TWI817305B

TWI817305B - 電路基板

Info

Publication number: TWI817305B
Application number: TW110149685A
Authority: TW
Inventors: 林明傳; 王文宏; 傅傳志
Original assignee: 大陸商宸鴻科技（廈門）有限公司
Priority date: 2021-12-30
Filing date: 2021-12-30
Publication date: 2023-10-01
Also published as: TW202326378A

Abstract

一種電路基板。電路基板包含複數個第一觸控電極、複數個第二觸控電極以及複數個虛擬電極。複數個第一觸控電極設置於電路基板，該第一觸控電極沿第一方向延伸。複數個第二觸控電極設置於電路基板，該第二觸控電極沿第二方向延伸，其中該第一觸控電極與該第二觸控電極間相互電性絕緣，其中第一方向與第二方向不平行。複數個虛擬電極設置於電路基板，複數個虛擬電極位於些第一觸控電極以及該第二觸控電極之間的區域，其中該第一觸控電極、該第二觸控電極以及該虛擬電極為不透光。

Description

電路基板

本案內容係關於一種電路基板。特別是關於一種具有觸控感應電極的印刷電路板。

在現今的技術中，隨著觸控面板的普遍使用。如何提升觸控面板的信噪比，來提升觸控面板的感測能力為本領域中重要的議題。

本專利發現，虛擬電極(dummy pattern)有提高觸控感應器性能的效果，更具體地說明，虛擬電極能夠使得「被手指觸碰到的區域的信號」對比於「未被手指觸碰到的區域的信號」的比率更大，亦即，虛擬電極可提高觸控感應的信噪比；或者，虛擬電極能夠使得「被手指觸碰到的區域」與「未被手指觸碰到的區域」的電容值(單位為pF，Pico-Farad，即皮法拉)皆提高，從而能夠使得觸控感應IC更容易確認被手指觸碰到的區域。

虛擬電極這項提高觸控感應器性能的效果，在透明的觸控感應器上較為重要，因為透明的觸控感應器必須要滿足一定的光學要求(例如，透光度與霧度)，而能夠滿足這些光學性能的導電材料(例如ITO、納米銀線、金屬網格(metal mesh))及其電極的設計(例如，形狀、粗細、厚度等)，會使得其觸控電極的導電性較低－－亦即，其觸控電極的面電阻(sheet resistance，單位為歐姆每平方，Ω/m ²)較高。因此，在透明的觸控感應器其觸控電極的導電性較低的前提下，利用虛擬電極來提高其觸控感應的性能，即為一值得考慮的作法。

在透明的觸控感應器的例子中，虛擬電極除了有前述提高信噪比的效果外，虛擬電極還可讓透明觸控感應器在視覺上更均勻，使得人眼更不容易看到觸控電極的形狀，因此提高了透明的觸控感應器的視覺上的效果。

然而，上述虛擬電極所帶來的效果(即提高觸控感應器性能效果及視覺效果)，在不透明的觸控感應器上就較不重要。因為，不透明的觸控感應器不需要考慮光學性能，故其可採用最好的導體、最佳導電度的電極設計，來大幅提高觸控感應的性能；因此，即使未採用虛擬電極來提高觸控感應器性能，不透明的觸控感應器亦能夠得到足夠的觸控感應性能。而且，不透明的觸控感應器既然不用考慮到視覺上的效果，故當然也就不需要虛擬電極來提高其視覺效果。因此，在不透明的觸控感應器上，並無設置虛擬電極的必要性。

但本發明將觸控電極整合到LED矩陣的電路板上，此時LED的存在即可能對觸控感應性能造成一定的影響。因此，雖然本發明可採用類似不透明的觸控感應器的做法(即採用最好的導體、最佳導電度的電極設計)，來提高觸控感應的性能，但在觸控感應性能會受到LED影響的情況下，仍有必要採用虛擬電極的設置，來進一步提高觸控感應器的功能，以彌補LED對於觸控感應性能所可能造成的負面影響。

而在既有技術之中，有提及虛擬電極所帶來的視覺效果者，但並未發現有公開其亦可帶來觸控感應性能提升效果的先前技術；而就算有先前技術隱含著「虛擬電極可提高觸控感應效果」，在「不透明觸控感應器」的應用上，由於前述原因，本領域技術人士也沒有將該先前技術應用於「不透明觸控感應器」上的動機。且在不透明觸控感應器上，其實更有動機將除了觸控電極以外的區域的導電材料完全移除，因為，若仍留有導電材料，則一旦未能完全徹底地移除「導電電極」以外區域的導電材料，則有發生短路、進而影響觸控性能的風險。

另一方面，部分現有作法公開了於印刷電路板上設置作為觸摸感應單元的金屬銅(其與上部的組件之間形成電容式觸摸感應案件)，但前案並未公開應如何地相對設置金屬銅及發光二極體(以及兩者的相對位置是否影響觸控感應的性能)，也未公開金屬銅以外的區域是否設置虛擬電極；且縱使在部分現有做法中所公開的電路板上虛擬電極，本領域技術人士也無從自現有做法中得知，如何安排發光二極體與虛擬電極的相對位置。

因此，部分現有做法所公開的內容，在技術上將有發光二極體會影響觸控功能的問題，部分現有做法並未提供指示應如何解決此問題，而本揭示文件則提出能夠解決該問題的技術手段。

本揭示文件提供一種電路基板。電路基板包含複數個第一觸控電極、複數個第二觸控電極以及複數個虛擬電極。複數個第一觸控電極設置於電路基板，該第一觸控電極沿第一方向延伸。複數個第二觸控電極設置於電路基板，該第二觸控電極沿第二方向延伸，其中該第一觸控電極與該第二觸控電極間相互電性絕緣，其中第一方向與第二方向不平行。複數個虛擬電極設置於電路基板，複數個虛擬電極位於些第一觸控電極以及該第二觸控電極之間的區域，其中該第一觸控電極、該第二觸控電極以及該虛擬電極為不透光。

綜上所述，本揭示文件提供的電路基板在第一觸控電極以及第二觸控電極之間的區域的設置多個虛擬電極的圖樣，藉以提升信噪比，從而增進觸控感測的能力。

下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明，以更好地理解本案的態樣，但所提供之實施例並非用以限制本案所涵蓋的範圍，而結構操作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本案所涵蓋的範圍。此外，根據業界的標準及慣常做法，圖式僅以輔助說明為目的，並未依照原尺寸作圖，實際上各種特徵的尺寸可任意地增加或減少以便於說明。下述說明中相同元件將以相同之符號標示來進行說明以便於理解。

本案說明書和圖式中使用的元件編號和訊號編號中的索引1~n，只是為了方便指稱個別的元件和訊號，並非有意將前述元件和訊號的數量侷限在特定數目。在本案說明書和圖式中，若使用某一元件編號或訊號編號時沒有指明該元件編號或訊號編號的索引，則代表該元件編號或訊號編號是指稱所屬元件群組或訊號群組中不特定的任一元件或訊號。

此外，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指『包含但不限於』。此外，本文中所使用之『及／或』，包含相關列舉項目中一或多個項目的任意一個以及其所有組合。

於本文中，當一元件被稱為『連接』或『耦接』時，可指『電性連接』或『電性耦接』。『連接』或『耦接』亦可用以表示二或多個元件間相互搭配操作或互動。此外，雖然本文中使用『第一』、『第二』、…等用語描述不同元件，該用語僅是用以區別以相同技術用語描述的元件或操作。

請參閱第1圖，第1圖為本揭露一實施例之電路基板100的側視圖的示意圖。在一些實施例中，電路基板100可由印刷電路板、軟性印刷電路板或其他電路基板實施。如第1圖所示，電路基板100包含多個導電層110以及將多個導電層110彼此分隔的多個絕緣層120。在一些實施例中，多個絕緣層與多個導電層110交錯堆疊。多個導電層110包含導電層112、114、116以及118。在本揭示文件中，為更佳清楚及方便的說明，電路基板100以4層為例。然而，在其他實施例中，電路基板100可由6層、8層或其他由合適層數堆疊的基板實施，因此本揭示文件不應以此為限。

如第1圖所示，電路基板100包含導電通孔130。導電通孔130自導電層112、導電層114、116貫穿並延伸至導電層118，導電通孔130的第一端位於導電層112，導電通孔130的第二端位於導電層118。並且導電通孔130內緣/內表面由金屬覆蓋。因此，在導電層118中與導電通孔130的第二端電性耦接的走線可將訊號傳送至與導電通孔130的第一端電性耦接的電極或元件。雖然第1圖僅繪示1個導電通孔130。然而，電路基板100可包含更多數量的導電通孔，在後續實施例中會詳細說明。

請參閱第2圖，第2圖為本揭示一些實施例中第1圖之電路基板100的蝕刻圖樣200的示意圖。第2圖中蝕刻圖樣200可被理解為第1圖中電路基板100的導電層112以及絕緣層120的俯視圖。如第2圖所示，電路基板100的導電層112包含第一觸控電極212及214、第二觸控電極222及224以及多個虛擬電極230。第一觸控電極212包含第一觸控電極塊212a~212c。第一觸控電極214包含第一觸控電極塊214a~214c。

為了較佳的理解，第2圖僅繪示電路基板100的部分區域，因而本揭示文件僅以第一觸控電極212及214以及第二觸控電極222及224作為示例，實際操作上，電路基板100可包含更多數量的第一觸控電極以及第二觸控電極，並且第一觸控電極以及第二觸控電極各自可包含更多數量的第一觸控電極塊以及第二觸控電極塊。因此本案不以此為限。

第一觸控電極212中的第一觸控電極塊212a~212c透過設置在電路基板100中其他層的多條走線沿第一方向D1電性串聯，使第一觸控電極212沿第一方向D1延伸。第一觸控電極214中的第一觸控電極塊214a~214c透過設置在電路基板100中其他層的多條走線沿第一方向D1電性串聯，使第一觸控電極214沿第一方向D1延伸。

第二觸控電極222中的第二觸控電極塊222a以及222b沿第二方向D2電性串聯，使第二觸控電極222沿第二方向D2延伸。第二觸控電極224中的第二觸控電極塊224a及224b沿第二方向D2電性串聯，使第二觸控電極222沿第二方向D2延伸。第一方向D1與第二方向D2不平行。在一些實施例中，第一方向D1垂直於第二方向D2。在另一些實施例中，第一方向D1與第二方向D2具有小於90度的夾角。

多個虛擬電極230設置並位於第一觸控電極212及214與第二觸控電極222及224之間的區域。換言之，多個虛擬電極230設置在第一觸控電極塊212a~212c及214a~214c以及第二觸控電極塊222a~222b及224a~224b之間的區域。

需要注意的是，多個虛擬電極230不與其他導電圖樣(例如，第一觸控電極212及214以及第二觸控電極222以及224)電性連接。換言之，虛擬電極230與第一觸控電極212及214以及第二觸控電極222以及224相互絕緣，並且多個虛擬電極230彼此相互絕緣，而其絕緣方式可由蝕刻線達成。

在本案一些實施例中，在印刷電路板的製程當中，可由銅箔基板經曝光或蝕刻製程(例如，藉由蝕刻液或雷射將原有材料移除)後產生/形成第一觸控電極212及214、第二觸控電極222以及224以及多個虛擬電極230的圖樣。因此，第一觸控電極212及214、第二觸控電極222以及224以及多個虛擬電極230為不透光的圖樣且為相同材料經蝕刻而形成的圖樣。需要注意的是，本案不以銅箔為限，電路基板100的導電層亦可由其他材質的導電膜實施。換言之，由電路基板100的導電膜經蝕刻製程所形成的觸控電極圖案與虛擬電極圖案為不透光圖樣，並且多個虛擬電極230與第一觸控電極212及214及第二觸控電極222以及224之間彼此會以蝕刻線間隔，而形成電性絕緣。

如此，本案將第一觸控電極212及214、第二觸控電極222以及224以及多個虛擬電極230整合在同一塊電路基板，可減少背光模組的厚度，並利用多個虛擬電極230提升信噪比來提升觸控感測能力。

在一些實施例中，由於第一觸控電極212及214與第二觸控電極222及224之間是以互容式電容感測進行觸控感測，故在電路基板100上的其他元件(例如，發光二極體LED)所產生的訊號可能會影響第一觸控電極212及214與第二觸控電極222及224之間的觸控感測，在第一觸控電極212及214與第二觸控電極222及224之間的間隔區域設置多個虛擬電極230可降低導電層112中受其他元件對觸控電極的影響。

請參閱第3圖，第3圖為本揭露一實施例之第2圖中的電路基板100的局部的蝕刻圖樣200的示意圖。如第3圖所示，在第一觸控電極塊214a與第二觸控電極塊222a的邊界之間的區域填充多個虛擬電極230a。在第一觸控電極塊214a與第二觸控電極塊222b的邊界之間的區域填充多個虛擬電極230a。在第一觸控電極塊214b與第二觸控電極塊222b的邊界之間的區域填充多個虛擬電極230a。在第一觸控電極塊214b與第二觸控電極塊222a的邊界之間的區域填充多個虛擬電極230a。多個虛擬電極230a可以對應於第2圖的多個虛擬電極230。在本揭示文件的其他實施例中，第2圖的多個虛擬電極230可以由尺寸更小的虛擬電極實施，以達到更好的提高觸控感應性能的效果，在後續實施例中會詳細說明。

在一些實施例中，第二觸控電極222中的第二觸控電極塊222a以及222b是以連接部電性相連。所述的連接部具有寬度W2。第一觸控電極214中的第一觸控電極塊214a以及214b各自具有左右兩個突出部，並在第一觸控電極塊214a以及214b各自的突出部上設置導電通孔，例如，第一觸控電極塊214a右側的突出部的導電通孔242以及第一觸控電極塊214b左側的突出部的導電通孔244。導電通孔242以及244可以對應於第1圖中的導電通孔130。

舉例而言，導電通孔242的第一端設置在電路基板100中的導電層112，並與第一觸控電極塊214a電性連接。導電通孔242的第二端設置在電路基板100中的導電層118。換言之，導電通孔242自導電層112延伸至導電層118。導電通孔244的第一端設置在電路基板100中的導電層112，並與第一觸控電極塊214b電性連接。導電通孔244的第二端設置在電路基板100中的導電層118。換言之，導電通孔244自導電層112延伸至導電層118。

導電通孔242的第二端與導電通孔244的第二端在導電層118透過走線沿第一方向D1電性連接。相應的，可透過另一走線沿第一方向D1電性連接第一觸控電極塊214b以及第一觸控電極塊214c在導電層118的導電通孔。如此，第一觸控電極214便可沿第一方向D1電性串聯。

在一些實施例中，為了在第一觸控電極塊212a及212b的突出部設置導電通孔242，第一觸控電極塊 212a及212b的突出部會具有相對第二觸控電極222的連接部較大的寬度W1。

在一些實施例中，為了提供較佳的觸控感應性能，第一觸控電極214與第二觸控電極222之間不會以單一虛擬電極填充，而是以彼此分離的多個虛擬電極填充。換言之，多個虛擬電極230a中任一者的寬度W4小於第一觸控電極214中的第一觸控電極塊214b的邊界與相鄰的第二觸控電極222中的第二觸控電極塊222b的平行邊界彼此的間距W3。

請參閱第4圖，第4圖為本揭示一些實施例中第1圖之電路基板100的蝕刻圖樣的300的示意圖。第4圖中局域的蝕刻圖樣300可被理解為第1圖中電路基板100的導電層112以及絕緣層120局域的正視圖。如第4圖所示，電路基板100的導電層112包含第一觸控電極212及214、第二觸控電極222及224、多個虛擬電極230以及多個發光元件裝設區310。

與第2圖之實施例相較，第4圖之實施例中蝕刻圖樣300不同之處在於，在導電層112的觸控電極之間的區域預留多個發光元件裝設區310，並在各個發光元件裝設區310內設置發光元件接墊。於蝕刻圖樣300中其他元件的細部連接關係與作動方式，大致相同於先前第2圖之實施例，在此不另贅述。

為了更佳了解多個發光元件裝設區310以及其內的發光元件接墊，請參閱第5圖以及第6圖。第5圖為本揭露一實施例之第4圖中的電路基板100局部的蝕刻圖樣300a的示意圖。第6圖為本揭露一實施例之第4圖中的電路基板100的局部的蝕刻圖樣300的示意圖。

請參閱第5圖，在第一觸控電極塊214a與第二觸控電極塊222b的平行邊界之間的區域預留發光元件裝設區310。在第一觸控電極塊214b與第二觸控電極塊222b的平行邊界之間的區域預留發光元件裝設區310。各個發光元件裝設區310被多個虛擬電極230a其中一部分所環繞。於局部圖300a中其他元件的細部連接關係與作動方式，大致相同於先前第3圖之實施例，在此不另贅述。

請參閱第6圖，在一些實施例中，多個發光元件裝設區310其中一者可設置兩個或至少兩個發光元件接墊(例如，多個發光元件接墊312)，多個發光元件接墊312中之一者對應於發光元件的陰極以及陽極，用以於發光元件裝設後電性連接發光元件的陰極以及陽極。

在第6圖的實施例中，第一觸控電極214中的第一觸控電極塊214b、第二觸控電極222中的第二電極塊233b、多個虛擬電極230a以及發光元件接墊312全部設置在電路基板100的導電層112。

在本案一些實施例中，在印刷電路板的製程當中，可由銅箔基板經曝光或蝕刻製程(例如，藉由蝕刻液或雷射將原有材料移除)後產生/形成第一觸控電極212及214、第二觸控電極222以及224、多個虛擬電極230以及發光元件接墊312的圖樣。因此，第一觸控電極212及214、第二觸控電極222以及224、多個虛擬電極230發光元件接墊312為不透光的圖樣且為相同材料經蝕刻而形成的圖樣。需要注意的是，本案不以銅箔為限，電路基板100的導電層亦可由其他材質的導電膜實施。

如此，本案將第一觸控電極212及214、第二觸控電極222以及224、多個虛擬電極230以及發光元件接墊312的圖樣整合在電路基板的相同導電層，可減少背光模組的厚度，進而利用多個虛擬電極提升信噪比來提升觸控感測能力，並且減少製造成本。

在另一些實施例中，發光元件接墊312、第一觸控電極214與多個虛擬電極230a，設置在電路基板100的同一層(例如，導電層112)，但第二觸控電極222設置在電路基板100的另一層(例如，導電層114)。亦即第一觸控電極214與第二觸控電極222位於不同平面。

在另一些實施例中，發光元件接墊312與多個虛擬電極230a，設置在電路基板100的同一層(例如，導電層112)，但第一觸控電極214與第二觸控電極222位於電路基板100上的另外一層，且第一觸控電極214與第二觸控電極222可位於同一層(例如導電層114)或不同層(例如一位於導電層114、一位於導電層116)。亦即，發光元件接墊312與多個虛擬電極230a位於同一平面，但與第一觸控電極及第二觸控電極位於不同平面。

多個發光元件接墊312更用以設置導電通孔(例如，導電通孔322以及324)。導電通孔322以及324可以被理解為第1圖中的導電通孔130。換言之，導電通孔322以及324分別設置於相應的發光元件接墊312，並且導電通孔322以及324自導電層112延伸至導電層118。與第3圖及第5圖中的導電通孔242、244相較，導電通孔322以及324在導電層118的第二端用以接收/傳送資料訊號或其他驅動電壓/電流，導電通孔322以及324的其他元件的細部連接關係與作動方式，大致相同於先前第3圖及第5圖的實施例中的導電通孔242、244，在此不另贅述。

在第6圖的實施例中，多個發光元件接墊312中之一者設置在第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b與第二觸控電極222的第二觸控電極塊222b之間的區域。沿第一方向D1，並以第二觸控電極222的第二觸控電極塊222b為第一排序位置時，依序排列多個虛擬電極230a中之一者、多個發光元件接墊312中之一者、多個虛擬電極230a中之另一者以及第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b。如此，多個發光元件接墊312中之一者會被部分的虛擬電極230a所環繞。

換言之，多個發光元件接墊312、多個虛擬電極230a、第一觸控電極212~214與第二觸控電極222~224之間的空間關係為：沿第一方向D1、且以發光元件接墊312中之一者為第一排序位置時，依序排列虛擬電極230a中至少一者為第二排序位置，以及第一觸控電極212~214中至少一者(例如，第6圖繪示的第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b)或第二觸控電極222~224中至少一者(例如，第6圖繪示的第二觸控電極222的第二觸控電極塊222b)為第三排序位置。

類似地，沿與第二方向D2相反之方向，以第二觸控電極222的第二觸控電極塊222b為第一排序位置，依序排列多個虛擬電極230a中之一者、多個發光元件接墊312中之一者、多個虛擬電極230a中之另一者以及第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b。如此，多個發光元件接墊312中之一者會被部分的虛擬電極230a所環繞。

請參閱第7圖，第7圖為本揭露一實施例之電路基板的蝕刻圖樣300b的示意圖。

與第6圖之實施例相較，第7圖中的多個虛擬電極可以由尺寸更小的虛擬電極(例如，多個虛擬電極230b)所取代，以達到更佳的觸控感應效果。

在第7圖的實施例中，多個發光元件接墊312中之一者設置在第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b與第二觸控電極222的第二觸控電極塊222b之間的區域，沿第一方向D1，以多個發光元件接墊312中之一者為第一排序位置，依序排列多個虛擬電極230b中之至少二者以及第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b。如此，多個發光元件接墊312中之一者會被至少兩個虛擬電極230a所環繞，或多個發光元件接墊312中之一者會被至少兩層虛擬電極230a所環繞。

類似地，沿與第二方向D2相反之方向，以多個發光元件接墊312中之一者為第一排序位置，依序排列多個虛擬電極230b中之至少二者以及第一觸控電極214的第一觸控電極塊214b。如此，多個發光元件接墊312中之一者會被至少兩個虛擬電極230a所環繞，或多個發光元件接墊312中之一者會被至少兩層虛擬電極230a所環繞。

綜上所述，本揭示文件在電路基板100藉由蝕刻製程產生觸控電極圖樣(例如，第一觸控電極212及214以及第二觸控電極222以及224)以及位於第一觸控電極以及第二觸控電極之間的區域的多個虛擬電極(例如，多個虛擬電極230)的圖樣，藉著提升信噪比或提高電容值，從而增進觸控感測的能力。進一步而言，在本揭示文件的一些實施例中，藉由蝕刻產生製程觸控電極圖樣(例如，第一觸控電極212及214以及第二觸控電極222以及224)、位於第一觸控電極以及第二觸控電極之間的區域的多個虛擬電極(例如，多個虛擬電極230)的圖樣以及多個發光元件接墊(例如，發光元件接墊312)的圖樣，藉此將觸控電極以及發光元件接墊整合在同一塊電路基板，可減少背光模組的厚度，並利用多個虛擬電極提升信噪比來提升觸控感測能力。

雖然本案已以實施方式揭露如上，然其並非限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

為使本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：

100:電路基板

110:多個導電層

112,114,116,118:導電層

120:多個絕緣層

130:導電通孔

200,300,300a,300b:蝕刻圖樣

212,214:第一觸控電極

212a,212b,212c,214a,214b,214c:第一觸控電極塊

222,224:第二觸控電極

222a,222b,224a,224b:第二觸控電極塊

230,230a,230b:多個虛擬電極

242,244,322,324:導電通孔

310:多個發光元件裝設區

312:多個發光元件接墊

D1:第一方向

D2:第二方向

W1,W2,W4:寬度

W3:間隔

為使本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為本揭露一實施例之電路基板的側視圖的示意圖。第2圖為本揭示一些實施例中第1圖之電路基板的蝕刻圖樣的示意圖。第3圖為本揭露一實施例之第2圖中的電路基板局部的蝕刻圖樣的示意圖。第4圖為本揭示一些實施例中第1圖之電路基板的蝕刻圖樣的示意圖。第5圖為本揭露一實施例之第4圖中的電路基板的局部的蝕刻圖樣的示意圖。第6圖為本揭露一實施例之第4圖中的電路基板的局部的蝕刻圖樣的示意圖。第7圖為本揭露一實施例之電路基板的蝕刻圖樣的示意圖。

200:蝕刻圖樣 212,214:第一觸控電極 212a,212b,212c,214a,214b,214c:第一觸控電極塊 222,224:第二觸控電極 222a,222b,224a,224b:第二觸控電極塊 D1:第一方向 D2:第二方向 230:多個虛擬電極

Claims

一種電路基板，包含：複數個第一觸控電極，設置於該電路基板，該些第一觸控電極沿一第一方向延伸；複數個第二觸控電極，設置於該電路基板，該些第二觸控電極沿一第二方向延伸，其中該些第一觸控電極與該些第二觸控電極間相互電性絕緣，其中該第一方向與該第二方向不平行；以及複數個虛擬電極，設置於該電路基板，位於該些第一觸控電極以及該些第二觸控電極之間的區域，其中該些第一觸控電極、該些第二觸控電極以及該些虛擬電極為不透光。
如請求項1所述之電路基板，其中該電路基板為不透光。
如請求項1所述之電路基板，更包含：複數個發光元件接墊，設置於該電路基板，位於該些第一觸控電極以及該些第二觸控電極之間的區域，其中該些發光元件接墊與該些虛擬電極電性絕緣。
如請求項3所述之電路基板，其中該些發光元件接墊被至少一部份的該些虛擬電極所環繞。
如請求項3所述之電路基板，其中該些發光元件接墊位於該些第一觸控電極與該些第二觸控電極之間的區域，其中該些發光元件接墊、該些虛擬電極、該些第一觸控電極與該些第二觸控電極間的空間關係為：沿該第一方向、且以該些發光元件接墊為第一排序位置時，依序排列該些虛擬電極中至少一者為第二排序位置，以及該些第一觸控電極中至少一者或該些第二觸控電極中至少一者為第三排序位置。
如請求項5所述之電路基板，其中位於第二排序位置的該些虛擬電極，其數量為至少兩個。
如請求項3所述之電路基板，其中該些第一觸控電極、該些第二觸控電極以及該些發光元件接墊的材料相同。
如請求項3所述之電路基板，其中該些第一觸控電極、該些第二觸控電極以及該些發光元件接墊設置在該電路基板的一第一導電層。
如請求項8所述之電路基板，其中該些第一觸控電極每一者包含複數個觸控電極塊，其中該電路基板更包含：複數個第一導電通孔，分別設置於該些觸控電極塊各自的突出部，並且該些第一導電通孔自該第一導電層延伸至該電路基板的一第二導電層；以及複數條走線，設置於該電路基板上的一第二導電層，該些走線沿該第一方向延伸並且分別連接相鄰的該些第一導電通孔。
如請求項8所述之電路基板，更包含：複數個第二導電通孔，分別設置於該些發光元件接墊，並且該些第二導電通孔自該第一導電層延伸至一第二導電層。
如請求項1所述之電路基板，其中該些第一觸控電極與複數個發光元件接墊設置在該電路基板之中的同一層，其中該些第二觸控電極與該些第一觸控電極設置在該電路基板之中的不同平面。