TWI813008B - 無線通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種無線通訊裝置，其包括電路基板、天線罩、第一天線陣列、第一功率分配器及第二功率分配器。第一天線陣列設置在電路基板與天線罩之間。第一天線陣列包括兩個第一天線元件與兩個第二天線元件。兩個第一天線元件設置在電路基板的第一表面上。兩個第二天線元件設置在天線罩上且分別對應兩個第一天線元件。每一第二天線元件與對應的第一天線元件彼此分離且相互耦合。當訊號源分別提供兩訊號由第一功率分配器與第二功率分配器饋入兩個第一天線元件時，第一天線陣列產生兩個具有不同極化方向的輻射場型。

Description

無線通訊裝置
本發明涉及一種無線通訊裝置，特別是涉及一種具有堆疊式天線結構的無線通訊裝置。
目前，用於5G的用戶前置設備(Customer Premises Equipment，CPE)一般分為室外單元(Outdoor Unit，ODU)與室內單元(Indoor Unit，IDU)兩種需求。對於作為室外單元的CPE產品來說，依照安裝方式還可分為由用戶自行安裝或專業人員進行安裝兩種，然而，兩種產品的外觀尺寸不同，且內部的天線結構及其特性也不同。一般來說，由專業人員進行安裝的CPE產品內的天線結構會具有高增益的天線特性，但也需要較大的外觀尺寸。因此，現有技術中無法僅以單一產品滿足客戶對於天線規格的不同需求，而如何縮小高增益天線的尺寸是在現有技術中仍具有可改善的空間。
故，如何通過結構設計的改良，將不同的天線結構整合在來克服上述的缺陷，已成為該領域所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種無線通訊裝置。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種無線通訊裝置，其包括一電路基板、一天線罩、一第一天線陣列以及一第一功率分配器。天線罩設置在電路基板上，第一天線陣列設置在電路基板與天線罩之間。第一天線陣列包括兩個第一天線元件以及兩個第二天線元件。兩個第一天線元件設置在電路基板的一第一表面，兩個第二天線元件設置在天線罩上且分別對應兩個第一天線元件。每一第二天線元件與對應的第一天線元件彼此分離且相互耦合。第一功率分配器包括一第一輸入埠與兩個第一輸出段，第一輸入埠連接在兩個第一輸出段之間，兩個第一輸出段沿一第一方向分別耦接兩個第一天線元件。當一訊號源用以提供一第一訊號由第一功率分配器饋入兩個第一天線元件時，第一天線陣列用以產生一具有一第一極化方向的輻射場型。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的無線通訊裝置，其能通過“第一天線陣列包括兩個第一天線元件以及兩個第二天線元件”、“兩個第一天線元件設置在電路基板的一第一表面，兩個第二天線元件設置在天線罩上且分別對應兩個第一天線元件”以及“每一第二天線元件與對應的第一天線元件彼此分離且相互耦合”的技術方案，以組成堆疊式天線陣列結構，來達到縮小整體體積且又能達到高增益的天線特性。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“無線通訊裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本發明全文中的「連接(connect)」是兩個元件之間有實體連接且為直接連接或者是間接連接，且本發明全文中的「耦合(couple)」是兩個元件之間彼此分離且無實體連接，而是藉由一元件之電流所產生的電場能量(electric field energy)激發另一元件的電場能量。
[實施例]
參閱圖1所示，圖1表示本發明的無線通訊裝置W的立體示意圖。本發明實施例提供一種無線通訊裝置W，其主要包括：一電路基板1、一天線罩2、一接地板件3以及一環形框架5。
接著，參閱圖2、圖3與圖4所示，圖2為本發明的無線通訊裝置W的分解示意圖，圖3為本發明的無線通訊裝置的天線罩的立體示意圖，圖4為本發明的無線通訊裝置的天線陣列的立體示意圖。無線通訊裝置W還包括一第一天線陣列A1與一第一功率分配器P1，第一天線陣列A1設置在電路基板1與天線罩2之間，第一天線陣列A1包括兩個第一天線元件A11與兩個第二天線元件A12。電路基板1包括相對的第一表面11與第二表面12，兩個第一天線元件A11設置在電路基板1的第一表面11上，兩個第二天線元件A12設置在天線罩2的下表面22上且分別對應兩個第一天線元件11。每一第二天線元件A12與對應的第一天線元件A11彼此分離且相互耦合。如圖4所示，第一功率分配器P1設置在電路基板1的第一表面11上，第一功率分配器P1包括第一輸入埠P11與兩個第一輸出段P12，第一輸入埠P11連接在兩個第一輸出段P12之間，兩個第一輸出段P12沿一第一方向D1分別耦接兩個第一天線元件A11。此外，無線通訊裝置W還包括一第二功率分配器P2，第二功率分配器P2與第一功率分配器P1同樣設置在電路基板1的第一表面11上。第二功率分配器P2包括一第二輸入埠P21與兩個第二輸出段P22，第二輸入埠P21連接在兩個第二輸出段P22之間。兩個第二輸出段P22沿一第二方向D2分別耦接兩個第一天線元件A11，且第一方向D1與第二方向D2相垂直。值得一提的是，在本實施例中，第一天線元件A11與第二天線元件A12的形狀皆為正方形，然而本發明不以為限，第一天線元件A11與第二天線元件A12的形狀也可為其他形狀，例如圓形。也就是第一天線元件A11與第二天線元件A12需為呈對稱形狀的結構。因此，如圖4所示，以單個第一天線元件A11為例，第一輸出段P12連接至第一天線元件A11的連接點到第一天線元件A11的一相對側邊A112的距離，會等於第二輸出段P22連接至第一天線元件A11的連接點到第一天線元件A11的另一相對側邊A111的距離。
承上述，繼續參閱圖2與圖4所示。第一功率分配器P1與第二功率分配器P2可分別通過第一輸入埠P11與第二輸入埠P21電性連接一訊號源，在本發明中，訊號源為一射頻模組(RF Module)41，可用以輸出至少一射頻訊號。當射頻模組41提供一第一訊號由第一功率分配器P1的第一輸入埠P11輸入，且經由兩個第一輸出段P12饋入兩個第一天線元件A11時，兩個第一天線元件A11分別耦合兩個第二天線元件A12而產生一具有一第一極化方向的輻射場型。另一方面，當射頻模組41提供一第二訊號由第二功率分配器P2的第二輸入埠P21輸入，且經由兩個第二輸出段P22饋入兩個第一天線元件A11時，兩個第一天線元件A11分別耦合兩個第二天線元件A12而產生一具有一第二極化方向的輻射場型。在本發明中，第一極化方向與第二極化方向彼此正交，舉例來說，第一極化方向為垂直極化方向，而第二極化方向為水平極化方向，然而本發明不以為限。
上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。繼續參閱圖2至圖4，在本發明的一最佳實施例中，無線通訊裝置W還可包括一第二天線陣列A2、一第三功率分配器P3及一第四功率分配器P4。第二天線陣列A2設置在電路基板1與天線罩2之間，並且第二天線陣列A2與第一天線陣列A1並排設置。第二天線陣列A2包括兩個第三天線元件A21及兩個第四天線元件A22。兩個第三天線元件A21設置在電路基板1的第一表面11上，而兩個第四天線元件A22設置在天線罩2的下表面22上且分別對應兩個第三天線元件A21，且每一第三天線元件A21與對應的第四天線元件A22彼此分離且相互耦合。第三功率分配器P3包括一第三輸入埠P31與兩個第三輸出段P32，第三輸入埠P31連接在兩個第三輸出段P32之間，兩個第三輸出段P32沿著第一方向D1分別耦接於兩個第三天線元件A21。第四功率分配器P4包括一第四輸入埠P41與兩個第四輸出段P42，第四輸入埠P41連接在兩個第四輸出段P42之間，兩個第四輸出段P42沿著第二方向D2分別耦接兩個第三天線元件A21。同樣地，第三天線元件A21及第四天線元件A22的形狀也須為正方形或圓形等呈對稱形狀的結構。因此，如圖4所示，以單個第三天線元件A21為例，第三輸出段P32連接至第三天線元件A21的連接點到第三天線元件A21的一相對側邊A212的距離，會等於第四輸出段P42連接至第三天線元件A21的連接點到第三天線元件A21的另一相對側邊A211的距離。
承上述，第三功率分配器P3與第四功率分配器P4可分別通過第三輸入埠P31與第四輸入埠P41電性連接該訊號源，即射頻模組41。當射頻模組41提供一第三訊號由第三功率分配器P3的第三輸入埠P31輸入，且經由兩個第三輸出段P32饋入兩個第三天線元件A21時，兩個第三天線元件A21分別耦合兩個第四天線元件A22而產生具有一第三極化方向的輻射場型。當射頻模組41提供一第四訊號由第四功率分配器P4的第四輸入埠P41輸入且經由兩個第四輸出段P42饋入兩個第三天線元件A21時，兩個第三天線元件A21分別耦合兩個第四天線元件A22而產生一具有一第四極化方向的輻射場型。第三極化方向與第四極化方向彼此正交，舉例來說，第三極化方向為垂直極化方向而第四極化方向為水平極化方向。
因此，本發明藉由第一方向D1與第二方向D2相垂直，以使第二天線陣列A2所產生的不同輻射場型之間的極化方向彼此正交。本發明藉由第一方向D1與第二方向D2相垂直，以使第一天線陣列A1所產生的不同輻射場型之間的極化方向彼此正交，以及使第二天線陣列A2所產生的不同輻射場型之間的極化方向彼此正交。
繼續參閱圖4所示，舉例來說，第一功率分配器P1、第二功率分配器P2、第三功率分配器P3及第四功率分配器P4可例如為設置在電路基板1上的微帶線(Microstrip)。第一功率分配器P1、第二功率分配器P2、第三功率分配器P3及第四功率分配器P4是呈交錯配置，具體來說，第一功率分配器P1與第二功率分配器P2分別配置在第一天線陣列A1的兩側，第三功率分配器P3與第四功率分配器P4分別配置在第二天線陣列A2的兩側，且第二功率分配器P2與第三功率分配器P3配置在第一天線陣列A1與第二天線陣列A2之間。藉由第一功率分配器P1、第二功率分配器P2、第三功率分配器P3及第四功率分配器P4交錯配置的方式，可有效避免同極化方向的功率分配器相靠近而產生相互干擾(即隔離度不佳)的問題。
繼續參閱圖2與圖3所示，舉例來說，兩個第二天線元件A12與兩個第四天線元件A22可以用螺絲件(圖未示出)固定在天線罩2面向電路基板1的表面上，然而本發明不以為限。本發明通過第一天線元件A11、第二天線元件A12、第三天線元件A21及第四天線元件A22的結構配置，使得第一天線陣列A1與第二天線陣列A2各自形成一堆疊式貼片天線結構。進一步來說，每一第二天線元件A12投影在電路基板1上的垂直投影面積大於對應的第一天線元件A11投影在電路基板1上的垂直投影面積。每一第四天線元件A22投影在電路基板1上的垂直投影面積大於對應的第三天線元件A21投影在電路基板1上的垂直投影面積。更進一步來說，每一第二天線元件A12投影在電路基板1上的垂直投影面積完全重疊於對應的第一天線元件A11投影在電路基板1上的垂直投影面積，每一第四天線元件A22投影在電路基板1上的垂直投影面積完全重疊於對應的第三天線元件A21投影在電路基板1上的垂直投影面積。此外，天線罩2投影在電路基板1上的垂直投影面積完全覆蓋兩個第二天線元件A12與兩個第四天線元件A22投影在電路基板1上的垂直投影面積。藉由上述的結構配置，本發明可調整及優化天線結構(第一天線陣列A1與第二天線陣列A2)所產生的阻抗匹配，並且能夠提供較為穩定的天線性能，例如較為穩定的指向輻射特性等等。
承上述，如圖2所示，本發明的第一天線陣列A1與第二天線陣列A2構成的天線結構可用以操作於一操作頻帶，該操作頻帶的頻率範圍介於3300MHz~3800MHz。每一第二天線元件A12與對應的第一天線元件A11之間，以及每一第四天線元件A22與對應的第三天線元件A21之間都具有一間距(Air Gap)，且該間距小於5 mm。天線罩2的上表面21至與電路基板1的第二表面12之間具有一第一預定距離，且該第一預定距離小於8 mm。此外，兩個第一天線元件A11之間或者兩個第二天線元件A12之間具有一第二預定距離，以及兩個第三天線元件A21之間或者兩個第四天線元件A22之間亦具有該第二預定距離，該第二預定距離大於該操作頻帶中的一中心頻率(3550MHz)的二分之一波長。確切來說，該第二預定距離是指兩個第一天線元件A11(或兩個第二天線元件A12)的對應位置之間的直線距離，以及兩個第三天線元件A21(或兩個第四天線元件A22)的對應位置之間的直線距離，例如兩個第一天線元件A11(或兩個第二天線元件A12)的中心之間的直線距離。此外，在本發明中，電路基板1為一具有低介電損耗的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，較佳者，電路基板1的介電係數的範圍是介於3至4之間，且電路基板1的介電損失(Dielectric Loss)小於0.005。另外，舉例來說，電路基板1的厚度介於16 mil至60 mil之間，較佳者，電路基板1的厚度為20 mil。藉此，本發明的第一天線陣列A1與第二天線陣列A2透過上述的結構配置而構成一高增益(High Gain)天線結構，在該操作頻帶(3300MHz~3800MHz)中的天線最大增益(Peak Gain)都大於10dBi。
接著，參閱圖2、圖5及圖6所示，圖5為本發明的無線通訊裝置的接地板件與環形框架的立體示意圖，圖6為本發明的無線通訊裝置的電路連接的示意圖。無線通訊裝置W還包括一接地板件3、一主電路板(Mainboard)4以及一環形框架5。主電路板4包括射頻模組41以及其他的電子元件。主電路板4與電路基板1分別設置在接地板件3的相對兩側，以避免主電路板4上的電子元件與電路基板1上的天線元件相互干擾。環形框架5圍繞在接地板件3的周圍並且固定接地板件3與主電路板4。在本實施例中，環形框架5的輪廓大致上是呈一橢圓狀，且環形框架5是由兩個框架件組成，然而本發明不限於此，環形框架5的輪廓可為任意形狀且不限於數量。電路基板1更還包含一接地層10，接地層10可為一金屬薄板，是設置在電路基板1的第二表面12上。接地板件3與接地層10相接觸。主電路板4包括射頻模組41，射頻模組41以四條同軸電纜(Coaxial cable)7分別電性連接至第一功率分配器P1的第一輸入埠P11、第二功率分配器P2的第二輸入埠P21、第三功率分配器P3的第三輸入埠P31以及第四功率分配器P4的第四輸入埠P41。進一步來說，接地板件3開設出分別對應第一輸入埠P11、第二輸入埠P21、第三輸入埠P31及第四輸入埠P41的四個貫穿孔30，射頻模組41則透過四條同軸電纜7分別通過四個貫穿孔30而電性連接至對應的輸入埠。
承上述，同軸電纜7電性連接任一功率分配器的具體結構可參閱圖7與圖8所示，圖7為圖6的VII部分的放大示意圖，圖8為圖7的立體示意圖。同軸電纜7的訊號線70會接觸一導電墊(Pad)B，而導電墊B與接地層10之間具有一間隙G，使得導電墊B與接地層10彼此分離。接著，訊號線70再透過導電墊B與電路基板1之間的導電通孔(Via)V電性連接，導電通孔V的一端連接接地層10而另一端連接功率分配器的輸入埠。因此，同軸電纜7的訊號線70可通過導電墊及導電通孔V而電性連接功率分配器的輸入埠(例如圖8所示的第四功率分配器P4的第四輸入埠P41)。然而，本發明不限於此。在其他實施例中，接地板件3也可不開設貫穿孔30，同軸電纜7可以由接地板件3旁邊繞到上方而電性連接電路基板1上的功率分配器的輸入埠。
繼續參閱圖5及圖6所示，接地板件3還具有一凸起區域31，凸起區域31是朝著主電路板4的方向延伸。更進一步來說，凸起區域31是朝著主電路板4之一熱源，也就是射頻模組41延伸。當環形框架5固定接地板件3與主電路板4時，接地板件3的凸起區域31會接觸主電路板4即其上的電子元件，例如但不限於射頻模組41，使得主電路板4上的電子元件所產生的熱可透過接地板件3進行傳導，以達到散熱效果。此外，接地板件3的配置亦可幫助第一天線陣列A1與第二天線陣列A2能夠提供較為穩定的指向輻射特性，以及協助調整天線增益。另外，須說明的是，圖6中所示的射頻模組41實際上是設置在主電路板4上，在此為方便示出射頻模組41與接地板件3之間的相對位置而將主電路板4省略。另外，圖6中所示出的射頻模組41與接地板件3之間的相對位置僅為參考，並不代表射頻模組41的實際位置(射頻模組41的實際位置可參考圖2所示)，射頻模組41的實際位置可與凸起區域31接觸，或者可依照射頻模組41周邊的電路佈線需求而調整。
繼續參閱圖5與圖6所示，無線通訊裝置W還包括一全向天線結構6，設置在環形框架5上，全向天線結構6包括至少一輻射件61以及對應至少一輻射件61的至少一接地件62。至少一輻射件61與至少一接地件62可為一金屬片、一柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)或者是其他具有導電效果的導電體，本發明並不以全向天線結構6的形狀、材質其設置在環形框架上的方式為限。舉例來說，全向天線結構6也可以一金屬件透過雷射雕刻製程嵌設在環形框架5中。在本實施例中，全向天線結構6包括五個輻射件61與五個對應的接地件62，平均地分佈在環形框架5中，接地件62連接接地板件3，但本發明不以輻射件61及接地件62的數量為限。每一輻射件61與射頻模組41之間可通過一條同軸電纜7來電性連接。此外，至少一輻射件61投影在接地板件3的一平面上的垂直投影與接地板件3在平面上的垂直投影沒有重疊，而至少一接地件62投影在接地板件3的一平面上的垂直投影與接地板件3在平面上的垂直投影重疊，亦即至少一輻射件61位在天線淨空區內(未被接地板件3等金屬元件覆蓋)。值得一提的是，本發明不限於至少一輻射件61的型態，至少一輻射件61可例如為單極(monopole)天線或倒F形天線(IFA)，其能夠提供涵蓋700~960MHz、1710~2170MHz、2300~2700MHz的操作頻帶。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的無線通訊裝置W，其能通過“第一天線陣列A1包括兩個第一天線元件A11以及兩個第二天線元件A12”、“兩個第一天線元件A11設置在電路基板1的一第一表面11，兩個第二天線元件A12設置在天線罩2上且分別對應兩個第一天線元件A11”以及“每一第二天線元件A12與對應的第一天線元件A11彼此分離且相互耦合”的技術方案，以組成堆疊式天線陣列結構，來達到縮小整體體積且又能達到高增益的天線特性。
進一步來說，本發明通過第一天線陣列A1與第二天線陣列A2來組成一指向性天線(Directional Antenna)結構，並且通過設置在環形框架5中的至少一輻射件61及至少一接地件62來組成一全向天線(Omnidirectional Antenna)結構。也就是說，本發明能夠將不同的天線結構整合在同一裝置中，以滿足用戶對天線特性的不同需求。
更進一步來說，本發明通過每一第二天線元件A12投影在電路基板1上的垂直投影面積大於和/或重疊對應的第一天線元件A11投影在電路基板1上的垂直投影面積，以及每一第四天線元件A22投影在電路基板1上的垂直投影面積大於和/或重疊對應的第三天線元件A21投影在電路基板1上的垂直投影面積，以及天線罩2投影在電路基板1上的垂直投影面積完全覆蓋兩個第二天線元件A12與兩個第四天線元件A22投影在電路基板1上的垂直投影面積等結構配置，調整及優化天線結構產生的阻抗匹配，並且提供較為穩定的天線性能。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
W:無線通訊裝置 1:電路基板 10:接地層 11:第一表面 12:第二表面 2:天線罩 21:上表面 22:下表面 3:接地板件 30:貫穿孔 31:凸起區域 4:主電路板 41:射頻模組 5:環形框架 6:全向天線結構 61:輻射件 62:接地件 7:同軸電纜 70:訊號線 A1:第一天線陣列 A11:第一天線元件 A111、A112:相對側邊 A12:第二天線元件 A2:第二天線陣列 A21:第三天線元件 A211、A212:相對側邊 A22:第四天線元件 P1:第一功率分配器 P11:第一輸入埠 P12:第一輸出段 P2:第二功率分配器 P21:第二輸入埠 P22:第二輸出段 P3:第三功率分配器 P31:第三輸入埠 P32:第三輸出段 P4:第四功率分配器 P41:第四輸入埠 P42:第四輸出段 V:電鍍通孔 D1:第一方向 D2:第二方向 G:間隙 B:導電墊
圖1為本發明的無線通訊裝置的立體示意圖。
圖2為本發明的無線通訊裝置的分解示意圖。
圖3為本發明的無線通訊裝置的天線罩的立體示意圖。
圖4為本發明的無線通訊裝置的天線陣列的立體示意圖。
圖5為本發明的無線通訊裝置的接地板件與環形框架的立體示意圖。
圖6為本發明的無線通訊裝置的電路連接的示意圖。
圖7為圖6的VII部分的放大示意圖。
圖8為圖7的立體示意圖。
W:無線通訊裝置
1:電路基板
10:接地層
11:第一表面
12:第二表面
2:天線罩
21:上表面
22:下表面
3:接地板件
31:凸起區域
4:主電路板
41:射頻模組
5:環形框架
A1:第一天線陣列
A11:第一天線元件
A12:第二天線元件
A2:第二天線陣列
A21:第三天線元件
A22:第四天線元件
P1:第一功率分配器
P2:第二功率分配器
P3:第三功率分配器
P4:第四功率分配器

Claims (16)

  1. 一種無線通訊裝置，其包括：一電路基板；一天線罩，設置在該電路基板上；一第一天線陣列，設置在該電路基板與該天線罩之間，該第一天線陣列包括：兩個第一天線元件，設置在該電路基板的一第一表面上；以及兩個第二天線元件，設置在該天線罩上且分別對應兩個該第一天線元件，每一該第二天線元件與對應的該第一天線元件彼此分離且相互耦合；以及一第一功率分配器，包括一第一輸入埠與兩個第一輸出段，該第一輸入埠連接在兩個該第一輸出段之間，兩個該第一輸出段沿一第一方向分別耦接兩個該第一天線元件；其中，當一訊號源所提供的一第一訊號由該第一功率分配器饋入兩個該第一天線元件時，該第一天線陣列用以產生一具有一第一極化方向的輻射場型。
  2. 如請求項1所述的無線通訊裝置，還包括一第二功率分配器，該第二功率分配器包括一第二輸入埠與兩個第二輸出段，該第二輸入埠連接在兩個該第二輸出段之間，兩個該第二輸出段沿一第二方向分別耦接兩個該第一天線元件，且該第二方向垂直於該第一方向；其中，當該訊號源所提供的一第二訊號由該第二功率分配器饋入兩個該第一天線元件時，該第一天線陣列用以產生一具有一第二極化方向的輻射場型，該第一極化方向與該第二極化方向彼此正交。
  3. 如請求項2所述的無線通訊裝置，還包括：一第二天線陣列、一第三功率分配器及一第四功率分配器，該第二天線陣列設 置在該電路基板與該天線罩之間並且與該第一天線陣列並排設置，該第二天線陣列包括兩個第三天線元件及兩個第四天線元件，兩個該第三天線元件設置在該電路基板的該第一表面上，兩個該第四天線元件固定在該天線罩上且分別對應兩個該第三天線元件，每一該第三天線元件與對應的該第四天線元件彼此分離且相互耦合，該第三功率分配器包括一第三輸入埠與兩個第三輸出段，該第三輸入埠連接在兩個該第三輸出段之間，兩個該第三輸出段沿著該第一方向分別耦接兩個該第三天線元件，該第四功率分配器包括一第四輸入埠與兩個第四輸出段，該第四輸入埠連接在兩個該第四輸出段之間，兩個該第四輸出段沿著該第二方向分別耦接兩個該第三天線元件；其中，當該訊號源所提供的一第三訊號由該第三功率分配器饋入兩個該第三天線元件時，該第二天線陣列用以產生一具有一第三極化方向的輻射場型；其中，當該訊號源所提供的一第四訊號由該第四功率分配器饋入兩個該第三天線元件時，該第二天線陣列用以產生一具有一第四極化方向的輻射場型，該第三極化方向與該第四極化方向彼此正交。
  4. 如請求項3所述的無線通訊裝置，其中，該第一功率分配器、該第二功率分配器、該第三功率分配器及該第四功率分配器是呈交錯配置，該第一功率分配器與該第二功率分配器分別配置在第一天線陣列的兩側，該第三功率分配器與該第四功率分配器分別配置在該第二天線陣列的兩側，且該第二功率分配器與該第三功率分配器配置在該第一天線陣列與該第二天線陣列之間。
  5. 如請求項3所述的無線通訊裝置，其中，該電路基板的介電係數的範圍是介於3至4之間，且該電路基板的介電損失的 範圍是小於0.005。
  6. 如請求項3所述的無線通訊裝置，其中，該電路基板的厚度介於16mil至60mil之間。
  7. 如請求項3所述的無線通訊裝置，還包括一接地板件與一主電路板，該電路基板更包含一接地層，該接地層設置在該電路基板的一第二表面上，該第二表面相對該第一表面，該接地板件與該接地層相接觸，該主電路板與該電路基板分別設置在該接地板件的相對兩側，且該主電路板包括一射頻模組，該射頻模組電性連接於該第一功率分配器的該第一輸入埠、該第二功率分配器的該第二輸入埠、該第三功率分配器的該第三輸入埠以及該第四功率分配器的該第四輸入埠。
  8. 如請求項7所述的無線通訊裝置，其中，該接地板件開設出分別對應該第一輸入埠、該第二輸入埠、該第三輸入埠及該第四輸入埠的四個貫穿孔，該射頻模組通過每一該貫穿孔而電性連接至對應的輸入埠。
  9. 如請求項7所述的無線通訊裝置，其中，該接地板件還具有一凸起區域，該凸起區域是朝著該主電路板之一熱源延伸。
  10. 如請求項7所述的無線通訊裝置，還包括：一環形框架與至少一輻射件，該環形框架圍繞在該接地板件的周圍並且固定該接地板件，該至少一輻射件設置在該環形框架上，且該至少一輻射件投影在該接地板件的一平面上的垂直投影與該接地板件投影在該平面上的垂直投影沒有重疊。
  11. 如請求項3所述的無線通訊裝置，其中，該天線罩投影在該電路基板上的垂直投影面積完全覆蓋兩個該第二天線元件與兩個該第四天線元件投影在該電路基板上的垂直投影面積。
  12. 如請求項3所述的無線通訊裝置，其中，每一該第二天線元件與對應的該第一天線元件之間，或者每一該第四天線元件 與對應的該第三天線元件之間具有一間距，且該間距小於5mm。
  13. 如請求項3所述的無線通訊裝置，其中，該天線罩的上表面至與該電路基板的一第二表面之間具有一第一預定距離，該第一預定距離小於8mm，該第二表面相對該第一表面。
  14. 如請求項1所述的無線通訊裝置，其中，每一該第二天線元件投影在該電路基板上的垂直投影面積完全重疊於對應的該第一天線元件投影在該電路基板上的垂直投影面積。
  15. 如請求項1所述的無線通訊裝置，其中，每一該第二天線元件投影在該電路基板上的垂直投影面積大於對應的該第一天線元件投影在該電路基板上的垂直投影面積。
  16. 如請求項1所述的無線通訊裝置，其中，該第一天線陣列用以操作於一操作頻帶，兩個該第一天線元件中心之間或兩個該第二天線元件中心之間具有一第二預定距離，該第二預定距離大於該操作頻帶中的一中心頻率的二分之一波長。
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