TWI825083B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI825083B
TWI825083B TW108111082A TW108111082A TWI825083B TW I825083 B TWI825083 B TW I825083B TW 108111082 A TW108111082 A TW 108111082A TW 108111082 A TW108111082 A TW 108111082A TW I825083 B TWI825083 B TW I825083B
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崔成哲
柳瀚善
明萬植
辛在球
李志驊
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南韓商三星顯示器有限公司
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Abstract

本發明為一種包括可撓性顯示面板、在可撓性顯示面板上的複數個功能層以及在各個功能層之間或功能層之中的一個功能層與可撓性顯示面板之間的複數個黏合構件的顯示裝置。黏合構件的厚度的總和在等於或大於135微米(μm)至等於或小於200微米(μm)的範圍，以及在黏合構件中具有最大厚度的黏合構件的厚度等於或小於在黏合構件中具有最小厚度的黏合構件的厚度的1.3倍。

Description

顯示裝置
本申請案主張2018年3月30日向韓國智慧財產局提交之韓國專利申請號No.10-2018-0037440之優先權及效益，其全部內容透過引用併入本文。
本發明的實施例關於一種可撓性顯示裝置。例如，本發明的實施例關於一種具有改善可靠度的顯示裝置。
顯示裝置能夠經由顯示螢幕顯示各種影像以將資訊提供給使用者。一般而言，顯示裝置經由配置在其上的顯示螢幕顯示資訊。近年來，已發展採用可撓性顯示面板的可撓性顯示裝置。與剛性(rigid)顯示裝置不同的是，可撓性顯示裝置設計成如同紙一般可被折疊、捲曲或彎曲。無關現有的螢幕尺寸，形狀各種變化的可撓性顯示裝置為可攜式的，因而改善使用者的方便性。
當實施可撓性顯示裝置時，藉由黏合構件相互附接之可撓性顯示裝置的元件藉由可撓性顯示裝置在折疊、捲曲或彎曲期間產生的壓力而相互分層。此外，當外部衝擊施加到可撓性顯示裝置時，可撓性顯示裝置受損。
本發明的實施例提供當可撓性顯示裝置折疊時能夠避免或減輕所發生的分離現象的可撓性顯示裝置。
本發明的實施例提供即使外部衝擊施加至可撓性顯示裝置也能夠避免受損的可撓性顯示裝置(或當可撓性顯示裝置接受外部衝擊時降低受損的程度或可能性)。
本發明的實施例提供包括可撓性顯示面板、在可撓性顯示面板上的複數個功能層以及在功能層之間或功能層之中的一個功能層與可撓性顯示面板之間的複數個黏合構件的顯示裝置。黏合構件的厚度的總和在等於或大於135微米(μm)至等於或小於200微米(μm)的範圍，以及在黏合構件中具有最大厚度的黏合構件的厚度等於或小於在黏合構件中具有最小厚度的黏合構件的厚度的1.3倍。
具有最小厚度的黏合構件在具有最大厚度的黏合構件上。
各功能層包括高分子量材料，並具有在等於或大於2Gpa至等於或小於100Gpa的範圍的模數。
功能層包括衝擊吸收功能層，以吸收施加在其上的衝擊。
功能層進一步包括偏光功能層，以偏振入射到其上的光，且偏光功能層在衝擊吸收功能層及可撓性顯示面板之間。
功能層進一步包括在偏光功能層上的窗口功能層。
功能層進一步包括在窗口功能層上的保護功能層。
顯示裝置進一步包括在可撓性顯示面板下的墊層，以吸收施加在其上的衝擊。
顯示裝置進一步包括在墊層下的定位構件，以支撐可撓性顯示面板。
各功能層具有在等於或大於35微米(μm)的厚度至等於或小於60微米(μm)的範圍的厚度。
本發明的實施例提供包括可撓性顯示面板、在可撓性顯示面板下，以支撐可撓性顯示面板的定位構件以及在可撓性顯示面板上的複數個黏合層的顯示裝置。黏合層之厚度的總和在等於或大於135微米(μm)至等於或小於200微米(μm)的範圍，以及複數個黏合層之間的厚度偏差係等於或小於30%。
如上所述，當可撓性顯示裝置折疊時可避免在可撓性顯示裝置中發生的分離現象(或可降低分離現象的可能性或程度)，且可提供對施加至其上的外部衝擊具有高抗性的可撓性顯示裝置。
100:掃描驅動器
200:資料驅動器
ACL:主動部分
AD1~AD7:黏合構件
AE:陽極電極
BF:基底膜
BFL:緩衝層
BS:基底基板
BX:彎曲軸
CC:像素電路
CP:電容器
CSH:墊層
DD、DD-1:顯示裝置
DD-DA:顯示區
DD-NDA:非顯示區
DL:資料線
DM、DM-1、DM-2、DM-3:顯示模組
DP:顯示面板
DP-DA:顯示區
DP-NDA:非顯示區
DR1:第一方向
DR2:第二方向
DR3:第三方向
ECL、ECLi:發光控制線
ED1:第一電極
ED2:第二電極
Ei:發光控制訊號
ELVDD:第一電源電壓
ELVSS:第二電源電壓
FC1、FC2、FC3:功能層
FPCB:印刷電路板
GE1、GE2:控制電極
Gl1、Gl2:閘極絕緣層
HS:殼體
ILD:層間絕緣層
IM:顯示影像
IS:顯示面
ND:節點
OLED:有機發光二極體
PDL:像素定義層
PL:電源線
PX:像素
Si、Si+1、Si-1:掃瞄訊號
SL、SLi、SLi+1、SLi-1:掃描線
ST:定位構件
T1~T7:電晶體
TS:輸入感應單元
VIA:電路絕緣層
Vint:初始電壓
WD1、WD2、WD3:厚度
本發明之標的上述及其他特徵將藉由參照下文詳細描述時一併參照附圖而變得顯而易見，其中：第1圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示裝置的透視圖；第2A圖至第2E圖為示出第1圖中所示之顯示裝置在折疊或捲曲狀態的透視圖；第3圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示裝置的截面圖；第4A圖至第4B圖為示出第3圖中所示的顯示模組的截面圖；第5圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示面板的方塊圖； 第6圖為示出根據本發明之例示性實施例的像素的等效電路圖；第7圖為示出施加至第6圖中所示的像素的發光控制訊號及掃瞄訊號的時序圖；第8圖為示出根據本發明之例示性實施例的像素之部分的截面圖；第9圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示裝置的截面圖；以及第10A圖至第10B圖為示出第9圖中所示的顯示模組的截面圖。
下文中，本發明之實施例將一併參照附圖而詳細描述。
在圖式中，為清楚起見可誇大層、膜及區域等的厚度。本文所使用的用語「及/或(and/or)」包含一個或多個相關所列舉之項目的任一與所有組合。
更應理解的是，當用語「包含(includes)」及/或「包含(including)」用於說明書中時，係指明所述特徵、整數、步驟、操作、元件及/或構件的存在，但是不排除一或更多其他特徵、整數、步驟、操作、元件、構件及/或及其群組的存在或增添。
第1圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD的透視圖。參照第1圖，顯示影像IM的顯示面IS實質上平行於藉由第一方向軸DR1及第二方向軸DR2界定的表面。第三方向軸DR3指出顯示區DA的法線方向，例如，顯示裝置DD的厚度方向。顯示裝置DD的各構件的前(或上)及後(或下)表面藉由第三方向軸DR3相互區分。然而，藉由第一方向軸DR1、第二方向軸DR2及第三 方向軸DR3指出的方向可為互相相對的並改變至其他方向。下文中，第一、第二及第三方向分別對應於藉由第一方向軸DR1、第二方向軸DR2及第三方向軸DR3指出的方向，並以第一方向軸DR1、第二方向軸DR2及第三方向軸DR3相同的參考符號指定。
根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD可為可折疊顯示裝置或可捲曲顯示裝置，但其不應以此為限。根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD可應用於如電視機、顯示器(monitor)等的大尺寸電子產品，及如行動電話、平板電腦、汽車導航單元、遊戲單元、智慧型手錶等的小尺寸電子產品。
參照第1圖，顯示裝置DD的顯示面IS可包括複數個區域。顯示裝置DD包括顯示影像IM的顯示區DD-DA以及相鄰於顯示區DD-DA的非顯示區DD-NDA。非顯示區DD-NDA不顯示影像IM。第1圖示出應用程式的圖像及時鐘視窗作為影像IM代表性的實例。顯示區DD-DA可具有四邊形的形狀。非顯示區DD-NDA可圍繞在顯示區DD-DA；然而，根據另一個實施例，顯示區DD-DA及非顯示區DD-NDA可設計成具有互相相關的形狀。
顯示裝置DD可包括殼體HS。殼體HS可在顯示裝置DD的外側且可在其中容納元件。
第2A圖至第2E圖為示出第1圖中所示之顯示裝置DD在折疊或捲曲狀態的透視圖。
參照第2A圖，根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD可相對於彎曲軸BX向內折疊(內折)。參照第2B圖，根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD可相對於彎曲軸BX向外折疊(外折)。參照第2C圖，根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD可自終端向其內部向內捲曲或折疊。參照第2D圖，根據本 發明之例示性實施例的顯示裝置DD可自末端向其外部向外捲曲或折疊。參照第2E圖，根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD可對角地捲曲或折疊。第2A圖至第2E圖示出了顯示裝置DD各種合適的捲曲或折疊狀態，但顯示裝置DD的捲曲或折疊狀態不應具體的限制。
第3圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD的截面圖。第4A圖至第4B圖為示出第3圖中所示的顯示模組DM及DM-1的截面圖。第3圖示出藉由第一方向軸DR1及第三方向軸DR3界定的截面圖。
顯示裝置DD包括顯示模組DM、複數個功能層FC1、FC2及FC3、基底膜(base film)BF、墊層CSH、定位構件ST及複數個黏合構件(又稱作「黏合層」)AD1、AD2、AD3、AD4、AD5及AD6。
在本發明的一例示性實施例中，各黏合構件AD1至AD6可為但不侷限於壓敏型黏合劑(PSA)。
功能層FC1至FC3可在顯示模組DM上。
第一功能層FC1可藉由第一黏合構件AD1附接至顯示模組DM。第二功能層FC2可藉由第二黏合構件AD2附接至第一功能層FC1。第三功能層FC3可藉由第三黏合構件AD3附接至第二功能層FC2。
各功能層FC1至FC3可包括高分子量材料。各功能層FC1至FC3可具有膜狀。各功能層FC1至FC3可具有自大約2GPa至大約100GPa的模數。
各功能層FC1至FC3可具有自大約35微米(μm)至大約60微米(μm)的厚度。當各功能層FC1至FC3的厚度低於(例如，小於)35微米(μm)，功能層FC1至FC3的原本預定的功能劣化；當各功能層FC1至FC3的厚度大於60微米(μm)時，功能層FC1至FC3的可撓性降低。在本發明的一例示性實施例中，第一功能 層FC1可為偏振入射到其上的光的偏光功能層。第二功能層FC2可為吸收來自第二功能層FC2外部而施加在其上的衝擊的衝擊吸收功能層。第三功能層FC3可為形成顯示裝置DD之外表面的窗口功能層。
在一些實施例中，保護功能層可在第三功能層FC3上。
基底膜BF、墊層CSH及定位構件ST在顯示模組DM下。
基底膜BF可藉由第四黏合構件AD4附接至顯示模組DM。基底膜BF可包括高分子量材料。
墊層CSH可藉由第五黏合構件AD5附接至基底膜BF。墊層CSH可包括高分子量材料。墊層CSH可吸收從外部施加在其上的衝擊的層。
定位構件ST可藉由第六黏合構件AD6附接至墊層CSH。定位構件ST可支撐顯示模組DM。定位構件ST可包括折疊或彎曲顯示模組DM所使用或所需的鉸鏈。定位構件ST可對應於殼體HS的一部分(參照第1圖)。
參照第4A圖，顯示模組DM可包括顯示面板DP及輸入感應單元TS。輸入感應單元TS可感應從外部施加至其上的觸碰及/或壓力。
輸入感應單元TS可直接在顯示面板DP的薄膜封裝層上。於此，用語「直接...上(directly on)」意為輸入感應單元TS沒有使用黏合構件的在顯示面板DP上(例如，輸入感應單元TS物理性地接觸顯示面板DP)。
參照第4B圖，顯示模組DM-1可包括顯示面板DP、輸入感應單元TS及第七黏合構件AD7。顯示面板DP及輸入感應單元TS可為藉由第七黏合構件AD7直接相互附接。
第一黏合構件AD1具有第一厚度WD1，第二黏合構件AD2具有第二厚度WD2，以及第三黏合構件AD3具有第三厚度WD3。
因為第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3展現緩衝功能以吸收從外部施加至其上的衝擊，當第一厚度WD1至第三厚度WD3太薄時，顯示模組DM容易由於外部衝擊而受損。作為另一實例，第一厚度WD1至第三厚度WD3太厚或在第一厚度WD1至第三厚度WD3之間的差異大的情況下，當顯示裝置DD折疊或彎曲時，藉由第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3相互附接的元件可能變得相互分離。因此，根據本發明的實施例，第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3的第一厚度WD1至第三厚度WD3分別對應到本文所揭露的範圍中。
作為實例，第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和可在等於或大於大約135微米(μm)及等於或低於(例如，小於)大約200微米(μm)的範圍中。在第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和低於(例如，小於)大約135微米(μm)的情況下，在筆落實驗中當外部衝擊施加至顯示模組DM時，顯示模組DM會受損。在此，本文所使用的用語「筆落實驗(pen drop experiment)」指的是在具有筆形狀的物件在設定(例如，預定)高度下掉落在顯示裝置DD時，測量顯示裝置DD的顯示模組DM是否受損的實驗。
在第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和大於大約200微米(μm)的情況下，當顯示裝置DD折疊或彎曲時，功能層FC1至FC3可能變得自顯示模組DM分離。此外，第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3之中最厚的黏合構件與第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3之中最薄的黏合構件之間的厚度偏差要求為大約30%內。在厚度偏差大於30%的情況下，當顯示裝置DD折疊或彎曲時，功能層FC1至FC3的至少一些可能變得自顯示模組DM分離。
Figure 108111082-A0305-02-0010-1
Figure 108111082-A0305-02-0011-3
表1示出結構1至4的例示性實例。參照表1，因為第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和在自大約175微米(μm)至大約200微米(μm)的範圍中，在筆落實驗中顯示模組DM無受損。此外，因為在第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3之中最厚的黏合構件與最薄的黏合構件之間的厚度偏差為大約50%，當顯示裝置DD被折疊或彎曲時，功能層FC1至FC3無法避免變得自顯示模組DM分離。
Figure 108111082-A0305-02-0011-4
表2示出結構5至10的例示性實例。根據結構5的例示性實例，第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和為大約120微米(μm)，且因而在筆落實驗中顯示模組DM受損。然而，在第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和為大約150微米(μm)的情況下，在筆落實驗中顯示模組DM沒有受損。當考量到在顯示裝置DD製造製程期間第一厚度WD1至第三厚度WD3發生的誤差範圍為大約10%，第一厚度WD1至第三厚度WD3的總和可低於(例如，小於)150微米(μm)的10%為等於 或大於大約135微米(μm)。參照表2，因為在第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3之中最厚的黏合構件與最薄的黏合構件之間的厚度偏差為大約25%或更低，當顯示裝置DD被折疊或彎曲時，功能層FC1至FC3避免變得自顯示模組DM分離。
在本發明的例示性實施例中，第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3之中最薄的黏合構件可在第一黏合構件AD1至第三黏合構件AD3之中最厚的黏合構件上。在此情況下，當顯示裝置DD被折疊或彎曲時，功能層FC1至FC3可避免變得自顯示模組DM分離。
第5圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示面板DP的方塊圖。
參照第5圖，顯示面板DP可包括顯示區DP-DA及非顯示區DP-NDA。在本例示性實施例中，非顯示區DP-NDA可沿著顯示區DP-DA的邊緣界定。顯示面板DP的顯示區DP-DA及非顯示區DP-NDA可分別對應於顯示裝置DD的顯示區DD-DA及非顯示區DD-NDA。
顯示面板DP包括掃描驅動器100、資料驅動器200、複數個掃描線SL、複數個發光控制線ECL、複數個資料線DL、複數個電源線PL及複數個像素PX。像素PX設置在顯示區DP-DA中。各像素PX包括有機發光二極體OLED(參照第6圖)及耦合至(例如，連接至)有機發光二極體OLED的像素電路CC(參照第6圖)。
掃描驅動器100包括掃描驅動單元及發光控制驅動單元。
掃描驅動單元產生掃描訊號並依序地施加所產生的掃描訊號至掃描線SL。發光控制驅動單元產生發光控制訊號並輸出所產生的發光控制訊號至發光控制線ECL。
根據本發明的另一個實施例，掃描驅動器及發光控制驅動器可提供在掃描驅動器100中的一個電路而不互相區分。
掃描驅動器100可包括經由與像素PX之驅動電路相同製程形成的複數個薄膜電晶體，例如低溫多晶矽(low temperature polycrystalline silicon，LTPS)製程或低溫多晶氧化物(low temperature polycrystalline oxide，LTPO)製程。
資料驅動器200施加資料訊號至資料線DL。資料訊號為對應於影像資料的灰階值(grayscale values)的類比電壓(analog voltages)。
在本發明的一例示性實施例中，資料驅動器200安裝在印刷電路板FPCB上，且印刷電路板FPCB耦合至(例如，連接至)在資料線DL之一端的焊墊。然而，根據另一實施例，資料驅動器200可為直接安裝在顯示面板DP上。
掃描線SL在第二方向DR2中延伸且配置在與第二方向DR2交叉的第一方向DR1中。在本發明的一例示性實施例中，第二方向DR2實質上垂直於第一方向DR1，但不應以此為限。
發光控制線ECL在第二方向DR2中延伸且配置在第一方向DR1中。例如，在一些實施例中，各發光控制線ECL為平行於(實質上平行)掃描線SL中對應的掃描線配置。
資料線DL在第一方向DR1中延伸且配置在與第一方向DR1交叉的第二方向DR2中。資料線DL施加資料訊號至對應的像素PX。
電源線PL在第一方向DR1中延伸且配置在第二方向DR2中。電源線PL施加第一電源電壓ELVDD至對應的像素PX。
各像素PX耦合至(例如，連接至)掃描線SL中對應的掃描線、發光控制線ECL中對應的發光控制線、資料線DL中對應的資料線以及電源線PL中對應的電源線。
第6圖為示出根據本發明之例示性實施例的像素PX的等效電路圖。第7圖為示出施加至第6圖中所示的像素PX的發光控制訊號Ei及掃瞄訊號Si-1、Si及Si+的時序圖。作為代表性實例，第6圖示出像素PX耦合至(例如，連接至)第i條掃描線SLi及第i條發光控制線ECLi。
參照第6圖，像素PX包括有機發光二極體OLED及像素電路CC。像素電路CC包括複數個電晶體T1至T7及電容器CP。像素電路CC響應於資料訊號控制流經有機發光二極體OLED的電流量。
有機發光二極體OLED響應於提供自像素電路CC的電流發出設定(例如，預定)的亮度的光。為此，第一電源電壓ELVDD的位準設定為高於第二電源電壓ELVSS的位準。
各電晶體T1至T7包括輸入電極(或源極)、輸出電極(汲極)及控制電極(或閘極)。為便於解釋，輸入電極及輸出電極中的一個電極被稱為「第一電極」及輸入電極及輸出電極中的另一個電極被稱為「第二電極」。
第一電晶體T1的第一電極經由第五電晶體T5耦合至(例如，連接至)第一電源電壓ELVDD，及第一電晶體T1的第二電極經由第六電晶體T6耦合至(例如，連接至)有機發光二極體OLED的陽極電極。下文中，第一電晶體T1可稱為「驅動電晶體(driving transistor)」。
第一電晶體T1響應於施加至控制電極的電壓以控制流經有機發光二極體OLED之電流的量。
第二電晶體T2耦合於資料線DL及第一電晶體T1的第一電極之間(例如，連接之間)。第二電晶體T2的控制電極耦合至(例如，連接至)第i條掃描線SLi。當第i個掃描訊號Si施加至第i條掃描線SLi以將資料線DL電性耦合(例如，電性連接)至第一電晶體T1的第一電極時，第二電晶體T2被導通。
第三電晶體T3耦合於第一電晶體T1的第二電極及控制電極之間(例如，連接於之間)。第三電晶體T3的控制電極耦合至(例如，連接至)第i條掃描線SLi。當第i個掃描訊號Si施加至第i條掃描線SLi以電性耦合(例如，電性連接)第一電晶體T1的第二電極及控制電極時，第三電晶體T3被導通。因此，當第三電晶體導通時，第一電晶體T1耦合在(例如，連接在)二極體配置(diode configuration)中。
第四電晶體T4耦合至(例如，連接至)節點ND及初始電壓產生器。第四電晶體T4的控制電極耦合至(例如，連接至)第i-1條掃描線SLi-1。當第i-1個掃描訊號Si-1施加至第i-1條掃描線SLi-1以施加初始電壓Vint至節點ND時，第四電晶體T3被導通。
第五電晶體T5耦合於電源線PL及第一電晶體T1的第一電極之間(例如，連接於之間)。第五電晶體T5的控制電極耦合至(例如，連接至)第i條發光控制線ECLi。
第六電晶體T6耦合於第一電晶體T1的第二電極及有機發光二極體OLED的陽極電極之間(例如，連接於之間)。第六電晶體T6的控制電極耦合至(例如，連接至)第i條發光控制線ECLi。
第七電晶體T7耦合於初始電壓產生器及有機發光二極體OLED的陽極電極之間(例如，連接於之間)。第七電晶體T7的控制電極耦合至(例如，連接至)第i+1條掃描線SLi+1。當第i+1個掃描訊號Si+1施加至第i+1條掃描線SLi+1以施加初始電壓Vint至有機發光二極體OLED的陽極電極時，第七電晶體T7被導通。
第七電晶體T7改善像素PX的黑顯示(black display)性能。詳細而言，當第七電晶體T7導通時，有機發光二極體OLED的寄生電容器放電(discharged)。因此，當建置黑場亮度(black brightness)時，即使自第一電晶體T1發生漏電流(leakage current)，有機發光二極體OLED也不發光，因而改善像素PX的黑顯示性能。
在第6圖中，第七電晶體T7的控制電極耦合至(例如，連接至)第i+1條掃描線SLi+1，但應理解本發明並不侷限於此實施例。根據本發明的另一實施例，第七電晶體T7的控制電極耦合至(例如，連接至)第i條掃描線SLi或第i-1條掃描線SLi-1。
在第6圖中，像素PX的第一電晶體T1至第七電晶體T7基於PMOS描述，但應不侷限於此。根據本發明的另一實施例，像素PX的第一電晶體T1至第七電晶體T7可藉由NMOS建置。根據本發明的另一實施例，像素PX的第一電晶體T1至第七電晶體T7可藉由PMOS及NMOS的組合建置。
電容器CP在電源線PL及節點ND之間。電容器CP以對應於資料訊號的電壓充電。當第五電晶體T5及第六電晶體T6導通時，流經第一電晶體T1的電流量取決於在電容器CP中充電的電壓。
在本發明中，像素PX的配置不應侷限於第6圖中的配置。根據本發明的另一實施例，像素PX可以各種合適的方式建置以允許有機發光二極體OLED發光。
參照第7圖，發光控制訊號Ei具有高位準E-HIGH或低位準E-LOW。各掃描訊號SLi-1、SLi及SLi+1具有高位準S-HIGH或低位準S-LOW。
當發光控制訊號Ei具有高位準E-HIGH時，第五電晶體T5及第六電晶體T6被關閉。當第五電晶體T5關閉時，電源線PL與第一電晶體T1的第一電極彼此電性封閉。當第六電晶體T6關閉時，第一電晶體T1的第二電極與有機發光二極體OLED的陽極電極彼此電性封閉。因此，在具有高位準E-HIGH的發光控制訊號Ei施加至第i條發光控制線ECLi的期間，有機發光二極體OLED不發光。
然後，當第i-1個掃描訊號Si-1施加至第i-1條掃描線SLi-1時具有低位準S-LOW，第四電晶體T4被導通。當第四電晶體T4導通時，初始電壓Vint施加至節點ND。
當第i個掃描訊號Si施加至第i條掃描線SLi時具有低位準S-LOW，第二電晶體T2及第三電晶體T3被導通。
當第二電晶體T2導通時，資料訊號施加至第一電晶體T1的第一電極。在此情況下，因為節點ND初始化以具有初始電壓Vint，第一電晶體T1被導通。當第一電晶體T1導通時，對應於資料訊號的電壓施加至節點ND。在此情況下，電容器CP以對應於資料訊號的電壓帶電。
當第i+1個掃描訊號Si+1施加至第i+1條掃描線SLi+1時具有低位準S-LOW，第七電晶體T7被導通。
當第七電晶體T7導通時，初始電壓Vint施加至有機發光二極體OLED的陽極電極，且因而有機發光二極體OLED的寄生電容器放電。
當發光控制訊號Ei施加至發光控制線ECLi時具有低位準E-LOW，第五電晶體T5及第六電晶體T6被導通。當第五電晶體T5導通時，第一電源電壓ELVDD施加至第一電晶體T1的第一電極。當第六電晶體T6導通時，第一電晶體T1的有機發光二極體OLED與有機發光二極體OLED的陽極電極彼此電性耦合(例如，電性連接)。因此，有機發光二極體OLED響應於施加至其上的電流量以設定(例如，預定)的亮度產生光。
第8圖為示出根據本發明之例示性實施例的像素PX(參照第6圖)之部分的截面圖。第8圖示出第一電晶體T1及第二電晶體T2作為代表性實例，但第一電晶體T1及第二電晶體T2的結構不應侷限於此。在第8圖中，第一電晶體T1的第二電極ED2看似直接與像素PX的陽極電極AE接觸(例如，物理性接觸)，但這是因為此為截面的形狀。如第6圖中所示，第一電晶體T1經由第六電晶體T6耦合至(例如，連接至)像素PX的陽極電極AE。然而，根據本發明的另一實施例，第一電晶體T1的第二電極ED2可直接與像素PX的陽極電極AE接觸(例如，物理性接觸)。
顯示面板DP(參照第5圖)包括基底基板BS、緩衝層BFL、閘極絕緣層Gl1及Gl2、層間絕緣層ILD、電路絕緣層VIA及像素定義層PDL。
緩衝層BFL在基底基板BS的一個表面上。
緩衝層BFL避免製造製程期間在基底基板BS中的外來物質進入像素PX(或降低基底基板BS中外來物質進入像素PX的程度或可能性)。例如，緩 衝層BFL避免外來物質進入像素PX的電晶體T1及T2的主動部分ACL(或降低外來物質進入像素PX的電晶體T1及T2的主動部分ACL的程度或可能性)。
外來物質可從外部流入或在基底基板BS熱解(pyrolyzed)時產生。外來物質可為從基底基板BS排出的氣體或固體。此外，緩衝層BFL阻止濕氣從外部進入像素PX。
電晶體T1及T2的主動部分ACL在緩衝層BFL上。各主動部分ACL包括多晶矽(polysilicon)或非晶矽(amorphous silicon)。在一些實施例中，主動部分ACL可包括金屬氧化物半導體(metal oxide semiconductor)。
主動部分ACL包括作為電子或電洞移動的通道區、第一離子摻雜區及第二離子摻雜區，如此通道區位在第一離子摻雜區及第二離子摻雜區之間。
第一閘極絕緣層Gl1在緩衝層BFL上以覆蓋主動部分ACL。第一閘極絕緣層Gl1包括有機層及/或無機層。第一閘極絕緣層Gl1包括複數個無機薄膜層。無機薄膜層包括氮化矽層及氧化矽層。
電晶體T1及T2的控制電極GE1在第一閘極絕緣層Gl1上。第一電晶體T1的控制電極GE1可為形成電容器CP的兩個電極中的一個。掃描線SL的至少一些(參照第5圖)及發光控制線ECL(參照第5圖)在第一閘極絕緣層Gl1上。
第二閘極絕緣層Gl2在第一閘極絕緣層Gl1上以覆蓋控制電極GE1。第二閘極絕緣層Gl2包括有機層及/或無機層。第二閘極絕緣層Gl2包括複數個無機薄膜層。無機薄膜層包括氮化矽層及氧化矽層。
形成電容器CP(參照第6圖)的兩個電極中的另一個電極在第二閘極絕緣層Gl2上。例如第6圖中所示，在一些實施例中，在第一閘極絕緣層Gl1上 的控制電極GE1與在第二閘極絕緣層Gl2上的控制電極GE2重疊以形成電容器CP。然而，形成電容器CP之電極的位置不應侷限於此。
層間絕緣層ILD在第二閘極絕緣層Gl2上以覆蓋控制電極GE2。層間絕緣層ILD包括有機層及/或無機層。層間絕緣層ILD包括複數個無機薄膜層。無機薄膜層包括氮化矽層及氧化矽層。
資料線DL(參照第5圖)及電源線PL(參照第5圖)的至少一些部分在層間絕緣層ILD上。電晶體T1及T2的第一電極ED1及第二電極ED2在層間絕緣層ILD上。
第一電極ED1及第二電極ED2經由定義於閘極絕緣層GI1及GI2以及層間絕緣層ILD通孔(thru-holes)耦合至(例如，連接至)對應的主動部分ACL。
電路絕緣層VIA在層間絕緣層ILD上以覆蓋第一電極ED1及第二電極ED2。電路絕緣層VIA包括有機層及/或無機層。電路絕緣層VIA提供平坦表面。
像素定義層PDL及有機發光二極體OLED在電路絕緣層VIA上。為便於解釋，第8圖僅示出有機發光二極體OLED的陽極電極。在一些實施例中，除了陽極電極AE之外，有機發光二極體OLED進一步包括電動傳輸區、發光層、電子傳輸區及陰極電極。在一些實施例中，顯示面板DP包括薄膜封裝層以封裝有機發光二極體OLED。
第9圖為示出根據本發明之例示性實施例的顯示裝置DD-1的截面圖。第10A圖至第10B圖為示出第9圖中所示的顯示模組DM-2及DM-3的截面圖。
顯示裝置DD-1包括第二顯示模組DM2、複數個功能層FC2及FC3、基底膜BF、墊層CSH、定位構件ST及複數個黏合構件AD2、AD3、AD4、AD5及AD6。
相較於第3圖所示的顯示裝置DD，第一黏合構件AD1及第一功能層FC1自第9圖中所示的顯示裝置DD-1中省略。因此僅有兩個黏合構件AD2及AD3在顯示模組DM-2上。
在一些實施例中，如第10A圖至第10B圖所示，具有偏振功能的第一功能層FC1可在顯示模組DM-2及DM-3中。
在本發明的一例示性實施例中，第二厚度WD2及第三厚度WD3的總和等於或大於大約135微米(μm)且等於或低於(例如，小於)大約200微米(μm)。在第二厚度WD2及第三厚度WD3的總和低於(例如，小於)大約135微米(μm)的情況下，在筆落實驗期間當外部衝擊施加至顯示模組DM-2上時，顯示模組DM-2會受損。在第二厚度WD2及第三厚度WD3的總和大於大約200微米(μm)的情況下，當顯示裝置DD-1折疊或彎曲時，功能層FC2及FC3可能變得自顯示模組DM-2分離。此外，在第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3之間的厚度偏差要求為大約30%內。在厚度偏差大於30%的情況下，當顯示裝置DD折疊或彎曲時，功能層FC2及FC3可能變得自顯示模組DM-2分離。
Figure 108111082-A0305-02-0021-5
Figure 108111082-A0305-02-0022-6
表3示出結構11至15的例示性實例。參照表3，因為在結構11至15中第二厚度WD2及第三厚度WD3的總和等於或低於(例如，小於)大約125微米(μm)，在筆落實驗中當外部衝擊施加至顯示模組DM-2時，顯示模組DM-2受損。在結構11及12中，因為第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3中相對較厚的黏合構件與第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3中相對較薄的黏合構件之間的厚度偏差為大約50%，當顯示裝置DD-1折疊或彎曲時，功能層FC2及FC3無法避免變得自顯示模組DM-2分離。另一方面，在結構13、14及15中，因為第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3中相對較厚的黏合構件與第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3中相對較薄的黏合構件之間的厚度偏差低於(例如，小於)大約20%，當顯示裝置DD-1折疊或彎曲時，功能層FC2及FC3避免變得自顯示模組DM-2分離。
在本發明的一例示性實施例中，在第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3中相對較薄的黏合構件可在第二黏合構件AD2及第三黏合構件AD3中相對較厚的黏合構件上。在此情況下，當顯示裝置DD-1折疊或彎曲時，功能層FC2及FC3可避免變得自顯示模組DM-2分離。
因為其他顯示裝置DD-1的元件具有與參照第3圖及第4A-4B圖所描述相同的結構及功能，其將不再重複贅述。
應被理解的是儘管用語「第一」、「第二」、「第三」等可用於本文來描述不同的元件、區域、層及/或部份，但這些元件、區域、層及/或部份不應該被這些用語所限制。這些用語僅用於分辨一元件、一構件、一區域、一層或一部份與另一區域、另一層或另一部份。因此，以上討論的第一元件、第一構件、第一區域、第一層、或第一部份可改稱為第二元件、第二構件、第二區域、第二層、或第二部份而未脫離本發明的精神及範疇。
空間相關的用語，例如「之下(beneath)」、「下方(below)」、「下部(lower)」、「下面(under)」、「上方(above)」、「上部(upper)」以及其他相似用語，可用於本文中以便描述說明圖式中所繪示之元件或特徵與另一元件或特徵的關係。將理解的是，除了圖式中描繪的方位之外，空間相關的用語旨在包含使用或操作中裝置之不同方位。例如，如將圖式中的裝置翻轉，描述在其他元件或特徵「下方(below)」或「之下(beneath)」或「下面(under)」的元件將被定向為在其他元件或特徵的「上方(above)」。因此，例示性用語「下方(below)」及「下面(under)」可同時包含上方與下方的方向。裝置可轉向其他方位(例如，旋轉90度或其他方位)，而在此使用的空間相關描述用語應據此作相應的解釋。
應理解的是當一構件或一層被指為「上(on)」、「連接(connected to)」或「耦合(coupled to)」另一構件或另一層時，其可以是直接或直接連接在另一構件或另一層上，或者可能有中介構件或中介層存在。此外，亦應當理解的是，當層被稱於為其他兩層「之間(between)」時，其可為於其他兩層之間的唯一層或亦可存在一個或多個中間層。
在此所用之用語係僅為描述特定實施例之目的而非用於限制本發明或任何特定實施例。當在此使用時，除非文中另行明確地表示，否則「一 (a)」、「一(an)」等單數型式亦旨在包含複數型式。當表達式例如「...中之至少一個(at least one of)」前綴於一系列元件時，修改整列元件而非修改系列中之單一元件。
如本文所使用的，用語「基本上(substantially)」、「約(about)」以及類似用語被用作近似用語而不是程度用語(terms of degree)，且旨在說明所屬技術領域中具有通常知識者將理解的測量值或計算值的固有偏差。此外，當使用「可(may)」來描述本案實施例時，是指「本案的一個或複數個實施例(one or more embodiments of the present disclosure)」。如本文所使用的，用語「使用(use)」、「使用(using)」及「使用(used)」可被視為分別使用同義的用語「利用(utilize)」、「利用(utilizing)」及「利用(utilized)」。而且，用語「示例性(exemplary)」係代表示例或說明。
再者，本文記載的任何數值範圍意指包括納入於記載範圍內之所有相同數值精度的子範圍。舉例來說，「1.0到10.0(1.0 to 10.0)」的範圍意指包括所記載的最小值1.0與所記載的最大值10.0之間(並包括)的所有子範圍，亦即，具有大於或等於1.0的最小值以及小於或等於10.0的最大值，例如2.4至7.6。本文所記載的任何最大數值限制意指包括納入於其中的所有較低數值限制，以及本文記載的任何最小數值限制意指包括納入於其中的所有較高數值限制。因此，申請人保留修改包括申請專利範圍之說明書的權利，以明確地記載納入於本文明確記載範圍內的任何子範圍。
雖然已描述本發明的例示性實施例，應理解的是本發明不應被侷限於這些例示性實施例，而在不悖離本發明以下的申請專利範圍與其等同範圍所界定的精神和範疇下，所屬技術領域具有通常知識者可對其做各種改變及修 飾。因此，所揭露的標的不應侷限於本文所揭露的任何單一個實施例，且本發明的範疇應取決於所附申請專利範圍及其等同範圍。
DD:顯示裝置
AD1~AD7:黏合構件
BF:基底膜
CSH:墊層
DM:顯示模組
FC1、FC2、FC3:功能層
WD1、WD2、WD3:厚度

Claims (17)

  1. 一種顯示裝置，其包含：一可撓性顯示面板；複數個功能層，在該可撓性顯示面板上；以及複數個黏合構件，在各個該功能層之間或該功能層之中的一個功能層與該可撓性顯示面板之間，其中該黏合構件的厚度的總和在等於或大於135微米(μm)至等於或小於200微米(μm)的範圍，以及在該黏合構件中具有最大厚度的該黏合構件的厚度等於或小於在該黏合構件中具有最小厚度的該黏合構件的厚度的1.3倍；其中各該功能層具有在等於或大於35微米(μm)至等於或小於60微米(μm)的範圍的厚度，且其中各該功能層具有在等於或大於2Gpa至等於或小於100Gpa的範圍的模數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中具有最小厚度的該黏合構件在具有最大厚度的該黏合構件上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中各該功能層包含一高分子量材料。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之顯示裝置，其中該功能層包含一衝擊吸收功能層，以吸收施加在其上的衝擊。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置，其中該功能層進一步包含一偏光功能層，以偏振入射到其上的光，且該偏光功能層在該衝擊吸收功能層及該可撓性顯示面板之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置，其中該功能層進一步包含在該偏光功能層上的一窗口功能層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該功能層進一步包含在該窗口功能層上的一保護功能層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其進一步包含在該可撓性顯示面板下的一墊層，以吸收施加在其上的衝擊。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置，其進一步包含在該墊層下的一定位構件，以支撐該可撓性顯示面板。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個黏合構件之間的厚度偏差係等於或小於25%。
  11. 一種顯示裝置，其包含：一可撓性顯示面板；一定位構件，在該可撓性顯示面板下，以支撐該可撓性顯示面板；複數個功能層，在該可撓性顯示面板上；以及複數個黏合層，在該可撓性顯示面板上，其中該黏合層之厚度的總和在等於或大於135微米(μm)至等於或小於200微米(μm)的範圍，以及該複數個黏合層之間的厚度偏差係等於或小於30%；其中各該功能層具有在等於或大於35微米(μm)至等於或小於60微米(μm)的範圍的厚度，且其中各該功能層具有在等於或大於2Gpa至等於或小於100Gpa的範圍的模數。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中該複數個功能層進一步包含藉由在該黏合層中的一第一黏合層附接至該可撓性顯示面板並包含一高分子量材料的一第一功能層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示裝置，其中該第一功能層為一偏光功能層。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之顯示裝置，其中該複數個功能層進一步包含藉由在該黏合層中的一第二黏合層附接至該可撓性顯示面板並包含一高分子量材料的一第二功能層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該第一功能層為偏振入射到其上的光的一偏光功能層，及該第二功能層為吸收施加在其上的衝擊的一衝擊吸收功能層。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中具有最小厚度的該黏合層在具有最大厚度的該黏合層上。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中各該功能層包含高分子量材料。
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