TWI824798B - 可攜式電子裝置 - Google Patents
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Abstract
本案揭示一種可攜式電子裝置包括殼體、散熱元件、支架、門蓋結構、驅動機構以及帶動連桿。殼體具有散熱開口。散熱元件設置於殼體內並對應散熱開口。支架設置於殼體內並框圍散熱元件。門蓋結構經配置以移動於覆蓋散熱開口的閉闔位置以及暴露散熱開口的開啟位置之間。驅動機構樞接於支架與門蓋結構之間,以驅動門蓋結構旋轉及移動。帶動連桿耦接於支架與門蓋結構之間,以在門蓋結構受驅動而旋轉及移動時帶動此帶動連桿旋轉及移動,以與驅動機構共同使門蓋結構旋轉及移動於閉闔位置以及開啟位置之間。
Description
本揭露是有關於一種可攜式電子裝置。
近年來行動通訊技術的高度發展,創造出許多新穎的應用。同時,各種可攜式電子裝置不斷推陳出新,並經過不斷的改良,使得當前可攜式電子裝置中央處理器已具有相當大的運算能力,並且能在具備優異的使用便利性之下,支援多種軟體的操作。然而,一般而言為了使用者攜帶與使用的便利性,可攜式電子裝置如智慧型手機、平板電腦或是穿戴式裝置上,由於風扇體積較大,且運轉時會產生一定的噪音,因此以往較少見到將風扇整合到可攜式電子裝置內的設計。因此,為了維持可攜式裝置中央處理器能夠以較高的功率及效能運作,須對於可攜式裝置提供額外的散熱能力。
本揭露提供一種可攜式電子裝置,其包括殼體、散熱元件、支架、門蓋結構、驅動機構以及帶動連桿。殼體具有散熱開口。散熱元件設置於殼體內並對應散熱開口。支架設置於殼體內並框圍散熱元件。門蓋結構經配置以移動於覆蓋散熱開口的閉闔位置以及暴露散熱開口的開啟位置之間。驅動機構樞接於支架與門蓋結構之間,以驅動門蓋結構旋轉及移動。帶動連桿耦接於支架與門蓋結構之間,以在門蓋結構受驅動而旋轉及移動時帶動此帶動連桿旋轉及移動,以與驅動機構共同使門蓋結構旋轉及移動於閉闔位置以及開啟位置之間。
有關揭露之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明,而並非用來限制本揭露。並且,在下列各實施例中,相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。
以下將藉由不同圖示詳細說明本揭露的內容。請同時參照圖1至圖3,在某些實施例中,可攜式電子裝置100為智慧型手機、平板電腦,穿戴式裝置等可攜式電子裝置。可攜式電子裝置100包括殼體110、發熱元件120、散熱元件130、支架140、門蓋結構150、驅動機構160以及帶動連桿170。殼體110可用以定義出容置空間,並於其表面包括散熱開口112。在本實施例中,散熱開口112位於可攜式電子裝置100的背面。發熱元件120設置於殼體110所定義出的容置空間內。在某些實施例中,發熱元件120例如為可攜式電子裝置100的中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或其他類型的發熱元件,並可配置於殼體110內的電路板上,散熱元件130可包括散熱鰭片組,其可與發熱元件120熱耦接。
在其他實施例中,散熱元件130也可配置於發熱元件120的周圍並利用例如熱導板(vapor chamber)等元件連結散熱元件130與發熱元件120,以利用散熱元件130對發熱元件120進行散熱。在某些實施例中,散熱元件130與發熱元件120或熱導板的接觸面可塗佈導熱膏以加強熱傳導效率,但本揭露不以此為限。在一實施例中,散熱元件(鰭片)130可與殼體110的材料相同,甚者,散熱元件130可為殼體110延伸出的一部份。當然,在其他實施例中,散熱元件130也可以是單獨的散熱(鰭片)零件,其例如透過焊接等方式固定於可攜式電子裝置100內。
在某些實施例中,散熱元件130設置於殼體110內並對應於散熱開口112。換句話說,殼體110的散熱開口112可暴露至少部分散熱元件130(例如散熱鰭片),以促進散熱元件130的散熱效率。在本實施例中,散熱元件130為被動式散熱元件,但本揭露不以此為限。門蓋結構150適於旋轉及移動於覆蓋散熱開口112的閉闔位置以及暴露散熱開口112的開啟位置之間。
在一些實施例中,如圖1所示的可攜式電子裝置100可與其他散熱套件配合,以進一步幫助發熱元件120及散熱元件130進行散熱。舉例而言,在本實施例中,可攜式電子裝置100可如圖2及圖3所示包括套設於殼體110上的風扇模組200,如此,在有較大的散熱需求時,使用者可將風扇模組200可拆卸地套設於殼體110上,以與可攜式電子裝置100結合並幫助可攜式電子裝置100進行散熱。在一實施例中,風扇模組200可包括框架210以及設置於框架210內的風扇220。框架210可與至少部分的殼體110形狀配合,以拆卸地設置於可攜式電子裝置100的殼體110上。並且,框架210可具有對應於風扇220的入風口222的開口212以及對應於風扇220的出風口224的開口214。並且,框架210的開口214對應殼體110的散熱開口112。
在某些實施例中,當風扇模組200套設於可攜式電子裝置100上時,門蓋結構150處於如圖3所示的開啓位置,此時,風扇220的出風口224朝向散熱元件130,且門蓋結構150延伸於出風口224與散熱元件130之間,因此,位於開啓位置的門蓋結構150除了用以暴露殼體110內的散熱元件130以外,也可同時具有導流的功效。在本實施例中,風扇210的出風口224朝向殼體110的散熱開口112,且風扇220的下表面S1與殼體110的背表面S2之間夾銳角θ1,換句話說,經由框架210的設計及托抬,使風扇210可相對於殼體110的背表面S2呈傾斜設置,其傾斜角度可大致與門蓋結構150開啟時的傾斜角度相同或相似,以使風扇210的冷卻氣流可傾斜地由出風口224吹出並沿著門蓋結構150的導引而吹向散熱元件130。在這樣的配置下,風扇220所提供的冷卻氣流便可經由門蓋結構150的導引而順利流至散熱元件130,以幫助散熱元件130進行散熱。
請同時參照圖2至圖6,在某些實施例中,支架140設置於殼體110內,並框圍散熱元件130。舉例而言,支架140可例如鎖固於殼體110內的例如底板上,但本揭露並不侷限於此。在本實施例中,支架140可用以框圍散熱元件130並定義出支架開口142。支架開口142對應殼體110的散熱開口112,以共同暴露散熱元件130。在本實施例中,門蓋結構150經配置以受驅動而相對支架140旋轉及移動,以旋轉及移動於覆蓋散熱開口112的閉闔位置(如圖4所示的閉闔位置)以及暴露散熱開口112與下方的散熱元件130的開啓位置(如圖6所示的開啓位置)之間。
在本實施例中,驅動機構160樞接於支架140與門蓋結構150之間,以驅動門蓋結構150旋轉及移動。帶動連桿170耦接於支架140與門蓋結構150之間,以在門蓋結構150受驅動而旋轉及移動時,帶動所述帶動連桿170旋轉及移動,以使帶動連桿170與驅動機構160共同使門蓋結構150旋轉及移動於如圖4所示的閉闔位置以及如圖6所示的開啓位置之間。
具體而言,驅動機構160包括齒輪組162以及耦接於齒輪組162與門蓋結構150之間的驅動連桿164,其中,齒輪組162用以受驅動而旋轉,以帶動驅動連桿164旋轉及移動,進而帶動門蓋結構150旋轉及移動。詳細而言,驅動機構160更可包括驅動馬達166,齒輪組162更可包括耦接驅動馬達166的主動齒輪1621以及耦接主動齒輪1621的連動齒輪1622、1623。驅動馬達166可例如耦接主動齒輪1621的軸心,以驅動主動齒輪1621旋轉,而連動齒輪1622則可例如與主動齒輪1621嚙合,連動齒輪1623再例如與連動齒輪1622嚙合,以透過驅動馬達166依序帶動主動齒輪162及連動齒輪1622、1623旋轉。須注意的是,本實施例的齒輪組162包括一個主動齒輪1621以及兩個連動齒輪1622、1623,但本揭露並不以此為限,在其他實施例中,齒輪組160可依實際需求而配置有更多或更少的連動齒輪。
在一些實施例中,驅動連桿164的相對兩端可分別耦接連動齒輪1623以及門蓋結構150,以使驅動連桿164受連動齒輪1623的帶動而旋轉,進而帶動門蓋結構150旋轉及抬升。進一步而言,驅動連桿164可耦接門蓋結構150的第一耦接點,而帶動連桿170可耦接門蓋結構150的第二耦接點,以透過門蓋結構150的兩個耦接點共同帶動門蓋結構150的旋轉及移動。如此,當門蓋結構150受帶動而旋轉及抬升時,會再帶動與之耦接的帶動連桿170一起旋轉,如此,驅動連桿164及帶動連桿170便可共同帶動門蓋結構150的旋轉及移動,使門蓋結構150旋轉及移動於如圖4所示的閉闔位置以及如圖6所示的開啟位置之間。
請參照圖5,舉例而言,在本實施例中,當可攜式電子裝置欲開啓門蓋結構150時,可例如透過控制器驅動其驅動馬達166,使主動齒輪1621受驅動馬達166帶動而沿例如第一方向R1(例如順時針方向)旋轉,連動齒輪1622則受帶動而沿相反的第二方向R2(例如逆時針方向)旋轉,進而帶動連動齒輪1623沿第一方向R1(例如順時針方向)旋轉。驅動連桿164的一端可例如透過螺絲等元件耦接連動齒輪1623的軸心,以受連動齒輪1623帶動而沿第一方向R1(例如順時針方向)旋轉。門蓋結構150的第一耦接點則可耦接驅動連桿164的另一端,以隨著驅動連桿164的另一端旋轉並抬升,並同時帶動與之耦接的帶動連桿170一起旋轉及抬升。如此,驅動連桿164及帶動連桿170便可共同控制門蓋結構150的旋轉及移動行程,使門蓋結構150由如圖4所示的閉闔位置旋轉及移動至如圖6所示的開啟位置。
同理,當可攜式電子裝置欲關閉門蓋結構150時,則使驅動馬達166驅動主動齒輪1621往相反方向旋轉,即可使門蓋結構150往相反的運動行程由如圖6所示的開啟位置旋轉及移動至如圖4所示的閉闔位置。在這樣的配置下,當可攜式電子裝置的溫度感測器感測到發熱元件120的溫度大於警戒溫度時,可傳送散熱訊號至控制器,控制器便可據此啓動驅動馬達166,以驅動門蓋結構150自動由閉闔位置轉變成開啓位置,以促進散熱。
此外,經由驅動連桿164及帶動連桿170共同帶動門蓋結構150的旋轉及移動行程,可進一步提高門蓋結構150的抬升程度。如此配置,請同時參照圖3及圖6,當門蓋結構150呈開啟狀態時,門蓋結構150的前側可與支架140共同形成入風開口OP1,而門蓋結構150的後側可與支架140共同形成出風開口OP2,其中,入風開口OP1可朝向風扇的出風口,以使風扇220所提供的冷卻氣流可經由入風開口OP1流入殼體110內的散熱元件130,而與散熱元件130進行熱交換後的熱風則可由後側的出風開口OP2流出殼體110外,以提升可攜式電子裝置100的散熱效果。
在其他實施例中,驅動馬達166的驅動亦可與前述的風扇模組200配合來控制門蓋結構150的開啟與閉闔。舉例而言,可攜式電子裝置100可包括感測元件(例如磁場感測元件或壓力/接觸感測元件等),其用以感測風扇模組200是否裝設於可攜式電子裝置100上,當感測元件感測到風扇模組200已裝設至可攜式電子裝置100即可傳送感測訊號至控制器,控制器便可據此啓動驅動馬達166,以驅動門蓋結構150自動由閉闔位置轉變成開啓位置,以促進散熱。在本實施例中,驅動馬達166可透過鎖固件鎖固於支架140上,再將支架140連同馬達一起透過鎖固件鎖固於殼體110內(例如殼體110內的底板上),以實現模組化組裝。
請參照圖7至圖10,在此必須說明的是,圖7至圖10之實施例的可攜式電子裝置與前述實施例的可攜式電子裝置相似,因此,圖7至圖10之實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,本實施例不再重複贅述。以下將針對本實施例的可攜式電子裝置與前述實施例的可攜式電子裝置的差異做說明。
在本實施例中,門蓋結構150a的開啟與閉闔可透過手動的方式達到。舉例而言,請先參照圖7及圖8,在一些實施例中,驅動機構160a可包括卡扣件161,其可包括把手1611以及卡扣部1612。把手161適於受外力推移以帶動卡扣部1612移動於如圖8所示的卡扣位置以及如圖10所示的釋放位置。相應地,門蓋結構150a可包括與卡扣部1612結構配合的卡勾152。如此,當卡扣部1612位於卡扣位置時,卡扣部1612與門蓋結構150a的卡勾152扣合,以使門蓋結構150a固定於如圖8所示的閉闔位置。此外,驅動機構160a更可包括彈性件165,耦接並抵靠於支架140與卡扣件161之間,以利用其彈性復位力朝卡勾152的方向推抵卡扣件161,以維持卡扣件161的卡扣部1612與門蓋結構150a的卡勾152之間的扣合關係。
請接續參照圖8至圖10,當使用者欲開啟門蓋結構150a時,可對把手1611施加外力,使卡扣件161沿外力方向D1(遠離卡勾152的方向)移動,因而帶動卡扣部1612往遠離卡勾152的方向移動至如圖9及10所示的釋放位置,使卡扣部1612與卡勾152解除扣合關係。
在此實施例中,驅動機構160a更可包括彈性復位件167,其耦接於支架140與門蓋結構150a之間。當門蓋結構150a位於b如圖8所示的閉闔位置時,彈性復位件167受壓迫而產生彈性復位力,因此,當卡扣件161的卡扣部1612與門蓋結構150a的卡勾152解除扣合時,彈性復位件167便可利用其彈性復位力帶動門蓋結構150a往上旋轉及移動。此時,當彈性復位件167帶動門蓋結構150a旋轉及移動時,門蓋結構150a也帶動了帶動連桿170旋轉及移動,以使彈性復位件167及帶動連桿170共同使門蓋結構150a旋轉及移動至如圖9所示的開啟位置。進一步而言,彈性復位件167可耦接門蓋結構150a的第一耦接點,而帶動連桿170可耦接門蓋結構150a的第二耦接點,兩個耦接點可共同控制門蓋結構150a的旋轉及移動行程。如此,當門蓋結構150a受彈性復位件167帶動而旋轉及抬升時,會再帶動與之耦接的帶動連桿170一起旋轉及抬升,如此,彈性復位件167及帶動連桿170便可共同控制門蓋結構150的旋轉及移動行程,使門蓋結構150a旋轉及移動於如圖7及圖8所示的閉闔位置以及如圖9及圖10所示的開啟位置之間。
同理,當使用者欲關閉門蓋結構150a時,可直接將門蓋結構150a往下壓至使門蓋結構150a的卡勾152與卡扣件161的卡扣部1612扣合,以使門蓋結構150a由如圖9及圖10所示的開啟位置回復至如圖7及圖8所示的閉闔位置。此外,抵靠於支架140與卡扣件161之間的彈性件165可利用其彈性復位力朝卡勾152的方向推抵卡扣件161,以維持卡扣件161的卡扣部1612與門蓋結構150a的卡勾152之間的扣合關係。
綜上所述,本揭露的一種可攜式電子裝置的殼體包括有散熱開口及門蓋結構,散熱開口用以暴露殼體內的至少部分散熱元件,且透過樞接於支架與門蓋結構之間的驅動機構及帶動連桿來共同帶動門蓋結構旋轉及移動,以覆蓋或暴露散熱開口。此外,門蓋結構、驅動機構及帶動連桿等元件可透過支架而模組化組裝於可攜式電子裝置內。並且,經由驅動機構的驅動連桿及帶動連桿共同帶動門蓋結構的旋轉及移動行程,可進一步提高門蓋結構的抬升程度,因而可進一步提升可攜式電子裝置的散熱效果。如此配置,當可攜式電子裝置有較高的散熱需求時,可透過手動或自動的方式開啓門蓋結構,以促進散熱。因此,可攜式電子裝置可具有更好的散熱效率,且模組化的設計也可簡化繁瑣的組裝步驟。並且,模組化的設計可使整個模組得以在組裝到可攜式電子裝置之前做測試(例如運轉測試等),以提升產品良率。
100:可攜式電子裝置
110:殼體
112:散熱開口
120:發熱元件
130:散熱元件
140:支架
142:支架開口
150、150a:門蓋結構
152:卡勾
160、160a:驅動機構
161:卡扣件
1611:把手
1612:卡扣部
162:齒輪組
1621:主動齒輪
1622、1623:連動齒輪
164:驅動連桿
165:彈性件
166:驅動馬達
167:彈性復位件
170:帶動連桿
200:風扇模組
210:框架
212、214:開口
220:風扇
222:入風口
224:出風口
D1:外力方向
OP1:入風開口
OP2:出風開口
R1:第一方向
R2:第二方向
S1:下表面
S2:背表面
θ1:銳角
圖1是依照本揭露的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。
圖2是依照本揭露的一實施例的一種可攜式電子裝置與風扇模組配合的示意圖。
圖3是圖2的可攜式電子裝置與風扇模組配合的剖面示意圖。
圖4是依照本揭露的一實施例的一種可攜式電子裝置的門蓋結構於閉闔位置的示意圖。
圖5是圖4的可攜式電子裝置的門蓋結構於閉闔位置的側視示意圖。
圖6是圖4的可攜式電子裝置的門蓋結構於開啟位置的示意圖。
圖7依照本揭露的另一實施例的一種可攜式電子裝置的門蓋結構於閉闔位置的示意圖。
圖8是圖7的可攜式電子裝置的門蓋結構於閉闔位置的剖面示意圖。
圖9是圖7的可攜式電子裝置的門蓋結構於開啟位置的示意圖。
圖10是圖9的可攜式電子裝置的門蓋結構於開啟位置的剖面示意圖。
140:支架
150:門蓋結構
162:齒輪組
1621:主動齒輪
1622、1623:連動齒輪
164:驅動連桿
170:帶動連桿
R1:第一方向
R2:第二方向
Claims (9)
- 一種可攜式電子裝置,包括:殼體,具有散熱開口;散熱元件,設置於該殼體內並對應該散熱開口;支架,設置於該殼體內並框圍該散熱元件;門蓋結構,經配置以旋轉及移動於覆蓋該散熱開口的閉闔位置以及暴露該散熱開口的開啟位置之間;以及驅動機構,設置於該支架與該門蓋結構之間,以驅動該門蓋結構旋轉及移動,其中該驅動機構包括卡扣件,其包括把手以及卡扣部,其中該把手用以受外力推移以帶動該卡扣部移動於對該門蓋結構的卡扣位置以及對該門蓋結構的釋放位置;以及帶動連桿,耦接於該支架與該門蓋結構之間,以在該門蓋結構受驅動而旋轉及移動時帶動該帶動連桿旋轉及移動,以與該驅動機構共同使該門蓋結構旋轉及移動於該閉闔位置以及該開啟位置之間。
- 如請求項1所述的可攜式電子裝置,其中該驅動機構包括齒輪組以及耦接於該齒輪組與該門蓋結構之間的驅動連桿,其中該齒輪組用以受驅動而旋轉,以帶動該驅動連桿旋轉及移動,進而帶動該門蓋結構旋轉及移動。
- 如請求項2所述的可攜式電子裝置,其中該驅動機構更包括驅動馬達,該齒輪組更包括耦接該驅動馬達的主動齒輪以及耦接該主動齒輪的連動齒輪。
- 如請求項3所述的可攜式電子裝置,其中該驅動連桿的相對兩端分別耦接該連動齒輪以及該門蓋結構。
- 如請求項1所述的可攜式電子裝置,其中該門蓋結構包括卡勾,當該卡扣部位於該卡扣位置時,該卡扣部與該卡勾扣合,以使該門蓋結構固定於該閉闔位置,當該把手受該外力而帶動該卡扣部移動至該釋放位置時,該卡扣部與該卡勾解除扣合。
- 如請求項5所述的可攜式電子裝置,其中該驅動機構更包括彈性復位件,耦接於該支架與該門蓋結構之間,當該門蓋結構位於該閉闔位置時,該彈性復位件受壓迫而產生彈性復位力,當該卡扣部與該卡勾解除扣合時,該彈性復位件利用該彈性復位力帶動該門蓋結構旋轉及移動。
- 如請求項6所述的可攜式電子裝置,其中當該彈性復位件帶動該門蓋結構旋轉及移動時,該門蓋結構帶動該帶動連桿旋轉及移動,以使該彈性復位件及該帶動連桿共同使該門蓋結構旋轉及移動於該閉闔位置以及該開啟位置之間。
- 如請求項1所述的可攜式電子裝置,更包括風扇模組,包括框架以及設置於該框架內的風扇,其中該框架經配置以可折卸地設置於該殼體上,且該框架包括開口對應該散熱開口。
- 如請求項8所述的可攜式電子裝置,其中該風扇的下表面與該殼體的背表面夾銳角,且該風扇的出風口朝向該散熱開口。
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Patent Citations (2)
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US10534408B2 (en) * | 2018-04-17 | 2020-01-14 | Acer Incorporated | Laptop computer |
TWI776730B (zh) * | 2021-11-09 | 2022-09-01 | 華碩電腦股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
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