TWI824724B - 微針貼片、其製造模具、以及其製造方法 - Google Patents

微針貼片、其製造模具、以及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提出一種經皮遞送微針貼片、其製造模具、以及其製造方法。所述經皮遞送微針貼片包含：供貼附於表皮上之基底層、以及設置於基底層上之微針陣列及突塊陣列。微針陣列包含複數個微針背向基底層突出而延伸。該些微針由預定藥劑及第一可溶解型載體成分所製成，且相反於基底層之端部之直徑小於50 um。突塊陣列包含複數個突塊背向基底層突出而延伸。該些突塊相反於基底層之端部之直徑大於50 um。其中，該些突塊沿著微針陣列之外圍間隔地布置，且該些突塊自基底層突出的高度小於該些微針自基底層突出的高度。

Description

微針貼片、其製造模具、以及其製造方法
本發明係關於一種微針貼片、其製造模具、以及其製造方法。具體而言，本發明係關於一種具有微針及突塊之經皮遞送微針貼片、其製造模具、以及其製造方法。
微針貼片係為一種新研發之經皮遞送之藥劑遞送型式。承上，由於微針貼片可在減少疼痛感下藉由貼片方便地實施皮下注射，且可遞送難以穿透表皮之許多藥物進入身體，故其發展和應用係逐漸受到人們重視。然而，在需要控制劑量之應用領域中，微針貼片由於容易斷針之特性而存在需要克服之技術瓶頸。因此，期望開發可減少或避免微針貼片之微針受損，從而改善遞藥之微針之完整性及劑量之準確性之技術。
為解決上述問題，根據本發明之一實施例提出一種經皮遞送微針貼片，其包含：基底層，供貼附於表皮上：微針陣列，設置於基底層上，且包含複數個微針背向基底層突出而延伸，其中，該些微針由預定藥劑及第一可溶解型載體成分所製成，且相反於基底層之端部之直徑小於50um；以及突塊陣列，設 置於基底層上，且包含複數個突塊背向基底層突出而延伸，其中，該些突塊相反於基底層之端部之直徑大於50um。該些突塊沿著微針陣列之外圍間隔地布置，且該些突塊自基底層突出的高度小於該些微針自基底層突出的高度。
本發明之另一實施例提供一種製造模具，用於製備如上所述之經皮遞送微針貼片，其包含：模具本體，設有容置槽供塗佈待固化成型之塗佈材料，且該模具本體界定該容置槽之正面分為第一區塊及第二區塊，且其中，第一區塊於正面上開設有複數個第一凹洞，且第二區塊於正面上開設有複數個第二凹洞。該些第一凹洞之深度大於該些第二凹洞之深度。該些第一凹洞最深處之底部之直徑小於50um，且該些第二凹洞最深處之底部之直徑大於50um。其中，該些第二凹洞沿著第一區塊之外圍間隔地布置。
本發明之再一實施例提供一種使用上述製造模具製備經皮遞送微針貼片之方法，其包含：塗佈步驟，以預定藥劑及第一可溶解型載體成分充填該些第一凹洞，且以預定藥劑及第一可溶解型載體成分、第一可溶解型載體成分、或不同於第一可溶解型載體成分之第二可溶解型載體成分充填該些第二凹洞，從而完成第一區塊及第二區塊之塗佈材料之塗佈；固化步驟，於預定條件下等待塗佈材料固化成型而形成經皮遞送微針貼片之本體；以及剝離步驟，從第二區塊朝向第一區塊開始剝離本體，以製成經皮遞送微針貼片。最後製成之經皮遞送微針貼片中，對應該些第一凹洞形成該些微針，且對應該些第二凹洞形成該些突塊。
依據本發明之各實施例所提供之經皮遞送微針貼片、其製造模具、以及其製造方法，可減少或避免非預期之遞藥微針之損傷、彎曲、凹折或斷裂，且因此可更精準地藉由複數個微針控制預期施予至使用對象之藥劑劑量。承上所述，根據本發明之各實施例之經皮遞送微針貼片、其製造模具、以及其製造 方法可應用至需要更精確之劑量控制之醫藥、醫美、疫苗等領域，以實現更方便且更精準的經皮藥物遞送。
10、20、30、40、50、60、70、80:經皮遞送微針貼片
15:正面
25:背面
85:背膠
100:基底層
200:微針陣列
210:微針
300:突塊陣列
310:突塊
1000:方法
A1:第一區塊
A2:第二區塊
B1、B2:底部
BD:模具本體
D1、D2:深度
E1、E2:端部
F:區域
G:貫穿孔
H1、H2:高度
K:容置槽
L1、L2、L3、L4:直徑
M:預定藥劑
MD:製造模具
O:本體
Pr、Pr’:外圍
Q:塗佈材料
R:載體成分
R1:第一可溶解型載體成分
R2:第二可溶解型載體成分
R3:第三可溶解型載體成分
S0:角質層
S1:表皮
S2:真皮
S100:塗佈步驟
S200:固化步驟
S300:剝離步驟
V1:第一凹洞
V2:第二凹洞
圖1係為根據本發明之一實施例之經皮遞送微針貼片之立體示意圖。
圖2係為根據本發明之一實施例之經皮遞送微針貼片之應用之示意圖。
圖3係為根據本發明之一實施例之經皮遞送微針貼片之應用完畢之示意圖。
圖4A係為根據本發明之各實施例之經皮遞送微針貼片之微針之形狀態樣之示意圖。
圖4B係為根據本發明之各實施例之經皮遞送微針貼片之突塊之形狀態樣之示意圖。
圖5係為根據本發明之一實施例之經皮遞送微針貼片之微針陣列及突塊陣列之相對配置圖。
圖6係為根據本發明之另一實施例之經皮遞送微針貼片之微針陣列及突塊陣列之相對配置圖。
圖7係為根據本發明之又一實施例之經皮遞送微針貼片之微針陣列及突塊陣列之相對配置圖。
圖8A至圖8C係為根據本發明之其他實施例之經皮遞送微針貼片之微針陣列及突塊陣列之相對配置圖。
圖9係為根據本發明之一實施例之經皮遞送微針貼片之製造方法之流程示意圖。
圖10係為根據本發明之一實施例之使用製造模具實行經皮遞送微針貼片之製造方法之示意圖。
圖11係為根據本發明之一實施例之圖10所示之製造模具之局部放大示意圖。
圖12係為根據本發明之一實施例實施製造方法之塗佈步驟之示意圖。
圖13係為根據本發明之一實施例實施製造方法之塗佈步驟之示意圖。
圖14A及圖14B係為根據本發明之不同實施例在完成塗佈步驟後進行固化步驟之示意圖。
圖15係為根據本發明之一實施例實施製造方法之剝離步驟之示意圖。
圖16係為根據本發明之一實施例示出容易集中應力造成損傷、彎曲、凹折或斷裂之區域之示意圖。
圖17係為根據本發明之一實施例之製造方法所完成之經皮遞送微針貼片之示意圖。
下文中將描述各種實施例，且所屬技術領域中具有通常知識者在參照說明搭配圖式下，應可輕易理解本發明之精神與原則。然而，雖然在文中會具體說明一些特定實施例，這些實施例僅作為例示性，且於各方面而言皆非視為限制性或窮盡性意義。因此，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本發明之精神與原則下，對於本發明之各種變化及修改應為顯而易見且可輕易達成的。
參照圖1，根據本發明之一實施例提出一種可減少或避免其中之微針210損傷、彎曲、凹折或斷裂之經皮遞送微針貼片10。其中，經皮遞送微針貼片10可包含：供貼附於表皮上之基底層100；設置於基底層100上之微針陣列200；以及設置於基底層100上之突塊陣列300。詳細而言，連同圖1參照圖2及圖3，根據本實施例之經皮遞送微針貼片10，微針陣列200可包含配置以遞送預定藥劑M之複數個微針210。如圖2所示，複數個微針210可供穿刺通過表皮S1(包含其中之角質層S0)，而抵至真皮S2釋放預定藥劑M。例如，根據本實施例，經皮遞送微針貼片10可包含溶解型微針，且該些微針210由預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1所製成，在穿透表皮S1後，如圖2及圖3所示，基於體溫和體液等，第一可溶解型載體成分R1可溶解且釋放出其中包覆之預定藥劑M進入身體中。藉此，可以經皮遞送完成預定藥劑M之施予。
承上所述，複數個微針210可背向基底層100突出而延伸，且相反於基底層100之端部E1之直徑L1可小於50um。藉此，可使得複數個微針210足夠尖銳以更容易穿刺通過表皮S1之障礙進入真皮S2。承上，此些微針210可事先配置預定劑量，使得使用者在貼附經皮遞送微針貼片10後可被施予預定劑量之預定藥劑M。
另外，根據一些實施例，為了具備保持足夠硬度和穩固度，該些微針210相反於基底層100之端部E1之直徑L1可至少大於3um。
進一步，根據本實施例，為了避免操作例如凹折、彎曲、撕起基底層100時，可能的應力會對複數個微針210造成破壞從而改變預定劑量，突塊陣列300可包含複數個突塊310沿著微針陣列200之外圍Pr間隔地布置。承上所述，此些突塊310可類似於該些微針210背向基底層100突出而延伸。然而，該些突塊310相反於基底層100之端部E2之直徑L2可大於50um，且該些突塊310自基底層100突出的高度H2可小於該些微針210自基底層100突出的高度H1。因此，參照圖 2及圖3，在該些微針210穿刺透過表皮S1而抵至真皮S2時，該些突塊310由於難以穿刺過相對堅硬之角質層S0，且即便穿過角質層S0其高度H2也難以抵至真皮S2所在之深度，使得該些突塊310不會穿刺透過包含角質層S0在內之表皮S1而抵至真皮S2。
舉例而言，根據一些實施例，該些微針210自基底層100突出的高度H1可介於100~1500um之間。例如，該些微針210自基底層100突出的高度H1可介於150~1000um之間。與此相對，該些突塊310自基底層100突出的高度H2可介於10~150um之間。例如，該些突塊310自基底層100突出的高度H2可介於30~50um之間。如上所述，藉此配置，該些突塊310將不具備穿透抵至真皮S2的能力。
承上所述，由於配置了複數個突塊310圍繞該些微針210設置，沿著基底層100傳遞之應力，例如在對基底層100進行施壓、剝除、貼附等操作下可能沿著基底層100傳遞之應力，可減少或避免直接傳遞至該些微針210。例如，該些應力或衝擊可先傳遞至突塊310，且藉由突塊310之緩衝或吸收而減少或避免進一步傳遞至該些微針210。或者是，可避免應力順著基底層100之直線輪廓直接於微針210連接基底層100之轉折處施加，而是透過較低高度H2之突塊310之輪廓變化，從而導引應力傳遞之方向改變後再傳遞至微針210。因此，可減少或避免該些微針210受到非預期應力之直接衝擊或施加，進而造成非預期的損傷、彎曲、凹折或斷裂。因此，在微針210進入真皮S2傳遞預定藥劑M前可減少或避免不必要的預定藥劑M之缺失或微針210穿刺功能之喪失，從而可藉由本實施例之經皮遞送微針貼片10實現預定劑量之預定藥劑M之施予。
根據一些實施例，上述突塊310可能會因為經受應力而產生損傷、彎曲、凹折或斷裂。然而，突塊310之損傷、彎曲、凹折或斷裂將不對最後預期施予之預定藥劑M之劑量造成影響或變化。
承上所述，微針陣列200可設置於預期要發揮施藥作用之經皮遞送微針貼片10之有效區域，而上述之突塊陣列300可設置於預期無須發揮施藥作用之之經皮遞送微針貼片10之其他區域。然而，此僅為示例，且本發明不限於此。所屬技術領域中具有通常知識者可依據需求設置微針陣列200於經皮遞送微針貼片10之任何區域，且設置使得對應有效區域之微針陣列200之外圍Pr至少局部設置有突塊陣列300來保護微針陣列200，從而確保微針陣列200之預定藥劑M之劑量精確性。
根據一些實施例，該些突塊310亦可藉由預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1所製成。然而，該些突塊310所包含之預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1在不穿過表皮S1抵至真皮S2下，將不會釋放進入身體中。例如，該些突塊310在不穿過表皮S1下(例如只是壓迫變形表皮S1而不穿透表皮S1)，將不會由於體液及體溫而溶解，從而釋放出預定藥劑M。
另外，根據又一些實施例，該些突塊310亦可不包含預定藥劑M而由任一載體成分R所製成。其中，載體成分R可為不具溶解性的其他載體成分或具溶解性的其他載體成分。例如，該載體成分R可為第一可溶解型載體成分R1、或不同於第一可溶解型載體成分R1之第二可溶解型載體成分R2。
如圖3所示，在本實施例之經皮遞送微針貼片10為可溶解型之微針貼片之情況下，在該些微針210穿透並溶解釋放預定藥劑M後，可再將基底層100及其上之該些突塊310(預設為抵接或壓迫變形表皮S1而不穿透表皮S1)移除，以完成預定劑量之預定藥劑M之施予。承上，此時雖然表皮S1上可能會留下該些微針210穿過的貫穿孔G，但此些貫穿孔G皆不接觸神經，且因此不會產生痛覺，且基於身體機制可很快的癒合。
接著，參照圖4A，根據一些實施例，上述該些微針210可為多邊角錐體、或圓錐體。然而，本發明不限於此，且根據其他實施例之該些微針210 可為任何方便穿透刺入表皮S1抵至真皮S2之結構體。另外，參照圖4B，根據一些實施例，該些突塊310係為多邊角柱、圓柱、不完整球體或不完整橢球體。然而，本發明不限於此，且根據其他實施例之該些突塊310可為任何預設不會穿透刺入包含角質層S0在內之表皮S1而抵至真皮S2之結構體。
接下來，將參照圖5至圖8C介紹根據本發明之其他實施例之微針陣列200及突塊陣列300之相對配置之各種態樣。
如上所述，根據本發明之各實施例，該些突塊310可沿著該微針陣列200之外圍Pr間隔地布置。亦即，該突塊陣列300可設置於微針陣列200之外圍Pr。因此，自外透過基底層100傳遞之應力在抵達微針陣列200前可先抵達突塊陣列300而被適當地導引或部分地吸收或緩解。例如，參照圖5，根據一實施例之經皮遞送微針貼片20可為矩形，且微針陣列200可設置為中央的矩形區塊，而突塊陣列300可為圍繞中央矩形曲塊之微針陣列200的矩形環狀區塊。
接著，如圖6所示，根據又一實施例之經皮遞送微針貼片30與上述經皮遞送微針貼片20的差異在於，突塊陣列300及微針陣列200相對佔據之面積大小。例如，微針陣列200所佔據之面積可增加，且突塊陣列300所佔據之面積可降低。承上，在突塊陣列300分布於微針陣列200外圍Pr之情況下，突塊陣列300及微針陣列200相對佔據之面積可進行調整而不超出本發明之範疇。
另外，如圖7所示，根據再一實施例之經皮遞送微針貼片40與上述經皮遞送微針貼片20的差異在於，圍繞微針陣列200外圍Pr之突塊陣列300可未完整的布置在微針陣列200以外之基底層100上。如上所述，在設置於微針陣列200外圍Pr下，突塊陣列300可設置於基底層100上之局部或完整區域。
接著，如圖8A所示，根據又一實施例之經皮遞送微針貼片50與上述經皮遞送微針貼片40的差異在於，沿著微針陣列200外圍Pr設置之突塊陣列300之該些突塊310之分布可有疏密差異。舉例而言，如圖8A所示，可分布該些突塊 310所構成之突塊陣列300於微針陣列200之局部外圍Pr，且該微針陣列200之一部分局部外圍Pr並未設置該些突塊310所構成之突塊陣列300。例如，可沿著微針陣列200之外圍Pr，以矩形環狀型式間隔地設置突塊陣列300。藉此，可以較少的設置突塊310之成本，達到大致設置突塊陣列300圍繞微針陣列200而保護微針陣列200之目的。
進一步，根據一些實施例，亦可依據在操作設定上最容易產生應力之方向或範圍之微針陣列200之外圍Pr上局部地佈置突塊310形成突塊陣列300。藉此，可以較少的設置突塊310之成本，基於經皮遞送微針貼片之預計操作設計來進行突塊310之設置，從而實現以突塊陣列300保護微針陣列200之目的。
除此之外，上述突塊陣列300及微針陣列200以及整體經皮遞送微針貼片之佈置形狀，皆可依據需求如預計剝離方式或微針210之材質或突塊310之材質等因素來進行調整。例如，如圖8B所示之經皮遞送微針貼片60，可設置使得整體經皮遞送微針貼片60、微針陣列200皆為圓形，且突塊陣列300係以圓環型環繞微針陣列200之外圍Pr佈置。或者是，亦可如圖8C所示之經皮遞送微針貼片70，可設置使得整體經皮遞送微針貼片70為矩形，而微針陣列200為圓形，且突塊陣列300係以有缺口之圓環型局部地環繞微針陣列200之外圍Pr佈置。
接著，將說明根據本發明之一實施例製造經皮遞送微針貼片之方法。
承上所述，根據一實施例，參照圖9，製備經皮遞送微針貼片之方法1000可至少包含塗佈步驟S100、固化步驟S200、以及剝離步驟S300。詳細而言，根據一實施例，可使用一製造模具MD來製造本發明各實施例之經皮遞送微針貼片。承上，如圖10所示，所述製造模具MD可包含模具本體BD。其中，該模具本體BD可設有一容置槽K供塗佈待固化成型之塗佈材料Q(於塗佈步驟S100中)。具體而言，模具本體BD可具有用於界定容置槽K之正面15以及背向正面15 之反面25。上述界定容置槽K之正面15可至少被進一步分為第一區塊A1及第二區塊A2，其中第一區塊A1於正面15上開設有複數個第一凹洞V1，且第二區塊A2於正面15上開設有複數個第二凹洞V2。根據本實施例，該些第二凹洞V2可沿著第一區塊A1之外圍Pr’間隔地布置。
承上述，製造模具MD可以任何可固定成型並可充填塗佈材料Q而不受影響之材料所構成，例如但不限於金屬、PDMS等。此外，上述製造模具MD本身可為公模，或經由公模經由翻模如電鑄或灌膠膜所形成之母模。承上所述，在可製成所述特性之製造模具MD之前提下，根據本發明之各實施例之準備製造模具MD之方式及模式可不限於此所具體陳述的態樣。
承上，連同圖10參照圖11之局部放大圖，根據本實施例，該些第一凹洞V1之深度D1大於該些第二凹洞V2之深度D2。另外，該些第一凹洞V1最深處之底部B1之直徑L3可小於50um，且該些第二凹洞V2最深處之底部B2之直徑L4可大於50um。此外，根據一些實施例，該些第一凹洞V1最深處之底部B1之直徑L3可大於3um。
承上所述，根據一些實施例，該些第一凹洞V1之深度D1可介於100~1500um之間。例如，該些第一凹洞V1之深度D1可介於150~1000um之間。與此相對，該些第二凹洞V2之深度D2可介於10~150um之間。例如，該些第二凹洞V2之深度D2可介於30~50um之間。此外，雖然在此未具體例示性繪示，根據其他實施例，該些第一凹洞V1可為多邊角錐形、或圓錐形，且該些第二凹洞V2可為多邊角柱形、圓柱形、不完整球體形或不完整橢球體形。承上，所述技術領域中具有通常知識者在參照上述說明下，應可理解藉此配置，可製作出相對應第一凹洞V1形成之前述微針210、以及相對應於第二凹洞V2形成之前述突塊310。
接著，請參照圖12，根據一實施例，可使用上述製造模具MD進行經皮遞送微針貼片之製備。具體而言，如圖12所示，在塗佈步驟S100中，可以 預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1充填該些第一凹洞V1。接著，如圖13所示，在塗佈步驟S100中，可再以預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1、第一可溶解型載體成分R1、或不同於第一可溶解型載體成分R1之第二可溶解型載體成分R2充填該些第二凹洞V2。另外，於塗佈步驟S100中，在該些第一凹洞V1及該些第二凹洞V2至少部分充填完畢後，亦可以預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1、第一可溶解型載體成分R1、第二可溶解型載體成分R2、或不同於第一可溶解型載體成分R1及第二可溶解型載體成分R2之第三可溶解型載體成分R3橫跨第一區塊A1及第二區塊A2對容置槽K進行塗佈。或者是，亦可採取任何載體成分橫跨第一區塊A1及第二區塊A2對容置槽K進行塗佈。承上，第一凹洞V1及第二凹洞V2以外塗佈之部分亦會再於後續之固化步驟S200中固化成型，從而對應形成經皮遞送微針貼片之基底層100。
舉例而言，根據一實施例，如圖14A所示，可藉由使用預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1充填該些第一凹洞V1，再藉由使用第二可溶解型載體成分R2或第三可溶解型載體成分R3充填該些第二凹洞V2以及部分第一凹洞V1及第二凹洞V2以外的容置槽K之空間。承上，可依此完成第一區塊A1及第二區塊A2之塗佈材料Q之塗佈，再進行固化步驟S200。藉此方式，可相對應於待形成之成品之各部分之特性來配置最適合之材料。然而，此僅為示例，且本發明之其他實施例不限於此。例如，再參照圖14B，亦可直接藉由使用預定藥劑M及第一可溶解型載體成分R1充填該些第一凹洞V1、該些第二凹洞V2以及部分第一凹洞V1及第二凹洞V2以外的容置槽K之空間。承上，可依此完成第一區塊A1及第二區塊A2之塗佈材料Q之塗佈，再進行固化步驟S200。藉此方式，可直接以同樣的材料完成各部分之塗佈，以減少或避免準備材料及變換材料所需耗費的程序和心力。然而，此亦僅為示例，且本發明之其他實施例之充填第一凹洞V1及 第二凹洞V2以及容置槽K之其他空間之過程、順序及材料在符合科學原理及本發明之範疇下係不限於此具體陳述之態樣。
承上，於固化步驟S200中，可依據所塗佈或充填之材料之固化特性，於預定條件下進行固化成型。例如，可在可風乾之預定條件下風乾固化充填於第一凹洞V1及第二凹洞V2以及容置槽K之其他空間中的材料。
此外，上述各實施例中所提及的載體成分可為任何對身體無害，且可在皮內膨潤或溶解的任何醫藥級載體成分。承上，在包覆或運載有預定藥劑M之情況下，載體成分之膨潤或溶解可使得所包覆或運載之預定藥劑M被釋放出來，並擴散進入身體之中以達成預定之施藥功效。
承上所述，根據一些實施例，製作經皮遞送微針貼片可採用之各種載體成分例如但不限於麥芽糖、蔗糖、麥芽糊精、玻尿酸、甲基纖維素、幾丁聚醣、明膠、聚乳酸、或羧丙基甲基纖維素等成分。然而，本發明之各實施例不限於此，且在可實現本發明下，製作經皮遞送微針貼片可採用之各種載體成分可具有各種變化。
接下來，參照圖15，在例如但不限於如上述圖14A及圖14B於一預定條件下等待塗佈材料Q固化成型而形成經皮遞送微針貼片之一本體O後，可再接續進行剝離步驟S300。詳細而言，根據本實施例，自製造模具MD上可從第二區塊A2朝向第一區塊A1開始剝離本體O。藉此，可減少或避免在將本體O自製造模具MD上剝離時所產生的應力直接沿著基底層100抵至或衝擊所形成之微針210。
具體言之，在進行剝離步驟S300時所產生的應力，可先傳遞至所形成之突塊310上，並可藉由突塊310導引轉換方向或角度、或可藉由突塊310吸收或緩衝等。因此，連同圖15參照未設置突塊310之圖16之對照示例，容易發生在微針陣列200之外圍Pr(亦即第一凹洞V1之分布範圍之外圍Pr’)經受非預期應 力施予而導致損傷、彎曲、凹折或斷裂處，例如但不限於區域F，可因為上述突塊310之作用而減少或避免產生損傷、彎曲、凹折或斷裂。
最後，參照圖17，在剝離經皮遞送微針貼片之本體O後，可直接形成經皮遞送微針貼片80；或者可藉由其他附加加工程序例如但不限於貼上背膠85於基底層100背向微針陣列200及突塊陣列300之一面上，從而製成經皮遞送微針貼片80。然而，上述附加加工程序僅為示例，且根據本發明之其他實施例不限於此。承上，任何與本發明之技術不相衝突之製程或程序皆可與本發明之技術組合實施，且此皆不超出本發明之範疇。
承上所述，根據本發明之製造方法1000及製造模具MD，最後製成之經皮遞送微針貼片80中，可對應該些第一凹洞V1形成該些微針210，對應該些第二凹洞V2形成該些突塊310，且可減少或避免製程中可能對微針210產生的損傷、彎曲、凹折或斷裂。因此，可改善根據本發明之製造方法1000及製造模具MD所製成之經皮遞送微針貼片80之微針210之數量及結構之完整性，從而確保或提升預期施予之預定藥劑M之劑量的準確性。承上，根據本發明，可更廣泛地應用經皮遞送微針貼片80至需要控制劑量之各種領域，例如醫藥領域。另外，所屬技術領域中具有通常知識者應可類似或相同地應用上述製作經皮遞送微針貼片80之製造方法1000及製造模具MD，來製備上述各實施例所述之經皮遞送微針貼片，例如但不限於經皮遞送微針貼片10、20、30、40、50、60、70等。
除此之外，在本發明之各實施例中所示出之微針210及突塊310之數量皆僅為示例，且本發明不限於此。另外，在本發明之各實施例中所示出之各組件或部分，包含微針210及突塊310之比例及相對比例，皆可能為了清楚顯示而放大或調整，且所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭此皆僅為示例，且實際之尺寸應不受圖式所繪示者所限制。
綜上所述，由於根據本發明之各實施例可減少或避免經皮遞送微針貼片上之攜藥微針發生損傷、彎曲、凹折或斷裂，預定藥劑之劑量可進一步確保，故可更廣泛地應用於醫美、醫藥、疫苗等領域中進行皮下注射。因此，根據本發明之各實施例，可在減少或避免傳統皮下注射手段所可能帶來的疼痛感下，更方便且更精確地實現更多種類預定藥劑(例如但不限於止痛藥、胰島素、疫苗等)之皮下注射。進一步，亦可有助於開發更多可方便人們攜帶及操作的經皮遞送微針貼片，且可藉由設定預定劑量來助於降低操作所需之技術或知識門檻，從而更輕易地簡化及普及施藥之程序。
上文中所述僅為本發明之一些較佳實施例。應注意的是，在不脫離本發明之精神與原則下，本發明可進行各種變化及修改。所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是，本發明由所附申請專利範圍所界定，且在符合本發明之意旨下，各種可能置換、組合、修飾及轉用等變化皆不超出本發明由所附申請專利範圍所界定之範疇。
10:經皮遞送微針貼片
100:基底層
200:微針陣列
210:微針
300:突塊陣列
310:突塊
E1:端部
E2:端部
H1、H2:高度
L1:直徑
L2:直徑
M:預定藥劑
Pr:外圍
R:載體成分
R1:第一可溶解型載體成分
R2:第二可溶解型載體成分

Claims (14)

  1. 一種經皮遞送微針貼片，其包含： 一基底層，供貼附於表皮上： 一微針陣列，設置於該基底層上，且包含複數個微針背向該基底層突出而延伸，其中，該些微針由一預定藥劑及一第一可溶解型載體成分所製成，且相反於該基底層之端部之直徑小於50 um；以及 一突塊陣列，設置於該基底層上，且包含複數個突塊背向該基底層突出而延伸，其中，該些突塊相反於該基底層之端部之直徑大於50 um，且 其中，該些突塊沿著該微針陣列之外圍間隔地布置，且該些突塊自該基底層突出的高度小於該些微針自該基底層突出的高度。
  2. 如請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其中， 該些微針自該基底層突出的高度介於100~1500 um之間。
  3. 如請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其中， 該些突塊自該基底層突出的高度介於 10~150 um之間。
  4. 如請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其中，該些突塊係由該預定藥劑及該第一可溶解型載體成分所製成。
  5. 如請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其中，該些突塊係由一可溶解型載體成分所製成，且該可溶解型載體成分為該第一可溶解型載體成分或不同於該第一可溶解型載體成分之一第二可溶解型載體成分。
  6. 如請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其中，該些微針相反於該基底層之該端部之直徑大於3 um。
  7. 如請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其中，該些微針係為多邊角錐體、或圓錐體，且該些突塊係為多邊角柱、圓柱、不完整球體或不完整橢球體。
  8. 一種製造模具，用於製備請求項1所述之經皮遞送微針貼片，其包含： 一模具本體，設有一容置槽供塗佈待固化成型之塗佈材料，且該模具本體界定該容置槽之一正面分為一第一區塊及一第二區塊，且 其中，該第一區塊於該正面上開設有複數個第一凹洞，且該第二區塊於該正面上開設有複數個第二凹洞，其中，該些第一凹洞之深度大於該些第二凹洞之深度； 其中，該些第一凹洞最深處之底部之直徑小於50 um，且該些第二凹洞最深處之底部之直徑大於50 um，且 其中，該些第二凹洞沿著該第一區塊之外圍間隔地布置。
  9. 如請求項8所述之製造模具，其中， 該些第一凹洞之深度介於100~1500 um之間。
  10. 如請求項8所述之製造模具，其中， 該些第二凹洞之深度介於 10~150 um之間。
  11. 如請求項8所述之製造模具，其中，該些第一凹洞最深處之底部之直徑大於3 um。
  12. 如請求項8所述之製造模具，其中，該些第一凹洞係為多邊角錐形、或圓錐形，且該些第二凹洞係為多邊角柱形、圓柱形、不完整球體形或不完整橢球體形。
  13. 一種使用請求項8所述之製造模具製備經皮遞送微針貼片之方法，其包含： 一塗佈步驟，以該預定藥劑及該第一可溶解型載體成分充填該些第一凹洞，且以該預定藥劑及該第一可溶解型載體成分、該第一可溶解型載體成分、或不同於該第一可溶解型載體成分之一第二可溶解型載體成分充填該些第二凹洞，從而完成該第一區塊及該第二區塊之該塗佈材料之塗佈； 一固化步驟，於一預定條件下等待該塗佈材料固化成型而形成該經皮遞送微針貼片之一本體；以及 一剝離步驟，從該第二區塊朝向該第一區塊開始剝離該本體，以製成該經皮遞送微針貼片，且 其中，最後製成之該經皮遞送微針貼片中，對應該些第一凹洞形成該些微針，且對應該些第二凹洞形成該些突塊。
  14. 如請求項13所述之方法，其進一步包含於該塗佈步驟中，在該些第一凹洞及該些第二凹洞至少部分充填完畢後，以該預定藥劑及該第一可溶解型載體成分、該第一可溶解型載體成分、該第二可溶解型載體成分、或不同於該第一可溶解型載體成分及該第二可溶解型載體成分之一第三可溶解型載體成分橫跨該第一區塊及該第二區塊對該容置槽進行塗佈，再於該固化步驟中固化成型，從而對應形成該經皮遞送微針貼片之該基底層。
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