TWI828954B - 光學模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

揭露一種光學模組，包括載板、發光元件組與光學元件層。發光元件組位於載板上。光學元件層位於發光元件組上，並覆蓋發光元件組。

Description

光學模組及其製造方法

本發明大致上關於一種光學模組及其製造方法。特定言之，本發明則是針對一種經由單次切割方法就得到的光學模組，來簡化製程並增加元件之間的對位準確性。

一個光學模組通常是由位於載板上的發光元件搭配光學元件所組成，並使用支撐架來定義出發光元件的容置空間。光學模組通常是將發光元件與配合發光元件大小的載板逐一貼合來製得的。在習知的製作過程中，載板、發光元件、支撐架與蓋層都會分別先切割成配合發光元件大小的尺寸後，再結合在一起。

這樣的製作過程，會需要預先分別切割不同的元件，再傳送大量的小元件進行組裝。傳送大量的小元件會需要耗用許多準備的時間。在組裝多個小元件時還可能會有溢膠、對位誤差等問題。所以，這樣的光學模組製作過程不利於提升光學模組的製造效率(UPH)。因此，本領域還需要提出一種新穎的製作過程，來克服現有技術中的諸多問題。

有鑑於上述的問題，本發明因此提出了一種製造光學模組的新穎方法。此外，本發明還提出了一種新穎的光學模組。本發明製造光學模組的新穎方法與新穎的光學模組，有利於克服現有技術中的諸多問題，還有利於提升光學模組的製造效率。

本發明首先提出一種光學模組。本發明的光學模組，包括載板、發光元件組與光學元件層。發光元件組位於載板上，光學元件層則位於發光元件組上並覆蓋發光元件組。

在本發明的一實施方式中，載板可以包含晶圓。

在本發明的另一實施方式中，光學元件層可以包含光學膜。

在本發明的另一實施方式中，光學元件層可以包含光學膠，使得光學膜經由光學膠貼附在發光元件組上。

在本發明的另一實施方式中，光學模組可以更包括承載架。承載架可以包圍發光元件組，並位於光學元件層與載板之間。

在本發明的另一實施方式中，承載架的寬度可以不大於150微米(μm)。

在本發明的另一實施方式中，載板、承載架與光學元件層中的至少兩者的外邊之間，可以實質上沒有對準誤差。

在本發明的另一實施方式中，發光元件組包含第一發光元件，第一發光元件包含雷射或發光二極體。

在本發明的另一實施方式中，發光元件組更包含第二發光元件，第二發光元件包含雷射或發光二極體。

在本發明的另一實施方式中，發光元件組更包含第三發光元件，第三發光元件包含雷射或發光二極體。

本發明又提出一種製造光學模組的方法。首先，提供載板，載板包括元件區與切割區。其次，提供發光元件組，並將發光元件組置放於元件區中。然後，提供光學元件層，並將光學元件層覆蓋發光元件組。繼續，在發光元件組與光學元件層存在下進行切割區的切割，而得到光學模組。光學模組包括元件區、發光元件組與光學元件層。

在本發明的一實施方式中，載板可以包含晶圓。

在本發明的另一實施方式中，光學元件層可以包含光學膜。

在本發明的另一實施方式中，光學元件層可以包含光學膠，使得光學膜經由光學膠貼附在發光元件組上。

在本發明的另一實施方式中，載板與光學元件層兩者的外邊之間，實質上沒有對準誤差。

在本發明的另一實施方式中，製造光學模組的方法，更包括提供位於元件區中包圍發光元件組的承載架，使得光學模組更包括位於光學元件層與載板之間的承載架。

在本發明的另一實施方式中，載板、承載架與光學元件層中的至少兩者的外邊之間，實質上沒有對準誤差。

在本發明的另一實施方式中，發光元件組包含第一發光元件，第一發光元件包含雷射或發光二極體。

在本發明的另一實施方式中，發光元件組更包含第二發光元件，第二發光元件包含雷射或發光二極體。

在本發明的另一實施方式中，發光元件組更包含第三發光元件，第三發光元件包含雷射或發光二極體。

101:光學模組

102:光學模組

103:光學模組

104:光學模組

110:載板

110G:黏膠

111:切割區

111W:寬度

112:元件區

112W:寬度

113:連接墊

114:連接墊

115:連接墊

116:連接墊

117:外邊

118:外邊

120:發光元件組

120A:接合端子

120B:接合端子

121:發光元件組

121A:接合端子

121B:接合端子

122:發光元件組

123:組板

124:發光元件組

125:第一發光元件

126:第二發光元件

127:第三發光元件

128:外邊

129:外邊

130:承載架

130G:黏膠

130W:寬度

140:光學元件層

141:光學膜

142:光學膠

143:外邊

144:外邊

圖1到圖5繪示本發明一種製造光學模組的第一實施方式的過程。

圖6到圖10繪示本發明一種製造光學模組的第二實施方式的過程。

下文中，將配合圖式詳細說明本發明之記憶體單元及其製作方法。雖然本發明以實施例揭露如下，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。且為了簡潔與清晰起見，部分習知製程的細節將不在此揭露。其中，相同或類似之元件或裝置係以相同之元件符號表示，且圖式係以說明為目的，並未完全依照原尺寸做圖。

此外，於通篇說明書及後續的申請專利範圍當中所提及的「包含」係為一開放式的用語，應解釋成「包含但不限定於」；所稱「緊鄰」係定義為「實質上有接觸」；術語「水平」，乃定義為平行於半導體基材原始表面(primary surface)、基板表面或主要平面之一平面，且不論該平面之擺向；「垂直」一詞乃定義為一垂直於上述「水平」之方向。而其餘之術語，例如「於…上」、「於…下」、「上」、「下」、「上端」、「下端」、「底部」、「頂端」、「側面」、「高」以及「低」，皆以水平面作為基準而加以定義。又，除非另加以定義，下文提及之術語(包含技術術語以及科技術語)，其涵義均應相同於本領域技術人員所認知之通常涵義。

本發明在第一方面提供一種製造光學模組的第一實施方式的方法。以下配合圖式詳細說明本發明第一實施方式之製造光學模組的方法。圖1到圖5繪示依據本發明的第一實施方式的過程。圖1中的(a)繪示依據第一實施方式的上視示意圖，圖1中的(b)繪示沿圖1中的(a)的切線A-A’的剖視示意圖。首先，可以 提供載板110。載板110例如可以包括整片的晶圓或是整片的支撐板，所以載板110可以是晶圓等級的大片或是整片的基板(a bulk substrate)，而不是相比之下經過切割的晶片等級的小片的晶片(chip)。載板110例如可以包括有機材料或是無機材料，例如單晶矽、多晶矽、非晶矽、絕緣層上覆矽，但本發明不限於此。特別是，載板110會包括切割區111。另外，載板110還可以包括元件區112。

載板110的元件區112可以用來容置光學模組(圖未示)的元件，所以元件區112還可以進一步包括對應發光元件組(圖未示)的陰極或是陽極而設置的連接墊113、連接墊114、連接墊115、連接墊116、走線(圖未示)等配合光學模組(圖未示)的元件的組件，但本發明不限於此。載板110的切割區111可以作為裁切整片載板110為小片的晶片(圖未示)之用的區域，所以切割區111可以不包括連接墊、走線(圖未示)等的組件。在本發明的一些實施例中，一片載板110可以包括複數個切割區111與複數個元件區112。切割區111可以介於相鄰的元件區112之間，元件區112可以介於相鄰的切割區111之間。在本發明的一些實施例中，切割區111的寬度111W可以小於元件區112的寬度112W，例如切割區111的寬度111W可以不大於150微米，但本發明不限於此。

請參考圖2，圖2中的(a)繪示對應圖1中的(a)的上視示意圖，圖2中的(b)繪示沿圖2的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。其次提供多個的發光元件組，例如發光元件組120與發光元件組121，並將發光元件組120，置放於載板110的元件區112中。為了簡化圖式起見，圖2中僅繪示發光元件組120與發光元件組121來代表載板110包含多個單一的發光元件組，但本發明不限於此。每個發光元件組120與發光元件組121，可以有複數個作為對外電性連接用的接合端子，例如發光元件組120可以包括接合端子120A與接合端子120B，接合端子120A與接合端子120B的其中一者可以是陽極，接合端子120A與接合端子120B的其中另一者可以是陰極。發光元件組121可以包括接合端子121A與接合端子121B，接合端子 121A與接合端子121B的其中一者可以是陽極，接合端子121A與接合端子121B的其中另一者可以是陰極。

在本發明的一些實施例中，多個單一的發光元件組120與發光元件組121可以一起放置在載板110個別的元件區112中。例如，多個單一的發光元件組120與發光元件組121可以一起位在一個組板(set plate)123上。例如，位在同一個組板123上的多個單一的發光元件組120與發光元件組121，可以安排成分別對應載板110的多個元件區112。另外，單一的發光元件組的接合端子可以安排成對應於單一元件區112中的連接墊。例如，發光元件組120的接合端子120A與接合端子120B可以對應於連接墊113與連接墊114，發光元件組121的接合端子121A與接合端子121B可以對應於連接墊115與連接墊116。因此，經過簡單的一次對準步驟，就可以將每個發光元件組120與發光元件組121，分別準確地置放於載板110的不同元件區112中。這樣的設計，可以避免每個發光元件組120與發光元件組121分別置放在單一的晶片上的繁雜動作，節省操作流程與時間，也能提升發光元件組120與發光元件組121對於元件區112整體的對準精確度。

在本發明的一些實施例中，將發光元件組120與發光元件組121置放於載板110的元件區112中，可以同時包括將發光元件組120與發光元件組121固定於載板110的元件區112中的步驟。或是在本發明的一些實施例中，將發光元件組120與發光元件組121置放於載板110的元件區112後，可以再進行將發光元件組120與發光元件組121固定於載板110的元件區112中的步驟。可以使用一種或多種可行的方法，將發光元件組120與發光元件組121固定於載板110的元件區112中。例如在本發明的一些實施例中，例如可以使用接點共晶的方法，將發光元件組120上的接合端子固定於載板110的元件區112中的連接墊上，同時達成發光元件組120與載板110的電性連接。在本發明的一些實施例中，例如可以使用銀膠，將發光元件組121上的接合端子固定於載板110的元件區112中的連接墊 上。在本發明的一些實施例中，可以使用黏膠，例如環氧乙烷類的高分子膠，將發光元件組120上的接合端子固定於載板110的元件區112中的連接墊上。本發明不限制將發光元件組固定於載板110的黏膠的種類或是材料。

發光元件組120或發光元件組121可以分別包含一個或多個發光元件。發光元件組120與發光元件組121可以彼此相同或是彼此不同。例如，發光元件組120可以至少包含第一發光元件125，第一發光元件125可以包含雷射或發光二極體。在本發明的一些實施例中，發光元件組120可以更包含第二發光元件126，第二發光元件126可以包含雷射或發光二極體。在本發明的一些實施例中，發光元件組可以更包含第三發光元件127，第三發光元件127可以包含雷射或發光二極體。

請參考圖3，圖3中的(a)繪示對應圖2中的(a)的上視示意圖，圖3中的(b)繪示沿圖3的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。然後，可以提供光學元件層140。光學元件層140可以覆蓋發光元件組120/121。光學元件層140可以是單層結構或是多層結構。例如，光學元件層140可以是包含光學膜141的單層結構。光學元件層140還可以是更包含光學膠142的多層結構。在本發明的一些實施例中，光學元件層140可以直接貼附在發光元件組120與發光元件組121上，光學元件層140還可以接觸載板110，並同時覆蓋載板110的切割區111與元件區112。例如，光學元件層140可以包含光學膜141與光學膠142，使得光學膜141可以經由光學膠142貼附在發光元件組120與發光元件組121上。光學膜141可以包含繞射與折射光學元件其中之至少一者。光學膠142可以是一種具有高透光率的光學透明膠，例如光學膠OCA(optically clear adhesive)，或是液態透明光學膠OCR(optical clear resin)，但本發明不限於此。

請參考圖4，圖4的(a)繪示對應圖3的(a)的上視示意圖，圖4的(b)繪示沿圖4的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。繼續，在載板110、發光元件組120、發 光元件組121與光學元件層140的存在下，進行載板110的複數個切割區111的切割(如虛線所繪示)，而得到複數個單一的光學模組，例如單一的光學模組101與單一的光學模組102。可以選擇性的只裁切切割區111，而不裁切到元件區112以降低對元件區112中的元件的傷害。可以使用刀具或是雷射或是其組合，裁切切割區111中載板110、光學元件層140與視情況需要的組板123，但本發明不限於此。在切割的過程中，會從晶圓等級的大片或是整片的載板110中切割出對應的晶片等級的單一小片的晶片。

圖5繪示對應圖4的(b)的剖視示意圖。為了簡化圖式起見，圖5中僅繪示發光元件組120與發光元件組121代表多個單一的發光元件組，但本發明不限於此。如圖5所繪示，光學模組101可以包括載板110、元件區112、發光元件組120與光學元件層140，光學模組102可以包括載板110、元件區112、發光元件組121與光學元件層140，但本發明不限於此。視情況需要，光學模組101或光學模組102可能可以包括部分的切割區111。由於在圖4所繪示的步驟中，是整體的切割晶圓等級的載板110的切割區111，而得到複數個光學模組101與光學模組102，所以圖5的光學模組101或是光學模組102中的各的元件的外邊或是外框，都會產生自我對準的結構特徵。例如，每個光學模組101中的任一個的元件或層的外邊或是外框，都會自我對準於同一個光學模組101中的另一個的元件或層的外邊或是外框。這種內部元件的外邊或是外框或層可以彼此自行對準的優點，即為本發明的光學模組101或是光學模組102的結構特徵之一。

例如，在本發明的一實施例中，同一個光學模組101中的載板110的外邊117與發光元件組120的外邊128之間因為同步切開，所以實質上可以沒有對準誤差。或是，在本發明的另一實施例中，同一個光學模組102中的發光元件組121的外邊128與光學元件層140的外邊143之間因為同步切開，所以實質上可以沒有對準誤差。在本發明的又一實施例中，同一個光學模組101中的載板110的 外邊117與光學元件層140的外邊143之間因為同步切開，所以實質上可以沒有對準誤差。在本發明的再一實施例中，同一個光學模組101中的載板110的外邊117、發光元件組120的外邊128與光學元件層140的外邊143之間因為同步切開，所以實質上可以沒有對準誤差。換句話說，本發明的載板110、發光元件組與光學元件層140中的至少兩者的外邊之間，實質上可以沒有對準誤差。

另外，由於在圖4所繪示的步驟中，切割晶圓等級的載板110的多個切割區111，因為可以同步切開相連的光學模組101與光學模組102而得到複數個單一的光學模組101或是光學模組102，所以圖5的光學模組101或是光學模組102，自身的元件的外邊或是外框或層可以不會發生膠水溢膠(overflow)的情形。在本發明的一實施例中，光學模組101的載板110的外邊117、發光元件組120的外邊128或是光學元件層140的外邊143都沒有膠水的溢膠。在本發明的一實施例中，光學模組102的載板110的外邊118、發光元件組120的外邊129或是光學元件層140的外邊144都沒有膠水的溢膠。自身的元件的外邊或是外框或層沒有膠水溢膠的瑕疵，即為本發明的光學模組101或是光學模組102的結構上的另一項特徵。

本發明的製造光學模組的方法並不以上述實施方式為限。下文將揭示本發明的其它實施方式。為了簡化說明並突顯各實施方式之間的差異，下文中使用相同標號標注相同元件，並不再對重覆部分作贅述。此外，後續實施方式中各元件及製程步驟之條件皆可參考前述實施方式，因此不再贅述。

本發明在第二方面提供一種製造光學模組的第二實施方式的方法。以下配合圖式說明本發明第二實施方式之製造光學模組的方法。圖6到圖10繪示第二實施方式的過程。圖6中的(a)繪示第二實施方式的上視示意圖，圖6中的(b) 繪示沿圖6的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。首先如圖6所繪示，可以提供載板110。特別是，載板110會包括切割區111。另外，載板還可以包括元件區112。載板110的元件區112可以用來容置光學模組(圖未示)的元件的區域，所以元件區112還可以進一步包括對應於光學模組的接合端子(圖未示)的連接墊(圖未示)、走線(圖未示)等配合光學模組(圖未示)的元件的組件，但本發明不限於此。載板110的切割區111則作為裁切整片載板110為小片的晶片(圖未示)之用的區域，所以切割區111可以不包括連接墊(圖未示)、走線等的組件(圖未示)。在本發明的一些實施例中，切割區111的寬度111W可以小於元件區112的寬度112W，例如切割區111的寬度111W可以不大於150微米，但本發明不限於此。

其次，提供多個發光元件組，例如發光元件組122以及發光元件組124，並將發光元件組122以及發光元件組124，置放於載板110的元件區112中。發光元件組122以及發光元件組124可以分別有複數個作為對外電性連接用的接合端子(圖未示)。在本發明的一些實施例中，多個單一的發光元件組122以及發光元件組124可以整體地放置在載板110的元件區112中，並安排為可以分別對應載板110的多個元件區112。因此，經過簡單的一次對準步驟，就可以將每個發光元件組，分別置放於載板110的元件區112中。這樣的設計，可以避免每個發光元件組分別置放單一的晶片上的繁雜動作，節省操作流程與時間，也能提升發光元件組122以及發光元件組124對元件區112整體的對準精確度。為了簡化圖式起見，圖6中僅繪示發光元件組122以及發光元件組124來代表載板110包含多個單一的發光元件組，但本發明不限於此。

在本發明的一些實施例中，將發光元件組122以及發光元件組124置放於載板110的元件區112中，可以同時包括將發光元件組122以及發光元件組124固定於載板110的元件區112中的步驟。或是在本發明的一些實施例中，將發光元件組122以及發光元件組124置放於載板110的元件區112後，可以再進行將 發光元件組122以及發光元件組124固定於載板110的元件區112中的步驟。可以使用一或多種可行的方法，將發光元件組122以及發光元件組124固定於載板110的元件區112中。例如在本發明的一些實施例中，可以使用接點共晶的方法，將發光元件組122或發光元件組124上的接合端子(圖未示)固定於載板110的元件區112中的連接墊上(圖未示)，同時達成發光元件組122以及發光元件組124與載板110的電性連接。在本發明的一些實施例中，例如可以使用銀膠，將發光元件組122以及發光元件組124上的接合端子(圖未示)固定於載板110的元件區112中的連接墊上(圖未示)。在本發明的一些實施例中，可以使用黏膠，例如環氧乙烷類的高分子膠，將發光元件組122以及發光元件組124上的接合端子(圖未示)固定於載板110的元件區112中的連接墊上(圖未示)。本發明不限制將發光元件組122以及發光元件組124固定於載板110的黏膠的種類或是材料。

發光元件組122以及發光元件組124可以分別包含一個或多個發光元件。例如發光元件組122以及發光元件組124可以至少包含第一發光元件125，第一發光元件125可以包含雷射或發光二極體。在本發明的一些實施例中，發光元件組122以及發光元件組124可以更包含第二發光元件126，第二發光元件126可以包含雷射或發光二極體。在本發明的一些實施例中，發光元件組122以及發光元件組124可以更包含第三發光元件127，第三發光元件127可以包含雷射或發光二極體。

請參考圖7，圖7中的(a)繪示對應圖6中的(a)的上視示意圖，圖7中的(b)繪示沿圖7的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。視情況需要，在本發明的一些實施例中，還可以提供一個或多個承載架130。承載架130可以位於光學元件層140與載板110之間，而可以用來支撐發光元件組122或是發光元件組124的元件的空間。承載架130的材料可以包含有機材料或是無機材料其中之至少一者。承載架130的數量可以依據發光元件組的數量而定。例如，可以將每個承載架130安置 於元件區112中，於是承載架130可以包圍位於元件區112中的發光元件組122或是發光元件組124。承載架130的寬度130W可以不大於150微米。承載架130的尺寸可以大致對應於元件區112的尺寸。承載架130與位於元件區112中相鄰的發光元件組122或是發光元件組124之間可以有適當的空隙。例如承載架130與發光元件組122或是發光元件組124之間的空隙可以不小於150微米。

在本發明的一些實施例中，相鄰的承載架130彼此可以是相連的，經過簡單的一次對準步驟，就可以將每個承載架130，分別置放於載板110的元件區112中。這樣的設計，可以避免每個承載架130分別置放在單一的晶片上的繁雜動作，節省操作流程與時間，也能提升承載架130對元件區112整體的對準精確度。在本發明的一些實施例中，承載架130彼此可以不一定相連的，多個承載架130可以整體地位在一個架板上。例如，位在同一個架板(圖未示)上的多個承載架130，其安排可以分別對應載板110的多個元件區112。因此，經過簡單的一次對準步驟，就可以將每個承載架130，分別置放於載板110的元件區112中。這樣的設計，可以避免每個承載架130分別置放單一的晶片上的繁雜動作，節省操作流程與時間，也能提升承載架130對元件區112整體的對準精確度。

在本發明的一些實施例中，將承載架130置放於載板110的元件區112中，可以同時包括將承載架130固定於載板110的元件區112中的步驟。例如，載板110接觸承載架130的表面有黏膠110G，使得承載架130可以固定於載板110上。或是，承載架130接觸載板110的表面有黏膠130G，使得承載架130可以固定於載板110上。或是，載板110接觸承載架130的表面有黏膠110G，承載架130接觸載板110的表面有黏膠130G，使得承載架130可以固定於載板110上。本發明不限制將承載架130固定於載板110的黏膠的種類或是材料，例如黏膠110G或黏膠130G可以是熱固性黏膠、光敏性黏膠、乾膜或是其組合。

請參考圖8，圖8中的(a)繪示對應圖7中的(a)的上視示意圖，圖8中的 (b)繪示沿圖8的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。然後，可以提供光學元件層140。光學元件層140可以在有承載架130的情況下，覆蓋發光元件組122以及發光元件組124。光學元件層140可以是單層結構或是多層結構。例如，光學元件層140可以是包含光學膜141的單層結構。光學元件層140也可以是更包含光學膠142的多層結構。在本發明的一些實施例中，在有承載架130的情況下，光學元件層140可以直接貼附在承載架130上而不接觸發光元件組122或是發光元件組124。例如，光學元件層140可以包含光學膜141與光學膠142，使得光學膜141可以經由光學膠142貼附在承載架130上。或者，承載架130接觸光學元件層140的表面上如前所述的黏膠130G，使得光學元件層140的光學膜141可以直接貼附在承載架130上。或者，光學元件層140可以包含光學膠142，承載架130接觸光學元件層140的表面上可以如前所述的黏膠130G，使得光學元件層140的光學膜141可以直接貼附在承載架130上。光學元件層140與位於下方的發光元件組122或是發光元件組124的最高點間可以有適當的空隙。例如光學元件層140與發光元件組122或是發光元件組124間的空隙可以不大於200微米，或是只要光學元件層140不接觸發光元件組122或是發光元件組124即可。

發光元件組122或是發光元件組124的最高點可以視情況而定。發光元件組122或是發光元件組124可以包含打線(圖未示)。例如，發光元件組122或是發光元件組124的最高點可以是第一發光元件125、視情況需要的第二發光元件126以及視情況需要的第三發光元件127中最高者的頂面，或是發光元件組122或是發光元件組124中的打線(圖未示)的最高者，以發光元件組122或是發光元件組124中的所有部分的最高點計。

請參考圖9，圖9的(a)繪示對應圖8的(a)的上視示意圖，圖9的(b)繪示沿圖9的(a)中的切線A-A’的剖視示意圖。繼續，在載板110、發光元件組122或是發光元件組124、承載架130與光學元件層140的存在下進行切割區111的裁切(如 虛線所繪示)，而得到複數個單一的光學模組，例如單一的光學模組103與單一的光學模組104。可以選擇性的只裁切切割區111，而不裁切到元件區112以降低對元件區112中的元件的傷害。可以使用刀具或是雷射或是其組合，切割載板110、承載架130與光學元件層140，但本發明不限於此。在切割的過程中，會從晶圓等級的大片或是整片的基板切割出的晶片等級的單一小片的晶片。

圖10繪示對應圖9的(b)的剖視示意圖。如圖10所繪示，光學模組103可以包括載板110、元件區112、發光元件組122、承載架130與光學元件層140，光學模組104可以包括載板110、元件區112、發光元件組124、承載架130與光學元件層140。視情況需要，光學模組103或光學模組104可能可以不包括切割區111。由於在圖9所繪示的步驟中，是整體的切割晶圓等級的載板110的切割區111，而得到複數個光學模組，例如光學模組103與光學模組104，所以圖10的光學模組103或是光學模組104中的各的元件的外邊或是外框，都會產生自我對準的結構特徵。每個光學模組中的元件的外邊或是外框因為是同步切開，所以實質上可以沒有對準誤差。例如，在本發明的一實施例中，在同一個光學模組中，例如光學模組103或光學模組104，任一個的元件的外邊或是外框，例如載板110、發光元件組122與光學元件層140，或是載板110、發光元件組124、視情況需要的承載架130與光學元件層140的外邊或是外框，也就是至少任兩個元件的外邊之間，都可以自我對準於同一個光學模組中的另一個的元件的外邊或是外框而實質上沒有對準誤差，這即為本發明的光學模組103或光學模組104的結構特徵之一。另外，由於在圖9所繪示的步驟中，裁切晶圓等級的載板110的切割區111，而得到複數個光學模組，所以每個光學模組自身的元件的外邊或是外框不會發生膠水溢膠的情形。在本發明的一實施例中，光學模組103或光學模組104的外邊或是外框都沒有膠水的溢膠現象，即為本發明的光學模組103或光學模組104結構的另一項特徵。

經由本發明所提出的一種製造光學模組的新穎方法，可以得到一種新穎的光學模組。本發明製造光學模組的新穎方法與所得之新穎的光學模組，有利於克服現有技術中的諸多問題，例如增加元件之間的對位準確性，或是降低或更進一步消除光學模組的外邊或是外框的膠水溢膠現象，就可以有利於提升光學模組的製造效率與產品良率。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

110:載板

111:切割區

112:元件區

113:連接墊

114:連接墊

115:連接墊

116:連接墊

120:發光元件組

121:發光元件組

123:組板

140:光學元件層

141:光學膜

142:光學膠

Claims (20)

1. 一種光學模組，包括：一不含碳的矽載板；一發光元件組，位於該載板上；以及一光學元件層，位於該發光元件組上並覆蓋該發光元件組，並包含光學透明膠OCA或是液態透明光學膠OCR其中之至少一者。
2. 如請求項1的光學模組，其中該載板包含一晶圓。
3. 如請求項1的光學模組，其中該光學元件層包含一光學膜。
4. 如請求項3的光學模組，其中該光學元件層包含一光學膠，使得該光學膜經由該光學膠貼附在該發光元件組上。
5. 如請求項1的光學模組，更包括：一承載架，包圍該發光元件組，並位於該光學元件層與該載板之間。
6. 如請求項5的光學模組，其中該承載架的寬度不大於150微米。
7. 如請求項5的光學模組，其中該載板、該承載架與該光學元件層的至少兩者的外邊之間，實質上沒有對準誤差。
8. 如請求項1的光學模組，其中該發光元件組包含一第一發光元件，該第一發光元件包含雷射與發光二極體其中之一者。
9. 如請求項8的光學模組，其中該發光元件組更包含一第二發光元件，該第二發光元件包含雷射與發光二極體其中之一者。
10. 如請求項8的光學模組，其中該發光元件組更包含一第三發光元件，其中該第三發光元件包含雷射與發光二極體其中之一者。
11. 一種製造光學模組的方法，包括：提供一載板，包括一元件區與一切割區；提供一發光元件組，置放於該元件區中；提供一光學元件層，覆蓋該發光元件組，其中該光學元件層包含光學透明膠OCA或是液態透明光學膠OCR其中之至少一者；以及在該發光元件組與該光學元件層存在下切割該切割區，而得到一光學模組，其中該光學模組包括該元件區、該發光元件組與該光學元件層。
12. 如請求項11的製造光學模組的方法，其中該載板包含一晶圓。
13. 如請求項11的製造光學模組的方法，其中該光學元件層包含一光學膜。
14. 如請求項13的製造光學模組的方法，其中該光學元件層包含一光學膠，使得該光學膜經由該光學膠貼附在該發光元件組上。
15. 如請求項11的製造光學模組的方法，其中該載板與該光學元件層 兩者的外邊之間，實質上沒有對準誤差。
16. 如請求項11的製造光學模組的方法，更包括：提供一承載架，位於該元件區中以包圍該發光元件組，使得該光學模組更包括位於該光學元件層與該載板之間的該承載架。
17. 如請求項16的製造光學模組的方法，其中該載板、該承載架與該光學元件層中的至少兩者的外邊之間，實質上沒有對準誤差。
18. 如請求項11的製造光學模組的方法，其中該發光元件組包含一第一發光元件，該第一發光元件包含雷射與發光二極體其中之一者。
19. 如請求項18的製造光學模組的方法，其中該發光元件組更包含一第二發光元件，該第二發光元件包含雷射與發光二極體其中之一者。
20. 如請求項19的製造光學模組的方法，其中該發光元件組更包含一第三發光元件，其中該第三發光元件包含雷射與發光二極體其中之一者。

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