TWI708933B - 致動傳感模組 - Google Patents
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Abstract
本案提供一種致動傳感模組，包含：第一基板，設有控制電路；第二基板，具有氣體入口及氣體出口，第二基板與第一基板疊合後形成氣體通道，氣體入口、氣體通道及氣體出口相互連通以形成一氣流迴路；致動裝置，設置於第二基板之氣體出口，並電性連接控制電路；以及傳感器，設置於氣流迴路中與氣體入口錯位設置並與致動裝置間隔設置，傳感器電性連接控制電路；透過驅動致動裝置，將外界之氣體經由氣體入口導入氣體通道，並使氣體在流經傳感器之後由氣體出口排出，以供傳感器對循環之氣體進行監測。
Description
本案係關於一種致動傳感模組，尤指一種透過氣體循環的方式感測氣體之致動傳感模組。
目前人類在生活上對環境的監測要求愈來愈重視，例如一氧化碳、二氧化碳、揮發性有機物(Volatile Organic Compound，VOC)、PM2.5等等環境的監測，環境中這些氣體暴露會對人體造成不良的健康影響，嚴重的甚至危害到生命，因此，環境氣體監測紛紛引起各國重視，並漸漸成為生活中不可忽略的課題。
然而，現有的技術中，環境氣體檢測儀器體積過大，例如：空氣濾淨機，且不便於使用者隨身攜帶，因此，使用者欲即使取得周遭環境的氣體資訊仍具有一定的難度，且使用者仍很有可能因此暴露在具有危害人體之氣體的環境之中。是以，如何隨時隨地取得周遭環境的氣體資訊實為當前極需解決之問題。
除此之外，習知的環境氣體檢測儀器中並沒有防水、防塵的功能，若於氣體流通的過程中有水氣或液體流入儀器之中，易使輸出之氣體含水氣，進而導致用以感測氣體之電子元件遭致受潮、生鏽，甚至是損壞之風險。此外，習知的環境氣體檢測儀器亦沒有防塵功能，若於氣體流通的過程中有粉塵進入環境氣體檢測儀器之中，亦有可能導致元件受損、氣體傳輸效率下降等等的問題。是以，如何使環境氣體檢測
儀器達到防水、防塵的目的同樣為當前極需解決之課題。
因此，如何發展一種可改善上述習知技術缺失，可使環境氣體檢測之儀器或設備達到體積小、微型化且靜音之目的，並兼具防水及防塵之功能，實為目前迫切需要解決之問題。
本案之主要目的在於提供一種致動傳感模組，藉由壓電膜高頻作動產生的氣體波動，於設計後之流道中產生壓力梯度，而使氣體高速流動，且透過流道進出方向之阻抗差異，將氣體由吸入端傳輸至排出端，俾解決習知技術之採用氣體傳輸裝置的儀器或設備所具備之體積大、難以薄型化、無法達成可攜式之目的，以及噪音大等缺失。
本案之另一主要目的在於提供一種同時兼具防水、防塵功能之致動傳感模組，藉由防護膜的設置以過濾水氣及粉塵，俾解決習知之氣體傳輸裝置於氣體輸送的過程中，有水氣或粉塵進入氣體傳輸裝置，進而導致元件受損、氣體傳輸效率下降等等的問題。
為達上述目的，本案之一較廣義實施樣態為提供一種致動傳感模組，包含：一第一基板，設有至少一控制電路；一第二基板，具有一氣體入口及一氣體出口，該第二基板與該第一基板疊合後形成一氣體通道，該氣體入口、該氣體通道及該氣體出口相互連通以形成一氣流迴路；至少一致動裝置，設置於該第二基板之該氣體出口，並電性連接該至少一控制電路；以及至少一傳感器，設置於該氣流迴路中與該氣體入口錯位設置且與該至少一致動裝置隔離，該至少一傳感器電性連接該至少一控制電路；透過驅動該致動裝置，將外界之一氣體經由該氣體入口導入該氣體通道，並使該氣體在流經該傳感器之後由該氣體出口排出，以供該傳感器對循環之該氣體進行監測。
1:致動傳感模組
10:第一基板
101:凹槽
11:第二基板
111:氣體入口
112:氣體出口
12:致動裝置
121:入口板
1210:進氣孔
1211:匯流腔室
122:共振膜
1220:中空孔洞
1221:壓縮腔室
123:致動膜
1230:懸浮部
1230a:懸浮部之上表面
1230b:懸浮部之下表面
1230c:凸部
1231:外框部
1231a:外框部之上表面
1231b:外框部之下表面
1232:連接部
1232a:連接部之上表面
1232b:連接部之下表面
1235:間隙
124:壓電膜
13:傳感器
14:第一控制電路
15:第二控制電路
16:第一防護膜
17:第二防護膜
18:氣體通道
g0:隔體
第1A圖為本案之一較佳實施例之致動傳感模組之結構示意圖。
第2A圖為本案之一較佳實施例之致動裝置之正面分解結構示意圖。
第2B圖為第2A圖所示之致動裝置之背面分解結構示意圖。
第3A圖為第2A圖所示之致動裝置之致動膜之正面結構示意圖。
第3B圖為第2A圖所示之致動裝置之致動膜之背面結構示意圖。
第3C圖為第2A圖所示之致動裝置之致動膜之剖面結構示意圖。
第4A圖至第4E圖為第2B圖所示之致動裝置之作動示意圖。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。
本案之致動傳感模組係用於感測周遭環境之空氣品質，並同時兼具防水、防塵及靜音之效果，可應用於手機、平板電腦、穿戴式裝置或任何建構以包含微處理器、RAM等零件的類似行動式電子設備。請參閱第1圖，其為本案之一較佳實施例之致動傳感模組之結構示意圖。如圖所示，致動傳感模組1包含第一基板10、第二基板11、致動裝置12以及傳感器13。第一基板10設有至少一控制電路，而本實施例之第一基板10共設有二控制電路，其皆為積體電路，分別為一第一控制電路14及一第二控制電路15。其中，第一控制電路14電性連接致動裝置12以提供驅動電源及驅動控制，而第二控制電路15則電性連接傳感器
13，不僅提供驅動電源，並以計算處理傳感器13所產生之感測資料。在本案之另一些實施例中，第一基板10也可以僅設有一控制電路，且透過該單一個控制電路電性連接致動裝置12與傳感器13，以提供驅動電源並處理傳感器13所產生之感測資料。
第二基板11穿設一氣體入口111以及一氣體出口112，且致動裝置12裝設於氣體出口112。當第一基板10與第二基板11疊合之後，第一基板10與第二基板11之間形成一氣體通道18，且氣體入口111、氣體通道18及氣體出口112依序相互連通，形成一氣體迴路。本實施例之第一基板10更開設一凹槽101，氣體通道18形成於第一基板10之凹槽101與第二基板11之間，形成較為節省空間的結構設計，將致動裝置12容納於凹槽101內，可壓縮致動傳感模組1整體結構之厚度，使其具有輕薄的體積。
在本案之較佳實施例中，第一基板10為一晶片，可為但不限於一特殊應用晶片(ASIC)或者系統單晶片(SOC)，第二基板11則為一晶片蓋板，封裝於第一基板10上。第一基板10透過半導體製程成型出凹槽101，並且透過半導體製程將第一控制電路14及第二控制電路15封裝於其上。第二基板11亦透過半導體製程成型出氣體入口111及氣體出口112，並且透過半導體製程將致動裝置12封裝於第二基板11之氣體出口112。
請繼續參閱第1圖，在本實施例中，致動裝置12封閉設置於第二基板11之氣體出口112，且電性連接第一控制電路14以獲取驅動電源。致動裝置12係用以驅動氣體，其本身包含複數個進氣孔1210，以在致動裝置12封閉設置於氣體出口112之情況下，使氣體通道18內的氣體受驅動後透過進氣孔1210進入致動裝置12內，間接通過氣體出口112導出致動傳感模組1外部時，氣體通道18中形成負壓，再通過氣體入
口111吸入空氣，重複上述動作以持續地傳輸氣體。本實施例之致動裝置12為一共振式壓電氣體泵浦。致動裝置12之結構將於說明書後段進一步詳述。
請繼續參閱第1圖，傳感器13設置於上述氣體入口111、氣體通道18及氣體出口112依序相互連通所形成之氣流迴路中並鄰近於氣體入口111，以第一時間感測進入該氣流迴路之氣體中至少一特定標的物之濃度。在本實施例中，傳感器13設置於第一基板10並鄰近第二基板11的氣體入口111，且與氣體入口111錯位設置，如此氣體入口111所導入氣流不直接對應到傳感器13表面，得以保持一穩定氣流經過傳感器13表面，進而不影響到傳感器13之感測精度。在本實施例中，傳感器13透過半導體製程設置於第一基板10，且電性連接第二控制電路15，以傳送所感測之資料至第二控制電路15，供其進行計算及處理。傳感器13可包含氧氣傳感器、一氧化碳傳感器、二氧化碳傳感器、溫度傳感器、臭氧傳感器及揮發性有機物傳感器之至少其中之一或其組合，但不以此為限，可依據實際情形任施變化。
於本實施例中，透過致動裝置12的致能驅動可產生氣壓差，使致動傳感模組1外之氣體，經由第二基板11之氣體入口111進入氣體通道18，並在流經傳感器13之後，由第二基板11之氣體出口112排出致動傳感模組1之外，藉此使傳感器13監測周遭環境氣體中至少一特定標的物的濃度，俾取得即時環境空氣監測之相關資訊。同時，透過致動裝置12致能驅動，促使氣體循環的速度加快，傳感器13可偵測到最即時的環境氣體資訊。如此一來，一旦偵測到周遭環境含有有毒氣體或危險氣體時，便可提示使用者立即採取防護措施，進而避免氣體中毒、氣體爆炸等情形發生。
請繼續參閱第1圖，致動傳感模組1更包含至少一第一防護膜16以及
一第二防護膜17。第一防護膜16封閉設置於氣體入口111；第二防護膜17則封閉設置於氣體出口112。由於第一防護膜16與第二防護膜17皆為防水、防塵且可供氣體穿透之膜狀結構，其設置可避免水氣、粉塵由氣體入口111進入氣體通道18中，亦可避免水氣、粉塵由氣體出口112逆向進入氣體通道18中，使氣體通道18內部保持乾燥、無塵之狀態，進而達到避免氣體通道18內部所設置之元件因水氣而導致生鏽、受損或因粉塵堆積而導致元件損壞等功效。
於本案之較佳實施例中，第一防護膜16及第二防護膜17之防護等級均可為但不限為國際防護等級認證(International Protection Marking,IEC 60529)IP64之等級，即防塵等級為6(完全防塵，粉塵無法進入)；防水等級為4(防潑濺，水從任何角度潑濺到設備上均無負面效果)。於本案之另一些實施例中，第一防護膜16及第二防護膜17之防護等級係為國際防護等級認證IP68之等級，即防塵等級為6；防水等級為8(持續浸入水中無負面效果)。第一防護膜16及第二防護膜17之防護等級，亦可為國際防護等級認證IP65、IP66或IP67之等級，但均不以此為限。
請同時參閱第2A圖及第2B圖，第2A圖為本案之一較佳實施例之致動裝置之正面分解結構示意圖。第2B圖為第2A圖所示之致動裝置之背面分解結構示意圖。本實施例之致動裝置12為一共振式壓電氣體泵浦，為了方便說明與突顯結構之特徵，將致動裝置12之結構進行分解，然此並非用以說明其為可拆解之結構。如圖所示，本實施例之致動裝置12主要包含入口板121、共振膜122、致動膜123及壓電膜124，且入口板121、共振膜122、致動膜123及壓電膜124依序堆疊以構成本實施例之致動裝置12。共振膜122與致動膜123之間具有壓縮腔室1221(如第4A圖所示)，但不以此為限，可依據實際情形任施變化。
請同時參閱第2A圖及第2B圖，於本實施例中，複數個進氣孔1210
係設置於入口板121上，且本實施例之進氣孔1210之數量係為4個，但不以此為限，其數量可依據實際需求任施變化，主要用以供氣體自裝置外順應大氣壓力之作用經由進氣孔1210流入致動裝置12內。本實施例之入口板121更具有匯流腔室1211(顯示於第2B圖)，且匯流腔室1211連通至複數個進氣孔1210，藉此將自進氣孔1210進入之氣體引導並匯流集中，以供氣體之暫存及傳遞。且共振膜122具有中空孔洞1220，中空孔洞1220對應於入口板121之下表面之匯流腔室1211而設置，以使氣體可向下流通。
請同時參閱第2A圖至第3C圖。第3A圖為第2A圖所示之致動裝置之致動膜之正面結構示意圖；第3B圖為第2A圖所示之致動裝置之致動膜之背面結構示意圖；第3C圖為第2A圖所示之致動裝置之致動膜之剖面結構示意圖。如圖所示，本實施例之致動膜123更具有懸浮部1230、外框部1231及複數個連接部1232，其中複數個連接部1232連接於懸浮部1230以及外框部1231之間，每一個連接部1232之一端連接外框部1231，另一端則連接懸浮部1230，且每一連接部1232、懸浮部1230及外框部1231之間更定義出複數個間隙1235以供氣體流通。懸浮部1230、外框部1231及連接部1232之設置方式、實施態樣及數量均不以此為限，可依據實際情形變化。
於本實施例中，懸浮部1230為一階梯面之結構，意即懸浮部1230之上表面1230a更具有一凸部1230c，凸部1230c可為但不限為一圓形凸起結構。如第3A圖至第3C圖所示，懸浮部1230之凸部1230c與外框部1231之上表面1231a共平面，且懸浮部1230之上表面1230a及連接部1232之上表面1232a亦為共平面。懸浮部1230之凸部1230c及所共平面之外框部1231之上表面1231a，對應懸浮部1230之上表面1230a及連接部1232之上表面1232a，前二者與後二者之間具有一特定深度；
如第3B圖及第3C圖所示，懸浮部1230之下表面1230b與外框部1231之下表面1231b及連接部1232之下表面1232b為平整之共平面結構，但均不以此為限。
請繼續參閱第2A圖及第3B圖，本實施例之壓電膜124貼附於致動膜123之懸浮部1230之下表面1230b，用以驅動致動膜123沿垂直方向進行往復式振動，並帶動共振膜122振動，藉此使共振膜122與致動膜123之間的壓縮腔室1221(顯示於第4B圖)產生壓力變化，藉此傳輸氣體。
於本實施例中，當壓電膜124驅動致動膜123時，氣體由入口板121之複數個進氣孔1210進入匯流腔室1211，並流經共振膜122之中空孔洞1220進入壓縮腔室1221內，並由致動膜123之複數個間隙1235流出，藉此將氣體導入氣體通道18之中。
請同時參閱第2A圖、第2B圖及第4A圖至第4E圖，其中第4A圖至第4E圖為第2B圖所示之致動裝置之作動示意圖。首先，如第4A圖所示，-致動裝置12係依序由入口板121、共振膜122、致動膜123及壓電膜124堆疊而構成，其中共振膜122與致動膜123之間具有可為黏膠層之一隔體g0，以使共振膜122與致動膜123之懸浮部1230之凸部1230c之間維持該隔體g0之深度，進而可導引氣流更迅速地流動，且因懸浮部1230之凸部1230c與共振膜122保持適當距離使彼此接觸干涉減少，促使噪音產生可被降低。於另一些實施例中，亦可藉由加高致動膜123之外框部1231之高度形成隔體g0，以使其與共振膜122組裝時增加一間隙，但不以此為限。
請續參閱第4A圖至第4E圖，如圖所示，共振膜122之中空孔洞1220與入口板121之匯流腔室1211間共同定義形成匯流氣體的腔室，且共振膜122與致動膜123之間共同定義形成壓縮腔室1221，用以暫存氣
體，且壓縮腔室1221係透過共振膜122之中空孔洞1220而與入口板121下表面之匯流腔室1211相連通，且壓縮腔室1221之兩側則由致動膜123之支架部分1232之間的間隙1235而與設置於其下的氣體通道18(如第1圖所示)相連通。
當致動裝置12作動時，主要由致動膜123受電壓致動而以支架部分1232為支點，進行垂直方向之往復式振動。如第4B圖所示，當致動膜123受電壓致動而向下振動時，則氣體由入口板121上的複數個進氣孔1210進入，並匯集到匯流腔室1211處，再經由共振膜122上與匯流腔室1211對應設置的中空孔洞1220向下流入至壓縮腔室1221中，其後，由於受致動膜123振動之帶動，共振膜122亦會隨之共振而進行垂直之往復式振動，如第4C圖所示，則為共振膜122亦隨之向下振動，並貼附抵觸於致動膜123之懸浮部1230之凸部1230c上，藉由此共振膜122之形變，以壓縮壓縮腔室1221之體積，並關閉壓縮腔室1221中間流通空間，促使其內的氣體推擠向兩側流動，進而經過致動膜123之連接部1232之間的間隙1235而向下穿越流動。至於第4D圖則為其共振膜122回復至初始位置，而致動膜123受電壓驅動以向上振動，如此同樣擠壓壓縮腔室1221之體積，惟此時由於致動膜123係向上抬升，該抬升之位移可為d，因而使得壓縮腔室1221內的氣體會朝兩側流動，進而帶動氣體持續地經由第一防護膜16過濾，並自入口板121上的進氣孔1210進入，再流入匯流腔室1211所形成之腔室中，再如第4E圖所示，共振膜122受致動膜123向上抬升的振動而共振向上，進而使匯流腔室1211內的氣體再由共振膜122的中空孔洞1220而流入壓縮腔室1221內，並經由致動膜123之連接部1232之間的間隙1235而向下穿越流出致動裝置12。如此一來，在經此致動裝置12之流道設計中產生壓力梯度，使氣體高速流動，並透過流道進出方向之阻抗差
異，將氣體由吸入端傳輸至排出端，且在排出端有氣壓之狀態下，仍有能力持續推出氣體，並可達到靜音之效果。於一些實施例中，共振膜122之垂直往復式振動頻率係可與致動膜123之振動頻率相同，即兩者可同時向上或同時向下，其係可依照實際施作情形而任施變化，並不以本實施例所示之作動方式為限。
於本案之另一實施例中，致動裝置12亦可為一微機電系統氣體泵浦(Microelectromechanical Systems,MEMS)，透過乾、濕蝕刻的方式進行材料表面之微加工，以製成一體成型之微型氣體泵浦，包括一入口板121，具有至少一進氣孔1210及一匯流腔室1211；一共振膜122，為以面型微加工技術(Surface micromachining)製成其具撓性之懸浮結構，具有一中空孔洞1220；一致動膜123，為面型微加工技術製成之中空懸浮結構，且致動膜123之材料為一金屬材料薄膜或一多晶矽薄膜，致動膜123具有一懸浮部1230、一外框部1231及至少一連接部1232，至少一連接部1232在懸浮部1230與外框部1231之間定義至少一間隙1235；以及一壓電膜124，則為一以溶膠凝膠法(Sol-gel method)製成的金屬氧化物薄膜，但均不以此為限，壓電膜124貼附於懸浮部1230之一表面；其中，入口板121、共振膜122及致動膜123係依序對應堆疊設置，且在共振膜122與致動膜123之間形成一壓縮腔室1221，當壓電膜124驅動致動膜123時，氣體由入口板121之至少一進氣孔1210進入匯流腔室1211，流經該共振膜122之中空孔洞1220進入壓縮腔室1221內，並由至少一間隙1235排出，藉此以將氣體導入該氣體通道18之中。
綜上所述，本案所提供之致動傳感模組，透過致動裝置的啟動於氣體通道內產生壓力梯度，使氣體經由第一防護膜過濾水氣及粉塵，氣體於過濾後自氣體入口進入氣體通道內，再由鄰近於氣體入口的傳感器
第一時間對進入氣體通道的空氣做檢測，以取得致動傳感模組周遭的空氣資訊，最後透過氣體出口將氣體導出氣體通道之外，俾實現氣體之循環，並達到氣體迅速傳輸、靜音之功效，再者，致動裝置在作動時會產生熱能，而上述之結構能夠將進入氣體通道的空氣尚未接觸致動裝置就直接開始檢測，能夠降低氣體受致動裝置傳輸後所產生的影響及變化，提升檢測效率的同時避免致動裝置干擾檢測結果，再透過致動裝置與傳感器間隔設置，阻卻致動裝置對傳感器的干擾，來達到提高偵測準確度。此外，透過第一防護膜及第二防護膜的設置，可避免氣體通道內部元件因水氣或粉塵堆積而導致受損、生鏽，進而提升氣體傳輸效率，以及提升裝置運作效能。因此，本案之致動傳感模組極具產業利用價值，爰依法提出申請。
本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1:致動傳感模組
10:第一基板
101:凹槽
11:第二基板
111:氣體入口
112:氣體出口
12:致動裝置
1210:進氣孔
13:傳感器
14:第一控制電路
15:第二控制電路
16:第一防護膜
17:第二防護膜
18:氣體通道
Claims (17)
- 一種致動傳感模組，包含：一第一基板，設有至少一控制電路；一第二基板，具有一氣體入口及一氣體出口，該第二基板與該第一基板疊合後形成一氣體通道，該氣體入口、該氣體通道及該氣體出口相互連通以形成一氣流迴路；至少一致動裝置，設置於該第二基板之該氣體出口，並電性連接該至少一控制電路；以及至少一傳感器，設置於該氣流迴路中與該氣體入口錯位設置，得以保持一穩定氣流經過該至少一傳感器之表面，且該至少一傳感器與該至少一致動裝置為間隔設置，該至少一傳感器電性連接該至少一控制電路；其中，透過驅動該至少一致動裝置，將外界之一氣體經由該氣體入口導入該氣體通道，並使該氣體在流經該至少一傳感器之後由該氣體出口排出，以供該至少一傳感器對循環之該氣體進行監測。
- 如申請專利範圍第1項所述之致動傳感模組，其中該至少一控制電路透過半導體製程設置於該第一基板，該至少一控制電路供該至少一致動裝置、該至少一傳感器獲取驅動電源及計算處理該至少一傳感器所產生之感測資料。
- 如申請專利範圍第1項所述之致動傳感模組，其中該至少一傳感器係透過半導體製程設置於該第一基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之致動傳感模組，其中該第一基板係透過半導體製程成型一凹槽，該凹槽在該第一基板與該第二基板疊合之後，在該第一基板與該第二基板之間形成該氣體通道。
- 如申請專利範圍第1項所述之致動傳感模組，其中該至少一傳感器包含一氧氣傳感器、一一氧化碳傳感器、一二氧化碳傳感器、一溫度傳感器、一臭氧傳感器及一揮發性有機物傳感器之至少其中之一或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之致動傳感模組，其中該至少一致動裝置為一微機電系統氣體泵浦，該微機電系統氣體泵浦包含：一入口板，具有至少一進氣孔及一匯流腔室；一共振膜，為面型微加工技術製成之具撓性懸浮結構，具有一中空孔洞；一致動膜，為面型微加工技術製成之中空懸浮結構，具有一懸浮部、一外框部及至少一連接部，該至少一連接部在該懸浮部與該外框部之間定義至少一間隙；以及一壓電膜，貼附於該懸浮部之一表面；其中，該入口板、該共振膜及該致動膜係依序對應堆疊設置，且在該共振膜與該致動膜之間形成一壓縮腔室，當該壓電膜驅動該致動膜時，氣體由該入口板之該至少一進氣孔進入該匯流腔室，流經該共振膜之該中空孔洞進入該壓縮腔室內，並由該至少一間隙排出，藉此以將氣體導入該氣體通道之中。
- 如申請專利範圍第6項所述之致動傳感模組，其中該致動膜係為一金屬材料薄膜與一多晶矽薄膜中之一者。
- 如申請專利範圍第6項所述之致動傳感模組，其中該壓電膜係為一以溶膠凝膠法製成之金屬氧化物薄膜。
- 如申請專利範圍第6項所述之致動傳感模組，其中該微機電系統氣體泵浦為一體成型之結構。
- 如申請專利範圍第6項所述之致動傳感模組，其中該致動傳感模 組更包含至少一第一防護膜及一第二防護膜，該至少一第一防護膜封閉設置於該進氣孔與該氣體入口中之一者，該至少一第二防護膜封閉設置於該氣體出口，且該至少一第一防護膜及該至少一第二防護膜均為防水、防塵且可供氣體穿透之膜狀結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之致動傳感模組，其中該至少一致動裝置為一共振式壓電氣體泵浦，該共振式壓電氣體泵浦包含：一入口板，具有至少一進氣孔及一匯流腔室；一共振膜，為具有一中空孔洞之懸浮結構；一致動膜，為中空懸浮結構，具有一懸浮部、一外框部及至少一連接部，該至少一連結部在該懸浮部與該外框部之間定義至少一間隙；以及一壓電膜，貼附於該懸浮部之一表面；其中，該入口板、該共振膜及該致動膜係依序對應堆疊設置，且在該共振膜與該致動膜之間形成一壓縮腔室，當該壓電膜驅動該致動膜時，氣體由該入口板之該至少一進氣孔進入該匯流腔室，流經該共振膜之該中空孔洞進入該壓縮腔室內，並由該至少一間隙排出，藉此以將氣體導入該氣體通道之中。
- 如申請專利範圍第11項所述之致動傳感模組，其中該致動傳感模組更包含至少一第一防護膜及一第二防護膜，該至少一第一防護膜封閉設置於該進氣孔與該氣體入口中之一者，該第二防護膜封閉設置於該氣體出口，且該至少一第一防護膜及該第二防護膜均為防水、防塵且可供氣體穿透之膜狀結構。
- 如申請專利範圍第12項所述之致動傳感模組，其中該第一防護膜及該第二防護膜之防護等級係為國際防護等級認證IP64之等級。
- 如申請專利範圍第12項所述之致動傳感模組，其中該第一防護 膜及該第二防護膜之防護等級係為國際防護等級認證IP65之等級。
- 如申請專利範圍第12項所述之致動傳感模組，其中該第一防護膜及該第二防護膜之防護等級係為國際防護等級認證IP66之等級。
- 如申請專利範圍第12項所述之致動傳感模組，其中該第一防護膜及該第二防護膜之防護等級係為國際防護等級認證IP67之等級。
- 如申請專利範圍第12項所述之致動傳感模組，其中該第一防護膜及該第二防護膜之防護等級係為國際防護等級認證IP68之等級。
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