TWI805520B - 單晶生長裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種單晶生長裝置,坩堝可升降地設於爐室內,導流筒位於坩堝上方且中心設有適於晶棒穿過的通道,導流筒內形成第一光線傳輸通道和第二光線傳輸通道,坩堝的內周壁和坩堝內熔湯的交界位置與和第二光線傳輸通道連通的入光孔相對的區域爲檢測區域,反射模組的第一反射件設於第一光線傳輸通道和第二光線傳輸通道的連通位置,並將進入第二光線傳輸通道的光線反射轉向第一光線傳輸通道,檢測區域的影像透過反射模組反射後進入影像接收模組。本發明的單晶生長裝置可以準確地觀測坩堝內熔湯的液面高度,利於保證單晶的生長品質。

Description

單晶生長裝置
本發明涉及晶體生長技術領域,尤其是涉及一種單晶生長裝置。
在直拉單晶製造法中,在維持成減壓下的惰性氣體環境的腔室內,將晶種浸漬於坩堝內所積存的矽的原料熔湯中,並將所浸漬的晶種緩慢提拉,透過這種方式於晶種的下方生長出單晶矽。其中,爲了控制單晶體的生長環境,導流筒與坩堝中矽原料熔湯的液面之間的間隔必須精準的控制在預定的距離,但隨著單晶矽棒固體地不斷生長,坩堝中熔體矽的體積逐漸減小,熔體矽的液面不斷下降,導流筒與坩堝中矽原料熔湯的液面之間的間隔變化,會對晶體的生長控制和晶體品質造成影響。相關技術中無法精確地判斷熔湯的液面變化情况,直接影響單晶體的生長品質。
本發明提出了一種單晶生長裝置,所述單晶生長裝置可以準確地觀測坩堝內熔湯的液面高度,利於保證單晶的生長品質。
根據本發明實施例的單晶生長裝置,包括:爐體,爐體內限定出爐室;坩堝,坩堝可升降地設於爐室內;導流筒,導流筒位於爐室內且位於坩堝上方,導流筒的中心設有適於晶棒穿過的通道,導流筒內形成呈一定夾角且連通的第一光線傳輸通道和第二光線傳輸通道,導流筒上形成與第一光線傳輸通道連通的出光孔以及與第二光線傳輸通道連通的入光孔,坩堝的內周壁和坩堝內熔湯的交界位置與入光孔相對的區域爲檢測區域;反射模組,反射模組包括第一反射件,第一反射件設於第一光線傳輸通道和第二光線傳輸通道的連通位置,第一反射件適於將進入第二光線傳輸通道的光線反射轉向第一光線傳輸通道內;影像接收模組,檢測區域的影像適於透過反射模組反射後進入影像接收模組。
根據本發明實施例的單晶生長裝置,導流筒內形成呈一定夾角且連通的第一光線傳輸通道和第二光線傳輸通道,導流筒上形成與第一光線傳輸通道連通的出光孔以及與第二光線傳輸通道連通的入光孔,坩堝的內周壁和坩堝內熔湯的交界位置與入光孔相對的區域爲檢測區域,檢測區域的影像適於透過反射模組反射後進入影像接收模組,根據反射原理,當影像接收模組採集到的影像高度高於標準高度時,表明熔湯的液面高度低於標準位置,當影像接收模組採集到的影像高度低於標準高度時,表明熔湯的液面高度高於標準位置,由此工作人員可以透過影像接收模組所接收的影像變化及時地得知坩堝內熔湯液面的位置高度變化,便於工作人員根據當前熔湯液面的位置高度升降坩堝,以將熔湯液面與導流筒之在竪直方向上的間距精確地控制在設定距離,利於保證單晶的生長品質。
在本發明的一些實施例中,第一反射件爲經過拋光處理的矽片或鉬片。
在本發明的一些實施例中,在由第一反射件至出光孔的方向上,所述第一光線傳輸通道朝向背離晶棒的方向傾斜向上延伸;在由第一反射件至入光孔的方向上,第二光線傳輸通道朝向背離晶棒的方向傾斜向下延伸。
在本發明的一些實施例中,入光孔和出光孔分別位於導流筒沿上下方向的相對兩側。
在本發明的一些實施例中,影像接收模組與檢測區域位於晶棒的徑向方向上的同一側,出光孔朝向影像接收模組。
在本發明的一些實施例中,反射模組還包括:至少一個第二反射件,第二反射件設於第一反射件的上方,第一反射件的反射光線適於經過第二反射件反射後進入影像接收模組。
在本發明的一些實施例中,影像接收模組和檢測區域位於晶棒的徑向方向上的相對兩側,檢測區域的影像適於經過第一反射件和第二反射件反射後繞開晶棒進入影像接收模組。
在本發明的一些實施例中,第二反射件設有多個,多個第二反射件沿導流筒的周向間隔排布,且多個第二反射件沿上下方向間隔排布,第一反射件的反射光線適於依次經過多個第二反射件反射後繞開晶棒進入影像接收模組。
在本發明的一些實施例中,第二反射件設有兩個,將兩個第二反射件分別定義爲:一級反射件和二級反射件,一級反射件位於第一反射件的右上側,一級反射件適於將第一反射件的反射光線朝向右後側傾斜向上反射;二級反射件位於一級反射件的上側,且二級反射件位於一級反射件的右後側,二級反射件適於將一級反射件的反射光線朝向左後方傾斜向上反射。
在本發明的一些實施例中,爐體頂壁的內側設有環形導軌,環形導軌限定出滑槽,影像接收模組的頂部設有滑塊,滑塊嵌設在滑槽內,且滑塊適於沿環形導軌的延伸方向滑動,以調節影像接收模組與反射模組在爐體周向方向上的相對位置;影像接收模組包括:第一子接收模組,第一子接收模組內限定出容納腔,容納腔的底部具有敞開口;第二子接收模組,第二子接收模組與第一子接收模組可滑動地連接,且第二子接收模組適於在收納於容納腔的第一位置和伸出敞開口的第二位置之間運動,以調整第二子接收模組與反射模組在爐體軸向方向上的相對位置。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或透過本發明的實踐瞭解到。
下面詳細描述本發明的實施例,實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面透過參考附圖描述的實施例是示例性的,旨在用於解釋本發明,而不能理解爲對本發明的限制。
下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現本發明的不同結構。爲了簡化本發明的公開,下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然,它們僅僅爲示例,並且目的不在於限制本發明。此外,本發明可以在不同例子中重複參考數字和/或字母。這種重複是爲了簡化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關係。此外,本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子,但是所屬技術領域中具有通常知識者可以意識到其他工藝的可應用於性和/或其他材料的使用。
下面參考附圖描述根據本發明實施例的單晶生長裝置100。
如圖1所示,根據本發明實施例的單晶生長裝置100,包括:爐體1、坩堝2、導流筒3、反射模組和影像接收模組6。其中,爐體1內限定出爐室11,坩堝2可升降地設於爐室11內,導流筒3位於爐室11內且位於坩堝2上方,導流筒3的中心設有適於晶棒4穿過的通道。
例如,可以透過單晶生長裝置100生産單晶矽棒,首先將多晶體放入坩堝2內加熱形成含有矽的熔湯21,並將晶種浸漬於熔湯21中,透過提拉、旋轉晶種,使得熔湯21內的矽原子在晶種底部生成結晶。其中可以透過控制晶棒4的提拉速度和/或旋轉速度以控制單晶矽棒的直徑。例如,可以透過增加晶棒4的提拉速度或旋轉速度使單晶矽棒的直徑變細,還可以透過增加熔湯21的溫度抑制單晶矽的生長速度。反之,可以透過降低晶棒4的提升速度和/或旋轉速度使單晶矽棒的直徑變粗,還可以透過降低熔湯21的溫度加快單晶矽的生長速度。
在一個具體示例中,單晶生長裝置100還包括夾持裝置7,夾持裝置7可升降、旋轉地設於爐室11內,夾持裝置7適於固定晶棒4的上端,夾持裝置7可以帶動晶棒4沿導流筒3的軸向方向升降、旋轉。
需要說明的是,爲降低單晶中的雜質如氧等等的含量,在單晶的生長過程中,需要持續向熔湯21與晶棒4接觸的光環區供應惰性氣體如氬氣,例如,可以透過晶棒4外周側與導流筒3之間的間隔向下導入惰性氣體,惰性氣體向下流動後進入導流筒3與熔湯21液面之間,並嚮導流筒3的徑向外側流動,以維持爐室11內處於減壓下的惰性氣體環境。
其中,爲保證單晶體的生長效果,需要精確地控制導流筒3與熔湯21液面在竪直方向上的間距,並且在單晶體的生長過程中,導流筒3與熔湯21液面在竪直方向上的間距需要保持在設定數值。但是,隨著熔湯21內的矽原子不斷結晶産生單晶矽棒,熔湯21內的矽含量不斷降低導致熔湯21液面的高度位置也隨之不斷降低,進而使得導流筒3與熔湯21液面在竪直方向上的間距也隨之增加。
因此,爲避免導流筒3與熔湯21液面在竪直方向上的間距變化影響單晶的生長品質,檢測區域的影像適於透過反射模組反射後進入影像接收模組6,這裏的檢測區域指的是反射模組可以反射的坩堝2的內周壁和坩堝2內熔湯21的交界位置,使得工作人員可以透過影像接收模組6所接收的影像變化及時地得知坩堝2內熔湯21液面的位置高度變化,便於工作人員根據當前熔湯21液面的位置高度調整坩堝2的高度,以將熔湯21液面與導流筒3之間的間距精確地控制在設定數值,利於保證單晶的生長品質。
具體地,當熔湯21的液面低於標準位置時,檢測區域在第一反射件51上的入射光線的入射角大於標準入射角,根據反射原理,反射角等於入射角,則最終呈現在影像接收模組6上的影像的位置高度要高於標準高度。也就是說,當影像接收模組6採集到的影像高度高於標準高度時,表明熔湯21的液面高度低於標準位置。相同的原理,當熔湯21的液面高於標準位置時,檢測區域在第一反射件51上的入射光線的入射角小於標準入射角,根據反射原理,反射角等於入射角,則最終呈現在影像接收模組6上的影像的位置高度要低於標準高度。也就是說,當影像接收模組6採集到的影像高度低於標準高度時,表明熔湯21的液面高度高於標準位置。
例如,當透過影像接收模組6得知熔湯21液面的位置高度高於設定值時,此時熔湯21液面與導流筒3之間的間距小於設定值,可以透過控制坩堝2下降,即坩堝2朝向遠離導流筒3的方向移動,以逐漸增加熔湯21液面與導流筒3之間的間距直至符合設定距離。隨著單晶體的不斷生長,熔湯21內的矽含量不斷降低,坩堝2內的熔湯21液面的位置高度逐漸降低,因此當透過影像接收模組6得知熔湯21液面的位置高度低於設定值時,可以透過控制坩堝2升起,即,坩堝2朝向靠近導流筒3的方向移動,以逐漸縮小熔湯21液面與導流筒3之間的間距直至符合設置距離。
具體地,如圖1至圖3所示,導流筒3內形成呈一定夾角的且連通的第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32,導流筒3上形成與第一光線傳輸通道31連通的出光孔33以及與第二光線傳輸通道32連通的入光孔34,坩堝2的內周壁與坩堝2內熔湯21的交界位置與入光孔34相對的區域爲檢測區域,反射模組包括第一反射件51,第一反射件51設於第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32的連通位置,第一反射件51適於將進入第二光線傳輸通道32的光線反射轉向第一光線傳輸通道31。
也就是說,檢測區域的影像透過入光孔34進入第二光線傳輸通道32,經由第一反射件51反射後進入第一光線傳輸通道31的光線透過出光孔33嚮導流筒3外部傳播,第一反射件51、第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32均設於導流筒3內部,由此,使得第一反射件51可以充分利用導流筒3的內部空間,即,節省第一反射件51的安裝空間,並使得光線在第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32內不易收到外部干擾,以使得影像接收模組6可以清晰完整地接收到的檢測區域的影像資訊,利於提升判斷熔湯21液面位置高度變化的準確性。同時,導流筒3可以隔絕部分熱量,使得位於導流筒3內部的第一反射件51不易受爐室11內高溫環境的影響,利於提升第一反射件51的可靠性。
根據本發明實施例的單晶生長裝置100,導流筒3內形成呈一定夾角且連通的第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32,導流筒3上形成與第一光線傳輸通道31連通的出光孔33以及與第二光線傳輸通道32連通的入光孔34,坩堝2的內周壁和坩堝2內熔湯21的交界位置與入光孔34相對的區域爲檢測區域,檢測區域的影像適於透過反射模組反射後進入影像接收模組6。根據反射原理,當影像接收模組6採集到的影像高度高於標準高度時,表明熔湯21的液面高度低於標準位置,當影像接收模組6採集到的影像高度低於標準高度時,表明熔湯21的液面高度高於標準位置。由此工作人員可以透過影像接收模組6所接收的影像變化及時地得知坩堝2內熔湯21液面的位置高度變化,便於工作人員根據當前熔湯21液面的位置高度升降坩堝2,以將熔湯21液面與導流筒3在竪直方向上的間距精確地控制在設定距離,利於保證單晶的生長品質。
在本發明的一些實施例中,第一反射件51爲經過拋光處理的矽片或鉬片。其中,經過拋光處理的矽片或者鉬片具有鏡面效果,反射效果好。此外,矽片和鉬片均具有優良的耐高溫性能,使得第一反射件51可以適應爐室11內的高溫環境,從而可以避免因第一反射件51承受高溫下變形導致反射角度變化等情况的發生,利於提升第一反射件51的可靠性。其次,在單晶矽的生産過程中,可以使用經過拋光處理的矽片作爲第一反射件51,從而可以避免第一反射件51污染單晶矽的生長。
在本發明的一些實施例中,在由第一反射件51至入光孔34的方向上,第二光線傳輸通道32的內徑增大。也就是說,第二光線傳輸通道32靠近第一反射件51一端的內徑小於遠離第一反射件51的一端的內徑,使得第一反射件51透過第二光線傳輸通道32可以接收更大範圍內的光線,從而可以擴大檢測區域的面積。由此,使得檢測區域在上下方向的長度隨之增加,利於提升影像接收模組6可以接收的熔湯21液面的位置高度變化範圍。
在本發明的一些實施例中,在由第一反射件51至出光孔33的方向上,第一光線傳輸通道31朝向背離晶棒4的方向傾斜向上延伸,在由第一反射件51至入光孔34的方向上,第二光線傳輸通道32朝向背離晶棒4的方向傾斜向下延伸。也就是說,第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32均相對於第一反射件51朝向晶棒4的徑向外側延伸,檢測區域、入光孔34以及出光孔33均位於第一反射件51遠離晶棒4的一側,檢測區域和入光孔34位於第一反射件51斜下方,出光孔33位於第一反射件51的斜上方,使得檢測區域的影像朝向靠近晶棒4的斜上方入射到第一反射件51,第一反射件51的反射光線朝向遠離晶棒4的斜上方,並透過出光孔33向外傳播,即朝向遠離晶棒4的方向反射。由此,可以較好地避免晶棒4或者夾持裝置7對第一反射件51反射光線的干涉,使得影像接收模組6可以接收檢測區域完整的影像資訊,利於提升判斷熔湯21液面位置高度變化的準確性。
在本發明的一些實施例中,入光孔34和出光孔33分別位於導流筒3沿上下方向的相對兩側。具體地,入光孔34設於導流筒3朝向熔湯21液面的一側,出光孔33設於導流筒3背離熔湯21液面的一側,第一光線傳輸通道31的上端與出光孔33連通,第一光線傳輸通道31的下端與第二光線傳輸通道32的上端連通,第二光線傳輸通道32的下端與入光孔34連通。由此,使得第一反射件51的反射光線可以具有更高投射角度。因此,可以將影像接收模組6設於較高的位置,例如,可以將影像接收模組6設置在爐室11的頂部,由此,使得影像接收模組6遠離坩堝2設置,可以較好地避免高溫等對影像接收模組6的影響。
在一個具體示例中,如圖1所示,導流筒3呈環形,導流筒3中間形成可供晶棒4上下移動的通孔,在由下向上的方向上,通孔的內徑逐漸增大,導流筒3在徑向方向上的壁厚逐漸增大後逐漸縮小,第一光線傳輸通道31的長度小於第二光線傳輸通道32的長度,第一反射件51臨近導流筒3的底部設置且相對於入光孔34和出光孔33臨近晶棒4設置,入光孔34設於導流筒3的下側壁,出光孔33設於導流筒3的上側壁。由此,使得第一光線傳輸通道31和第二光線傳輸通道32可以較好地適配導流筒3的結構,佈局合理。
在本發明的一些實施例中,如圖2所示,影像接收模組6與檢測區域位於晶棒4的徑向方向上的同一側,出光孔33朝向影像接收模組6。也就是說,影像接收模組6可以直接接收透過第一反射件51所反射的檢測區域的影像。即,影像接收模組6接收檢測區域的影像僅需經過一次反射,可以較好地減少影像的反射次數以及縮短影像的傳播路徑,從而可以降低影像在傳播過程中被干擾的情况,使得影像接收模組6可以清晰、完整地接收檢測區域影像資訊,利於提升判斷熔湯21液面位置高度變化的準確性。
在一個具體示例中,如圖4所示,影像接收模組6設於爐室11頂部,且沿上下方向延伸,具體地,在單晶體生長之前,首先透過升降坩堝2等方式,調整熔湯21液面與導流筒3之間在竪直方向上的間距至設定數值,此時熔湯21的液面高度爲位置M,間距設定完成後將影像接收模組6接收的檢測區域的影像標註爲設定位置(如圖4中所示的位置M’),根據光線的反射原理,當影像接收模組6接收的影像相對於位置M’的向上移動時(如圖4中所示的位置N’),則此時坩堝2內的熔湯21液面的高度位置下降(如圖4中所示的位置N)。即,熔湯21液面與導流筒3在竪直方向上的間隔增大,因此可以透過控制坩堝2上升,使得坩堝2朝向靠近導流筒3的方向移動,以逐漸縮小熔湯21液面與導流筒3之間的間距直至符合設置距離。
當影像接收模組6接收的影像相對於位置M’向下移動時(如圖4中所示的位置P’),則此時坩堝2內的熔湯21液面的高度位置上升(如圖4中所示的位置P),即,熔湯21液面與導流筒3在竪直方向上的間隔縮小,因此可以透過控制坩堝2下降。即,坩堝2朝向遠離導流筒3的方向移動,以逐漸增大熔湯21液面與導流筒3之間的間距直至符合設置距離。
在本發明的一些實施例中,如圖5和圖6所示,反射模組還包括:至少一個第二反射件52,第二反射件52設於第一反射件51的上方,第一反射件51的反射光線適於經過第二反射件52反射後進入影像接收模組6。可以理解的是,透過第二反射件52可以對第一反射件51的反射光線的再次反射,可以再次靈活地調整光線的傳播路徑。
由此,使得反射模組可以根據影像接收模組6的位置靈活地調整第二反射件52的反射方向,以確保影像接收模組6可以清晰完整地接收檢測區域的影像資訊。例如,當爐體1的高度較高時且影像接收模組6設於爐室11的頂部,參考圖5,第一反射件51的反射光線的最高位置僅可到達爐體1的中部位置,使得影像接收模組6無法接收到第一反射件51的反射光線。因此,可以透過在第一反射件51的上方設置第二反射件52,使得第二反射件52可以接收第一反射件51的反射光線並進一步反射,例如,可透過調整第二反射件52的反射面的朝向,以精準控制第二反射件52的反射角度,從而可以確保影像接收模組6可以接收第二反射件52的反射光線,即接收到檢測區域的影像資訊。
可選地,影像接收模組6和檢測區域位於晶棒4的徑向方向上的相對兩側,檢測區域的影像適於經過第一反射件51和第二反射件52反射後繞開晶棒4進入影像接收模組6。也就是說,第二反射件52適於將第一反射件51的反射光線朝向晶棒4遠離檢測區域的一側反射,以確保影像接收模組6可以透過反射模組接到到檢測區域的影像資訊。在一個具體示例中,如圖5所示,檢測區域位於晶棒4右側,影像接收模組6位於晶棒4的左側。
可選地,第二反射件52位於導流筒3外且位於導流筒3的上方。由此,可以較好地降低第二反射件52的安裝難度,利於降低第二反射件52後期的角度調整或者維護的難度。同時可以較好的增加第一反射件51和第二反射件52在導流筒3的徑向方向上的距離,從而使得透過第二反射件52的反射光線具有更高的投射角度,以適應不同高度的影像接收模組6。同時,可以較好的增加第二反射件52與熔湯21液面之間的距離,從而降低熔湯21的高溫對第二反射件52的影響。此外,第二反射件52設於導流筒3外側,可以避免惰性氣體流動造成第二反射件52産生位置偏移的不良影響,利於提升影像接收模組6接受影像的完整度和清晰度。
進一步地,第二反射件52設有多個,多個第二反射件52沿導流筒3的軸向間隔排布,且多個第二反射件52沿上下方向間隔排布,第一反射件51的反射光線適於依次經過多個第二反射件52反射後繞開晶棒4進入影像接收模組6。可以理解的是,透過多個第二反射件52可以對第一反射件51的反射光線的進行多次反射,以靈活地調整光線的傳播路徑。由此,透過多個第二反射件52多次反射繞開晶棒4,可以較好的避免晶棒4等對光線的干涉,從而使得影像接收模組6可以清晰、完整地接收到檢測區域的影像,利於提升判斷熔湯21液面位置高度變化的準確性。
在本發明的一些實施例中,第二反射件52設有兩個,將兩個第二反射件52分別定義爲:一級反射件52a和二級反射件52b,一級反射件52a位於第一反射件51的右上側,一級反射件52a適於將第一反射件51的反射光線朝向右後側傾斜向上反射;二級反射件52b位於一級反射件52a的上側,且二級反射件52b位於一級反射件52a的右後側,二級反射件52b適於將一級反射件52a的反射光線朝向左後方傾斜向上反射。
在一個具體示例中,如圖5和圖6所示,反射模組包括第一反射件51和上下間隔設置的兩個第二反射件52,首先檢測區域的影像沿M1傳輸至第一反射件51,下方的第二反射件52位於第一反射件51的右上方,下方的第二反射件52適於將第一反射件51的反射光線(如圖5和圖6中所示的M2)朝向右後側的上方再次反射(如圖5和圖6中所示的M3)。上方的第二反射件52位於下方的第二反射件52的右上方,上方的第二反射件52適於將位於下方的第二反射件52的反射光線(如圖5和圖6中所示的M3)朝向左後側的上方再次反射(如圖5和圖6中所示的M4),以將檢測區域的影像資訊投射在位於爐室11左上方的影像接收模組6內。
需要說明的是,第二反射件52的數量可以根據影像接收模組6的高度等位置進行靈活設置,例如第二反射件52可以爲一個、兩個、三個等等,這裏不做具體限制。
可選地,第一反射件51的反射面朝向斜上方。由此,使得第一反射件51的反射光線可以投射至較高的位置。如圖1所示,在竪直方向上,相較於爐室11頂部,導流筒3臨近熔湯21液面的距離更近,使得第一反射件51在竪直方向上臨近的熔湯21液面,由此,透過將第一反射件51的反射面朝向斜上方,使得第一反射件51可以將檢測區域的影像反射至更高的位置,並使得反射光線的傳播路徑更長。進一步地,第二反射件52的反射面朝向斜下方,使得第二反射件52可以接收到第一反射件51的反射光線,以保證光線傳輸的完整性。
在本發明的一些實施例中,爐體1設有用於觀察影像接收模組6的影像資訊的觀察窗(圖未示出),觀察窗設於爐體1的上端。由此,透過觀察窗使得工作人員可以直觀地得知影像接收模組6的上的影像資訊變化,便於工作人員根據影像資訊的變化及時地調整熔湯21液面與導流筒3之間的間隔,以保證單晶體的生長品質,
此外,如圖1-6所示,在由下向上的方向上,導流筒3中心的通孔的直徑逐漸增大,且觀察窗設於爐體1的上端,使得觀察窗的視野範圍廣,可以較好避免導流筒3遮擋單晶體的光環區,便於工作人員可以透過觀察窗觀察單晶體的直徑,以保證生長成符合尺寸需要的單晶體。
需要說明的是,透過設置觀察窗直接觀察影像接收模組6上的影像變化僅爲獲取熔湯21液面位置高度的其中一種方式,在一個具體示例中,影像接收模組6直接與上位機通訊連接,從而可以直接將接收的影像資訊傳輸給上位機,工作人員可以透過上位機進行觀察,操作難度低。此外,上位機還可以透過影像資訊與設定影像資訊的對比,判斷當前熔湯21液面的位置高度,並且上位機可以根據熔湯21液面的位置高度變化直接控制坩堝2升降,利於提升單晶生長裝置100的自動化水平。
在本發明的一些實施例中,爐體1頂壁的內側設有環形導軌(附圖中未示出),環形導軌限定出滑槽,影像接收模組6的頂部設有滑塊(附圖中未示出),滑塊嵌設在滑槽內,且滑塊適於沿環形導軌的延伸方向滑動,以調節影像接收模組6與反射模組在爐體1周向方向上的相對位置。可以理解的是,透過沿著環形導軌的延伸方向上移動影像接收模組6,可以調整影像接收模組6與反射模組在爐體1周向方向上的相對位置,使得反射模組反射的光線可以投射在影像接收模組6上,從而保證反射影像的準確捕獲。需要說明的是,單晶生長裝置100在每次裝料後,可能存在部件位置上的移動,爲了保證對反射影像的準確捕獲可以透過上述操作,調整影像接收模組6與反射模組的相對位置。
在本發明的一些實施例中,影像接收模組包括:第一子接收模組和第二子接收模組(附圖中未示出),第一子接收模組內限定出容納腔,容納腔的底部具有敞開口,第二子接收模組與第一子接收模組可滑動地連接,且第二子接收模組適於在收納於容納腔的第一位置和伸出敞開口的第二位置之間運動,以調整第二子接收模組與反射模組在爐體1軸向方向上的相對位置。可以理解的是,透過調整第二子接收模組在第一位置和第二位置之間移動,從而調整第二子接收模組與反射模組在爐體1軸向方向上的相對位置,使得反射模組反射的光線可以投射在影像接收模組6上,從而保證對反射影像的準確捕獲。
綜上,透過上述設計,可以在爐體1的軸向和周向方向上(兩個維度)更爲準確的調整影像接收模組6與反射模組的相對位置,進一步保證影像捕獲的可靠性。
在本發明中,除非另有明確的規定和限定,術語「安裝」、「相連」、 「連接」、 「固定」等術語應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是直接相連,也可以透過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於所屬技術領域中具有通常知識者而言,可以根據具體情况理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本說明書的描述中,參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、 「具體示例」或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中,對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且,描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外,在不相互矛盾的情况下,所屬技術領域中具有通常知識者可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。
儘管已經示出和描述了本發明的實施例,所屬技術領域中具有通常知識者可以理解:在不脫離本發明的原理和宗旨的情况下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本發明的範圍由申請專利範圍及其等同物限定。
100:單晶生長裝置 1:爐體 11:爐室 2:坩堝 21:熔湯 3:導流筒 31:第一光線傳輸通道 32:第二光線傳輸通道 33:出光孔 34:入光孔 4:晶棒 51:第一反射件 52:第二反射件 52a:一級反射件 52b:二級反射件 6:影像接收模組 7:夾持裝置 M’、N’、P’、M、N、P:位置 M1、M2、M3、M4:光線方向
圖1是根據本發明實施例的單晶生長裝置的剖視圖; 圖2是根據本發明實施例的單晶生長裝置的影像接收模組與檢測區域位於晶棒同一側的光線傳播示意圖; 圖3是根據本發明實施例的單晶生長裝置的局部剖視圖; 圖4是根據本發明實施例的單晶生長裝置的熔湯液面變化的光線傳播示意圖; 圖5是根據本發明實施例的單晶生長裝置的影像接收模組與檢測區域位於晶棒兩側的光線傳播的主視圖; 圖6是根據本發明實施例的單晶生長裝置的影像接收模組與檢測區域位於晶棒兩側的光線傳播的右側視圖。
100:單晶生長裝置
1:爐體
11:爐室
2:坩堝
21:熔湯
3:導流筒
31:第一光線傳輸通道
32:第二光線傳輸通道
33:出光孔
34:入光孔
4:晶棒
51:第一反射件
6:影像接收模組
7:夾持裝置

Claims (10)

  1. 一種單晶生長裝置,包括: 一爐體,該爐體內限定出一爐室; 一坩堝,該坩堝可升降地設於該爐室內; 一導流筒,該導流筒位於該爐室內且位於該坩堝上方,該導流筒的中心設有適於一晶棒穿過的一通道,該導流筒內形成呈一定夾角且連通的一第一光線傳輸通道和一第二光線傳輸通道,該導流筒上形成與該第一光線傳輸通道連通的一出光孔以及與該第二光線傳輸通道連通的一入光孔,該坩堝的內周壁和該坩堝的內熔湯的交界位置與該入光孔相對的區域爲一檢測區域; 一反射模組,該反射模組包括一第一反射件,該第一反射件設於該第一光線傳輸通道和該第二光線傳輸通道的一連通位置,該第一反射件適於將進入該第二光線傳輸通道的光線反射轉向該第一光線傳輸通道內; 一影像接收模組,該檢測區域的一影像適於透過該反射模組反射後進入該影像接收模組。
  2. 根據請求項1所述的單晶生長裝置,其中該第一反射件爲經過拋光處理的矽片或鉬片。
  3. 根據請求項1所述的單晶生長裝置,其中在由該第一反射件至該出光孔的方向上,該第一光線傳輸通道朝向背離該晶棒的方向傾斜向上延伸;在由該第一反射件至該入光孔的方向上,該第二光線傳輸通道朝向背離該晶棒的方向傾斜向下延伸。
  4. 根據請求項1所述的單晶生長裝置,其中該入光孔和該出光孔分別位於該導流筒沿上下方向的相對兩側。
  5. 根據請求項1所述的單晶生長裝置,其中該影像接收模組與該檢測區域位於該晶棒的徑向方向上的同一側,該出光孔朝向該影像接收模組。
  6. 根據請求項1所述的單晶生長裝置,其中該反射模組還包括:至少一個第二反射件,該第二反射件設於該第一反射件的上方,該第一反射件的反射光線適於經過該第二反射件反射後進入該影像接收模組。
  7. 根據請求項6所述的單晶生長裝置,其中該影像接收模組和該檢測區域位於該晶棒的徑向方向上的相對兩側,該檢測區域的影像適於經過該第一反射件和該第二反射件反射後繞開該晶棒進入該影像接收模組。
  8. 根據請求項7所述的單晶生長裝置,其中該第二反射件設有多個,該多個第二反射件沿該導流筒的周向間隔排布,且該多個第二反射件沿上下方向間隔排布,該第一反射件的反射光線適於依次經過多個該第二反射件反射後繞開該晶棒進入該影像接收模組。
  9. 根據請求項8所述的單晶生長裝置,其中該第二反射件設有兩個,將兩個該第二反射件分別定義爲:一級反射件和二級反射件,該一級反射件位於該第一反射件的右上側,該一級反射件適於將該第一反射件的反射光線朝向右後側傾斜向上反射; 該二級反射件位於該一級反射件的上側,且該二級反射件位於該一級反射件的右後側,該二級反射件適於將該一級反射件的反射光線朝向左後方傾斜向上反射。
  10. 根據請求項1-9中任一項所述的單晶生長裝置,其中該爐體頂壁的內側設有一環形導軌,該環形導軌限定出一滑槽,該影像接收模組的頂部設有一滑塊,該滑塊嵌設在該滑槽內,且該滑塊適於沿該環形導軌的延伸方向滑動,以調節該影像接收模組與該反射模組在該爐體周向方向上的相對位置; 該影像接收模組包括: 一第一子接收模組,該第一子接收模組內限定出一容納腔,該容納腔的底部具有一敞開口; 一第二子接收模組,該第二子接收模組與該第一子接收模組可滑動地連接,且該第二子接收模組適於在收納於該容納腔的一第一位置和伸出該敞開口的一第二位置之間運動,以調整該第二子接收模組與該反射模組在該爐體軸向方向上的相對位置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114606565B (zh) * 2022-01-27 2023-01-20 徐州鑫晶半导体科技有限公司 单晶生长装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI383073B (zh) * 2007-09-12 2013-01-21 Sumco Techxiv Corp Position measurement device and position measurement method for semiconductor single crystal manufacturing device
KR20160098868A (ko) * 2015-02-11 2016-08-19 영남대학교 산학협력단 실리콘 잉곳 제조 장치
JP2021088467A (ja) * 2019-12-02 2021-06-10 株式会社Sumco 単結晶育成方法および単結晶育成装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2735960B2 (ja) * 1991-04-30 1998-04-02 三菱マテリアル株式会社 液面制御方法
US5286461A (en) * 1991-09-20 1994-02-15 Ferrofluidics Corporation Method and apparatus for melt level detection in czochralski crystal growth systems
GB9810207D0 (en) * 1998-05-14 1998-07-08 Secr Defence Crystal growth apparatus and method
TW546423B (en) * 2000-05-01 2003-08-11 Komatsu Denshi Kinzoku Kk Method and apparatus for measuring melt level
JP4209082B2 (ja) * 2000-06-20 2009-01-14 コバレントマテリアル株式会社 単結晶引上げ装置および引上げ方法
CN103628131B (zh) * 2013-12-06 2016-05-04 西安德伍拓自动化传动系统有限公司 一种单晶硅拉晶炉的熔融硅液面检测方法及测量装置
CN104005083B (zh) * 2014-05-20 2016-06-29 北京工业大学 一种测量单晶炉熔硅液面高度的装置与方法
JP6812931B2 (ja) * 2017-09-06 2021-01-13 株式会社Sumco 液面レベル検出装置の調整用治具および調整方法
CN112725884A (zh) * 2020-12-21 2021-04-30 江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司 一种用于检测直拉单晶生长过程中熔硅液面距离的装置及方法
CN214992008U (zh) * 2021-04-27 2021-12-03 西安奕斯伟硅片技术有限公司 测量拉晶炉熔硅液面高度的结构及拉晶炉
CN114606565B (zh) * 2022-01-27 2023-01-20 徐州鑫晶半导体科技有限公司 单晶生长装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI383073B (zh) * 2007-09-12 2013-01-21 Sumco Techxiv Corp Position measurement device and position measurement method for semiconductor single crystal manufacturing device
KR20160098868A (ko) * 2015-02-11 2016-08-19 영남대학교 산학협력단 실리콘 잉곳 제조 장치
JP2021088467A (ja) * 2019-12-02 2021-06-10 株式会社Sumco 単結晶育成方法および単結晶育成装置

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Publication number Publication date
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