TWI806374B - 流路模組、冷卻液分配裝置及伺服器 - Google Patents

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Abstract

一種流路模組，適用於一熱交換元件及一冷卻液且包括一管路結構及至少一流阻元件。管路結構適於連接於熱交換元件。流阻元件配置於管路結構，冷卻液由管路結構而流經熱交換元件。流阻元件的流阻適於對應於熱交換元件的流阻而調整。此外，一種冷卻液分配裝置及伺服器亦被提及。

Description

流路模組、冷卻液分配裝置及伺服器
本發明是有關於一種流體流路模組、流體分配裝置及電子設備，且特別是有關於一種可調整流阻之流路模組、冷卻液分配裝置及伺服器。
隨著伺服器效能的提升，其散熱需求相應增加。以水冷式散熱設計的伺服器而言，伺服器的發熱元件產生的熱傳遞至水冷板，水冷板透過冷卻液管路而連接於冷卻液分配裝置(Coolant Distribution Unit，CDU)，使冷卻液可循環於水冷板與冷卻液分配裝置之間，以持續對水冷板進行散熱。
水冷板為封閉的管路結構，其內部狀態無法以肉眼觀察或一般量測方式得知，通常需測試其流阻及冷卻能力或是以X光拍攝其內部結構才能得知其內部狀態，據以檢驗水冷板的品質。為了在伺服器不停機的情況下對水冷板進行檢測，現有技術一般以檢測電路來偵測水冷板是否漏液，然此方式耗費額外電力，所述檢測電路需與伺服器的主機板的設計搭配，且無法偵測水冷板是否阻塞。
本發明提供一種可調整流阻之流路模組、冷卻液分配裝置及伺服器，可藉由對流路模組之監控而檢測對應的熱交換元件的狀態。
本發明的可調整流阻之流路模組適用於一熱交換元件及一冷卻液且包括一管路結構及至少一流阻元件。管路結構適於連接於熱交換元件。流阻元件配置於管路結構，冷卻液由管路結構而流經熱交換元件。流阻元件的流阻適於對應於熱交換元件的流阻而調整。
在本發明的一實施例中，上述的管路結構包括一主管路組及一分支管路組，至少一流阻元件包括一第一流阻元件及一閥體，閥體可動地配置於分支管路組中，主管路組適於連接於熱交換元件，冷卻液適於透過主管路組而流經熱交換元件，分支管路組連通於主管路組且具有一監控區段，第一流阻元件配置於分支管路組內，第一流阻元件的流阻可調整以使冷卻液在監控區段的流量為一預定值，當熱交換元件的流阻改變時，冷卻液在監控區段的流量偏離預定值。
在本發明的一實施例中，上述的預定值為零。
在本發明的一實施例中，上述的主管路組包括一第一主管路及一第二主管路，第一主管路具有一第一入口端及一第一出口端，第二主管路具有一第二入口端及一第二出口端，第一出口端及第二入口端適於連接於熱交換元件，第一入口端及第二出口端適於連接於另一熱交換元件。
在本發明的一實施例中，上述的熱交換元件為一伺服器中的熱交換元件，另一熱交換元件為一冷卻液分配裝置中的熱交換元件。
在本發明的一實施例中，上述的分支管路組包括一第一分支管路及一第二分支管路，第一分支管路具有一第一連接端及一第二連接端，第一連接端連接於第一主管路且位於第一入口端與第一出口端之間，第二連接端連接於第二主管路且位於第二入口端與第二出口端之間，第二分支管路具有一第三連接端及一第四連接端，第三連接端連接於第一主管路且位於第一入口端與第一連接端之間，第四連接端連接於第一分支管路且位於第一連接端與第二連接端之間，第一流阻元件配置於第一分支管路中且位於第四連接端與第二連接端之間，監控區段位於第一連接端與第四連接端之間。
在本發明的一實施例中，上述的至少一流阻元件更包括一第二流阻元件及一第三流阻元件，其中第二流阻元件配置於第一主管路中且位於第一連接端與第三連接端之間，第三流阻元件配置於第二分支管路中，第一流阻元件的流阻適於依據冷卻液的流量、第二流阻元件的流阻及第三流阻元件的流阻而調整，以使冷卻液在第一連接端與第四連接端之間的流量為預定值。
在本發明的一實施例中，上述的流路模組更包括一監控元件，其中監控元件配置於監控區段，監控元件適於監控冷卻液在監控區段的流量是否為預定值。
在本發明的一實施例中，上述的監控元件包括渦輪、流速計或流量計。
在本發明的一實施例中，上述的監控區段包括透明管路。
本發明的冷卻液分配裝置適用於一熱交換元件及一冷卻液且包括一裝置主體及一可調整流阻之流路模組。可調整流阻之流路模組包括一管路結構及至少一流阻元件。管路結構適於連接於熱交換元件與裝置主體之間。流阻元件配置於管路結構，其中冷卻液由該管路結構而流經該熱交換元件，流阻元件的流阻適於對應於熱交換元件的流阻而調整。
在本發明的一實施例中，上述的管路結構包括一主管路組及一分支管路組，至少一流阻元件包括一第一流阻元件及一閥體，閥體可動地配置於分支管路組中，主管路組適於連接於熱交換元件，冷卻液適於透過主管路組而流經熱交換元件，分支管路組連通於主管路組且具有一監控區段，第一流阻元件配置於分支管路組內，第一流阻元件的流阻可調整以使冷卻液在監控區段的流量為一預定值，當熱交換元件的流阻改變時，冷卻液在監控區段的流量偏離預定值。
在本發明的一實施例中，上述的預定值為零。
在本發明的一實施例中，上述的主管路組包括一第一主管路及一第二主管路，第一主管路具有一第一入口端及一第一出口端，第二主管路具有一第二入口端及一第二出口端，第一出口端及第二入口端適於連接於熱交換元件，冷卻液分配裝置包括另一熱交換元件，另一熱交換元件配置於裝置主體內，第一入口端及第二出口端適於連接於另一熱交換元件。
在本發明的一實施例中，上述的分支管路組包括一第一分支管路及一第二分支管路，第一分支管路具有一第一連接端及一第二連接端，第一連接端連接於第一主管路且位於第一入口端與第一出口端之間，第二連接端連接於第二主管路且位於第二入口端與第二出口端之間，第二分支管路具有一第三連接端及一第四連接端，第三連接端連接於第一主管路且位於第一入口端與第一連接端之間，第四連接端連接於第一分支管路且位於第一連接端與第二連接端之間，第一流阻元件配置於第一分支管路中且位於第四連接端與第二連接端之間，監控區段位於第一連接端與第四連接端之間。
在本發明的一實施例中，上述的至少一流阻元件更包括一第二流阻元件及一第三流阻元件，第二流阻元件配置於第一主管路中且位於第一連接端與第三連接端之間，第三流阻元件配置於第二分支管路中，第一流阻元件的流阻適於依據冷卻液的流量、第二流阻元件的流阻及第三流阻元件的流阻而調整，以使冷卻液在第一連接端與第四連接端之間的流量為預定值。
在本發明的一實施例中，上述的熱交換元件為一伺服器中的熱交換元件。
在本發明的一實施例中，上述的可調整流阻之流路模組更包括一監控元件，監控元件配置於監控區段，監控元件適於監控冷卻液在監控區段的流量是否為預定值。
在本發明的一實施例中，上述的監控元件包括渦輪、流速計或流量計。
在本發明的一實施例中，上述的監控區段包括透明管路。
本發明的伺服器適用於一冷卻液且包括一伺服器主體、一熱交換元件及一可調整流阻之流路模組。熱交換元件配置於伺服器主體內。可調整流阻之流路模組包括一管路結構及至少一流阻元件。管路結構連接於熱交換元件。流阻元件配置於管路結構，其中冷卻液由管路結構而流經熱交換元件，流阻元件的流阻適於對應於熱交換元件的流阻而調整。
基於上述，在本發明的流路模組中，在熱交換元件的狀態正常的情況下，可調整管路結構中的流阻元件的流阻，使冷卻液在管路結構的監控區段的流量為預定值(例如是零)。當熱交換元件的狀態異常(如漏液或阻塞)而導致熱交換元件的流阻改變時，冷卻液在管路結構的監控區段的流量會相應地偏離所述預定值，從而使用者可據以得知熱交換元件的狀態異常。據此，可藉由對流路模組之監控而偵測對應的熱交換元件的狀態，而不需以耗費額外電力的檢測電路來偵測熱交換元件的狀態，且伺服器的主機板的設計不需與檢測電路搭配。
圖1是本發明一實施例的流路模組連接於冷卻液分配裝置與伺服器之間的示意圖。圖2是圖1的流路模組的示意圖。請參考圖1及圖2，本實施例的流路模組100的管路結構包括一主管路組110。主管路組110連接於伺服器50的熱交換元件52(例如是水冷板)與冷卻液分配裝置(Coolant Distribution Unit，CDU)60的熱交換元件62之間。伺服器50的發熱元件產生的熱傳遞至熱交換元件52。冷卻液C適於透過主管路組110而流經伺服器50的熱交換元件52與冷卻液分配裝置60的熱交換元件62並不斷循環，高溫的冷卻液C在熱交換元件62處降溫，以持續對伺服器50的熱交換元件52進行散熱。冷卻液分配裝置60例如藉其控制器64來控制熱交換元件62進行熱交換並控制泵66驅動冷卻液C流動。冷卻液分配裝置60的具體作用方式為已知技術，於此不加以贅述。
本實施例的流路模組100的管路結構除了包含既有的主管路組110，更包含一分支管路組120，且液流路模組100更包含一第一流阻元件130。第一流阻元件130配置於分支管路組120內，第一流阻元件130的流阻適於對應於熱交換元件52的流阻而調整。
具體而言，分支管路組120連通於主管路組110且具有一監控區段120a。在熱交換元件52的狀態正常的情況下，可調整分支管路組120中的第一流阻元件130的流阻，使冷卻液C在分支管路組120的監控區段120a的流量為一預定值(例如是零)。當熱交換元件52的狀態異常(如漏液或阻塞)而導致熱交換元件52的流阻改變時，冷卻液C在分支管路組120的監控區段120a的流量會相應地偏離所述預定值(例如是零)，從而使用者可據以得知熱交換元件52的狀態異常。據此，可藉由對流路模組100之監控而偵測對應的熱交換元件52的狀態，而不需以耗費額外電力的檢測電路來偵測熱交換元件52的狀態，且伺服器50的主機板的設計不需與檢測電路搭配。
以下對本實施例的主管路組110及分支管路組120的結構進行具體說明。本實施例的主管路組110包括一第一主管路112及一第二主管路114，第一主管路112具有一第一入口端112a及一第一出口端112b，第二主管路114具有一第二入口端114a及一第二出口端114b。第一主管路112的第一出口端112b及第二主管路114的第二入口端114a連接於伺服器50的熱交換元件52，第一主管路112的第一入口端112a透過冷卻液分配裝置60的泵66等元件而連接於冷卻液分配裝置60的熱交換元件62，第二主管路114的第二出口端114b連接於冷卻液分配裝置60的熱交換元件62。冷卻液C從冷卻液分配裝置60透過第一入口端112a進入第一主管路112，並透過第一出口端112b到達伺服器50的熱交換元件52。冷卻液C吸收了熱交換元件52的熱之後透過第二入口端114a進入第二主管路114，並透過第二出口端114b到達冷卻液分配裝置60。冷卻液C依此方式不斷循環於伺服器50與冷卻液分配裝置60之間。
承上，本實施例的分支管路組120包括一第一分支管路122及一第二分支管路124。第一分支管路122具有一第一連接端122a及一第二連接端122b，第一連接端122a連接於第一主管路112且位於第一入口端112a與第一出口端112b之間，第二連接端122b連接於第二主管路114且位於第二入口端114a與第二出口端114b之間。第二分支管路124具有一第三連接端124a及一第四連接端124b，第三連接端124a連接於第一主管路112且位於第一入口端112a與第一連接端122a之間，第四連接端124b連接於第一分支管路122且位於第一連接端122a與第二連接端122b之間。第一流阻元件130配置於第一分支管路122中且位於第四連接端124b與第二連接端122b之間，監控區段120a位於第一連接端122a與第四連接端124b之間。此外，本實施例的流路模組100更包括一第二流阻元件140及一第三流阻元件150，其例如皆為鰭片組。第二流阻元件140配置於第一主管路112中且位於第一連接端122a與第三連接端124a之間，第三流阻元件150配置於第二分支管路124中。
第一流阻元件130的流阻適於依據冷卻液C的流量、第二流阻元件140的流阻及第三流阻元件150的流阻而調整，以使冷卻液C在第一連接端122a與第四連接端124b之間的流量為所述預定值(例如是零)。以下對此進行詳細說明。
冷卻液C因流路模組100的管路的流阻而產生的流量及壓力差的關係如下列方程式(1)、(2)。其中，ΔP為管路的壓力差，Q為管路的流量，Z為管路的流阻且a、b為常數。
Figure 02_image001
………………………………(1)
Figure 02_image003
………...……………...……………(2)
承上，圖2所示的第二連接端122b與第四連接端124b之間具有流阻Z1(即第一流阻元件130的流阻)、流量Q1與壓力差ΔP1。第三連接端124a與第一連接端122a之間具有流阻Z2(即第二流阻元件140的流阻)、流量Q2與壓力差ΔP2。第三連接端124a與第四連接端124b之間具有流阻Z3(即第三流阻元件150的流阻)、流量Q3與壓力差ΔP3。第一連接端122a與第四連接端124b之間具有流阻Zg、流量Qg與壓力差ΔPg。第一連接端122a與第二連接端122b之間具有流阻Zx、流量Qx與壓力差ΔPx。其中，流阻Zx隨著伺服器50之熱交換元件52的流阻的不同而改變。
由圖2中的冷卻液C的流動方向可得下列方程式(3)至(7)。其中流量Qt為冷卻液C進入流路模組100或離開流路模組100時的總流量。
Figure 02_image005
………………………………………(3)
Figure 02_image007
………………………………………(4)
Figure 02_image009
………………………………………(5)
Figure 02_image011
………………………..…………(6)
Figure 02_image013
…………………………..………(7)
根據方程式(1)，當流量Qg為零(即，冷卻液C在第一連接端122a與第四連接端124b之間的流量為零)時，壓力差ΔPg也將為零，將此條件帶入方程式(4)至(7)中，可得到下列方程式(8)至(11)。
Figure 02_image015
……………………………………………(8)
Figure 02_image017
……………………………………………(9)
Figure 02_image019
………..……………....………………(10)
Figure 02_image021
…………………….…………..………(11)
冷卻液分配裝置60提供的流量Qt為已知，且流阻Z2、流阻Z3為固定，故流量Q2、流量Q3為已知。在流量Qt、流量Q2、流量Q3為已知的情況下，必可求得第一流阻元件130的一流阻值滿足方程式(4)至(7)，使流量Qg為零。以下藉由流阻的曲線圖對此舉例說明。圖3A至圖3C是圖2的流路模組的流阻曲線圖。如圖3A所示，流阻Z2、流阻Z3、流阻Zx為已知，則可找到流阻Z1來滿足方程式(4)至(7)。圖3B與圖3A的差異在於，圖3B的流阻Zx較向縱軸靠近，流阻Z2也相應地較向縱軸靠近，其物理意義可為熱交換元件52(水冷板)中的鰭片數量較多且密度較大，熱交換元件52(水冷板)中的管路內徑較小且彎折較多，及/或水冷板的串聯數量較多，而使得方程式(1)中的a、b數值較大。圖3C與圖3B的差異在於，圖3C的流阻Zx更向縱軸靠近，流阻Z2也相應地更向縱軸靠近，其物理意義可為熱交換元件52(水冷板)中的鰭片數量更多且密度更大，熱交換元件52(水冷板)中的管路內徑更小且彎折更多，及/或水冷板的串聯數量更多，而使得方程式(1)中的a、b數值更大。
請參考圖1，本實施例中，第一流阻元件130可包括一閥體132。閥體132可動地配置於分支管路組120中，使用者例如可透過旋鈕134及對應之螺桿組136來驅動閥體132移動，以調整第一流阻元件130的流阻。在其他實施例中，第一流阻元件130可為其他形式的可調式的流阻元件，本發明不對此加以限制。
本實施例的流路模組100更包括一監控元件160。監控元件160配置於監控區段120a且適於監控冷卻液C在監控區段120a的流量是否為所述預定值(例如是零)。舉例來說，監控元件160為圖1所示的渦輪，當監控區段120a的流量不為零時，渦輪會隨之轉動。監控區段120a包括透明管路，使用者可透過透明管路觀察渦輪是否轉動並據以判斷監控區段120a的流量是否為零。進一步而言，若使用者觀察到監控區段120a內有冷卻液C從第四連接端124b往第一連接端122a流動，則判斷熱交換元件52(水冷板)發生漏液而使其流阻降低。反之，若使用者觀察到監控區段120a內有冷卻液C從第一連接端122a往第四連接端124b流動，則判斷熱交換元件52(水冷板)發生堵塞而使其流阻增加。當判斷熱交換元件52(水冷板)發生上列異常情況時，使用者可據以更換熱交換元件52(水冷板)。
圖4是本發明另一實施例的流路模組的示意圖。圖4所示實施例與圖1及圖2所示實施例的不同處在於，圖4所示實施例的監控元件160A是流速計或流量計，其連接外掛式的監測系統162。若監控元件160A量測到監控區段120a內有冷卻液C從第四連接端124b往第一連接端122a流動，則判斷熱交換元件52(水冷板)發生漏液而使其流阻降低，並發出相應的訊號至監測系統162，讓使用者得知熱交換元件52(水冷板)需要更換。反之，若監控元件160A量測到監控區段120a內有冷卻液C從第一連接端122a往第四連接端124b流動，則判斷熱交換元件52(水冷板)發生堵塞而使其流阻增加，並發出相應的訊號至監測系統162，讓使用者得知熱交換元件52(水冷板)需要更換。
圖5是本發明另一實施例的伺服器的示意圖。圖5所示實施例與圖4所示實施例的不同處在於，圖5所示實施例的流路模組100與伺服器主體50a整合，而構成了包含流路模組100的伺服器50A。除此之外，流路模組100與伺服器主體50a及冷卻液分配裝置的連接與相互作用方式相同或相似於圖1、圖2及/或圖4所示的流路模組100與伺服器50及冷卻液分配裝置60的連接與相互作用方式，於此不再贅述。
圖6是本發明另一實施例的冷卻液分配裝置的示意圖。圖5所示實施例與圖4所示實施例的不同處在於，圖5所示實施例的流路模組100與冷卻液分配裝置主體60a整合，而構成了包含流路模組100的冷卻液分配裝置60A。除此之外，流路模組100與伺服器及冷卻液分配裝置主體60a的連接與相互作用方式相同或相似於圖1、圖2及/或圖4所示的流路模組100與伺服器50及冷卻液分配裝置60的連接與相互作用方式，於此不再贅述。
50、50A:伺服器 50a:伺服器主體 52、62:熱交換元件 60、60A:冷卻液分配裝置 60a:冷卻液分配裝置主體 64:控制器 66:泵 100:流路模組 110:主管路組 112:第一主管路 112a:第一入口端 112b:第一出口端 114:第二主管路 114a:第二入口端 114b:第二出口端 120:分支管路組 120a:監控區段 122:第一分支管路 122a:第一連接端 122b:第二連接端 124:第二分支管路 124a:第三連接端 124b:第四連接端 130:第一流阻元件 132:閥體 134:旋鈕 136:螺桿組 140:第二流阻元件 150:第三流阻元件 160、160A:監控元件 162:監測系統 C:冷卻液
圖1是本發明一實施例的流路模組連接於冷卻液分配裝置與伺服器之間的示意圖。 圖2是圖1的流路模組的示意圖。 圖3A至圖3C是圖2的流路模組的流阻曲線圖。 圖4是本發明另一實施例的流路模組的示意圖。 圖5是本發明另一實施例的伺服器的示意圖。 圖6是本發明另一實施例的冷卻液分配裝置的示意圖。
50:伺服器
52、62:熱交換元件
60:冷卻液分配裝置
64:控制器
66:泵
100:流路模組
110:主管路組
112:第一主管路
112a:第一入口端
112b:第一出口端
114:第二主管路
114a:第二入口端
114b:第二出口端
120:分支管路組
120a:監控區段
122:第一分支管路
122a:第一連接端
122b:第二連接端
124:第二分支管路
124a:第三連接端
124b:第四連接端
130:第一流阻元件
132:閥體
134:旋鈕
136:螺桿組
140:第二流阻元件
150:第三流阻元件
160:監控元件

Claims (21)

  1. 一種可調整流阻之流路模組，適用於一熱交換元件及一冷卻液，包括： 一管路結構，適於連接於該熱交換元件；以及 至少一流阻元件，配置於該管路結構，其中該冷卻液由該管路結構而流經該熱交換元件，該至少一流阻元件的流阻適於對應於該熱交換元件的流阻而調整。
  2. 如請求項1所述的可調整流阻之流路模組，其中該管路結構包括一主管路組及一分支管路組，該至少一流阻元件包括一第一流阻元件及一閥體，該閥體可動地配置於該分支管路組中，該主管路組適於連接於該熱交換元件，該冷卻液適於透過該主管路組而流經該熱交換元件，該分支管路組連通於該主管路組且具有一監控區段，該第一流阻元件配置於該分支管路組內，該第一流阻元件的流阻可調整以使該冷卻液在該監控區段的流量為一預定值，當該熱交換元件的流阻改變時，該冷卻液在該監控區段的流量偏離該預定值。
  3. 如請求項2所述的可調整流阻之流路模組，其中該預定值為零。
  4. 如請求項2所述的可調整流阻之流路模組，其中該主管路組包括一第一主管路及一第二主管路，該第一主管路具有一第一入口端及一第一出口端，該第二主管路具有一第二入口端及一第二出口端，該第一出口端及該第二入口端適於連接於該熱交換元件，該第一入口端及該第二出口端適於連接於另一熱交換元件。
  5. 如請求項4所述的可調整流阻之流路模組，其中該熱交換元件為一伺服器中的熱交換元件，該另一熱交換元件為一冷卻液分配裝置中的熱交換元件。
  6. 如請求項4所述的可調整流阻之流路模組，其中該分支管路組包括一第一分支管路及一第二分支管路，該第一分支管路具有一第一連接端及一第二連接端，該第一連接端連接於該第一主管路且位於該第一入口端與該第一出口端之間，該第二連接端連接於該第二主管路且位於該第二入口端與該第二出口端之間，該第二分支管路具有一第三連接端及一第四連接端，該第三連接端連接於該第一主管路且位於該第一入口端與該第一連接端之間，該第四連接端連接於該第一分支管路且位於該第一連接端與該第二連接端之間，該第一流阻元件配置於該第一分支管路中且位於該第四連接端與該第二連接端之間，該監控區段位於該第一連接端與該第四連接端之間。
  7. 如請求項6所述的可調整流阻之流路模組，其中該至少一流阻元件更包括一第二流阻元件及一第三流阻元件，該第二流阻元件配置於該第一主管路中且位於該第一連接端與該第三連接端之間，該第三流阻元件配置於該第二分支管路中，該第一流阻元件的流阻適於依據該冷卻液的流量、該第二流阻元件的流阻及該第三流阻元件的流阻而調整，以使該冷卻液在該第一連接端與該第四連接端之間的流量為該預定值。
  8. 如請求項2所述的可調整流阻之流路模組，更包括一監控元件，其中該監控元件配置於該監控區段，該監控元件適於監控該冷卻液在該監控區段的流量是否為該預定值。
  9. 如請求項8所述的可調整流阻之流路模組，其中該監控元件包括渦輪、流速計或流量計。
  10. 如請求項2所述的可調整流阻之流路模組，其中該監控區段包括透明管路。
  11. 一種冷卻液分配裝置，適用於一熱交換元件及一冷卻液，包括： 一裝置主體；以及 一可調整流阻之流路模組，包括： 一管路結構，適於連接於該熱交換元件與該裝置主體之間；以及 至少一流阻元件，配置於該管路結構，其中該冷卻液由該管路結構而流經該熱交換元件，該至少一流阻元件的流阻適於對應於該熱交換元件的流阻而調整。
  12. 如請求項11所述的冷卻液分配裝置，其中該管路結構包括一主管路組及一分支管路組，該至少一流阻元件包括一第一流阻元件及一閥體，該閥體可動地配置於該分支管路組中，該主管路組適於連接於該熱交換元件，該冷卻液適於透過該主管路組而流經該熱交換元件，該分支管路組連通於該主管路組且具有一監控區段，該第一流阻元件配置於該分支管路組內，該第一流阻元件的流阻可調整以使該冷卻液在該監控區段的流量為一預定值，當該熱交換元件的流阻改變時，該冷卻液在該監控區段的流量偏離該預定值。
  13. 如請求項12所述的冷卻液分配裝置，其中該預定值為零。
  14. 如請求項12所述的冷卻液分配裝置，其中該主管路組包括一第一主管路及一第二主管路，該第一主管路具有一第一入口端及一第一出口端，該第二主管路具有一第二入口端及一第二出口端，該第一出口端及該第二入口端適於連接於該熱交換元件，該冷卻液分配裝置包括另一熱交換元件，該另一熱交換元件配置於該裝置主體內，該第一入口端及該第二出口端適於連接於該另一熱交換元件。
  15. 如請求項14所述的冷卻液分配裝置，其中該分支管路組包括一第一分支管路及一第二分支管路，該第一分支管路具有一第一連接端及一第二連接端，該第一連接端連接於該第一主管路且位於該第一入口端與該第一出口端之間，該第二連接端連接於該第二主管路且位於該第二入口端與該第二出口端之間，該第二分支管路具有一第三連接端及一第四連接端，該第三連接端連接於該第一主管路且位於該第一入口端與該第一連接端之間，該第四連接端連接於該第一分支管路且位於該第一連接端與該第二連接端之間，該第一流阻元件配置於該第一分支管路中且位於該第四連接端與該第二連接端之間，該監控區段位於該第一連接端與該第四連接端之間。
  16. 如請求項15所述的冷卻液分配裝置，其中該至少一流阻元件更包括一第二流阻元件及一第三流阻元件，該第二流阻元件配置於該第一主管路中且位於該第一連接端與該第三連接端之間，該第三流阻元件配置於該第二分支管路中，該第一流阻元件的流阻適於依據該冷卻液的流量、該第二流阻元件的流阻及該第三流阻元件的流阻而調整，以使該冷卻液在該第一連接端與該第四連接端之間的流量為該預定值。
  17. 如請求項12所述的冷卻液分配裝置，其中該熱交換元件為一伺服器中的熱交換元件。
  18. 如請求項12所述的冷卻液分配裝置，其中該可調整流阻之流路模組更包括一監控元件，該監控元件配置於該監控區段，該監控元件適於監控該冷卻液在該監控區段的流量是否為該預定值。
  19. 如請求項18所述的冷卻液分配裝置，其中該監控元件包括渦輪、流速計或流量計。
  20. 如請求項12所述的冷卻液分配裝置，其中該監控區段包括透明管路。
  21. 一種伺服器，適用於一冷卻液，包括： 一伺服器主體； 一熱交換元件，配置於該伺服器主體內；以及 一可調整流阻之流路模組，包括： 一管路結構，連接於該熱交換元件；以及 至少一流阻元件，配置於該管路結構，其中該冷卻液由該管路結構而流經該熱交換元件，該至少一流阻元件的流阻適於對應於該熱交換元件的流阻而調整。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5406807A (en) * 1992-06-17 1995-04-18 Hitachi, Ltd. Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same
CN101090684A (zh) * 2004-09-24 2007-12-19 生命恢复系统Hd责任有限公司 用于改变病人体温的设备
TW201414411A (zh) * 2012-09-28 2014-04-01 Hewlett Packard Development Co 冷卻總成
US20160258073A1 (en) * 2010-09-17 2016-09-08 Alstom Technology Ltd Pot heat exchanger

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5514906A (en) * 1993-11-10 1996-05-07 Fujitsu Limited Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5406807A (en) * 1992-06-17 1995-04-18 Hitachi, Ltd. Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same
CN101090684A (zh) * 2004-09-24 2007-12-19 生命恢复系统Hd责任有限公司 用于改变病人体温的设备
US20160258073A1 (en) * 2010-09-17 2016-09-08 Alstom Technology Ltd Pot heat exchanger
TW201414411A (zh) * 2012-09-28 2014-04-01 Hewlett Packard Development Co 冷卻總成

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