頂部表面
166:底部表面
168a、168c、168e、168g:內側支撐件
168b、168d、168f、168h:外側支撐件
168i:後支撐件
170a、170c、170e:外側凹槽
170b、170d、170f:內側凹槽
172:中腳連續凹槽
178:緩衝墊支撐件
180:板
184a:前上部部分
184b、184d、184f:內側上部部分
184c、184e、184g:外側上部部分
184h:後上部部分
186:內部周邊壁
188:緩衝墊凹穴
190a:前翼形部
190b、190d、190f:內側翼形部
190c、190e、190g:外側翼形部
190h:後翼形部
192a、192b:前凸緣
192c、192e:內側凸緣
192d、192f:外側凸緣
192g、192h:後凸緣
194a:前隆脊
194b:中間隆脊
194c:後隆脊
196a、196b:支腿
198a:前凹陷
198b:細長中間凹陷
198c:後凹陷
200:鞋面
202:間隙
A10、A106:縱向軸線
T106:厚度
W:寬度
本文中所描述的圖式僅出於說明所選擇組態的目的，且並不意欲限制本揭露內容的範圍。
圖1為根據本揭露內容的原理的包含鞋底結構的鞋類物品的透視圖。
圖2A為圖1的鞋底結構的分解頂部透視圖。
圖2B為圖1的鞋底結構的分解底部透視圖。
圖3為用於圖1的鞋底結構中的緩衝墊部件的第一方面的頂部透視圖。
圖4為圖3的緩衝墊部件的底部透視圖。
圖5A為圖3的緩衝墊部件的頂部平面視圖。
圖5B為用於圖1的鞋底結構中的緩衝墊部件的另一方面的頂部平面視圖。
圖5C為用於圖1的鞋底結構中的緩衝墊部件的又一方面的
頂部平面視圖。
圖6A為沿著線6A-6A截取的繪示於圖5A中的緩衝墊部件的橫截面視圖。
圖6B為沿著圖5B的線6B-6B截取的圖5B的緩衝墊部件的橫截面視圖。
圖6C為沿著圖5C的線6C-6C截取的圖5C的緩衝墊部件的橫截面視圖。
圖7為沿著圖5A的線7-7截取的圖3的緩衝墊部件的橫截面視圖。
圖8為沿著圖5A的線8-8截取的圖3的緩衝墊部件的橫截面視圖。
圖9為圖1的鞋底結構的頂部平面視圖。
圖10為圖1的鞋底結構的底部平面圖。
圖11為沿著圖10的線11-11截取的圖1的鞋底結構的橫截面視圖。
圖12為沿著圖10的線12-12截取的圖1的鞋底結構的橫截面視圖。
圖13為沿著圖10的線13-13截取的圖1的鞋底結構的橫截面視圖。
圖14為沿著圖10的線14-14截取的圖1的鞋底結構的橫截面視圖。
圖15為沿著圖10的線15-15截取的圖1的鞋底結構的橫截面視圖。
在整個圖式中，對應參考數字指示對應部分。
現將參考隨附圖式更充分地描述實例組態。提供實例組態以使得本揭露內容將為透徹的，且將向所屬技術領域中具有通常知識者充分傳達本揭露內容的範圍。闡述諸如特定組件、裝置以及方法的實例的特定細節，以提供對本揭露內容的組態的透徹理解。所屬技術領域中具有通常知識者將顯而易見，無需採用特定細節，實例組態可以許多不同形式體現，且特定細節及實例組態不應解釋為限制本揭露內容的範圍。
本文中所使用的術語僅出於描述特定例示性組態的目的，且並不意欲為限制性的。如本文中所使用，除非上下文另外清楚地指示，否則單數形式「一(a/an)」及「所述」亦可意欲包含複數形式。術語「包括(comprises/comprising)」、「包含」以及「具有」為包含性的，且因此指定特徵、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除存在或添加一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。除非具體地識別為進行的次序，否則本文中所描述的方法步驟、程序以及操作不應解釋為必定需要其以所論述或示出的特定次序來進行。可採用額外或替代性步驟。
當元件或層稱為在另一元件或層「上」、「接合至」、「連接至」、「附接至」或「耦接至」另一元件或層時，所述元件或層可直接在另一元件或層上、直接接合至、連接至、附接至或耦接至另一元件或層，或可存在介入元件或層。相比之下，當元件稱為「直接在」另一元件或層「上」、「直接接合至」、「直接連接至」、「直接附接至」或「直接耦接至」另一元件或層時，可不存在介入元件或層。
應以類似方式解釋用於描述元件之間的關係的其他詞語(例如，「在......之間」相對於「直接在......之間」、「鄰近」相對於「直接鄰近」等)。如本文中所使用，術語「及/或」包含相關聯所列項中的一或多者的任何及所有組合。
術語第一、第二、第三等可在本文中用以描述各種元件、組件、區、層及/或區段。此等元件、組件、區、層及/或區段不應受限於此等術語。此等術語可僅用以區分一個元件、組件、區、層或區段與另一區、層或區段。除非上下文清楚地指示，否則諸如「第一」、「第二」的術語以及其他數值術語並不暗示順序或次序。因此，在不脫離實例組態的教示的情況下，可將下文所論述的第一元件、組件、區、層或區段稱為第二元件、組件、區、層或區段。
本文中所描述的材料的外觀、物理性質以及組成中的一或多者可能不同。材料可在色彩(包含色調或亮度或兩者)，或在透明或半透明的程度，或在色彩及透明或半透明的程度兩者不同。材料的一或多種物理性質(諸如硬度或伸長率或硬度及伸長率兩者)可能不同。一或多種物理性質可相差至少5%或至少10%或至少20%。材料的組成可能不同。舉例而言，材料可基於所存在聚合物的類別或類型而不同，可基於聚合物的類別或類型的濃度或基於兩者而不同。材料可基於所存在添加劑或基於所存在添加劑的濃度或基於兩者而在組成不同。視情況，一或多種聚合物及/或一或多種添加劑的濃度可相差材料的至少5重量%或至少10重量%或至少20重量%。
參考圖1至圖16，鞋類物品10包含鞋底結構100及附接至鞋底結構100的鞋面200。鞋類物品10可劃分成一或多個區。
區可包含前腳區12、中腳區14以及腳跟區16(繪示於圖5A至圖5C中)。前腳區12可進一步描述為包含對應於腳部的指骨的腳趾部分12T，以及對應於蹠趾(metatarsophalangeal；MTP)關節的球部分12B。中腳區14可與腳部的足弓區域對應，且腳跟區16可與腳部的後方部分(包含跟骨)對應。鞋類10可更包含與前腳區12的最前向點相關聯的前端18，以及對應於腳跟區16的最後向點的後端20。鞋類10的縱向軸線A10沿著鞋類10的長度自前端18延伸至後端20，且通常將鞋類10劃分成內側22及外側24，如圖10中所繪示。因此，內側22及外側24分別與鞋類10的相對側對應且延伸穿過區12、區14、區16。
鞋類物品10，且更特定而言，鞋底結構100可進一步描述為包含內部區26及周邊區28，如圖1中所指示。周邊區28通常描述為鞋底結構100的內部區26與外部周邊之間的區。特定而言，周邊區28沿著內側22及外側24中的每一者自前腳區12延伸至腳跟區16，且環繞前腳區12及腳跟區16中的每一者。因此，內部區26藉由周邊區28圍繞，且沿著鞋底結構100的中心部分自前腳區12延伸至腳跟區16。
參考圖2A及圖2B，鞋底結構100包含經組態以向鞋底結構100提供緩衝特性的中底102，以及經組態以提供鞋類物品10的地面接合表面30的外底104。不同於習知鞋底結構，鞋底結構100的中底102可複合地形成，且包含用於在鞋底結構100中提供所要形式的緩衝及支撐的多個子組件。舉例而言，中底102包含緩衝墊部件106及底盤108，其中底盤108附接至鞋面200且提供鞋面200與緩衝墊部件106之間的界面。
參考圖1至圖5C，緩衝墊部件106的縱向軸線A106(繪示於圖5A至圖5C中)自前腳區12中的第一端110延伸至腳跟區16中的第二端112。緩衝墊部件106可進一步描述為包含頂部表面或側114及形成於緩衝墊部件106的與頂側114相對的側上的底部表面或側116。如下文相對於圖6A至圖8更詳細地論述，緩衝墊部件106或緩衝墊部件106的元件的厚度T106由自頂側114至底側116的距離界定。
緩衝墊部件106經組態以藉由使地面反作用力衰減而為腳部提供緩衝。在一個方面中，緩衝墊部件106為流體填充囊106A，且在另一方面中，緩衝墊部件106為泡沫元件106B。流體填充囊106A與泡沫元件106B之間的差異為地面反作用力的衰減。舉例而言，當緩衝墊部件106為流體填充囊106A時，流體(空氣)含於流體填充囊106A自身內。因此，流體填充囊106A內的流體在地面反作用的位置處移位，且被迫以反作用力形式進入流體填充囊106A的其他區域。然而，在緩衝墊部件106為泡沫元件106B的情形中，地面反作用力由衝擊點處的泡沫元件吸收。因此，泡沫元件106B的其餘部分並未以與流體填充囊106A相同的方式經受反作用力。相較於藉由流體填充囊106A提供的緩衝，此特徵對需要更為緩衝的回應的使用者而言可為較佳的。
如圖6A以及圖7至圖8的橫截面視圖中所繪示，緩衝墊部件106的描繪繪示為流體填充囊106A。流體填充囊106A可藉由相對的一對阻擋層118形成，所述對阻擋層118可在離散位置處彼此接合以界定囊106A的總體形狀。替代地，囊106A可由一或多個阻擋層的任何合適組合產生。如本文中所使用，術語「阻擋
層」(例如，阻擋層118)涵蓋單層及多層膜兩者。在一些實施例中，阻擋層118中的一者或兩者各自由單層膜(單一層)產生(例如，熱成形或吹塑模製)。在其他實施例中，阻擋層118中的一者或兩者各自由多層膜(多個子層)產生(例如，熱成形或吹塑模製)。在任一方面中，每一層或子層可具有在約0.2微米至約1毫米範圍內的膜厚度。在另外實施例中，每一層或子層的膜厚度可在約0.5微米至約500微米範圍內。在又另外實施例中，每一層或子層的膜厚度可在約1微米至約100微米範圍內。
阻擋層118中的一者或兩者可獨立地為透明、半透明及/或不透明的。如本文中所使用，用於阻擋層及/或囊的術語「透明」意謂光以實質上直線穿過阻擋層，且檢視者可看穿阻擋層。相比而言，對於不透明阻擋層，光並未穿過阻擋層且吾人根本無法清晰地看穿阻擋層。半透明阻擋層屬於透明阻擋層與不透明阻擋層之間，此是由於光穿過半透明層，但光中的一些經散射，使得檢視者無法清晰地看穿層。
在一個方面中，本文中所揭露的氣囊或囊包括阻擋薄膜或由其組成。如本文中所使用，阻擋薄膜理解為具有流體的相對低穿透率的薄膜。當單獨或組合使用氣囊或囊中的其他材料時，阻擋薄膜彈性地保持流體。取決於氣囊或囊的結構及用途，阻擋薄膜可將流體保持在高於、處於或低於大氣壓力的壓力下。在一些方面中，流體為液體或氣體。氣體的實例包含空氣、氧氣(O2)以及氮氣(N2)，以及惰性氣體。在一個方面中，阻擋薄膜為氮氣阻擋材料。
針對具有約72微米至約320微米的厚度的薄膜，如在23
攝氏度及0%相對濕度下所量測，阻擋薄膜的氣體穿透率可小於4或小於3或小於2立方公分每平方公尺每大氣壓每天。在另一實例中，針對具有約72微米至約320微米的厚度的薄膜，如在23攝氏度及0%相對濕度下所量測，阻擋薄膜的氣體穿透率為約0.1至約3或約0.5至約3或約0.5至約3立方公分每平方公尺每大氣壓每天。諸如氧氣或氮氣穿透率的氣體穿透率可使用ASTM D1434來量測。
在一個方面中，阻擋薄膜包括多層膜，所述多層膜包括多個層，所述多個層包括一或多個阻擋層，所述一或多個阻擋層包括阻擋材料，所述阻擋材料包括一或多種氣體阻擋化合物或主要由其組成。多層膜包括至少5個層或至少10個層。視情況，多層膜包括約5至約200個層、約10至約100個層、約20至約80個層、約20至約50個層，或約40至約90個層。
在多層膜的一個方面中，多個層包含一系列交替層，其中交替層包含兩個或大於兩個阻擋層，兩個或大於兩個阻擋層中的每一者個別地包括阻擋材料，阻擋材料包括一或多種氣體阻擋化合物或主要由其組成。在所述系列交替層中，鄰近層個別地由至少在其化學組合物基於所存在個別組分(例如，鄰近層的材料可基於是否存在氣體阻擋化合物而不同或基於所存在氣體阻擋化合物的類別或類型而不同)、所存在個別組分的濃度(例如，鄰近層的材料可基於所存在特定類型的氣體阻擋化合物的濃度而不同)而彼此不同或可基於所存在組分及其濃度兩者而不同的材料形成。
多層膜的多個層可包含包括第一阻擋材料的第一阻擋層及包括第二阻擋材料的第二阻擋層，其中第一及第二阻擋材料基
於如上文所描述而彼此不同。第一阻擋材料可描述為包括由存在於第一阻擋材料中的所有氣體阻擋化合物組成的第一氣體阻擋組分，且第二阻擋材料可描述為包括由存在於第二阻擋材料中的所有氣體阻擋化合物組成的第二阻擋材料組分。在第一實例中，第一阻擋組分僅由一或多種氣體阻擋聚合物組成，且第二阻擋組分僅由一或多種無機氣體阻擋化合物組成。在第二實例中，第一阻擋組分由第一一或多種氣體阻擋聚合物組成，且第二組分由第二一或多種氣體阻擋聚合物組成，其中第一一或多種氣體阻擋聚合物在聚合物類別、類型或濃度不同於第二一或多種氣體阻擋聚合物。在第三實例中，第一阻擋組分及第二阻擋組分均包含相同類型的氣體阻擋化合物，但氣體阻擋化合物的濃度不同，視情況，按阻擋材料的重量計，濃度相差至少5重量%。在此等多層膜中，第一阻擋層及第二阻擋層可彼此交替，或可與額外阻擋層(例如，包括第三阻擋材料的第三阻擋層、包括第四阻擋材料的第四阻擋層等，其中第一阻擋材料、第二阻擋材料、第三阻擋材料以及第四阻擋材料等中的每一者彼此不同，如上文所描述)交替。
阻擋材料(包含第一阻擋材料、第二阻擋材料等)具有低氣體穿透率。舉例而言，當形成為主要由阻擋材料組成的單層膜時，針對具有約72微米至約320微米的厚度的薄膜，如在23攝氏度及0%相對濕度下所量測，單層膜的氣體穿透率小於4立方公分每平方公尺每大氣壓每天，且可使用ASTM D1434來量測。阻擋材料包括一或多種氣體阻擋化合物或基本上由其組成。一或多個氣體阻擋化合物可包括一或多種氣體阻擋聚合物，或可包括一或多種無機氣體阻擋化合物，或可包括至少一種氣體阻擋聚合物
與至少一種無機氣體阻擋化合物的組合。至少一種氣體阻擋聚合物與至少一種無機氣體阻擋化合物的組合可包括摻合物或混合物，或可包括其中無機氣體阻擋化合物的纖維、粒子或薄片藉由氣體阻擋聚合物包圍的複合物。
在一個方面中，阻擋材料包括一或多種無機氣體阻擋化合物或基本上由其組成。一或多種無機氣體阻擋化合物可採取纖維、微粒、薄片或其組合的形式。纖維、微粒、薄片可包括奈米級纖維、微粒、薄片或其組合或基本上由其組成。無機阻擋化合物的實例包含例如碳纖維、玻璃纖維、玻璃薄片、二氧化矽、矽酸鹽、碳酸鈣、黏土、雲母、滑石、碳黑、微粒石墨、金屬薄片以及其組合。無機氣體阻擋組分可包括一或多種黏土或基本上由其組成。合適黏土的實例包含膨潤土、蒙脫石、高嶺石以及其混合物。在一個實例中，無機氣體阻擋組分由黏土組成。視情況，阻擋材料可更包括一或多種額外成分，諸如聚合物、加工助劑、著色劑或其任何組合。在阻擋材料包括一或多種無機阻擋化合物或基本上由其組成的方面中，阻擋材料可描述為包括由存在於阻擋材料中的所有無機阻擋化合物組成的無機氣體阻擋組分。當一或多種無機氣體阻擋化合物包含於阻擋材料中時，存在於阻擋材料中的無機氣體阻擋組分的總濃度可小於總組合物的60重量%或小於40重量%或小於20重量%。替代地，在其他實例中，阻擋材料基本上由一或多種無機氣體阻擋材料組成。
在一個方面中，氣體阻擋化合物包括一或多種氣體阻擋聚合物或基本上由其組成。一或多種氣體阻擋聚合物可包含熱塑性聚合物。在一個實例中，阻擋材料可包括一或多種熱塑性聚合物
或基本上由其組成，意謂阻擋材料包括多種熱塑性聚合物或基本上由其組成，所述多種熱塑性聚合物包含並非氣體阻擋聚合物的熱塑性聚合物。在另一實例中，阻擋材料包括一或多種熱塑性氣體阻擋聚合物或基本上由其組成，意謂存在於阻擋材料中的所有聚合物均為熱塑性氣體阻擋聚合物。阻擋材料可描述為包括由存在於阻擋材料中的所有聚合物組成的聚合組分。舉例而言，阻擋材料的聚合組分可由單一類別的氣體阻擋聚合物組成，諸如(例如)一或多種聚烯烴，或可由單一類型的氣體阻擋聚合物組成，諸如一或多種乙烯-乙烯醇共聚物。視情況，阻擋材料可更包括一或多種非聚合添加劑，諸如一或多種填充劑、加工助劑、著色劑或其組合。
許多氣體阻擋聚合物在所屬技術領域中已知。氣體阻擋聚合物的實例包含諸如偏二氯乙烯聚合物的乙烯基聚合物、諸如丙烯腈聚合物的丙烯酸聚合物、聚醯胺、環氧聚合物、胺聚合物、諸如聚乙烯及聚丙烯的聚烯烴、其共聚物，諸如乙烯-乙烯醇共聚物，以及其混合物。熱塑性氣體阻擋聚合物的實例包含熱塑性乙烯基均聚物及共聚物、熱塑性丙烯酸均聚物及共聚物、熱塑性胺均聚物及共聚物、熱塑性聚烯烴均聚物及共聚物，以及其混合物。在一個實例中，一或多種氣體阻擋聚合物包括一或多種熱塑性聚乙烯共聚物或基本上由其組成，所述一或多種熱塑性聚乙烯共聚物諸如(例如)一或多種熱塑性乙烯-乙烯醇共聚物。一或多種乙烯-乙烯醇共聚物可包含約28莫耳%至約44莫耳%乙烯含量，或約32莫耳%至約44莫耳%乙烯含量。在又一實例中，一或多種氣體阻擋聚合物可包括一或多種聚乙烯亞胺、聚丙烯酸、聚氧化乙烯、聚丙烯醯胺、聚醯胺基胺或其任何組合或基本上由其組成。
在另一方面中，除一或多個阻擋層(例如，包含第一阻擋層、第二阻擋層等)以外，多層膜更包括一或多個第二層，一或多個第二層包括第二材料。在多層膜的一個此類組態中，一或多個阻擋層包含與多個第二層交替的多個阻擋層。舉例而言，一或多個阻擋層中的每一者可定位於兩個第二層(例如，其中一個第二層定位於阻擋層的第一側上，且另一第二層定位於阻擋層的第二側上，第二側與第一側相對)之間。
一或多個第二層的第二材料可包括一或多種聚合物。取決於所使用的氣體阻擋化合物的類別及多層膜的預期用途，第二材料可具有比阻擋材料更高的氣體穿透率，意謂第二材料為比阻擋材料更差的氣體阻擋。在一些方面中，一或多個第二層充當一或多個阻擋層的基底，且可用來增大多層膜的強度、彈性及/或耐用性。替代地或另外，一或多個第二層可用來減小所需氣體阻擋材料的量，藉此降低總材料成本。即使在第二材料具有相對高氣體穿透率時，一或多個第二層的存在尤其在一或多個第二層定位於一或多個阻擋層之間時亦可藉由增大阻擋層中的裂痕之間的距離而幫助維持膜的總阻擋性質，藉此增大氣體分子必須在阻擋層中的裂痕之間行進以便穿過多層膜的距離。儘管多層膜的阻擋層中的較小斷裂或裂痕可能不顯著影響膜的總阻擋性質，但使用更大數目個更薄阻擋層可避免或減少多層膜的可見開裂、龜裂或混濁。一或多個第二層可包含但不限於將兩個或大於兩個層黏著在一起的黏結層、向多層膜提供機械支撐的結構層、向多層膜提供諸如熱熔黏著劑材料的接合材料的接合層，及/或向多層膜的外表面提供保護的頂蓋層。
在一些方面中，第二材料為包括至少一種彈性體或主要由其組成的彈性材料。許多氣體阻擋化合物為脆性及/或相對非撓性的，且因此一或多個阻擋層可在經受反覆過量應力負載(諸如可能在多層膜的撓曲及釋放期間產生的應力負載)時容易發生開裂。相比於不存在彈性第二層的膜，包含與彈性材料的第二層交替的一或多個阻擋層的多層膜產生更佳能夠耐受反覆撓曲及釋放同時維持其氣體阻擋性質的多層膜。
第二材料包括一或多種聚合物或基本上由其組成。如本文中所使用，存在於第二材料中的一或多種聚合物在本文中稱為一或多種「第二聚合物」，此是由於此等聚合物存在於第二材料中。對「第二聚合物」的提及並不意欲指示「第一聚合物」作為整體存在於第二材料中或多層膜中，但在許多方面中，存在多個類別或類型的聚合物。在一個方面中，第二材料包括一或多種熱塑性聚合物或基本上由其組成。在另一方面中，第二材料包括一或多種彈性聚合物或基本上由其組成。在又一方面中，第二材料包括一或多種熱塑性彈性體或基本上由其組成。第二材料可描述為包括由存在於第二材料中的所有聚合物組成的聚合組分。在一個實例中，第二材料的聚合組分由一或多種彈性體組成。視情況，第二材料可更包括一或多種非聚合添加劑，諸如填充劑、加工助劑及/或著色劑。
適用於第二材料的許多聚合物在所屬技術領域中已知。可包含於第二材料中的例示性聚合物(例如，第二聚合物)包含聚烯烴、聚醯胺、聚碳酸酯、聚亞胺、聚酯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚醚、聚苯乙烯、聚脲以及聚胺基甲酸酯，包含其均聚物及共聚物(例如，聚烯烴均聚物、聚烯烴共聚物等)，以及其組合。在一個實
例中，第二材料包括一或多種聚合物或基本上由其組成，所述一或多種聚合物選自聚烯烴、聚醯胺、聚酯、聚苯乙烯以及聚胺基甲酸酯，包含其均聚物及共聚物，以及其組合。在另一實例中，第二材料的聚合組分由一或多種熱塑性聚合物或一或多種彈性體或一或多種熱塑性彈性體組成，包含熱塑性硫化膠。替代地，一或多種第二聚合物可包含一或多種熱固性或可熱固彈性體，諸如(例如)天然橡膠及合成橡膠，包含丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、聚矽氧橡膠以及類似者。
聚烯烴為包含自諸如乙烯、丙烯以及丁烯的單一烯烴衍生的單體單元的一類聚合物。熱塑性聚烯烴的實例包含聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚物、聚丙烯共聚物(包含聚乙烯-聚丙烯共聚物)、聚丁烯、乙烯-辛烯共聚物、烯烴嵌段共聚物；丙烯-丁烷共聚物以及其組合，包含聚乙烯均聚物與聚丙烯均聚物的摻合物。聚烯烴彈性體的實例包含聚異丁烯彈性體、聚(α-烯烴)彈性體、乙烯丙烯彈性體、乙烯丙烯二烯單體彈性體以及其組合。
聚醯胺為包含藉由醯胺鍵連接的單體單元的一類聚合物。天然存在的聚醯胺包含諸如羊毛及真絲的蛋白質以及諸如耐綸及聚芳醯胺的合成醯胺。一或多種第二聚合物可包含諸如耐綸6、耐綸6-6、耐綸-11的熱塑性聚醯胺，以及熱塑性聚醯胺共聚物。
聚酯為包含自酯官能基衍生的單體單元且通常藉由使諸如(例如)對苯二甲酸的二元酸與一或多種多元醇縮合而製得的一類聚合物。在一個實例中，第二材料可包括一或多種熱塑性聚酯彈性體或基本上由其組成。聚酯聚合物的實例包含諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚-1,4-伸環己基-二亞甲基對苯
二甲酸酯的均聚物，以及諸如聚酯聚胺基甲酸酯的共聚物。
苯乙烯類聚合物為包含自苯乙烯衍生的單體單元的一類聚合物。一或多種第二聚合物可包括苯乙烯類均聚物、苯乙烯類無規共聚物、苯乙烯類嵌段共聚物或其組合或由基本上由其組成。苯乙烯類聚合物的實例包含苯乙烯類嵌段共聚物，諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丙烯腈嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物以及其組合。
聚胺基甲酸酯為包含藉由胺基甲酸酯鍵聯接合的單體單元的一類聚合物。聚胺基甲酸酯最常藉由視情況在增鏈劑存在下使多異氰酸酯(例如，二異氰酸酯或三異氰酸酯)與多元醇(例如，二醇或三醇)反應而形成。自多異氰酸酯衍生的單體單元通常稱為聚胺基甲酸酯的硬鏈段，而自多元醇衍生的單體單元通常稱為聚胺基甲酸酯的軟鏈段。硬鏈段可自脂族多異氰酸酯或自有機異氰酸酯或自兩者的混合物衍生。軟鏈段可自飽和多元醇或自諸如聚二烯多元醇的不飽和多元醇或自兩者的混合物衍生。當多層膜待接合至天然或合成橡膠時，包含自一或多種聚二烯多元醇衍生的軟鏈段可在橡膠及膜彼此接觸交聯(諸如在硫化過程中)時促進橡膠與膜之間的接合。
可自其中衍生聚胺基甲酸酯的硬鏈段的合適多異氰酸酯的實例包含六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate；HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate；IPDI)、二異氰酸伸丁酯(butylenediisocyanate；BDI)、雙異氰酸基環己基甲
烷(bisisocyanatocyclohexylmethane；HMDI)、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯(2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate；TMDI)、雙異氰酸基甲基環己烷、二異角酸甲基三環癸烷(bisisochanatomethyltricyclodecane)、降冰片烷二異氰酸酯(norbornane diisocyanate；NDI)、環己烷二異氰酸酯(cyclohexane diisocyanate；CHDI)、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(4,4'-dicyclohexhylmethane diisocyanate；H12MDI)、二異氰酸基十二烷、離胺酸二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(toluene diisocyanate；TDI)、與三羥甲基丙烷的TDI加成物(trimethylolpropane；TMP)、二異氰酸亞甲基二苯酯(methylene diphenyl diisocyanate；MDI)、二甲苯二異氰酸酯(xylene diisocyanate；XDI)、四甲基二甲苯二異氰酸酯(tetramethylxylylene diisocyanate；TMXDI)、氫化二甲苯二異氰酸酯(hydrogenated xylene diisocyanate；HXDI)、萘1,5-二異氰酸酯(naphthalene 1,5-diisocyanate；NDI)、1,5-四氫化萘二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯(para-phenylene diisocyanate；PPDI)、4,4'-二異氰酸3,3'-二甲基二苯酯(3,3'-dimethyldiphenyl-4,4'-diisocyanateDDDI)、二異氰酸4,4'-二苯甲酯(4,4'-dibenzyl diisocyanate；DBDI)、4-氯-1,3-伸苯基二異氰酸酯，以及其任何組合。在一個方面中，聚胺基甲酸酯包括自甲苯二異氰酸酯(TDI)或自二異氰酸亞甲基二苯酯(MDI)或自兩者衍生的硬鏈段或基本上由其組成。
聚胺基甲酸酯的軟鏈段可自廣泛多種多元醇衍生，包含聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯-醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯聚醚以及其組合。在一個方面中，聚胺基甲酸酯包括自C4-
C12多元醇或C6-C10多元醇或C8或低於C8多元醇衍生的單體單元或基本上由其組成，意謂多元醇在其化學結構中具有4至12個碳分子，或具有6至10個碳分子，或具有8個或少於8個碳分子。在另一方面中，聚胺基甲酸酯包括自聚酯多元醇、聚酯-醚多元醇、聚醚多元醇以及其任何組合衍生的單體單元或基本上由其組成。在又一方面中，聚胺基甲酸酯包括自具有聚酯功能單元的多元醇或二醇衍生的軟鏈段或基本上由其組成。自具有聚酯功能單元的多元醇或二醇衍生的軟鏈段可包括存在於聚胺基甲酸酯中的軟鏈段的約10至約50或約20至約40或約30重量%。
多層膜可藉由諸如共擠壓、層壓、逐層沈積以及類似者的各種方式產生。當單獨或與一或多個第二層一起共擠壓一或多個阻擋層時，選擇具有諸如熔化溫度及熔融流動指數的類似加工特性的材料(例如，第一阻擋材料及第二阻擋材料，或單一阻擋材料及第二材料)可減小擠壓製程期間的層間剪應力，且可允許共擠壓交替的阻擋層及第二層，同時保持其結構完整性及所要層厚度。在一個實例中，一或多種阻擋材料及(視情況)第二材料在使用時可經擠壓成個別單獨膜，所述膜可接著層壓在一起以形成多層膜。
多層膜可使用逐層沈積製程來產生。視情況可包括第二材料或阻擋材料的基底可藉由將多個層沈積至所述基底上而建構至多層膜中。層可包含一或多個阻擋層(例如，第一阻擋層、第二阻擋層等)。視情況，層可包含一或多個第二層。一或多個阻擋層及/或第二層可藉由所屬技術領域中已知的任何方式沈積，諸如(例如)浸漬、噴塗、塗佈或另一方法。一或多個阻擋層可使用帶電荷溶液或懸浮液，例如陽離子溶液或懸浮液或陰離子溶液或懸浮液，
包含帶電荷聚合物溶液或懸浮液來施加。一或多個阻擋層可使用具有相反電荷的一系列兩種或大於兩種溶液，例如藉由施加陽離子溶液，繼之以陰離子溶液，繼之以陽離子溶液，繼之以陰離子溶液等來施加。
包含多層膜的阻擋薄膜的總厚度為約40微米至約500微米，或約50微米至約400微米，或約60微米至約350微米。在一個方面中，多層膜的多個層中的每一個別層的厚度為約0.001微米至約10微米。舉例而言，個別阻擋層的厚度可在約0.001微米至約3微米厚，或約0.5微米至約2微米厚，或約0.5微米至約1微米厚範圍內。個別第二層的厚度可在約2微米至約8微米厚，或約2微米至約4微米厚範圍內。
在另外方面中，膜及/或其個別層的厚度可藉由所屬技術領域中已知的任何方法量測，諸如(例如)ASTM E252、ASTM D6988、ASTM D8136，或使用光學顯微鏡法或電子顯微法量測。
在一些方面中，包含多層膜的阻擋薄膜的肖爾(Shore)硬度為約35A至約95A，視情況為約55A至約90A。在此等方面中，硬度可使用ASTM D2240使用肖爾A量表量測。
在一個方面中，當共擠壓製程用於自多個交替阻擋層及第二層形成阻擋薄膜時，當使用2.16公斤的重量時，阻擋材料在190攝氏度下具有約5至約7公克每10分鐘的熔融流動指數，而當使用2.16公斤的重量時，第二材料在190攝氏度下具有約20至約30公克每10分鐘的熔融流動指數。在另外方面中，當使用2.16公斤的重量時，當在190攝氏度下量測時，阻擋材料的熔融流動指數為阻擋材料的熔融流動指數的約80%至約120%每10分鐘。
在此等方面中，熔融流動指數可使用ASTM D1238量測。替代地或另外，阻擋材料或第二材料或兩者的熔融溫度為約165攝氏度至約183攝氏度，或約155攝氏度至約165攝氏度。在一個此類實例中，阻擋材料的熔融溫度為約165攝氏度至約183攝氏度，而第二材料的熔融溫度為約155攝氏度至約165攝氏度。另外，在此等方面中，熔融溫度可使用ASTM D3418量測。
在所繪示實施例中，阻擋層118包含形成囊106A的頂側114的第一上部阻擋層118，以及形成囊106A的底側116的第二下部阻擋層118。在所示出實例中，阻擋層118的內部相對表面(亦即面向彼此)在離散位置處接合在一起以形成網狀區域120及周邊接縫122。周邊接縫122圍繞囊106A的外部周邊延伸且界定囊106A的外部周邊輪廓。如圖3至圖5A、圖6A、圖7以及圖8中所繪示，上部及下部阻擋層118在網狀區域120與周邊接縫122之間彼此間隔開以界定多個腔室126a至腔室126c、腔室128a至腔室128b，所述腔室各自形成囊106A的內部空隙130的各別部分。
囊106A可包含多個U形或馬蹄形腔室126a至腔室126c，諸如展示於陳(Chan)等人的美國專利申請案第17/133,732號中，所述專利申請案的揭露內容以全文引用的方式併入本文中。如下文更詳細地論述，此等腔室126a至腔室126c的部分沿著周邊區28中的內側22及外側24延伸.因此，此等腔室126a至腔室126c可稱為周邊腔室126a至周邊腔室126c。周邊腔室126a至周邊腔室126c包含腳跟周邊腔室126a、前腳周邊腔室126b以及腳趾周邊腔室126c。一般而言，周邊腔室126a至周邊腔室126c沿
著縱向軸線A106自囊106A的第一端110至囊106A的第二端112串聯配置。因此，腔室126a至腔室126c沿著囊106A的長度的方向彼此對準。
參考圖3至圖5A，周邊腔室126a至周邊腔室126c中的一或多者可具有端對端的可變橫截面積。除周邊腔室126a至周邊腔室126c以外，囊106A亦包含安置於囊106A的內部區26中的一或多個內部腔室128a、內部腔室128b。此處，內部腔室128a、內部腔室128b中的每一者至少部分地藉由周邊腔室126a、周邊腔室126b中的各別一者包圍。周邊腔室126a至周邊腔室126c以及內部腔室128a、內部腔室128b限定內部空隙130。一般而言，內部腔室128a、內部腔室128b中的每一者自連接至周邊腔室126b、周邊腔室126c中的鄰近一者的中間區段134a、中間區段134b的第一端132a、第一端132b延伸至鄰近於周邊腔室126a、周邊腔室126b中的各別一者的後端20的終端第二端136a、終端第二端136b。中間區段134a、中間區段134b以流體方式將囊106A的內側22耦接至囊106A的外側24。
如所繪示，腳跟周邊腔室126a、前腳周邊腔室126b以及腳趾周邊腔室126c包含彼此互連且沿著囊106A的周邊安置的一系列凸起部138a至凸起部138i。所述系列凸起部138a至凸起部138i在沿著囊106A的縱向軸線A106的方向上延伸。凸起部138a至凸起部138i中的每一者具有可變橫截面積，以便自各別凸起部138a至凸起部138i的中點至各別凸起部138a至凸起部138i的端逐漸變窄。舉例而言，凸起部138a至凸起部138i中的每一者包含具有第一橫截面積的第一端140a至第一端140i、具有第二橫截面
積的第二端142a至第二端142i，以及安置於第一端140a至第一端140i與第二端142a至第二端142i之間且具有大於第一橫截面積及第二橫截面積的第三橫截面積的中間部分144a至中間部分144i。因此，凸起部138a至凸起部138i中的每一者自中間部分144a至中間部分144i朝向各別第一端140a至第一端140i以及第二端142a至第二端142i逐漸變窄，以便界定第一系列凹槽146a至凹槽146h，其中每一凹槽146a至凹槽146h安置於一對鄰近凸起部138a至凸起部138i之間，以便沿著腔室126a至腔室126c的長度與所述系列凸起部138a至凸起部138i交替。在一些實例中，凸起部138a至凸起部138i中的每一者的寬度及厚度兩者自中間部分144a至中間部分144i逐漸變窄。
在囊106A的所示出實例中，多個凸起部138a至凸起部138i沿著周邊區28端對端串聯配置，使得腳跟周邊腔室126a的橫截面積在較大大小與較小大小之間交替。如所繪示，所述系列凸起部138a至凸起部138i包含：安置於腳趾周邊腔室126c上的第一對腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b；安置於前腳周邊腔室126b上的一對前腳凸起部138c、前腳凸起部138d；安置於腳跟周邊腔室126a的前端處的中腳區14中的一對中腳凸起部138e、中腳凸起部138f；安置於中腳凸起部138e、中腳凸起部138f與第二端112之間的腳跟區16中的一對腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h；以及安置在囊106A的第二端112處的後凸起部138i。中腳凸起部138e、中腳凸起部138f、腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h以及後凸起部138i界定形成腳跟周邊腔室126a的第一系列148凸起部。所述對腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b以及所述對前腳凸
起部138c、前腳凸起部138d界定第二系列150凸起部。所述對腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b彼此間隔開以界定大體上U形凹槽，如沿著由底盤108的寬度及長度界定的平面所檢視。
腳跟周邊腔室126a的中腳凸起部138e、中腳凸起部138f包含安置在囊106的內側22上的腳跟區16的前端處的內側中腳凸起部138e，以及安置在囊106A的外側24上的腳跟區16的前端處的外側中腳凸起部138f。內側中腳凸起部138e及外側中腳凸起部138f中的每一者自各別第一端140e、第一端140f且沿著周邊區28延伸至其各別第二端142e、第二端142f。
繼續參考圖3至圖5A，後凸起部138i安置在囊106A的第二端112處，且後凸起部138i的中間部分144i與囊106A的縱向軸線A106對準。在所示出實例中，後凸起部138i自囊106A的內側22上的第一端140i延伸至囊106A的外側24上的第二端142i。如上文所論述，中間部分144i比第一端140i及第二端142i中的每一者具有更大橫截面積。
腳跟周邊腔室126a的腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h包含安置於囊106A的內側22上的內側腳跟凸起部138g，以及安置於囊106A的外側24上的外側腳跟凸起部138h。如所繪示，腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h的第一端140g、第一端140h分別連接至內側中腳凸起部138e及外側中腳凸起部138f的第二端142e、第二端142f。內側腳跟凸起部138g的第二端142g連接至後凸起部138i的第一端140i。同樣，外側腳跟凸起部138h的第二端142f連接至後凸起部138i的第二端142i。類似於中腳凸起部138e、中腳凸起部138f以及後凸起部138i，腳跟凸起部138e至腳
跟凸起部138h向腳跟周邊腔室126a提供沿著囊106A的內側22及外側24的突出部分。
繼續參考圖3至圖5，後凸起部138i安置在囊106A的第二端112處，且後凸起部138i的中間部分144i與囊106A的縱向軸線A106對準。在所示出實例中，後凸起部138i自囊106A的內側22上的第一端140i延伸至囊106A的外側24上的第二端142i。如上文所論述，中間部分144i比端140i、端142i中的每一者具有更大橫截面積。
腳跟周邊腔室126a的腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h包含安置於囊106A的內側22上的內側腳跟凸起部138g，以及安置於囊106A的外側24上的外側腳跟凸起部138h。如所繪示，腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h的第一端140g、第一端140h分別連接至內側中腳凸起部138e及外側中腳凸起部138f的第二端142e、第二端142f。內側腳跟凸起部138g的第二端142g連接至後凸起部138i的第一端140i。同樣，外側腳跟凸起部138h的第二端142h連接至後凸起部138i的第二端142i。類似於中腳凸起部138e、中腳凸起部138f以及後凸起部138i，腳跟凸起部138g、腳跟凸起部138h向腳跟周邊腔室126a提供沿著囊106A的內側22及外側24的突出部分。
中間區段134a、中間區段134b跨囊106A的寬度延伸。中間區段134b鄰近於中腳區14且將所述對前腳凸起部138c、前腳凸起部138d彼此連接。如所繪示，中間區段134b沿著弓形路徑自內側22延伸至外側24。中間區段134a將腳趾部分12T與中腳區14分離，且將所述對腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b的
第二端142a、第二端142b彼此連接。如所繪示，中間區段134a沿著弓形路徑自內側22延伸至外側24，以便幫助在所述對腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b之間形成U形凹槽。
仍參考圖3至圖5A，前腳周邊腔室126b包含延伸穿過前腳區12的球部分12B且安置於腳跟周邊腔室126a與腳趾周邊腔室126c之間的所述對前腳凸起部138c、前腳凸起部138d。具體而言，前腳凸起部138c、前腳凸起部138d包含內側前腳凸起部138c及外側前腳凸起部138d。第一凹槽146a在內側腳趾凸起部138a的第二端142a與內側前腳凸起部138c的第一端140c接合之處形成。同樣，第二凹槽146b在外側腳趾凸起部138b的第二端142b與外側前腳凸起部138d的第一端140d接合之處形成。第三凹槽146c在內側前腳凸起部138c的第二端142c與內側中腳凸起部138e的第一端140e接合之處形成。同樣，第四凹槽146d在外側前腳凸起部138d的第二端142d與外側中腳凸起部138f的第一端140f接合之處形成。
在一些實例中，前腳周邊腔室126b的前腳凸起部138c、前腳凸起部138d中的一者或兩者可為球形，藉此中間部分144c、中間部分144d的大小(例如，橫截面、寬度、厚度)大於第一端140c、第一端140d以及第二端142c、第二端142d。舉例而言，在所示出組態中，第一端140c、第一端140d以及第二端142c、第二端142d中的每一者的寬度自各別中間部分144c、中間部分144d增大，使得第一端140c、第一端140d以及第二端142c、第二端142d朝向囊106A的縱向軸線A106朝內會聚。繼續參考圖3至圖5A，腳趾周邊腔室126c的腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b中
的一者或兩者可為球形，藉此中間部分144a、中間部分144b的大小(例如，橫截面、寬度、厚度)大於第一端140a、第一端140b以及第二端142a、第二端142b。
不同於完全附接至網狀區域120的腳跟周邊腔室126a及前腳周邊腔室126b，腳趾周邊腔室126c可僅部分地附接至網狀區域120。舉例而言，腳趾周邊腔室126c的腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b可突出超出網狀區域120，使得腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b的遠端中的每一者為自由懸掛的。因此，腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b中的每一者可獨立於另一者移動。在另一組態中，腳趾周邊腔室126c的腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b可形成為具有實質上圓形形狀(未繪示)。
如圖5A中所繪示，前腳內部腔室128b沿著縱向軸線A106自連接至腳趾周邊腔室126c的中間區段134a的第一端132b延伸至鄰近於前腳周邊腔室126b的中間區段134b的終端第二端136b。如所繪示，前腳內部腔室128b的外部周邊自前腳周邊腔室126b的內部周邊朝內偏移實質上恆定距離。在所示出實例中，前腳內部腔室128b包含鄰近於第一端132b的頸部部分152，所述頸部部分152在前腳周邊腔室126b的凹槽146a與凹槽146b之間延伸。前腳內部腔室128b的第二端136b亦可為球形，且藉由前腳周邊腔室126b的前腳凸起部138c、前腳凸起部138d圍繞。
腳跟內部腔室128a沿著縱向軸線A106自連接至前腳周邊腔室126b的中間區段134b的第一端132a延伸至鄰近於腳跟周邊腔室126a的後凸起部138i的終端第二端136a。腳跟內部腔室128a的外部周邊自腳跟周邊腔室126a的內部周邊朝內偏移實質上恆定
距離。因此，腳跟內部腔室128a的寬度W可沿著自第一端132b至第二端136b的方向增大。
內部腔室128a、內部腔室128b藉由網狀區域120附接至各別周邊腔室126a、周邊腔室126b，使得內部腔室128a、內部腔室128b中的每一者藉由一部分網狀區域120包圍。因此，網狀區域120包含包圍腳跟內部腔室128a的具有實質上U形的第一部分154a，以及包圍前腳內部腔室128b的具有實質上U形的第二部分154b。如所繪示，網狀區域120的U形第一部分154a在腳跟內部腔室128a的外部周邊與腳跟周邊腔室126a的內部周邊之間延伸，且附接所述外部周邊及所述內部周邊。同樣，U形第二部分154b在前腳內部腔室128b的外部周邊與前腳周邊腔室126b的內部周邊之間延伸，且附接所述外部周邊及所述內部周邊。如所示出，相對於網狀區域120的前述部分，術語「U形」並未嚴格限於具有藉由恆定曲率連接的兩個筆直支腿的形狀，而是意指沿著一般第一方向自第一端延伸且接著折回且沿著第一方向延伸至鄰近於第一端或在第一端對面的第二端的任何形狀。因此，網狀區域的U形部分亦可描述為例如馬蹄形、鐘形或髮夾形。
腔室126a至腔室126c、腔室128a至腔室128b中的鄰近者藉由網狀區域120的部分彼此分離，使得凹穴或空間156a至凹穴或空間156c、凹穴或空間158a至凹穴或空間158c在腔室126a至腔室126c、腔室128a至腔室128b中的鄰近者之間形成於囊106A的相對側114、側116上，如最佳繪示於圖6A、圖7以及圖8中。換言之，囊106A包含藉由網狀區域120以及鄰近腔室126a至腔室126c、腔室128a至腔室128b形成於囊106A的頂側114上
的一系列上部凹穴156a至上部凹穴156c，以及藉由網狀區域120以及鄰近腔室126a至腔室126c、腔室128a至腔室128b形成於囊106A的底側116上的一系列下部凹穴158a至下部凹穴158c。
繼續參考圖5A，所述系列凸起部138a至凸起部138i的第一端140a至第一端140i以及第二端142a至第二端142i以及內部腔室128a、內部腔室128b的第一端132a、第一端132b形成以流體方式將周邊腔室126a至周邊腔室126c中的鄰近者彼此耦接的多個導管。因此，藉由周邊腔室126a至周邊腔室126c中的每一者以及內部腔室128a、內部腔室128b形成的內部空隙130的部分彼此流體連通，使得流體可在周邊腔室126a至周邊腔室126c之間傳送。
現參考圖5B及圖6B，提供緩衝墊部件106的另一方面，其中緩衝墊部件106為泡沫元件106B。在一個方面中，泡沫元件106B為延伸緩衝墊部件106的長度、寬度以及高度的固體單式件。在此方面中，泡沫元件106B的頂側114及底側116界定泡沫元件106B的形狀。泡沫元件106B包括泡沫材料，所述泡沫材料包括一或多種聚合物，其實例提供於下文。如圖5B及圖6B中所繪示，泡沫元件106B的形狀與貫穿圖式所繪示的緩衝墊部件106的形狀相同。換言之，泡沫元件106B可僅由具有與由繪示於圖5A及圖6A中的阻擋層118界定的形狀相同的形狀的聚合材料形成。應注意，泡沫元件106B可具有與相對於流體填充囊106A所描述的周邊腔室126a至周邊腔室126c以及內部腔室128a、內部腔室128b相同的形狀，但並未圍封空間或界定內部空隙，此是由於泡沫元件106B形成為單式件。當緩衝墊106形成為泡沫元件106B時，諸
如流體填充囊106A的網狀區域120的特徵亦由彈性聚合材料形成。聚合材料可形成為提供與繪示於圖5A及圖6A中的流體填充囊106A實質上相同的緩衝及負載承載特性；然而，地面反應力可不同，如上文所描述。即，地面反應力主要藉由泡沫元件106B耗散，而非分佈於整個流體填充囊106A中。因此，外加負載通常經吸收而非耗散或以其他方式衰減至緩衝墊部件106的其他位置。
現參考圖5C及圖6C，提供緩衝墊部件106的另一方面，其中緩衝墊部件106包含形成為包括泡沫材料的固體主體的泡沫元件106B，所述泡沫材料包括收納於阻擋層118內以及阻擋層118之間以便囊封的一或多種聚合物。聚合材料及相關聯阻擋層118可形成為提供與繪示於圖5A及圖6A中的流體填充囊106A實質上相同的緩衝及負載承載特性；然而，地面反應力歸因於安置於其中的泡沫元件106B而不同。本質上，阻擋層118與所囊封泡沫元件106B的組合提供共用流體填充囊106A及泡沫元件106B的性質的混合緩衝墊。即，外加負載將(i)引起滯留在阻擋層118之間的流體的移位且(ii)由泡沫元件106B的聚合材料吸收。在阻擋層118內囊封聚合材料幫助保持泡沫元件106B的聚合材料清潔及乾燥，且幫助泡沫元件106B保持所要形狀。不管緩衝墊部件106包含阻擋層118及聚合材料抑或僅包含界定緩衝墊部件106的聚合材料，繪示於圖6C中的緩衝墊部件106的厚度T106均與繪示於圖6A及圖6B中的緩衝墊部件106的厚度T106相同。因此，對緩衝墊部件106的細節的論述適用於緩衝墊部件106為流體填充腔室的方面，緩衝墊部件106包括包括一或多種聚合物的泡沫材料，或由包括囊封在阻擋層118內的一或多種聚合物的泡沫材料形成。
繼續參考圖2A及圖2B，底盤108經組態以與緩衝墊部件106介接以提供單式中底102。應瞭解，底盤108經組態以與本文中所描述的緩衝墊部件106的任何方面介接。底盤108自鞋底結構100的前端18處的第一端160延伸至鞋底結構100的後端20處的第二端162。底盤108更包含界定鞋床的一部分的頂部表面164，以及形成於底盤108的與頂部表面164相對的側上且經組態以與緩衝墊部件106的頂側114介接的底部表面166。
底盤108可形成為單式件，或可由如下文更詳細地論述的多個元件形成。底盤108包含沿著底盤108的長度延伸的一系列支撐件168a至支撐件168i。特定而言，多個內側支撐件168a、內側支撐件168c、內側支撐件168e以及內側支撐件168g沿著底盤108的內側22延伸，多個外側支撐件168b、外側支撐件168d、外側支撐件168f以及外側支撐件168h沿著底盤108的外側24延伸，且後支撐件168i安置於底盤108的後端20處。後支撐件168i安置於所述系列內側支撐件168a、內側支撐件168c、內側支撐件168e與所述系列外側支撐件168b、外側支撐件168d、外側支撐件168f之間。所述系列支撐件168a至支撐件168i與一系列凹槽170a至凹槽170f交替，所述系列凹槽170a至凹槽170f亦沿著底盤108的長度延伸。特定而言，第二系列凹槽170a至凹槽170f中的外側凹槽170a、外側凹槽170c以及外側凹槽170e沿著底盤108的外側24延伸，且第二系列凹槽170a至凹槽170f中的內側凹槽170b、內側凹槽170d以及內側凹槽170f沿著底盤108的內側22延伸。
外側凹槽170a及內側凹槽170b安置於中腳區14與前腳區12之間。外側凹槽170a及內側凹槽170b的寬度及高度各自自
底盤108的周邊邊緣至底盤108的中心逐漸變窄，且在與底盤108的底部共面的外表面處終止，以便形成一半圓錐的形狀，如自沿著所述圓錐的長度截取的橫截面所檢視。外側凹槽170c及內側凹槽170d形成延伸底盤108的寬度的中腳連續凹槽172。中腳連續凹槽172將腳跟區16與中腳區14分離。中腳連續凹槽172經定位以便促進腳跟區16與中腳區14之間的外底104的撓曲。
所述系列支撐件168a至支撐件168i與所述系列凸起部138a至凸起部138i對準及接觸。因此，支撐件168a至支撐件168i中的每一者的遠端通常為凹入的，從而具有如沿著底盤108的寬度截取的大體上U形橫截面，以便收納第一系列凸起部138a至凸起部138i中的各別凸起部的頂部表面。支撐件168c至支撐件168i界定經組態以與第一系列148凸起部138c至凸起部138i對準及接觸的第一系列174支撐件168c至支撐件168i。支撐件168a至支撐件168b界定經組態以與安置於前腳區12的腳趾部分12T中的第二系列150凸起部138a至凸起部138b對準的第二系列176支撐件。
在底盤108藉由多個元件形成的方面中，底盤108可包含緩衝墊支撐件178及板180。在此方面中，板180寬於緩衝墊支撐件178，且緩衝墊支撐件178經組態以安放於板180下面及緩衝墊部件106之上。板180具有藉由板180的周邊邊緣限定的連續表面。另外，在此方面中，第一系列174支撐件168c至支撐件168i完全形成於緩衝墊支撐件178的底部表面上，且第二系列176第二支撐件168a至支撐件168b完全形成於板180的底部表面上。
繼續參考圖2A及圖2B，底盤108可經組態以支撐使用
者的腳部的周邊。在此方面中，底盤108可更包含安置於底盤108的周邊邊緣上的一系列上部部分184a至上部部分184h。在底盤108藉由緩衝墊支撐件178及板180形成的情形中，所述系列上部部分184a至上部部分184h僅形成於板180上。
所述系列上部部分184a至上部部分184h沿著底盤108的周邊安置且沿著底盤108的寬度及高度兩者彎曲，以便符合腳部底部的形狀。所述系列上部部分184a至上部部分184h包含沿著底盤108的各別內側22及外側24的周邊延伸的前上部部分184a、後上部部分184h、一系列內側上部部分184b、內側上部部分184d、內側上部部分184f以及一系列外側上部部分184c、外側上部部分184e、外側上部部分184g。
後上部部分184h安置於底盤108的後端20上，且前上部部分184a安置於底盤108的前端18上。所述系列內側上部部分184b、內側上部部分184d、內側上部部分184f以及所述系列外側上部部分184c、外側上部部分184e、外側上部部分184g自後上部部分184h的相對端延伸至前上部部分184a的對應端。後上部部分184h形成用於輔助支撐腳跟背後的杯狀物。前上部部分184a沿著底盤108的後端20的周邊彎曲且可具有大體上恆定高度。至上部部分184a至上部部分184h的高度可相同或可變化。在底盤108形成為單式件的方面中，上部部分184a至上部部分184h與所述系列支撐件168a至支撐件168i鄰接。在底盤108由諸如緩衝墊支撐件178及板180的多個元件形成的方面中，所述系列上部部分184a至上部部分184h可完全形成於板180上。
如上文所描述，底盤108可由組裝至板180的緩衝墊支
撐件178形成。在此方面中，板180安裝至緩衝墊支撐件178的頂部表面，以便安置於鞋面200與緩衝墊支撐件178之間。板180比緩衝墊支撐件178更長，且外側支撐件168a及內側支撐件168b(其經組態以與各別腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b對準及接觸)形成於板180的底部表面上。
板180的底部表面包含限定界定緩衝墊凹穴188的空間的內部周邊壁186。緩衝墊凹穴188經組態以收納緩衝墊支撐件178，其中緩衝墊支撐件178可固定至板180以便形成單式件。在一個方面中，緩衝墊支撐件178可使用任何固定裝置或技術固定至緩衝墊凹穴188，所述固定裝置或技術例示性地單獨或組合地包含黏著劑、縫線、焊接振動熔合或類似者。
在其中底盤108藉由緩衝墊支撐件178及板180形成的一個方面中，緩衝墊支撐件178包含沿著底盤108的周邊安置的一系列翼形部190a至翼形部190h，以便沿著內側22及外側24自前端18延伸至後端20。所述系列翼形部190a至翼形部190h包含：安置於底盤108的前端18上的前翼形部190a；安置於底盤108的後端20上的後翼形部190h；沿著底盤108的內側22安置於後翼形部190h與前翼形部190a之間的一系列內側翼形部190b、內側翼形部190d、內側翼形部190f；以及沿著底盤108的外側24安置於後翼形部190h與前翼形部190a之間的一系列外側翼形部190c、外側翼形部190e、外側翼形部190g。
板180的內部周邊壁186經設定尺寸以收納緩衝墊支撐件178。內部周邊壁186包含界定緩衝墊凹穴188的一系列凸緣192a至凸緣192h。內部周邊壁186具有與所述系列翼形部190a至
翼形部190h的高度實質上相同的高度，以便在所述系列翼形部190a至翼形部190h與板180的底部表面之間形成大體上無縫的過渡。所述系列凸緣192a至凸緣192h中的每一凸緣經設定尺寸以安放於所述系列翼形部190a至翼形部190h中的一對鄰近翼形部之間。
所述系列凸緣192a至凸緣192h包含安置於底盤108的前端18上且彼此間隔開以便容納前翼形部190a的一對前凸緣192a、前凸緣192b。所述系列凸緣192a至凸緣192h包含安置於底盤108的後端20上且彼此間隔開以便容納後翼形部190h的一對後凸緣192g、後凸緣192h。一系列內側凸緣192c、192e在所述對後翼形部190g、後翼形部190h與所述對前翼形部190a、前翼形部190b之間安置於板180的內側22上。一系列外側凸緣192d、外側凸緣192f在所述對後翼形部190g、後翼形部190h與所述對前翼形部190a、前翼形部190b之間安置於板180的外側24上。所述系列內側翼形部190b、內側翼形部190d、內側翼形部190f安置於所述系列內側凸緣192c、內側凸緣192e中的對應凸緣之間。同樣，所述系列外側翼形部190c、外側翼形部190e、外側翼形部190g安置於所述系列外側凸緣192d、外側凸緣192f中的對應凸緣之間。
底盤108包含經組態以在底盤108組裝至緩衝墊部件106時安放於上部凹穴156a至上部凹穴156c中的各別一者中的一系列隆脊194a至隆脊194c。所述系列隆脊194a至隆脊194c形成於緩衝墊支撐件178的底側上，且包含前隆脊194a、中間隆脊194b以及後隆脊194c。前隆脊194a安置於前腳區12上且具有形成經
組態以接合內部腔室128b的前凹陷198a的大體上U形結構。中間隆脊194b藉由安置於底盤108的各別外側24及內側22上的一對間隔開支腿196a、支腿196b形成，以便形成經組態以接合內部腔室128b的細長中間凹陷198b。後隆脊194c形成大體上U形尺寸以便界定經組態以接合內部腔室128a的後凹陷198c。在所示出實例中，隆脊194a至隆脊194c可經組態以在組裝中底102時，在一些區域中完全延伸至上部凹穴158a至上部凹穴158c的網狀區域120中，且在其他區域中與上部凹穴158a至上部凹穴158c的網狀區域120間隔開。因此，隆脊194a至隆脊194c的底部表面可在所選位置中接觸網狀區域120。在其他實例中，隆脊194a至隆脊194c中的一或多者可經組態使得遠端與網狀區域120間隔開，或可自底盤108省略。
現參考圖9及圖10，提供底盤108的方面，其中底盤108由緩衝墊支撐件178及板180形成。緩衝墊支撐件178及板180可使用諸如黏著劑、焊接或類似者的任何技術緊固至彼此以形成單式件。替代地，緩衝墊支撐件178及板180可簡單地安裝至彼此且藉由附接件固持至外底104及鞋面200。板180具有在板180的周邊邊緣之間連續的頂部表面。
現參考圖11，底盤108及外底104繪示為組裝至緩衝墊部件106。隆脊194c繪示為接觸網狀區域120，而隆脊194a與網狀區域120間隔開，板180比緩衝墊支撐件178更長，其中第二系列150凸起部138a至凸起部138b延伸超出緩衝墊支撐件178的前端。外底104安裝至緩衝墊部件106的底部表面以便在與地表面接合期間保護緩衝墊部件106。各別內部腔室128a、內部腔
室128b的頂部表面安放於對應隆脊194a至隆脊194c的各別凹陷198a至凹陷198c內。後支撐件168i具有對應於後凸起部138i的頂部表面的大體上半球形橫截面。後隆脊194c的後端與網狀區域120間隔開。前隆脊194a的後端抵靠網狀區域120安放。中腳連續凹槽172使後隆脊194a與中間隆脊194b分離。
現參考圖12，提供沿著圖10的線12-12截取的橫截面視圖。圖12繪示腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b與底盤108的接合。在此方面中，第二系列176第二支撐件168a至支撐件168b完全藉由板180形成。緩衝墊支撐件178並未延伸至腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b，且間隙202形成於所述對腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b之間。間隙202允許腳趾凸起部138a、腳趾凸起部138b相對於凸起部138c至凸起部138i自由地撓曲，所述凸起部138c至凸起部138i連接於各別第一端140a至第一端140i以及第二端142a至第二端142i處。
現參考圖13，提供沿著圖10的線13-13截取的橫截面視圖。底盤108完全抵靠緩衝墊部件106的頂側114安放。內側支撐件168c及外側支撐件168d與所述對前腳凸起部138c、前腳凸起部138d接合。外側支撐件168c完全形成於緩衝墊支撐件178上，且板180擱置於緩衝墊支撐件178的頂部表面上。藉由後隆脊194c限定的緩衝墊支撐件178的後凹陷198c為弓形，以便抵靠前腳內部腔室128a的頂部表面安放。前隆脊194a的底部表面與網狀區域120接合。
現參考圖14，提供沿著圖10的線14-14截取的橫截面視圖。內側支撐件168e及外側支撐件168f與所述對中腳凸起部
138e、中腳凸起部138f中的各別一者的頂部表面對準及接觸。內側支撐件168f及外側支撐件168e經設定尺寸以完全抵靠各別中腳凸起部138e、中腳凸起部138f安放。中間隆脊194b的支腿196a、支腿196b之間的中間凹陷198b為弓形，以便抵靠內部腔室128b的頂部表面安放。圖14繪示中間隆脊194b的底部表面與網狀區域120間隔開的方面。
現參考圖15，提供沿著圖10的線15-15截取的橫截面視圖。內側支撐件168h及外側支撐件168g與所述對腳跟凸起部138h、腳跟凸起部138g中的各別一者的頂部表面對準及接觸。內側支撐件168h及外側支撐件168g經設定尺寸以完全抵靠各別腳跟凸起部138h、腳跟凸起部138g安放。藉由後隆脊194c限定的後凹陷198c為弓形，以便抵靠內部腔室128b的頂部表面安放。圖14繪示中間隆脊194b的底部表面與網狀區域120間隔開的方面。
底盤108的組件178、組件180可包含包括諸如泡沫或橡膠的一或多種聚合物以向穿戴者的腳部賦予緩衝、回應度以及能量分佈的性質的底盤材料。在所示出實例中，緩衝墊支撐件178包括第一泡沫材料且板180包括第二泡沫材料。舉例而言，緩衝墊支撐件178可包含提供較大緩衝及衝擊力分佈的泡沫材料，而板180包含具有更大硬度以向鞋面200的周邊區28提供增大的外側及內側硬度的泡沫材料。上部部分184b至上部部分184h安放於對應翼形部190b至翼形部190h內。翼形部184b至翼形部184h以及上部部分184b至上部部分184h自板180的周邊朝外及朝上延伸。翼形部184b至翼形部184h以及上部部分184b至上部部分
184h與對應支撐件168c至支撐件168i對準。
再次參考圖2A以及圖11至圖15，在一個方面中，緩衝墊支撐件178具有沿著緩衝墊支撐件178的高度截取的大體上v形橫截面。特定而言，界定來自支撐件168c至支撐件168i的翼形部190b至翼形部190h的緩衝墊支撐件178的中心相對於翼形部190b至翼形部190h以及對應支撐件168c至支撐件168i朝內凹入。所述系列支撐件168c至支撐件168i與對應翼形部184b至翼形部184h協作以回應於負載而提供壓縮及反應力。作為實例，所述系列支撐件168c至支撐件168i以及對應翼形部184b至翼形部184h充當回應於壓縮負載的彈簧。
底盤材料包括一或多種聚合物。實例底盤材料包含發泡或固體材料，包含模製發泡及模製固體材料。
本文中所描述的各種材料(例如，外底材料、緩衝墊材料、底盤材料等)包括一或多種聚合物、由其組成或基本上由其組成。一或多種聚合物可包含一或多種熱塑性聚合物、一或多種熱固性或可熱固聚合物(亦即，能夠交聯但尚未交聯的聚合物)，或一或多種熱固性聚合物。一或多種聚合物可包含一或多種彈性體，包含熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer；TPE)或熱固性彈性體，或兩者。一或多種聚合物可包含脂族聚合物、芳族聚合物或兩者的混合物；且可包含均聚物、共聚物(包含三聚物)或兩者的混合物。
在一些方面中，一或多種聚合物可包含烯烴均聚物、烯烴共聚物或其摻合物。烯烴聚合物的實例包含聚乙烯、聚丙烯以及其組合。在其他方面中，一或多種聚合物可包含一或多種乙烯共聚物，諸如乙烯-乙酸乙烯酯(ethylene-vinyl acetate；EVA)共聚物、
EVOH共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-不飽和單脂肪酸共聚物以及其組合。
在其他方面中，一或多種聚合物可包含一或多種聚丙烯酸酯，諸如聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚乙酸丙烯酯、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯以及聚乙酸乙烯酯；包含其衍生物、其共聚物以及其任何組合。
在又另外方面中，一或多種聚合物可包含一或多種離聚聚合物。在此等方面中，離聚聚合物可包含具有羧酸官能基、磺酸官能基、其鹽(例如，鈉、鎂、鉀等)及/或其酐的聚合物。舉例而言，離聚聚合物可包含一或多種經脂肪酸改質的離聚聚合物、聚苯乙烯磺酸酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及其組合。
在另外方面中，一或多種聚合物可包含一或多種苯乙烯類嵌段共聚物，諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丙烯腈嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物以及其組合。
在另外方面中，一或多種聚合物可包含一或多種聚醯胺共聚物(例如，聚醯胺-聚醚共聚物)及/或一或多種聚胺基甲酸酯(例如，交聯聚胺基甲酸酯及/或熱塑性聚胺基甲酸酯)。合適的聚胺基甲酸酯的實例包含上文針對阻擋層118所論述的聚胺基甲酸酯。替代地，一或多種聚合物可包含一或多種天然及/或合成橡膠，諸如聚丁二烯及聚異戊二烯。
當材料為發泡材料時，發泡材料可使用其狀態基於溫度及/或壓力的變化而轉變為氣體的物理發泡劑或在加熱至高於其活
化溫度時形成氣體的化學發泡劑來發泡。舉例而言，化學發泡劑可為偶氮化合物，諸如醇二甲醯胺(adodicarbonamide)、碳酸氫鈉及/或異氰酸酯。
在一些組態中，發泡材料可為交聯發泡材料。在此等組態中，可使用過氧化物類交聯劑，諸如過氧化二異丙苯。此外，發泡材料可包含一或多種填充劑，諸如顏料、經改質或天然黏土、經改質或未經改質的合成黏土、滑石玻璃纖維、粉末狀玻璃、經改質或天然二氧化矽、碳酸鈣、雲母、紙張、木片以及類似者。
可使用模製製程形成材料。在一個實例中，當材料包含模製彈性體時，未固化材料(例如，未固化橡膠)可與視情況選用的填充劑及固化封裝(諸如硫類或過氧化物類固化封裝)一起混合於班伯里(Banbury)混合器中，經壓延、形成為形狀、置放於模具中且硫化。
在另一實例中，當材料為發泡材料時，材料可在諸如注射模製製程的模製製程期間發泡。熱塑性材料可在注射模製系統的機筒中熔融且與物理或化學發泡劑及(視情況)交聯劑結合，且接著在活化發泡劑的條件下注射至模具中，從而形成模製泡沫。
視情況，當材料為發泡材料時，發泡材料可為壓縮模製泡沫。壓縮模製可用於更改泡沫的物理性質(例如，密度、硬度及/或剛度)，或更改泡沫的物理外觀(例如，熔合兩個或大於兩個泡沫件、使泡沫成型等)，或兩者。
壓縮模製製程理想地開始於諸如藉由對材料進行注射模製及發泡、藉由經由對材料進行發泡而形成發泡粒子或珠粒、藉由切割發泡片料以及類似者來形成一或多個泡沫預成型體。壓縮模
製泡沫可接著藉由將一或多個泡沫預成型體置放於壓縮模具中且向一或多個泡沫預成型體施加足夠壓力以在關閉的模具中壓縮一或多個泡沫預成型體來製得。在關閉模具後，將足夠熱及/或壓力施加於關閉的模具中的一或多個泡沫預成型體持續足夠的持續時間以藉由在壓縮模製泡沫的外表面上形成表層或使個別泡沫粒子彼此熔合或增大成品中保留的泡沫的密度或其任何組合來更改泡沫預成型體。在加熱及/或施加壓力之後，打開模具且自模具移除模製的泡沫物品。
在一些實例中，外底104延伸超過中底102以提供增大的耐用性及彈性。在所示出實例中，外底104提供為包覆模製至緩衝墊部件106上以向緩衝墊部件106的下部阻擋層118的暴露部分提供增大的耐用性的聚合層。因此，外底104由與緩衝墊部件106不同的材料形成，且包含與下部阻擋層118不同的厚度、不同硬度以及不同耐磨性中的至少一者。在一些實例中，外底104可使用包覆模製製程與緩衝墊部件106的下部阻擋層118一體地形成。在其他實例中，外底104可與緩衝墊部件106的下部阻擋層118分別形成且可黏接至下部阻擋層118。
鞋面200附接至鞋底結構100且包含界定內部空隙的內部表面，所述內部空隙經組態以收納及固定腳部以支撐於鞋底結構100上。鞋面200可由縫合或黏接在一起以形成內部空隙的一或多種材料形成。鞋面的合適材料可包含但不限於網狀物、紡織物、泡沫、皮革以及合成皮革。材料可經選擇及定位以賦予耐用性、透氣性、耐磨損性、可撓性以及舒適性的性質。
以下條項提供上文所描述的囊、鞋底結構以及鞋類物品
的例示性組態。
條項1. 一種用於具有鞋面的鞋類物品的鞋底結構，包括緩衝墊部件及底盤。緩衝墊部件自鞋底結構的前腳區延伸至鞋底結構的腳跟區，且包含沿著緩衝墊部件的長度與第一系列凹槽交替的第一系列凸起部。第一系列凸起部及第一系列凹槽沿著鞋底結構的內側及鞋底結構的外側中的一者延伸。緩衝墊部件更包含腳趾部分中的第二系列凸起部。底盤包含各自與第一系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸的第一系列支撐件，以及各自與第二系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸的第二系列支撐件，第一系列支撐件中的每一者包含第一材料且第二系列支撐件中的每一者包含不同於第一系列支撐件的第二材料。
條項2. 如條項1所述的鞋底結構，其中第一系列支撐件及第二系列支撐件中的至少一個支撐件包含在自至少一個支撐件的主體朝外的方向上延伸的上部部分。
條項3. 如條項2所述的鞋底結構，其中底盤包含緩衝墊支撐件。
條項4. 如條項3所述的鞋底結構，其中緩衝墊支撐件包含跨腳跟區與中腳區之間的緩衝墊支撐件的寬度延伸的連續凹槽。
條項5. 如條項3所述的鞋底結構，其中底盤更包含附著於緩衝墊支撐件的與緩衝墊部件相對的側上的板。
條項6. 如條項5所述的鞋底結構，其中板比緩衝墊支撐件更長。
條項7. 如條項5所述的鞋底結構，其中緩衝墊支撐件包
含具有第一硬度的第一材料，且板包含具有大於第一硬度的第二硬度的第二材料。
條項8. 如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中第一材料包含泡沫材料。
條項9. 如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中第二系列支撐件包含經組態以與第二系列凸起部中的一對腳趾凸起部對準及接觸的一對支撐件，腳趾凸起部安置於前腳區中。
條項10.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中第一系列支撐件包含多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件，多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件完全由第一材料形成。
條項11.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中緩衝墊部件為泡沫元件及流體填充囊中的一者，泡沫元件為延伸緩衝墊部件的長度、寬度以及高度的固體單式件。
條項12.如條項11所述的鞋底結構，其中流體填充囊由相對的一對阻擋層形成。
條項13.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中緩衝墊部件包含囊封於相對的一對阻擋層中的泡沫元件。
條項14.一種鞋類物品，併有如前述條項中任一項所述的鞋底結構。
條項15.一種鞋底結構，包括：緩衝墊部件，包含(i)周邊腔室，包含沿著鞋底結構的周邊區自囊的前腳區至腳跟區配置的第一系列凸起部；以及(ii)內部腔室，至少部分地藉由周邊腔室包圍且藉由網狀區域與周邊腔室間隔開；以及底盤，包含界定沿著鞋底結構的周邊區配置的第一系列支撐件的緩衝墊支撐件，第
一系列支撐件中的每一者藉由凹槽與支撐件中的鄰近一者分離且接觸凸起部中的各別一者。
條項16.如條項15所述的鞋底結構，其中底盤更包含附著於緩衝墊支撐件的與緩衝墊部件相對的側上的板。
條項17.如條項16所述的鞋底結構，其中板比緩衝墊支撐件更長。
條項18.如條項16所述的鞋底結構，其中緩衝墊支撐件包含沿著緩衝墊支撐件的周邊延伸的一系列翼形部，所述系列翼形部經組態以抵靠板的底部表面定位。
條項19.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中第一系列支撐件中的至少一者包含自第一系列支撐件中的至少一者的主體朝上及朝外延伸的上部部分。
條項20.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中凹槽跨緩衝墊支撐件的寬度延伸。
條項21.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中凹槽安置於中腳區與腳跟區之間。
條項22.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中緩衝墊支撐件包含一系列隆脊，所述系列隆脊經組態以安放於形成於囊的頂側上的一系列凹穴中的對應一者內。
條項23.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中緩衝墊支撐件包含內部支撐件，內部支撐件經組態以與安置於鞋底結構的內側與外側之間的中間腔室對準。
條項24.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中第一系列支撐件包含多個前腳支撐件及多個腳跟支撐件，多個前腳支
撐件及多個腳跟支撐件完全由緩衝墊支撐件形成。
條項25.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中緩衝墊部件為泡沫元件及流體填充囊中的一者，泡沫元件為延伸緩衝墊部件的長度、寬度以及高度的固體單式件。
條項26.如條項25所述的鞋底結構，其中流體填充囊由相對的一對阻擋層形成。
條項27.如前述條項中任一項所述的鞋底結構，其中緩衝墊部件包含囊封於相對的一對阻擋層中的泡沫元件。
條項28.一種鞋類物品，併有如前述條項中任一項所述的鞋底結構。
出於說明及描述的目的，已提供前述描述。其並不意欲為窮盡性的或限制本揭露內容。特定組態的個別元件或特徵一般不限於所述特定組態，而是在適用時是可互換的，且可用於所選組態中(即使未具體繪示或描述)。其亦可以許多方式進行變化。此類變化不應視為脫離本揭露內容，且意欲將所有此類修改包含於本揭露內容的範圍內。
10:鞋類物品
12:前腳區
14:中腳區
16:腳跟區
18:前端
20:後端
22:內側
24:外側
26:內部區
28:周邊區
30:地面接合表面
100:鞋底結構
104:外底
106:緩衝墊部件
108:底盤
110:第一端
112:第二端
122:周邊接縫
200:鞋面
Claims (10)
- 一種鞋底結構，包括：緩衝墊部件，包含沿著所述鞋底結構的內側及外側中的一者自前腳區至腳跟區配置的第一系列凸起部，以及腳趾部分中的第二系列凸起部；以及底盤，包含各自與所述第一系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸的第一系列支撐件，以及各自與所述第二系列凸起部中的各別凸起部對準及接觸的第二系列支撐件，所述第一系列支撐件中的每一者包含第一材料且所述第二系列支撐件中的每一者包含不同於所述第一系列支撐件的第二材料，其中所述底盤安置於所述緩衝墊部件與鞋面之間，且所述第一系列支撐件位於所述緩衝墊部件與所述鞋面之間。
- 如請求項1所述的鞋底結構，其中所述第一系列支撐件及所述第二系列支撐件中的至少一個支撐件包含在自所述至少一個支撐件的主體朝外的方向上延伸的上部部分。
- 如請求項1所述的鞋底結構，其中所述底盤包含緩衝墊支撐件。
- 如請求項3所述的鞋底結構，其中所述緩衝墊支撐件包含跨所述腳跟區與中腳區之間的所述緩衝墊支撐件的寬度延伸的連續凹槽。
- 如請求項3所述的鞋底結構，其中所述底盤更包含附接於所述緩衝墊支撐件的與所述緩衝墊部件相對的側上的板。
- 如請求項5所述的鞋底結構，其中所述板比所述緩衝墊支撐件更長。
- 如請求項5所述的鞋底結構，其中所述緩衝墊支撐件包含具有第一硬度的所述第一材料，且所述板包含具有大於所述第一硬度的第二硬度的所述第二材料。
- 如請求項1所述的鞋底結構，其中所述第二系列支撐件包含經組態以與所述第二系列凸起部中的一對腳趾凸起部對準及接觸的一對支撐件，所述腳趾凸起部安置於所述前腳區中。
- 如請求項1所述的鞋底結構，其中所述緩衝墊部件為泡沫元件及流體填充囊中的一者，所述泡沫元件為延伸所述緩衝墊部件的長度、寬度以及高度的固體單式件。
- 一種鞋類物品，併有如請求項1所述的鞋底結構。
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