TWI827351B - 電子元件取像校位方法 - Google Patents

Abstract

一種電子元件取像校位方法，包含建置基準手段、取像手段及比對手段；其建置基準手段於作業器建置第一基準部件；取像手段以作業器承載電子元件，電子元件具有第一量測部件，作業器帶動電子元件沿作業路徑相對取像器位移，取像器取像移動狀態中之作業器的第一基準部件及電子元件的第一量測部件；比對手段以處理器接收取像器之取像資料，而分析第一基準部件及第一量測部件之至少一水平方向或水平角度的偏差值，並將偏差值補償於電子元件之作業位置或作業角度作一調整校位，進而提高作業精準性。

Description

電子元件取像校位方法

本發明提供一種可提高作業精準性之電子元件取像校位方法。

在現今，電子元件作業機以移料機構之移料器於不同承置器(例如料盤、載台或預溫盤等)執行取放電子元件作業。然在電子元件日趨精密微小之條件下，對於移料器所移載之電子元件的擺置位置及擺置角位要求相當高。例如移料器所移載之方形電子元件，若其水平擺置位置偏移，即會影響置入測試座內之精準性。例如移料器所移載之圓形電子元件，若其水平擺置角位偏斜 ，即會使基準接點無法精確對位測試座之基準探針，進而影響測試品質。

目前電子元件之校位方法係於機台上設有取像器，移料器移載電子元件沿作業路徑(例如X方向路徑)位移通過取像器之上方，取像器取像移動狀態中之移料器所移載的電子元件，經由取像資料分析電子元件之中心是否對位取像器之中心，而判斷移料器上之電子元件是否偏移。

但取像器之拍攝速度的快或慢會影響被拍攝電子元件之中心位置的準確性，例如取像器延遲拍攝，導致拍攝到電子元件之中心位置已超過取像器之中心位置，因而誤判電子元件偏移擺置，以致無法準確判斷電子元件是否真的偏移擺置。

再者，若移料器所移載之圓形電子元件發生水平角度偏轉之情況 ，會使基準接點之角位發生偏移，即便圓形電子元件之中心位置對位取像器之中心位置，圓形電子元件之基準接點仍無法準確接觸測試座之基準探針，進而影響圓形電子元件之測試準確性。

本發明之目的一，提供一種電子元件取像校位方法，包含建置基準手段、取像手段及比對手段，建置基準手段於作業器建置第一基準部件，取像手段以作業器承載一具第一量測部件之電子元件，作業器與取像器其中一者沿作業路徑相對另一者位移，取像器取像移動狀態中之作業器的第一基準部件及電子元件的第一量測部件，比對手段以處理器接收取像器之取像資料，而分析第一基準部件及第一量測部件之至少一水平方向或水平角度的偏差值，並將偏差值補償於電子元件之作業位置或作業角度；藉以取像器僅需取像作業器之第一基準部件及電子元件之第一量測部件，毋需電子元件之中心對位取像器之中心，即可調整校位電子元件，進而提高作業精準性。

本發明之目的二，提供一種電子元件取像校位方法，其建置基準手段能夠以作業器之至少一側邊作為第一基準部件，取像手段以電子元件(例如圓形電子元件)之至少二接點的連線作為第一量測部件，取像器取像作業器之一側邊及電子元件之連線，以供處理器判斷連線與一側邊間之水平角度，而可分析電子元件之水平角度偏差值，並將偏差值補償於電子元件之作業角度，藉以調整電子元件擺置角位，進而提高測試準確性。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱圖1、2，本發明電子元件取像校位方法包含建置基準手段 、取像手段及比對手段。於本實施例，本發明應用於對方形電子元件之取像校位。

建置基準手段係於作業器建置至少一第一基準部件。更進一步，第一基準部件可為孔、銷、邊或標線；例如於作業器之底面開設定位孔作為第一基準部件；例如作業器以承板之至少一邊作為第一基準部件。

依作業需求，作業器可為移料器或載台，並依電子元件之型式，作業器設有至少一拾取部件，拾取部件可為吸嘴或夾爪，以供取放電子元件，例如移料器設有一為吸嘴之拾取部件，以供取放方形電子元件，例如移料器設有一呈圓形之承槽，以供容置圓形電子元件，並於承槽設有可為吸嘴之拾取部件，以供取放圓形電子元件。

於本實施例，作業器為移料器11，移料器11於一承板111之底面設有可為吸嘴之拾取部件112，拾取部件112連通一抽氣設備(圖未示出)，而具有吸力，以供吸取或釋放方形電子元件12，建置基準手段於移料器11之承板111底面且位於拾取部件112的周側設有第一基準部件，第一基準部件為第一基準孔113，第一基準孔113之中心位置相對於承板111之第一方向側邊(例如X方向)及第二方向側邊(例如Y方向)的距離為已知。

依作業需求，可將作業器之第一基準部件與電子元件位於同一水平面，而可獲得更佳之取像資料。

依作業需求，作業器之第一基準部件不會干涉電子元件，同樣地 ，作業器之第一基準部件不會被電子元件所遮蔽，亦即第一基準部件的配置位置位於待校位電子元件之外徑尺寸的外部，例如第一基準部件可為作業器之側邊，以位於待校位電子元件之外徑尺寸的外部，且相對於待校位電子元件。

取像手段係以作業器承載至少一具第一量測部件之電子元件，作業器與取像器其中一者沿作業路徑相對另一者位移，取像器取像第一基準部件與電子元件之該第一量測部件。更進一步，取像器取像移動狀態中之作業器。取像器可同時取像作業器之第一基準部件及電子元件之第一量測部件，而可縮減取像時序。第一量測部件可為電子元件之任一部位，例如第一量測部件可為電子元件之邊線，或可為至少二接點之連線(如二接點之中心的連線)，或可為電子元件之中心與至少一接點的連線，不受限於本實施例。

然，作業器之第一基準部件位於電子元件之外周側，且第一基準部件與電子元件均配置於作業器，使得第一基準部件與電子元件之第一量測部件不重疊對位。

依作業需求，作業器與取像器位於同一作業路徑(例如X方向作業路徑)，作業器可由至少一驅動源驅動沿作業路徑作至少一方向位移，或作至少一方向位移及水平角度旋轉，例如作業器由驅動源驅動沿作業路徑作至少一方向位移，並通過取像器之上方；例如取像器可由另一驅動源驅動沿作業路徑作至少一方向位移，並通過作業器之下方；然前述均可使取像器取像作業器之第一基準部件與電子元件之第一量測部件，不受限於本實施例。

於本實施例，方形電子元件12以Y方向側邊之第一邊線121作為第一量測部件，機台於一X方向作業路徑A設有取像器13，以供執行取像作業；移料器11設有驅動源114，以帶動承板111及拾取部件112作X-Y-Z方向位移，移料器11以拾取部件112吸附方形電子元件12，移料器11之第一基準孔113位於方形電子元件12之外周側。於執行取像手段時，移料器11以驅動源114帶動承板111 、拾取部件112及方形電子元件12沿X方向作業路徑A相對取像器13位移，令方形電子元件12及第一基準孔113通過取像器13之上方，取像器13僅需取像移動狀態中之移料器11的第一基準孔113及方形電子元件12(含括第一邊線121)，並將取像資料傳輸至處理器(圖未示出)。因此，本發明可有效避免取像器13之取像速度的延遲或過快所衍生之問題，亦毋需考量取像器13之中心是否與方形電子元件12之中心，進而提高校位便利性與效能。

比對手段以處理器分析第一基準部件與第一量測部件之至少一水平方向或水平角度的偏差值，並將偏差值補償於電子元件之作業位置或作業角度。由於第一基準部件設於作業器，且位於電子元件之外周側，電子元件與取像器非中心對位，亦即電子元件之中心並非對位取像器之中心，處理器接收取像資料，而係分析作業器之第一基準部件與電子元件之第一量測部件的至少一水平方向偏差值，或者分析作業器之第一基準部件與電子元件之第一量測部件的水平角度偏差值。

於本實施例，比對手段以處理器(圖未示出)接收取像器13傳輸之取像資料，由於移料器11之第一基準孔113的位置為已知，取像資料僅需包含第一基準孔113與方形電子元件12的影像，處理器即以取像資料分析移料器11之第一基準孔113的中心線至方形電子元件12之第一邊線121的X方向距離L，以取得方形電子元件12之X方向偏差值，並將X方向偏差值補償於方形電子元件12之作業位置作一調整校位，進而提高作業精準性。

依作業需求，可於作業器之拾取部件的複數側設有複數個第一基準部件，並搭配於電子元件設有複數個第一量測部件，於取像器取像複數個第一基準部件及複數個第一量測部件，以供處理器分析取得不同水平方向之偏差值，例如X方向偏差值及Y方向偏差值，以利將X方向偏差值及Y方向偏差值補償於電子元件之作業位置。

請參閱圖3、4，本發明應用於對圓形電子元件之取像校位，於本實施例，移料器11以驅動源114驅動承板111可作X-Y-Z方向位移及水平角度旋轉 ，並於底面設有呈圓形之承槽115，以供容置圓形電子元件14，承槽115設有可為吸嘴之拾取部件112，以供取放圓形電子元件14；建置基準手段以移料器11之承板111的第一基準側邊116作為第一基準部件；取像手段係以移料器11之拾取部件112吸附圓形電子元件14，並以圓形電子元件14之二接點141、142的中心連構成第一連線143作為第一量測部件，其中接點141為基準接點；移料器11以驅動源114帶動承板111、拾取部件112及圓形電子元件14沿X方向作業路徑A相對取像器13位移，令圓形電子元件14及承板111通過取像器13之上方，取像器13同時取像移動狀態中之移料器11的第一基準側邊116及圓形電子元件14(含括第一連線143)，並將取像資料傳輸至處理器；比對手段以處理器(圖未示出)接收取像器13傳輸之取像資料，由於移料器11之第一基準側邊116與圓形電子元件14之第一連線143間構呈一水平角度θ，處理器即以取像資料分析移料器11之第一基準側邊116與圓形電子元件14之第一連線143間的水平角度偏差值，並將水平角度偏差值補償於圓形電子元件14之作業角度，以確保圓形電子元件14擺置於正確角位 ，使圓形電子元件14作為基準接點之接點141可準確接觸測試座(圖未示出)之基準探針，進而提高測試作業品質。因此，本發明可有效避免取像器13之取像速度的延遲或過快所衍生之問題，亦毋需考量取像器13之中心是否與圓形電子元件14之中心，進而提高校位便利性與效能。

依作業需求，移料器11若設有一旋轉驅動源(圖未示出)，以供驅動拾取部件112獨立旋轉，可使拾取部件112帶動圓形電子元件14於承槽115內獨立旋轉，並依水平角度偏差值而作一調整校位，亦無不可。

11:移料器 111:承板 112:拾取部件 113:第一基準孔 114:驅動源 115:承槽 116:第一基準側邊 12:方形電子元件 121:第一邊線 13:取像器 A:X方向作業路徑 L:X方向距離 14:圓形電子元件 141、142:接點 143:第一連線 θ:水平角度

圖1：本發明應用於方形電子元件之取像校位使用示意圖。 圖2：方形電子元件與移料器之示意圖。 圖3：本發明應用於圓形電子元件之取像校位使用示意圖。 圖4：圓形電子元件與移料器之示意圖。

11:移料器

111:承板

115:承槽

116:第一基準側邊

14:圓形電子元件

141、142:接點

143:第一連線

θ:水平角度

Claims (9)

1. 一種電子元件取像校位方法，包含：建置基準手段：於作業器建置至少一第一基準部件；取像手段：該作業器承載至少一具第一量測部件之電子元件，該作業器與取像器其中一者沿作業路徑相對另一者位移，該取像器同時取像該作業器之該第一基準部件與該電子元件之該第一量測部件；比對手段：以處理器接收該取像器之取像資料，而分析該第一基準部件與該第一量測部件之至少一水平方向或水平角度的偏差值，並將該偏差值補償於該電子元件之作業位置或作業角度。
2. 如請求項1所述之電子元件取像校位方法，其該取像手段之該作業器可沿該作業路徑作至少一方向相對該取像器位移。
3. 如請求項2所述之電子元件取像校位方法，其該作業器具有呈圓形之承槽，以供容置可為圓形電子元件之該電子元件。
4. 如請求項3所述之電子元件取像校位方法，其該第一量測部件可為該圓形電子元件之至少二接點的連線，或為該圓形電子元件之中心與至少一該接點的連線。
5. 如請求項1或2所述之電子元件取像校位方法，其該取像手段之該第一量測部件可為該電子元件之邊線。
6. 如請求項1至3中任一項所述之電子元件取像校位方法，其該取像手段之該作業器設有至少一拾取部件，以取放該電子元件，該第一基準部件位於該拾取部件之周側。
7. 如請求項2至4中任一項所述之電子元件取像校位方法，其該取像手段之該作業器由至少一驅動源驅動可沿該作業路徑作該至少一方向位移，或可沿該作業路徑作該至少一方向位移及水平角度旋轉，以供該取像器取像。
8. 如請求項1至4中任一項所述之電子元件取像校位方法，其該取像手段之該第一基準部件與該第一量測部件不重疊對位。
9. 如請求項1至4中任一項所述之電子元件取像校位方法，其該取像手段之該電子元件與該取像器非中心對位。

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