TWI820557B - 四通閥、閥單元、溫度控制系統 - Google Patents
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Abstract
一種四通閥(20A),具備:本體(21),形成有閥室(22)、與使閥室連通於外部且在朝預定旋轉方向依序排列之位置(23a、24a、25a、26a)上分別連通於閥室之第1連通路(23)、第2連通路(24)、第3連通路(25)以及第4連通路(26);及閥體(30),將閥室區劃為朝預定旋轉方向依序排列之第1區域(27)、第2區域(28)以及第3區域(29)且可朝預定方向旋轉,閥體會切換為第1狀態與第2狀態,前述第1狀態是第1連通路以及第2連通路連通於第1區域且第3連通路以及第4連通路連通於第3區域之狀態,前述第2狀態是第2連通路連通於第1區域且第3連通路連通於第2區域且第4連通路以及第1連通路連通於第3區域之狀態。
Description
本申請是依據於2021年2月25日提出申請之日本專利申請號2021-028783號之申請案,並在此引用其記載內容。
本揭示是有關於一種四通閥。
以往,有一種四通閥,前述四通閥具備形成閥室與讓閥室連通於外部之第1~第4連通路(順時針方向順序)之本體、及將閥室區劃成第1區域與第2區域之可旋轉的閥體(參照專利文獻1)。在專利文獻1所記載之四通閥中,閥體會切換成第1狀態與第2狀態,前述第1狀態是第1連通路以及第2連通路連通於第1區域且第3連通路以及第4連通路連通於第2區域之狀態,前述第2狀態是第2連通路以及第3連通路連通於第1區域且第4連通路以及第1連通路連通於第2區域之狀態。
專利文獻1:日本特開平11-82794號公報
然而,在專利文獻1所記載之四通閥中,在第2狀態中,在第4連通路以及第1連通路已連通於第2區域的情況下,第2連通路與第3連通路會透過第1區域而連通。因此,在第4連通路以及第1連通路已連通於第2區域之情況
下,並不會將第2連通路與第3連通路隔離。
本揭示是為了解決上述課題而作成的發明,其主要的目的在於提供一種可以在已使第4連通路與第1連通路連通的狀態下,隔離第2連通路與第3連通路之四通閥。
用於解決上述課題之第1手段是一種四通閥,具備:本體,形成有閥室、與使前述閥室連通於外部且在朝預定旋轉方向依序排列之位置上分別連通於前述閥室之第1連通路、第2連通路、第3連通路以及第4連通路;及閥體,將前述閥室區劃為朝前述預定旋轉方向依序排列之第1區域、第2區域以及第3區域,且可朝前述預定旋轉方向旋轉,前述閥體會切換為第1狀態與第2狀態,前述第1狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第3區域之狀態,前述第2狀態是前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路連通於前述第2區域且前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之狀態。
根據上述構成而在本體形成有閥室、與使閥室連通於外部且在朝預定旋轉方向依序排列的位置上分別連通於前述閥室之第1連通路、第2連通路、第3連通路以及第4連通路。閥體將前述閥室區劃為朝前述預定旋轉方向依序排列之第1區域、第2區域以及第3區域,且可朝前述預定旋轉方向旋轉。因此,可以藉由閥體的旋轉來切換第1連通路、第2連通路、第3連通路以及第4連通路、與第1區域、第2區域以及第3區域之連通狀態。
在此,前述閥體會切換成第1狀態,前述第1狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路以及前述第4連通路
連通於前述第3區域之狀態。因此,可以透過例如第1連通路、第1區域以及第2連通路來對控制對象供給流體,且可以從控制對象透過第3連通路、第3區域以及第4連通路來排出流體。又,前述閥體會切換成第2狀態,前述第2狀態是前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路連通於前述第2區域且前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之狀態。因此,可以在已使第4連通路與第1連通路連通之狀態下,將第2連通路與第3連通路隔離。從而,可以設成在例如透過第1連通路、第3區域以及第4連通路來讓已供給之流體返回之時,流體不會在第2連通路與第3連通路之間流通。
在第2手段中,是如請求項1之四通閥,其中前述閥室形成為圓柱狀,前述第1連通路連通於前述閥室之第1位置、前述第2連通路為連通於前述閥室之第2位置、前述第3連通路為連通於前述閥室之第3位置、以及前述第4連通路連通於前述閥室之第4位置朝前述閥室的圓周方向的一個方向即前述預定旋轉方向依序排列,前述閥體將前述閥室在前述預定旋轉方向上分隔且具備在前述預定旋轉方向上依序排列之第1分隔部、第2分隔部以及第3分隔部,在前述預定旋轉方向上,前述第1分隔部與前述第2分隔部之間隔比前述第1位置與前述第2位置之間隔更寬,且比前述第1位置與前述第3位置之間隔更窄,且比前述第4位置與前述第2位置之間隔更窄,前述第2分隔部與前述第3分隔部之間隔比前述第2位置與前述第3位置之間隔更窄,前述第3分隔部與前述第1分隔部之間隔比前述第3位置與前述第4位置之間隔更寬,且比前述第4位置與前述第1位置之間隔更寬,且比前述第3位置與前述第1位置之間隔更窄,且比前述第2位置與前述第4位置之間隔更窄。
根據上述構成,前述閥室形成為圓柱狀,且前述第1連通路連通於前述閥室之第1位置、前述第2連通路連通於前述閥室之第2位置、前述第3連通路連通於前述閥室之第3位置以及前述第4連通路連通於前述閥室之第4位置朝前述閥室的圓周方向的一個方向即前述預定旋轉方向依序排列。因此,可以因應於將閥室在預定旋轉方向上分隔之位置,而將複數個連通路切換為與隔離與連通。
並且,前述閥體將前述閥室在前述預定旋轉方向上分隔且具備有朝前述預定旋轉方向依序排列之第1分隔部、第2分隔部以及第3分隔部。因此,可以在前述預定旋轉方向上,在第1分隔部與第2分隔部之間形成第1區域,在第2分隔部與第3分隔部之間形成第2區域,並在第3分隔部與第1分隔部之間形成第3區域。
在此,在前述預定旋轉方向上,前述第1分隔部與前述第2分隔部之間隔比前述第1位置與前述第2位置之間隔更寬。因此,可以使前述第1連通路以及前述第2連通路在前述第1分隔部與前述第2分隔部之間,亦即在前述第1區域連通。在前述預定旋轉方向上,前述第1分隔部與前述第2分隔部之間隔比前述第1位置與前述第3位置之間隔更窄。因此,可以避免前述第1連通路、前述第2連通路以及前述第3連通路連通於前述第1區域之情形。在前述預定旋轉方向上,前述第1分隔部與前述第2分隔部之間隔比前述第4位置與前述第2位置之間隔更窄。因此,可以避免前述第4連通路、前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第1區域之情形。
此外,在前述預定旋轉方向上,前述第2分隔部與前述第3分隔部之間隔比前述第2位置與前述第3位置之間隔更窄。因此,可以切換成不會讓第2連通路以及第3連通路在前述第2分隔部與前述第3分隔部之間,亦即在第2區域連通之狀態。
此外,在前述預定旋轉方向上,前述第3分隔部與前述第1分隔部之間隔比前述第3位置與前述第4位置之間隔更寬。因此,可以使前述第3連通路以及前述第4連通路在前述第3分隔部與前述第1分隔部之間,亦即在前述第3區域連通。在前述預定旋轉方向上,前述第3分隔部與前述第1分隔部之間隔比前述第3位置與前述第1位置之間隔更窄。因此,可以避免前述第3連通路、前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之情形。在前述預定旋轉方向上,前述第3分隔部與前述第1分隔部之間隔比前述第2位置與前述第4位置之間隔更窄。因此,可以避免前述第3連通路、前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之情形。
據此,可以實現第1狀態,前述第1狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第3區域之狀態。
此外,在前述預定旋轉方向上,前述第3分隔部與前述第1分隔部之間隔比前述第4位置與前述第1位置之間隔更寬。因此,可以使前述第4連通路以及前述第1連通路在前述第3分隔部與前述第1分隔部之間,亦即在前述第3區域連通。
據此,可以實現第2狀態,前述第2狀態是前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路連通於前述第2區域且前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之狀態。
在第3手段中,前述閥體具備在前述閥室的軸線方向上延伸的中央部,前述中央部可以前述閥室的中心軸線為中心來旋轉,前述第1分隔部、前述第2分隔部以及前述第3分隔部是從前述中央部朝前述閥室的徑方向延伸成板狀。根據這樣的構成,可以將閥體形成為簡潔之構成。
第4手段是一種閥單元,其具備:
如第1至第3中任一種手段所記載之四通閥即第1四通閥以及第2四通閥;及驅動部,使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉。
根據上述構成,閥單元具備有第1至第3中任一種手段所記載之四通閥即第1四通閥以及第2四通閥。並且,驅動部使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉。因此,可以藉由1個驅動部,使第1四通閥與第2四通閥以相互不同的狀態來連動而進行驅動。
在第5手段中,具備:第1磁性聯結器,在前述第1四通閥的前述閥體與前述驅動部之間以非接觸方式來傳遞扭矩;及第2磁性聯結器,在前述第2四通閥的前述閥體與前述驅動部之間以非接觸方式來傳遞扭矩。
根據上述構成,第1磁性聯結器是在前述第1四通閥的前述閥體與前述驅動部之間以非接觸方式來傳遞扭矩。因此,可以使第1四通閥的閥體變得容易在已密閉之狀態下旋轉,並且抑制在第1四通閥的閥體與驅動部之間傳遞熱之情形。同樣地,第2磁性聯結器是在前述第2四通閥的前述閥體與前述驅動部之間以非接觸方式來傳遞扭矩。因此,可以使第2四通閥的閥體變得容易在已密閉之狀態下旋轉,並且抑制在第2四通閥的閥體與驅動部之間傳遞熱之情形。進而,在例如藉由第1四通閥來控制流通之流體與藉由第2四通閥來控制流通之流體的溫度不同的情況下,可以抑制透過驅動部而在第1四通閥的閥體與第2四通閥的閥體之間傳遞熱之情形。
第6手段是一種溫度控制系統,其具備:第4或第5手段之閥單元;
第1調整裝置,設置有第1吸入口以及第1吐出口,將流體從前述第1吸入口吸入且調整成第1溫度而從前述第1吐出口吐出;第2調整裝置,設置有第2吸入口以及第2吐出口,將前述流體從前述第2吸入口吸入且調整成比前述第1溫度更低之第2溫度而從前述第2吐出口吐出;及控制對象,設置有流入口、流路以及流出口,使從前述流入口流入之前述流體在前述流路中流通後從前述流出口流出,在前述第1四通閥中,前述第1連通路透過通路來連接於前述第1吐出口,前述第2連通路透過通路來連接於前述流入口,前述第3連通路透過通路來連接於前述流出口,前述第4連通路透過通路來連接於前述第1吸入口,在前述第2四通閥中,前述第1連通路透過通路來連接於前述第2吐出口,前述第2連通路透過通路來連接於前述流入口,前述第3連通路透過通路來連接於前述流出口,前述第4連通路透過通路來連接於前述第2吸入口。
根據上述構成,第1調整裝置設置有第1吸入口以及第1吐出口,將流體從前述第1吸入口吸入且調整成第1溫度而從前述第1吐出口吐出。第2調整裝置設有第2吸入口以及第2吐出口,將前述流體從前述第2吸入口吸入且調整成比前述第1溫度更低之第2溫度而從前述第2吐出口吐出。控制對象設置有流入口、流路以及流出口,使從前述流入口流入之前述流體在前述流路中流通後從前述流出口流出。
在此,在前述第1四通閥中,前述第1連通路透過通路來連接於前述第1吐出口,前述第2連通路透過通路來連接於前述流入口,前述第3連通路透過通路來連接於前述流出口,前述第4連通路透過通路來連接於前述第1吸入口。因此,可以藉由驅動部使第1四通閥的前述閥體旋轉,而在第1四通閥中切換成第1狀態,前述第1狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第3區域之狀態,藉此使
從第1調整裝置吐出之流體流通於控制對象的流路,而使控制對象的溫度接近於第1溫度。同樣地,在前述第2四通閥中,前述第1連通路透過通路來連接於前述第2吐出口,前述第2連通路透過通路來連接於前述流入口,前述第3連通路透過通路來連接於前述流出口,前述第4連通路透過通路來連接於前述第2吸入口。因此,可以藉由驅動部使第2四通閥的前述閥體旋轉,而將第2四通閥切換成第1狀態,藉此使從第2調整裝置吐出之流體流通於控制對象的流路,而使控制對象的溫度接近於第2溫度。
又,可以藉由驅動部使第1四通閥的前述閥體旋轉,而在第1四通閥中切換成第2狀態,前述第2狀態是前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路連通於前述第2區域且前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之狀態,藉此使從第1調整裝置吐出之流體透過第1四通閥的第1連通路、第3區域以及第4連通路而返回到第1調整裝置,而可以維持控制對象的溫度。同樣地,可以藉由驅動部使第2四通閥的前述閥體旋轉,而將第2四通閥切換成第2狀態,藉此使從第2調整裝置吐出之流體透過第2四通閥的第1連通路、第3區域以及第4連通路而返回到第2調整裝置,而可以維持控制對象的溫度。
在第7手段中,具備:第1流路塊,形成前述第1吐出口與前述第1四通閥的前述第1連通路之間的通路的至少一部分、以及前述第1四通閥的前述第4連通路與前述第1吸入口之間的通路的至少一部分;及第2流路塊,和前述第1流路塊分離設置,形成前述第2吐出口與前述第2四通閥的前述第1連通路之間的通路的至少一部分、以及前述第2四通閥的前述第4連通路與前述第2吸入口之間的通路的至少一部分,前述第1四通閥的前述第2連通路與前述流入口之間的通路、與前述第2四通閥的前述第2連通路與前述流入口之間的通路,是以比前述流入口更上游之連接
部來連接,前述第1四通閥的前述第2連通路與前述連接部之間的通路可藉由第1配管來形成,在前述第1配管設置有第1逆止閥,前述第1逆止閥會許可前述流體從前述第1四通閥的前述第2連通路往前述連接部之流通,並禁止前述流體從前述連接部往前述第1四通閥的前述第2連通路之流通,前述第2四通閥的前述第2連通路與前述連接部之間的通路可藉由有別於前述第1配管的第2配管來形成,在前述第2配管設置有第2逆止閥,前述第2逆止閥會許可前述流體從前述第2四通閥的前述第2連通路往前述連接部之流通,並禁止前述流體從前述連接部往前述第2四通閥的前述第2連通路之流通。
根據上述構成,第1流路塊會形成前述第1吐出口與前述第1四通閥的前述第1連通路之間的通路的至少一部分、以及前述第1四通閥的前述第4連通路與前述第1吸入口之間的通路的至少一部分。因此,流體會透過形成在第1流路塊的通路,而在第1調整裝置與第1四通閥之間流通。第2流路塊會形成前述第2吐出口與前述第2四通閥的前述第1連通路之間的通路的至少一部分、以及前述第2四通閥的前述第4連通路與前述第2吸入口之間的通路的至少一部分。因此,流體會透過形成在第2流路塊的通路,而在第2調整裝置與第2四通閥之間流通。並且,第2流路塊是和前述第1流路塊分離設置。因此,可以抑制從第1調整裝置吐出之第1溫度的流體、與從第2調整裝置吐出之第2溫度的流體透過第1流路塊以及第2流路塊而進行熱傳遞之情形。
前述第1四通閥的前述第2連通路與前述流入口之間的通路、與前述第2四通閥的前述第2連通路與前述流入口之間的通路,是以比前述流入口更上游之連接部來連接。前述第1四通閥的前述第2連通路與前述連接部之間的通路可藉由第1配管來形成。又,前述第2四通閥的前述第2連通路與前述連接部之間的通路可藉由有別於前述第1配管的第2配管來形成。因此,可以抑制從第
1四通閥的第2連通路流通到連接部之流體、與從第2四通閥的第2連通路流通到連接部之流體,透過第1配管及第2配管而進行熱傳遞之情形。
在前述第1配管中設置有第1逆止閥,前述第1逆止閥會許可前述流體從前述第1四通閥的前述第2連通路往前述連接部之流通,並禁止前述流體從前述連接部往前述第1四通閥的前述第2連通路之流通。因此,可以抑制透過第2配管往控制對象流入之流體會透過第1配管往第1四通閥的第2連通路逆流之情形。又,在前述第2配管中設置有第2逆止閥,前述第2逆止閥會許可前述流體從前述第2四通閥的前述第2連通路往前述連接部之流通,並且禁止前述流體從前述連接部往前述第2四通閥的前述第2連通路之流通。因此,可以抑制透過第1配管往控制對象流入之流體會透過第2配管往第2四通閥的第2連通路逆流之情形。此外,可以抑制透過第1配管往連接部流通之流體、與透過第2配管往連接部流通之流體相混合而直接進行熱傳遞之情形。
在第8手段,前述第1流路塊以及前述第2流路塊是被共通的支持構件所支撐,且在前述第1流路塊與前述第2流路塊之間設置有隔熱構件。
根據上述構成,前述第1流路塊以及前述第2流路塊是被共通的支撐構件所支撐。因此,可以將前述第1流路塊以及前述第2流路塊集中配置在共通的支撐構件上。此時,會有熱透過支撐構件而在第1流路塊與第2流路塊之間傳遞之疑慮。關於此點,在前述第1流路塊與前述第2流路塊之間會設置有隔熱構件。從而,可以抑制熱透過支撐構件而在第1流路塊與第2流路塊之間傳遞之情形。
在第9手段中,前述驅動部是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉,而切換成第1流通狀態、非流通狀態與第2流通狀態,前述第1流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第1狀態且將前述第2四通閥切換成前述第2狀態之
狀態,前述非流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第2狀態且將前述第2四通閥切換成前述第2狀態之狀態,前述第2流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第2狀態且將前述第2四通閥切換成前述第1狀態之狀態。
根據上述構成,前述驅動部可藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第1流通狀態,前述第1流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第1狀態且將前述第2四通閥切換成前述第2狀態之狀態。因此,可以使從第1調整裝置吐出之第1溫度的流體流通到控制對象的流路,且使從第2調整裝置吐出之第2溫度的流體在不流通到控制對象的流路的情形下返回到第2調整裝置,而可以使控制對象的溫度接近於第1溫度。
又,前述驅動部可藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成非流通狀態,前述非流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第2狀態且將前述第2四通閥切換成前述第2狀態之狀態。因此,可以使從第1調整裝置吐出之第1溫度的流體在不流通到控制對象的流路的情形下返回到第1調整裝置,且使從第2調整裝置吐出之第2溫度的流體在不流通到控制對象的流路的情形下返回到第2調整裝置,而可以維持控制對象的溫度。
又,前述驅動部可藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第2流通狀態,前述第2流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第2狀態且將前述第2四通閥切換成前述第1狀態之狀態。因此,可以使從第1調整裝置吐出之第1溫度的流體在不流通到控制對象的流路的情形下返回到第1調整裝置,且使從第2調整裝置吐出之第2溫度的流體流通到控制對象的流路,而可以使控制對象的溫度接近於第2溫度。
在第10手段中,具備執行目標溫度控制之控制部,前述目標溫度控制是將前述控制對象的目標溫度設定得比前述第2溫度更高且比前述第1溫度更低,並在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述目標溫度更低且比前述第1溫度更低的情況下,藉由前述驅動部切換成前述第1流通狀態,在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述目標溫度更高且比前述第1溫度更低的情況下,藉由前述驅動部切換成前述第2流通狀態,在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述第1溫度更低且在包含前述目標溫度之預定溫度範圍的情況下,藉由前述驅動部優先於前述第1流通狀態以及前述第2流通狀態來切換成前述非流通狀態。
根據上述構成,控制部會執行目標溫度控制,且將前述控制對象的目標溫度設定得比前述第2溫度更高且比前述第1溫度更低。並且,控制部在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述目標溫度更低且比前述第1溫度更低的情況下,會藉由前述驅動部切換成前述第1流通狀態。因此,在控制對象的溫度比目標溫度更低的情況下,可以藉由使第1溫度的流體流通到控制對象的流路,來使控制對象的溫度上升而接近於目標溫度。又,控制部在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述目標溫度更高並且比前述第1溫度更低的情況下,會藉由前述驅動部切換成前述第2流通狀態。因此,在控制對象的溫度比目標溫度更高的情況下,可以藉由使第2溫度的流體流通到控制對象的流路,來使控制對象的溫度下降而接近於目標溫度。並且,控制部在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述第1溫度更低且在包含前述目標溫度之預定溫度範圍的情況下,藉由前述驅動部優先於前述第1流通狀態以及前述第2流通狀態來切換成前述非流通狀態。從而,在控制對象的溫度已成為在包含目標溫度之預定溫度範圍的情況下,可以藉由不使流體流通到控制對象的流路,來維持控制對象的溫度。而且,毋須在維持控制對象的溫度時使流體流
通到控制對象的流路。因此,和必須使第1溫度的流體或第2溫度的流體經常地流通到控制對象的流路之情況相比較,可以減少第1調整裝置以及第2調整裝置的負荷,且可以使能量損失減少。
在第11手段中,前述閥體可進一步切換成第3狀態與第4狀態,前述第3狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路連通於前述第1區域且前述第4連通路連通於前述第2區域之狀態,前述第4狀態是前述第1連通路連通於前述第2區域且前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第1區域之狀態,前述驅動部可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第3流通狀態,前述第3流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第3狀態且將前述第2四通閥切換成前述第4狀態之狀態。
根據上述構成,前述閥體可進一步切換成第3狀態,前述第3狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路連通於前述第1區域且前述第4連通路連通於前述第2區域之狀態。因此,在此四通閥中,可以透過第1連通路、第1區域以及第2連通路來將流體往控制對象供給,且可以形成為不讓流體從控制對象往調整裝置(第1調整裝置或第2調整裝置)返回。又,前述閥體可進一步切換成第4狀態,前述第4狀態是前述第1連通路連通於前述第2區域且前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第1區域之狀態。因此,在此四通閥中,可以形成為不會往控制對象供給流體,且可以讓流體從控制對象透過第3連通路、第1區域以及第4連通路往調整裝置返回。
並且,前述驅動部可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋
轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第3流通狀態,前述第3流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第3狀態且將前述第2四通閥切換成前述第4狀態之狀態。因此,可以將第1溫度之流體從第1調整裝置透過第1四通閥的第1連通路、第1區域以及第2連通路往控制對象供給,且讓流體從控制對象透過第2四通閥的第3連通路、第1區域以及第4連通路往第2調整裝置返回。從而,可以在例如第1調整裝置內的流體之量變得比第2調整裝置內的流體之量更多的情況下,將流體從第1調整裝置往第2調整裝置傳送。其結果,可以使第1調整裝置內的流體之量與第2調整裝置內的流體之量接近。
在第12手段中,前述閥體可進一步切換成第3狀態與第4狀態,前述第3狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路連通於前述第1區域且前述第4連通路連通於前述第2區域之狀態,前述第4狀態是前述第1連通路連通於前述第2區域且前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第1區域之狀態,前述驅動部可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第4流通狀態,前述第4流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第4狀態且將前述第2四通閥切換成前述第3狀態之狀態。
根據上述構成,和第11手段同樣地,前述閥體可進一步切換成第3狀態與第4狀態。並且,前述驅動部可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第4流通狀態,前述第4流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第4狀態且將前述第2四通閥切換成前述第3狀態之狀態。因此,可以將第2溫度之流體從第2調整裝置透過第2四通閥的第1連通路、第1區域以及第2連通路往控制對象供給,且讓流體從控制對象透過第1四
通閥的第3連通路、第1區域以及第4連通路往第1調整裝置返回。從而,可以在例如第2調整裝置內的流體之量變得比第1調整裝置內的流體之量更多的情況下,將流體從第2調整裝置往第1調整裝置傳送。其結果,可以使第1調整裝置內的流體之量與第2調整裝置內的流體之量接近。
在第13手段中,前述控制部是在未執行前述目標溫度控制時,藉由前述驅動部來執行前述調整驅動。因此,可以在不對目標溫度控制造成妨礙的情形下,使第1調整裝置內的流體之量與第2調整裝置內的流體之量接近。
在第14手段中包含:具備執行第1調整驅動之前述驅動部的前述閥單元、與具備執行第2調整驅動之前述驅動部的前述閥單元,前述第1調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第3流通狀態,前述第3流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第3狀態且將前述第2四通閥切換成前述第4狀態之狀態,前述第2調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第4流通狀態,前述第4流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第4狀態且將前述第2四通閥切換成前述第3狀態之狀態。
根據上述構成,溫度控制系統包含有執行第1調整驅動之閥單元與執行第2調整驅動之閥單元,前述第1調整驅動是將流體從第1調整裝置往第2調整裝置傳送,前述第2調整驅動是將流體從第2調整裝置往第1調整裝置傳送。因此,無論是在第1調整裝置內的流體之量變得比第2調整裝置內的流體之量更多的情況下、或是在第2調整裝置內的流體之量變得比第1調整裝置內的流體之量更多的情況下,都可以使第1調整裝置內的流體之量與第2調整裝置內的流體之量接近。
10:閥單元
10A:第1閥單元
10B:第2閥單元
10C:第3閥單元
10D:第4閥單元
11:支撐板
13,78:隔熱構件
15:塊體(間隔件)
20A:第1四通閥
20B:第2四通閥
21:本體
22:閥室
23:第1連通路
23a:第1位置
24:第2連通路
24a:第2位置
25:第3連通路
25a:第3位置
26:第4連通路
26a:第4位置
27:第1區域
28:第2區域
29:第3區域
30:閥體
31:第1分隔部
32:第2分隔部
33:第3分隔部
34:中央部
35,36:軸承
41A:第1配管
41B:第2配管
42A,42B,47,48:配管
43:連接部
45:第1逆止閥
46:第2逆止閥
50:馬達(驅動部)
50A:第1工件支撐部(控制對象)
50B:第2工件支撐部(控制對象)
50C:第3工件支撐部(控制對象)
50D:第4工件支撐部(控制對象)
51:旋轉軸
52:本體
53:磁鐵
54:磁性感測器
55:第1溫度感測器
56:第2溫度感測器
57:第3溫度感測器
60A:第1磁性聯結器
60B:第2磁性聯結器
61:外周構件
62:外周磁鐵
63:導磁部
63a,67a:密封構件
65:內周構件
66:內周磁鐵
67:蓋子
68:磁性感測器
70A:第1流路塊
70B:第2流路塊
71:主往路
72,76,81c,81d,82c,82d:通路
73:溝
75:主返路
80:控制部
81:高溫側冷卻器(第1調整裝置)
81a:第1吸入口
81b:第1吐出口
82:低溫側冷卻器(第2調整裝置)
82a:第2吸入口
82b:第2吐出口
91:流入口
92:流路
93:流出口
II-II:線
III-III:線
針對本揭示的上述目的以及其他目的、特徵或優點,可一邊參照附加的圖式一邊藉由下述的詳細的描述,而變得更加明確。
圖1是閥單元的局部剖面圖。
圖2是圖1之II-II線剖面圖。
圖3是圖1之III-III線剖面圖。
圖4是溫度控制系統的示意圖。
圖5是顯示閥體狀態與流體供給之關係的示意圖。
圖6是顯示閥體狀態與流體供給之關係的示意圖。
圖7是顯示液面調整控制時之閥體狀態的示意圖。
圖8是顯示液面調整控制時之閥體狀態的示意圖。
圖9是顯示供給高溫流體之態樣的示意圖。
圖10是顯示供給低溫流體之態樣的示意圖。
圖11是顯示液面調整控制之態樣的示意圖。
圖12是顯示液面調整控制之態樣的示意圖。
以下,一面參照圖式一面說明對控制處理裝置的工件支撐台(控制對象)的溫度之溫度控制系統進行具體化後的一個實施形態。
圖1是顯示使用於溫度控制系統之複數個閥單元的1個的局部剖面圖。閥單元10具備有第1四通閥20A、第2四通閥20B、馬達50、第1磁性聯結器60A、第2磁性聯結器60B等。
馬達50(驅動部)是隔著塊體15(間隔件)以及隔熱構件13而被支撐板11(支撐構件)所支撐。馬達50可為旋轉軸51往本體52的兩側突出之雙軸的伺服馬達或步進馬達。在旋轉軸51的外周緣部的預定位置安裝有磁鐵53。在馬達
50安裝有磁性感測器54,以在和旋轉軸51一起旋轉的磁鐵53來到原點(基準旋轉位置)時檢測磁鐵53的磁性。亦即,磁性感測器54會檢測馬達50的原點。馬達50會被控制部80(參照圖4)控制。磁性感測器54的檢測訊號會輸入到控制部80。再者,亦可使旋轉軸51的預定位置磁化,來取代將磁性感測器54安裝於旋轉軸51的預定位置。
第1四通閥20A是隔著第1流路塊70A以及隔熱構件78而被支撐板11所支撐。第1四通閥20A具備有本體21、閥體30、軸承35、36等。
本體21是藉由金屬等而形成為長方體狀。在本體21,作為圓柱狀的空間而形成有閥室22。圖2是圖1的II-II線剖面圖。在本體21形成有使閥室22連通於本體21的外部且在以閥室22的中心軸線為中心而朝右旋轉方向(預定旋轉方向)依序排列的位置上分別連通於閥室22之第1連通路23、第2連通路24、第3連通路25以及第4連通路26。第1連通路23、第2連通路24、第3連通路25以及第4連通路26,是在朝右旋轉方向依序排列之第1位置23a、第2位置24a、第3位置25a以及第4位置26a上各自連通於閥室22。亦即,第1位置23a、第2位置24a、第3位置25a以及第4位置26a是朝閥室22的圓周方向的一個方向即右旋轉方向依序排列。
於閥室22的內部收納有朝閥室22的軸線方向延伸之閥體30。閥體30具備有在閥室22的軸線方向上延伸之的圓柱狀的中央部34、與從中央部34朝閥室22的徑方向延伸成平板狀(板狀)之第1分隔部31、第2分隔部32以及第3分隔部33。中央部34是藉由軸承35、36,而以閥室22的中心軸線作為中心以可朝右旋轉方向以及左旋轉方向旋轉的方式受到支撐。
第1分隔部31、第2分隔部32以及第3分隔部33是朝右旋轉方向依序排列,並將閥室22在右旋轉方向上分隔。藉由第1分隔部31、第2分隔部32以及閥室22的內壁,區劃有第1區域27。藉由第2分隔部32、第3分隔部33以及閥
室22的內壁,區劃有第2區域28。藉由第3分隔部33、第1分隔部31以及閥室22的內壁,區劃有第3區域29。亦即,閥體30會將閥室22區劃成朝右旋轉方向依序排列之第1區域27、第2區域28以及第3區域29。
以閥室22的中心軸線為中心,第1位置23a與第2位置24a的角度間隔、以及第3位置25a與第4位置26a的角度間隔各自為97.5°。以閥室22的中心軸線為中心,第2位置24a與第3位置25a的角度間隔為120°。以閥室22的中心軸線為中心,第4位置26a與第1位置23a的角度間隔為45°。以閥室22的中心軸線為中心,第1分隔部31與第2分隔部32的角度間隔、以及第3分隔部33與第1分隔部31的角度間隔各自為135°。以閥室22的中心軸線為中心,第2分隔部32與第3分隔部33的角度間隔為90°。
亦即,以閥室22的中心軸線為中心,在右旋轉方向上,第1分隔部31與第2分隔部32之間隔(角度間隔)會比第1位置23a與第2位置24a之間隔更寬,且比第1位置23a與第3位置25a之間隔更窄,且比第4位置26a與第2位置24a之間隔更窄。以閥室22的中心軸線為中心,在右旋轉方向上,第2分隔部32與第3分隔部33之間隔會比第2位置24a與第3位置25a之間隔更窄。以閥室22的中心軸線為中心,在右旋轉方向上,第3分隔部33與第1分隔部31之間隔會比第3位置25a與第4位置26a之間隔更寬,且比第4位置26a與第1位置23a之間隔更寬,且比第3位置25a與第1位置23a之間隔更窄,且比第2位置24a與第4位置26a之間隔更窄。
馬達50的旋轉軸51的一端是透過第1磁性聯結器60A而連結於第1四通閥20A的閥體30。第1磁性聯結器60A具備有外周構件61、外周磁鐵62、內周構件65、內周磁鐵66等。
外周構件61是形成為有底圓筒狀,且已連結於旋轉軸51。外周構件61是以旋轉軸51作為中心而以和旋轉軸51一體方式來旋轉。在外周構件61的
內周緣部安裝有複數個外周磁鐵62。外周磁鐵62是形成為圓弧狀,且在外周側與內周側具備有N極與S極。複數個外周磁鐵62是在外周構件61的圓周方向上以讓磁極的方向成為交替的方式來配置。
內周構件65是形成為圓柱狀,且已連結於閥體30。內周構件65是以閥體30的中央部34作為中心而以和閥體30一體方式來旋轉。於內周構件65的外周緣部安裝有和外周磁鐵62相同數量之內周磁鐵66。內周磁鐵66是形成為圓弧狀,且在外周側與內周側具備有N極與S極。複數個內周磁鐵66是在外周構件61的圓周方向上以讓磁極的方向成為交替的方式來配置。
複數個外周磁鐵62是隔著第1四通閥20A的本體21的導磁部63,而和複數個內周磁鐵66各自相向。於複數個外周磁鐵62與導磁部63之間形成有間隙,且複數個外周磁鐵62與導磁部63是非接觸的。導磁部63是藉由非磁性體材料所形成,且會讓磁性穿透。藉此,複數個外周磁鐵62與複數個內周磁鐵66會相吸引,且外周構件61與內周構件65會藉由磁力而以可傳遞扭矩的方式結合。也就是說,第1磁性聯結器60A會在第1四通閥20A的閥體30與馬達50之間以非接觸方式來傳遞扭矩。
在第1四通閥20A安裝有磁性感測器68,以檢測和內周構件65一起旋轉之內周磁鐵66的磁性。亦即,磁性感測器68會檢測內周構件65乃至閥體30的旋轉位置。磁性感測器68的檢測訊號會輸入到控制部80。
第1四通閥20A的本體21與導磁部63之間已藉由密封構件63a而被密封。第1四通閥20A的本體21與蓋子67之間已藉由密封構件67a而被密封。藉此,本體21、導磁部63以及蓋子67的內部除了第1連通路23、第2連通路24、第3連通路25以及第4連通路26以外已被密閉。在此,密封構件63a、67a並未與閥體30、內周構件65以及內周磁鐵66等之進行旋轉之構件接觸。亦即,密封構件63a、67a不會和其他的構件滑動。
第1流路塊70A是藉由金屬等而形成為長方體狀(四角柱狀)。第1流路塊70A的長邊方向為水平方向,且形成為垂直於馬達50的旋轉軸51之方向。在第1流路塊70A形成有在第1流路塊70A的長邊方向上延伸之主往路71。主往路71是在第1流路塊70A的內部作為為圓柱狀的空間而形成。又,在第1流路塊70A形成有在第1流路塊70A的長邊方向上延伸之主返路75。主返路75是在第1流路塊70A的內部作為圓柱狀的空間而形成。主往路71與主返路75是形成為平行。在第1流路塊70A中,在主往路71與主返路75之間形成有溝73。藉此,可以抑制流通於主往路71的流體與流通於主返路75的流體透過第1流路塊70A而進行熱傳遞之情形。在第1流路塊70A形成有連接主往路71與第1四通閥20A的第1連通路23之通路72。又,在第1流路塊70A形成有連接主返路75與第1四通閥20A的第4連通路26之通路76。
馬達50的旋轉軸51中的和第1四通閥20A相反側之端是透過第2磁性聯結器60B而連結於第2四通閥20B的閥體30。第2四通閥20B具備有和第1四通閥20A同樣的構成,且第2磁性聯結器60B具備有和第1磁性聯結器60A同樣的構成。第2四通閥20B是隔著具備和第1流路塊70A同樣的構成之第2流路塊70B、以及隔熱構件78而受到支撐板11所支撐。亦即,第1流路塊70A以及第2流路塊70B是被共通的支撐板11所支撐,且在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間設置有隔熱構件78。圖3是圖1的III-III線剖面圖。
在此,將右旋轉方向設為正,第2四通閥20B的閥體30是將相位相對於第1四通閥20A的閥體30錯開-90°。換言之,將右旋轉方向設為正,第1四通閥20A的閥體30是將相位相對於第2四通閥20B的閥體30錯開+90°。
圖4是溫度控制系統的示意圖。溫度控制系統具備有高溫側冷卻器(chiller)81、低溫側冷卻器82、第1流路塊70A、第2流路塊70B、作為閥單元10之第1閥單元10A、第2閥單元10B、第3閥單元10C、第4閥單元10D、作為工
件支撐台之第1工件支撐部50A、第2工件支撐部50B、第3工件支撐部50C、第4工件支撐部50D等。
高溫側冷卻器81(第1調整裝置)是包含貯槽、熱交換部、泵等之習知的流體循環裝置。流體可為例如氟系之非活性液體。高溫側冷卻器81設置有第1吸入口81a以及第1吐出口81b,將流體從第1吸入口81a吸入且調整成高溫(例如180℃,第1溫度)而從第1吐出口81b吐出。第1吐出口81b是透過通路81c而連接於第1流路塊70A的主往路71。第1吸入口81a是透過通路81d而連接於第1流路塊70A的主返路75。亦即,第1流路塊70A形成有第1吐出口81b與各個第1四通閥20A的第1連通路23之間的通路的至少一部分、以及各個第1四通閥20A的第4連通路26與第1吸入口81a之間的通路的至少一部分。
低溫側冷卻器82(第2調整裝置)是包含貯槽、熱交換部、泵等之習知的流體循環裝置。流體可為例如氟系之非活性液體。低溫側冷卻器82設置有第2吸入口82a以及第2吐出口82b,將流體從第2吸入口82a吸入且調整成低溫(例如0℃,第2溫度)而從第2吐出口82b吐出。第2吐出口82b是透過通路82c而連接於第2流路塊70B的主往路71。第2吸入口82a是透過通路82d而連接於第2流路塊70B的主返路75。亦即,第2流路塊70B和第1流路塊70A分離設置,且形成有第2吐出口82b與各個第2四通閥20B的第1連通路23之間的通路的至少一部分、以及各個第2四通閥20B的第4連通路26與第2吸入口82a之間的通路的至少一部分。
閥單元10A~10D的各個第1四通閥20A的第2連通路24是連接於各個第1配管41A。閥單元10A~10D的各個第2四通閥20B的第2連通路24是和有別於各個第1配管41A的各個第2配管41B連接。在各個閥單元10A~10D中,第1配管41A與第2配管41B是以連接部43來連接。在各個第1配管41A設置有第1逆止閥45,前述第1逆止閥45會許可流體從各個第1四通閥20A的第2連通路24往連接
部43之流通,且禁止流體從連接部43往各個第1四通閥20A的第2連通路24之流通。在各個第2配管41B設置有第2逆止閥46,前述第2逆止閥46會許可流體從各個第2四通閥20B的第2連通路24往連接部43之流通,且禁止流體從連接部43往各個第2四通閥20B的第2連通路24之流通。
各個連接部43是透過各個配管47而連接於工件支撐部50A~50D的各個流入口91。工件支撐部50A~50D是構成支撐工件之工件支撐台的一部分或全部。在各個工件支撐部50A~50D的內部形成有流體的流路92。從流入口91流入之流體會流通於流路92並從流出口93流出。在各個工件支撐部50A~50D安裝有第1溫度感測器55、第2溫度感測器56以及第3溫度感測器57。第1溫度感測器55會檢測流入流入口91之流體的溫度。第2溫度感測器56會檢測流通於流路92的中間部之流體的溫度。第3溫度感測器57會檢測從流出口93流出之流體的溫度。溫度感測器55~57的檢測訊號會輸入到控制部80。
各個工件支撐部50A~50D的流出口93連接於各個配管48。閥單元10A~10D的各個第1四通閥20A的第3連通路25連接於各個配管42A。閥單元10A~10D之各個第2四通閥20B的第3連通路25連接於各個配管42B。各個配管42A以及各配管42B會連接於配管48。
藉由以上,在各個第1四通閥20A中,第1連通路23透過通路來連接於高溫側冷卻器81的第1吐出口81b,第2連通路24透過通路來連接於各個工件支撐部50A~50D的流入口91,第3連通路25透過通路來連接於各個工件支撐部50A~50D的流出口93,第4連通路26透過通路來連接於高溫側冷卻器81的第1吸入口81a。又,在各個第2四通閥20B中,第1連通路23透過通路來連接於低溫側冷卻器82的第2吐出口82b,第2連通路24透過通路來連接於各個工件支撐部50A~50D的流入口91,第3連通路25透過通路來連接於各個工件支撐部50A~50D的流出口93,第4連通路26透過通路來連接於低溫側冷卻器82的第2吸
入口82a。
圖5是顯示第1四通閥20A以及第2四通閥20B的各個閥體30的狀態與流體供給之關係的示意圖。將右旋轉方向(順時針方向CW:Clock Wise)設為正,第2四通閥20B的閥體30是將相位相對於第1四通閥20A的閥體30錯開-90°。圖4之閥單元10A~10C具備有上述構成。
在中立(NEUTRAL)狀態(非流通狀態)下,第1四通閥20A的閥體30會使第2連通路24連通於第1區域27,且使第3連通路25連通於第2區域28,且使第4連通路26及第1連通路23連通於第3區域29(第2狀態)。藉此,如圖4所示,從第1流路塊70A的主往路71往閥單元10A~10C的第1四通閥20A的第1連通路23供給之高溫的流體會透過第3區域29以及第4連通路26而往第1流路塊70A的主返路75排出。
又,在中立狀態下,第2四通閥20B的閥體30會使第2連通路24連通於第2區域28,且使第3連通路25連通於第3區域29,且使第4連通路26以及第1連通路23連通於第1區域27(第2狀態)。藉此,如圖4所示,從第2流路塊70B的主往路71往閥單元10A~10C的各個第2四通閥20B的第1連通路23供給之低溫的流體會透過第1區域27以及第4連通路26而往第2流路塊70B的主返路75排出。
可藉由從中立狀態使閥體30朝左旋轉方向(逆時針方向:Counter Clock Wise)旋轉45°而切換成熱(HOT)供給狀態。在熱供給狀態(第1流通狀態)下,第1四通閥20A的閥體30會使第1連通路23以及第2連通路24連通於第1區域27,且使第3連通路25以及第4連通路26連通於第3區域29(第1狀態)。藉此,如圖9所示,從第1流路塊70A的主往路71往閥單元10A~10C的第1四通閥20A的第1連通路23供給之高溫的流體,會透過第1區域27以及第2連通路24而往第1配管41A供給。往第1配管41A供給之高溫的流體會透過第1逆止閥45、連接部43、配管47而往工件支撐部50A~50C的各流入口91供給。往工件支撐部50A~50C的
各流入口91供給之高溫的流體,可在各流路92中流通並從各流出口93排出。並且,從工件支撐部50A~50C的各個流出口93排出之高溫的流體會透過配管48、配管42A,而往閥單元10A~10C的第1四通閥20A的第3連通路25流入。往閥單元10A~10C的第1四通閥20A的第3連通路25流入之高溫的流體,會透過第3區域29以及第4連通路26而往第1流路塊70A的主返路75排出。
又,在熱供給狀態下,第2四通閥20B的閥體30會使第2連通路24連通於第2區域28,且使第3連通路25連通於第3區域29,且使第4連通路26以及第1連通路23連通於第1區域27(第2狀態)。藉此,如圖9所示,從第2流路塊70B的主往路71往閥單元10A~10C的各個第2四通閥20B的第1連通路23供給之低溫的流體會透過第1區域27以及第4連通路26而往第2流路塊70B的主返路75排出。
可藉由從中立狀態使閥體30朝右旋轉方向旋轉45°而切換成冷(COLD)供給狀態。在冷供給狀態(第1流通狀態)下,第1四通閥20A的閥體30是使第2連通路24連通於第1區域27,且使第3連通路25連通於第2區域28,並且使第4連通路26以及第1連通路23連通於第3區域29(第2狀態)。藉此,如圖10所示,從第1流路塊70A的主往路71往閥單元10A~10C的第1四通閥20A的第1連通路23供給之高溫的流體,會透過第3區域29以及第4連通路26而往第1流路塊70A的主返路75排出。
又,在冷供給狀態下,第2四通閥20B的閥體30是使第1連通路23以及第2連通路24連通於第1區域27,且使第3連通路25以及第4連通路26連通到第3區域29(第1狀態)。藉此,如圖10所示,從第2流路塊70B的主往路71往閥單元10A~10C的第2四通閥20B的第1連通路23供給之低溫的流體會透過第1區域27以及第2連通路24而往第2配管41B供給。往第2配管41B供給之低溫之流體會透過第2逆止閥46、連接部43、配管47而往工件支撐部50A~50C的各流入口91供給。往工件支撐部50A~50C的各流入口91供給之低溫的流體,可在各流路92中
流通並從各流出口93排出。並且,從工件支撐部50A~50C的各流出口93排出之低溫的流體會透過配管48、配管42B,而往閥單元10A~10C的第2四通閥20B的第3連通路25流入。往閥單元10A~10C的第2四通閥20B的第3連通路25流入之低溫的流體,會透過第3區域29以及第4連通路26而往第2流路塊70B的主返路75排出。
圖6是顯示第1四通閥20A以及第2四通閥20B的各個閥體30的狀態與流體供給之關係的示意圖。將右旋轉方向設為正,第2四通閥20B的閥體30是將相位相對於第1四通閥20A的閥體30錯開+90°。圖4的第4閥單元10D具備有上述構成。
圖6的中立狀態的第1四通閥20A的閥體30之位置、與圖5的中立狀態的第1四通閥20A的閥體30之位置,形成為左右對稱。藉此,圖6的中立狀態的第1四通閥20A、與圖5的中立狀態的第1四通閥20A,會同樣地控制高溫的流體。又,圖6的中立狀態的第2四通閥20B的閥體30之位置、與圖5的中立狀態的第2四通閥20B的閥體30之位置,形成為左右對稱。藉此,圖6的中立狀態的第2四通閥20B、與圖5的中立狀態的第2四通閥20B,會同樣地控制低溫的流體。
可藉由從圖6的中立狀態使閥體30朝右旋轉方向旋轉45°,而切換成熱供給狀態。圖6的熱供給狀態的第1四通閥20A的閥體30之位置、與圖5的熱供給狀態的第1四通閥20A的閥體30之位置是相同的。藉此,圖6的熱供給狀態的第1四通閥20A、與圖5的熱供給狀態的第1四通閥20A,會同樣地控制高溫的流體。又,圖6的熱供給狀態的第2四通閥20B的閥體30之位置、與圖5的熱供給狀態的第2四通閥20B的閥體30之位置,形成為左右對稱。藉此,圖6的熱供給狀態的第2四通閥20B、與圖5的熱供給狀態的第2四通閥20B,會同樣地控制低溫的流體。
可藉由從圖6的中立狀態使閥體30朝左旋轉方向旋轉45°,而切換成冷供給狀態。圖6的冷供給狀態的第1四通閥20A的閥體30之位置、與圖5的冷供給狀態的第1四通閥20A的閥體30之位置,形成為左右對稱。藉此,圖6的冷供給狀態的第1四通閥20A、與圖5的冷供給狀態的第1四通閥20A,會同樣地控制高溫的流體。又,圖6的冷供給狀態的第2四通閥20B的閥體30之位置、與圖5的冷供給狀態的第2四通閥20B的閥體30之位置是相同的。藉此,圖6的冷供給狀態的第2四通閥20B、與圖5的冷供給狀態的第2四通閥20B,會同樣地控制低溫的流體。
控制部80是具備例如CPU、ROM、RAM、輸入輸出介面、驅動電路等之微電腦。控制部80會依據工件支撐部50A~50D的各個第2溫度感測器56的檢測訊號以及磁性感測器54、68的檢測訊號,來控制用於將工件支撐部50A~50D的各流路92的中間部的溫度控制成各個目標溫度之閥單元10A~10D的各個馬達50的驅動(目標溫度控制)。
具體而言,控制部80會依據例如使用者所設定之工件支撐部50A~50D的表面的設定溫度,來將工件支撐部50A~50D的各流路92的中間部的目標溫度設定得比0℃(第2溫度)更高且比180℃(第1溫度)更低。目標溫度是依據例如工件支撐部50A~50D的表面的溫度、與工件支撐部50A~50D的各流路92的中間部的溫度之差來設定。
控制部80在藉由工件支撐部50A~50D的各個第2溫度感測器56所檢測出之各溫度(工件支撐部50A~50D的各個溫度)比0℃更高且比目標溫度更低且比180℃更低的情況下,會藉由閥單元10A~10D的各個馬達50使各個閥體30旋轉而切換成熱供給狀態(第1流通狀態)。又,控制部80在藉由各個第2溫度感測器56所檢測出之各溫度比0℃更高且比目標溫度更高且比180℃更低的情況下,會藉由閥單元10A~10D的各馬達50使各閥體30旋轉而切換成冷供給狀態(第
2流通狀態)。並且,控制部80在藉由各個第2溫度感測器56所檢測出之各溫度是比0℃更高且比180℃更低且在包含目標溫度之預定溫度範圍的情況下,會藉由閥單元10A~10D的各個馬達50使各閥體30旋轉,並優先於熱供給狀態以及冷供給狀態來切換成中立狀態(非流通狀態)。預定溫度範圍是例如在目標溫度±5℃的範圍內,而為可以視為藉由各個第2溫度感測器56所檢測出之各溫度大致相等於目標溫度之溫度範圍。
再者,作為工件支撐部50A~50D的各溫度,也可以採用藉由工件支撐部50A~50D的各個第1溫度感測器55所檢測出之各溫度、或藉由各個第3溫度感測器57所檢測出之各溫度。又,控制部80亦可對預定溫度範圍執行遲滯控制(hysteresis control)。又,控制部80也可以對高溫側冷卻器81所吐出之流體的溫度以及流量、以及低溫側冷卻器82所吐出之流體的溫度以及流量進行可變設定。
伴隨於執行上述之目標溫度控制,會有以下情形:貯留於高溫側冷卻器81的貯槽之流體的液面、與貯留於低溫側冷卻器82的貯槽之流體的液面會產生差異。於是,控制部80在未執行目標溫度控制時,會執行使流體在高溫側冷卻器81與低溫側冷卻器82之間移動之液面調整控制。作為尚未執行目標溫度控制之時,可以採用溫度控制系統的啟動時、執行目標溫度控制之前,而作為已執行目標溫度控制後,則可以採用溫度控制系統的結束處理時等。
圖7是顯示使流體從低溫側冷卻器82往高溫側冷卻器81移動之冷→熱控制(液面調整控制、第2調整驅動)時的第1四通閥20A以及第2四通閥20B的各個閥體30的狀態的示意圖。
可藉由從圖5的中立狀態使閥體30朝右旋轉方向或左旋轉方向旋轉180°,而切換成冷→熱控制狀態。在冷→熱控制狀態下,第2四通閥20B的閥體30會使第1連通路23以及第2連通路24連通於第3區域29,且使第3連通路25連
通於第1區域27,且使第4連通路26連通於第2區域28(第3狀態)。此時,第1四通閥20A的閥體30會使第1連通路23連通於第2區域28,且使第2連通路24連通於第3區域29,且使第3連通路25以及第4連通路26連通於第1區域27(第4狀態)。
藉此,如圖11所示,從第2流路塊70B的主往路71往例如第3閥單元10C的第2四通閥20B的第1連通路23供給之低溫的流體會透過第3區域29以及第2連通路24往第2配管41B供給。往第2配管41B供給之低溫的流體會透過第2逆止閥46、連接部43、配管47而往第3工件支撐部50C的各流入口91供給。往第3工件支撐部50C的流入口91供給之低溫的流體會在流路92中流通並從流出口93排出。並且,從第3工件支撐部50C的流出口93排出之低溫的流體會透過配管48、配管42A,而往第3閥單元10C的第1四通閥20A的第3連通路25流入。往第3閥單元10C的第1四通閥20A的第3連通路25流入之低溫的流體,會透過第1區域27以及第4連通路26而往第1流路塊70A的主返路75排出。往第1流路塊70A的主返路75排出之低溫的流體會往高溫側冷卻器81流入。再者,也可以取代第3閥單元10C,而在第1閥單元10A或第2閥單元10B中,執行上述之冷→熱控制。亦即,可以在閥單元10A~10C的至少1個中,執行冷→熱控制。
再者,在從熱供給狀態往冷供給狀態切換時,可以藉由將冷→熱控制執行預定時間,而抑制高溫的流體往低溫側冷卻器82流入之情形。預定時間是例如直到殘留於工件支撐部50A~50C的流路92內之高溫的流體排出至工件支撐部50A~50C的流路92外為止之時間。
圖8是顯示使流體從高溫側冷卻器81往低溫側冷卻器82移動之熱→冷控制(液面調整控制、第1調整驅動)時的第1四通閥20A以及第2四通閥20B的各個閥體30的狀態的示意圖。
可藉由從圖6的中立狀態使閥體30朝右旋轉方向或左旋轉方向旋轉180°,而切換成熱→冷控制狀態。在熱→冷控制狀態下,第1四通閥20A的閥
體30會使第1連通路23及第2連通路24連通於第3區域29,且使第3連通路25連通於第1區域27,且使第4連通路26連通於第2區域28(第3狀態)。此時,第2四通閥20B的閥體30是使第1連通路23連通於第2區域28,且使第2連通路24連通於第3區域29,且使第3連通路25以及第4連通路26連通於第1區域27(第4狀態)。
藉此,如圖12所示,從第1流路塊70A的主往路71往第4閥單元10D的第1四通閥20A的第1連通路23供給之高溫的流體,可透過第3區域29以及第2連通路24而往第1配管41A供給。往第1配管41A供給之高溫的流體,會透過第1逆止閥45、連接部43、配管47而往第4工件支撐部50D的流入口91供給。往第4工件支撐部50D的流入口91供給之高溫的流體會在流路92中流通並從流出口93排出。並且,從第4工件支撐部50D的流出口93排出之高溫的流體會透過配管48、配管42B,而往第4閥單元10D的第2四通閥20B的第3連通路25流入。往第4閥單元10D的第2四通閥20B的第3連通路25流入之高溫的流體,會透過第1區域27以及第4連通路26而往第2流路塊70B的主返路75排出。往第2流路塊70B的主返路75排出之高溫的流體會往低溫側冷卻器82流入。
再者,在從冷供給狀態切換到熱供給狀態時,可以藉由將熱→冷控制執行預定時間,而抑制低溫的流體往高溫側冷卻器81流入之情形。預定時間是例如直到殘留於第4工件支撐部50D的流路92內之低溫的流體排出至第4工件支撐部50D的流路92外為止之時間。
以上詳述之本實施形態具有以下的優點。
可將閥體30切換成第1連通路23以及第2連通路24連通於第1區域27且第3連通路25以及第4連通路26連通於第3區域29之第1狀態。因此,可以將流體透過第1連通路23、第1區域27以及第2連通路24來往工件支撐部50A~50D供給,且可以從工件支撐部50A~50D透過第3連通路25、第3區域29以及第4連通路26來排出流體。又,可將閥體30切換成第2連通路24連通於第1區域27且第
3連通路25連通於第2區域28,且第4連通路26以及第1連通路23連通於第3區域29之第2狀態。因此,可以在已使第4連通路26與第1連通路23連通的狀態下,將第2連通路24與第3連通路25隔離。從而,可以形成為在藉由第1連通路23、第3區域29以及第4連通路26來讓已供給之流體返回之時,流體不會在第2連通路24與第3連通路25之間流通。
閥體30將閥室22在右旋轉方向上分隔且具備有朝右旋轉方向依序排列之第1分隔部31、第2分隔部32以及第3分隔部33。因此,可以在右旋轉方向上,在第1分隔部31與第2分隔部32之間形成第1區域27,在第2分隔部32與第3分隔部33之間形成第2區域28,並在第3分隔部33與第1分隔部31之間形成第3區域29。
在右旋轉方向上,第1分隔部31與第2分隔部32之間隔比第1位置23a與第2位置24a之間隔更寬。因此,可以使第1連通路23以及第2連通路24在第1分隔部31與第2分隔部32之間,亦即在第1區域27連通。在右旋轉方向上,第1分隔部31與第2分隔部32之間隔比第1位置23a與第3位置25a之間隔更窄。因此,可以避免第1連通路23、第2連通路24以及第3連通路25連通於第1區域27之情形。在右旋轉方向上,第1分隔部31與第2分隔部32之間隔比第4位置26a與第2位置24a之間隔更窄。因此,可以避免第4連通路26、第1連通路23以及第2連通路24連通於第1區域27之情形。
在右旋轉方向上,第2分隔部32與第3分隔部33之間隔比第2位置24a與第3位置25a之間隔更窄。因此,可以切換成不會讓第2連通路24以及第3連通路25在第2分隔部32與第3分隔部33之間,亦即在第2區域28連通之狀態。
在右旋轉方向上,第3分隔部33與第1分隔部31之間隔比第3位置25a與第4位置26a之間隔更寬。因此,可以使第3連通路25以及第4連通路26在第3分隔部33與第1分隔部31之間,亦即在第3區域29連通。在右旋轉方向上,第3
分隔部33與第1分隔部31之間隔比第3位置25a與第1位置23a之間隔更窄。因此,可以避免第3連通路25、第4連通路26以及第1連通路23連通於第3區域29之情形。在右旋轉方向上,第3分隔部33與第1分隔部31之間隔比第2位置24a與第4位置26a之間隔更窄。因此,可以避免第3連通路25、第4連通路26以及第1連通路23連通於第3區域29之情形。據此,可以實現第1連通路23及第2連通路24連通於第1區域27且第3連通路25以及第4連通路26連通於第3區域29之第1狀態。
在右旋轉方向上,第3分隔部33與第1分隔部31之間隔比第4位置26a與第1位置23a之間隔更寬。因此,可以使第4連通路26以及第1連通路23在第3分隔部33與第1分隔部31之間,亦即在第3區域29連通。據此,可以實現第2連通路24連通於第1區域27且第3連通路25連通於第2區域28且第4連通路26以及第1連通路23連通於第3區域29之第2狀態。
閥體30具備朝閥室22的軸線方向延伸的中央部34,中央部34可以閥室22的中心軸線為中心來旋轉,且第1分隔部31、第2分隔部32以及第3分隔部33從中央部34朝閥室22的徑方向延伸成板狀。根據這樣的構成,可以將閥體30形成為簡潔之構成。
閥單元10A~10D具備有第1四通閥20A以及第2四通閥20B。並且,馬達50是使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30,以相位朝右旋轉方向或左旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉。因此,可以藉由1個馬達50,使第1四通閥20A與第2四通閥20B以相互不同的狀態來連動而進行驅動。
第1磁性聯結器60A會在第1四通閥20A的閥體30與馬達50之間以非接觸方式來傳遞扭矩。因此,可以使第1四通閥20A的閥體30變得容易在已密閉之狀態下旋轉,並且抑制在第1四通閥20A的閥體30與馬達50之間傳遞熱之情形。同樣地,第2磁性聯結器60B會在第2四通閥20B的閥體30與馬達50之間以非接觸方式來傳達扭矩。因此,可以使第2四通閥20B的閥體30變得容易在已密閉
之狀態下旋轉,並且抑制在第2四通閥20B的閥體30與馬達50之間傳遞熱之情形。進而,在藉由第1四通閥20A來控制流通之流體與藉由第2四通閥20B來控制流通之流體的溫度不同的情況下,可以抑制透過馬達50而在第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30之間傳遞熱之情形。
在第1四通閥20A中,第1連通路23透過通路來連接於第1吐出口81b,第2連通路24透過通路來連接於流入口91,第3連通路25是透過通路來連接於流出口93,第4連通路26透過通路來連接於第1吸入口81a。因此,可以藉由馬達50使第1四通閥20A的閥體30旋轉,而在第1四通閥20A中切換成第1狀態,前述第1狀態是第1連通路23以及第2連通路24連通於第1區域27且第3連通路25以及第4連通路26連通於第3區域29之狀態,藉此使從高溫側冷卻器81吐出之流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,而使工件支撐部50A~50D的溫度接近於180℃(第1溫度)。同樣地,在第2四通閥20B中,第1連通路23透過通路來連接於第2吐出口82b,第2連通路24透過通路來連接於流入口91,第3連通路25透過通路來連接於流出口93,第4連通路26透過通路來連接於第2吸入口82a。因此,可以藉由馬達50使第2四通閥20B的閥體30旋轉,而將第2四通閥20B切換成第1狀態,藉此使從低溫側冷卻器82吐出之流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,而使工件支撐部50A~50D的溫度接近於0℃(第2溫度)。
可以藉由馬達50使第1四通閥20A的閥體30旋轉,而在第1四通閥20A中切換成成第2狀態,前述第2狀態是第2連通路24連通於第1區域27且第3連通路25連通於第2區域28且第4連通路26以及第1連通路23連通於第3區域29之狀態,藉此使從高溫側冷卻器81吐出之流體透過第1四通閥20A的第1連通路23、第3區域29以及第4連通路26而返回到高溫側冷卻器81,而可以維持工件支撐部50A~50D的溫度。同樣地,可以藉由馬達50使第2四通閥20B的閥體30旋轉,而將第2四通閥20B切換成第2狀態,藉此使從低溫側冷卻器82吐出之流體透過第2
四通閥20B的第1連通路23、第3區域29以及第4連通路26而返回到低溫側冷卻器82,而可以維持工件支撐部50A~50D的溫度。
第1流路塊70A會形成第1吐出口81b與第1四通閥20A的第1連通路23之間的通路的至少一部分、以及第1四通閥20A的第4連通路26與第1吸入口81a之間的通路的至少一部分。因此,流體會透過形成在第1流路塊70A的通路,而在高溫側冷卻器81與第1四通閥20A之間流通。第2流路塊70B會形成第2吐出口82b與第2四通閥20B的第1連通路23之間的通路的至少一部分、以及第2四通閥20B的第4連通路26與第2吸入口82a之間的通路的至少一部分。因此,流體會透過形成在第2流路塊70B的通路,而在低溫側冷卻器82與第2四通閥20B之間流通。並且,第2流路塊70B是和第1流路塊70A分離設置。因此,可以抑制從高溫側冷卻器81吐出之180℃的流體、與從低溫側冷卻器82吐出之0℃的流體,透過第1流路塊70A及第2流路塊70B而進行熱傳遞之情形。
第1四通閥20A的第2連通路24與流入口91之間的通路、與第2四通閥20B的第2連通路24與流入口91之間的通路,是以比流入口91更上游之連接部43來連接。第1四通閥20A的第2連通路24與連接部43之間的通路可藉由第1配管41A來形成。又,第2四通閥20B的第2連通路24與連接部43之間的通路可藉由有別於第1配管41A的第2配管41B來形成。因此,可以抑制從第1四通閥20A的第2連通路24流通到連接部43之流體、與從第2四通閥20B的第2連通路24流通到連接部43之流體,透過第1配管41A以及第2配管41B而進行熱傳遞之情形。
在第1配管41A設置有第1逆止閥45,前述第1逆止閥45會許可流體從第1四通閥20A的第2連通路24往連接部43之流通,且禁止流體從連接部43往第1四通閥20A的第2連通路24之流通。因此,可以抑制透過第2配管41B往工件支撐部50A~50D流入之流體會透過第1配管41A往第1四通閥20A的第2連通路24逆流之情形。又,在第2配管41B上設置有第2逆止閥46,前述第2逆止閥46會
許可流體從第2四通閥20B的第2連通路24往連接部43之流通,且禁止流體從連接部43往第2四通閥20B的第2連通路24之流通。因此,可以抑制透過第1配管41A往工件支撐部50A~50D流入之流體會透過第2配管41B往第2四通閥20B的第2連通路24逆流之情形。此外,可以抑制透過第1配管41A往連接部43流通之流體、與透過第2配管41B往連接部43連通之流體相混合而直接進行熱傳遞之情形。
第1流路塊70A以及第2流路塊70B是被共通的支撐板11所支撐。因此,可以將第1流路塊70A以及第2流路塊70B集中配置在共通的支撐板11上。此時,會有熱透過支撐板11而在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間傳遞之疑慮。關於此點,在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間設置有隔熱構件78。從而,可以抑制熱透過支撐板11而在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間傳遞之情形。
馬達50可藉由使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30以相位朝右旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成熱供給狀態(第1流通狀態),前述熱供給狀態是將第1四通閥20A切換成第1狀態且將第2四通閥20B切換成第2狀態之狀態。因此,可以使從高溫側冷卻器81吐出之180℃的流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,並且使從低溫側冷卻器82吐出之0℃的流體在不流通於工件支撐部50A~50D的流路92之情形下往低溫側冷卻器82返回,而可以使工件支撐部50A~50D的溫度接近於180℃。
馬達50可藉由使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30以相位朝右旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成中立狀態,前述中立狀態是將第1四通閥20A切換成第2狀態且將第2四通閥20B切換成第2狀態之狀態。因此,可以使從高溫側冷卻器81吐出之180℃的流體在不流通於工件支撐部50A~50D的流路92之情形下往高溫側冷卻器81返回,且使從低溫側冷卻器82吐出之0℃的流體在不流通於工件支撐部50A~50D的流路92之情形下往低溫側冷
卻器82返回,而可以維持工件支撐部50A~50D的溫度。
馬達50可藉由使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30以相位朝右旋轉方向或左旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成冷供給狀態(第2流通狀態),前述冷供給狀態是將第1四通閥20A切換成第2狀態且將第2四通閥20B切換成第1狀態之狀態。因此,可以使從高溫側冷卻器81吐出之180℃的流體在不流通於工件支撐部50A~50D的流路92之情形下往高溫側冷卻器81返回,且使從低溫側冷卻器82吐出之0℃的流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,而可以使工件支撐部50A~50D的溫度接近於0℃。
控制部80會執行目標溫度控制,且將工件支撐部50A~50D的目標溫度設定得比0℃更高且比180℃更低。並且,控制部80在工件支撐部50A~50D的溫度比0℃更高且比目標溫度更低且比180℃更低的情況下,會藉由馬達50來切換成熱供給狀態。因此,在工件支撐部50A~50D的溫度比目標溫度更低的情況下,可以藉由使180℃的流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,來使工件支撐部50A~50D的溫度上升而接近於目標溫度。
控制部80在工件支撐部50A~50D的溫度比0℃更高且比目標溫度更高且比180℃更低的情況下,會藉由馬達50來切換成冷供給狀態。因此,在工件支撐部50A~50D的溫度比目標溫度更高的情況下,可以藉由使0℃的流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,來使工件支撐部50A~50D的溫度下降而接近於目標溫度。
控制部80在工件支撐部50A~50D的溫度比0℃更高且比180℃更低且在包含目標溫度之預定溫度範圍的情況下,會藉由馬達50優先於熱供給狀態以及冷供給狀態來切換成中立狀態。從而,在工件支撐部50A~50D的溫度已成為在包含目標溫度之預定溫度範圍的情況下,可以藉由不使流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92,來維持工件支撐部50A~50D的溫度。而且,在維持工
件支撐部50A~50D的溫度時,毋須使流體流通於工件支撐部50A~50D的流路92。因此,和必須使180℃的流體或0℃的流體經常地流通於工件支撐部50A~50D的流路92之情況相比較,可以減少高溫側冷卻器81以及低溫側冷卻器82的負荷,且可以使能量損失減少。特別是,在高溫側冷卻器81所供給之流體的第1溫度(例如200℃)與低溫側冷卻器82所供給之流體的第2溫度(-70℃)之差較大的情況下,這樣的效果會變顯著。
可將閥體30進一步切換成第3狀態,前述第3狀態是第1連通路23以及第2連通路24連通於第3區域29且第3連通路25連通於第1區域27且第4連通路26連通於第2區域28之狀態。因此,在此四通閥20A、20B中,可以透過第1連通路23、第1區域27以及第2連通路24來將流體往工件支撐部50A~50D供給,且可以形成為不讓流體從工件支撐部50A~50D往高溫側冷卻器81或低溫側冷卻器82返回。又,可將閥體30進一步切換成第4狀態,前述第4狀態是第1連通路23連通於第2區域28且第2連通路24連通於第3區域29且第3連通路25以及第4連通路26連通於第1區域27之狀態。因此,在此四通閥20A、20B中,可以形成為不會往工件支撐部50A~50D供給流體,且可以讓流體從工件支撐部50A~50D透過第3連通路25、第1區域27以及第4連通路26往高溫側冷卻器81或低溫側冷卻器82返回。
馬達50可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30以相位朝右旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第3流通狀態,前述第3流通狀態是將第1四通閥20A切換成第3狀態且將第2四通閥20B切換成第4狀態之狀態。因此,可以將180℃的流體從高溫側冷卻器81透過第1四通閥20A的第1連通路23、第1區域27以及第2連通路24來往工件支撐部50A~50D供給,且可以使流體從工件支撐部50A~50D透過第2四通閥20B的第3連通路25、第1區域27以及第4連通路26往低溫側冷卻器82返
回。從而,可以在例如高溫側冷卻器81內的流體之量變得比低溫側冷卻器82內的流體之量更多的情況下,將流體從高溫側冷卻器81往低溫側冷卻器82傳送。其結果,可以使高溫側冷卻器81內的流體之量與低溫側冷卻器82內的流體之量接近。
馬達50可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30以相位朝右旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第4流通狀態,前述第4流通狀態是將第1四通閥20A切換成第4狀態且將第2四通閥20B切換成第3狀態之狀態。因此,可以將0℃的流體從低溫側冷卻器82透過第2四通閥20B的第1連通路23、第1區域27以及第2連通路24往工件支撐部50A~50D供給,且可以使流體從工件支撐部50A~50D透過第1四通閥20A的第3連通路25、第1區域27以及第4連通路26往高溫側冷卻器81返回。從而,可以在例如低溫側冷卻器82內的流體之量變得比高溫側冷卻器81內的流體之量更多的情況下,將流體從低溫側冷卻器82往高溫側冷卻器81傳送。其結果,可以使高溫側冷卻器81內的流體之量與低溫側冷卻器82內的流體之量接近。
控制部80是在未執行目標溫度控制時,藉由馬達50來執行調整驅動。因此,可以在不對目標溫度控制造成妨礙的情形下,使高溫側冷卻器81內的流體之量與低溫側冷卻器82內的流體之量接近。
溫度控制系統包含有執行第1調整驅動之第4閥單元10D與執行第2調整驅動之第3閥單元10C,前述第1調整驅動是將流體從高溫側冷卻器81往低溫側冷卻器82傳送,前述第2調整驅動是將流體從低溫側冷卻器82往高溫側冷卻器81傳送。因此,無論是在高溫側冷卻器81內的流體之量變得比低溫側冷卻器82內的流體之量更多的情況下、或是在低溫側冷卻器82內的流體之量變得比高溫側冷卻器81內的流體之量更多的情況下,都可以使高溫側冷卻器81內的流體
之量與低溫側冷卻器82內的流體之量接近。
密封構件63a、67a不會和其他的構件滑動。因此,可以抑制密封構件63a、67a的劣化,並且可以抑制第1四通閥20A的內部的流體洩漏之情形。此外,與密封構件會和其他的構件滑動之構成(例如旋轉軸密封)相比較,可以減輕馬達50的負荷。
再者,上述實施形態也可以如以下地變更而實施。針對與上述實施形態相同的部分,會藉由附上相同的符號而省略說明。
‧也可以省略第1流路塊70A之下的隔熱構件78以及第2流路塊70B之下的隔熱構件78的其中一者。即便在該情況下,在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間仍設置有1個隔熱構件78。因此,可以抑制熱透過支撐板11而在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間傳遞之情形。又,也可以將支撐板11本身藉由隔熱構件來形成。在該情況下,在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間仍設置有作為隔熱構件78之支撐板11。因此,可以抑制熱透過支撐板11而在第1流路塊70A與第2流路塊70B之間傳遞之情形。
也可以將第4閥單元10D設成和閥單元10A~10C同樣的構成。在該情況下,熱→冷控制會被省略。又,也可以將閥單元10A~10C設成和第4閥單元10D同樣的構成。在該情況下,冷→熱控制會被省略。
在上述實施形態中,雖然是將右旋轉方向(順時針方向,CW)設為預定旋轉方向,但是也可以將左旋轉方向(逆時針方向,CCW)設為預定旋轉方向。
也可以讓閥單元10A~10D的閥體30只朝右旋轉方向、或只朝左旋轉方向旋轉來執行流體的控制。
也可以藉由第1分隔部31、第2分隔部32以及第3分隔部33來將第1連通路23、第2連通路24、第3連通路25以及第4連通路26的一部分堵塞,而調
節流體的流量。
第1分隔部31、第2分隔部32以及第3分隔部33的形狀並不受限於平板狀,亦可為曲板狀(板狀)。又,亦可為:將閥體30形成為圓柱狀,並在閥體30形成和第1區域27、第2區域28以及第3區域29對應之流路,且在閥體30中藉由該等流路以外的部分來形成第1分隔部、第2分隔部以及第3分隔部。又,亦可將閥室22形成為球狀,且對應於該形狀而將閥體30形成為球狀。
作為流體並不受限於氟系的非活性液體,也可以採用酒精、水、油等。又,作為流體,並不受限於液體,也可以採用氣體。
也可以在馬達50、與第1磁性聯結器60A以及第2磁性聯結器60B之間,設置將馬達50的旋轉速度加速或減速之變速機構(例如齒輪機構等)。
也可以藉由各別的馬達使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30,以相位錯開了90°之狀態來(連動)旋轉。又,也可以藉由各別的馬達使第1四通閥20A的閥體30與第2四通閥20B的閥體30獨立旋轉。又,也可以將第1四通閥20A或第2四通閥20B單獨使用。
再者,也可以組合上述之各變更例來實施。
本揭示雖然是依據實施形態而描述,但應可理解的是本揭示並非是限定於該實施形態或構造之揭示。本揭示也包含各種變形例或均等範圍內的變形。除此之外,各種的組合或形態,或進一步在其等中包含僅一個要素、其以上、或其以下之其他的組合或形態,亦為進入本揭示的範疇或思想範圍內者。
11:支撐板
21:本體
22:閥室
23:第1連通路
23a:第1位置
24:第2連通路
24a:第2位置
25:第3連通路
25a:第3位置
26:第4連通路
26a:第4位置
27:第1區域
28:第2區域
29:第3區域
30:閥體
31:第1分隔部
32:第2分隔部
33:第3分隔部
34:中央部
41A:第1配管
42A:配管
70A:第1流路塊
71:主往路
72:通路
Claims (11)
- 一種四通閥,具備:本體,形成有閥室、與使前述閥室連通於外部且在朝預定旋轉方向依序排列之位置上分別連通於前述閥室之第1連通路、第2連通路、第3連通路以及第4連通路;及閥體,將前述閥室區劃為朝前述預定旋轉方向依序排列之第1區域、第2區域以及第3區域,且可朝前述預定旋轉方向旋轉,前述閥體會切換為第1狀態與第2狀態,前述第1狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第3區域之狀態,前述第2狀態是前述第2連通路連通於前述第1區域且前述第3連通路連通於前述第2區域且前述第4連通路以及前述第1連通路連通於前述第3區域之狀態,前述閥室形成為圓柱狀,前述第1連通路連通於前述閥室的外周面之第1位置、前述第2連通路連通於前述閥室的前述外周面之第2位置、前述第3連通路連通於前述閥室的前述外周面之第3位置、以及前述第4連通路連通於前述閥室的前述外周面之第4位置是朝前述閥室的圓周方向的一個方向即前述預定旋轉方向依序排列,前述閥體具備:朝前述閥室的軸線方向延伸的中央部、及將前述閥室在前述預定旋轉方向上分隔成前述第1區域、前述第2區域以及前述第3區域且在前述預定旋轉方向上依序排列之第1分隔部、第2分隔部以及第3分隔部,前述中央部可以前述閥室的中心軸線為中心來旋轉,前述第1分隔部、前述第2分隔部以及前述第3分隔部是從前述中央部朝前述閥室的徑方向延伸成板狀,在前述預定旋轉方向上,前述第1分隔部與前述第2分隔部之間隔比前述第 1位置與前述第2位置之間隔更寬,且比前述第1位置與前述第3位置之間隔更窄,且比前述第4位置與前述第2位置之間隔更窄,前述第2分隔部與前述第3分隔部之間隔比前述第2位置與前述第3位置之間隔更窄,前述第3分隔部與前述第1分隔部之間隔比前述第3位置與前述第4位置之間隔更寬,且比前述第4位置與前述第1位置之間隔更寬,且比前述第3位置與前述第1位置之間隔更窄,且比前述第2位置與前述第4位置之間隔更窄。
- 一種閥單元,具備:如請求項1之四通閥即第1四通閥以及第2四通閥;及驅動部,具備被連結在前述1四通閥的前述閥體以及前述第2四通閥的前述閥體的旋轉軸,使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉,第1磁性聯結器,在前述第1四通閥的前述閥體與前述旋轉軸的一端之間,以非接觸方式來傳遞扭矩;及第2磁性聯結器,在前述第2四通閥的前述閥體與前述旋轉軸之與前述第1四通閥相反側的一端之間,以非接觸方式來傳遞扭矩。
- 一種溫度控制系統,具備:如請求項2之閥單元;第1調整裝置,設置有第1吸入口以及第1吐出口,將流體從前述第1吸入口吸入且調整成第1溫度而從前述第1吐出口吐出;第2調整裝置,設置有第2吸入口以及第2吐出口,將前述流體從前述第2吸入口吸入且調整成比前述第1溫度更低之第2溫度而從前述第2吐出口吐出;及控制對象,設置有流入口、流路以及流出口,使從前述流入口流入之前述流體在前述流路中流通後從前述流出口流出, 在前述第1四通閥中,前述第1連通路透過通路來連接於前述第1吐出口,前述第2連通路透過通路來連接於前述流入口,前述第3連通路透過通路來連接於前述流出口,前述第4連通路透過通路來連接於前述第1吸入口,在前述第2四通閥中,前述第1連通路透過通路來連接於前述第2吐出口,前述第2連通路透過通路來連接於前述流入口,前述第3連通路透過通路來連接於前述流出口,前述第4連通路透過通路來連接於前述第2吸入口。
- 如請求項3之溫度控制系統,其具備:第1流路塊,形成前述第1吐出口與前述第1四通閥的前述第1連通路之間的通路的至少一部分、以及前述第1四通閥的前述第4連通路與前述第1吸入口之間的通路的至少一部分;及第2流路塊,和前述第1流路塊分離設置,形成前述第2吐出口與前述第2四通閥的前述第1連通路之間的通路的至少一部分、以及前述第2四通閥的前述第4連通路與前述第2吸入口之間的通路的至少一部分,前述第1四通閥的前述第2連通路與前述流入口之間的通路、以及前述第2四通閥的前述第2連通路與前述流入口之間的通路,是以比前述流入口更上游之連接部來連接,前述第1四通閥的前述第2連通路與前述連接部之間的通路是藉由第1配管來形成,在前述第1配管設置有第1逆止閥,前述第1逆止閥會許可前述流體從前述第1四通閥的前述第2連通路往前述連接部之流通,並禁止前述流體從前述連接部往前述第1四通閥的前述第2連通路之流通,前述第2四通閥的前述第2連通路與前述連接部之間的通路是藉由有別於前述第1配管的第2配管來形成,在前述第2配管設置有第2逆止閥,前述第2逆止閥會許可前述流體從前述第2四通閥的前述第2連通路往前述連接部之流通,並禁止前述流體從前述連接部往前述第2四通閥的前述第2連通路之流通。
- 如請求項4之溫度控制系統,其中前述第1流路塊以及前述第2流路塊是被共通的支撐構件所支撐,且在前述第1流路塊與前述第2流路塊之間設置有隔熱構件。
- 如請求項3之溫度控制系統,其中前述驅動部是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉,而切換成第1流通狀態、非流通狀態與第2流通狀態,前述第1流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第1狀態且將前述第2四通閥切換成前述第2狀態之狀態,前述非流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第2狀態且將前述第2四通閥切換成前述第2狀態之狀態,前述第2流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第2狀態且將前述第2四通閥切換成前述第1狀態之狀態。
- 如請求項6之溫度控制系統,其具備執行目標溫度控制之控制部,前述目標溫度控制是將前述控制對象的目標溫度設定得比前述第2溫度更高且比前述第1溫度更低,並在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述目標溫度更低且比前述第1溫度更低的情況下,藉由前述驅動部切換成前述第1流通狀態,在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述目標溫度更高且比前述第1溫度更低的情況下,藉由前述驅動部切換成前述第2流通狀態,在前述控制對象的溫度比前述第2溫度更高且比前述第1溫度更低且在包含前述目標溫度之預定溫度範圍的情況下,藉由前述驅動部優先於前述第1流通狀態以及前述第2流通狀態來切換成前述非流通狀態。
- 如請求項7之溫度控制系統,其中前述閥體可進一步切換成第3狀態與第4狀態,前述第3狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路連通於前述第1區域且前述第4連通路連通於前述第2區域之狀態,前述第4狀態是前述第1連通路連通於前述第2區域且前述第2 連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第1區域之狀態,前述驅動部可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第3流通狀態,前述第3流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第3狀態且將前述第2四通閥切換成前述第4狀態之狀態。
- 如請求項7之溫度控制系統,其中前述閥體可進一步切換成第3狀態與第4狀態,前述第3狀態是前述第1連通路以及前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路連通於前述第1區域且前述第4連通路連通於前述第2區域之狀態,前述第4狀態是前述第1連通路連通於前述第2區域且前述第2連通路連通於前述第3區域且前述第3連通路以及前述第4連通路連通於前述第1區域之狀態,前述驅動部可進一步執行調整驅動,前述調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第4流通狀態,前述第4流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第4狀態且將前述第2四通閥切換成前述第3狀態之狀態。
- 如請求項8之溫度控制系統,其中前述控制部是在未執行前述目標溫度控制時,藉由前述驅動部來執行前述調整驅動。
- 如請求項8之溫度控制系統,其包含:具備執行第1調整驅動之前述驅動部的前述閥單元、與具備執行第2調整驅動之前述驅動部的前述閥單元,前述第1調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第3流通狀態,前述第3流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第3狀態且將前述第2四 通閥切換成前述第4狀態之狀態,前述第2調整驅動是藉由使前述第1四通閥的前述閥體與前述第2四通閥的前述閥體以相位朝前述預定旋轉方向錯開了90°之狀態來旋轉而切換成第4流通狀態,前述第4流通狀態是將前述第1四通閥切換成前述第4狀態且將前述第2四通閥切換成前述第3狀態之狀態。
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