CN111668386A - 制作显示背板的方法、显示背板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了制作显示背板的方法、显示背板和显示装置。该方法包括：在基板一侧的表面上形成像素界定层，其限定出开口；在开口中形成发光层；在发光层远离基板的表面上形成牺牲层和光刻胶层，牺牲层在基板上的正投影与开口在基板上的正投影至少部分重叠，光刻胶层位于牺牲层远离基板的表面上；在像素界定层和光刻胶层远离基板的表面上形成第一金属层；去除牺牲层、光刻胶层和位于光刻胶层远离基板的表面上的第一金属层，暴露出开口；在开口中和第一金属层远离基板的表面上形成第二金属层。该方法制作的显示背板阴极在开口中厚度较薄，在像素界定层表面厚度较厚，出光效率高且压降较低，显示效果好，成本低廉。

Description

制作显示背板的方法、显示背板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及制作显示背板的方法、显示背板和显示装置。

背景技术

目前，有机电致发光显示面板(Organic Electro Luminesecent Display，OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。OLED显示的主流产品是手机屏幕等小型产品，在相关技术中，OLED显示背板在较大尺寸显示装置中(如笔记本电脑等产品)应用的主要制约因素是目前的显示背板的出光效率以及显示背板中阴极的压降问题，具体而言，目前常用的顶发射OLED显示背板中，阴极通常是采用正面的金属膜(例如Mg/Ag等)，但由于透过率的制约，阴极的厚度不能过高，否则将影响OLED显示背板的出光效率。然而，由于阴极在OLED显示背板上是整面蒸镀的，阴极所需的Vss信号由底层金属从屏幕两侧的接触槽区域输入进阴极，在阴极厚度很薄时，阴极的电阻较大，整面阴极的压降(IRdrop)则会导致显示画面的中心与四周的显示差异很大。

针对上述技术问题，相关技术中的解决办法通常是排版阴极，也即通过使用金属掩膜版制作得到在像素中心区(也即显示背板的像素界定层限定出的开口中)厚度较薄、且在像素间的连接区域(也即像素界定层的表面上)厚度较厚的阴极，从而可以降低阴极整体的电阻，同时使得显示效果较佳。然而，当使用金属掩膜版制作上述阴极时，由于沉积到金属掩膜版上的金属膜层无法从掩膜版上去除，因此制作一次阴极就要报废一张掩膜版，成本过高，不利于实际产业化。

因而，现有的制作显示背板的方法仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种操作简单、方便、容易实现、易于工业化生产、制作得到的显示背板的阴极在开口中厚度较薄、在像素界定层表面的厚度较厚、出光效率高、阴极的电阻较小、压降较低、在显示时画面的均匀度高、显示效果好、不会造成掩膜版的浪费或者成本低廉的制作显示背板的方法。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制作显示背板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在基板一侧的表面上形成像素界定层，所述像素界定层限定出开口；在所述开口中形成发光层；在所述发光层远离所述基板的表面上形成牺牲层和光刻胶层，其中，所述牺牲层在所述基板上的正投影与所述开口在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述光刻胶层位于所述牺牲层远离所述基板的表面上；在所述像素界定层和所述光刻胶层远离所述基板的表面上形成第一金属层；去除所述牺牲层、所述光刻胶层和位于所述光刻胶层远离所述基板的表面上的所述第一金属层，暴露出所述开口；在所述开口中和所述第一金属层远离所述基板的表面上形成第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层共同构造成所述显示背板的阴极。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制作得到的显示背板的阴极在开口中厚度较薄、在像素界定层表面的厚度较厚，可以同时实现出光效率高且阴极的电阻较小、压降较低，从而可以使得显示时画面的均匀度高，显示效果好，同时也不会造成掩膜版的浪费，成本低廉。

根据本发明的实施例，所述牺牲层在所述基板上的正投影位于所述光刻胶层在所述基板上的正投影内。

根据本发明的实施例，所述光刻胶层在所述基板上的正投影的轮廓线与所述牺牲层在所述基板上的正投影的轮廓线之间具有间隙。

根据本发明的实施例，所述光刻胶层靠近所述基板的表面与所述像素界定层远离所述基板的表面之间的间距大于所述第一金属层的厚度。

根据本发明的实施例，所述牺牲层在所述基板上的正投影覆盖所述开口在所述基板上的正投影。

根据本发明的实施例，所述牺牲层满足以下条件的至少之一：材料包括含氟高分子材料；厚度为0.2μm～1.5μm。

根据本发明的实施例，所述光刻胶层的厚度为0.5μm～2μm。

根据本发明的实施例，在所述发光层远离所述基板的表面上形成所述牺牲层和所述光刻胶层的步骤进一步包括：在所述像素界定层和所述发光层远离所述基板的表面上形成第一预制膜层；在所述第一预制膜层远离所述基板的表面上形成整层的第二预制膜层；通过构图工艺对所述第二预制膜层进行图案化处理，得到所述光刻胶层；去除对未被所述光刻胶层覆盖的所述第一预制膜层，得到所述牺牲层。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，该显示背板是通过前面所述的方法制作得到的，包括基板、像素界定层、发光层和阴极，所述像素界定层限定出开口，其中，所述阴极包括：第一金属层，所述第一金属层设置在所述像素界定层远离所述基板的表面上；和第二金属层，所述第二金属层设置在所述开口中和所述第一金属层远离所述基板的表面上。该显示背板的阴极在开口中厚度较薄、在像素界定层表面的厚度较厚，可以同时实现出光效率高且阴极的电阻较小、压降较低，从而可以使得显示时画面的均匀度高，显示效果好，同时也不会造成掩膜版的浪费，成本低廉。

根据本发明的实施例，所述第一金属层的厚度不小于10nm。

根据本发明的实施例，所述第一金属层为20nm～30nm；所述第二金属层的厚度为5nm～15nm。

在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。该显示装置在显示时画面的均匀度高，显示效果好，且成本低廉。

附图说明

图1显示了本发明一个实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。

图2a、图2b、图2c、图2d、图2e和图2f显示了本发明另一个实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。

图3显示了本发明另一个实施例的牺牲层和光刻胶层的剖面结构示意图。

图4显示了本发明另一个实施例的在发光层远离基板的表面上形成牺牲层和光刻胶层的步骤的流程示意图。

图5a、图5b、图5c和图5d显示了本发明另一个实施例的在发光层远离基板的表面上形成牺牲层和光刻胶层的步骤的流程示意图。

附图标记：

100：基板 200：像素界定层 210：开口 300：发光层 399：第一预制膜层 400：牺牲层 499：第二预制膜层 500：光刻胶层 600：第一金属层 700：第二金属层

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制作显示背板的方法。根据本发明的实施例，参照图1和图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2f，该方法可以包括以下步骤：

S100：在基板100一侧的表面上形成像素界定层200，所述像素界定层200限定出开口210(结构示意图参照图2a)。

根据本发明的实施例，在基板100一侧的表面上形成限定出开口210的像素界定层200的具体工艺不受特别限制，例如可以是蒸镀或者通过构图工艺形成，其具体工艺条件和参数，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

S200：在所述开口210中形成发光层300(结构示意图参照图2b)。

根据本发明的实施例，在所述开口210中形成所述发光层300的具体工艺可以是喷墨打印或者真空蒸镀，其具体工艺条件和参数，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

根据本发明的实施例，前面所述的基板100、像素界定层200、发光层300等的具体材料、厚度等，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

S300：在所述发光层300远离所述基板100的表面上形成牺牲层400和光刻胶层500，其中，所述牺牲层400在所述基板100上的正投影与所述开口在所述基板100上的正投影至少部分重叠，所述光刻胶层500位于所述牺牲层400远离所述基板100的表面上(结构示意图参照图2c)。

根据本发明的实施例，更具体而言，牺牲层400与光刻胶层500的形成方式不受特别限制，下面以本发明中一个具体的实施例为例，来说明本发明中牺牲层400与光刻胶层500的具体形成方式。

根据本发明的实施例，参照图4和图5a、图5b、图5c、图5d，在所述发光层300远离所述基板100的表面上形成所述牺牲层400和所述光刻胶层500的步骤进一步包括：

S310：在所述像素界定层200和所述发光层300远离所述基板100的表面上形成第一预制膜层399(结构示意图参照图5a)。

根据本发明的实施例，在所述像素界定层200和所述发光层300远离所述基板100的表面上形成第一预制膜层399的具体工艺可以是涂覆，所述涂覆的具体条件和参数，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。另外，需要说明的是，为保护所述发光层300不受到损伤，在涂覆所述第一预制膜层399时，可以是在惰性气体保护的条件下进行的，所述惰性气体具体可以是氮气。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

S320：在所述第一预制膜层399远离所述基板100的表面上形成整层的第二预制膜层499(结构示意图参照图5b)。

根据本发明的实施例，在所述第一预制膜层399远离所述基板100的表面上形成整层的第二预制膜层499的具体工艺可以是涂覆，所述涂覆的具体条件和参数，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

S330：通过构图工艺对所述第二预制膜层499进行图案化处理，得到所述光刻胶层500(结构示意图参照图5c)。

根据本发明的实施例，构图工艺可以包括对所述第二预制膜层499曝光、显影等步骤，从而形成所述光刻胶层500，具体而言，在进行曝光步骤时，可以根据所述光刻胶的特性不同，也即正性光刻胶和负性光刻胶之不同，来选择进行曝光的位置；在进行所述曝光步骤以后，在显影液中进行显影，另外，所述构图工艺中各个步骤的具体工艺参数等均为常规构图工艺的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

S340：去除未被所述光刻胶层500覆盖的所述第一预制膜层399，得到所述牺牲层400(结构示意图参照图5d)。

根据本发明的实施例，去除未被所述光刻胶层500覆盖的所述第一预制膜层399的具体工艺可以是以前面所述的光刻胶层500为掩膜，从而利用显影液对所述第一预制膜层399进行显影，进而得到所述牺牲层400。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以较好地形成本发明前面所述的牺牲层400的具体结构，利于后续应用。

由此，在所述发光层300远离所述基板100的表面上形成了牺牲层400和光刻胶层500，在形成上述结构以后，可以开始分两步形成显示背板的阴极，即：

S400：在所述像素界定层200和所述光刻胶层500远离所述基板100的表面上形成第一金属层600(结构示意图参照图2d)。

根据本发明的实施例，在所述像素界定层200和所述光刻胶层500远离所述基板100的表面上形成第一金属层600的具体工艺可以包括真空蒸镀或者化学气相沉积等，所述真空蒸镀、化学气相沉积等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积等的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，所述第一金属层600的厚度可以不小于10nm，第一金属层600的厚度在上述范围内，可以解决制作得到的显示背板阴极的压降问题，更进一步地，所述第一金属层600的厚度可以是20nm～30nm，具体而言，可以是20nm、22nm、24nm、26nm、28nm或者30nm等。由此，可以使得制作得到的显示背板的阴极在像素界定层200表面的厚度较厚，可以进一步提高其导电率，以实现阴极的电阻更小、压降更低，从而可以使得显示时画面的均匀度高，显示效果好；同时，阴极的厚度也不会过厚，符合显示背板轻薄化的发展趋势。

根据本发明的实施例，所述第一金属层600的材料可以包括常规显示背板的阴极的材料，例如金属镁、金属银等，在此不再过多赘述。由此，材料来源广泛、易得，且成本较低。

S500：去除所述牺牲层400、所述光刻胶层500和位于所述光刻胶层500远离所述基板100的表面上的所述第一金属层600，暴露出所述开口210(结构示意图参照图2e)。

根据本发明的实施例，去除所述牺牲层400、所述光刻胶层500和位于所述光刻胶层500远离所述基板100的表面上的所述第一金属层600的具体工艺可以是将其放置于能够溶解所述牺牲层400的剥离液中，该剥离液只会溶解牺牲层400，不会溶解光刻胶层500，也不会影响第一金属层600的电阻。具体而言，所述剥离液的材料可以选用美国Orthogonal公司所生产的针对氟基高分子材料的剥离液，具体可以是氢氟醚。由此，当所述牺牲层400溶解以后，可以同时去除光刻胶层500及其表面上的第一金属层600，且操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

S600：在所述开口中和所述第一金属层600远离所述基板100的表面上形成第二金属层700，所述第一金属层600和所述第二金属层700共同构造成所述显示背板的阴极(结构示意图参照图2f)。

根据本发明的实施例，在所述开口中和所述第一金属层600远离所述基板100的表面上形成第二金属层700的具体工艺可以包括真空蒸镀或者化学气相沉积等，所述真空蒸镀、化学气相沉积等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积等的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

根据本发明的实施例，所述第二金属层700的厚度可以是5nm～15nm，具体而言，可以是5nm、7nm、9nm、10nm、11nm、12nm或者15nm等。由此，可以使得制作得到的显示背板的阴极在开口中厚度较薄，出光效率高，从而可以使得显示效果好；且在像素界定层200表面的阴极厚度较厚，可以同时实现出光效率高且阴极的电阻较小、压降较低，从而可以使得显示时画面的均匀度高，显示效果好，同时也不会造成掩膜版的浪费，成本低廉。

根据本发明的实施例，所述第二金属层700的材料可以包括常规显示背板的阴极的材料，例如金属镁、金属银等，在此不再过多赘述。由此，材料来源广泛、易得，且成本较低。

根据本发明的实施例，综合前面所述，在本发明中，通过在发光层300远离基板100的至少部分表面上形成牺牲层400和光刻胶层500，从而在发光层300的表面上形成了一层在后续步骤中可以被去除掉的掩膜版；而光刻胶层可以起到掩膜版的作用，具体而言，在后续步骤中，阴极可以分为两步形成：首先，当开口中具有牺牲层400和光刻胶层400时，形成第一金属层，光刻胶层500可以使得本应在开口中形成的第一金属层形成于所述光刻胶层500远离基板100的表面上；直至将牺牲层400、光刻胶层500，以及形成在光刻胶层500远离基板100的表面上的第一金属层去除以后，再形成第二金属层，此时由于开口中没有了光刻胶层500的遮挡，则可以正常在开口中形成第二金属层。由此，在像素界定层200远离基板100的表面上具有两层金属层，即第一金属层和第二金属层；而在开口中仅具有一层金属层，即第二金属层，从而使得制作得到的显示背板的阴极在开口中厚度较薄、在像素界定层200表面的厚度较厚，可以同时实现出光效率高且阴极的电阻较小、压降较低，从而可以使得显示时画面的均匀度高，显示效果好，同时也不会造成掩膜版的浪费，成本低廉。

根据本发明的实施例，进一步地，前面所述的牺牲层400和光刻胶层500的相对位置关系对于后续形成第一金属层和第二金属层时具有较为重要的影响，发明人进行了大量实验研究后认为，所述牺牲层400在所述基板100上的正投影既可以位于所述光刻胶层500在所述基板100上的正投影内(结构示意图参照图2c)；在本发明的另一些实施例中，也可以是所述光刻胶层500在所述基板100上的正投影位于所述牺牲层400在所述基板100上的正投影内(结构示意图参照图3)。

根据本发明的实施例，具体而言，当按照图2c所示出的方式形成牺牲层400和光刻胶层500后，参照图2d，由于在前面所述的基础上，所述光刻胶层500在所述基板100上的正投影的轮廓线与所述牺牲层400在所述基板100上的正投影的轮廓线之间还具有间隙，在形成第一金属层600的时候，形成在像素界定层200远离基板100的表面上的第一金属层600以及形成在光刻胶层500远离基板100的表面上的第一金属层600是可以完全间断开的，故而在后续步骤中可以较好地将位于光刻胶层500远离基板100的表面上的第一金属层600完全去除，可以使得制作得到的显示背板中，像素界定层200表面上的阴极均较厚，进一步降低所述阴极的压降，使得显示时画面的均匀度高，显示效果好。

根据本发明的实施例，在前面所述的基础上，如欲进一步使得后续步骤中光刻胶层500远离基板100的表面上的第一金属层600可以完全去除，则参照图2d，还可以使得所述光刻胶层500靠近所述基板100的表面与所述像素界定层200远离所述基板100的表面之间的间距h大于欲形成的所述第一金属层600的厚度d。由此，由于即使在形成所述第一金属层600以后，光刻胶层500的下表面与第一金属层600的上表面仍然是存在一段间距的，因此在后续步骤中，去除光刻胶层500以及其表面上的第一金属层600时，完全不会影响到位于像素界定层200表面上的第一金属层600，进而在制作得到的显示背板中，阴极的压降更低，显示效果更好。

根据本发明的实施例，另外，由图2d所示出的结构可知，所述牺牲层400和光刻胶层500的厚度对于后续形成在光刻胶层500远离基板100的表面上的第一金属层能否完全去除也具有一定的影响。在本发明的一些实施例中，所述牺牲层400的厚度可以为0.2μm～1.5μm，具体而言，可以是0.2μm、0.5μm、1μm或者1.5μm等；另外，所述光刻胶层500的厚度可以为0.5μm～2μm，具体而言，可以是0.5μm、1μm、1.5μm或者2μm等。当所述牺牲层400和所述光刻胶层500的厚度在上述范围内时，在后续步骤中，位于光刻胶层500远离所述基板100的表面上的第一金属层600更易去除，利于后续应用。

根据本发明的实施例，具体而言，在另一种具体的实施方式中，参照图3，所述牺牲层400在所述基板100上的正投影覆盖所述开口在所述基板100上的正投影，由于在形成第一金属层的时候，牺牲层400能够更好地保护开口中不形成第一金属层，进而可以使得制作得到的显示背板中，位于开口中的阴极的厚度均较薄，进一步使得显示背板的出光效率更高。

根据本发明的实施例，更进一步地，对于牺牲层400的具体形成材料，发明人进行了严格的筛选与实验后发现，当所述牺牲层400材料包括含氟高分子材料时，牺牲层400在发光层300的表面上形成以后再被去除掉的整个过程，不会对发光层300造成损伤，不会影响制作得到的显示背板的显示效果。具体而言，所述含氟高分子材料的具体种类不受特别限制，例如，其可以选用美国Orthogonal公司开发研制出的氟基高分子材料。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，该显示背板是通过前面所述的方法制作得到的，参照图2f，所述显示背板包括基板100、像素界定层200、发光层300和阴极，所述像素界定层200限定出开口210，其中，所述阴极包括：第一金属层600，所述第一金属层600设置在所述像素界定层200远离所述基板100的表面上；和第二金属层700，所述第二金属层700设置在所述开口210中和所述第一金属层600远离所述基板100的表面上。该显示背板的阴极在开口中厚度较薄、在像素界定层表面的厚度较厚，可以同时实现出光效率高且阴极的电阻较小、压降较低，从而可以使得显示时画面的均匀度高，显示效果好，同时也不会造成掩膜版的浪费，成本低廉。

根据本发明的实施例，本领域技术人员可以理解，前面所述的基板100、像素界定层200、发光层300等的相对位置关系如前所述，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，如前所述，在本发明所述的显示背板中，第一金属层600的厚度可以不小于10nm，更进一步地，所述第一金属层600的厚度可以是20nm～30nm；所述第二金属层700的厚度可以是5nm～15nm，具体则与制作该显示背板的方法中相关描述相同，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，该显示背板还可以包括其他必要的结构和组成，例如像素电极等，本领域技术人员可根据显示背板的具体种类和使用要求进行补充和设计，在此不再过多赘述。

在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。该显示装置在显示时画面的均匀度高，显示效果好，且成本低廉。

根据本发明的实施例，该显示装置除前面所述的显示背板以外，还可以包括其他必要的结构和组成，本领域技术人员可根据显示装置的具体种类和使用要求进行补充和设计，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，该显示装置的具体种类不受特别限制，例如包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏机、电视机或者车载显示器等。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种制作显示背板的方法，其特征在于，包括：

在基板一侧的表面上形成像素界定层，所述像素界定层限定出开口；

在所述开口中形成发光层；

在所述发光层远离所述基板的表面上形成牺牲层和光刻胶层，其中，所述牺牲层在所述基板上的正投影与所述开口在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述光刻胶层位于所述牺牲层远离所述基板的表面上；

在所述像素界定层和所述光刻胶层远离所述基板的表面上形成第一金属层；

去除所述牺牲层、所述光刻胶层和位于所述光刻胶层远离所述基板的表面上的所述第一金属层，暴露出所述开口；

在所述开口中和所述第一金属层远离所述基板的表面上形成第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层共同构造成所述显示背板的阴极。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲层在所述基板上的正投影位于所述光刻胶层在所述基板上的正投影内。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光刻胶层在所述基板上的正投影的轮廓线与所述牺牲层在所述基板上的正投影的轮廓线之间具有间隙。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光刻胶层靠近所述基板的表面与所述像素界定层远离所述基板的表面之间的间距大于所述第一金属层的厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲层在所述基板上的正投影覆盖所述开口在所述基板上的正投影。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲层满足以下条件的至少之一：

材料包括含氟高分子材料；

厚度为0.2μm～1.5μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光刻胶层的厚度为0.5μm～2μm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述发光层远离所述基板的表面上形成所述牺牲层和所述光刻胶层的步骤进一步包括：

在所述像素界定层和所述发光层远离所述基板的表面上形成第一预制膜层；

在所述第一预制膜层远离所述基板的表面上形成整层的第二预制膜层；

通过构图工艺对所述第二预制膜层进行图案化处理，得到所述光刻胶层；

去除未被所述光刻胶层覆盖的所述第一预制膜层，得到所述牺牲层。

9.一种显示背板，其特征在于，是通过权利要求1～8中任一项所述的方法制作得到的，包括基板、像素界定层、发光层和阴极，所述像素界定层限定出开口，其中，所述阴极包括：

第一金属层，所述第一金属层设置在所述像素界定层远离所述基板的表面上；和

第二金属层，所述第二金属层设置在所述开口中和所述第一金属层远离所述基板的表面上。

10.根据权利要求9所述的显示背板，其特征在于，所述第一金属层的厚度不小于10nm。

11.根据权利要求10所述的显示背板，其特征在于，所述第一金属层为20nm～30nm；所述第二金属层的厚度为5nm～15nm。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9～11中任一项所述的显示背板。

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