TWI819739B - 泵氣機構及電子設備 - Google Patents

Abstract

一種泵氣機構，包括進氣室、泵氣室、進氣閥瓣、排氣閥瓣、泵氣件。泵氣室包括第一室壁、第二室壁，第一室壁包括設有第一開孔的第一板、與第一板相對間隔設置之設有第二開孔之第二板。第二室壁包括貫穿設有第三開孔之第三板、與第三板相對間隔設置之設有第四開孔之第四板。進氣閥瓣活動地容置於第一板與第二板之間，第一開孔之投影位於進氣閥瓣內，進氣閥瓣之投影位於第二開孔內。排氣閥瓣活動地容置於第三板與第四板之間，第三開孔之投影位於排氣閥瓣內，排氣閥瓣之投影位於第四開孔內。泵氣件連通泵氣室。另，本申請還提供一種電子設備。

Description

泵氣機構及電子設備

本申請涉及一種氣味感測技術，尤其涉及一種泵氣結構及具有該泵氣機構之電子設備。

氣味分子探測技術主要利用氣味傳感器來實現。氣味傳感器需要覆蓋選擇性透過膜，特定之揮發性有機小分子可以穿過該選擇性透過膜並被該氣味傳感器探測。

一般情況下，為提高揮發性有機小分子之探測效率，需要將氣味傳感器連同選擇性透過膜暴露於流動之待測氣體環境，然，該做法容易污染與損壞選擇性透過膜或氣味傳感器。

為解決背景技術中之問題，本申請提供一種泵氣機構。

另外，本申請還提供一種電子設備。

一種泵氣機構，包括進氣室、泵氣室、進氣閥瓣、排氣閥瓣以及泵氣件。所述進氣室設有進氣口與檢測開口。所述泵氣室連通所述進氣室，所述泵氣室包括第一室壁與第二室壁，所述第一室壁包括第一板及與所述第一板相對間隔設置之第二板，所述第一板貫穿設有第一開孔，所述第二板貫穿設有第二開孔，所述第二室壁包括第三板及與所述第三板相對間隔設置之第四板，所述第三板貫穿設有第三開孔，所述第四板貫穿設有第四開孔，所述檢測開口連通所述進氣口與所述第一開孔。所述進氣閥瓣可活動地容置於所述第一板與所述第二板之間，自所述第一板至所述第二板之方向，所述第一開孔之投影位於所述進氣閥瓣內，所述進氣閥瓣之投影位於所述第二開孔內。所述排氣閥瓣 可活動地容置於所述第三板與所述第四板之間，自所述第三板至所述第四板之方向，所述第三開孔之投影位於所述排氣閥瓣內，所述排氣閥瓣之投影位於所述第四開孔內。所述泵氣件連通所述泵氣室，所述泵氣件用於增大或者減少所述泵氣室之氣體壓強。

進一步地，所述泵氣件包括彈性件及密封套，所述密封套密接所述泵氣室，所述彈性件抵持於所述密封套與所述泵氣室之間。

進一步地，所述第一室壁還包括第一擋板，部分所述第二板朝向所述第二開孔延伸以形成所述第一擋板，自所述第一板至所述第二板之方向，所述第一擋板之投影位於所述進氣閥瓣內。

進一步地，所述第二室壁還包括第二擋板，部分所述第四板朝向所述第四開孔延伸以形成所述第二擋板，自所述第三板至所述第四板之方向，所述第二擋板之投影位於所述排氣閥瓣內。

進一步地，自所述第一板至所述第二板之方向，所述第一開孔對應所述第二開孔設置，自所述第三板至所述第四板之方向，所述第三開孔對應所述第四開孔設置。

進一步地，所述進氣室包括盒體及與所述盒體相配合之盒蓋，所述進氣口設於所述盒蓋，所述檢測開口設於所述盒體。

進一步地，所述泵氣室還包括底板、頂板及側板，所述底板與所述頂板間隔設置，所述側板、所述第一室壁、以及所述第二室壁圍設於所述底板與所述頂板之間以形成所述泵氣室，部分所述泵氣件凸出於所述頂板。

進一步地，所述進氣閥瓣包括第一表面與第二表面，所述第一表面背向所述第二表面凸出設置，所述第二表面朝向所述第一表面內凹設置，所述第一開孔對應所述第一表面，所述第二開孔對應所述第二表面。

進一步地，所述排氣閥瓣包括第三表面與第四表面，所述第三表面背向所述第四表面凸出設置，所述第四表面朝向所述第三表面內凹設置，所述第三開孔對應所述第三表面，所述第四開孔對應所述第四表面。

一種電子設備，包括選擇性透過膜、氣味傳感器及如上所述之泵氣機構，所述選擇性透過膜設於所述氣味傳感器，所述選擇性透過膜對應所述檢測開口設置。

相較於習知技術，本申請提供之泵氣機構藉由設置進氣室與泵氣室，並藉由將進氣閥瓣設於進氣室與泵氣室之間，使得進氣室內之氣體可單向地流向泵氣室，並藉由排氣閥瓣設於泵氣室與外界環境之間，使得泵氣室內之氣體可單向地流向外界環境，從而可以給選擇性透過膜提供單向流動氣流。同時，該泵氣機構可以設於選擇性透過膜上，從而保護所述選擇性透過膜免於污染及損壞。

100:泵氣機構

10:進氣室

11:進氣口

12:檢測開口

13:盒體

14:盒蓋

20:泵氣室

21:第一室壁

211:第一板

212:第二板

213:第一容置空間

214:第一開孔

215:第二開孔

216:第一擋板

22:第二室壁

221:第三板

222:第四板

223:第二容置空間

224:第三開孔

225:第四開孔

226:第二擋板

23:通孔

24:底板

25:頂板

26:側板

30:進氣閥瓣

31:第一表面

32:第二表面

40:排氣閥瓣

41:第三表面

42:第四表面

50:泵氣件

51:彈性件

52:密封套

200:選擇性透過膜

300:氣味傳感器

400:電子設備

S1:第一間隙

S2:第二間隙

圖1為本申請提供之泵氣機構之整體示意圖。

圖2為圖1所示之泵氣機構之分解圖。

圖3為部分圖1所示之泵氣機構之示意圖(氣體可由進氣室入至泵氣室)。

圖4為部分圖1所示之泵氣機構之示意圖(氣體可由泵氣室排出至外界環境)。

圖5為本申請一實施例提供之電子設備之示意圖。

下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。

需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存於居中元件。當一個元件被認為是 “設置於”另一個元件，它可以是直接設置於另一個元件上或者可能同時存於居中元件。

請參見圖1與圖5，本申請提供一種泵氣機構100，用於給選擇性透過膜200提供流動氣流。

請參見圖1與圖2，所述泵氣機構100包括進氣室10、泵氣室20、進氣閥瓣30、排氣閥瓣40、以及泵氣件50。所述進氣室10連通所述泵氣室20。所述進氣室10設有進氣口11與檢測開口12，所述泵氣室20帶動外界環境中之待檢測之空氣由所述進氣口11進入，進入所述進氣室10內之部分空氣由所述檢測開口12流出，所述選擇性透過膜200(參見圖5)對應所述檢測開口12設置，由所述檢測開口12流出之部分所述空氣可由所述選擇性透過膜200過濾，特定之揮發性小分子可以由氣味傳感器300感測。

請參見圖2與圖3，所述泵氣室20包括第一室壁21與第二室壁22。所述第一室壁21包括第一板211與第二板212。所述第一板211與所述第二板212相對間隔設置以形成第一容置空間213。所述第一板211貫穿設有第一開孔214，所述第二板212貫穿設有第二開孔215。所述第一開孔214與所述第二開孔215連通所述第一容置空間213。所述進氣閥瓣30可活動地設於所述第一容置空間213內。沿所述第一板211至所述第二板212之方向，所述第一開孔214之正向投影位於所述進氣閥瓣30內，所述進氣閥瓣30之正向投影位於所述第二開孔215內，即，所述進氣閥瓣30與所述第二開孔215之間存於第一間隙S1。當所述進氣閥瓣30於所述第一容置空間213移動時，所述進氣閥瓣30可以完全封堵所述第一開孔214，而無法封堵所述第二開孔215。

請參見圖3與圖4，所述第二室壁22包括第三板221與第四板222。所述第三板221與所述第四板222相對間隔設置以形成第二容置空間223。所述第三板221貫穿設有第三開孔224，所述第四板222貫穿設有第四開孔225。所述第三開孔224與所述第四開孔225連通所述第二容置空間223。所述排氣閥瓣40可活動地設於所述第二容置空間223內。沿所述第三板221至所述第四板222之方向，所述第三開孔224之正向投影位於所述排氣閥瓣40內，所述排氣閥瓣40之正向投影位於所述第四開孔225內，即，所述排氣閥瓣40與所述第四開孔 225之間存於第二間隙S2。當所述排氣閥瓣40於所述第二容置空間223之移動時，所述排氣閥瓣40可以完全封堵所述第三開孔224，而無法封堵所述第四開孔225，所述第四開孔225連通外界環境。

請參見圖2、圖3及圖4，所述泵氣件50連通所述泵氣室20，所述泵氣件50用於壓縮或者膨脹所述泵氣室20內之氣體，即，改變所述泵氣室20內之壓強大小。

具體地，當所述泵氣件50壓縮所述泵氣室20內之氣體，所述泵氣室20內之壓強大於所述進氣室10內之壓強，所述進氣閥瓣30朝向所述第一開孔214移動，並完全封堵所述第一開孔214，與此同時，所述排氣閥瓣40朝向所述第四開孔225移動，且由於所述排氣閥瓣40無法封堵所述第四開孔225，使得所述泵氣室20內之氣體可以由所述第三開孔224與所述第二間隙S2排出至外界環境，而由於第一開孔214被所述進氣閥瓣30完全封堵，所述進氣室10內之空氣無法進入所述泵氣室20內。

當所述泵氣件50膨脹所述泵氣室20內之氣體，所述泵氣室20內之壓強小於所述進氣室10內之壓強，所述進氣閥瓣30朝向所述第二開孔215移動，且由於所述進氣閥瓣30無法封堵所述第二開孔215，使得所述進氣室10內之氣體可以由所述第一開孔214與所述第一間隙S1進入所述泵氣室20。與此同時，所述排氣閥瓣40朝向所述第三開孔224移動，且由於所述排氣閥瓣40可完全封堵所述第三開孔224，使得外界環境之氣體無法由所述第三開孔224進入到所述泵氣室20。

本申請提供之泵氣機構100藉由設置進氣室10與泵氣室20，並藉由將進氣閥瓣30設於進氣室10與泵氣室20之間，使得進氣室10內之氣體可單向地流向泵氣室20，並藉由排氣閥瓣40設於泵氣室20與外界環境之間，使得泵氣室20內之氣體可單向地流向外界環境，從而可以給選擇性透過膜200提供單向流動氣流。同時，該泵氣機構100可以設於選擇性透過膜200上，從而保護所述選擇性透過膜200免於污染及損壞。

請參見圖1與圖2，於本實施例中，所述泵氣件50包括彈性件51及密封套52，所述泵氣室20設有通孔23，所述密封套52密接所述通孔23以突 出於所述泵氣室20外，所述彈性件51抵持於所述密封套52與所述泵氣室20之間。當外力壓縮所述密封套52，與所述密封套52連通之所述泵氣室20內之氣體被壓縮，所述泵氣室20內之壓強大於所述進氣室10內之壓強，同時，所述彈性件51壓縮以儲蓄彈性勢能。當所述外力撤銷，所述彈性件51伸長釋放彈性勢能，所述彈性件51之端部向外抵推所述密封套52，使得與所述密封套52連通之所述泵氣室20內之氣體膨脹，所述泵氣室20內之壓強小於所述進氣室10內之壓強。於本申請之其他實施例中，所述泵氣件50亦可以是外置之空氣壓縮機及真空發生器。

請參見圖3與圖4，於本實施例中，所述第一室壁21還包括第一擋板216，部分所述第二板212朝向所述第二開孔215延伸以形成所述第一擋板216，自所述第一板211至所述第二板212之方向，所述第一擋板216之投影位於所述進氣閥瓣30內。即，所述第一擋板216可以阻擋所述進氣閥瓣30穿過所述第二開孔215，從而將所述進氣閥瓣30限位於所述第一容置空間213內。同樣地，所述第二室壁22還包括第二擋板226，部分所述第四板222朝向所述第四開孔225延伸以形成所述第二擋板226，自所述第三板221至所述第四板222之方向，所述第二擋板226之投影位於所述排氣閥瓣40內。即，所述第二擋板226可以阻擋所述排氣閥瓣40穿過所述第四開孔225，從而將所述排氣閥瓣40限位於所述第二容置空間223內。

請參見圖2、圖3或圖4，於本實施例中，自所述第一板211至所述第二板212之方向，所述第一開孔214對應所述第二開孔215設置，當所述泵氣室20內之壓強大小改變時，所述進氣閥瓣30兩側之壓力大致共線，進而使得所述進氣閥瓣30於所述第一容置空間213內移動不致偏位。同樣地，自所述第三板221至所述第四板222之方向，所述第三開孔224對應所述第四開孔225設置，當所述泵氣室20內之壓強大小改變時，所述排氣閥瓣40兩側之壓力大致共線，進而使得所述排氣閥瓣40於所述第二容置空間223內移動不致偏位。可以理解地，於本申請之其他實施例中，如果所述第一容置空間213或者所述第二容置空間223內設置有限位滑軌，所述第一開孔214與所述第二開孔215亦可以不對應設置，所述第三開孔224與所述第四開孔225亦可以不對應設置。

請參見圖2與圖3，於本實施例中，所述進氣室10與所述泵氣室20組合以形成方形結構體。所述進氣室10包括盒體13及盒蓋14，所述盒體13與所述盒蓋14相匹配以形成所述進氣室10。所述盒蓋14貫穿設有所述進氣口11。所述盒體13貫穿設有所述檢測開口12。所述泵氣室20還包括底板24、頂板25及側板26。所述頂板25與所述底板24間隔設置，所述側板26、所述第一室壁21、以及所述第二室壁22圍設於所述底板24與所述頂板25之間以形成所述泵氣室20。所述頂板25貫穿設有所述通孔23，所述密封套52凸出設於所述頂板25。

請參見圖2與圖3，於本實施例中，所述頂板25、部分所述側板26、部分所述第一室壁21、部分所述第二室壁22以及所述盒蓋14為一體成型結構，所述底板24、另一部分所述側板26、另一部分所述第一室壁21、另一部分所述第二室壁22以及所述盒體13為一體成型結構，具體使用時，將兩個一體成型之部分連接即可。

請參見圖3與圖4，於本實施例中，所述進氣閥瓣30大致呈花瓣狀，所述進氣閥瓣30包括第一表面31及與所述第一表面31對應之第二表面32。所述第一表面31背向所述第二表面32凸出設置，所述第二表面32朝向所述第一表面31內凹設置，即，所述第一表面31為凸面，所述第二表面32為凹面，所述第一開孔214對應所述第一表面31設置，所述第二開孔215對應所述第二表面32設置。由於所述第一表面31為凸面，該凸面可以很好地密封所述第一開孔214，部分所述第二表面32可以被所述第一擋板216阻擋，所述第二開孔215之內壁與所述第二表面32之邊緣形成所述第一間隙S1，所述第一間隙S1可允氣體藉由。

請參見圖3與圖4，於本實施例中，所述排氣閥瓣40大致呈花瓣狀，所述排氣閥瓣40包括第三表面41及與所述第三表面41對應之第四表面42。所述第三表面41背向第四表面42凸出設置，所述第四表面42朝向所述第三表面41內凹設置，即，所述第三表面41為凸面，所述第四表面42為凹面，所述第三開孔224對應所述第三表面41，所述第四開孔225對應所述第四表面42設置。由於所述第三表面41為凸面，該凸面可以很好地密封所述第三開孔224， 部分所述第四表面42可以被所述第二擋板226阻擋，所述第四開孔225之內壁與所述第四表面42之邊緣形成所述第二間隙S2，所述第二間隙S2可允氣體藉由。

請參見圖2與圖5，本申請實施例還提供一種電子設備400，所述電子設備400包括選擇性透過膜200、氣味傳感器300以及所述泵氣機構100。所述選擇性透過膜200設於所述氣味傳感器300，所述選擇性透過膜200對應所述檢測開口12設置。具體地，所述電子設備400可以是手機、智慧手錶等具有氣體分析之所述電子設備400。

上文中，參照附圖描述了本申請之具體實施方式。然，本領域中之普通技術人員能夠理解，於不偏離本申請之精神與範圍之情況下，還可以對本申請之具體實施方式作各種變更與替換。該等變更與替換均落於本申請所限定之範圍內。

100:泵氣機構

11:進氣口

13:盒體

14:盒蓋

40:排氣閥瓣

225:第四開孔

51:彈性件

Claims (10)

1. 一種泵氣機構，其中，包括：進氣室，設有進氣口與檢測開口，所述進氣口連通外界環境；泵氣室，連通所述進氣室，所述泵氣室包括第一室壁與第二室壁，所述第一室壁包括第一板及與所述第一板相對間隔設置之第二板，所述第一板貫穿設有第一開孔，所述第二板貫穿設有第二開孔，所述第二室壁包括第三板及與所述第三板相對間隔設置之第四板，所述第三板貫穿設有第三開孔，所述第四板貫穿設有第四開孔，所述檢測開口連通所述進氣口與所述第一開孔，所述第四開孔連通所述外界環境；進氣閥瓣，可活動地容置於所述第一板與所述第二板之間，自所述第一板至所述第二板之方向，所述第一開孔之投影位於所述進氣閥瓣內，所述進氣閥瓣之投影位於所述第二開孔內；排氣閥瓣，可活動地容置於所述第三板與所述第四板之間，自所述第三板至所述第四板之方向，所述第三開孔之投影位於所述排氣閥瓣內，所述排氣閥瓣之投影位於所述第四開孔內；以及泵氣件，連通所述泵氣室，所述泵氣件用以壓縮或膨脹所述泵氣室之氣體。
2. 如請求項1所述之泵氣機構，其中，所述泵氣件包括彈性件及密封套，所述密封套密接所述泵氣室，所述彈性件抵持於所述密封套與所述泵氣室之間。
3. 如請求項1所述之泵氣機構，其中，所述第一室壁還包括第一擋板，部分所述第二板朝向所述第二開孔延伸以形成所述第一擋板，自所述第一板至所述第二板之方向，所述第一擋板之投影位於所述進氣閥瓣內。
4. 如請求項1所述之泵氣機構，其中，所述第二室壁還包括第二擋板，部分所述第四板朝向所述第四開孔延伸以形成所述第二擋板，自所述第三板至所述第四板之方向，所述第二擋板之投影位於所述排氣閥瓣內。
5. 如請求項1所述之泵氣機構，其中，自所述第一板至所述第二板之方向，所述第一開孔對應所述第二開孔設置，自所述第三板至所述第四板之方向，所述第三開孔對應所述第四開孔設置。
6. 如請求項5所述之泵氣機構，其中，所述進氣室包括盒體及與所述盒體相配合之盒蓋，所述進氣口設於所述盒蓋，所述檢測開口設於所述盒體。
7. 如請求項6所述之泵氣機構，其中，所述泵氣室還包括底板、頂板及側板，所述底板與所述頂板相對且間隔設置，所述側板、所述第一室壁、以及所述第二室壁圍設於所述底板與所述頂板之間以形成所述泵氣室，部分所述泵氣件凸出於所述頂板。
8. 如請求項1所述之泵氣機構，其中，所述進氣閥瓣包括第一表面與第二表面，所述第一表面背向所述第二表面凸出設置，所述第二表面朝向所述第一表面內凹設置，所述第一開孔對應所述第一表面，所述第二開孔對應所述第二表面。
9. 如請求項1所述之泵氣機構，其中，所述排氣閥瓣包括第三表面與第四表面，所述第三表面背向所述第四表面凸出設置，所述第四表面朝向所述第三表面內凹設置，所述第三開孔對應所述第三表面，所述第四開孔對應所述第四表面。
10. 一種電子設備，其中，包括選擇性透過膜、氣味傳感器及如請求項1至9中任意一項所述之泵氣機構，所述選擇性透過膜設於所述氣味傳感器，所述選擇性透過膜對應所述檢測開口設置。

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