TWI819782B - 墊體 - Google Patents

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TWI819782B
TWI819782B TW111133994A TW111133994A TWI819782B TW I819782 B TWI819782 B TW I819782B TW 111133994 A TW111133994 A TW 111133994A TW 111133994 A TW111133994 A TW 111133994A TW I819782 B TWI819782 B TW I819782B
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布魯斯 艾倫 斯拉許
劉東安
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美商帕拉萊斯集團國際有限責任公司
劉東安
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Abstract

本發明關於一種墊體,包括:一第一層體、一第二層體及一發泡層。該第一層體包括一第一基材及複數第一顆粒。該第二層體包括一第二基材及複數第二顆粒,該複數第二顆粒與該複數第一顆粒顏色相異。該發泡層於一厚度方向上連接於該第一層體及該第二層體之間。於該厚度方向上,該複數第一顆粒與該複數第二顆粒至少部分相錯位;該第一層體另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面及一鄰接於該二表面之間之一周側面,至少一該第一顆粒同時顯露於該二表面其中一者及該周側面。

Description

墊體
本發明係有關於一種墊體。
習知之墊體依據使用目的不同,例如但不限作為瑜珈墊、遊戲墊、止滑墊等,一般會藉由材質及發泡程度之配合以符合各種功能性需求。為了增加厚度或其他使用需求,習知之墊體係藉由膠體將複數層體相互黏合而成,例如於一發泡層之一側黏接一止滑層,藉以使該墊體之一表面具有止滑效果。
然而,習知之該膠體易產生異味而造成使用感受不佳,且若欲成型硬度相異之二該層體則需分別進行發泡製程,步驟繁雜、耗費加工成本。若相鄰之該二層體的硬度差過大,易產生黏合強度不足、容易相互剝離之疑慮。此外,習知之墊體外觀單調,即使印有圖樣,該圖樣亦容易於使用過程中磨損、脫落;為了增加減震效果,習知之墊體(例如橡膠減震墊)亦具有較大的厚度,進而導致該墊體具有重量重、不便於搬運及使用等缺點,存在亟待改善之缺弊。
因此,有必要提供一種新穎且具有進步性之墊體,以解決上述之問題。
本發明之主要目的在於提供一種墊體,美觀性佳且布置方式多元。
為達成上述目的,本發明提供一種墊體,包括:一第一層體、一第二層體及一發泡層。該第一層體包括一第一基材及複數第一顆粒。該第二層體包括一第二基材及複數第二顆粒,該複數第二顆粒與該複數第一顆粒顏色相異。該發泡層於一厚度方向上連接於該第一層體及該第二層體之間。於該厚度方向上,該複數第一顆粒與該複數第二顆粒至少部分相錯位;該第一層體另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面及一鄰接於該二表面之間之一周側面,至少一該第一顆粒同時顯露於該二表面其中一者及該周側面。
以下僅以實施例說明本發明可能之實施態樣,然並非用以限制本發明所欲保護之範疇,合先敘明。
請參考圖1至5,其顯示本發明之一較佳實施例,本發明之墊體1包括一第一層體10、一第二層體20及一發泡層30。
該第一層體10包括一第一基材11及複數第一顆粒12。該第二層體20包括一第二基材21及複數第二顆粒22,該複數第二顆粒22與該複數第一顆粒12顏色相異。該發泡層30於一厚度方向上連接於該第一層體10及該第二層體20之間。於該厚度方向上,該複數第一顆粒12與該複數第二顆粒22至少部分相錯位;該第一層體10另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面13及一鄰接於該二表面13之間之一周側面14,至少一該第一顆粒12同時顯露於該二表面13其中一者及該周側面14。藉此,該墊體1可依據使用需求以該第一層體10或該第二層體20朝上的方式組合舖設,美觀性佳且布置方式多元。
該第一基材11包括複數第三顆粒111及一膠材,該膠材將該複數第一顆粒12及該複數第三顆粒111結合為一體,可穩定地相互結合且無需進行發泡製程。配合參考圖4,該複數第一顆粒12與該複數第三顆粒111之間圍構複數第一凹孔15,各該第一凹孔15為一穿孔或盲孔,藉此該第一基材11之可撓性佳且可提供壓縮變形之空間。較佳地,該複數第一顆粒12之平均顆粒尺寸大於該複數第三顆粒111之平均顆粒尺寸,藉此該複數第三顆粒111可較緊密地包圍該複數第一顆粒12,結合穩定性佳;該複數第一凹孔15之大小及形狀不規則,該複數第一凹孔15之孔壁至少部分非平滑延伸。進一步說,至少部分之該複數第一顆粒12分別具有一切平面121,各該切平面121位於該第一層體10之一該表面13及該周側面14至少其中一者上,該些切平面121允許該第一層體10多面式地接觸一施作面而不易相對錯動,力分散效果佳,且使用時之舒適度亦佳。
該第二層體20另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面23及一鄰接於該二表面23之間之一周側面24;橫向於該厚度方向觀之,部分之該複數第一顆粒12顯露於該第一層體10之該周側面14,部分之該複數第二顆粒22顯露於該第二層體20之該周側面24,美觀性佳。於本實施例中,該第一層體10與該第二層體20之厚度相同,該第一基材11與該第二基材21之材質相同,該複數第一顆粒12及該複數第二顆粒22之顏色相異於該複數第三顆粒111;該墊體1周設有一組接結構40,藉此可相互拼接以適用不同使用面積,亦可以該第一層體10朝上或該第二層體20朝上之方式拼接以區分使用區域(如圖5所示),例如徒手運動區或器材區,布置方式多元且便利性佳。於其他實施例中,該第一層體與該第二層體之厚度亦可相異;該第一基材與該第二基材之材質亦可相異,藉此該墊體可同時提供硬度、觸感等不同性質之接觸面。
於本實施例中,該複數第一顆粒12及該複數第二顆粒22由三元乙丙橡膠(ethylene propylene diene monomer,EPDM)製成,該複數第三顆粒111為回收橡膠顆粒,耐磨、吸水率低、隔熱效果及阻燃性佳,同時具有對環境友善、降低生產成本等優點。於製造時,係先將該複數第一顆粒12、該複數第二顆粒22及該複數第三顆粒111與該膠體均勻混合並乾燥固化為一塊體,再將該塊體依生產需求切割出複數具有一預定厚度之該第一層體10,步驟簡易。較佳地,該複數第一顆粒12佔該第一層體10之重量百分比介於10%至35%,可以需求調整而具有不同的視覺效果;該複數第一顆粒12、該複數第二顆粒22及該複數第三顆粒111之形狀及大小不規則,藉此可與該膠材與該些顆粒之接觸面積大且可相嵌接,結合強度及穩定性佳。
該發泡層30之厚度大於該第一層體10及該第二層體20之厚度且為該第一層體10之厚度的至少兩倍,藉以提供良好的緩衝、減震效果。於本實施例中,該發泡層30由聚乙烯(polyethylene,PE)連續發泡製成,易於調整軟硬度及厚度、回彈力佳且重量輕。該發泡層30包括複數封閉性之孔洞,藉此當該第一層體10或該第二層體20受壓時,該發泡層30可藉由該複數孔洞壓縮變形,變形裕度充足、緩衝效果佳,同時保有重量輕、易於搬運及使用之優點。
進一步說,以一C型硬度計測定,該發泡層30之平均硬度值較佳介於20至35,該第一層體10及該第二層體20之平均硬度值較佳分別介於50至80。其中該C型硬度計例如為TECLOCK C型硬度計(GS-701N),係依據SRIS標準規範可用於海綿、軟性橡膠、硬度小於A型20之發泡體之硬度檢測,檢測數值越大則硬度越大。於測量硬度時係量測已接合成型之該墊體1,舉例來說,該第一層體10及該第二層體20之硬度值約為60,其量測位置係該第一層體10及該第二層體20背向該發泡層30之一該表面13, 23,藉此該第一層體10及該第二層體20耐磨且可提供相對平穩、支撐性佳之接觸面;該發泡層30之硬度值約為20,其量測位置係該第二發泡層30於該墊體1之一切面上朝外顯露之部分。詳細說,該發泡層30另包括一面向該第一層體10之第一接合面31、一面向該第二層體20之第二接合面32及一位於該第一接合面31及該第二接合面32之間之中間部分33,該第一接合面31及該第二接合面32至少其中一者之硬度大於該中間部分33之硬度,藉以與該第一層體10及該第二層體20穩定接合。該發泡層30包括複數封閉性之孔洞,當該墊體1受壓時,該發泡層30可藉由該複數孔洞壓縮變形,變形裕度充足同時可避免局部凹陷,支撐性佳。
配合參考圖2及圖3,該墊體1另包括至少一結合層50,其中該發泡層30包括一面向該第一層體10之第一接合面31及一面向該第二層體20之第二接合面32,各該結合層50夾設於該第一層體10及該第二層體20其中一者與該發泡層30之間且與該第一接合面31及該第二接合面32其中一者至少部分相融接,結合穩定性佳。較佳地,各該結合層50之熔點低於該第一層體10及該第二層體20之熔點;該複數第一凹孔15至少部分開放於該第一層體10之一該表面13,該至少一結合層50部分地嵌設於該複數第一凹孔15,結合穩定性佳且可避免該第一層體10及該第二層體20於貼合時受熱熔融而造成結構之破壞。於本實施例中,該第一層體10及該第二層體20與該發泡層30之間分別設有一該結合層50;各該結合層50為一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer,EVA)製成之透光薄膜(較佳為無色透明薄膜),韌性佳而可有效防止剝離,且可避免影響該墊體1之外觀;該透光薄膜之熔點介於110°C至150°C(較佳介於120°C至140°C);該發泡層30之熔點介於110°C至150°C(較佳介於110°C至130°C),可相互熔接,便於加工結合。於其他實施例中,各該結合層亦可由其他材質製成;各該結合層之熔點亦可不低於該第一層體及該第二層體之熔點而可與該第一層體或該第二層體相熔接。
舉例來說,於製造時,該第一層體10可先對準該第一接合面31,並將一該結合層50夾設於二者之間,並以一加熱機構(例如熱風槍)加熱熔融該第一接合面31及該結合層50,接著再將該第一層體10、該結合層50與該發泡層30同時通過一滾壓機構以相互壓合,該第二層體20再以前述之方式結合於該第二接合面32,即可構成該墊體1。
1:墊體 10:第一層體 11:第一基材 111:第三顆粒 12:第一顆粒 121:切平面 13, 23:表面 14, 24:周側面 15:第一凹孔 20:第二層體 21:第二基材 22:第二顆粒 30:發泡層 31:第一接合面 32:第二接合面 33:中間部分 40:組接結構 50:結合層
圖1為本發明一較佳實施例之立體圖。 圖2為本發明一較佳實施例之分解圖。 圖3為本發明一較佳實施例之側視圖。 圖4為本發明一較佳實施例之局部放大圖。 圖5為本發明一較佳實施例之使用示意圖。
1:墊體
10:第一層體
20:第二層體
30:發泡層

Claims (10)

  1. 一種墊體,包括:一第一層體,包括一第一基材及複數第一顆粒;一第二層體,包括一第二基材及複數第二顆粒,該複數第二顆粒與該複數第一顆粒顏色相異;及一發泡層,於一厚度方向上連接於該第一層體及該第二層體之間;其中,於該厚度方向上,該複數第一顆粒與該複數第二顆粒至少部分相錯位;該第一層體另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面及一鄰接於該二表面之間之一周側面,至少一該第一顆粒同時顯露於該二表面其中一者及該周側面;其中,該第一基材包括複數第三顆粒及一膠材,該膠材將該複數第一顆粒及該複數第三顆粒結合為一體;該複數第一顆粒與該複數第三顆粒之間圍構複數第一凹孔,各該第一凹孔為一穿孔或盲孔。
  2. 如請求項1所述的墊體,其中該複數第一凹孔之大小及形狀不規則,該複數第一凹孔之孔壁至少部分非平滑延伸。
  3. 如請求項1所述的墊體,其中該複數第一顆粒之平均顆粒尺寸大於該複數第三顆粒之平均顆粒尺寸。
  4. 如請求項1所述的墊體,其中至少部分之該複數第一顆粒分別具有一切平面,各該切平面位於該第一層體之一該表面及該周側面至少其中一者上。
  5. 如請求項1所述的墊體,其中該第二層體另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面及一鄰接於該二表面之間之一周側面;橫向於該厚度方 向觀之,部分之該複數第一顆粒顯露於該第一層體之該周側面,部分之該複數第二顆粒顯露於該第二層體之該周側面。
  6. 如請求項1所述的墊體,其中該發泡層另包括一面向該第一層體之第一接合面、一面向該第二層體之第二接合面及一位於該第一接合面及該第二接合面之間之中間部分,該第一接合面及該第二接合面至少其中一者之硬度大於該中間部分之硬度。
  7. 如請求項1至5任一項所述的墊體,另包括至少一結合層,其中該發泡層包括一面向該第一層體之第一接合面及一面向該第二層體之第二接合面,各該結合層夾設於該第一層體及該第二層體其中一者與該發泡層之間且與該第一接合面及該第二接合面其中一者至少部分相融接。
  8. 如請求項7所述的墊體,其中各該結合層之熔點低於該第一層體及該第二層體之熔點。
  9. 如請求項3至6任一項所述的墊體,另包括至少一結合層,其中各該結合層夾設於該第一層體及該第二層體其中一者與該發泡層之間,該複數第一凹孔至少部分開放於該第一層體之一該表面,該至少一結合層部分地嵌設於該複數第一凹孔。
  10. 如請求項2所述的墊體,其中該複數第一顆粒及該複數第二顆粒由三元乙丙橡膠(ethylene propylene diene monomer,EPDM)製成,該複數第三顆粒為回收橡膠顆粒;該複數第一顆粒佔該第一層體之重量百分比介於10%至35%;該複數第一顆粒之平均顆粒尺寸大於該複數第三顆粒之平均顆粒尺寸;該複數第一顆粒、該複數第二顆粒及該複數第三顆粒之形狀及大小不規則;至少部分之該複數第一顆粒分別具有一切平面,各該切平面位於該第一層體之 一該表面及該周側面至少其中一者上;該第二層體另包括二位於該厚度方向上之相對二側之表面及一鄰接於該二表面之間之一周側面;橫向於該厚度方向觀之,部分之該複數第一顆粒顯露於該第一層體之該周側面,部分之該複數第二顆粒顯露於該第二層體之該周側面;該發泡層另包括一面向該第一層體之第一接合面、一面向該第二層體之第二接合面及一位於該第一接合面及該第二接合面之間之中間部分,該第一接合面及該第二接合面至少其中一者之硬度大於該中間部分之硬度;該墊體另包括二結合層,各該結合層夾設於該第一層體及該第二層體其中一者與該發泡層之間且與該第一接合面及該第二接合面其中一者至少部分相融接;各該結合層之熔點低於該第一層體及該第二層體之熔點;該複數第一凹孔至少部分開放於該第一層體之一該表面,該至少一結合層部分地嵌設於該複數第一凹孔;各該結合層為一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer,EVA)製成之透光薄膜,該透光薄膜之熔點介於110℃至150℃;該發泡層由聚乙烯(polyethylene,PE)製成,該發泡層之熔點介於110℃至150℃;該發泡層之厚度大於該第一層體及該第二層體之厚度且為該第一層體之厚度的至少兩倍;以一C型硬度計測定,該發泡層之平均硬度值介於20至35,該第一層體及該第二層體之平均硬度值分別介於50至80。
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