TWI822259B - 記憶體模組 - Google Patents

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翁榮源
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Abstract

本發明提供一種記憶體模組，應用於一計算機裝置，該計算機裝置包 含一殼體、一主板以及一連接器，該殼體具有一安裝開口，該記憶體模組包含：一容置裝置，連接該主板以及該殼體；以及一記憶體裝置，經由該安裝開口，以可拆卸的方式設置於該容置裝置上，並連接該連接器。基於該記憶體模組，將可使記憶體裝置得以與該連接器分離或連接。

Description

記憶體模組
本發明關於一種記憶體模組，特別係關於一種能以可拆卸(或可分離)的方式將記憶體連接於計算機裝置的記憶體模組。
傳統用於計算機裝置(例如電腦、筆電、行動裝置、伺服器等，但不以此為限)的記憶體(例如M.2記憶體等，但不以此為限)往往是固定於計算機裝置上。然而，此種設計容易造成諸多不便，例如當記憶體損壞而需要更換記憶體時，使用者即需先拆除計算機裝置的機殼，才可進一步將記憶體裝置拆除並置換記憶體。此外，在將記憶體固定於計算機裝置的此種傳統作法下，使用者亦無法隨時依需求而移除、加裝或置換記憶體。有鑑於此，將需要一種能以可拆卸(或可分離)的方式將記憶體連接於計算機裝置的記憶體模組。如此，使用者即可依需求而移除、加裝或置換記憶體。
為了解決上述問題，本發明之一構想在於提供一種能以可拆卸(或可分離)的方式將記憶體連接於計算機裝置的記憶體模組。
為了達成上述之目的，本發明提供一種記憶體模組，應用於一計算機裝置，該計算機裝置包含一殼體、一主板以及一連接器，該殼體具有一安裝開口，該記憶體模組包含：一容置裝置，連接該主板以及該殼 體；以及一記憶體裝置，經由該安裝開口，以可拆卸的方式設置於該容置裝置上，並連接該連接器。
在較佳的實施例中，該容置裝置具有一導引部，該記憶體裝置係沿著該導引部而相對於該容置裝置移動，並連接該連接器。
在較佳的實施例中，該容置裝置具有一開口部，該連接器通過該開口部，以使該記憶體裝置以可拆卸的方式連接該連接器。
在較佳的實施例中，該連接器設置於該主板上，該殼體與該主板之間具有一第一角度；其中該容置裝置具有一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部連接該殼體，該第二連接部連接該連接器；其中該第一連接部與該第二連接部之間具有一第二角度，該第二角度小於該第一角度。
在較佳的實施例中，該容置裝置具有一第一連接部，該第一連接部至少部分設置於該殼體以及該主板之間，且該第一連接部連接該殼體以及該主板。
在較佳的實施例中，其中該第一連接部具有一抵接部，該第一連接部係藉由該抵接部以連接該主板。
在較佳的實施例中，該記憶體模組進一步包含一定位機構，該記憶體模組藉由該定位機構，以使該記憶體裝置於一位移方向上相對於該容置裝置移動。
在較佳的實施例中，該定位機構為：該記憶體裝置具有一導引槽，該容置裝置具有一定位部；其中當該記憶體裝置相對於該容置裝置移動時，該定位部沿著該導引槽而在該位移方向上移動。
在較佳的實施例中，該記憶體裝置包含一外殼部，該導引槽係設置於該外殼部。
在較佳的實施例中，該定位機構為：該記憶體裝置具有一定位部，該容置裝置具有一導引槽；其中當該記憶體裝置相對於該容置裝置移動時，該定位部沿著該導引槽而在該位移方向上移動。
在較佳的實施例中，其中該容置裝置具有一固定機構，該容置裝置藉由該固定機構而與該殼體彼此固定。
在較佳的實施例中，該固定機構為一螺合裝置，該容置裝置藉由該螺合裝置而與該殼體彼此螺合。
在較佳的實施例中，該殼體具有一定位孔；其中該固定機構為：該容置裝置的一第一端部具有一固定部，該固定部至少部分延伸穿過該定位孔。
在較佳的實施例中，該容置裝置的一第二端部具有一突出部，該突出部連接該殼體的一定位凹槽部。
在較佳的實施例中，該記憶體裝置包含一外殼部、一導熱部以及一記憶體部，該導熱部以及該記憶體部設置於該外殼部內，且該導熱部接觸該記憶體部。
本發明前述各方面及其它方面依據下述的非限制性具體實施例詳細說明以及參照附隨的圖式將更趨於明瞭。
10:計算機裝置
100:殼體
110:上殼體
120:下殼體
121:安裝開口
122:定位孔
1231:第一定位凸部
1232:第二定位凸部
130:主板
132:缺口部
140:連接器
300:容置裝置
310:第一連接部
311:第一端部
3111:固定部
3111A:第一部分
3111B:第二部分
312:第二端部
3121:突出部
313:抵接部
320:第二連接部
321:連接器容納部
3211:開口上端部
3212:開口部
322:導引部
3221:定位部
400:記憶體裝置
410:外殼部
411:導引槽
412:第一外殼
4121:第一外殼連接部
414:第二外殼
4141:第二外殼連接部
422、424:導熱部
430:記憶體部
500:記憶體模組
900:方向
910:位移方向
920:溝槽段
A1:第一角度
A2:第二角度
第一圖為計算機裝置之殼體一具體實施例的示意圖。
第二圖為本發明記憶體模組應用於計算機裝置的一具體實施例之分解圖。
第三圖為本發明記憶體模組之容置裝置一具體實施例的示意圖。
第四圖為本發明記憶體模組之容置裝置一具體實施例的示意圖。
第五圖為容置裝置連接於殼體及主板一具體實施例的示意圖。
第六圖為本發明記憶體模組之記憶體裝置一具體實施例的示意圖。
第七圖為本發明記憶體模組應用於計算機裝置一具體實施例的示意圖。
底下將參考圖式更完整說明本發明，並且藉由例示顯示特定範例具體實施例。不過，本主張主題可具體實施於許多不同形式，因此所涵蓋或申請主張主題的建構並不受限於本說明書所揭示的任何範例具體實施例；範例具體實施例僅為例示。同樣，本發明在於提供合理寬闊的範疇給所申請或涵蓋之主張主題。
首先請參閱第一圖，其例示說明了計算機裝置之殼體一具體實施例的示意圖。如第一圖所示實施例，本發明記憶體模組(或可稱為記憶體系統)係應用於一計算機裝置10中，該計算機裝置10包含一殼體100。在本發明較佳實施例中，該殼體100可包含上殼體110、下殼體120以及安裝開口121。其中，上殼體110連接下殼體120，安裝開口121可設置於上殼體110或下殼體120其中至少一者。應了解，本發明之記憶體模組可應用於各種類型的計算機裝置。舉例而言，包含本發明之記憶體模組的計算機裝置10可例如為電腦設備、筆電、行動裝置、伺服器等，但不以此為限。
接著請參閱第二圖，其例示說明了本發明記憶體模組應用於計算機裝置的一具體實施例之分解圖。如第二圖所示實施例，記憶體模組500可應用於計算機裝置10。其中，計算機裝置10包含殼體(殼體可包含上殼體110以及下殼體120)、主板130以及連接器140，而記憶體模組500包含容置裝置300以及記憶體裝置400(或可視為計算機裝置10包含殼體、主板130、連接器140以及記憶體模組500)。較佳地，連接器140可設置於主板130上，且連接器140能以可拆卸的方式電性連接記憶體裝置400(例如連接器140能以可拆卸的方式電性連接記憶體裝置400的記憶體部)。然應了解，連接器140亦可視需求而不連接主板130。在一具體實施例中，主板130可連接計算機裝置10的殼體(例如主板130可設置於殼體內，並連接上殼體110或下殼體120其中至少一者)。在另一具體實施例中，主板130可設置為殼體的一部分(亦即殼體包含主板130)，例如主板130可為殼體的頂面、底面以及側面其中一者。在第二圖所示實施例中，主板130具有缺口部132。其中，缺口部132可用於連接容置裝置300，藉以將容置裝置300定位於正確的角度及/或正確的位置。殼體具有安裝開口121，記憶體裝置400可經由安裝開口121，以可拆卸的方式設置於容置裝置300上，並連接該連接器140。較佳地，容置裝置300可連接於主板130以及計算機裝置10的殼體。較佳地，記憶體裝置400可電性連接連接器140，如此，計算機裝置10即可藉由連接器140以存取記憶體裝置400。
請參照第三圖，其例示說明了本發明記憶體模組之容置裝置一具體實施例的示意圖。如第三圖所示實施例，容置裝置300具有第一連接部310以及第二連接部320，第一連接部310可連接計算機裝置的殼體(例如第一連接部310可連接於殼體的內側壁)，第二連接部320可連接(例如接觸或抵靠，但不以此為限)連接器140。較佳地，第二連接部320未直接接 觸主板，以避免主板發生短路問題。第一連接部310具有第一端部311以及第二端部312，容置裝置300可藉由第一端部311及/或第二端部312，以連接並固定於計算機裝置的殼體。第二連接部320可包含導引部322。其中，在記憶體裝置400經由安裝開口而被設置於容置裝置300的過程中，導引部322可導引記憶體裝置400，以使記憶體裝置400沿著導引部322而相對於容置裝置300移動，並使記憶體裝置400連接至計算機裝置的連接器。較佳地，導引部322可呈一溝槽狀，或具有一溝槽形狀，以協助引導記憶體裝置，使記憶體裝置可沿著導引部移動。
在第三圖所示實施例中，容置裝置300的第二連接部320可具有連接器容納部321，連接器容納部321具有開口部3212以及開口上端部3211。計算機裝置的連接器可通過開口部3212，以使記憶體裝置以可拆卸的方式連接計算機裝置的連接器。在一具體實施例中，連接器設置於主板上(可視為主板具有連接器)，容置裝置300的第二連接部320可藉由開口上端部3211以連接(例如接觸，或抵靠於)連接器。如此，即可避免第二連接部320直接接觸主板。
請參照第三圖至第五圖，其中，第四圖例示說明了本發明記憶體模組之容置裝置一具體實施例的示意圖，第五圖例示說明了容置裝置連接於殼體及主板一具體實施例的示意圖。如第三圖至第五圖所示實施例，計算機裝置的殼體100具有定位凹槽部，第一連接部310的第二端部312具有突出部3121，第二端部312可連接殼體100的定位凹槽部(例如第二端部312可容置於定位凹槽部)。在一具體實施例中，殼體100具有第一定位凸部1231以及第二定位凸部1232，第一定位凸部1231以及第二定位凸部1232之間所界定出的凹槽即為計算機裝置的定位凹槽部。
在一具體實施例中，第一連接部310至少部分設置於殼體100以及主板130之間，且第一連接部310連接殼體100以及主板130。在一具體實施例中，主板130與殼體100之間具有一溝槽段920。容置裝置300的第一連接部310至少部分被主板130以及殼體100固定(或夾置)於溝槽段920中。在一具體實施例中，容置裝置300的第一連接部310可具有抵接部313，第一連接部310可藉由抵接部313以連接(例如抵靠)主板的缺口部，如此，即可藉由缺口部以將容置裝置300的第一連接部310定位在主板上的一正確位置。
在一具體實施例中，容置裝置300可具有一固定機構，容置裝置300可藉由該固定機構而與殼體100彼此固定。在一具體實施例中，容置裝置300的固定機構為一螺合裝置，容置裝置300可藉由螺合裝置而與殼體100彼此螺合。在一具體實施例中，殼體100具有定位孔122(定位孔122的配置可例如第二圖所示)，容置裝置300的固定機構為：容置裝置300的第一端部311具有固定部3111，且固定部3111可至少部分延伸穿過定位孔122，藉以使該第一連接部310定位在正確的位置上。較佳地，固定部3111可至少部分抵靠於定位孔122的上段部(例如固定部3111的第一部分3111A可延伸穿過定位孔122，並抵靠於定位孔122的上段部)。在一具體實施例中，殼體100具有上殼體110以及下殼體120，定位孔122設置於下殼體120，容置裝置300的第二端部312連接下殼體120。其中當固定部3111至少部分延伸穿過定位孔122，且上殼體110以及下殼體120彼此連接時，上殼體110可接觸並抵靠固定部3111(例如固定部3111的第一部分3111A可延伸穿過定位孔122，並抵靠於定位孔122的上段部，而上殼體110可接觸並抵靠固定部3111的第二部分3111B)。藉由此種設置，容置裝置300即可穩定地固定於殼體100。
在一具體實施例中，殼體100與主板130之間具有第一角度A1，第一連接部310與第二連接部320之間具有第二角度A2。其中，第二角度A2小於第一角度A1。如此，當容置裝置300連接於殼體100時，第二連接部320即可在方向900上對主板130及/或連接器140施加一外力，藉以令第二連接部320可穩定的固定於主板130及/或連接器140。較佳地，第二連接部320未直接接觸主板130。在一具體實施例中，第二連接部320連接連接器140(例如連接器140通過第二連接部320的開口部，且第二連接部320的開口上端部3211接觸或抵靠連接器140)，連接器140連接主板130，第二連接部320可透過連接器140以在方向900上對主板130施加一外力。
在一具體實施例中，本發明之記憶體模組可包含一定位機構，記憶體模組可藉由該定位機構，以使記憶體裝置於位移方向910上相對於容置裝置300移動。如此，即可令記憶體裝置朝向正確的方向(即位移方向910)移動而連接至連接器。在一具體實施例中，所述定位機構為：記憶體裝置400具有導引槽(例如第六圖所示之導引槽411)，容置裝置300具有定位部3221。其中當記憶體裝置400相對於容置裝置300移動時，定位部3221沿著導引槽而在位移方向910上移動。較佳地，導引槽的延伸方向平行於位移方向910。在一具體實施例中，定位部3221為自容置裝置300的表面向外突出的一突出部分。其中，在記憶體裝置400相對於容置裝置300移動的過程中，定位部3221至少部分容置於導引槽。在另一具體實施例中，記憶體模組的定位機構為：記憶體裝置具有一定位部，容置裝置具有一導引槽。其中當記憶體裝置相對於容置裝置移動時，定位部沿著該導引槽而在該位移方向上移動。
請參照第六圖，其例示說明了本發明記憶體模組之記憶體裝置一具體實施例的示意圖。如第六圖所示實施例，記憶體裝置400包含外殼部410、導熱部422、424以及記憶體部430。導熱部422、424以及記憶體部430設置 於外殼部410內。較佳地，導熱部422、424接觸記憶體部430，且導熱部422、424可協助傳導記憶體部430所產生的熱能(例如導熱部422、424可協助將記憶體部430所產生的熱能傳導至外殼部410，再經由外殼部410將熱能傳導至外側)。應了解，導熱部的數量可視需求而設置，例如可為一個或兩個以上。在一具體實施例中，外殼部410可包含第一外殼412以及第二外殼414，第一外殼412以及第二外殼414可彼此連接而形成外殼部410。較佳地，第一外殼412可具有一至多個第一外殼連接部4121，第二外殼414可具有一至多個第二外殼連接部4141，第一外殼412以及第二外殼414可藉由第一外殼連接部4121以及第二外殼連接部4141而彼此連接。較佳地，第一外殼連接部4121以及第二外殼連接部4141其中一者可為一凸部，而另一者可為一凹部(或一通孔)，且該凸部可容置於該凹部(或該通孔)中。
在一具體實施例中，外殼部410可具有導引槽411。其中當記憶體裝置400相對於容置裝置移動時，容置裝置的定位部可沿著導引槽411移動。較佳地，記憶體部430可為M.2 SSD(或稱M.2固態硬碟，可用於存取資料。其中M.2亦被稱為Next Generation Form Factor，NGFF。而SSD為Solid State Drive)。
請參照第七圖，其例示說明了本發明記憶體模組應用於計算機裝置一具體實施例的示意圖。如第七圖所示實施例，計算機裝置包含殼體100、主板130以及連接器140，殼體100連接主板130，連接器140設置於主板130上。記憶體模組包含容置裝置300以及記憶體裝置400，容置裝置300的第一連接部310部分設置於殼體100以及主板130之間的溝槽段920，容置裝置300的抵接部313連接主板130，且容置裝置300的固定部3111其至少部分延伸穿過殼體100的定位孔。連接器140通過容置裝置300的開口部，且容置裝置300的開口上端部3211接觸連接器140。使用者可經由殼體100的安裝開口121，將記憶體裝置400連接或置放於容置裝置300上，並使連接記憶體裝置400的記憶體部430連接至連 接器140。此外，使用者亦可視需求而經由安裝開口121，將記憶體裝置400自容置裝置300上移除。其中，記憶體模組可藉由容置裝置300的導引部322、容置裝置300的定位部3221以及記憶體裝置400的導引槽，以使記憶體裝置400沿著位移方向910而相對於容置裝置300移動。
至此，本發明之記憶體模組已經由上述說明及圖式加以說明。然應了解，本發明的各個具體實施例僅是做為說明之用，在不脫離本發明申請專利範圍與精神下可進行各種改變，且均應包含於本發明之專利範圍中。因此，本說明書所描述的各具體實施例並非用以限制本發明，本發明之真實範圍與精神揭示於以下申請專利範圍。
10:計算機裝置
110:上殼體
120:下殼體
121:安裝開口
122:定位孔
130:主板
132:缺口部
140:連接器
300:容置裝置
400:記憶體裝置
500:記憶體模組

Claims (13)

  1. 一種記憶體模組，應用於一計算機裝置，該計算機裝置包含一殼體、一主板以及一連接器，該殼體具有一安裝開口，該記憶體模組包含：一容置裝置，連接該主板以及該殼體；一記憶體裝置，經由該安裝開口，以可拆卸的方式設置於該容置裝置上，並連接該連接器；以及一定位機構，該記憶體模組藉由該定位機構，以使該記憶體裝置於一位移方向上相對於該容置裝置移動；其中該定位機構為：該記憶體裝置具有一導引槽，該容置裝置具有一定位部；其中當該記憶體裝置相對於該容置裝置移動時，該定位部沿著該導引槽而在該位移方向上移動。
  2. 如請求項1之記憶體模組，其中該容置裝置具有一導引部，該記憶體裝置係沿著該導引部而相對於該容置裝置移動，並連接該連接器。
  3. 如請求項1之記憶體模組，其中該容置裝置具有一開口部，該連接器通過該開口部，以使該記憶體裝置以可拆卸的方式連接該連接器。
  4. 如請求項1之記憶體模組，其中該連接器設置於該主板上，該殼體與該主板之間具有一第一角度；其中該容置裝置具有一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部連接該殼體，該第二連接部連接該連接器；其中該第一連接部與該第二連接部之間具有一第二角度，該第二角度小於該第一角度。
  5. 如請求項1之記憶體模組，其中該容置裝置具有一第一連接部，該第一連接部至少部分設置於該殼體以及該主板之間，且該第一連接部連接該殼體以及該主板。
  6. 如請求項5之記憶體模組，其中該第一連接部具有一抵接部，該第一連接部係藉由該抵接部以連接該主板。
  7. 如請求項1之記憶體模組，其中該記憶體裝置包含一外殼部，該導引槽係設置於該外殼部。
  8. 一種記憶體模組，應用於一計算機裝置，該計算機裝置包含一殼體、一主板以及一連接器，該殼體具有一安裝開口，該記憶體模組包含：一容置裝置，連接該主板以及該殼體；一記憶體裝置，經由該安裝開口，以可拆卸的方式設置於該容置裝置上，並連接該連接器；以及一定位機構，該記憶體模組藉由該定位機構，以使該記憶體裝置於一位移方向上相對於該容置裝置移動；其中該定位機構為：該記憶體裝置具有一定位部，該容置裝置具有一導引槽；其中當該記憶體裝置相對於該容置裝置移動時，該定位部沿著該導引槽而在該位移方向上移動。
  9. 如請求項1之記憶體模組，其中該容置裝置具有一固定機構，該容置裝置藉由該固定機構而與該殼體彼此固定。
  10. 如請求項9之記憶體模組，其中該固定機構為一螺合裝置，該容置裝置藉由該螺合裝置而與該殼體彼此螺合。
  11. 如請求項9之記憶體模組，其中該殼體具有一定位孔；其中該固定機構為：該容置裝置的一第一端部具有一固定部，該固定部至少部分延伸穿過該定位孔。
  12. 如請求項11之記憶體模組，其中該容置裝置的一第二端部具有一突出部，該突出部連接該殼體的一定位凹槽部。
  13. 如請求項1之記憶體模組，其中該記憶體裝置包含一外殼部、一導熱部以及一記憶體部，該導熱部以及該記憶體部設置於該外殼部內，且該導熱部接觸該記憶體部。
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