TWI812752B - 形成光柵構件的方法 - Google Patents

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TWI812752B TW108124155A TW108124155A TWI812752B TW I812752 B TWI812752 B TW I812752B TW 108124155 A TW108124155 A TW 108124155A TW 108124155 A TW108124155 A TW 108124155A TW I812752 B TWI812752 B TW I812752B
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約瑟 歐爾森
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Abstract

提供了光柵構件及形成方法。在一些實施例中，一種方 法包括提供透光基底以及在所述基底上形成光柵層。所述方法包括在所述光柵層中形成光柵，其中所述光柵包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於所述基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置。所述光柵的第一側壁可具有第一角度，且所述光柵的第二側壁具有不同於所述第一角度的第二角度。改變包括選擇性及束角度擴展在內的製程參數具有改變所述多個成角構件的形狀或尺寸的效果。

Description

形成光柵構件的方法
本發明有關光學元件，且更具體來說，有關用以最優化形成繞射光學元件中的光柵的方式。
出於各種優勢，一直以來使用例如光學透鏡等光學元件來操縱光。近來，已在全息(holographic)及增強/虛擬實境(augmented/virtual reality，AR及VR)裝置中使用微繞射光柵。
一種特定的增強/虛擬實境裝置是一種穿戴式顯示系統，例如被設置成在距離人眼的短距離內顯示圖像的頭戴裝置。此種穿戴式頭戴裝置有時被稱為頭戴式顯示器，且設置有在距用戶的眼睛的若干公分內顯示圖像的框架。所述圖像可為在顯示器(例如，微顯示器)上的由電腦產生的圖像。對光學構件進行排列以將期望圖像的光(其中所述光是在顯示器上產生的)傳輸到用戶的眼睛，使得所述圖像對所述使用者來說是可見的。產生圖像的顯示器可形成光引擎的一部分，因此圖像產生准直光束(collimated light beam)，所述准直光束由光學構件引導以提供對使用者來說可見的圖像。
已使用不同種類的光學構件來將圖像自顯示器傳遞到人眼。為在增強實境透鏡或組合器中恰當地發揮作用，光柵的幾何形狀可被設計成實現各種效果。在一些裝置中，在透鏡的表面上形成多個不同的區(例如，二個或更多個不同的區)，其中在一個區中的光柵幾何形狀與在其他區中的光柵幾何形狀不同。舉例來說，許多已知的裝置包括三個元件：入耦合器(incoupler)、水平擴展器(horizontal expander)以及出耦合器(outcoupler)。為提供該些不同的區，在不同的區中使用不同的蝕刻對光柵進行蝕刻使得光柵的幾何形狀在不同的區中可不同。由於處理複雜性，實現具有成角光柵的光學構件的最佳參數是未知的。
因此，針對至少上述缺陷提供了本發明
在一個實施例中，提供一種形成光柵構件的方法。所述方法可包括：在基底頂部提供光柵層；以及在所述光柵層頂部提供硬罩幕。所述方法還可包括蝕刻所述光柵層及所述硬罩幕以在所述光柵層中形成光柵。所述光柵可包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於所述基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置。所述蝕刻使得圖案化硬罩幕的寬度比高度減小得更快，以形成所述光柵的具有不同角度的第一側壁及第二側壁。
在另一實施例中，一種形成光柵構件的方法可包括：在基底頂部提供光柵層；以及在所述光柵層頂部提供圖案化硬罩 幕。所述方法還可包括蝕刻所述光柵層及所述硬罩幕以在所述光柵層中形成光柵，其中所述光柵包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於所述基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置。所述蝕刻使得所述圖案化硬罩幕的寬度比高度減小得更快，以形成所述多個成角構件的具有不同角度的第一側壁及第二側壁。
在又一實施例中，一種用於形成增強實境/虛擬實境裝置的方法可包括：在光柵層頂部提供圖案化硬罩幕；以及蝕刻所述光柵層及所述硬罩幕以在所述光柵層中形成光柵。所述光柵可包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於所述基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置。所述蝕刻使得所述圖案化硬罩幕的寬度比高度減小得更快，以形成所述多個成角構件的具有不同角度的第一側壁及第二側壁。
100:光柵構件
102:基底
104:蝕刻終止層
106:光柵
107:光柵層
108:硬罩幕
112:成角結構
113:側壁
114:溝渠
115:側壁
130:蝕刻離子
132:垂直線
141:第一側壁
142:第二側壁
144:頂表面
155:箭頭
157:箭頭
200:處理設備
202:電漿室
204:電漿
206:提取板
208:提取孔隙
210:離子束
214:基底台板
220:偏壓電源
222:源
224:處理室
226:垂直線
228:電漿鞘邊界
230:掃描方向
250:曲線圖
300A、300B、300C、300D:光柵構件
307:光柵層
308:硬罩幕
400:光柵構件
402:基底
404:蝕刻終止層
407:光柵層
412:鰭
430A、430B:蝕刻離子
441:第一側壁
442:第二側壁
445:中心部分
446:上部
447:下部
500:方法
502、504、506、508:方塊
CD:厚度
d:深度
H:高度
S:選擇性值
W:寬度
X、Y、Z:方向
α、β:角半徑
θ:角度/入射角
ρ:角度
μ:非零傾斜角
所附圖式示出本發明的示例性方式，包括本發明的原理的實際應用，所附圖式如下所示：圖1A繪示根據本發明的實施例一種光柵構件的側面剖視圖。
圖1B繪示根據本發明的實施例圖1A所示光柵構件的俯視平面圖。
圖2A示出根據本發明的實施例以示意圖形式繪示的處理設備。
圖2B根據本發明的實施例在俯視平面圖中示出提取板構件 以及基底。
圖3示出根據本發明的實施例，在光柵構件的光柵層中形成的成角結構的側面剖視圖。
圖4A到圖4D繪示根據本發明的實施例在製作光柵時的各種階段。
圖5是根據本發明的實施例，展示成角結構的側壁的選擇性輸入對輸出角度的曲線圖。
圖6A到圖6D繪示根據本發明的實施例，具有不同選擇性值的各種成角結構。
圖7A是繪示根據本發明的實施例的各種離子束角度擴展的側面剖視圖。
圖7B是繪示根據本發明的實施例，利用圖7A所示各種離子束角度擴展形成的多個成角結構的側面剖視圖。
圖8繪示根據本發明的實施例的流程圖。
圖式未必是按比例繪製。圖式僅為代表性圖，而非旨在描繪本發明的具體參數。圖式旨在繪示本發明的示例性實施例，且因此不應被視為在範圍上具有限制性。在圖式中，相同的編號表示相同的組件。
現在將在下文中參照所附圖式來更充分地闡述根據本發明的實施例，在所附圖式中示出了一些實施例。本發明的主題可 實施為許多不同的形式，而不應被視為僅限於本文中所述的實施例。提供該些實施例是為了使本發明將為透徹及完整的，且將向所屬領域中的技術人員充分地傳達所述主題的範圍。在圖式中，相同的編號在全文中表示相同的組件。
如本文中所使用，以單數形式敘述且跟在詞“一個(a或an)”後面的元件或操作被理解為可能包括多個元件或操作，除非另外指明。此外，本發明所提及的“一個實施例”或“一些實施例”可被解釋為包括同樣包含所敘述特徵的另外實施例的存在。
此外，用語“接近(approximate)”或“近似(approximately)”可在一些實施例中互換使用，並且可使用所屬領域中的技術人員可接受的任何相關測量來描述。舉例來說，該些用語可用作與參考參數的比較，以指示能夠提供預期功能的偏差。儘管並非是限制性的，但與參考參數的偏差可以是例如小於1%、小於3%、小於5%、小於10%、小於15%、小於20%等的量。
本文中的實施例提供新穎的光學構件及系統以及形成光學構件的方法。各種實施例與繞射光學元件相關，其中用語“光柵構件”指具有光柵的裝置或部件，包括AR&VR頭戴裝置、用於AR&VR的目鏡、或形成用於目鏡(例如，眼鏡)的光柵的主站(master)。
圖1A繪示根據本發明的實施例一種光柵構件100的側面剖視圖。圖1B繪示光柵構件100的俯視平面圖。根據本發明的各 種實施例，光柵構件100可用作待被放置在眼鏡上或與眼鏡一體成型的光柵。光柵構件100包括基底102以及設置在基底102上的光柵106。在一些實施例中，基底102是透光材料，例如已知的玻璃。在一些實施例中，基底102是矽。在後面的情形中，基底102是矽，且使用另一製程來將光柵圖案轉移到另一光學基底(例如，玻璃或石英)的表面上的膜。所述實施例並不僅限於此上下文中。光柵106可設置在光柵層107中，如以下進一步闡述。在圖1A及圖1B所示的實施例中，光柵構件100更包括設置在基底102與光柵層107之間的蝕刻終止層104。根據本發明的一些實施例，光柵層107可為透光材料，例如氧化矽、氮化矽、玻璃、TiO2或其他材料。
根據本發明的一些實施例，光柵106可包括處於100nm到1000nm範圍內的光柵高度H。因此，光柵106可適用於AR&VR設備的目鏡。所述實施例並不僅限於此上下文中。根據一些實施例，蝕刻終止層104可為透光材料且可具有10nm到100nm的厚度。所述實施例並不僅限於此上下文中。用於蝕刻終止層104的適當材料的例子包括SiN、SiO2、TiN、SiC以及其他材料。在其中光柵106將被應用於或併入到眼鏡的目鏡中的實施例中，尤其恰當的材料是透光材料。在其中光柵構件100形成用於製作目鏡用光柵的主站的實施例中，蝕刻終止層104不需要為透光的。此外，在一些實施例中可省略蝕刻終止層104。
如在圖1A中進一步所示，光柵106可包括被示出為成角 結構112的多個成角結構，所述多個成角結構相對於基底102的平面的垂直線以非零傾斜角設置。成角結構112可包括在一個或多個傾斜光柵場中，所述傾斜光柵一起形成“微透鏡”。如下文將更詳細地描述，每個成角結構112的側壁113及115可因對束選擇性、束角度擴展、束角度平均值等進行修改而在角度(例如，相對於基底102的平面的垂直線)及形狀上改變。如下文將更詳細地描述，每個成角結構112的側壁113和115的角度可進一步基於成角結構112與形成在成角結構112之上的硬罩幕之間的選擇性而改變。在本文中所述的選擇性可以是形成有成角結構112的光柵層的材料、蝕刻離子的化學特性以及例如束強度、不同氣體的相對壓力及溫度等工具參數的乘積。
在成角結構112之間存在多個溝渠114。成角結構112可被排列成沿第一方向界定均勻或可變高度。在圖1A所示的例子中，成角結構112沿與所示笛卡爾座標系的Y軸平行的方向界定均勻高度，在所述笛卡爾座標系中第一方向(Y軸)平行於基底102的平面(在此種情形中為X-Y平面)。在其他實施例中，成角結構112可沿平行於Y軸的方向界定可變高度。
光柵106沿Y方向的寬度可大約為數公釐到數公分，而光柵高度H可大約為1微米或小於1微米。因此，光柵高度H的變化可介於大約數百奈米或小於數百奈米。光柵高度H或深度d的平滑變化的例子是相鄰光柵線之間的光柵高度H或深度d的變化小於10%、小於5%或小於1%。所述實施例並不僅限於此上下 文中。因此，在目鏡中，光柵高度H可在給定方向上沿目鏡的表面在例如數公釐到數公分的距離上連續地且以不驟然變化的方式變化。更具體來說，在5mm距離上光柵高度H變化50%可引起在具有一微米節距的近似5×103條線上連續地改變光柵高度H。此種變化引起相鄰線的相對高度的0.5/5×104或近似0.01%的平均變化。
現在轉到圖2A，圖2A示出了以示意圖形式繪示的處理設備200。處理設備200代表用於蝕刻基底的一些部分或在基底上進行沉積以產生例如本發明實施例的光柵的處理設備。處理設備200可為電漿類的處理系統，所述電漿類的處理系統具有電漿室202用於通過所屬領域中已知的任意方便方法在其中產生電漿204。可如圖所示提供具有提取孔隙208的提取板206，其中可執行不均勻的蝕刻或不均勻的沉積以反應性地蝕刻或沉積光柵層107(圖1A到圖1B)。包括例如上述光柵結構的基底102設置在處理室224中。基底102的基底平面由所示笛卡爾座標系的X-Y平面表示，而基底102的平面的垂直線沿Z軸(Z方向)放置。
如進一步在圖2A中所示，當利用偏壓電源220在電漿室202與基底102(或基底台板(substrate platen)214)之間施加電壓差時可提取出離子束210，如在已知的系統中。偏壓電源220可耦合到處理室224，例如其中處理室224與基底102保持在相同的電勢。
根據各種實施例，可沿垂直線226提取離子束210，或可 相對於垂直線226以非零入射角(被示出為Φ)提取離子束210。
離子束210內離子的軌跡可彼此平行或可位於窄的角擴展範圍(例如，彼此位於10度或小於10度的角擴展範圍)內。在其他實施例中，如下文將論述，離子束210內離子的軌跡可例如以扇形形狀彼此彙聚或發散。因此，Φ的值可表示入射角的平均值，其中軌跡個別地從平均值變化到若干度。在各種實施例中，如在已知的系統中，可提取離子束210作為連續的束或作為脈衝離子束。舉例來說，偏壓電源220可被配置成在電漿室202與處理室224之間供應電壓差作為脈衝DC電壓，其中脈衝電壓的電壓、脈衝頻率及工作週期可彼此獨立地進行調整。
在各種實施例中，源222可向電漿室202供應氣體，例如反應氣體。依據被提供到電漿室202的物質的具體組成成分，電漿204可產生各種蝕刻物質或沉積物質。
在各種實施例中，離子束210可被提供為帶狀反應離子束，所述帶狀反應離子束具有沿圖2B中所示笛卡爾座標系的X方向延伸的長軸。通過沿掃描方向230相對於提取孔隙208(且因此相對於離子束210)掃描包括基底102的基底台板214，離子束210可蝕刻基底102或在基底102上沉積。離子束210可由任意方便的氣體混合物(包括惰性氣體、反應氣體)構成，且在一些實施例中可結合其他氣體物質被提供。在特定實施例中，離子束210及其他反應物質可作為蝕刻配方被提供到基底102以執行對層(例如，光柵層107)的定向反應離子蝕刻。如在所屬技術領域中已知， 此種蝕刻配方可使用已知的反應離子蝕刻化學物質來蝕刻例如氧化物等材料或其他材料。在其他實施例中，離子束210可由惰性物質形成，其中提供離子束210以在相對於離子束210掃描基底102時通過物理濺鍍蝕刻基底102(或更具體來說，光柵層107)。
在圖2B所示的例子中，將離子束210提供為帶狀反應離子束，所述帶狀反應離子束沿X方向延伸到束寬度，其中所述束寬度即使在沿X軸的最寬部分處仍足以暴露出基底102的整個寬度。示例性束寬度可處於10cm、20cm、30cm或大於30cm的範圍內，而沿Y軸的示例性束長度可處於2mm、3mm、5mm、10mm或20mm的範圍中。所述實施例並不僅限於此上下文中。
應注意，掃描方向230可表示沿Y軸在兩個相對(180度)的方向上掃描基底102，或僅朝左掃描或僅朝右掃描。如在圖2B中所示，離子束210的長軸沿垂直於掃描方向230的X方向延伸。因此，當沿掃描方向230對基底102進行掃描直至從基底102的左側到右側的充分長度時，整個基底102可被暴露至離子束210。
在各種實施例中，如以下詳細論述，處理設備200可用於形成具有可變特徵(例如，角度、厚度及深度)的光柵層。光柵特徵可通過利用處理配方相對於離子束210掃描基底102來實現。簡單地說，處理配方可需要改變一組處理參數中的至少一個處理參數，從而具有在掃描基底102期間改變由離子束210導致的蝕刻速率或沉積速率的效果。此種處理參數可包括基底102的 掃描速率、離子束210的離子能量、當離子束210被提供為脈衝離子束時離子束210的工作週期、離子束210的擴展角度以及基底102的旋轉位置。在本文中的至少一些實施例中，處理配方還可包括光柵層107的材料以及蝕刻離子130的化學特性。在另一些其他實施例中，處理配方可包括光柵層107的起始幾何形狀(包括尺寸和縱橫比)以及蝕刻終止層104的存在(包括預期蝕刻不足蝕刻終止層104還是過蝕刻到蝕刻終止層104中)。所述實施例並不僅限於此上下文。由於由離子束210導致的沉積速率或蝕刻速率可在掃描基底102期間變化，因此光柵層107的厚度或高度可沿掃描方向(Y軸)變化，從而產生(在以下詳細論述的進一步的處理操作之後)如在圖1A中所示的所得結構。
現在轉到圖3，將更詳細地闡述通過本文中實施例的蝕刻製程在光柵層107中形成的一組示例性鰭或成角結構112。成角結構112可通過上述蝕刻製程中的任一者形成，以製造具有獨特位置、形狀、三維取向等的成角結構112。在一些例子中，蝕刻製程能夠控制或修改所述一組成角結構112的以下光柵參數中的任一者：節距、硬罩幕108厚度及鰭高度。所述蝕刻製程還能夠控制或修改所述一組成角結構112的以下光柵參數中的任一者：鰭厚度CD、角半徑β及α、過蝕刻到蝕刻終止層104中、傾側(heeling)、第一側壁角度ρ、第二側壁角度θ及底腳(footing)。在一個非限制性實施例中，基於硬罩幕108的選擇性及幾何形狀(例如，高度及寬度)以及光柵層107的幾何形狀，在每個成角結構112之 上的硬罩幕108在水平方向上可比在垂直方向上更快得被蝕刻掉，以沿著每個成角結構112形成尖頭末端(pointed tip)。
現在轉到圖4A，圖4A示出在製作的一個實例處光柵構件100的側面剖視圖。在所示實例中，將具有均勻高度的光柵層107設置在蝕刻終止層104上。已在光柵層107上形成/圖案化硬罩幕108，例如硬的罩幕(hard mask)。硬罩幕108可由例如碳、SiO2、SiC、AlOx、ZrOx等材料形成。根據各種實施例，執行定向反應離子蝕刻製程(directional reactive ion etching process)以蝕刻光柵層107。定向反應離子蝕刻由蝕刻離子130表示。蝕刻化學物質可包括蝕刻離子130以及其他非離子物質，且可根據已知的反應離子蝕刻組成成分進行選擇以選擇性地蝕刻光柵層107而不蝕刻硬罩幕108。舉例來說，在一個例子中，可對蝕刻化學物質進行選擇以相對於碳選擇性地蝕刻SiO2。在其他實施例中，可根據已知的反應離子蝕刻組成成分選擇蝕刻化學物質及蝕刻角度，用於選擇性地蝕刻光柵層及硬罩幕108兩者。
可將蝕刻離子130提供為帶狀反應離子束，其中所述帶狀反應離子束的離子軌跡相對於垂直線132界定非零傾斜角μ，如圖所示。可根據已知的技術例如利用與提取孔隙208相鄰的束阻擋器(beam blocker)、沿Y軸調整提取孔隙寬度、以及調整電漿204內的電漿條件(包括氣體壓力)來產生非零入射角，以改變接近提取孔隙208的電漿鞘邊界(plasma sheath boundary)228的曲率。
根據本發明的一些實施例，可計算給定光柵的設計或理論輸入值以最優化所述光柵的性能。然後，可使用此光柵外形(grating profile)來程式設計處理設備200的處理配方，以使用蝕刻離子130產生光柵層107中的光柵外形。
在圖4B中，示出了處理光柵構件100的另一實例。在非限制性實施例中，光柵層107已被蝕刻離子130部分蝕刻以開始形成由多個溝渠114隔開的成角結構112。基於硬罩幕108的選擇性及幾何形狀、以及硬罩幕108的高度“H”或厚度及硬罩幕108的寬度“W”，每個成角結構112之上的硬罩幕108在水平方向上(由箭頭155所示)比在垂直方向上(由箭頭157所示)更快得被蝕刻掉。通過此種方式，成角結構112形成有非平行側壁。蝕刻離子130可進一步加深多個溝渠114，如圖4C所示。在非限制性實施例中，成角結構112界定第一側壁角度ρ及第二側壁角度θ，其中ρ≠θ。如圖所示，在一系列的蝕刻循環中，θ相對於ρ變得越來越大。
儘管圖中未示出，但根據各種實施例，用於蝕刻離子130的蝕刻化學物質被安排成使得光柵層107也相對於蝕刻終止層104及硬罩幕108被選擇性地蝕刻。舉例來說，一旦遇到蝕刻終止層104，蝕刻減慢且可方便地終止蝕刻離子130的處理。一旦被形成，成角結構112便界定第一側壁角度ρ及第二側壁角度θ。隨著光柵層107被蝕刻，硬罩幕108也被蝕刻，例如所述兩者以<20：1的速率被蝕刻直到硬罩幕108消失，如圖4D所示。如圖所示，角 度ρ與角度θ不同，且因此光柵層107的成角結構112的側面不平行。相反，第一側壁角度ρ與第二側壁角度θ隨著光柵層107被蝕刻到蝕刻終止層104的頂表面144而有差異。
如在圖4D中進一步所示，向蝕刻終止層104中的過蝕刻是最小的，並且鄰近蝕刻終止層104的頂表面144的溝渠114是相對平坦/平面的。在所示的實例中，選擇性(S)值較低(例如，S=2)，因此使得第一側壁141的角度θ與第二側壁142的角度ρ具有較大的差異。
選擇性輸入與輸出角度ρ與θ之間的關係示出於圖5的曲線圖250中。在示例性實施例中，增加選擇性會使得第一側壁的角度ρ與第二側壁的角度θ變得更加平行。在理論例子中，選擇性被選擇為50，從而使得每個成角構件的側壁平行或幾乎平行。如圖所示，當S>10時，第一側壁的角度ρ與第二側壁的角度θ變得大致平行。
圖6A到圖6D所示的實施例展示具有不同選擇性值(S)的各種光柵構件。舉例來說，對於圖6A中的光柵構件300A來說S=2，對於圖6B中的光柵構件300B來說S=5，對於圖6C中的光柵構件300C來說S=10，且對於圖6D中的光柵構件300D來說S=20。隨著選擇性增大，成角構件的側壁變得更加平行。如進一步所示，較高的選擇性值使得硬罩幕308保持在光柵層307的每個成角結構的頂部。
在另一實施例中，如圖7A所示，離子束角度擴展(beam angle spread，BAS)和/或束角度平均值可變化，所述離子束角度擴展和/或束角度平均值影響設置在基底402上的光柵構件400的光柵層407。舉例來說，由蝕刻離子430A表示的定向反應離子蝕刻可以是發散的束擴展(diverging beam spread)，而由蝕刻離子430B表示的定向反應離子蝕刻可以是彙聚的束擴展(converging beam spread)。如圖7B所示，通過改變束角度擴展(彙聚或是發散)，每個鰭412的第一側壁441及第二側壁442可以是彎曲的或凹陷的。在一些實施例中，每個鰭412的中心部分445分別比上部446及下部447更窄(例如，在+-y方向上)。增加束角度擴展可使得每個鰭412具有更大的曲線。在其他實施例中，將束角度擴展增加太多並同時也選擇對蝕刻終止層404進行過蝕刻可導致過彎的鰭和/或沿著下部變薄的鰭。因此，當作為處理配方的一部分一起選擇束角度擴展及過蝕刻時，束角度擴展及過蝕刻將被最優化。
根據本發明的額外實施例，可通過執行上述光柵層的處理的變型而輕易地實現製作多個光柵。在一些實施例中，可在一個基底或多個基底上預製多個光柵區，其中所述一個或多個基底放置在基底台板214上(圖2A到圖2B)。在特定實施例中，可製作具有多個不同光柵場的基底，其中成角特徵在一個光柵場中的方向不同於在另一光柵場中的方向。通過背景技術，在將多個不同的光柵排列在透明目鏡上以形成“微透鏡”時，可形成已知的AR目鏡。第一光柵可具有從目鏡的頂部向底部取向的成角結構， 而第二光柵可具有在目鏡上從左側向右側取向的成角結構。
儘管上述實施例大部分在直接於目鏡中形成光柵的上下文中進行了詳細論述，但在其他實施例中，可使用與在例如圖1A、圖1B、圖6A和/或圖6B中所示者相同的光柵結構形成主站。換句話說，具有或不具有蝕刻終止層及硬罩幕的光柵構件或類似的光柵構件(例如，Si晶圓)可充當主站以將光柵圖案印刻到目鏡上的光柵層中或將被應用到目鏡。應注意，在其中光柵構件將充當主站的實施例中，基底、蝕刻終止層(若包括)以及光柵層不需要為透光的。
此外，儘管上述實施例側重於帶狀反應離子束來執行處理以及成角蝕刻，但在各種實施例中，可使用例如徑向光束(radial beam)等束來執行蝕刻。
此外，本文中的實施例可以是由電腦實施的。舉例來說，處理設備200可包括用於執行邏輯運算、計算任務、控制功能等的電腦處理器。在一些實施例中，電腦處理器可以是處理器的構件。電腦處理器可包括一個或多個子系統、構件、模組和/或其他處理器，並且可包括可使用計時器信號操作來鎖存資料、推進邏輯狀態、同步計算及邏輯運算和/或提供其他定時功能的各種邏輯構件。在運行期間，電腦處理器可接收通過LAN和/或WAN(例如，T1、T3、56kb、X.25)、寬頻連線(ISDN、框架轉送、ATM)、無線鏈路(802.11、藍牙等)等傳輸的信號。在一些實施例中，可使用例如可信金鑰對加密(trusted key-pair encryption)對信號進 行加密。不同的系統可使用例如以下不同的通信路徑傳輸資訊：乙太網或無線網路、直接串列或並行連接、USB、火線(Firewire)®、藍牙®或其他專有介面。(火線是蘋果電腦公司(Apple Computer,Inc.)的注冊商標。藍牙是藍牙技術聯盟(Special Interest Group，SIG)的注冊商標)。
一般來說，電腦處理器執行存儲在記憶體單元和/或存儲系統中的電腦程式指令或代碼。舉例來說，當執行電腦程式指令時，電腦處理器使處理設備200接收輸入(例如，本文中所論述的任何處理參數)，並從電腦處理器提供輸出。在一些實施例中，電腦處理器執行並實行處理配方以形成光柵構件100、300A到300D以及400。
在執行電腦程式代碼時，電腦處理器可從記憶體單元和/或存儲系統讀取資料和/或將資料寫入記憶體單元和/或存儲系統。存儲系統可包括VCR、DVR、RAID陣列、USB硬碟驅動器、光碟記錄器、快閃記憶體存儲裝置和/或用於存儲和/或處理資料的任何其他資料處理及存儲元件。儘管圖中未示出，但處理設備200還可包括與電腦基礎設施的一個或多個硬體構件通信的I/O介面，以使使用者能夠與處理設備200(例如，鍵盤、顯示器、照相機等)交互作用。
現在轉到圖8，將更詳細地闡述根據本發明的實施例的方法500。具體來說，在方塊502處，提供基底。在一些實施例中，基底是矽。在其他實施例中，基底可以是透明材料(例如，玻璃)。
在方塊504處，在基底之上形成光柵層。在一些實施例中，光柵層可包含透光材料，包括但不限於氧化矽、氮化矽、玻璃或其他材料。在一些實施例中，光柵層形成在蝕刻終止層頂部。所述蝕刻終止層可以是透光材料，並且可具有10nm到100nm的厚度。
在方塊506處，在光柵層上形成硬罩幕。在一些實施例中，罩幕包括線性圖案。線性圖案可具有沿垂直於第一方向的第二方向或掃描方向延伸的線性罩幕元件(linear mask element)。在其他實施例中，罩幕包括非線性圖案。舉例來說，罩幕圖案(masking pattern)可包括一個或多個彎曲元件。
在方塊508處，可在光柵層中形成光柵。在一些實施例中，光柵包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置，從而蝕刻所述光柵層及所述硬罩幕以在所述光柵層中形成光柵。所述光柵可包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置。所述蝕刻使得圖案化硬罩幕的寬度比高度減小得更快，以形成所述光柵的具有不同角度的第一側壁及第二側壁。
在一些實施例中，方塊508包括通過在光柵層中執行成角反應離子蝕刻來形成光柵。所述成角反應離子蝕刻由帶狀反應離子束執行，且其中所述基底使用處理配方沿著相對於所述帶狀反應離子束的掃描方向被掃描。在一些實施例中，所述帶狀反應離子束具有彙聚或發散束擴展。
在一些實施例中，可修改處理配方。舉例來說，較高的選擇性值可在第一側壁的第一角度與第二側壁的第二角度之間產生第一差值。較低的選擇性值可在第一側壁的第一角度與第二側壁的第二角度之間產生第二差值，並且其中第一差值小於第二差值。
所述處理配方可包括多個製程參數，所述多個製程參數具有改變所述多個成角構件的形狀或尺寸的效果。所述多個處理參數可包括以下中的一者或多者：所述光柵層的材料、相對於所述光柵層及所形成層的化學特性的所述帶狀反應離子束的化學特性、以及帶狀反應離子束強度。所述多個處理參數還可包括：用於形成所述帶狀反應離子束的不同氣體的相對壓力、形成所述帶狀反應離子束的溫度、帶狀反應離子束角度、帶狀反應離子束擴散以及蝕刻終止層的存在。
在其他實施例中，方塊508包括在晶圓(例如，Si晶圓)上形成主光柵，且然後將所述圖案轉移到所使用的透光基底。舉例來說，使用奈米壓印微影(nano imprint lithography，NIL)製程將圖案從Si晶圓轉移到光柵層。
綜上所述，本文中所述的各種實施例提供形成包括用於AR&VR的目鏡的光柵構件、或形成用於AR&VR目鏡的光柵的主站的方式。可通過將成角離子直接應用到基底上和/或應用到用於將圖案轉移到感興趣的基底的罩幕上而完成製造。本發明實施例的第一技術優點包括使後處理(post processing)(例如，奈米壓 印微影(NIL))最優化，因為一些形狀不太適合後續處理。第二技術優點是使光柵的形狀及大小最優化，從而轉換為光“彎曲”功率(optical“bending”power)。根據本文中的實施例的二維投影系統需要更複雜、更多且更分散式的光學。
本發明的範圍不受本文中所述的具體實施例的限制。事實上，通過以上說明及所附圖式，除本文中所述的該些實施例及修改形式以外，本發明的其他各種實施例以及修改形式對所屬領域中的普通技術人員來說也將為顯而易見的。因此，此類其他實施例及修改形式旨在落於本發明的範圍內。此外，已在本文中在特定實施方式的上下文中在特定環境下出於特定目的闡述了本發明。所屬領域中的普通技術人員將認識到有用性並非僅限於此，且本發明可在任意數目的環境下出於任意數目的目的有利地實施。因此，以下闡述的申請專利範圍將根據如在本文中闡述的本發明的整個寬度及精神進行解釋。
100:光柵構件
102:基底
104:蝕刻終止層
106:光柵
107:光柵層
112:成角結構
113:側壁
114:溝渠
115:側壁
H:高度
d:深度
X、Y、Z:方向

Claims (11)

  1. 一種形成光柵構件的方法，包括：在基底頂部提供光柵層，其中所述光柵層形成於蝕刻終止層的頂部；在所述光柵層頂部提供圖案化硬罩幕；以及對所述光柵層及所述硬罩幕進行蝕刻，以在所述光柵層中形成光柵，其中所述光柵包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於所述基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置，其中所述蝕刻使得所述圖案化硬罩幕的寬度比高度減小得更快，以形成所述光柵的具有不同角度的第一側壁及第二側壁，且其中所述光柵層被選擇性地蝕刻到所述蝕刻終止層的頂表面；其中所述蝕刻包括成角反應離子蝕刻，且所述成角反應離子蝕刻由帶狀反應離子束執行，其中所述基底使用處理配方沿著相對於所述帶狀反應離子束的掃描方向被掃描，並且其中所述帶狀反應離子束具有束角度平均值及束擴展，所述束擴展為彙聚或發散中的一者，以形成彎曲的或凹陷的所述第一側壁及所述第二側壁。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的形成光柵構件的方法，其中形成所述光柵包括蝕刻到所述光柵層中，以形成多個溝渠。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的形成光柵構件的方法，其中所述處理配方包括多個製程參數，所述多個製程參數具有改變所述多個成角構件的形狀或尺寸的效果。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的形成光柵構件的方法，其中所述多個製程參數包括以下中的一者或多者：所述光柵層的材料、相對於所述光柵層的化學特性及在所述光柵層頂部形成的硬罩幕的所述帶狀反應離子束的化學特性、在所述光柵層之下形成的所述蝕刻終止層、帶狀反應離子束強度、用於形成所述帶狀反應離子束的不同氣體的相對壓力、形成所述帶狀反應離子束的溫度、帶狀反應離子束角度及帶狀反應離子束擴散。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的形成光柵構件的方法，其中所述蝕刻使所述圖案化硬罩幕在所述光柵層被移除到所述蝕刻終止層的所述頂表面之前被移除。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的形成光柵構件的方法，其中所述蝕刻使得所述第一側壁及所述第二側壁具有彎曲的幾何形狀。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的形成光柵構件的方法，更包括通過以下方式形成所述光柵：將圖案形成到晶圓中；以及使用奈米壓印微影製程將所述圖案轉移到所述光柵層。
  8. 一種形成光柵構件的方法，包括： 在基底頂部提供光柵層，其中所述光柵層形成於蝕刻終止層的頂部；在所述光柵層頂部提供圖案化硬罩幕；以及對所述光柵層及所述硬罩幕進行蝕刻，以在所述光柵層中形成光柵，其中所述光柵包括多個成角構件，所述多個成角構件相對於所述基底的平面的垂直線以非零傾斜角設置，並且其中所述蝕刻使得所述圖案化硬罩幕的寬度比高度減小得更快，以形成所述多個成角構件的具有不同角度的第一側壁及第二側壁，且其中所述光柵層被選擇性地蝕刻到所述蝕刻終止層的頂表面；其中形成所述光柵包括使用成角反應離子蝕刻而蝕刻到所述光柵層中，且所述成角反應離子蝕刻由帶狀反應離子束執行，其中所述基底使用處理配方沿著相對於所述帶狀反應離子束的掃描方向被掃描，並且其中所述帶狀反應離子束具有束角度平均值及束擴展，所述束擴展為彙聚或發散中的一者，以形成彎曲的或凹陷的所述第一側壁及所述第二側壁。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的形成光柵構件的方法，其中所述處理配方包括多個製程參數，所述多個製程參數具有改變所述多個成角構件的形狀或尺寸的效果。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的形成光柵構件的方法，其中所述多個製程參數包括以下中的一者或多者：所述光柵層的材料、相對於所述光柵層的化學特性及在所述光柵層頂部形成的硬罩幕的所述帶狀反應離子束的化學特性、在所述光柵層之下形成 的所述蝕刻終止層、帶狀反應離子束強度、用於形成所述帶狀反應離子束的不同氣體的相對壓力、形成所述帶狀反應離子束的溫度、帶狀反應離子束角度及帶狀反應離子束擴散。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的形成光柵構件的方法，其中所述蝕刻使所述圖案化硬罩幕在所述光柵層被移除到所述蝕刻終止層的所述頂表面之前被移除。
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