TWI731710B - 介面卡架體與伺服器 - Google Patents

Abstract

一種介面卡架體，包含第一組件及第二組件。第一組件包含第一側牆、第二側牆及彎折部。第一側牆供轉接卡設置。第二側牆設置於第一側牆與彎折部間並具有開口以暴露介面卡。彎折部與第一側牆朝向相反方向延伸。彎折部包含凸塊。凸塊從彎折部遠離第二側牆之一面延伸。第二組件包含組裝部。組裝部具有開槽並於開槽處形成相對的第一側板及第二側板。第一側板具有凹陷。凹陷位於開槽之一端。組裝部於凹陷處形成相對的第一側緣及第二側緣。第一側緣至第二側緣的方向不同於第一側板至第二側板的方向。彎折部位於開槽內，且凸塊位於凹陷內。

Description

介面卡架體與伺服器

本發明係關於一種介面卡架體與伺服器，特別是一種可模組化地設置於伺服器機殼的介面卡架體。

一般來說，電腦主機板提供電腦的基本性能。若欲讓電腦滿足用戶更進一步的需求時，常會額外安裝介面卡並電性連接至電腦主機板，以使電腦提供更進階的硬體性能。

然而，在安裝介面卡時，安裝空間通常十分狹小，並且安裝區域週邊亦常會有其他電子元件，造成拆裝介面卡時操作不便。因此，如何能夠方便地拆裝介面卡便成了本領域中亟欲解決之問題。

本發明在於提供一種介面卡架體以及伺服器，藉以使得介面卡架體可模組化而方便地安裝於例如為伺服器機殼之所欲設置之處。

本發明之一實施例所揭露之介面卡架體，用以固定一轉接卡以及電性連接地設置於轉接卡的至少一介面卡。介面卡架體包含一第一組件以及一第二組件。第一組件包含一第一側牆、一第二側牆以及一彎折部。第一側牆用以供轉接卡設置。第二側牆設置於第一側牆與彎折部之間。第二側牆具有至少一開口。至少一開口用以暴露至少一介面卡。彎折部與第一側牆分別從第二側牆的相對兩側朝向相反方向延伸。彎折 部包含一凸塊。凸塊從彎折部遠離第二側牆之一面延伸。第二組件包含一組裝部。組裝部具有一開槽。組裝部於開槽處形成相對的一第一側板以及一第二側板。第一側板具有一凹陷。凹陷位於開槽之一端。組裝部於凹陷處形成相對的一第一側緣以及一第二側緣。第一側緣至第二側緣的方向不同於第一側板至第二側板的方向。第一組件之彎折部位於開槽內，且凸塊位於凹陷內。

本發明之另一實施例所揭露之伺服器，包含一機殼本體、一主機板、一介面卡架體、一轉接卡以及至少一介面卡。主機板設置於機殼本體。介面卡架體包含一第一組件以及一第二組件。第一組件包含一第一側牆、一第二側牆以及一彎折部。第二側牆設置於第一側牆與彎折部之間。第二側牆具有至少一開口。彎折部與第一側牆分別從第二側牆的相對兩側朝向相反方向延伸。彎折部包含一凸塊。凸塊從彎折部遠離第二側牆之一面延伸。第二組件包含一組裝部以及一底座。組裝部設置於底座。組裝部具有一開槽。開槽的長軸方向朝向底座。組裝部於開槽處形成相對的一第一側板以及一第二側板。第一側板具有一凹陷。凹陷位於開槽遠離底座之一端。組裝部於凹陷處形成相對的一第一側緣以及一第二側緣。第一側緣至第二側緣的方向不同於第一側板至第二側板的方向。第一組件之彎折部位於開槽內。凸塊位於凹陷內。底座設置於機殼本體。轉接卡設置於第一組件之第一側牆並且電性連接主機板。至少一介面卡電性連接地設置於轉接卡並且由至少一開口所暴露於外。

根據上述實施例之介面卡架體，由於第一組件之彎折部位於開槽內，而凸塊位於凹陷內。第一組件之彎折部在其中一個維度上的 相對位移被限制在第一側板與第二側板之間，第一組件之凸塊在另外一個維度上的相對位移被限制在第一側緣與第二側緣之間，並且凹陷的底部又支撐並限制著第一組件之凸塊在重力方向上的相對位移。如此一來，介面卡架體與其內所容置的轉接卡和介面卡即可模組化地為一組件，以方便使用者裝設於所欲設置之處。

根據上述實施例之伺服器，由於第一組件與第二組件在二個維度與一個方向上的相對位移皆被限制住，介面卡架體與其內所容置的轉接卡和介面卡即可模組化地為一組件，以方便使用者裝設於機殼本體。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

1:伺服器

10:介面卡架體

100:第一組件

110:第一側牆

111:定位銷

120:第二側牆

121:開口

130:彎折部

131:凸塊

200:第二組件

210:組裝部

211:開槽

212:第一側板

2121:凹陷

213:第二側板

214:第一側緣

215:第二側緣

220:第三側牆

230:底座

231:底板

2311:開孔

232:階部

2321:定位孔

233:通口

234:提把

2341:龕部

20:轉接卡

30:介面卡

40:固定件

50:機殼本體

51:固定孔

60:主機板

70:隔板

80:側板

S:容置空間

X:軸

Y:軸

Z:軸

圖1係為根據本發明之一實施例所繪示之介面卡架體連同設置於其上之轉接卡、介面卡以及固定件的立體示意圖。

圖2係為圖1之介面卡架體、轉接卡、介面卡以及固定件的分解示意圖。

圖3係為圖2之介面卡架體之第一組件、轉接卡以及介面卡的分解示意圖。

圖4係為圖1之介面卡架體以及介面卡的局部放大示意圖。

圖5係為圖4之介面卡架體以及介面卡的分解示意圖。

圖6係為根據本發明之另一實施例所繪示之伺服器的分解示意圖。

圖7係為圖6之伺服器的立體示意圖。

以下將說明有關本發明之一實施例，首先請參閱圖1至圖3。圖1係為根據本發明之一實施例所繪示之介面卡架體10連同設置於其上之轉接卡20、介面卡30以及固定件40的立體示意圖。圖2係為圖1之介面卡架體10、轉接卡20、介面卡30以及固定件40的分解示意圖。圖3係為圖2之介面卡架體10之第一組件100、轉接卡20以及介面卡30的分解示意圖。

本實施例之介面卡架體10例如用以固定一轉接卡20以及電性連接地設置於轉接卡20的至少一介面卡30，其中介面卡30例如為高速串列電腦擴展匯流排標準(PCI-e)介面卡或網路介面卡。

介面卡架體10包含一第一組件100以及一第二組件200。第一組件100包含一第一側牆110、一第二側牆120以及一彎折部130。第一側牆110用以供轉接卡20例如以螺絲鎖附的方式設置於其上。第二側牆120設置於第一側牆110與彎折部130之間。第二側牆120具有至少一開口121。至少一開口121用以暴露至少一介面卡30。在本實施例以及本發明的部份實施例中，開口121與介面卡30的數量皆例如為三個，使用者可將三個介面卡30設置於轉接卡20上並且由三個開口121暴露介面卡30的連接埠(未另繪示)，以使得介面卡30之連接埠得以與外部裝置(未另繪示)電性連接。值得注意的是，開口121與所設置之介面卡30的數量並非用來限制本發明。在部份實施例中，可為 三個開口，但僅選擇安裝一個介面卡而由其中一個開口來暴露。或者，在部份實施例中，亦可為一、二或四個以上的開口，而安裝與開口數量相同或較少數量的介面卡。在本實施例中，彎折部130與第一側牆110分別從第二側牆120的相對兩側朝向相反方向延伸。彎折部130包含一凸塊131。凸塊131從彎折部130遠離第二側牆120之一面延伸(如圖中負Y軸方向)。第二組件200包含一組裝部210。組裝部210具有一開槽211。

請一併參閱圖4至圖5以更清楚地配合以下有關第一組件100與第二組件200之間的組裝關係描述。圖4係為圖1之介面卡架體10以及介面卡30的局部放大示意圖。圖5係為圖4之介面卡架體10以及介面卡30的分解示意圖。組裝部210於開槽211處形成相對的一第一側板212以及一第二側板213。第一側板具有一凹陷2121。凹陷2121位於開槽211之一端。組裝部210於凹陷2121處形成相對的一第一側緣214以及一第二側緣215。第一側緣214至第二側緣215的方向(如圖中正X軸方向)不同於第一側板212至第二側板213的方向(如圖中正Y軸方向)。當第一組件100例如沿著如圖中負Z軸方向與第二組件200組裝後，第一組件100之彎折部130位於開槽211內，而凸塊131位於凹陷2121內。也就是說，第一組件100之彎折部130在其中一個維度(如圖中X軸)上的相對位移被限制在第一側板212與第二側板213之間，第一組件100之凸塊131在另外一個維度(如圖中Y軸)上的相對位移被限制在第一側緣214與第二側緣215之間，並且凹陷2121的底部(未另標號)又支撐並限制著第一組件100之凸塊131 在重力方向(如圖中負Z軸方向)上的相對位移。如此一來，在不去刻意分開介面卡架體10之第一組件100與第二組件200的情況下，介面卡架體10與其內所容置的轉接卡20和介面卡30即可模組化地為一組件，以方便使用者裝設於所欲設置之處。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，第二組件200更可包含一第三側牆220。第三側牆220設置於組裝部210。當第一組件100例如沿著如圖中負Z軸方向與第二組件200組裝後，第三側牆220相對於第一側牆110。如此一來，相對的第一側牆110與第三側牆220可方便拿取以裝設於所欲設置介面卡架體10之處，其中第一側牆110、第二側牆120與第三側牆220形成一容置空間S，並且轉接卡20與介面卡30皆位於容置空間S內。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，第二組件200更可包含一底座230。底座230包含一底板231以及一階部232。階部232設置於底板231上，並且組裝部210係設置於底座230之階部232上。底板231與階部232之間於靠近第二側牆120之一側形成與開口121並列之一通口233。在本發明的其中一種配置中，可在對應三個開口121處設置一至三個PCI-e介面卡(如圖中之介面卡30)，而在對應通口233處設置一個網路介面卡(未另繪示)。也就是說，三個開口121暴露一至三個PCI-e介面卡，而通口233暴露一個網路介面卡，以供與外部裝置連接。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，底座230之階部232可具有數量例如為二的定位孔2321。第一側牆110包含數量例 如為二的定位銷111。定位銷111穿過定位孔2321並且位於階部232與底板231之間的通口233處，藉以完成如上所述之第一組件100例如沿著如圖中負Z軸方向與第二組件200的組裝。也就是說，第一組件100設置於第二組件200之底座230之階部232上。此外，開槽211的長軸方向(如圖中負Z軸方向)朝向底座230之底板231，並且凹陷2121位於開槽211遠離底座230之底板231之一端。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，底座230之底板231可具有數量例如為二的開孔2311。開孔2311用以供數量例如為二且例如為手轉螺絲(thumb screw)的固定件40穿過。如此一來，在使用者將介面卡架體10如圖中正X軸方向推至所欲設置之處後，可利用固定件40將介面卡架體10加以固定於設置之處。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，底座230更可包含一提把234。提把234位於底座230之底板231設置有階部232之一側並且相對於第二側牆120。提把234於遠離第二側牆120之一側還具有一龕部2341。也就是說，龕部2341例如在如圖中負X軸方向凹入並且面向正X軸方向。在介面卡架體10如圖中正X軸方向被推至所欲設置之處後且如欲取出介面卡架體10時，使用者可將手指放入龕部2341中以方便介面卡架體10由如圖中負X軸方向被推出，進而再由使用者拿取相對的第一側牆110與第三側牆220以完全地將介面卡架體10取出。

以下將說明有關介面卡架體10裝設於所欲設置之處的實施例。請參閱圖6至圖7。圖6係為根據本發明之另一實施例所繪示之 伺服器1的分解示意圖。圖7係為圖6之伺服器1的立體示意圖。以下僅針對本發明之另一實施例與前述實施例中不同之處進行說明，其餘相同之處將被省略。在本實施例中，伺服器1包含一機殼本體50以及一主機板60，並且亦包含如前所述之介面卡架體10、轉接卡20(見圖2與圖3之標號)與至少一介面卡30。主機板60設置於機殼本體50。介面卡架體10之底座230設置於機殼本體50。轉接卡20設置於第一組件100之第一側牆110(見圖2與圖3之標號)並且電性連接主機板60。介面卡30電性連接地設置於轉接卡20並且由介面卡架體10之第二側牆120的開口121所暴露於外。如前所述，由於第一組件100與第二組件200在二個維度與一個方向(如圖中正X軸、負X軸、正Y軸、負Y軸、負Z軸方向)上的相對位移皆被限制住，在不去刻意在剩下的一個方向(如圖中正Z軸方向)上分開第一組件100與第二組件200的情況下，介面卡架體10與其內所容置的轉接卡20和介面卡30即可模組化地為一組件，以方便使用者裝設於機殼本體50。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，第二組件200更可包含一第三側牆220。第三側牆220設置於組裝部210。當第一組件100例如沿著如圖中負Z軸方向與第二組件200組裝後，第三側牆220相對於第一側牆110。如此一來，相對的第一側牆110與第三側牆220可方便拿取以將介面卡架體10裝設於機殼本體50。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，底座230之階部232可具有數量例如為二的定位孔2321(見圖2之標號)。第一側牆110包含數量例如為二的定位銷111(見圖2之標號)。定位銷111 穿過定位孔2321並且位於階部232與底板231之間的通口233處，藉以完成如上所述之第一組件100例如沿著如圖中負Z軸方向與第二組件200的組裝。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，伺服器1更可包含數量例如為二且例如為手轉螺絲的固定件40。底座230之底板231具有數量例如為二的開孔2311，機殼本體50具有數量例如為二的固定孔51。固定件40穿過開孔2311而固定於機殼本體50的固定孔51。如此一來，在使用者將介面卡架體10如圖中正X軸方向推至機殼本體50後，可利用固定件40固定於固定孔51而將介面卡架體10加以固定於機殼本體50。

在本實施例以及本發明的部份實施例中，伺服器1更可包含一隔板70以及二側板80。側板80設置於機殼本體50，並且隔板70設置於側板80而相對地間接設置於機殼本體50。當使用者將介面卡架體10如圖中正X軸方向推至機殼本體50後，介面卡架體10位於隔板70與機殼本體50之間，並且轉接卡20與介面卡30位於底座230之底板231與隔板70之間。如此一來，前述僅由重力來維持第一組件100與第二組件200在剩下的方向(如圖中正Z軸方向)上之相對位移可進一步由隔板70來限制住。也就是說，隔板70可限制第一組件100在如圖中正Z軸方向上相對於第二組件200之位移。

根據上述實施例之介面卡架體，由於第一組件之彎折部位於開槽內，而凸塊位於凹陷內。第一組件之彎折部在其中一個維度上的相對位移被限制在第一側板與第二側板之間，第一組件之凸塊在另外一 個維度上的相對位移被限制在第一側緣與第二側緣之間，並且凹陷的底部又支撐並限制著第一組件之凸塊在重力方向上的相對位移。如此一來，介面卡架體與其內所容置的轉接卡和介面卡即可模組化地為一組件，以方便使用者裝設於所欲設置之處。

根據上述實施例之伺服器，由於第一組件與第二組件在二個維度與一個方向上的相對位移皆被限制住，介面卡架體與其內所容置的轉接卡和介面卡即可模組化地為一組件，以方便使用者裝設於機殼本體。

在部份實施例中，第二組件更可包含第三側牆。第三側牆相對於第一側牆。相對的第一側牆與第三側牆可方便拿取以裝設於所欲設置介面卡架體之處(在部份實施例中，即機殼本體)。

在部份實施例中，第二組件更可包含底座。底座之階部可具有定位孔。第一側牆包含定位銷。定位銷穿過定位孔，藉以完成第一組件與第二組件的組裝。

在部份實施例中，底座之底板可具有開孔。開孔用以供固定件穿過。如此一來，在使用者將介面卡架體推至所欲設置之處後，可利用固定件將介面卡架體加以固定於設置之處(在部份實施例中，即機殼本體)。

在部份實施例中，底座更可包含提把。提把於遠離第二側牆120之一側還具有龕部。如欲取出介面卡架體時，使用者可將手指放入龕部中以方便介面卡架體被推出，進而再由使用者拿取相對的第一側牆與第三側牆以完全地將介面卡架體取出。

在部份實施例中，伺服器更可包含隔板。介面卡架體位於隔板與機殼本體之間。第一組件與第二組件在重力之相反方向上之相對位移可進一步由隔板來限制住。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10

100:介面卡架體

131:凸塊

200:第二組件

210:組裝部

233:通口

30:介面卡

40:固定件

X:軸

Y:軸

Z:軸

Claims (10)

1. 一種介面卡架體，用以固定一轉接卡以及電性連接地設置於該轉接卡的至少一介面卡，該介面卡架體包含： 一第一組件，包含一第一側牆、一第二側牆以及一彎折部，該第一側牆用以供該轉接卡設置，該第二側牆設置於該第一側牆與該彎折部之間，該第二側牆具有至少一開口，該至少一開口用以暴露該至少一介面卡，該彎折部與該第一側牆分別從該第二側牆的相對兩側朝向相反方向延伸，該彎折部包含一凸塊，該凸塊從該彎折部遠離該第二側牆之一面延伸；以及一第二組件，包含一組裝部，該組裝部具有一開槽，該組裝部於該開槽處形成相對的一第一側板以及一第二側板，該第一側板具有一凹陷，該凹陷位於該開槽之一端，該組裝部於該凹陷處形成相對的一第一側緣以及一第二側緣，該第一側緣至該第二側緣的方向不同於該第一側板至該第二側板的方向，該第一組件之該彎折部位於該開槽內，且該凸塊位於該凹陷內。
2. 如申請專利範圍請求項1所述之介面卡架體，其中該第二組件更包含一第三側牆，該第三側牆設置於該組裝部並且相對於該第一側牆，該第一側牆、該第二側牆與該第三側牆形成一容置空間，該轉接卡與該至少一介面卡位於該容置空間內。
3. 如申請專利範圍請求項1所述之介面卡架體，其中該第二組件更包含一底座，該組裝部設置於該底座，該開槽的長軸方向朝向該底座，該凹陷位於該開槽遠離該底座之一端，該第一組件設置於該第二組件之該底座，該底座具有至少一定位孔，該第一側牆包含至少一定位銷，該至少一定位銷穿過該至少一定位孔。
4. 如申請專利範圍請求項1所述之介面卡架體，其中該第二組件更包含一底座，該組裝部設置於該底座，該開槽的長軸方向朝向該底座，該凹陷位於該開槽遠離該底座之一端，該第一組件設置於該第二組件之該底座，該底座具有至少一開孔，該至少一開孔用以供至少一固定件穿過。
5. 如申請專利範圍請求項1所述之介面卡架體，其中該第二組件更包含一底座，該組裝部設置於該底座，該開槽的長軸方向朝向該底座，該凹陷位於該開槽遠離該底座之一端，該第一組件設置於該第二組件之該底座，該底座包含一提把，該提把位於該底座設置有該組裝部之一側並且相對於該第二側牆。
6. 一種伺服器，包含： 一機殼本體；一主機板，設置於該機殼本體；一介面卡架體，包含：     一第一組件，包含一第一側牆、一第二側牆以及一彎折部，該第二側牆設置於該第一側牆與該彎折部之間，該第二側牆具有至少一開口，該彎折部與該第一側牆分別從該第二側牆的相對兩側朝向相反方向延伸，該彎折部包含一凸塊，該凸塊從該彎折部遠離該第二側牆之一面延伸；以及       一第二組件，包含一組裝部以及一底座，該組裝部設置於該底座，該組裝部具有一開槽，該開槽的長軸方向朝向該底座，該組裝部於該開槽處形成相對的一第一側板以及一第二側板，該第一側板具有一凹陷，該凹陷位於該開槽遠離該底座之一端，該組裝部於該凹陷處形成相對的一第一側緣以及一第二側緣，該第一側緣至該第二側緣的方向不同於該第一側板至該第二側板的方向，該第一組件之該彎折部位於該開槽內，該凸塊位於該凹陷內，該底座設置於該機殼本體；一轉接卡，設置於該第一組件之該第一側牆並且電性連接該主機板；以及至少一介面卡，電性連接地設置於該轉接卡並且由該至少一開口所暴露於外。
7. 如申請專利範圍請求項6所述之伺服器，其中該第二組件更包含一第三側牆，該第三側牆設置於該組裝部並且相對於該第一側牆，該第一側牆、該第二側牆與該第三側牆形成一容置空間，該轉接卡與該至少一介面卡位於該容置空間內。
8. 如申請專利範圍請求項6所述之伺服器，其中該底座具有至少一定位孔，該第一側牆包含至少一定位銷，該至少一定位銷穿過該至少一定位孔。
9. 如申請專利範圍請求項6所述之伺服器，更包含至少一固定件，其中該底座具有至少一開孔，該機殼本體具有至少一固定孔，該至少一固定件穿過該至少一開孔而固定於該機殼本體之該至少一固定孔。
10. 如申請專利範圍請求項6所述之伺服器，更包含一隔板，其中該隔板設置於該機殼本體，該轉接卡與該至少一介面卡位於該底座與該隔板之間。

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