TW202005163A - 行動裝置及其天線結構 - Google Patents
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Abstract
一種行動裝置及其天線結構。將天線結構放置在行動裝置的樞軸結構旁,並在自饋入件延伸出的高頻輻射件旁設置寄生元件,以與高頻輻射件耦合共振以產生彌補高頻頻帶頻寬的不足的共振模態。
Description
本發明是有關於一種電子裝置,且特別是有關於一種行動裝置及其天線結構。
由於金屬殼體具有強度高、散熱佳、以及增加外觀設計等優點,因此越來越多的行動裝置(例如,平板電腦、筆記型電腦、手機)採用金屬材質的外殼。然而,行動裝置之殼體所形成的金屬環境往往會影響天線元件的效能。舉例來說,行動裝置的金屬殼體與天線元件之間的耦合效應可形成等效電容,且所形成的等效電容往往會導致天線的輻射效率降低,從而降低行動裝置的無線通訊品質。此外,近年來越來越熱門的窄邊框設計,也大幅地的限制了天線的可用範圍。市面上現有的全金屬背蓋之天線設計,為了維持天線的輻射效率,一般皆是在外觀上做破壞來使天線能夠有足夠的淨空區來進行輻射,然如此將可能破壞產品的設計美感。
本發明提供一種行動裝置及其天線結構,可在不破壞行動裝置的外觀的情形下,使天線仍具有良好的天線效率。
本發明的行動裝置包括第一機體、第二機體、樞軸結構以及天線結構。第一機體與第二機體透過樞軸結構而相對轉動。天線結構,設置於第一機體中。天線結構包括平面倒F天線以及第一寄生元件。平面倒F天線包括第一輻射件、第二輻射件、第二輻射件
饋入件、接地件以及第三輻射件。第二輻射件與第一輻射件朝反方向延伸。饋入件的一端耦接至第一輻射件及第二輻射件的交接處,饋入件的另一端具有饋入點,饋入點用以接收饋入信號,饋入件透過從饋入點延伸至第一輻射件的開路端的第一共振路徑操作在第一頻帶,並透過從饋入點延伸至第二輻射件的開路端的第二共振路徑操作在第二頻帶。接地件連接第一輻射件與接地面。第三輻射件的一端連接接地件,另一端為開路端,第三輻射件與第一輻射件平行配置,提供操作在第一子頻帶的第三共振路徑。第一寄生元件的一端連接接地面,另一端為開路端,第一寄生元件與第三輻射件相隔一段耦合間距,提供操作在第二子頻帶的第四共振路徑。
在本發明的一實施例中,上述的天線結構還包括第二寄生元件,其一端連接接地面,另一端為開路端,第二寄生元件的開路端與第一輻射件的開路端相鄰,而提供操作在第三子頻帶的第五共振路徑。
在本發明的一實施例中,上述的第五共振路徑的長度介於第三子頻帶之最低頻率的1/3波長至1/5波長之間。
在本發明的一實施例中,上述的第一共振路徑的長度為第一頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第二共振路徑的長度為第二頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第三共振路徑的長度為第一子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第四共振路徑的長度為第二子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍。
在本發明的一實施例中,上述的接地面包括樞軸結構。
在本發明的一實施例中,上述的樞軸結構包括金屬支架以及金屬轉軸。金屬支架固接至第一機體,並連接天線結構。金屬轉軸連接金屬支架,第一機體透過金屬支架相對於金屬轉軸的轉動,而相對於第二機體轉動。
在本發明的一實施例中,上述的第一機體包括金屬殼體、承載件以及塑膠邊框,天線結構形成於承載件上,金屬殼體與塑膠邊框相互疊置而形成第一機體。
本發明還提供一種天線結構包括平面倒F天線以及第一寄生元件。平面倒F天線包括第一輻射件、第二輻射件、饋入件、接地件以及第三輻射件。第二輻射件與第一輻射件朝反方向延伸。饋入件的一端耦接至第一輻射件及第二輻射件的交接處,饋入件的另一端具有饋入點,饋入點用以接收饋入信號,饋入件透過從饋入點延伸至第一輻射件的開路端的第一共振路徑操作在第一頻帶,並透過從饋入點延伸至第二輻射件的開路端的第二共振路徑操作在第二頻帶。接地件連接第一輻射件與接地面。第三輻射件的一端連接接地件,另一端為開路端,第三輻射件與第一輻射件平行配置,提供操作在第一子頻帶的第三共振路徑。第一寄生元件的一端連接接地面,另一端為開路端,第一寄生元件與第三輻射件相隔耦合間距,提供操作在第二子頻帶的第四共振路徑。
在本發明的一實施例中,上述的第一共振路徑的長度為第一頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第二共振路徑的長度為第二頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第三共振路徑的長度為第一子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第四共振路徑的長度為第二子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍。
在本發明的一實施例中,上述的天線結構還包括第二寄生元件,其一端連接接地面,另一端為開路端,第二寄生元件的開路端與第一輻射件的開路端相鄰,而提供操作在第三子頻帶的第五共振路徑。
在本發明的一實施例中,上述的第五共振路徑的長度介於第三子頻帶之最低頻率的1/3波長至1/5波長之間。
在本發明的一實施例中,上述的天線結構適用於行動裝置,且行動裝置包括第一機體、第二機體以及樞軸結構。第一機體包括金屬殼體、承載件以及塑膠邊框,天線結構形成於承載件上,金屬殼體與塑膠邊框相互疊置而形成第一機體。第一機體與第二機體透過樞軸結構而相對轉動,天線結構設置於第一機體中且連接樞軸結構,接地面包括樞軸結構。樞軸結構包括金屬支架以及金屬轉軸。金屬支架固接至第一機體。金屬轉軸連接金屬支架,第一機體透過金屬支架相對於金屬轉軸的轉動,而相對於第二機體轉動。
基於上述,本發明的實施例藉由將天線結構放置在行動裝置的樞軸結構旁,並在自饋入件延伸出的高頻輻射件旁設置寄生元件,以與高頻輻射件耦合共振以產生彌補高頻頻帶頻寬的不足的共振模態,如此可在不破壞行動裝置的外觀的情形下,有效地提高天線效率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明一實施例的行動裝置的示意圖。行動裝置包括第一機體102、第二機體104、樞軸結構106以及天線結構108。樞軸結構106連接在第一機體102與第二機體102之間,第一機體102與第二機體104可透過樞軸結構106而相對轉動。其中,第一機體102可例如包括金屬殼體110、塑膠邊框112,且塑膠邊框112環繞行動裝置的顯示面板114。金屬殼體110與塑膠邊框112相互疊置,而形成行動裝置的第一機體102。另外,天線結構108設置於第一機體102中,且與樞軸結構106相鄰。
進一步來說,天線結構108與樞軸結構106的配置方式可如圖2所示。在圖2實施例中,天線結構108配置於第一機體102下方未用以進行顯示的邊框區域202,因此不會影響一般對於顯示螢幕左、右以及上邊框的窄邊框設計的要求。樞軸結構106包括金屬支架106-1以及金屬轉軸106-2,第一機體102可透過金屬支架106-1相對於金屬轉軸106-2的轉動,而相對於第二機體104轉動。其中金屬支架106-1固接至第一機體102(例如第一機體102的金屬殼體110),並與天線結構108的接地面G1連接,而金屬轉軸106-2連接金屬支架106-1,因此金屬支架106-1與金屬轉軸106-2可視為天線結構的接地面G1的延伸。天線結構108與金屬支架106-1可例如藉由貼設金屬箔片來進行連接,然不以此為限。
詳細來說,天線結構108可如圖3所示,其整體尺寸為長25毫米、寬10毫米,其包括平面倒F天線以及第一寄生元件312與第二寄生元件314,平面倒F天線以及第一寄生元件312與第二寄生元件314可例如以在絕緣基板A1上形成的天線圖案的方式來實施,例如以印刷電路板來實施。此外,如圖4所示,第一機體102可更包括承載件402,而天線結構108可形成於承載件402上,其中承載件402的厚度H1可例如為2.9毫米,天線結構108的厚度H2則可例如為0.4毫米,使得天線整體的總高度金屬殼體110僅有3.3毫米,而有利於第一機體102的輕薄化。
平面倒F天線包括第一輻射件302、第二輻射件304、饋入件306、接地件308以及第三輻射件310,第二輻射件304與第一輻射件302朝反方向延伸,饋入件306的一端耦接第一輻射件302及第二輻射件304的交接處,饋入件306的另一端具有饋入點F1。接地件308連接第一輻射件302與接地面G1,而第三輻射件310與第一輻射件302平行配置,第三輻射件310的一端連接接地件308,另一端則為開路端。
饋入件306可自饋入點F1接收饋入信號,而產生涵蓋第一頻帶以及第二頻帶的共振模態,其中第一頻帶可例如為位於2.4GHz附近的頻帶,而第二頻帶可例如為位於5GHz附近的頻帶。其中第一頻帶的共振模態可透過自饋入點F1延伸到第一輻射件302的開路端的第一共振路徑產生,而第二頻帶的共振模態可透過自饋入點F1延伸到第二輻射件304的開路端的第二共振路徑產生,另外,第三輻射件310也可提供操作在第一子頻帶的第三共振路徑,其中第一子頻帶為用以彌補第二輻射件304的頻寬不足之處。其中第一共振路徑的長度為第一頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第二共振路徑的長度為第二頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,第三共振路徑的長度為第一子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍。
另外,第一寄生元件312的一端連接接地面G1,另一端為開路端,第一寄生元件312與第三輻射件310相隔耦合間距D1,而與第三輻射件310耦合共振,提供操作在第二子頻帶的第四共振路徑,其中第二子頻帶亦為用以彌補第二輻射件304的頻寬不足之處,第四共振路徑的長度為第二子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍。詳細來說,在本實施例中,第一寄生元件312具有由第一區段與第二區段形成的L形結構,然不以此為限。其中第一區段的一端連接接地面G1,另一端與第二區段的一端連接,第二區段的另一端則為開路端,第二區段與第三輻射件310平行配置,並與第三輻射件310相隔耦合間距D1,而與第三輻射件310耦合共振。
此外,第二寄生元件314也自接地面G1延伸出而具有與第一輻射件302的開路端相鄰的開路端,而提供操作在第三子頻帶的第五共振路徑,其中第五共振路徑的長度介於第三子頻帶之最低頻率的1/3波長至1/5波長之間。第二寄生元件314除了用以與第一輻射件302耦合共振產生第二子頻帶的共振模態而彌補第二輻射件304的頻寬不足之外,還可調整天線結構108在第一頻帶下的阻抗匹配,而提高天線效率。
圖5為依據圖2實施例之天線結構的返回損失圖。圖6為依據圖2實施例之天線結構的效率圖。如圖5與圖6所示,圖2實施例的天線結構108在2.4GHz以及5GHz附近皆有產生共振模態,且幾乎可達到-6dB的效率。由此可知,上述第一寄生元件312與第二寄生元件314確實可有效地補償高頻頻帶頻寬的不足。
此外,由於圖2實施例的樞軸結構106的金屬支架106-1與金屬轉軸106-2可將天線結構108的接地面G1朝遠離金屬殼體110的方向延伸,因此可有助於使天線結構108保有良好的輻射場型。圖7為依據圖2實施例之天線結構的2.4GHz以及5GHz的平面輻射場型圖。如圖7所示,天線結構108的2.4GHz以及5GHz在X-Y平面的輻射場型並無明顯的零陷(Null)點,即使在180度的方向(即第一機體102的金屬殼體110一側的方向)也能夠維持良好的輻射場型。在270度的輻射場型雖相對較弱,但此情形可藉由在行動裝置上擺放左右對稱的天線結構來進行輻射場型的彌補。
綜上所述,本發明的實施例藉由將天線結構放置在行動裝置的轉軸旁,並在自饋入件延伸出的高頻輻射件旁設置寄生元件,以與高頻輻射件耦合共振以產生彌補高頻頻帶頻寬的不足的共振模態,如此可在不破壞行動裝置的外觀的情形下,有效地提高天線效率。在部份實施例中,還可藉由樞軸結構將接地面朝遠離金屬殼體的方向延伸,而使天線結構具有良好的輻射場型。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
102‧‧‧第一機體104‧‧‧第二機體106‧‧‧樞軸結構106-1‧‧‧金屬支架106-2‧‧‧金屬轉軸108‧‧‧天線結構110‧‧‧金屬殼體112‧‧‧塑膠邊框114‧‧‧顯示面板202‧‧‧邊框區域302‧‧‧第一輻射件304‧‧‧第二輻射件306‧‧‧饋入件308‧‧‧接地件310‧‧‧第三輻射件402‧‧‧承載件A1‧‧‧絕緣基板D1‧‧‧耦合間距F1‧‧‧饋入點G1‧‧‧接地面H1、H2‧‧‧厚度
圖1是依照本發明一實施例的行動裝置的示意圖。 圖2是依照本發明一實施例的天線結構與樞軸結構的配置示意圖。 圖3為依據圖2實施例之天線結構的示意圖。 圖4是依照本發明一實施例的天線結構的配置示意圖。 圖5為依據圖2實施例之天線結構的返回損失圖。 圖6為依據圖2實施例之天線結構的效率圖。 圖7為依據圖2實施例之天線結構的2.4GHz以及5GHz的平面輻射場型圖。
104‧‧‧第二機體
106‧‧‧樞軸結構
106-1‧‧‧金屬支架
106-2‧‧‧金屬轉軸
108‧‧‧天線結構
110‧‧‧金屬殼體
112‧‧‧塑膠邊框
114‧‧‧顯示面板
202‧‧‧邊框區域
G1‧‧‧接地面
Claims (12)
- 一種行動裝置,包括: 一第一機體; 一第二機體; 一樞軸結構,該第一機體與該第二機體透過該樞軸結構而相對轉動;以及 一天線結構,設置於該第一機體中,該天線結構包括: 一平面倒F天線,該平面倒F天線包括: 一第一輻射件; 一第二輻射件,與該第一輻射件朝反方向延伸; 一饋入件,其一端耦接至該第一輻射件及該第二輻射件的交接處,該饋入件的另一端具有一饋入點,該饋入點用以接收一饋入信號,該饋入件透過從該饋入點延伸至該第一輻射件的開路端的一第一共振路徑操作在一第一頻帶,並透過從該饋入點延伸至該第二輻射件的開路端的一第二共振路徑操作在一第二頻帶; 一接地件,連接該第一輻射件與一接地面;以及 一第三輻射件,其一端連接該接地件,另一端為開路端,該第三輻射件與該第一輻射件平行配置,提供操作在一第一子頻帶的一第三共振路徑;以及 一第一寄生元件,其一端連接該接地面,另一端為開路端,該第一寄生元件與該第三輻射件相隔一耦合間距,提供操作在一第二子頻帶的一第四共振路徑。
- 如申請專利範圍第1項所述的行動裝置,其中該天線結構還包括: 一第二寄生元件,其一端連接該接地面,另一端為開路端,該第二寄生元件的開路端與該第一輻射件的開路端相鄰,而提供操作在一第三子頻帶的一第五共振路徑。
- 如申請專利範圍第2項所述的行動裝置,其中該第五共振路徑的長度介於該第三子頻帶之最低頻率的1/3波長至1/5波長之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的行動裝置,其中該第一共振路徑的長度為該第一頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,該第二共振路徑的長度為該第二頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,該第三共振路徑的長度為該第一子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,該第四共振路徑的長度為該第二子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍。
- 如申請專利範圍第1項所述的行動裝置,其中該接地面包括該樞軸結構。
- 如申請專利範圍第5項所述的行動裝置,其中該樞軸結構包括: 一金屬支架,固接至該第一機體,並連接該天線結構;以及 一金屬轉軸,連接該金屬支架,該第一機體透過該金屬支架相對於該金屬轉軸的轉動,而相對於該第二機體轉動。
- 如申請專利範圍第1項所述的行動裝置,其中該第一機體包括一金屬殼體、一承載件以及一塑膠邊框,該天線結構形成於該承載件上,該金屬殼體與該塑膠邊框相互疊置而形成該第一機體。
- 一種天線結構,包括: 一平面倒F天線,包括: 一第一輻射件; 一第二輻射件,與該第一輻射件朝反方向延伸; 一饋入件,其一端耦接至該第一輻射件及該第二輻射件的交接處,該饋入件的另一端具有一饋入點,該饋入點用以接收一饋入信號,該饋入件透過從該饋入點延伸至該第一輻射件的開路端的一第一共振路徑操作在一第一頻帶,並透過從該饋入點延伸至該第二輻射件的開路端的一第二共振路徑操作在一第二頻帶; 一接地件,連接該第一輻射件與一接地面;以及 一第三輻射件,其一端連接該接地件,另一端為開路端,該第三輻射件與該第一輻射件平行配置,提供操作在一第一子頻帶的一第三共振路徑;以及 一第一寄生元件,其一端連接該接地面,另一端為開路端,該第一寄生元件與該第三輻射件相隔一耦合間距,提供操作在一第二子頻帶的一第四共振路徑。
- 如申請專利範圍第8項所述的天線結構,其中該第一共振路徑的長度為該第一頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,該第二共振路徑的長度為該第二頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,該第三共振路徑的長度為該第一子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍,該第四共振路徑的長度為該第二子頻帶之最低頻率的1/4波長的整數倍。
- 如申請專利範圍第8項所述的天線結構,還包括: 一第二寄生元件,其一端連接該接地面,另一端為開路端,該第二寄生元件的開路端與該第一輻射件的開路端相鄰,而提供操作在一第三子頻帶的一第五共振路徑。
- 如申請專利範圍第10項所述的天線結構,其中該第五共振路徑的長度介於該第三子頻帶之最低頻率的1/3波長至1/5波長之間。
- 如申請專利範圍第8項所述的天線結構,其中該天線結構適用於一行動裝置,且該行動裝置包括: 一第一機體,包括一金屬殼體、一承載件以及一塑膠邊框,該天線結構形成於該承載件上,該金屬殼體與該塑膠邊框相互疊置而形成該第一機體; 一第二機體;以及 一樞軸結構,該第一機體與該第二機體透過該樞軸結構而相對轉動,該天線結構設置於該第一機體中且連接該樞軸結構,該接地面包括該樞軸結構,該樞軸結構包括: 一金屬支架,固接至該第一機體;以及 一金屬轉軸,連接該金屬支架,該第一機體透過該金屬支架相對於該金屬轉軸的轉動,而相對於該第二機體轉動。
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