TWI810460B - 陽極固持器及鍍覆裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種可抑制鍍覆裝置中之添加劑的消耗之陽極固持器及鍍覆裝置，所提出的為了保持用於鍍覆裝置之陽極的陽極固持器，其中前述陽極固持器具備：形成於前述陽極固持器內部，用於收容前述陽極之內部空間；具有複數個孔，以覆蓋前述內部空間之前面的方式構成之遮罩；及隔膜，且係在前述遮罩覆蓋前述內部空間之前面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩的隔膜。

Description

陽極固持器及鍍覆裝置
本發明係關於一種陽極固持器及鍍覆裝置。
過去，係在設於半導體晶圓等之表面的微細配線用溝、孔、或抗蝕層開口部形成配線，或是在半導體晶圓等之表面形成與封裝電極等電性連接的凸塊(突起狀電極)。形成該配線及凸塊之方法，例如習知有電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法、球凸塊法等，不過，隨著半導體晶片之I/O數增加、及窄間距化，多採用可微細化且性能比較穩定之電解鍍覆法。
用於電解鍍覆法之鍍覆裝置具有：保持半導體晶圓等之基板的基板固持器；保持陽極之陽極固持器；及收容包含多種添加劑之鍍覆液的鍍覆液槽。在該鍍覆裝置中對半導體晶圓等之基板表面進行鍍覆處理時，係將基板固持器與陽極固持器相對配置於鍍覆液槽中。該狀態下，藉由使基板與陽極通電而在基板表面形成鍍覆膜。另外，添加劑具有促進或抑制鍍覆膜之成膜速度的效果，及使鍍覆膜之膜質提高的效果等。
過去，保持於陽極固持器之陽極係使用溶解於鍍覆液之溶解性陽極或是不溶解於鍍覆液之不溶性陽極。使用不溶性陽極進行鍍覆處理時，藉由陽極與鍍覆液之反應而產生氧。鍍覆液之添加劑與該氧反應而被分解。添加劑被分解時，添加劑即喪失上述之效果，而有無法在基板表面獲得希望之膜的問題(例 如，參照專利文獻1)。此外，溶解性陽極例如使用含磷銅時，習知非電解時，藉由與從陽極產生之一價銅的反應，添加劑，特別是促進劑也會產生變質。為了防止此種情況，最好能夠在鍍覆液中隨時補充添加劑使鍍覆液中之添加劑濃度保持在一定程度以上。但是，由於添加劑昂貴，因此希望儘量抑制添加劑的分解。
因而，提出在鍍覆液槽中，以隔膜隔開配置陽極之空間(陽極槽)與配置基板及陰極的空間(陰極槽)，抑制鍍覆液中之添加劑到達陽極，來抑制添加劑的分解(例如，參照專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第2510422號
[專利文獻2]日本特開2009-155726號公報
如上述，藉由具有比構成添加劑之分子的平均大小更小之微細孔的隔膜，抑制陰極槽中之鍍覆液所含的添加劑向陽極槽中移動，來抑制添加劑的分解。此時，在過去隔膜係以覆蓋陽極固持器、陽極盒、或調整板中之開口的方式設置。但是，經本發明人研究瞭解到過去之構成因為隔膜與陰極槽中之鍍覆液的作用區域寬，所以消耗添加劑，尚有改良的餘地。
本發明係鑑於上述問題者，目的之一為提出一種可抑制鍍覆裝置中之添加劑的消耗之陽極固持器、及鍍覆裝置。
本發明一個實施形態提出一種陽極固持器，係為了保持用於鍍覆裝置之陽極，前述陽極固持器具備：內部空間，其係形成於前述陽極固持器之內部，用於收容前述陽極；遮罩，其係具有複數個孔，並以覆蓋前述內部空間之前面的方式構成；及隔膜，其係在前述遮罩覆蓋前述內部空間之前面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩。採用該陽極固持器時，可藉由遮罩縮小隔膜與鍍覆液接觸之區域，進一步抑制添加劑到達陽極，而可抑制添加劑之消耗。
本發明另外一個實施形態提出一種鍍覆裝置，前述鍍覆裝置具備：鍍覆液槽；遮罩，其係具有複數個孔，並將前述鍍覆液槽隔開成配置陽極之陽極槽與配置陰極的陰極槽；及隔膜，其係在前述遮罩覆蓋前述內部空間之前面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩。採用該鍍覆裝置時，可藉由遮罩縮小隔膜與鍍覆液接觸之區域，進一步抑制添加劑到達陽極，而可抑制添加劑之消耗。
14:調整板
14a:開口
16:槳葉
18:基板固持器
40:陽極
50:鍍覆液槽
52:鍍覆液貯存槽
54:溢流槽
58a:鍍覆液循環管線
58b:循環泵浦
58c:恆溫單元
58d:過濾器
60:陽極固持器
61:內部空間
62:固持器基座
62-1,62-2:連結部
63:固持器基座護蓋
63a:開口
64-1,64-2:握持部
66:隔膜
67:遮罩
67a:孔
67b:階差部
68:外緣遮罩
69:隔膜壓板
70-1,70-2:手臂部
71:孔
81:空氣排出口
82:電極端子
83:蓋
84:第一密封構件
85:第二密封構件
86:蓋
87:秤鉈
88:固定構件
89:饋電構件
90:電源
91:閥門
93:軸桿
94:中間構件
95:推桿
96:彈簧
100:密合層
102:密封構件
104:密封構件
106:厚皮部
111:第一遮罩構件
112:第二遮罩構件
120:密合區域
151:第一供給閥
152:第二供給閥
153:第三供給閥
158:基礎液供給管線
159:添加劑供給管線
160:屏蔽盒
160a,160b:開口
170:陽極槽
172:陰極槽
51:底板
51a:第一鍍覆液流通口
51b:第二鍍覆液流通口
51c:遮蔽板
53:鍍覆液分散室
186:開閉閥
190:液體排出管線
192:連接管線
210:鍍覆液栓
212:鍍覆液栓拆卸棒
W:基板
圖1係顯示第一種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。
圖2係本實施形態之陽極固持器的俯視圖。
圖3係在圖2所示之3-3剖面的陽極固持器60之側剖面圖。
圖4係拆卸固持器基座護蓋之狀態的陽極固持器之分解立體圖。
圖5係拆卸固持器基座護蓋之狀態的陽極固持器之俯視圖。
圖6A係模式顯示圖3中之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖6B係模式顯示圖6A所示之遮罩安裝構造的另外一例圖。
圖7係模式顯示第一修改例之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖8係模式顯示第二修改例之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖9係模式顯示第三修改例之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖10係模式顯示第四修改例之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖11係模式顯示第五修改例之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖12係模式顯示第六修改例之隔膜及遮罩的安裝構造圖。
圖13顯示第一例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖14顯示第二例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖15顯示第三例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖16顯示第四例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖17顯示第五例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖18顯示第六例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖19顯示第七例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖20顯示第八例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖21顯示第九例之隔膜與遮罩的固定部分。
圖22係顯示第二種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。
圖23係顯示第三種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。
以下，配合附圖說明本發明之鍍覆裝置、及陽極固持器的實施形態。在附圖中，對於相同或類似之元件註記相同或類似的參照符號，在各種實施形態之說明中，省略關於相同或類似之元件的重複說明。此外，各種實施形態所示之特徵只要彼此不矛盾，亦可適用於其他實施形態。
(第一種實施形態)
圖1係顯示第一種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。如圖1所示，鍍覆裝置具備：在內部保持鍍覆液之鍍覆液槽50；配置於鍍覆液槽50中之陽極40；保持陽極40之陽極固持器60；及基板固持器18。基板固持器18係以裝卸自如地保持晶圓等之基板W，且使基板W浸漬於鍍覆液槽50中之鍍覆液的方式構成。本實施形態之鍍覆裝置係藉由電流流入鍍覆液，而以金屬鍍覆基板W表面之電解鍍覆裝置。
基板W例如係半導體基板、玻璃基板、或是樹脂基板。鍍覆於基板W表面之金屬例如係銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、錫-銀合金、或鈷(Co)。
陽極40及基板W以在鉛直方向延伸之方式，換言之，陽極40及基板W之板面係以朝向水平方向的方式配置，且在鍍覆液中以彼此相對的方式配置。陽極40經由陽極固持器60連接於電源90之正極，基板W經由基板固持器18連接於電源90之負極。在陽極40與基板W之間施加電壓時，電流流入基板W，在鍍覆液存在下於基板W表面形成金屬膜。
鍍覆液槽50具備：將基板W及陽極40配置於內部之鍍覆液貯存槽52；及鄰接於鍍覆液貯存槽52之溢流槽54。鍍覆液貯存槽52中之鍍覆液越過鍍覆液貯存槽52的側壁而流入溢流槽54。
在溢流槽54之底部連接鍍覆液循環管線58a的一端，鍍覆液循環管線58a之另一端連接於鍍覆液貯存槽52的底部。鍍覆液循環管線58a中安裝有循環泵浦58b、恆溫單元58c、及過濾器58d。鍍覆液從鍍覆液貯存槽52之側壁溢流而流入溢流槽54，進一步從溢流槽54通過鍍覆液循環管線58a而返回鍍覆液貯存 槽52。因此，鍍覆液係通過鍍覆液循環管線58a而在鍍覆液貯存槽52與溢流槽54之間循環。
鍍覆裝置進一步具備：調整基板W上之電位分布的調整板(Regulation Plate)14、及攪拌鍍覆液貯存槽52中之鍍覆液的槳葉16。調整板14具有配置於槳葉16與陽極40之間，用於限制鍍覆液中之電場的開口14a。槳葉16配置在保持於鍍覆液貯存槽52中之基板固持器18的基板W之表面附近。槳葉16例如由鈦(Ti)或樹脂構成。槳葉16藉由與基板W之表面平行地往返運動，當基板W在鍍覆中攪拌鍍覆液，將充分之金屬離子均勻地供給至基板W表面。
圖2係陽極固持器60之俯視圖。圖3係在圖2所示之3-3剖面的陽極固持器60之側剖面圖。圖4係拆卸固持器基座護蓋63狀態下之陽極固持器60的分解立體圖，圖5係拆卸固持器基座護蓋63狀態下之陽極固持器60的俯視圖。另外，圖5中權宜顯示握持部64-2透過狀態之陽極固持器60。此外，圖4及圖5中，權宜顯示拆卸了陽極40之狀態的陽極固持器60。此外，本說明書中，「上」及「下」是指陽極固持器60鉛直地收容於鍍覆液槽50狀態下的上方向及下方向。同樣地，本說明書中，「前面」是指陽極固持器60與基板固持器相對之側的面，「背面」是指與前面相反側之面。
如圖2至圖4所示，本實施形態之陽極固持器60具備：具有收容陽極40之內部空間61的概略矩形狀之固持器基座62；形成於固持器基座62之上部的一對握持部64-1、64-2；及同樣形成於固持器基座62之上部的一對手臂部70-1、70-2。此外，陽極固持器60具有：局部覆蓋固持器基座62之前面的固持器基座護蓋63；以覆蓋內部空間61之方式設於固持器基座護蓋63之前面的隔膜66；具有複數個孔67a，且固定於隔膜66之遮罩67；及設於隔膜66及遮罩67之前面的外緣遮 罩68。另外，本實施形態之支撐隔膜66與遮罩67的固持器基座護蓋63相當於「基體」。
如圖2及圖5所示，固持器基座62具有從其下部之外表面延伸至內部空間61，並連通於內部空間61之孔71。此外，固持器基座62具有在其上部的握持部64-1、64-2間用於排出內部空間61之空氣的空氣排出口81。將固持器基座62浸漬於鍍覆液時，鍍覆液從孔71流入內部空間61，並且內部空間61之空氣從空氣排出口81排出。此外，陽極40使用不溶性陽極時，在鍍覆處理中從陽極40產生之氧亦通過空氣排出口81排出。空氣排出口81藉由不致妨礙空氣排出之方式所形成的蓋83而封閉。
此外，如圖3所示，在固持器基座護蓋(基體)63之概略中央部形成有直徑比陽極40之直徑大的環狀之開口63a。固持器基座護蓋63與固持器基座62一起形成內部空間61。隔膜66設於開口63a之前面，而將內部空間61閉鎖。本實施形態係在隔膜66之一方板面固定具有數個孔67a之遮罩67。在隔膜66及遮罩67之外周緣部的前方安裝隔膜壓板69，在隔膜壓板69之前方設置外緣遮罩68。此外，在固持器基座護蓋63之前面，沿著開口63a設置例如由O形環等構成之環狀的第一密封構件84。藉由隔膜壓板69將隔膜66及遮罩67按壓於第一密封構件84而密閉開口63a。亦即，第一密封構件84可密閉隔膜66與內部空間61之間。藉此，經由隔膜66及遮罩67而隔開內部空間61與外部空間。
隔膜66例如係如陽離子交換膜之離子交換膜，或是中性隔膜。隔膜66不使鍍覆液中之添加劑通過，在鍍覆處理時可使陽離子從陽極側向陰極側通過。隔膜66之具體的一例如為Yuasa Membrane公司製之Yumicron(註冊商標)。
遮罩67係具有複數個孔67a之板狀構件，且係為了減少隔膜66與鍍覆液接觸之區域而設。遮罩67之板厚例如約1mm。遮罩67例如由PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)之樹脂、或鈦(Ti)之金屬等形成。遮罩67固定於隔膜66之板面。圖2至圖5所示之例，遮罩67係固定於隔膜66之前方，換言之固定於隔膜66之外部空間側(與內部空間61相反側)。不過，不限定於此種例，遮罩67亦可固定於隔膜66之後方，換言之，固定於隔膜66之內部空間61側，亦可固定於隔膜66之前方及後方兩方。
遮罩67中形成有複數個孔67a。複數個孔67a例如從一端至另一端之最大距離(複數個孔67a係圓形情況下為內徑)分別宜為10mm以下，特別宜為8mm以下、5mm以下、3mm以下、或2mm以下。此外，複數個孔67a分別宜為圓形，不過亦可係橢圓形、或多角形等。再者，圖2至圖5所示之例，複數個孔67a分別為相同尺寸者，不過不限定於此種例。例如，複數個孔67a亦可愈接近陽極40中心尺寸愈大，愈遠離陽極40中心尺寸愈小，亦可相反地愈接近陽極40中心尺寸愈小，愈遠離陽極40中心尺寸愈大。此外，圖2至圖5所示之例，複數個孔67a係在遮罩67之板面的二軸方向以均等間隔設置者，不過不限定於此種例。例如，複數個孔67a亦可以愈接近陽極40中心彼此之距離愈小，愈遠離陽極40中心彼此之距離愈大的方式配置，相反地亦可以愈接近陽極40中心彼此之距離愈大，愈遠離陽極40之中心彼此的距離愈小之方式配置。再者，複數個孔67a亦可配置成放射狀。
此外，複數個孔67a之孔徑率宜為2%以上，25%以下，特別是，孔徑率宜為3%以上、5%以上，10%以下、或12.5%以下。這是基於孔徑率大時，因為隔膜66與鍍覆液之接觸區域大，減少添加劑消耗之效果小，並且使隔膜66與 遮罩67充分固定困難。此外，是基於孔徑率小時，從孔67a除去氣體(泡)困難，並且陽離子從通過隔膜66之陽極側至陰極側的通過不足。本實施形態之複數個孔67a係概略均等地配置，且複數個孔67a之孔徑率係6%。不過，不限定於此種例，例如，遮罩67亦可以愈接近陽極40中心孔徑率愈小，愈遠離陽極40中心孔徑率愈大之方式形成，相反地亦可以愈接近陽極40中心孔徑率愈大，愈遠離陽極40中心孔徑率愈小的方式形成。
此外，複數個孔67a亦可在前後方向以相同直徑形成，亦可形成錐狀。特別是遮罩67之複數個孔67a宜形成愈接近隔膜66直徑愈小，愈遠離隔膜66直徑愈大之錐狀。如此，可抑制氣體或泡等異物滯留在孔67a中。
遮罩67固定於隔膜66。換言之，隔膜66固定於遮罩67。隔膜66在遮罩67覆蓋內部空間61之前面的區域，換言之，在覆蓋固持器基座護蓋63之開口63a的區域，至少一部分固定於遮罩67。不過，隔膜66與遮罩67亦可在覆蓋內部空間61之前面的區域以外之區域彼此固定。另外，遮罩67亦可換言之「黏合」於隔膜66。
本實施形態之遮罩67係藉由熔敷而貼合於隔膜66。但是，固定遮罩67與隔膜66之方法不限定於熔敷。例如，隔膜66與遮罩67最好不能經由密合層而裝卸地進行熔敷、壓接、或接合(以下，亦一併稱為「密合」)。具體而言，隔膜66與遮罩67亦可藉由密封器等之熱熔敷、雷射熔敷、超音波熔敷、或振動熔敷而彼此密合。此外，隔膜66與遮罩67亦可使用製袋(Pouch)加工技術、分層加工技術、或氯乙烯等接合劑而彼此密合。製袋加工技術、及分層加工技術可採用將PET材等密封材料以高溫及高壓進行貼合；將PET材等密封材料以電漿處理進行貼合；及使用PE材等之密封材料擠壓而分層。此外，接合劑可採用Takiron 公司製之PVC用接合劑的Takibond(註冊商標)、PE及PET用之環氧系樹脂接合劑、或SUNSTAR技研公司製之Low Outgas接合劑。
遮罩67與隔膜66亦可在遮罩67之全部區域不能裝卸地密合，亦可藉由在一部分區域不能裝卸地密合而彼此固定。不過，遮罩67與隔膜66之間隙中藉由鍍覆液侵入而導致隔膜66與鍍覆液之接觸區域增加。特別是本實施形態之鍍覆裝置因為藉由槳葉16攪拌鍍覆液，所以鍍覆液容易侵入遮罩67與隔膜66的間隙。因而，遮罩67與隔膜66宜以減少鍍覆液侵入間隙之方式在寬廣區域不能裝卸地密合。
因此，本實施形態之陽極固持器60係以覆蓋內部空間61之前面的方式設置具有複數個孔67a之遮罩67，並將隔膜66固定設於遮罩67。藉此，與未設遮罩67時比較，可縮小隔膜66與鍍覆液接觸之區域，抑制添加劑到達陽極40，而可抑制添加劑之消耗。
外緣遮罩68係在中央部具有環狀開口之板狀構件，且裝卸自如地安裝於隔膜壓板69的前面。外緣遮罩68之孔徑比陽極40之外徑小。因而將外緣遮罩68安裝於隔膜壓板69時，從圖2所示之平面觀看，外緣遮罩68係以覆蓋陽極40之外周緣部的方式構成。藉此，外緣遮罩68於鍍覆處理時可控制陽極40表面之電場。
固持器基座護蓋63對固持器基座62藉由螺絲結合或熔敷等而固定，來密合固持器基座護蓋63與固持器基座62之結合部。另外，固持器基座護蓋63與固持器基座62亦可一體形成。
如圖2、圖4及圖5所示，握持部64-1、64-2經由形成於固持器基座62之上部的連結部62-1、62-2而與固持器基座62連結。握持部64-1、64-2從連結 部62-1、62-2延伸於固持器基座62之中央方向而形成。握持部64-1、64-2在將陽極固持器60搬送至鍍覆液槽50時，藉由無圖示之夾盤握持。
在從連結部62-1、62-2延伸於外側方向之手臂部70-1的下部設有用於對陽極40施加電壓之電極端子82。電極端子82在將陽極固持器60收容於鍍覆液槽時，與電源90之正極連接。此外，陽極固持器60具有從電極端子82延伸至內部空間61之概略中央部的饋電構件89。饋電構件89係概略板狀之導電構件，且與電極端子82電性連接。
如圖3所示，在饋電構件89之前面，藉由例如螺絲等構成之固定構件88而固定陽極40。藉此，可經由電極端子82及饋電構件89，而藉由電源90對陽極40施加電壓。
在固持器基座62之概略中央部，亦即在對應於固定構件88之位置形成有用於更換陽極40的環狀開口部62a。開口部62a連通於內部空間61之背面側，並藉由蓋86覆蓋。在固持器基座62之背面側，沿著開口部62a設有例如由O形環等構成之環狀的第二密封構件85。藉由該第二密封構件85密閉開口部62a與蓋86之間。
蓋86於更換陽極40時拆卸。具體而言，例如陽極40已經過耐用年數時，由作業人員拆卸蓋86，並經由開口部62a拆卸固定構件88。作業人員從隔膜壓板69拆卸外緣遮罩68，並從內部空間61取出陽極40。繼續，將另外之陽極40收容於內部空間61，並經由開口部62a而藉由固定構件88將陽極40固定於饋電構件89的前面。最後，藉由蓋86密封開口部62a，再將外緣遮罩68安裝於隔膜壓板69。
在固持器基座62之背面安裝有秤鉈87。藉此，將陽極固持器60浸漬於鍍覆液時，可防止陽極固持器60藉由浮力而浮在水面上。
如圖5所示，陽極固持器60進一步具備：可密封孔71而構成之閥門91；以關閉閥門91之方式用於對閥門91施力的彈簧96；用於將彈簧96之施加力傳達至閥門91的軸桿93；操作閥門91之開閉的操作部之推桿95；及用於將施加於推桿95之力傳達至軸桿93的中間構件94。
閥門91以可從固持器基座62之內部側密封孔71的方式配置於固持器基座62的內部。軸桿93沿著上下方向配置於固持器基座62的內部。軸桿93之一端連結於閥門91，另一端連結於彈簧96。藉此，軸桿93將彈簧96之施加力傳達至閥門91，閥門91以從固持器基座62之內部側密封孔71的方式對閥門91施力。
因此，藉由陽極固持器60具備密封孔71之閥門91，將陽極固持器60浸漬於鍍覆液，並在內部空間61中充滿鍍覆液後可密封孔71。藉此，即使在陽極40附近產生氧、次氯酸、或一價銅，因為隔開外部空間與內部空間61，所以可抑制分解添加劑之進行。另外，鍍覆裝置亦可在鍍覆液貯存槽52中倒入基礎液之狀態下於鍍覆液貯存槽52中配置陽極固持器60，並在陽極固持器60之內部空間61中充滿基礎液並密封後，在鍍覆液貯存槽52中倒入含添加劑之液體，來準備外部空間中之鍍覆液。如此，因為陽極固持器60之內部空間61中不含添加劑，所以可在陽極40附近更加抑制添加劑之消耗。不過，不限於此種例，亦可在鍍覆液貯存槽52中倒入含添加劑之鍍覆液的狀態下，在鍍覆液貯存槽52中配置陽極固持器60，並在陽極固持器60之內部空間61中充滿含添加劑之鍍覆液來密封。
其次，說明陽極固持器60中之隔膜66與遮罩67的固定。圖6A係模式顯示圖3中之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。另外，圖6A及以後之圖係以符號 100來表示密合隔膜66與遮罩67之密合層。此外，圖6A及以後之圖係將隔膜66固定於遮罩67之前面或背面的一方，不過不限定於此種例，亦可固定於遮罩67之前面或背面的另一方。此外，亦可在遮罩67之前面與背面兩方固定隔膜66，亦可在隔膜66之前方與後方兩方固定遮罩67。
圖6A所示之例，係隔膜66與遮罩67兩者具有比隔膜壓板69之開口大的尺寸，藉由將隔膜66與遮罩67兩者夾在隔膜壓板69與固持器基座護蓋63之間而在陽極固持器60中支撐。此外，隔膜66與遮罩67以密合層100密合。採用此種構成時，可更確實密閉陽極固持器60與隔膜66之間，並且可將遮罩67以隔膜66與隔膜壓板69物理性夾著而強固地支撐。圖6A所示之例係隔膜66密合於遮罩67之背面(圖6中下側)。藉由遮罩67位於隔膜66之前方，即使在配置陽極40之內部空間61產生氧，仍可抑制氧侵入孔67a中，並可抑制因為氧位於孔67a中而阻斷電場之問題。
圖6B係模式顯示圖6A所示之安裝構造的另外一例圖。圖6B所示之例與圖6A所示之例的不同之處為並非藉由密合層100密合隔膜66與遮罩67，而係藉由陽極40將隔膜66按壓於遮罩67而固定，其他部分與圖6A所示之例相同。圖6B所示之例，隔膜66係從內部空間61側藉由陽極40按壓於遮罩67而固定。換言之，隔膜66在覆蓋固持器基座62之開口63a的區域，係藉由遮罩67與陽極40夾著而支撐。即使藉由此種構成，仍可達到與圖6B同樣之效果。另外，圖6B所示之例不具密合層100，不過不限定於此種例，隔膜66亦可藉由遮罩67與陽極40夾著而支撐，並且藉由密合層100而密合於遮罩67。此外，即使在以下圖7至圖9所示之藉由密合層100密合隔膜66與遮罩67的安裝構造之例中，亦可取代密合層100，或是再加上以遮罩67與陽極40夾著隔膜66而固定。
圖7係模式顯示第一修改例之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。圖7所示之例係形成隔膜66比隔膜壓板69之開口尺寸大，而遮罩67比隔膜壓板69之開口尺寸小。而後，隔膜66藉由夾在隔膜壓板69與固持器基座護蓋63之間而被支撐，而遮罩67藉由固定於隔膜66之前面(圖7中上側)而經由隔膜66間接地支撐。就此，採用圖7所示之構成的情況下，因為假設會在遮罩67的外周端部與隔膜壓板69之間產生間隙，所以為了密封該間隙亦可設置密封構件102。採用此種構成時，可更確實地密閉陽極固持器60與隔膜66之間。
圖8係模式顯示第二修改例之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。圖8所示之例係形成隔膜66比隔膜壓板69之開口尺寸小，而遮罩67比隔膜壓板69之開口尺寸大。而後，遮罩67藉由夾在隔膜壓板69與固持器基座護蓋63之間而被支撐，而隔膜66藉由固定於遮罩67之背面(圖8中下側)而經由遮罩67間接地支撐。採用此種構成時，可以隔膜66與隔膜壓板69物理性夾著遮罩67而強固地支撐。
圖9係模式顯示第三修改例之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。圖9所示之例除了不設隔膜壓板69，而將遮罩67直接固定於固持器基座護蓋63之外，與圖8所示之安裝構造相同。圖9所示之例係形成隔膜66比固持器基座護蓋63之開口尺寸小，而遮罩67比固持器基座護蓋63之開口尺寸大。此外，遮罩67在外周緣部周邊具有厚度大之厚皮部106，並在厚皮部106中螺絲固定於固持器基座護蓋63。隔膜66藉由固定於遮罩67之背面(圖9中下側)而經由遮罩67間接地支撐。藉由設置厚皮部106，可提高外周緣部周邊之剛性，例如熱熔敷隔膜66與遮罩67時可抑制遮罩67變形。另外，遮罩67之厚皮部106係以突出於隔膜66與固定之面(圖9中，下側)的相反側(圖9中，上側)之方式形成厚皮。
圖10係模式顯示第四修改例之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。圖10所示之例係與圖9所示之例同樣地不設隔膜壓板69，而將遮罩67直接固定於固持器基座護蓋63。圖10所示之例係形成隔膜66比固持器基座護蓋63之開口尺寸小，而遮罩67比固持器基座護蓋63之開口尺寸大。此外，遮罩67在外周緣部周邊具有厚度大之厚皮部106，並在厚皮部106中螺絲固定於固持器基座護蓋63。隔膜66藉由固定於遮罩67之前面(圖10中，上側)而經由遮罩67間接地支撐。另外，圖10所示之例，遮罩67之厚皮部106係以突出於隔膜66與固定之面(圖10中，上側)的相反側(圖10中，下側)之方式形成厚皮。藉由設置厚皮部106，可提高外周緣部周邊之剛性，例如熱熔敷隔膜66與遮罩67時可抑制遮罩67變形。此外，藉由形成厚皮部106突出於後方，可增大內部空間61之體積。此外，厚皮部106係以隔膜66與固定之區域平滑地連續的方式而錐狀地形成內周側的緣部。藉此，可防止在內部空間61產生之氧滯留於內部空間61中，氧可從空氣排出口81順利地排出。此外，如圖10所示，遮罩67係位於隔膜66之後方(內部空間61側)，即使藉由槳葉16攪拌鍍覆液貯存槽52中之鍍覆液，仍可降低隔膜66與遮罩67之固定剝離的可能性。另外，圖10所示之例係隔膜66形成比固持器基座護蓋63之開口尺寸小，不過亦可形成比固持器基座護蓋63之開口尺寸大。
圖11係模式顯示第五修改例之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。圖11所示之例，遮罩67係形成比隔膜壓板69之開口尺寸大，並藉由夾在隔膜壓板69與固持器基座護蓋63之間而支撐遮罩67。另外，圖11所示之例係以分別對應於遮罩67之複數個孔67a的形狀設置複數個隔膜66。而後，複數個隔膜66藉由以覆蓋遮罩67之複數個孔67a的方式固定於遮罩67，而經由遮罩67間接地支撐。就此，圖9所示之例，遮罩67中之複數個孔67a具有比隔膜66之尺寸小而形成的階差部 67b，藉由將隔膜66固定於階差部67b來固定隔膜66與遮罩67。此外，如圖9所示，為了更確實密封遮罩67與隔膜66，亦可設置與遮罩67與隔膜66之至少一方接合或熔敷的圓形密封構件104。此種情況下，隔膜66與遮罩67亦可經由密合層100而密合，亦可不經由密合層100，而經由密封構件104彼此固定。此種例中，可縮小隔膜66與鍍覆液接觸之區域，可抑制添加劑的消耗。
圖12係模式顯示第六修改例之隔膜66及遮罩67的安裝構造圖。圖12所示之安裝構造除了隔膜66與遮罩67的固定方法之外，與圖7所示之安裝構造相同。圖10所示之例係遮罩67與隔膜66不經由密合層100，而藉由螺絲彼此固定。就此，遮罩67與隔膜66藉由螺絲之固定係在固持器基座護蓋63及隔膜壓板69的開口中形成。換言之，隔膜66與遮罩67並非在藉由固持器基座護蓋(基體)63及隔膜壓板69夾著的區域(第一區域)，而係在未藉由固持器基座護蓋63及隔膜壓板69支撐的區域(第二區域)彼此固定。不過，隔膜66與遮罩67不限定於僅在第二區域彼此固定者，亦可在第一區域彼此固定。具體而言，圖10所示之例，遮罩67具備：設於隔膜66之前方(圖10中上側)的第一遮罩構件111；及設於隔膜66之後方((圖10中下側)的第二遮罩構件112。而後，在夾著隔膜66之狀態下，藉由螺絲固定第一遮罩構件111與第二遮罩構件112來固定遮罩67與隔膜66。此種例中，與其他例同樣地，可縮小隔膜66與鍍覆液接觸之區域，可抑制添加劑的消耗。
其次，說明隔膜66與遮罩67之固定的具體一例。圖13至圖21係模式顯示隔膜66與遮罩67之固定部分的圖，在隔膜66與遮罩67不能裝卸而固定的區域畫陰影線。另外，圖13至圖21所示之例，隔膜66與遮罩67係一部分區域彼此不能裝卸地固定者，不過，在覆蓋內部空間61之前面的區域中，換言之，在覆蓋 固持器基座護蓋63之開口63a的區域中，只要隔膜66之一部分固定於遮罩67即可，亦可全部區域彼此不能裝卸地固定。另外，隔膜66與遮罩67不能裝卸的固定，如上述，亦可使用熔敷、接合等。此外，圖13至圖21所示之例，遮罩67之複數個孔67a分別係以均等間隔設於第一排列方向(圖中，上下方向)與第二排列方向(圖中，左右方向)者。再者，圖13至圖21中，圖中之上下方向與圖1之上下方向(鉛直方向)相同，不過不限定於此種例，亦可對圖1之上下方向(鉛直方向)傾斜。此外，圖13至圖21為了方便說明，係將隔膜66與遮罩67之外形尺寸設為相同，不過不限定於此種例。
圖13至圖16顯示第一至第四例之隔膜66與遮罩67不能裝卸的固定部分。第一至第四例係隔膜66與遮罩67之外周緣部並非直接地固定，而係在內周側之區域中的一部分區域彼此不能裝卸地固定。此種例在隔膜66與遮罩67兩者之外周緣部藉由固持器基座護蓋63與隔膜壓板69夾著而支撐的圖6所示之構成中特別有效。
具體而言，圖13所示之第一例，隔膜66與遮罩67係在沿著複數個孔67a之第一排列方向(圖13中，上下方向)的複數個密合區域120不能裝卸地密合。另外，圖13所示之例係在第二排列方向(圖中，左右方向)交互配置複數個孔67a與密合區域120。不過不限定於此種例。例如，沿著第一排列方向之密合區域120亦可在第二排列方向每2個以上之孔67a而設置。另外，圖13所示之第一例中，密合區域120作為第一排列方向亦可係在鉛直方向或水平方向長的長條狀，亦可係傾斜於鉛直方向或水平方向的長條狀。
圖14所示之第二例，隔膜66與遮罩67係在分別沿著複數個孔67a之第一排列方向(圖14中，上下方向)與第二排列方向(圖14中，左右方向)的 格柵狀密合區域120不能裝卸地密合。另外，圖14所示之例係分別在第一排列方向與第二排列方向每2個孔67a配置密合區域120，不過不限定於此種例。例如，密合區域120亦可在第一排列方向或第二排列方向，每1個孔67a、或每3個以上之孔67a設置。此外，密合區域120亦可在第一排列方向與第二排列方向以不同間隔設置。
圖15所示之第三例，隔膜66與遮罩67係在由複數個小區域構成的密合區域120不能裝卸地密合。換言之，隔膜66與遮罩67係以複數個小的密合點密合。另外，圖15所示之例係分別在第一排列方向與第二排列方向每2個孔67a配置密合區域120，不過不限定於此種例。例如，密合區域120亦可在第一排列方向或第二排列方向，每1個孔67a、或每3個以上之孔67a設置。此外，密合區域120亦可在第一排列方向與第二排列方向以不同間隔設置。
圖16所示之第四例，隔膜66與遮罩67係在複數個孔67a之緣部不能裝卸地密合。另外，圖16所示之例，係將全部複數個孔67a之緣部作為密合區域120，不過，亦可將複數個孔67a中之一部分孔67a的緣部作為密合區域120。
圖17至圖21顯示第五至第九例之隔膜66與遮罩67的固定部分。第五至第九例係隔膜66與遮罩67之外周緣部藉由密合區域120不能裝卸地密合。此種例在隔膜66與遮罩67之至少一方外周緣部未被固持器基座護蓋63與隔膜壓板69夾著的圖7至圖10所示之構成中特別有效。
具體而言，圖17所示之第五例，隔膜66與遮罩67係在隔膜66與遮罩67之外周緣部不能裝卸地固定，而並非在內周側的區域直接不能裝卸地固定。此外，圖18至圖21所示之第六至第九例，除了在隔膜66與遮罩67之外周緣部不能 裝卸地固定之外，與圖13至圖16所示之第一至第四例相同。圖18至圖21中省略重複之說明。
(第二種實施形態)
圖22係顯示第二種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。第二種實施形態之鍍覆裝置與第一種實施形態的鍍覆裝置不同之處為隔膜66與遮罩67並非安裝於陽極固持器60，而係安裝於調整板14之開口14a。以下之說明省略與第一種實施形態重複的說明。
第二種實施形態之鍍覆裝置係在鍍覆液貯存槽52中配置屏蔽盒160，藉此，鍍覆液貯存槽52之內部區分成屏蔽盒160之內部的陽極槽170、及外部的陰極槽172。圖22所示之例係將保持陽極40之陽極固持器60與調整板14配置於陽極槽170的內部，並將槳葉16與基板固持器18(陰極)配置於陰極槽172之內部。
屏蔽盒160在對應於調整板14之開口14a的位置具有開口160a。此外，劃定調整板14之開口14a的筒狀部嵌合於屏蔽盒160之開口160a中。藉由如此構成，陽極槽170與陰極槽172通過調整板14之開口14a而連通。而第二種實施形態係在調整板14之開口14a安裝隔膜66與遮罩67，藉由隔膜66與遮罩67隔開陽極槽170與陰極槽172。另外，隔膜66與遮罩67亦可為從調整板14之陽極槽170側安裝者，亦可為從陰極槽172側安裝者。
隔膜66與遮罩67之一例為藉由環狀之隔膜壓板69而安裝於調整板14。就此，關於隔膜66與遮罩67在調整板14之固定，最好與隔膜66與遮罩67在第一種實施形態的陽極固持器60之固定同樣地形成。換言之，一例為隔膜66與遮罩67在圖6至圖12所示之安裝構造中，最好以將固持器基座護蓋63替換成調整板 14之安裝構造而安裝於調整板14。此外，關於隔膜66與遮罩67之固定，也最好與第一種實施形態同樣地形成。
第二種實施形態之鍍覆裝置係構成在陰極槽172中之鍍覆液從鍍覆液貯存槽52之側壁溢流而流入溢流槽54中。另外，在陽極槽170中之鍍覆液不溢流。此外，在陽極槽170中連接有設置了開閉閥186之液體排出管線190。藉由此種液體排出管線190，例如陽極40使用溶解性陽極情況下，可將在陽極槽170中產生之黑膜(Black Film)排出外部。因而，採用第二種實施形態之鍍覆裝置時，可減少陽極槽170中之鍍覆液(基礎液)所含的黑膜量，可大致完全阻止在鍍覆液中浮游之黑膜進入陰極槽172中。
此外，第二種實施形態之鍍覆裝置係鍍覆液循環管線58a連接有基礎液供給管線158。該基礎液供給管線158在基板W鍍覆中，並非用於將鍍覆液供給至鍍覆液貯存槽52者，而係為了進行鍍覆處理，最初僅為了在鍍覆液貯存槽52中供給基礎液之所謂還原浴而使用者。在基礎液供給管線158中設有第一供給閥151。此外，第二種實施形態之鍍覆裝置設有連接鍍覆液循環管線58a與液體排出管線190之連接管線192。連接管線192中設有第二供給閥152。再者，第二種實施形態之鍍覆裝置中設有用於對陰極槽172供給添加劑之添加劑供給管線159。添加劑供給管線159中設有第三供給閥153。通常第一至第三供給閥151~153是關閉著。
採用此種第二種實施形態之鍍覆裝置時，僅在還原浴時打開第一供給閥151與第二供給閥152，將來自基礎液供給管線158之基礎液通過液體排出管線190及鍍覆液循環管線58a而供給至陽極槽170及陰極槽172中。而後，藉由打 開第三供給閥153，僅在陰極槽172中供給添加劑。藉由如此構成，因為陽極槽170中不含添加劑，所以可抑制在陽極40附近消耗添加劑。
以上說明之第二種實施形態的鍍覆裝置中，鍍覆液貯存槽52係藉由屏蔽盒160與調整板14而區分成陽極槽170與陰極槽172。而後，在調整板14之開口14a設有：隔膜66；與具有複數個孔而固定於隔膜66之遮罩67。如此構成時，仍與第一種實施形態之鍍覆裝置同樣地，可縮小隔膜66與鍍覆液接觸之區域，抑制添加劑到達陽極40，而可抑制添加劑之消耗。
(第三種實施形態)
圖23係顯示第三種實施形態之鍍覆裝置的概略圖。第三種實施形態之鍍覆裝置與第二種實施形態同樣地具備屏蔽盒160，而隔膜66與遮罩67安裝於調整板14之開口14a。第三種實施形態之鍍覆裝置關於鍍覆液貯存槽52與屏蔽盒160之構成與第二種實施形態的鍍覆裝置不同，其他則與第二種實施形態之鍍覆裝置相同。以下之說明省略與第二種實施形態重複的說明。
第三種實施形態之鍍覆裝置在鍍覆液貯存槽52中配置底板51，鍍覆液貯存槽52之內部藉此而區分成上方之基板處理室、與下方的鍍覆液分散室53。屏蔽盒160配置於上方之基板處理室中。基板處理室藉由屏蔽盒160而區分成陽極槽170、與陰極槽172。
第三種實施形態之鍍覆裝置與第二種實施形態的鍍覆裝置同樣地，係以陰極槽172中之鍍覆液溢流可流入溢流槽54內，而陽極槽170中之鍍覆液不溢流的方式構成。溢流槽54之底部連接鍍覆液循環管線58a的一端，而鍍覆液循環管線58a之另一端連接於鍍覆液分散室53的底部。
在鍍覆液貯存槽52中之底板51上安裝垂下於下方而限制鍍覆液之流動的遮蔽板51c。此外，在底板51上形成有連通陰極槽172與鍍覆液分散室53之第一鍍覆液流通口51a。進一步在底板51上形成有位於陽極槽170下方之第二鍍覆液流通口51b。在屏蔽盒160之底部，並在與第二鍍覆液流通口51b對應的位置形成有底部開口。鍍覆液分散室53通過第二鍍覆液流通口51b及屏蔽盒160的底部開口而連通於陽極槽170。屏蔽盒160之底部開口通常以鍍覆液栓210密封。鍍覆液栓210連接於在上下方向伸展而延伸至屏蔽盒160之外的鍍覆液栓拆卸棒212。藉由鍍覆液栓拆卸棒212在鉛直方向移動來開閉開口160b。就此，鍍覆液栓拆卸棒212亦可為以手動操作者，亦可為藉由馬達、電磁元件、或空氣壓致動器等各種動力源而操作者。
此種第三種實施形態之鍍覆裝置係在還原浴時，將包含添加劑之鍍覆液貯存於鍍覆液貯存槽52。繼續，在打開鍍覆液栓210之狀態下，將屏蔽盒160配置於鍍覆液中，並以鍍覆液充滿陽極槽170中。而後，藉由關閉鍍覆液栓210來隔開陽極槽170與陰極槽172。
此種第三種實施形態之鍍覆裝置中，基板處理層仍係藉由屏蔽盒160與調整板14而區分成陽極槽170與陰極槽172。而後，在調整板14之開口14a中設有：隔膜66；及具有複數個孔，並固定於隔膜66之遮罩67。因而，與第一種實施形態之鍍覆裝置同樣地，可縮小隔膜66與鍍覆液接觸之區域，抑制陰極槽172中之添加劑到達陽極40，而抑制添加劑的消耗。
另外，上述第一至第三實施形態中，隔膜66與遮罩67係在鍍覆裝置中以延伸於鉛直方向之方式(板面朝向水平方向的方式)配置者，不過不限定 於此種例。例如，隔膜66與遮罩67在鍍覆裝置中，亦可以在水平方向延伸之方式(板面朝向鉛直方向的方式)配置。
以上說明之本實施形態亦可作為以下之形態而記載。
[形態1]形態1提出一種陽極固持器，係為了保持用於鍍覆裝置之陽極。前述陽極固持器具備：內部空間，其係形成於前述陽極固持器之內部，用於收容前述陽極；遮罩，其係具有複數個孔，並以覆蓋前述內部空間之前面的方式構成；及隔膜，其係在前述遮罩覆蓋前述內部空間之前面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩。採用形態1之陽極固持器時，可藉由遮罩縮小隔膜與鍍覆液接觸之區域，進一步抑制添加劑到達陽極，而可抑制添加劑之消耗。
[形態2]形態2如形態1，其中前述隔膜與前述遮罩係經由密合層而彼此密合。
[形態3]形態3如形態1或2，其中前述隔膜與前述遮罩係彼此接合或熔敷。
[形態4]形態4，其中前述複數個孔之孔徑率係2%以上，25%以下。
[形態5]形態5如形態1至4，其中具備基體，其係支撐前述隔膜與前述遮罩之至少一方，前述隔膜與前述遮罩在與藉由前述基體支撐之第一區域不同的第二區域彼此固定。採用形態5時，可抑制鍍覆液侵入隔膜與遮罩之間隙，更可抑制添加劑之消耗。
[形態6]形態6如形態1至5，其中前述遮罩固定於前述隔膜之前述內部空間側。
[形態7]形態7如形態1至5，其中前述遮罩固定於與前述隔膜之前述內部空間相反側。
[形態8]形態8如形態7，其中前述隔膜藉由被前述遮罩與前述陽極夾著而固定於前述遮罩。
[形態9]形態9如形態1至8，其中前述複數個孔分別係愈遠離前述隔膜直徑愈大之錐狀。採用形態9時，可抑制異物滯留於遮罩的複數個孔中。
[形態10]形態10如形態1至9，其中前述隔膜與前述遮罩在前述鍍覆裝置中係以延伸於鉛直方向之方式配置。
[形態11]形態11如形態1至10，其中前述遮罩係以樹脂形成。
[形態12]形態12如形態1至11，其中前述隔膜係離子交換膜或是中性隔膜。
[形態13]形態13提出一種鍍覆裝置。前述鍍覆裝置具備：鍍覆液槽；遮罩，其係具有複數個孔，並將前述鍍覆液槽隔開成配置陽極之陽極槽與配置陰極的陰極槽；及隔膜，其係在前述遮罩覆蓋前述內部空間之前面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩。採用形態13之鍍覆裝置時，可藉由遮罩縮小隔膜與鍍覆液接觸之區域，進一步抑制添加劑到達陽極，而可抑制添加劑之消耗。
以上，係依據若干例子說明本發明之實施形態，不過上述發明之實施形態係為了容易理解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣範圍內可變更、改良，並且本發明中當然包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍，或是可達到效果之至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書記載之各元件可任意組合或省略。
本申請案依據2019年6月10日申請之日本特許申請編號第2019-107724號而主張優先權。包含日本特許申請編號第2019-107724號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要的全部揭示內容以參照之方式整個援用於本申請案。包 含特許第2510422號(專利文獻1)及日本特開2009-155726號公報(專利文獻2)之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要的全部揭示內容以參照之方式整個援用於本申請案。
40:陽極
60:陽極固持器
61:內部空間
63:固持器基座護蓋
63a:開口
66:隔膜
67:遮罩
67a:孔
68:外緣遮罩
69:隔膜壓板
84:第一密封構件
85:第二密封構件
86:蓋
87:秤鉈
88:固定構件
89:饋電構件

Claims (10)

  1. 一種陽極固持器，係為了保持用於鍍覆裝置之陽極，且具備：內部空間，其係形成於前述陽極固持器之內部，用於收容前述陽極；遮罩，其係具有複數個孔，並以覆蓋前述內部空間與前述鍍覆裝置之陰極側的面的方式構成；及隔膜，其係在前述遮罩覆蓋前述內部空間與前述鍍覆裝置之前述陰極側的前述面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩，其中，藉由前述隔膜及前述遮罩，隔開前述陽極固持器的前述內部空間及外部空間，前述遮罩固定於前述隔膜之前述內部空間的相反側，前述隔膜藉由被前述遮罩與前述陽極夾著而固定於前述遮罩。
  2. 如請求項1之陽極固持器，具有密合前述隔膜與前述遮罩之密合層。
  3. 如請求項1之陽極固持器，其中前述隔膜與前述遮罩係彼此接合或熔敷。
  4. 如請求項1之陽極固持器，其中前述複數個孔之孔徑率係2%以上，25%以下。
  5. 如請求項1之陽極固持器，其中具備基體，其係支撐前述隔膜與前述遮罩之至少一方，前述隔膜與前述遮罩在與藉由前述基體支撐之第一區域不同的第二區域彼此固定。
  6. 如請求項1之陽極固持器，其中前述複數個孔分別係愈遠離前述隔膜直徑愈大之錐狀。
  7. 如請求項1之陽極固持器，其中前述隔膜與前述遮罩在前述鍍覆裝置中係以延伸於鉛直方向之方式配置。
  8. 如請求項1之陽極固持器，其中前述遮罩係以樹脂形成。
  9. 如請求項1~8中任一項之陽極固持器，其中前述隔膜係離子交換膜或是中性隔膜。
  10. 一種鍍覆裝置，係具備：鍍覆液槽；遮罩，其係具有複數個孔，並將前述鍍覆液槽區分成配置陽極之陽極槽與配置陰極之陰極槽；及隔膜，其係在前述遮罩覆蓋前述陽極槽之前面的區域，該隔膜之至少一部分固定於前述遮罩，其中，藉由前述隔膜與前述遮罩隔開前述陽極槽與前述陰極槽，前述遮罩固定於前述隔膜之陰極槽側，前述隔膜藉由被前述遮罩與前述陽極夾著而固定於前述遮罩。
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