CN209571546U - 多层微带天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层微带天线，其包括有一耦合基板、一辐射基板及一同轴连接器，所述耦合基板设置于所述辐射基板的上方处且相互贴合，所述耦合基板包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面；所述辐射基板上形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述辐射基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，所述辐射基板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面。本实用新型多层微带天线通过于辐射基板上设置有与其电磁耦合的耦合基板，实现扩展天线的带宽，可使得天线宽带化，且结构简单、体积小、占用空间小，实现天线的宽带化和小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信天线领域，尤其涉及一种多层微带天线。
背景技术
天线是无线电设备中用来辐射和接收电磁波的装置，是无线电通信、雷达、导航、遥感、遥测、射电天文及电子对抗等必不可少的组成部分之一。
现有技术中，天线单元主要存在对称振子、边馈式微带天线、探针馈电式微带天线及缝隙耦合微带天线等形式。其中，对称振子因对地高度要求近似四分之一波长，而导致天线剖面较高；边馈式微带天线及探针馈电式微带天线因带宽较窄，不能满足移动通信大部分场景需求；缝隙耦合微带天线，需有专门的馈电反射结构，导致结构处理复杂，并增加天线剖面整体高度。
鉴于此，有必要提供一种可解决上述缺陷的结构简单、体积小、性能可靠、频带宽、易于集成的多层微带天线以实现天线的宽带化和小型化。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题提供一种结构简单、体积小、性能可靠、频带宽的多层微带天线以实现天线的宽带化和小型化。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：一种多层微带天线，其包括有一耦合基板、一辐射基板及一同轴连接器，所述耦合基板设置于所述辐射基板的上方处且相互贴合，所述耦合基板包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面；所述辐射基板上形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述辐射基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，所述辐射基板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面。
其进一步技术方案为：所述同轴连接器设有金属内芯，所述金属内芯穿设于所述穿孔中且于所述辐射基板的上表面伸出后与所述耦合基板的底面相接。
其进一步技术方案为：所述多层微带天线还包括有固定件，所述耦合基板及辐射基板上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔，以使耦合基板与辐射基板相互固定设置。
其进一步技术方案为：所述耦合基板与辐射基板的形状大小相等。
其进一步技术方案为：所述辐射基板的下覆铜面覆盖整个辐射基板的下表面。
其进一步技术方案为：所述耦合基板的厚度为1.5±0.05mm，所述辐射基板的厚度为3.5±0.05mm。
本实用新型的有益技术效果在于：所述多层微带天线通过于辐射基板上设置有与其电磁耦合的耦合基板，实现扩展天线的带宽，可使得天线宽带化，且结构简单、体积小、占用空间小，实现天线的宽带化和小型化，同时，可调节控制天线的驻波比小于等于2，性能可靠，有利于天线行业的发展。
附图说明
图1是本实用新型多层微带天线的结构示意图。
图2是图1所示多层微带天线的分解结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。
参照图1至图2，在本实施例中，所述多层微带天线包括有一耦合基板110、一辐射基板120及一同轴连接器130。所述耦合基板110设置于所述辐射基板120的上方处且所述耦合基板110与辐射基板120之间相互贴合，以实现耦合基板110与辐射基板120之间的电磁耦合，以扩展天线的带宽，且可调节控制天线的驻波比小于等于2。所述耦合基板110包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面111。
继续参照图2，所述辐射基板120上形成有一容所述同轴连接器130的一端穿设的穿孔121，所述同轴连接器130设置于所述辐射基板120的下表面，所述同轴连接器130的一端穿设于所述穿孔121中。所述辐射基板120包括基材和分别覆盖于该基材上表面的上覆铜面122、覆盖于该基材下表面的下覆铜面。所述同轴连接器130的另一端与电源线连接，以为所述多层微带天线的工作供电，实现信号的接收及发送。其中，所述基材指基板材料，常用的基板材料包括环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂，具体地，所述耦合基板110及辐射基板120的基材可采用介电常数为2.65的高频基板材料，如环氧树脂。
在本实施例中，所述同轴连接器130设有金属内芯131，所述金属内芯131穿设于所述穿孔121中且于所述辐射基板120的上表面伸出后与所述耦合基板110的底面相接，以为所述耦合基板110提供电信号，实现所述耦合基板110与辐射基板120之间的电磁耦合。
当然，在某些实施例中，所述多层微带天线还包括有固定件，所述耦合基板110及辐射基板120上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔140，以使耦合基板110与辐射基板120之间相互固定设置。优选地，所述固定件可为螺丝或螺钉等，所述定位孔可对应设有螺纹。具体地，所述固定件的数目为四个，且两两均匀分布于所述耦合基板110的两侧，相应地，所述耦合基板110及辐射基板120的两侧均分别对应设有两定位孔140，以供固定件穿设固定。
优选地，在本实施例中，所述耦合基板110与辐射基板120的形状大小相等。其中，所述耦合基板110与辐射基板120中心对称设置，所述耦合基板110的覆铜面111与辐射基板120的上覆铜面122分别位于对应基材的中部。具体地，所述辐射基板120的下覆铜面覆盖整个辐射基板120的下表面，作为电源地。
具体地，所述耦合基板110的厚度为1.5mm，辐射基板120的厚度为3.5mm，误差范围均为±0.05mm。所述耦合基板110与辐射基板120的厚度不同可更好地扩展天线工作的频带宽度。
基于上述设计，工作时，同轴连接器与电源连接提供电信号并传送至辐射基板的上覆铜面，使其辐射出电信号，以与耦合基板的覆铜面发生耦电磁耦合，以获得宽频带的驻波比，将信号辐射出去。
综上所述，本实用新型多层微带天线通过于辐射基板上设置有与其电磁耦合的耦合基板，实现扩展天线的带宽，可使得天线宽带化，且结构简单、体积小、占用空间小，实现天线的宽带化和小型化，同时，可调节控制天线的驻波比小于等于2，以避免阻抗失配导致的信号在馈线与天线输入端口产生较大的反射，便于信号更好的接收发送，有效降低信号传输过程的损耗。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多层微带天线，其特征在于，包括有一耦合基板、一辐射基板及一同轴连接器，所述耦合基板设置于所述辐射基板的上方处且相互贴合，所述耦合基板包括基材及覆盖于该基材上表面的覆铜面；所述辐射基板上形成有一容所述同轴连接器的一端穿设的穿孔，所述同轴连接器设置于所述辐射基板的下表面，其一端穿设于所述穿孔中，所述辐射基板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面。
2.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述同轴连接器设有金属内芯，所述金属内芯穿设于所述穿孔中且于所述辐射基板的上表面伸出后与所述耦合基板的底面相接。
3.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述多层微带天线还包括有固定件，所述耦合基板及辐射基板上分别对应设置有供所述固定件穿设的定位孔，以使耦合基板与辐射基板相互固定设置。
4.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述耦合基板与辐射基板的形状大小相等。
5.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述辐射基板的下覆铜面覆盖整个辐射基板的下表面。
6.如权利要求1所述的多层微带天线，其特征在于，所述耦合基板的厚度为1.5±0.05mm，所述辐射基板的厚度为3.5±0.05mm。
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2019
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