TWI805404B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents
鏡頭模組及電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI805404B TWI805404B TW111121702A TW111121702A TWI805404B TW I805404 B TWI805404 B TW I805404B TW 111121702 A TW111121702 A TW 111121702A TW 111121702 A TW111121702 A TW 111121702A TW I805404 B TWI805404 B TW I805404B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- wall
- lens module
- connectors
- memory metal
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 21
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 20
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
- H04N23/682—Vibration or motion blur correction
- H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
- H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Prostheses (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
本申請提供了一種鏡頭模組及電子裝置，包括第一電路板、鏡頭、第二電路板、感光晶片、電連接組件和記憶金屬線組件。第一電路板開設有通槽，通槽具有依次連接的第一內壁、第二內壁、第三內壁和第四內壁。鏡頭設置於第一電路板上。第二電路板設置於通槽內且與通槽的內壁之間留有間隙，第二電路板包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面。感光晶片設置於第二電路板上。電連接組件分別與第一電路板和第二電路板電連接。記憶金屬線組件設置於第一電路板上，記憶金屬線組件用於藉由電連接組件驅動感光晶片在所在的平面移動。
Description
本申請涉及鏡頭技術領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
由於人體的生理性顫動或外界震動對可攜式移動終端的干擾，在使用可攜式移動終端拍照或錄影時，攝像頭模組會受到上述因素的干擾而產生抖動，影響成像品質。
現有的攝像頭模組內可使用可以在XY軸方向移動的圖像感測器晶片，從而在拍照或錄影時達到防抖目的，提高成像品質。然而，由於還需要增設用於驅動圖像感測器晶片在XY軸移動的驅動部件，使得整個攝像頭模組結構較為複雜。
有鑑於此，本申請提供一種鏡頭模組，用以解決以上問題。
本申請提供了一種鏡頭模組，包括第一電路板、鏡頭、第二電路板、感光晶片、電連接組件和記憶金屬線組件。
第一電路板開設有通槽，通槽具有依次連接的第一內壁、第二內壁、第三內壁和第四內壁。鏡頭設置於第一電路板上。第二電路板設置於通槽內且與通槽的內壁之間留有間隙，第二電路板包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，第二側面和第四側面間隔連接在第一側面和第三側面之間，
第一側面面向第一內壁，第二側面面向第二內壁，第三側面面向第三內壁，第四側面面向第四內壁。
感光晶片設置於第二電路板上，定義相互垂直的第一方向和第二方向所構成的平面平行於感光晶片所在的平面。電連接組件設置於間隙內，電連接組件分別與第一電路板和第二電路板電連接，電連接組件包括兩組第一連接件和兩組第二連接件，其中，一組第一連接件的兩端分別連接在第一內壁和第二側面，另一組第一連接件的兩端分別連接在第三內壁和第四側面，一組第二連接件的兩端分別連接在第二內壁和第三側面，另一組第二連接件的兩端分別連接在第四側壁和第一側面。記憶金屬線組件設置於第一電路板上且與第一電路板電連接，記憶金屬線組件還與第二電路板連接，用於藉由電連接組件驅動感光晶片在所在的平面移動。
在一些實施方式中，兩組第一連接件關於兩組第二連接件的中心呈中心對稱，兩組第二連接件關於兩組第一連接件的中心呈中心對稱。
在一些實施方式中，第二側面與第四側面沿著第一方向間隔設置，第三側面與第一側面沿著第二方向間隔設置，第一連接件包括多條金屬條，每一金屬條包括依次連接的第一彎折部、第一活動部、第二彎折部、第二活動部和第三彎折部，第一彎折部連接於第一內壁或第三內壁上，第一活動部沿著第一方向設置，第二彎折部連接在第一活動部和第二活動部之間，第二活動部沿著第二方向設置，第三彎折部連接於第二側面或第四側面上。
在一些實施方式中，第一內壁具有連接段，連接段為第一內壁靠近第四內壁的區域，第一彎折部藉由連接段連接在第一內壁上。
在一些實施方式中，定義第三方向垂直於第一方向和第二方向；在垂直第二方向的橫截面上，金屬條在第三方向上的長度大於金屬條在第二方向上的長度。
在一些實施方式中，鏡頭模組還包括傳動件，傳動件電連接並設置於第二電路板上，傳動件與記憶金屬線組件電連接。
在一些實施方式中，傳動件包括支撐環，支撐環固定於第二電路板上，支撐環具有相對設置的第一端部和第二端部，第一端部和第二端部位於第一電路板上方，記憶金屬線組件包括四條記憶金屬線和兩組固定夾，兩組固定夾關於支撐環對角固定於第一電路板上，每一記憶金屬線一端固定於固定夾上，另一端固定於第一端部或第二端部，四條記憶金屬線、兩組固定夾、第一端部和第二端部形成方形。
在一些實施方式中，傳動件還包括設置於支撐環內的固定環，固定環固定於第二電路板上。
在一些實施方式中，鏡頭模組還包括補強板，補強板設置於第二電路板背離感光晶片的一側。
一種電子裝置，包括鏡頭模組。
本申請中，當鏡頭模組工作時，若鏡頭發生抖動，記憶金屬線組件同時驅動感光晶片和電連接組件在第一方向和第二方向構成的平面內移動，以使感光晶片的中心軸正對鏡頭的光軸，實現對鏡頭抖動的補償，本申請提供的結構簡單，易組裝。在本申請中，兩組第一連接件和兩組第二連接件的設置，可以提高感光晶片在第一方向和第二方向所構成的平面移動時的平穩性，避免感光晶片發生傾斜或偏移。
100:鏡頭模組
10:第一電路板
11:通槽
111:第一內壁
1111:連接段
112:第二內壁
113:第三內壁
114:第四內壁
12:間隙
20:第二電路板
21:第一側面
22:第二側面
23:第三側面
24:第四側面
25:延伸塊
30:感光晶片
40:電連接組件
41:第一連接件
411:金屬條
4111:第一彎折部
4112:第一活動部
4113:第二彎折部
4114:第二活動部
4115:第三彎折部
42:第二連接件
50:記憶金屬線組件
51:記憶金屬線
52:固定夾
60:傳動件
61:支撐環
611:第一端部
612:第二端部
62:固定環
621:凸起
71:熱敏電阻
72:補強板
73:限位塊
731:限位槽
74:滾珠
75:第一保護板
751:通孔
76:第二保護板
81:安裝架
811:安裝槽
82:濾光片
83:音圈馬達
84:鏡頭
200:電子裝置
X:第一方向
Y:第二方向
Z:第三方向
圖1為本申請實施例提供的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示一實施例中鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖2所示一實施例中第一電路板和第二電路板的結構示意圖。
圖4為圖3所示一實施例中電連接組件的結構示意圖。
圖5為圖3所示一實施例中電連接組件沿V-V的剖面示意圖。
圖6為圖2所示一實施例中傳動件和第一電路板連接的結構示意
圖。
圖7為圖6所示一實施例中傳動件和第一電路板連接的爆炸圖。
圖8為圖1所示一實施例中鏡頭模組沿VIII-VIII的剖面示意圖。
圖9為本申請實施例提供的應用鏡頭模組的結構示意圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置於”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本申請實施例提供一種鏡頭模組100。鏡頭模組100包括第一電路板10、第二電路板20、感光晶片30、電連接組件40、記憶金屬線組件50和鏡頭84。第一電路板10開設有通槽11。第二電路板20設置於通槽11內，且與通槽11的內壁之間留有間隙12。感光晶片30設於第二電路板20上，並與第二電路板20電連接。電連接組件40設置於間隙12內，並電連接於第一電路板10和第二電路板20之間。記憶金屬線組件50設置於第一電路板10上，且與第一電路板10電連接。鏡頭84固定於第一電路板10上，且通槽
11的中心軸與鏡頭84的光軸共線。記憶金屬線組件50圍繞通槽11設置。記憶金屬線組件50還與第二電路板20電連接(見圖6)，並用於驅動第二電路板20和電連接組件40同時在垂直於第三方向Z的平面內移動。定義，第二電路板20到感光晶片30的方向為第三方向Z。
當鏡頭模組100工作時若第一電路板10帶動鏡頭84發生抖動時，記憶金屬線組件50藉由驅動第二電路板20帶動感光晶片30在垂直於第三方向Z的平面內移動，以使感光晶片30移動方向與鏡頭84抖動方向一致，並使鏡頭84的光軸與感光晶片30的中心軸共線，實現對鏡頭84抖動的補償，提高成像的品質。
參閱圖3和圖4，第二電路板20大致為方形，第二電路板20包括第一側面21、第二側面22、第三側面23和第四側面24。第二側面22和第四側面24均連接在第一側面21和第三側面23之間，第二側面22平行於第四側面24，第一側面21平行於第三側面23。定義，第二側面22到第四側面24的方向為第一方向X，第三側面23到第一側面21的方向為第二方向Y。第一方向X、第二方向Y和第三方向Z相互垂直，感光晶片30所在的平面平行於第一方向X和第二方向Y所構成的平面。在本實施例中，第一方向X垂直於第二方向Y，在其他實施例中，第一方向X和第二方向Y也可以呈其他夾角。
參閱圖2、圖3和圖4，電連接組件40包括兩組中心對稱設置的第一連接件41和兩組中心對稱的第二連接件42。兩組第一連接件41分別連接在第二電路板20的第二側面22和第四側面24，兩組第二連接件42分別連接在第二電路板20的第一側面21和第三側面23。電連接組件40藉由第二電路板20與感光晶片30電連接。
當記憶金屬線組件50驅動第二電路板20沿著第一方向X或第二方向Y移動時，兩組第一連接件41和兩組第二連接件42的設置提高了第二電路板20移動的平穩性，避免第二電路板20移動時發生傾斜或偏移。
參閱圖3和圖4，第一連接件41和第二連接件42均具有至少三個彎折部。感光晶片30在第一方向X或第二方向Y移動時，由於多個彎折部的設置，使得第一連接件41和第二連接件42均容易發生彈性形變，進而使記憶金屬線組件50更容易驅動感光晶片30移動，減小記憶金屬線組件50驅動第二電路板20移動時的阻力，提高記憶金屬線組件50驅動感光晶片30的靈活性。
具體地，第一連接件41包括多條間隔設置的金屬條411。每一金屬條411包括依次連接的第一彎折部4111、第一活動部4112、第二彎折部4113、第二活動部4114和第三彎折部4115。第一彎折部4111連接在第一電路板10的通槽11的內壁上，第一活動部4112沿著第一方向X設置，第二彎折部4113連接在第一活動部4112和第二活動部4114之間，第二活動部4114沿著所述第二方向Y設置，第三彎折部4115連接於第二電路板20的第二側面22上。
請繼續參閱圖2、圖3和圖4，當鏡頭模組100工作時，鏡頭84沿著第一方向X抖動時，第一電路板10控制記憶金屬線組件50驅動第二電路板20沿著第一方向X移動，並帶動多條金屬條411的第二活動部4114(如方形虛線框)在第一方向X上發生彈性形變，使感光晶片30的中心軸正對鏡頭84的光軸，實現鏡頭84在第一方向X上光學抖動的補償。當鏡頭84沿著第二方向Y抖動時，第一電路板10控制記憶金屬線組件50工作，記憶金屬線組件50驅動當第二電路板20沿著第二方向Y移動，並帶動多條金屬條411的第一活動部4112(如橢圓形虛線框)在第二方向Y發生彈性形變，使感光晶片30的中心軸正對鏡頭84的光軸，實現鏡頭84在第二方向Y上光學抖動的補償。
在上述過程中，由於第一活動部4112和第二活動部4114之間呈90°夾角設置，使得金屬條411在第一方向X或第二方向Y移動時，僅帶動對應的第二活動部4114或第一活動部4112發生彈性形變，並不會對第二電路板20產生較大反作用力，提高記憶金屬線組件50驅動第二電路板20移動的靈活性。同時，在第二電路板20沿第一方向X或第二方向Y移動時，第一彎折部4111
和第三彎折部4115分別用於緩衝金屬條411和第二電路板20的連接處以及金屬條411和第一電路板10的連接處，防止撕扯。
請參閱圖3和圖4，在一些實施例中，兩組第一連接件41關於兩組第二連接件42的中心呈中心對稱，兩組第二連接件42關於兩組第一連接件41的中心呈中心對稱。在本實施例中，第二連接件42的結構可與第一連接件41的結構相同，兩組第一連接件41和兩組第二連接件42以第二電路板20的中心旋轉90°形成的旋轉對稱結構。兩組第一連接件41和兩組第二連接件42形成大致為“卐”型結構，在記憶金屬線組件50驅動第二電路板20移動時能夠進一步提高第二電路板20和感光晶片30移動的穩定性。
在記憶金屬線組件50驅動下，當第二電路板20沿著第一方向X移動時，第一連接件41和第二連接件42中所有的第二活動部4114發生彈性形變(如方形虛線框)。當第二電路板20沿著第二方向Y移動時，第一連接件41和第二連接件42中所有的第一活動部4112發生彈性形變(如橢圓形虛線框)。在一些實施例中電連接組件40結構也可以設置為“卍”型結構。
參閱圖4和圖5，第一電路板10的通槽11大致也為方形，第二電路板20位於通槽11的中心處。通槽11具有首尾相連的第一內壁111、第二內壁112、第三內壁113和第四內壁114。第一側面21面向第一內壁111。第二側面22面向第二內壁112。第三側面23面向第三內壁113。第四側面24面向第四內壁114。第二內壁112到第四內壁114沿著第一方向X設置，第一內壁111到第三內壁113沿著第二方向Y設置。金屬條411的第一彎折部4111連接在第一內壁111上，第三彎折部4115連接在第二側面22上。相較於第三彎折部4115直接連接在第一側面21的結構，本申請的電連接組件40結構中將第三彎折部4115連接在第二側面22上，不僅可以減小間隙12的大小，或增大電連接組件40的活動空間，還可以減少移動時對第二彎折部4113的作用力，進一步減小記憶金屬線組件50對第二電路板20的作用力。
同時，相較於金屬條411連接在第二電路板20的底部的結構，在本實施例中，金屬條411的第三彎折部4115均連接第二電路板20的各個側面上，不僅能夠減少金屬條411的長度，且還能夠縮短第二電路板20和感光晶片30在第三方向Z的高度，有利於鏡頭模組100的輕薄化發展。
參閱圖4，在一些實施例中，第一內壁111具有連接段1111，連接段1111為第一內壁111靠近第四內壁114的部分區域。第一彎折部4111藉由連接段1111連接在第一內壁111上，因此增加了第一活動部4112的長度。當第二電路板20沿第二方向Y移動時，能夠增加第二活動部4114活動的靈活性，減少對第一彎折部4111的撕扯，也進一步減小記憶金屬線組件50對第二電路板20的作用力。
參閱圖4和圖5，在一些實施例中，在垂直於第二方向Y的橫截面上，金屬條411在第三方向Z的長度L1大於金屬條411在第二方向Y上的長度L2。在記憶金屬線組件50驅動第二電路板20和電連接組件40同時移動時，由於L1大於L2，能夠抑制金屬條411在第三方向Z的移動，避免金屬條411在第三方向Z上翹起，影響第二電路板20移動的穩定性。在本實施例中，金屬條411的橫截面為方形，在其他一些實施例中，也可以為梯形、六邊形等其它正多邊形。
在一些實施例中，金屬條411可以採用銅、銀、金、鋁以及其合金中的任意一種。從經濟條件考慮，優選為銅金屬。本申請中金屬條411可藉由蝕刻方式制得。
參閱圖6和圖7，在一些實施例中，鏡頭模組100還包括傳動件60，傳動件60固定於第二電路板20上，且與第二電路板20和記憶金屬線組件50電連接。記憶金屬線組件50藉由傳動件60帶動第二電路板20移動。
參閱圖6和圖7，在一些實施例中，傳動件60包括支撐環61，支撐環61具有相對設置的第一端部611和第二端部612。支撐環61大致為橢圓形結構，第一端部611和第二端部612之間的距離為支撐環61的最大長度。第一
端部611和第二端部612位於第一電路板10上方，在第二電路板20移動時，確保第二電路板20能夠在第一方向X和第二方向Y所構成的平面內移動。
參閱圖6和圖7，記憶金屬線組件50包括四條記憶金屬線51和兩組固定夾52。兩組固定夾52關於支撐環61對角固定於第一電路板10上且與第一電路板10電連接。每一記憶金屬線51一端固定於固定夾52上，另一端固定於第一端部611或第二端部612，以使四條記憶金屬線51、兩組固定夾52、第一端部611和第二端部612形成方形。其中，四條記憶金屬線51均靠近通槽11的邊緣設置，其中，兩條平行的記憶金屬線51沿著第一方向X延伸，另兩條平行的記憶金屬線51沿著第二方向Y延伸。四條記憶金屬線51均與外接的電路(圖未示)連通，在通電後藉由增加電阻，使得記憶金屬線51受熱發生變形，進而在第一方向X或第二方向Y上發生彈性變形並藉由支撐環61驅動第二電路板20移動。第一電路板10、固定夾52、記憶金屬線51、傳動件60、第二電路板20以及電連接組件40形成一個閉合的電路回路。
在一些實施例中，記憶金屬線51的端部纏繞、夾持或穿繞等方式連接在第一端部611或第二端部612，以便於提高記憶金屬線51與第一端部611或第二端部612的接觸面積，提高對記憶金屬線51的支撐。
參閱圖6和圖7，在一些實施例中，第一電路板10上還設有熱敏電阻71，熱敏電阻71與第一電路板10電連接並靠近記憶金屬線51的一側，熱敏電阻71用於監測記憶金屬線51的溫度，以便於將記憶金屬線51的溫度變化及時地回饋至第一電路板10，以使第一電路板10藉由記憶金屬線51精准地控制第二電路板20的移動行程。
參閱圖6和圖7，在一些實施例中，傳動件60還包括設置於支撐環61內的固定環62。固定環62與支撐環61同心設置。固定環62面向第二電路板20的表面上設有多個凸起621，第二電路板20在對應凸起621的位置設有延伸塊25，固定環62藉由凸起621固定在延伸塊25上，感光晶片30位於固定環62內。支撐環61和固定環62的設置提高了傳動件60支撐記憶金屬線51的
結構強度。在本實施例中，四個延伸塊25均設置於第二電路板20的邊角處，不僅能保證藉由傳動件60帶動第二電路板20移動的平穩性，還能夠避開對電連接組件40移動的干擾。
在本實施例中，凸起621與延伸塊25以及固定夾52與第一電路板10之間均設有導電膠(圖未示)。
參閱圖7和圖8，在一些實施例中，鏡頭模組100還包括補強板72，補強板72設置於第二電路板20背離感光晶片30的一側，以提高第二電路板20的結構強度。
參閱圖2和圖8，在一些實施例中，第二電路板20的兩側還設有第一保護板75和第二保護板76，第一保護板75還具有通孔751，通孔751的大小與固定環62的大小相對應。在本實施例中，通孔751大致為方形。第一保護板75和第二保護板76的邊緣處均固定於第一電路板10上，以保護電連接組件40和記憶金屬線組件50不受外界的干擾。
同時，在本申請中，感光晶片30工作一段時間後產生的熱量可經由第二電路板20向多條金屬條411以及補強板72進行傳遞，以提高感光晶片30的散熱效率。
參閱圖2和圖7，在一些實施例中，鏡頭模組100還包括多個限位塊73和多個滾珠74，限位塊73固定於補強板72背離第二電路板20的表面上。限位塊73具有一限位槽731，滾珠74轉動連接於限位槽731內。本實施例中，以四個滾珠74進行示例，四個滾珠74滑動設置於第二保護板76上，不僅為補強板72提供支撐且還可以提高第二電路板20沿著第一方向X或第二方向Y移動的靈活性。在本實施例中，第一保護板75和第二保護板76分別面向第一電路板10的表面均塗覆有絕緣層。
參閱圖2和圖8，在一些實施例中，鏡頭模組100還包括安裝架81、濾光片82以及音圈馬達83。安裝架81具有安裝槽811，濾光片82固定設置於安裝槽811內，安裝架81黏結固定於第二電路板20上。音圈馬達83安裝於第
一保護板75上，鏡頭84安裝於音圈馬達83上，音圈馬達83藉由驅動鏡頭84沿著第三方向Z移動以實現鏡頭84的調焦。
參閱圖9，本申請還提供一種電子裝置200，鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，鏡頭模組100應用於手機中。
本申請中，當鏡頭模組100工作時，若鏡頭84發生抖動，記憶金屬線組件50同時驅動感光晶片30和電連接組件40在第一方向X和第二方向Y構成的平面內移動，以使感光晶片30的中心軸正對鏡頭84的光軸，實現對鏡頭84抖動的補償，本申請提供的結構簡單，易組裝。在本申請中，兩組第一連接件41和兩組第二連接件42的設置，可以提高感光晶片30在第一方向X或第二方向Y移動時的平穩性，避免感光晶片30發生傾斜或偏移。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:鏡頭模組
10:第一電路板
83:音圈馬達
84:鏡頭
X:第一方向
Y:第二方向
Z:第三方向
Claims (9)
- 一種鏡頭模組，其改良在於，包括：第一電路板，開設有通槽，所述通槽具有依次連接的第一內壁、第二內壁、第三內壁和第四內壁；鏡頭，設置於所述第一電路板上；第二電路板，設置於所述通槽內且與所述通槽的內壁之間留有間隙，所述第二電路板包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第二側面和所述第四側面間隔連接在所述第一側面和所述第三側面之間，所述第一側面面向所述第一內壁，所述第二側面面向所述第二內壁，所述第三側面面向所述第三內壁，所述第四側面面向所述第四內壁；感光晶片，設置於所述第二電路板上，定義相互垂直的第一方向和第二方向所構成的平面平行於所述感光晶片所在的平面；電連接組件，設置於所述間隙內，所述電連接組件分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接，所述電連接組件包括兩組第一連接件和兩組第二連接件，其中，一組所述第一連接件的兩端分別連接在所述第一內壁和所述第二側面，另一組所述第一連接件的兩端分別連接在所述第三內壁和所述第四側面，一組所述第二連接件的兩端分別連接在所述第二內壁和所述第三側面，另一組所述第二連接件的兩端分別連接在所述第四側壁和所述第一側面；所述第二側面與所述第四側面沿著所述第一方向間隔設置，所述第三側面與所述第一側面沿著所述第二方向間隔設置，所述第一連接件包括多條金屬條，每一所述金屬條包括依次連接的第一彎折部、第一活動部、第二彎折部、第二活動部和第三彎折部，所述第一彎折部連接於所述第一內壁或所述第三內壁上，所述第一活動部沿著所述第一方向設置，所述第二彎折部連接在所述第一活動部和所述第二活動部之間，所述第二活動部沿著所述第二方向設置，所述第三彎折部連接於所述第二側面或所述第四側面上； 記憶金屬線組件，設置於所述第一電路板上且與所述第一電路板電連接，所述記憶金屬線組件還與所述第二電路板連接，用於藉由所述電連接組件驅動所述感光晶片在所在的平面移動。
- 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，兩組所述第一連接件關於兩組所述第二連接件的中心呈中心對稱，兩組所述第二連接件關於兩組所述第一連接件的中心呈中心對稱。
- 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述第一內壁具有連接段，所述連接段為所述第一內壁靠近所述第四內壁的區域，所述第一彎折部藉由所述連接段連接在所述第一內壁上。
- 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，定義第三方向垂直於所述第一方向和所述第二方向；在垂直所述第二方向的橫截面上，所述金屬條在所述第三方向上的長度大於所述金屬條在所述第二方向上的長度。
- 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括傳動件，所述傳動件電連接並設置於所述第二電路板上，所述傳動件與所述記憶金屬線組件電連接。
- 如請求項5所述之鏡頭模組，其中，所述傳動件包括支撐環，所述支撐環固定於所述第二電路板上，所述支撐環具有相對設置的第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部位於所述第一電路板上方，所述記憶金屬線組件包括四條記憶金屬線和兩組固定夾，兩組所述固定夾關於所述支撐環對角固定於所述第一電路板上，每一所述記憶金屬線一端固定於所述固定夾上，另一端固定於所述第一端部或所述第二端部，四條所述記憶金屬線、兩組所述固定夾、所述第一端部和所述第二端部形成方形。
- 如請求項6所述之鏡頭模組，其中，所述傳動件還包括設置於所述支撐環內的固定環，所述固定環固定於所述第二電路板上。
- 如請求項7所述之鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括補強板，所述補強板設置於所述第二電路板背離所述感光晶片的一側。
- 一種電子裝置，其改良在於，包括請求項1至8中任一項所述之鏡頭模組。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210594802.4A CN117201917A (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 镜头模组及电子装置 |
| CN202210594802.4 | 2022-05-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI805404B true TWI805404B (zh) | 2023-06-11 |
| TW202346939A TW202346939A (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=87802992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111121702A TWI805404B (zh) | 2022-05-27 | 2022-06-10 | 鏡頭模組及電子裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12004297B2 (zh) |
| CN (1) | CN117201917A (zh) |
| TW (1) | TWI805404B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201902090A (zh) * | 2017-05-17 | 2019-01-01 | 台灣東電化股份有限公司 | 驅動機構 |
| US20200192117A1 (en) * | 2011-10-28 | 2020-06-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module having a buffer unit |
| TWI759114B (zh) * | 2021-01-20 | 2022-03-21 | 大陽科技股份有限公司 | 光學影像穩定裝置、相機模組與電子裝置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014045304A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Sony Corp | カメラモジュールおよび電子機器 |
-
2022
- 2022-05-27 CN CN202210594802.4A patent/CN117201917A/zh active Pending
- 2022-06-10 TW TW111121702A patent/TWI805404B/zh active
- 2022-09-14 US US17/944,348 patent/US12004297B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200192117A1 (en) * | 2011-10-28 | 2020-06-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module having a buffer unit |
| TW201902090A (zh) * | 2017-05-17 | 2019-01-01 | 台灣東電化股份有限公司 | 驅動機構 |
| TWI759114B (zh) * | 2021-01-20 | 2022-03-21 | 大陽科技股份有限公司 | 光學影像穩定裝置、相機模組與電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117201917A (zh) | 2023-12-08 |
| TW202346939A (zh) | 2023-12-01 |
| US12004297B2 (en) | 2024-06-04 |
| US20230389180A1 (en) | 2023-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209803439U (zh) | 驱动机构 | |
| CN107277304B (zh) | 摄像模块及其控制方法 | |
| CN114710605B (zh) | 相机模块和包括该相机模块的光学装置 | |
| WO2022007182A1 (zh) | 镜头模组 | |
| US9491364B2 (en) | Camera module | |
| JP2017522615A (ja) | カメラ組立体 | |
| WO2022218261A1 (zh) | 拍摄装置及电子设备 | |
| US20210109315A1 (en) | Lens driving mechanism | |
| WO2020029781A1 (zh) | 摄像模组及其组件 | |
| US11178323B2 (en) | Photosensitive element driving mechanism | |
| TW201322751A (zh) | 攝影模組 | |
| KR101273793B1 (ko) | 손떨림 보정 기능을 구비한 카메라 모듈 | |
| US11536944B2 (en) | Prism apparatus applied to periscope lens module and periscope lens module | |
| WO2022033294A1 (zh) | 防抖摄像模组及其制备方法 | |
| US20240040219A1 (en) | Camera assembly and electronic device | |
| US20240244746A1 (en) | Substrate for image sensor | |
| TW202107189A (zh) | 攝像頭裝置及移動終端 | |
| WO2024146280A1 (zh) | 防抖结构、摄像装置及电子设备 | |
| TWI805404B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
| WO2024078152A1 (zh) | 防抖机构、摄像模组及电子设备 | |
| CN114554068A (zh) | 光学防抖摄像模组 | |
| US20240236452A1 (en) | Camera device | |
| CN114257726A (zh) | 摄像模组及电子设备 | |
| KR20220093553A (ko) | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 | |
| CN214586191U (zh) | 光学驱动机构 |