TWI808714B - 可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統及其設定方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統及其設定方法。本發明能運作於一半導體物料視覺背檢系統模式或一視覺正檢系統模式，其包括一光學檢測裝置、一頂推件及一第一驅動裝置。光學檢測裝置適用於半導體物料視覺背檢系統模式，並適用於配合一中空型承載盤。頂推件適用於該視覺正檢系統模式，並適用於配合一半導體物料載台模組的非中空型承載盤。第一驅動裝置能同時帶動光學檢測裝置及頂推件靠近或者遠離中空型承載盤或非中空型承載盤。當本發明運作於該視覺背檢系統模式，光學檢測裝置的頂面高於頂推件的頂面。當本發明運作於視覺正檢系統模式，在進行物料更換時，頂推件藉由一距離調整機制使頂推件的頂面高於光學檢測裝置的頂面。

Description

可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統及其設定方法

相關申請案

本發明主張美國臨時案第63/172,102號(申請日2021年4月8日)的優先權，該申請案的完整內容納入為本發明專利說明書的一部分以供參照。

本發明涉及一種半導體物料的檢測機台，特別是涉及一種可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其在同一視覺檢測機台能互換通用於正面檢測半導體物料，例如晶圓裸片，也能用以背面檢測半導體物料，例如晶圓切割後的晶粒。

在半導體製程中，晶圓可能會因為製程的不穩定或移載的過程受到者移載設備的碰撞，而導致晶圓表面的損傷或缺陷，此時晶圓尚未切割成晶粒，因此通常需要光學檢測系統，在晶圓的正面上方設置光學檢測裝置(Automatic Optical Inspection,AOI)以進行晶圓的正面的檢測。關於光學檢測裝置10的細部結構，例如可以參考申請人已公告的台灣專利公告號TW I647465「光學檢測系統」(Optical inspection system)。而在晶圓切割成晶粒後，由於晶粒的正面及背面均有可能在製程中出現損傷或缺陷的狀況，因此，晶粒的正面及背面均需進行檢測。此種流程，需要光學檢測系統分別設置在晶粒的正面上方及背面下方以進行晶粒的正面及背面的檢測。一般來說，視覺 檢測晶圓或者晶粒等半導體物料的正面可以稱之為正檢，視覺檢測晶粒等半導體物料的背面可以稱之為背檢。

由於正檢主要在於檢測晶圓的正面是否出現損傷或缺陷。而背檢主要用於檢測晶粒的背面，晶粒通常黏附到一透光膜，例如藍膜，因此需要使用中空型承載盤，才能夠進行背檢。此外，背檢的光學檢測裝置與正檢的頂推件因為高度的位置關係而產生的互相干涉問題，如何避免頂推件干涉到中空型承載盤與光學檢測裝置，以及如何避免光學檢測裝置干涉到非中空型承載盤與頂推件，也是本發明所欲解決的問題。

如果使用專屬背檢的光學檢測系統，進行晶圓裸片的正檢，使用中空型承載盤來承載晶圓裸片，會產生晶圓裸片翹區變形，而使正檢無法保證視覺檢測的正確性。因此，在背檢模式下如何使正檢的晶圓也可以使用，有其需求存在。

故，如何通過結構設計的改良，以在同一機台設備上提供半導體物料的視覺背檢與正檢系統的功能，來克服上述的缺陷，已成為該項技術領域所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，對於符合背檢條件的半導體物料需要使用中空型承載盤，在符合正檢條件的半導體物料，例如晶圓裸片，又要使正檢的半導體物料可以正常且準確地進行視覺檢測。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種可互換型半導體物料半導體物料視覺背檢與正檢系統，能運作於一半導體物料視覺背檢系統模式、或一視覺正檢系統模式，可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統包括一光學檢測裝置、一頂推件及一第一驅動裝 置。光學檢測裝置適用於半導體物料視覺背檢系統模式，並適用於配合一中空型承載盤。頂推件適用於半導體物料正檢系統，並適用於配合一半導體物料載台模組，半導體物料載台模組包括一非中空型承載盤。第一驅動裝置能同時帶動光學檢測裝置及頂推件靠近或者遠離中空型承載盤或非中空型承載盤。當可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於半導體物料視覺背檢系統模式，中空型承載盤的位置對應於光學檢測裝置的下方，其中光學檢測裝置的頂面高於頂推件的頂面。當可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於視覺正檢系統模式，在進行物料更換時，非中空型承載盤對應於頂推件的上方，其中頂推件藉由一距離調整機制使頂推件的頂面高於光學檢測裝置的頂面。

為了解決上述的技術問題，本發明提供上述可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統的設定方法，其包括至少下列步驟：當可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於視覺背檢系統模式時，包括下列步驟：驅動中空型承載盤的位置對應於光學檢測裝置的下方；其中光學檢測裝置的頂面高於頂推件的頂面；當可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於視覺正檢系統模式，在進行物料更換時，包括下列步驟：驅動非中空型承載盤對應於頂推件的上方；提供一距離調整機制使頂推件的頂面高於光學檢測裝置的頂面，使得該半導體物料載台模組於一物料交換位置；藉此得以替換或置放一物料。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，能運作於視覺背檢系統模式或視覺正檢系統 模式，其中在視覺背檢系統模式下，使用中空型承載盤，在視覺正檢系統模式下，使用非中空型承載盤取代中空型承載盤。非中空型承載盤具有真空吸附狀態，以在半導體物料置放在非中空型承載盤上可以真空吸附半導體物料置固定。但在進行物料更換時，需要使用頂針設置在非中空型承載盤中來輔助物料的更換，因此需要進一步的設置頂針的升降機制來達成，因此在頂針下方需要進一步使用頂推件來進行頂針的升降機制。頂推件會與視覺背檢系統模式的光學檢測裝置共用升降動力，以減少機構的空間布局及節省動力成本。

然而，在上述的系統架構中，會進一步產生在進行視覺背檢或正檢系統時，背檢的光學檢測裝置與正檢的頂推件因為高度的位置關係而產生的互相干涉問題。

為了解決上述的技術問題，本發明在視覺背檢系統模式下，通過光學檢測裝置的頂面高於頂推件的頂面，以避免頂推件干涉到中空型承載盤與光學檢測裝置。在視覺正檢系統模式下，在進行物料更換時，藉由距離調整機制，使頂推件的頂面高於光學檢測裝置的頂面，頂推件可以頂抵半導體物料載台模組內部的頂針以穿過非中空型承載盤，然後頂高物料離開非中空型承載盤，以進行物料更換，以避免光學檢測裝置干涉到非中空型承載盤與頂推件。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

100:檢測暨頂推模組

10:光學檢測裝置

30:第一驅動裝置

32:線性馬達

33:連接臂

35:延伸臂

40:第二驅動裝置

41:頂推件

412:頂塊

50:半導體物料載台模組

51:非中空型承載盤

52:下蓋

53:水平調整板

54:固定板

55:托板

56:緩衝軸承

561:軸心柱

562:連接塊

563:彈性元件

57:頂針

58:頂針到位感測器

71:中空型承載盤

80:運輸底座

90:軌道

W:物料

圖1為本發明應用於半導體物料視覺背檢系統模式的前視示意 圖。

圖2為本發明應用於視覺正檢系統模式的前視示意圖。

圖3為本發明的檢測暨頂推模組的立體圖。

圖4為本發明的半導體物料載台模組以及檢測暨頂推模組的俯視圖。

圖5為本發明的半導體物料載台模組的組合圖。

圖6為本發明的半導體物料載台模組的分解圖。

圖7為本發明的非中空型承載盤對應於頂推件的上方的前視圖。

圖8為圖7中VIII部分的放大圖。

圖9為本發明的頂針穿過非中空型承載盤頂面的前視圖。

圖10為圖9中X部分的放大圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項 目中的任一個或者多個的組合。

參閱圖1至圖3所示，本發明提供一種可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，能運作於一半導體物料視覺背檢系統模式(參圖1，以下或簡稱視覺背檢系統模式)、或一半導體物料視覺正檢系統模式(參圖2，以下或簡稱視覺正檢系統模式)。可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統包括一光學檢測裝置10、一頂推件41、及一第一驅動裝置30。

如圖1所示，為本發明應用於半導體物料視覺背檢系統模式的側視示意圖。本發明的光學檢測裝置(Automatic Optical Inspection,AOI)10適用於半導體物料視覺背檢系統，並適用於配合一中空型承載盤(Chuck)71。半導體物料視覺背檢系統是利用光學檢測裝置10檢測切割後的晶粒是否合格。當晶圓切割成晶粒後，晶粒被黏貼且固定於透光膜，例如藍膜，再以中空型承載盤71固定。中空型承載盤71置放於一運輸底座80，運輸底座80經由軌道90被移動至檢測位置。然後，利用光學檢測裝置10進行後續的相關檢測，並移除不合格的晶粒，以確保晶粒的品質。其中光學檢測裝置10能讓使用者可以從晶粒的正面及背面查看個別的晶粒是否出現損傷或缺陷，以判斷個別的晶粒是否合格。光學檢測裝置10包括，例如光源、攝影鏡頭...等。中空型承載盤71可以是圓環狀，關於中空型承載盤71例如可以參考申請人已公告的台灣專利公告號TW I381480「晶圓固著裝置及其方法」(Wafer anchoring device and method of the same)。但本發明不限制於應用上述的中空型承載盤。

如圖2所示，為本發明應用於視覺正檢系統模式的側視示意圖。本發明的頂推件41可以適用於圖2的視覺正檢系統模式，並適用於配合一半導體物料載台模組50，半導體物料載台模組50包括一非中空型承載盤(chuck)51。非中空型承載盤51可適用於4吋、6吋、8吋等半導體物料，以下簡稱物料W，例如晶圓裸片或其他類型半導體物料。本實施例的非中空型承載盤 51還包含真空吸附的功能，以用於吸附物料W，避免正檢時物料W的偏移。真空吸附的功能例如包含真空孔及真空通道，真空通道設置於非中空型承載盤51以用於連接真空源及真空孔。視覺正檢系統模式使用的光學檢測裝置設置在非中空型承載盤51對應於遠離光學檢測裝置10的一側，也就是如圖2所示，非中空型承載盤51的上方。

如圖3所示，為本發明的檢測暨頂推模組100的立體圖。第一驅動裝置30能同時帶動光學檢測裝置10及頂推件41靠近或者遠離中空型承載盤71(參圖1)或非中空型承載盤51(參圖2)。藉此可以進行檢測，或頂高位於非中空型承載盤51上的物料W以供更換物料W，或者降低光學檢測裝置10及頂推件41之後，讓出空間供機台其他零件移動。第一驅動裝置30例如可以是線性動力導引機構，其細節容後說明。

當本發明的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於半導體物料視覺背檢系統模式(參圖1)，中空型承載盤71的位置對應於光學檢測裝置10的上方，其中光學檢測裝置10的頂面高於頂推件41的頂面。在本實施例中，中空型承載盤71透過運輸底座80經由軌道90被移動至檢測位置。

當本發明的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於視覺正檢系統模式(參圖2)，非中空型承載盤51對應於頂推件41的上方，其中頂推件41藉由一距離調整機制，例如可以是汽缸，使頂推件41的頂面高於光學檢測裝置10的頂面。頂推件41可以頂抵半導體物料載台模組50內部的頂針57以穿過非中空型承載盤51，然後頂高物料W離開非中空型承載盤51。然而，本發明不限制於此，距離調整機制也可以是其他非動力方式。其細節容後描述。

參閱圖4至圖6，圖4為本發明的半導體物料載台模組以及檢測暨頂推模組的俯視圖；圖5及圖6分別為本發明的半導體物料載台模組的組合圖 及分解圖。其中為使圖式簡潔，省略其他元件。本發明的半導體物料載台模組50還包括一托板55及多個頂針57，多個頂針57固定於托板55的頂面，托板55能升降地設置於非中空型承載盤51的下方。具體的說，本實施例是透過升高頂推件41以頂推托板55的底面。

本實施例中，第一驅動裝置30例如可以包括一線性馬達32作為動力源。線性馬達32可升降地設置於非中空型承載盤51的下方，以同時帶動該光學檢測裝置10及頂推件41沿著一垂直方向(也是光學檢測裝置10的中心軸心方向)移動，從而多個頂針57朝非中空型承載盤51的方向突伸，並超過非中空型承載盤51的表面，以頂出物料W。

如圖3所示，本發明的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，更包括一第二驅動裝置40作為距離調整機制，第二驅動裝置40帶動頂推件41朝非中空型承載盤51的方向移動，並高過光學檢測裝置10的頂端。具體的說，第二驅動裝置40可以是一汽缸。本實施例中，第一驅動裝置30與光學檢測裝置10之間設有一連接臂33，第一驅動裝置30帶動連接臂33，連接臂33與光學檢測裝置10連動。其中連接臂33還具有一延伸臂35，延伸臂35的一端連接於第二驅動裝置40。連接臂33與延伸臂35可以是一連接件，連接臂33可以視為第一段，延伸臂35可以視為第二段。本實施例中，第一驅動裝置30對於頂推件41移動的行程較第二驅動裝置40對於頂推件41移動的行程小，但第一驅動裝置30對於頂推件41移動的行程控制精密度較第二驅動裝置40對於頂推件41移動的行程控制精密度高。本實施例中，頂推件41先藉由第二驅動裝置40進行一較大行程的位移後，再藉由第一驅動裝置30對頂推件41進行較小行程但較精密地控制高度位移，以達到精密控制頂針57上升或者下降的位置。

如圖3及圖4所示，其中頂推件41的頂部具有一頂塊412，頂塊412位於非中空型承載盤51的下方投影區的一半側區域內，並且未超過下方投影 區的中心線。換句話說，如圖4所示，位於非中空型承載盤51的中心線的左側半圓形的範圍內。

如圖6所示，本實施例的半導體物料載台模組50還包括一頂針到位感測器58，頂針到位感測器58例如可以設置於托板55上，以偵測托板55或多個頂針57的位置。其中，頂針到位感測器58可以是光遮斷器，設置在托板55上，當第一驅動裝置30帶動頂推件41垂直上升(如圖3及圖4所示)，使托板58(連同頂針57)垂直上升，當頂針到位感測器57(例如，光遮斷器)被遮斷，代表頂針57已經上升到預設位置，可以進行後續的物料W(例如，晶圓)換片動作。

如圖6所示，其中半導體物料載台模組50包括一下蓋52、一水平調整板53、及一對固定板54。下蓋52位於非中空型承載盤51及水平調整板53之間，托板55位於水平調整板53的下方。該對固定板54固定於水平調整板53的兩側。半導體物料載台模組50更包括多個緩衝軸承56，多個緩衝軸承56連接於托板55與水平調整板53之間，以提供半導體物料載台模組50下降過程的緩衝支撐力量。在托板55下降過程因重力緣故，緩衝軸承56可以避免造成半導體物料載台模組50的震動。

如圖7至圖10所示，為本發明的半導體物料載台模組的緩衝軸承的剖視示意圖。其中每一緩衝軸承56包括一軸心柱561、一連接塊562、及一彈性元件563，連接塊562能動地套設於軸心柱561，連接塊562的頂面連接於水平調整板53的底面，彈性元件563的一端頂抵於連接塊562，軸心柱561能穿過水平調整板53及下蓋52，軸心柱561的高度小於頂針57的高度。

本實施例中，多個頂針57的頂端常態下靠近非中空型承載盤51的頂面，頂針57的頂端不高於非中空型承載盤51的頂面。

本發明利用上述的機構還能提供一種設定方法，其包括至少下列步驟： 當可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於半導體物料視覺背檢系統模式(如圖1所示)時，包括下列步驟：驅動中空型承載盤71的位置對應於光學檢測裝置10的下方；其中光學檢測裝置10的頂面高於頂推件40的頂面；當可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於視覺正檢系統模式(如圖2所示)時，包括下列步驟：驅動非中空型承載盤51對應於頂推件41的上方；此時，物料W以晶圓為例，可以先關閉非中空型承載盤51的真空狀態，使晶圓不再呈吸附狀態，是可以移動的。

提供一距離調整機制，例如第二驅動裝置40，使頂推件41的頂面高於光學檢測裝置10的頂面，使得半導體物料載台模組50於一物料交換位置；藉此得以替換或置放一物料W。以晶圓為例，可以透過晶圓取件臂(wafer fork，圖略)。

後續，等另一物料W再置放於非中空型承載盤51表面，降低頂針57到低於非中空型承載盤51的頂面。然後，再恢復非中空型承載盤51的真空狀態。

進一步的說，第二驅動裝置40帶動頂推件41再降低，以離開半導體物料載台模組50的托板55。需要時，可以再利用第一驅動裝置30再進一步降低頂推件41。於此狀態，系統還可以再轉換成半導體物料視覺背檢系統模式(參圖1)。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，能運作於一半導體物料視覺背檢系統模式、或一視覺正檢系統模式，其中在視覺背檢系統模式下，使用中空型承載盤； 在視覺正檢系統模式下，使用非中空型承載盤取代中空型承載盤。非中空型承載盤具有真空吸附狀態，以在半導體物料置放在非中空型承載盤上可以真空吸附半導體物料置固定，而非中空型承載盤可以使半導體物料維持一定的平整度，在進行視覺正檢時，可以確保檢測的準確性。此外，在進行物料更換時，本發明提供頂針設置在非中空型承載盤中來輔助物料的更換。再者，本發明還使用頂推件來進行頂針的升降機制。本發明的頂推件與視覺背檢系統模式的光學檢測裝置共用升降動力，可以減少機構的空間布局及節省動力成本。

本發明另外解決了在進行視覺背檢或正檢系統時，背檢的光學檢測裝置與正檢的頂推件因為高度的位置關係而產生的互相干涉問題。本發明透過光學檢測裝置的頂面高於頂推件的頂面，可以避免頂推件干涉到中空型承載盤與光學檢測裝置。在視覺正檢系統模式下，在進行物料更換時，藉由距離調整機制，使頂推件的頂面高於光學檢測裝置的頂面，頂推件可以頂抵半導體物料載台模組內部的頂針以穿過非中空型承載盤，然後頂高物料離開非中空型承載盤，以進行物料更換，以避免光學檢測裝置干涉到非中空型承載盤與頂推件。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

100:檢測暨頂推模組

10:光學檢測裝置

40:第二驅動裝置

41:頂推件

50:半導體物料載台模組

51:非中空型承載盤

55:托板

56:緩衝軸承

57:頂針

58:頂針到位感測器

80:運輸底座

90:軌道

W:物料

Claims (12)

1. 一種可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，能運作於一半導體物料視覺背檢系統模式、或一半導體物料視覺正檢系統的更換模式，該可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統包括：一光學檢測裝置，適用於該半導體物料視覺背檢系統模式，並適用於配合一中空型承載盤；一頂推件，適用於該視覺正檢系統模式，並適用於配合一半導體物料載台模組，該半導體物料載台模組包括一非中空型承載盤；及一第一驅動裝置，能同時帶動該光學檢測裝置及該頂推件靠近或者遠離該中空型承載盤或該非中空型承載盤；當該可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於該半導體物料視覺背檢系統模式，該中空型承載盤的位置對應於該光學檢測裝置的上方，其中該光學檢測裝置的頂面高於該頂推件的頂面；當該可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於該視覺正檢系統模式，在進行物料更換時，該非中空型承載盤對應於該頂推件的上方，其中該頂推件藉由一距離調整機制使該頂推件的頂面高於該光學檢測裝置的頂面，使得該半導體物料載台模組於一物料交換位置；藉此得以替換或置放一物料。
2. 如請求項1所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，更包括一第二驅動裝置，該第二驅動裝置帶動該頂推件朝該非中空型承載盤的方向移動，並高過該光學檢測裝置的頂端。
3. 如請求項2所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統， 其中該第一驅動裝置與該光學檢測裝置之間設有一連接臂，該連接臂還具有一延伸臂，該延伸臂的一端連接於該第二驅動裝置。
4. 如請求項1所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其中該半導體物料載台模組還包括一托板及多個頂針，該多個頂針固定於該托板的頂面，該托板能升降地設置於該非中空型承載盤的下方；該頂推件能承接一非中空型承載盤。
5. 如請求項4所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其中該第一驅動裝置可升降地設置於該非中空型承載盤的下方，以同時帶動該光學檢測裝置及該頂推件沿著一垂直方向移動，從而該多個頂針朝該非中空型承載盤的方向突伸出該非中空型承載盤的表面。
6. 如請求項5所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其中該第一驅動裝置與該光學檢測裝置之間設有一連接臂，該第一驅動裝置帶動該連接臂，該連接臂與該光學檢測裝置連動。
7. 如請求項5所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其中該頂推件的頂部具有一頂塊，該頂塊位於該非中空型承載盤的下方投影區的一半側區域內，並且未超過該下方投影區的中心線。
8. 如請求項4所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，還包括一頂針到位感測器，該頂針到位感測器設置於該托板上，以偵測該托板或該多個頂針的位置。
9. 如請求項4所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統， 其中該半導體物料載台模組包括一下蓋、及一水平調整板，該下蓋位於該非中空型承載盤及該水平調整板之間，該托板位於該水平調整板的下方；該半導體物料載台模組更包括多個緩衝軸承，該多個緩衝軸承連接於該托板與該水平調整板之間，以提供該半導體物料載台模組下降過程的緩衝支撐力量。
10. 如請求項9所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其中每一該緩衝軸承包括一軸心柱、一連接塊、及一彈性元件，該連接塊能動地套設於該軸心柱，該連接塊的頂面連接於該水平調整板的底面，該彈性元件的一端頂抵於該連接塊，該軸心柱能穿過該水平調整板及該下蓋，該軸心柱的高度小於該頂針的高度。
11. 如請求項9所述的可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統，其中該多個頂針的頂端常態下靠近該非中空型承載盤的頂面，該頂針的頂端不高於該非中空型承載盤頂面。
12. 一種利用請求項1至11其中一項的設定方法，其包括至少下列步驟：當該可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於該半導體物料視覺背檢系統模式時，包括下列步驟：驅動該中空型承載盤的位置對應於該光學檢測裝置的上方；其中該光學檢測裝置的頂面高於該頂推件的頂面；當該可互換型半導體物料視覺背檢與正檢系統運作於該視覺正檢系統模式，在進行物料更換時，包括下列步驟： 驅動該非中空型承載盤對應於該頂推件的上方；提供一距離調整機制使該頂推件的頂面高於該光學檢測裝置的頂面，使得該半導體物料載台模組於一物料交換位置；藉此得以替換或置放一物料。