TWI831409B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種觸控面板，包括玻璃基板、導通層以及反射層。導通層設置於玻璃基板上。反射層至少部分設置於玻璃基板與導通層之間。導通層的反射率大於反射層的反射率，且反射層的反射率小於等於50%。另提供一種觸控面板的製造方法。
Description
本發明是有關於一種面板及其製造方法，且特別是有關於一種觸控面板及其製造方法。
一般而言，金屬網格應用於觸控面板時，由於金屬(如鋁(Al)或銅(Cu))的高反射率容易與其他元件形成累加的光折射、反射、漫射而具有所謂的莫瑞(Moire)現象，影響畫面顯示品質產生視覺效果(視效)問題。另一方面，通常也會額外形成其他膜層(如鉬(Mo)層或鉬鈮合金(MoNb)層)，以改善前述金屬氧化或腐蝕的問題，然而，同樣地，前述膜層也具有高反射率，因此亦產生前述視效問題。因此，如何有效改善因莫瑞現象產生的視效問題實為亟欲解決的重要課題。
本發明提供一種觸控面板及其製造方法，其可以有效改善因莫瑞現象產生的視效問題。
本發明的一種觸控面板，包括玻璃基板、導通層以及反射層。導通層設置於玻璃基板上。反射層至少部分設置於玻璃基板與導通層之間。導通層的反射率大於反射層的反射率，且反射層的反射率小於等於50%。
在本發明的一實施例中，上述的反射層的材料包括金屬、金屬複合物或黑色光阻材料。
在本發明的一實施例中，上述的金屬包括鉻或鎳，金屬複合物包括鐵、鎳、鉻、矽、硫、磷、或碳的摻雜物，且光阻材料包括負型光阻材料。
在本發明的一實施例中，上述的反射層包括第一反射層與第二反射層。導通層設置於第一反射層與第二反射層之間，且第一反射層設置於導通層與玻璃基板之間。
在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包括覆蓋第一反射層的側表面、導通層的側表面、第二反射層的側表面與第二反射層的上表面的保護層。
在本發明的一實施例中，上述的反射層包覆導通層的上表面、下表面以及側表面。
在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包括覆蓋反射層的側表面與上表面，且不接觸導通層的保護層。
一種觸控面板的製造方法至少包括以下步驟。提供玻璃基板。形成第一反射材料層於玻璃基板上。形成導通材料層於第一反射材料層上。形成第二反射材料層於導通材料層上，其中導
通材料層的反射率大於第一反射材料層與第二反射材料層的反射率，且第一反射材料層與第二反射材料層的反射率小於等於50%。
在本發明的一實施例中，上述的製造方法更包括在形成第二反射材料層後，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰。
在本發明的一實施例中，上述的製造方法更包括在形成導通材料層後，進行黃光蝕刻製程，使導通材料層形成內縮導通材料層。
在本發明的一實施例中，上述的製造方法更包括在形成第一反射材料層後，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰，再於第一反射材料層上形成導通材料層，其中導通材料層為內縮導通材料層。
在本發明的一實施例中，上述的製造方法更包括在形成第一反射材料層與形成導通材料層之間，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰，再於第一反射材料層上形成內縮導通材料層，且在形成導通材料層與形成第二反射材料層之間，進行另一黃光蝕刻製程。
基於上述，本發明將反射層至少部分設置於玻璃基板與導通層之間，並使導通層的反射率大於反射層的反射率，且反射層的反射率小於等於50%，如此一來，藉由低反射材料的選擇，可以有效改善因莫瑞現象產生的視效問題。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10:金手指
20:油墨材料層
30:顯示面板
31:薄膜電晶體陣列層
32:液晶層
33:彩色濾光片層
100、200:觸控面板
110:玻璃基板
120、220:導通層
120a、220a:導通材料層
130、131、132、230:反射層
120s、131s、132s、220s:側表面
132u、220u:上表面
220b:下表面
230s:側表面
131a、132a、231a、232a:反射材料層
140、240:保護層
S110、S120、S130、S140、S150、S160、S210、S220、S230、S231、S240、S250、S260、S310、S320、S321、S231、S330、S340、S350、S360、S431:步驟
圖1A是本發明第一實施例的觸控面板的部分剖面示意圖。
圖1B至圖1E是本發明第一實施例的觸控面板的製造方法的部分剖面示意圖。
圖1F是本發明第一實施例的觸控面板的製造方法的一流程圖。
圖1G是本發明第一實施例的觸控面板的一應用示意圖。
圖1H是本發明第一實施例的觸控面板的另一應用示意圖。
圖2A是本發明第二實施例的觸控面板的部分剖面示意圖。
圖2B至圖2D是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的部分剖面示意圖。
圖2E是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的一流程圖。
圖3是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的另一流程圖。
圖4是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的再一流程圖。
參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本
發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中的層或區域的厚度、尺寸或大小會為了清楚起見而放大。相同或相似之參考號碼表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。
本文所使用之方向用語(例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部)僅作為參看所繪圖式使用且不意欲暗示絕對定向。
應當理解，儘管術語”第一”、”第二”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。
除非另有明確說明，否則本文所述任何方法絕不意欲被解釋為要求按特定順序執行其步驟。
圖1A是本發明第一實施例的觸控面板的部分剖面示意圖。請參考圖1A，在本實施例中，觸控面板100包括玻璃基板110、導通層120以及反射層130，其中導通層120設置於玻璃基板110上。此外，本實施例將反射層130至少部分設置於玻璃基板110與導通層120之間，並使導通層120的反射率大於反射層130的反射率，且反射層130的反射率小於等於50%，如此一來，藉由
低反射材料的選擇，可以有效改善因莫瑞現象產生的視效問題。另一方面，當莫瑞現象嚴重時可能會造成後續光罩無法共用進而提升製造成本的問題，因此本實施例的觸控面板100亦可以降低前述成本的支出，但本發明不限於此。在此，導通層120的材料例如是鋁或銅或其他適宜的高反射材料(反射率例如是達90%以上)。
進一步而言，反射層130的材料亦會對阻抗產生影響，因此，當反射層130的材料包括金屬、金屬複合物或黑色光阻材料，舉例而言，金屬包括鉻或鎳，金屬複合物包括鐵、鎳、鉻、矽、硫、磷、或碳的摻雜物，且光阻材料包括負型光阻材料，可以達到較佳的改善效果，但本發明不限於此，只要反射層130的反射率小於等於50%皆屬於本發明的保護範圍。在此，摻雜物的摻雜比例可以依照實際設計上的需求而定。
在一些實施例中，金屬複合物的具體實例可以是鐵複合物(如FeO、Fe2O3、Fe3O4)或鎳複合物(如NiS、NiS2、Ni3S4、Ni7S6)，但本發明不限於此。
在一些實施例中，負型光阻材料可以做到4微米或以下之精度會具有更好的效果，但本發明不限於此。
在本實施例中，反射層130可以包括第一反射層131與第二反射層132，導通層120設置於第一反射層131與第二反射層132之間，且第一反射層131設置於導通層120與玻璃基板110之間，亦即玻璃基板110、第一反射層131、導通層120、第二反射
層132可以依序形成堆疊結構。
此外，觸控面板100可以更包括覆蓋第一反射層131的側表面131s、導通層120的側表面120s、第二反射層132的側表面132s與第二反射層132的上表面132u的保護層140，以進一步降低第一反射層131的側表面131s、導通層120的側表面120s、第二反射層132的側表面132s氧化的機率，但本發明不限於此。在此，保護層140的材料例如是有機材料，舉例而言，可以為包括溶劑、單元體、色劑、分散劑、感光劑等的負型光阻。應說明的是，在本文中，上表面與下表面為相對的，且側表面用於連接前述上表面與前述下表面。
在一些實施例中，第一反射層131的材料與第二反射層132的材料可以相同，但本發明不限於此，在另一些實施例中，第一反射層131的材料與第二反射層132的材料可以不同。
以下藉由圖式說明本發明第一實施例的觸控面板100的一主要流程，但該些流程並非用於限制本發明第一實施例的觸控面板的製造方法，僅為示例性說明。
圖1B至圖1E是本發明第一實施例的觸控面板的製造方法的部分剖面示意圖。圖1F是本發明第一實施例的觸控面板的製造方法的一流程圖。請參考圖1B與圖1F，首先，提供玻璃基板110(步驟S110)。在此，玻璃基板可以依據設計需求裁切成所需產品的尺寸，產品例如是一體式電腦(AI-In-One,AIO)、筆記型電腦(Laptop)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(smartphone)或其他可以
應用觸控面板的電子產品。此外，亦可以對玻璃基板進行鹼水清洗與雷射除菌等製程，以進一步提升表面潔淨度，但本發明不限於此。
在一些實施例中，玻璃基板110的厚度介於0.3毫米(mm)至1.1毫米之間，但本發明不限於此。
接著，於玻璃基板上形成第一反射材料層131a(步驟S120)。進一步而言，可以藉由真空濺鍍製程、蒸鍍製程或其他適宜的金屬沉積製程於玻璃基板上形成第一反射材料層131a。在此，真空濺鍍製程可以是將玻璃基板110放置到真空腔室中，接著，藉由通入惰性氣體並使其離子化後去轟擊金屬靶材，使金屬可以沉積在玻璃基板上，其中當惰性氣體為氬氣(Ar)時可以提升效率並降低成本，且當濺鍍設備中包括磁性線圈時可以提升電漿化密度，但本發明不限於此。
在一些實施例中，第一反射材料層131a的厚度介於20奈米(nm)至40奈米之間，但本發明不限於此。
請參考圖1C與圖1F，於第一反射材料層131a上形成導通材料層120a(步驟S130)，進一步而言，可以藉由真空濺鍍製程、蒸鍍製程或其他適宜的金屬沉積製程於第一反射材料層131a上形成導通材料層120a。
在一些實施例中，當對阻抗有需求時，如單位面積的阻抗不能大於10Ω/m2時，導通材料層120a的厚度不小於200奈米，舉例而言，導通材料層120a的厚度介於200奈米至400奈米之間，
但本發明不限於此。
請參考圖1D與圖1F，於導通材料層120a上形成第二反射材料層132a，其中導通材料層120a的反射率大於第一反射材料層131a與第二反射材料層132a的反射率，且第一反射材料層131a與第二反射材料層132a的反射率小於等於50%(步驟S140)。在此，導通材料層120a的材料可以對應至前述導通層120的材料，而第一反射材料層131a與第二反射材料層132a的材料可以對應至前述反射層130的材料，於此不再贅述。進一步而言，可以藉由真空濺鍍製程、蒸鍍製程或其他適宜的金屬沉積製程於導通材料層120a上形成第二反射材料層132a。
在一些實施例中，第二反射材料層132a的厚度介於20奈米至40奈米之間，但本發明不限於此。
請參考圖1E與圖1F，在形成第二反射材料層後，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰(pattern)(步驟S150)，其中可以是對第一反射材料層131a、導通材料層120a與第二反射材料層132a進行黃光蝕刻製程，以形成由第一反射層131、導通層120與第二反射層132的邊緣一同構成的圖騰。在此，黃光可以是使用適宜的上光阻曝光顯影等製程，而蝕刻可以是乾蝕刻或濕蝕刻，舉例而言，可以藉由濕蝕刻形成如圖1E的上窄下寬的梯型形狀，但本發明不限於此，當使用其他蝕刻方式時可以具有矩形形狀。
請參考圖1A與圖1F，在本實施例中，可以進一步於上述圖騰上形成保護層140(步驟S160)，其中保護層140可以藉由真
空鍍膜製程(可選地為多層、使用不同靶材)或其他適宜的方式所形成，但本發明不限於此。經由上述流程已經大致完成圖1A的觸控面板100。在此，真空鍍膜製程可以依照實際設計上的需求使用調整相應的參數(如功率、溫度及/或氛圍)，只要保護層140形成於圖騰上皆屬於本發明的保護範圍。
以下說明觸控面板100的一些具體應用方式。
圖1G是本發明第一實施例的觸控面板的一應用示意圖。請參考圖1G，為了設計上的需求，亦可以進一步將第二反射層132對應要用於導通接觸的區域蝕刻去除(如藉由蝕刻製程)，進而使電路板的金手指10可以直接接出到導通層120，但本發明不限於此。此外，觸控面板100的邊框區可以進一步設置油墨材料層20以遮蔽邊框區的線路，但本發明不限於此。
圖1H是本發明第一實施例的觸控面板的另一應用示意圖。請參考圖1H，通常觸控面板100與顯示面板30貼合應用時，觸控面板100的金屬網格與顯示面板30之薄膜電晶體陣列(Thin-Film Transistor array,TFT array)層31、液晶層32與彩色濾光片層33堆疊排列時，亦會產生莫瑞現象，因此藉由本實施例的觸控面板100的設計，可以有效改善前述狀況，但本發明不限於此。在此，觸控面板100例如是電容式觸控面板。
在此必須說明的是，以下實施例沿用上述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明，關於省略部分的說明
可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖2A是本發明第二實施例的觸控面板的部分剖面示意圖。請參考圖2A，在本實施例中，反射層230包覆導通層220的上表面220u、下表面220b與側表面220s，如此一來，可以進一步避免導通層220的側表面220s的反射光線，進而可以更大幅地降低視效問題，但本發明不限於此。
此外，觸控面板200可以更包括覆蓋反射層230的側表面230s且不接觸導通層220的保護層240，以進一步降低反射層230的氧化的機率，但本發明不限於此。
應說明的是，第二實施例的觸控面板200亦可以具有圖1G與圖1H的應用，於此不再贅述。
以下藉由圖式說明本發明第一實施例的觸控面板200的幾個流程，但該些流程並非用於限制本發明第二實施例的觸控面板的製造方法，僅為示例性說明。
圖2B至圖2D是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的部分剖面示意圖。圖2E是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的一流程圖。請參照圖1F、圖2B與圖2E，首先，類似於步驟S110、步驟S120與步驟S130，亦即提供玻璃基板110(步驟S210)，於玻璃基板110上形成第一反射材料層231a(步驟S220)，且於第一反射材料層231a上形成導通材料層(步驟S230)。接著，進行黃光蝕刻製程，使導通材料層形成內縮導通材料層220a(步驟S231)。在此，可以是透過蝕刻參數(如鋁酸或蝕刻液的調整)形成
上述內縮狀態。
請參照圖2C與圖2E，於導通材料層220a上形成第二反射材料層232a，其中導通材料層220a的反射率大於第一反射材料層231a與第二反射材料層232a的反射率，且第一反射材料層231a與第二反射材料層232a的反射率小於等於50%(步驟S240)，由於第二反射材料層232a延伸包覆至導通材料層220a的側表面220s，因此第一反射材料層231a與第二反射材料層232a可以成為本實施例中具有包覆結構之反射材料層。在此，若第一反射材料層231a與第二反射材料層232a的材料相同的話，前述包覆結構可以實質上不具有邊界，但本發明不限於此。
請參照圖2D與圖2E，在形成第二反射材料層232a後，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰(步驟S250)，其中可以是對第一反射材料層231a與第二反射材料層232a進行黃光蝕刻製程，以形成由反射層230的邊緣構成的圖騰，而導通層220的側表面220s被反射層230包覆而沒有曝露出來。
請參考圖2A與圖2E，在本實施例中，可以進一步於上述圖騰上形成保護層240(步驟S260)。經由上述流程已經大致完成圖2A的觸控面板200。
圖3是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的另一流程圖。請參考圖3，首先，類似於步驟S110與步驟S120，亦即提供玻璃基板(步驟S310)，於玻璃基板上形成第一反射材料層(步驟S320)。接著，在形成第一反射材料層後，進行黃光蝕刻製程，
以形成圖騰(步驟S321)，換句話說，可以是在形成第一反射材料層與形成導通材料層之間對第一反射材料層進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰。然後，於第一反射材料層上形成內縮導通材料層(步驟S330)，因此，在本實施例中可以直接控制導通材料層的尺寸，但本發明不限於此。
接著，於導通材料層上形成第二反射材料層，其中導通材料層的反射率大於第一反射材料層與第二反射材料層的反射率，且第一反射材料層與第二反射材料層的反射率小於等於50%(步驟S340)，如此一來，可以形成包覆導通層的包覆結構。
然後，在形成第二反射材料層後，進行黃光蝕刻製程(步驟S350)。可以進一步於上述圖騰上形成保護層(步驟S360)。經由上述流程已經大致完成圖2A的觸控面板200。
圖4是本發明第二實施例的觸控面板的製造方法的再一流程圖。請參考圖3與圖4，圖4的製造流程與圖3的製造流程差異在於，在形成所述導通材料層後，亦即在形成導通材料層與第二反射材料層之間可以進行黃光蝕刻製程(步驟S431)，但本發明不限於此。
綜上所述，本發明將反射層至少部分設置於玻璃基板與導通層之間，並使導通層的反射率大於反射層的反射率，且反射層的反射率小於等於50%，如此一來，藉由低反射材料的選擇，可以有效改善因莫瑞現象產生的視效問題。另一方面，當莫瑞現象嚴重時可能會造成後續光罩無法共用進而提升製造成本的問
題，因此本發明的觸控面板亦可以降低前述成本的支出。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:觸控面板
110:玻璃基板
120:導通層
130、131、132:反射層
120s、131s、132s:側表面
132u:上表面
140:保護層
Claims (12)
- 一種觸控面板，包括：玻璃基板；導通層，設置於所述玻璃基板上；以及反射層，至少部分設置於所述玻璃基板與所述導通層之間，其中所述反射層覆蓋所述導通層的上表面與下表面，所述導通層的反射率大於所述反射層的反射率，且所述反射層的反射率小於等於50%。
- 如請求項1所述的觸控面板，其中所述反射層的材料包括金屬、金屬複合物或黑色光阻材料。
- 如請求項2所述的觸控面板，其中所述金屬包括鉻、或鎳，所述金屬複合物包括鐵、鎳、鉻、矽、硫、磷、或碳的摻雜物，且所述光阻材料包括負型光阻材料。
- 如請求項1所述的觸控面板，其中所述反射層包括第一反射層與第二反射層，所述導通層設置於所述第一反射層與所述第二反射層之間，且所述第一反射層設置於所述導通層與所述玻璃基板之間。
- 如請求項4所述的觸控面板，更包括保護層，覆蓋所述第一反射層的側表面、所述導通層的側表面、所述第二反射層的側表面與所述第二反射層的上表面。
- 如請求項1所述的觸控面板，其中所述反射層包覆所述導通層的所述上表面、所述下表面以及側表面。
- 如請求項6所述的觸控面板，更包括保護層，覆蓋所述反射層的側表面與上表面，且不接觸所述導通層。
- 一種觸控面板的製造方法，包括：提供玻璃基板；形成第一反射材料層於所述玻璃基板上；形成導通材料層於所述第一反射材料層上；以及形成第二反射材料層於所述導通材料層上，其中所述導通材料層的反射率大於所述第一反射材料層與所述第二反射材料層的反射率，且所述第一反射材料層與所述第二反射材料層的反射率小於等於50%。
- 如請求項8所述的觸控面板的製造方法，更包括在形成所述第二反射材料層後，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰。
- 如請求項8所述的觸控面板的製造方法，更包括在形成所述導通材料層後，進行黃光蝕刻製程，使所述導通材料層形成內縮導通材料層。
- 如請求項8所述的觸控面板的製造方法，更包括在形成所述第一反射材料層後，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰，再於所述第一反射材料層上形成所述導通材料層，其中所述導通材料層為內縮導通材料層。
- 如請求項8所述的觸控面板的製造方法，更包括在形成所述第一反射材料層與形成所述導通材料層之間，進行黃光蝕刻製程，以形成圖騰，再於所述第一反射材料層上形成內縮 所述導通材料層，且在形成所述導通材料層與形成所述第二反射材料層之間，進行另一黃光蝕刻製程。
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-
2022
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