TWI813447B - 下顎彌補物 - Google Patents
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Abstract
一種下顎彌補物,包括一彌補物殼體及一微調結構。彌補物殼體設置於一下顎骨的空缺處,包括至少一固定帶,其設於彌補物殼體的外側,用以將彌補物殼體固定於下顎骨上。微調結構設於彌補物殼體中,包括二接觸部、二組連接結構及一驅動組件,當驅動組件做動時,透過連接結構帶動接觸部移動位置,以使接觸部接觸下顎骨。透過本發明之微調結構,可使彌補物殼體和下顎骨之間的空隙消失。
Description
本發明係有關一種彌補物,特別是指一種可客製化的下顎彌補物。
因為車禍、意外傷害、口腔感染或癌症腫瘤等原因,造成患者顏面變形、咬字不清、失去咀嚼或吞嚥等功能不但嚴重影響患者生理功能、口腔功能、顏面外觀,亦會影響患者心理健康。
在臨床上,下顎骨嚴重缺損常發生於口腔癌患者中。醫生針對口腔癌的診斷方式會透過磁振造影(MRI)、電腦斷層掃描(CT),將腫瘤及癌細胞大小、腫瘤侵入的深度、淋巴結被侵入的數量、有無癌細胞擴散等情況做為口腔癌分期的判斷依據。口腔癌於第三期以後,為了根除腫瘤癌細胞以及避免擴散,因此需要局部切除下顎等區域之骨頭。實施這種手術會造成下顎嚴重缺損,而導致患者有生理功能缺損及顏面外觀缺損,甚至使患者有自卑、失去自信、心靈受創、人際關係變差等情況發生。因此需透過下顎重建手術,盡可能降低患者傷殘程度。
下顎重建手術方法可分為兩種。第一種方法為自體骨移植,是目前臨床普遍的實施手術方法,其透過截取患者小腿部位的腓骨或手臂部位的橈骨等自體骨,根據缺損部位並切出較符合缺損處幾何外形之骨骼尺寸,再填補缺損的部分進行重建。此重建手術不僅需耗費超過12小時的手術時間,且術後病患會有兩處明顯傷口,由於自體移植骨無法確切表現出下顎骨的幾何形狀,因此造成顏面外觀無法完全恢復原貌。每一小塊移植骨之間會有無法貼合及縫隙過大的問題,而影響骨癒合速度與恢復成效。自體移植骨高度與原下顎骨高度差異極大,因此在移植骨上植牙容易造成植體力矩過大而導致植牙失敗而導致失去咀嚼功能。也因為是透過自體骨移植的重建手術,患者不但需要長時間進行語言治療、吞嚥訓練,更需要花3至6個月的時間進行走路復健及適應時間。第二種方法則是近幾年有透過金屬積層製造技術印製下顎彌補物,使患者盡可能恢復原本顏面外觀。但彌補物在放入缺損處過程中,總是會因為公差問題造成過度配合或是過盈配合,使醫師在安裝下顎彌補物時感到不方便,或是因為公差問題造成餘隙配合,且均有質量過重等問題。尺寸過小的彌補物使病患在手術後,容易造成骨釘鬆脫、骨裂、骨折或是骨癒合不佳等情況發生;尺寸過大的彌補物使病患在手術後,容易造成咀嚼咬合時覺得有異狀。
顯然,現有下顎彌補物具有移植骨高度不足無法植牙、移植骨與骨之間的間隙影響骨癒合成效、移植物因公差問題而無法植入、移植物質量過重而提高下顎負擔等問題。因此,如何減少實施手術時間與減少移植骨與骨之間的間隙,輕質量且可恢復患者顏面外觀的下顎彌補物且易於後續牙體植入,為目前急需解決的一項課題。
有鑑於此,本發明針對上述習知技術之缺失及未來之需求,提出一種下顎彌補物,以解決上述該等缺失,具體架構及其實施方式將詳述於下:
本發明之主要目的在提供一種下顎彌補物,其利用微調結構之設計,解決彌補物與下顎骨的空缺處具有空隙的問題,使骨組織的生長可與原下顎骨進行骨接合。
本發明之另一目的在提供一種下顎彌補物,其彌補物殼體為空心結構,質量輕且便於醫師安裝。
為達上述目的,本發明提供一種下顎彌補物,包括:一彌補物殼體,設置於一下顎骨的空缺處;至少一固定帶,設於彌補物殼體的外側,用以將彌補物殼體固定於下顎骨上;以及一微調結構,設於彌補物殼體中,微調結構包括:二接觸部,分別於彌補物殼體的該相對兩側露出;二組連接結構,分別連接接觸部,其中連接結構分別具有一懸臂端,且接觸部分別與連接結構之懸臂端連接;以及一驅動結構,樞設於彌補物殼體且與連接結構連接,驅動結構做動時帶動連接結構,使連接結構分別移動接觸部之位置,以使接觸部接觸該下顎骨。
依據本發明之實施例,彌補物殼體具有至少一預留孔,以植入牙科植體。
依據本發明之實施例,更包括複數防塵蓋,用以避免軟組織生長至預留孔內。
依據本發明之實施例,至少一固定帶包括至少一第一固定帶及至少一第二固定帶,第一固定帶及第二固定帶分別設於彌補物殼體的相對兩側。
依據本發明之實施例,更包括至少一固定件,其中第一固定帶及第二固定帶分別設有至少一固定孔,以利用固定件分別穿過固定孔,而將第一固定帶及第二固定帶固定在下顎骨上。
依據本發明之實施例,驅動組件為一旋轉盤。
依據本發明之實施例,彌補物殼體之外表面設有一鎖固元件,其與旋轉盤同軸連接,以帶動旋轉盤向同方向旋轉,進而微調接觸部之位置。
依據本發明之實施例,鎖固元件上設有十字型或一字型凹痕,以通過+型或-型工具旋轉鎖固元件。
依據本發明之實施例,彌補物殼體之相對兩側各具有一開口,以露出該接觸部。
依據本發明之實施例,連接結構分別包括:一萬向接頭,包括一第一側及一第二側,第一側連接驅動組件;一連桿,與萬向接頭之第二側連接;以及至少一連接部,連接連桿,且具有懸臂端以連接接觸部。
依據本發明之實施例,驅動組件做動時,帶動萬向接頭之角度變化,以推動連桿、連接部及接觸部橫向移動。
依據本發明之實施例,彌補物殼體之內側表面為網狀結構。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,熟悉本技術領域者在沒有做出進步性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
應當理解,當在本說明書和所附申請專利範圍中使用時,術語「包括」和「包含」指示所描述特徵、整體、步驟、操作、元素和/或元件的存在,但並不排除一個或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元素、元件和/或其集合的存在或添加。
還應當理解,在此本發明說明書中所使用的術語僅僅是出於描述特定實施例的目的而並不意在限制本發明。如在本發明說明書和所附申請專利範圍中所使用的那樣,除非上下文清楚地指明其它情況,否則單數形式的「一」、「一個」及「該」意在包括複數形式。
還應當進一步理解,在本發明說明書和所附申請專利範圍中使用的術語「及/或」是指相關聯列出的項中的一個或多個的任何組合以及所有可能組合,並且包括這些組合。
本發明提供一種下顎彌補物,請同時參考第1圖及第2圖,其分別為本發明下顎彌補物10之立體圖及內部微調結構16之示意圖。本發明之下顎彌補物10包括一彌補物殼體12及一微調結構16。彌補物殼體12為中空,其設置於一下顎骨的空缺處,但彌補物殼體12之兩側仍會與下顎骨之間具有些微空隙。微調結構16設置於彌補物殼體12中,用以填補此空隙。
在實施下顎骨截斷手術之前,醫師會提供該患者頭部電腦斷層掃描(CT)或磁振造影(MRI)等醫學影像檔,以及醫師團隊經專業判斷決議出須切除下顎骨之範圍。根據醫學影像及需切除下顎骨範圍,利用3D建模技術建立出下顎彌補物模型,經過有限元素力學分析確認該彌補物可承受咬合力後,再利用金屬積層製造技術印製出符合下顎骨空缺處之寬度及高度的彌補物殼體12。彌補物殼體12之內表面為細緻網狀結構,可讓微血管從外部進入至彌補物殼體12的內部,提供養分給填充骨髓組織,且彌補物殼體12表面的網狀結構可阻擋結締組織生長至彌補物殼體12的中空結構。
彌補物殼體12整體無銳利邊緣,以具有生物相容性之材料並搭配積層製造技術所建立。彌補物殼體12之外側設有至少一固定帶,用已將彌補物殼體12固定在下顎骨上。在一較佳實施例中,如第1圖所示,固定帶可包含至少一第一固定帶122a及至少一第二固定帶122b。由於彌補物殼體12對應下顎骨之空缺處,因此第一固定帶122a及第二固定帶122b可認知是分別設在彌補物殼體12的左右兩側,用以更穩固地將彌補物殼體12固定於下顎骨上。第一固定帶122a及第二固定帶122b為曲面設計,可與下顎骨的表面貼合,其上分別設有複數固定孔124,以利用複數固定件(圖中未示)將第一固定帶122a及第二固定帶122b固定在下顎骨上,固定件可為骨釘。彌補物殼體12的相對兩側還分別設有一開口129。
彌補物殼體12上更包括至少一預留孔126,可讓醫師在骨完整癒合後,將牙齒的植體植入彌補物殼體12之預留孔126。此預留孔126的上端有幾圈符合植體之螺紋結構,以供植體植入。且預留孔126之大小、形狀、數量係根據植體之規格與患者缺牙情況而改變。醫師植入下顎彌補物10後、在縫合軟組織前,可在預留孔126上設置至少一防塵蓋128,例如鎖入或蓋上,以避免軟組織生長至預留孔126內。術後等待下顎彌補物10內的骨髓組織所生長之骨組織與原下顎骨接合後,再將防塵蓋128打開,即可實施植牙手術,將植體植入預留孔126中。
需注意的是,此預留孔126可為通孔或盲孔,於第3圖中所示者為盲孔。若預留孔126為通孔,則至少可增加以下優點:
1. 通孔較不受植牙植體之長度限制,需要時可使用較長之植牙植體;以及
2. 骨組織可由下方長入,可增加植牙之穩固性。
微調結構16包括二接觸部14、一驅動組件161及二組連接結構,連接結構係用以連接接觸部14和驅動組件161。接觸部14分別設於彌補物殼體12的相對兩側,從開口129露出,並可向外橫向移動以抵住下顎骨。二組連接結構分別包括一萬向接頭163、一連桿164及至少一連接部165。二個萬向接頭163皆包括一第一側1632及一第二側1634,第一側1632連接驅動組件161,第二側1634則連接連桿164。連接部165為球狀設計,一端連接連桿164,另一端則延伸出一懸臂端1652以連接接觸部14,在此實施例中,兩組連接結構各包含二個連接部165,以穩固接觸部14不會晃動或搖動。驅動組件161做動時帶動連接結構,使連接結構分別移動接觸部14之位置,以使接觸部14接觸該下顎骨。
需注意的是,驅動組件161可為旋轉盤、彈簧或其他可達到相同功能的伸縮機構。在第1圖及第2圖之實施例中,驅動組件161為旋轉盤。萬向接頭的第一側1632連接旋轉盤,第二側1634則連接連桿164。當旋轉盤旋轉時帶動連接結構,使連接結構分別移動接觸部14之位置,以使接觸部14接觸下顎骨。
彌補物殼體12之外表面設有一鎖固元件162。當驅動組件161為旋轉盤時,鎖固元件162與旋轉盤161同軸連接。鎖固元件162上設有十字型或一字型凹痕,以通過十字型或一字型工具旋轉鎖固元件162。當鎖固元件162旋轉時,可帶動旋轉盤161以同方向旋轉,以微調接觸部14之位置,讓接觸部14橫向些微移動,抵住接觸部14外側的下顎骨。
第3圖及第4圖為本發明下顎彌補物之微調結構進行微調之側面剖視圖。此實施例中的驅動組件係以旋轉盤為例。由圖中可看出萬向接頭163的兩端分別連接連桿164和與鎖固元件162同軸的旋轉盤(圖中未示)。第3圖中,接觸部14與下顎骨20之間存在空隙22。當旋轉鎖固元件162後,如第4圖所示,鎖固元件162帶動旋轉盤轉動,進一步連帶使萬向接頭163之角度變化,以推動連桿164、連接部165及接觸部14橫向移動,此時旋轉盤161將不再旋轉,使鎖固元件162超過最大靜摩擦力而繼續旋轉直到鎖緊為止。最終使接觸部14與下顎骨20接觸,並且空隙22消失。
第5圖為應用本發明下顎彌補物10之一實施例之示意圖。下顎彌補物10之寬度及高度皆與下顎骨20的缺損處完美結合,不存在空隙。特別是固定孔124的位置亦可客製化,避開牙齒的牙根處,以避免固定骨釘時損傷牙根。
在本發明之實際應用中,醫師先將客製化下顎骨切割導引模型暫時以骨釘固定於患者的下顎骨上,利用外科用之擺複式骨鋸,將下顎骨上患有腫瘤或癌細胞之骨組織切除,並將下顎彌補物10固定所需之固定孔124一併鑽好。再將本發明之下顎彌補物10以骨釘固定於下顎骨上。若驅動組件161是旋轉盤,則透過十字型或一字型之工具鎖入具有螺紋之鎖固元件162至旋轉盤中。鎖固元件162旋轉利用螺紋之間的摩擦力帶動旋轉盤旋轉。旋轉盤轉動使萬向接頭163作動,連帶使連桿164橫向移動,並推動接觸部14直到接觸部14與原下顎骨接觸。此時旋轉盤將不再轉動,鎖固元件162與旋轉盤之間的螺紋超過最大靜摩擦力而打滑,使鎖固元件162持續旋轉至鎖緊為止。接著,醫師藉由預留孔126灌入患者自體骨髓組織至彌補物殼體12之中空結構內,再將預留孔126鎖上防塵蓋128,避免軟組織長入彌補物殼體12之中空結構內。當順利將下顎彌補物10安裝完成後,醫生再將患者被切開之軟組織縫合,術後透過骨髓組織的骨再生能力,等待下顎彌補物10與原下顎骨之間間隙可達最小距離時,使彌補物內部之骨組織與原下顎骨進行骨完整結合,且外部軟組織生長完善後再進行植牙手術。
綜上所述,本發明所提供之下顎彌補物,其內部為中空且以少數支撐方式設計,增加下顎彌補物可抵抗咬合時之強度,內部其餘空間可讓醫師填入患者自體骨髓組織或建立人工血管與神經等,透過骨組織的生長與原下顎骨進行骨接合。此外,本發明的複數條固定帶及可微調的接觸部更可解決先前技術中彌補物和下顎骨之間存在間隙的問題,提高下顎彌補物之強度,以避免術後骨釘鬆脫之問題。
唯以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍。故即凡依本發明申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10:下顎彌補物
12:彌補物殼體
122a:第一固定帶
122b:第二固定帶
124:固定孔
126:預留孔
128:防塵蓋
129:開口
14:接觸部
16:微調結構
161:驅動組件
162:鎖固元件
163:萬向接頭
1632:第一側
1634:第二側
164:連桿
165:連接部
1652:懸臂端
20:下顎骨
22:空隙
第1圖為本發明下顎彌補物之立體圖。
第2圖為本發明下顎彌補物之微調結構之示意圖。
第3圖及第4圖為本發明下顎彌補物之微調結構進行微調之側面剖視圖。
第5圖為應用本發明下顎彌補物之一實施例之示意圖。
10:下顎彌補物
12:彌補物殼體
122a:第一固定帶
122b:第二固定帶
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1632:第一側
1634:第二側
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165:連接部
1652:懸臂端
Claims (12)
- 一種下顎彌補物,包括:一彌補物殼體,設置於一下顎骨的空缺處;至少一固定帶,設於該彌補物殼體之外側,用以將該彌補物殼體固定於該下顎骨上;以及一微調結構,設於該彌補物殼體中,該微調結構包括:二接觸部,分別於該彌補物殼體的相對兩側露出;二組連接結構,分別連接該二接觸部,其中該二組連接結構分別具有一懸臂端,且該二接觸部分別與該二組連接結構之該懸臂端連接;以及一驅動組件,樞設於該彌補物殼體且連接該二組連接結構,該驅動組件做動時帶動該二組連接結構,使該二組連接結構分別移動該二接觸部之位置,以使該二接觸部接觸該下顎骨。
- 如請求項1所述之下顎彌補物,其中該彌補物殼體上具有至少一預留孔,以植入牙科植體。
- 如請求項2所述之下顎彌補物,更包括複數防塵蓋,用以避免軟組織生長至該等預留孔內。
- 如請求項1所述之下顎彌補物,其中該至少一固定帶之數量大於等於二時,該至少一固定帶包括至少一第一固定帶及至少一第二固定帶,該至少一第一固定帶及該至少一第二固定帶分別設於該彌補物殼體的相對兩側。
- 如請求項4所述之下顎彌補物,更包括至少一固定件,其中該至少一第一固定帶及該至少一第二固定帶分別設有至少一固定孔,以利用該至少一固定件分別穿過該至少一固定孔,而將該至少一第一固定帶及該至少一第二固定帶固定在該下顎骨上。
- 如請求項1所述之下顎彌補物,其中該驅動組件為一旋轉盤。
- 如請求項6所述之下顎彌補物,其中該彌補物殼體之外表面設有一鎖固元件,其與該旋轉盤同軸連接,以帶動該旋轉盤向同方向旋轉,進而微調該接觸部之位置。
- 如請求項7所述之下顎彌補物,其中該鎖固元件上設有十字型或一字型凹痕。
- 如請求項1所述之下顎彌補物,其中該彌補物殼體之相對兩側各具有一開口,以露出該接觸部。
- 如請求項1所述之下顎彌補物,其中該二組連接結構分別包括:一萬向接頭,包括一第一側及一第二側,該第一側連接該驅動組件;一連桿,與該萬向接頭之該第二側連接;以及至少一連接部,連接該連桿,且具有該懸臂端,以連接該接觸部。
- 如請求項10所述之下顎彌補物,其中該驅動組件做動時,帶動該萬向接頭之角度變化,以推動該連桿、該至少一連接部及該接觸部橫向移動。
- 如請求項1所述之下顎彌補物,其中該彌補物殼體之內側表面為網狀結構。
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JPH09173364A (ja) * | 1994-10-03 | 1997-07-08 | Timesh Inc | 下顎用補綴器具 |
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-
2022
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