TWI798897B - 積體電路級測試方法及系統 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種積體電路級測試方法及系統。該積體電路級測試方法具有下列操作：由一台車而提供複數個崩應電路板到一積體電路上下板機；由該積體電路上下板機依據該台車的至少一對接機構而確定複數個積體電路的至少一佈置配置；由該積體電路上下板機依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上；由該台車提供具有該複數個積體電路的該複數個崩應電路板到一測試崩應爐；以及由該測試崩應爐在該複數個積體電路上執行一測試功能以確定每一個積體電路的一狀態。

Description

積體電路級測試方法及系統

本申請案主張2021年3月12日申請之美國正式申請案第17/200,378號的優先權及益處，該美國正式申請案之內容以全文引用之方式併入本文中。

本揭露關於一種測試方法及系統。特別是有關於一種積體電路級測試方法及系統。

在積體電路級(例如一老化測試(aging test))，由於在每個製程週期中節省時間，所以每個測試的產量(throughput)會傾向於增加。當多個積體電路進行測試時，崩應電路板(burn-in board)則設計來運載該等積體電路。然而，當該測試的產量增加時，該等崩應電路板的數量以及該等崩應電路板的重量也會增加。因此，該等崩應電路板的運輸(transportation)則變成為一沉重負荷(heavy duty)，其可能容易傾斜及/或碰撞。因此，運輸該等崩應電路板的穩定性及效率在積體電路級測試的領域中變成為一重要問題。

上文之「先前技術」說明僅提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。

本揭露之一實施例提供一種積體電路級(IC-level)測試方法。該積體電路級測試方法包括由一台車提供複數個崩應電路板到一積體電路上下板機；由該積體電路上下板機依據該台車的至少一對接機制而確定複數個積體電路的至少一佈置配置；由該積體電路腔室依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上；由該台車提供具有該複數個積體電路的該複數個崩應電路板到一測試崩應爐；以及由該測試崩應爐在該複數個積體電路上執行一測試功能以確定每一個積體電路的一狀態。

在一些實施例中，該積體電路級測試方法還包括：在確定每一個積體電路的該狀態之後，由該台車提供該複數個崩應電路板到該積體電路上下板機；以及由該積體電路上下板機依據每一個積體電路的該狀態將該複數個積體電路進行分類。

在一些實施例中，提供該複數個崩應電路板到該積體電路上下板機包括在該積體電路上下板機之一裝載埠的一第一接收機制處，對接該台車的一第一對接機制。

在一些實施例中，依據該台車的至少一對接機制而確定該至少一佈置配置還包括下列操作：由該第一接收機制感測該第一對接機制是否在該第一接收機制處進行對接；以及當該第一對接機制在該第一接收機制進行對接時，則確定該複數個積體電路的一第一佈置配置。

在一些實施例中，提供該複數個崩應電路板到該積體電路上下板機的操作還包括在該積體電路上下板機之該裝載部的一第二接收機制處對接該台車的一第二對接機制，其中該第一對接機制不同於該第二對接機制，且該第一接收機制不同於該第二接收機制。

在一些實施例中，依據該台車的該至少一對接機制確定該至少一佈置配置的操作還包括：由該第二接收機制感測該第二對接機制是否在該第二接收機制處進行對接；以及當該第一對接機制在該第一接收機制處進行對接，且該第二對接機制在該第二接收機制處進行對接時，確定該複數個積體電路的一第二佈置配置，其中該第二佈置配置不同於該第一佈置配置。

在一些實施例中，依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上的操作還包括：將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該積體電路上下板機；依據該第一佈置配置或該第二佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上；以及將該複數個崩應電路板從該積體電路上下板機運輸到該台車。

在一些實施例中，將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該積體電路上下板機。

在一些實施例中，在該複數個積體電路上執行該測試功能以確定每一個積體電路的該狀態的操作包括：將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該測試崩應爐；將複數個第一測試訊號傳送到該複數個崩應電路板；從該複數個崩應電路板接收複數個第二測試訊號，以響應該複數個第一測試訊號；依據該複數個第二測試訊號而確定每一個積體電路的該狀態；以及將該複數個崩應電路板從該測試崩應爐運輸到該台車。

在一些實施例中，將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該測試崩應爐。

本揭露之另一實施例提供一種積體電路級測試系統。該積體電路級測試系統包括一台車、一積體電路上下板機以及一測試崩應爐。該台車經配置以提供複數個崩應電路板。該台車包括至少一對接機制。該積體電路上下板機經配置以依據該台車的該至少一對接機制而確定複數個積體電路的至少一佈置配置，並經配置以依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上。該測試崩應爐經配置以在該複數個積體電路上執行一測試功能而確定每一個積體電路的一狀態。

在一些實施例中，該積體電路上下板機還經配置以依據每一個積體電路的該狀態而將該複數個積體電路進行分類。

在一些實施例中，該台車包括一第一對接機制，且該積體電路上下板機包括一裝載埠，而該裝載埠包括一第一接收機制，經配置以對接該台車的該第一對接機制。

在一些實施例中，該積體電路上下板機還經配置以由該第一接收機制感測該第一對接機制是否在該第一接收機制處進行對接，其中當該第一對接機制在該第一接收機制處進行對接時，該積體電路上下板機確定該複數個積體電路的一第一佈置配置。

在一些實施例中，該台車還包括一第二對接機制，且該積體電路上下板機的該裝載埠還包括一第二接收機制，其中該第二接收機制經配置以對接該台車的該第二對接機制，其中該第一對接機制不同於該第二對接機制，且該第一接收機制不同於該第二接收機制。

在一些實施例中，該積體電路上下板機還經配置以由該第二接收機制感測該第二對接機制是否在該第二接收機制處進行對接；其中當該第一對接機制與該第二對接機制分別在該第一接收機制處以及在該第二接收機制處進行對接時，該積體電路上下板機確定該複數個積體電路的一第二佈置配置；其中該第二佈置配置不同於該第一佈置配置。

在一些實施例中，該台車經配置以藉由將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該積體電路上下板機的該裝載埠，而提供該複數個崩應電路板。

在一些實施例中，將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該積體電路上下板機的該裝載埠。

在一些實施例中，該台車經配置以藉由將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該測試崩應爐而提供該複數個崩應電路板。

在一些實施例中，將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該測試崩應爐。

上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。

現在使用特定語言描述附圖中所示之本揭露的實施例或例子。應當理解，本揭露的範圍無意由此受到限制。所描述之實施例的任何修改或改良，以及本文件中描述之原理的任何進一步應用，所屬技術領域中具有通常知識者都認為是通常會發生的。元件編號可以在整個實施例中重複，但這並不一定意味著一個實施例的特徵適用於另一實施例，即使它們共享相同的元件編號。

應當理解，雖然用語「第一(first)」、「第二(second)」、「第三(third)」等可用於本文中以描述不同的元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、層及/或部分不應受這些用語所限制。這些用語僅用於從另一元件、部件、區域、層或部分中區分一個元件、部件、區域、層或部分。因此，以下所討論的「第一元件(first element)」、「部件(component)」、「區域(region)」、「層(layer)」或「部分(section)」可以被稱為第二裝置、部件、區域、層或部分，而不背離本文所教示。

本文中使用之術語僅是為了實現描述特定實施例之目的，而非意欲限制本發明。如本文中所使用，單數形式「一(a)」、「一(an)」，及「該(the)」意欲亦包括複數形式，除非上下文中另作明確指示。將進一步理解，當術語「包括(comprises)」及/或「包括(comprising)」用於本說明書中時，該等術語規定所陳述之特徵、整數、步驟、操作、元件，及/或組件之存在，但不排除存在或增添一或更多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件，及/或上述各者之群組。

圖1是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路測試系統。積體電路級測試系統100經配置以核對複數個積體電路是否每一個積體電路均符合最小需求。在一些實施例中，積體電路級測試系統經配置以藉由執行一老化測試(aging test)以核對該等積體電路。為了檢測由設計、製造及/或材料中之多個缺陷所造成的多個早期故障(early failures)，所以對該等積體電路進行應力測試。應當理解，藉由積體電路級測試系統100對該等積體電路執行的測試並不以此為限。各式不同的測試均在本揭露的考慮範圍內。

當該等積體電路進行測試時，該等積體電路被多個崩應電路板BIB所運送。在一些實施例中，該等崩應電路板BIB由印刷電路板(PCB)所實現。該等崩應電路板BIB提供該等積體電路到積體電路級測試系統100的多個電性連接。因此，積體電路級測試系統100藉由使用該等電性連接而執行該等測試。

如圖1所示，積體電路級測試系統包括一台車(stage wagon)120、一積體電路上下板機140以及一測試崩應爐160。台車120經配置以運送該等崩應電路板BIB，並經配置以運輸在積體電路級測試系統100內的該等崩應電路板BIB，舉例來說，將該等崩應電路板BIB從積體電路上下板機140運輸到測試崩應爐160。在執行測試之前，積體電路上下板機140經配置以將該等積體電路設置到每一個崩應電路板BIB，並在測試完成之後，經配置以從每一個崩應電路板BIB收集該等積體電路。測試崩應爐160經配置以在該等積體電路上執行一測試功能，以確定每一個積體電路的一狀態。積體電路上下板機140還經配置以依據每一個積體電路的該狀態對該等積體電路進行分類。

在測試崩應爐160所執行的測試中由積體電路上下板機140所設置的該等積體電路彼此相同。然而，積體電路上下板機140能夠將不同種類的積體電路設置在具有不同測試的不同製程中。在一些實施例中，該等積體電路以對應各類積體電路的一特定佈置配置進行設置。藉此，積體電路上下板機140經配置以確定在目前製程中之該等積體電路的該佈置配置。在一些實施例中，積體電路上下板機140依據台車120而確定該等積體電路的該佈置配置。確定佈置配置的多個詳細操作請參考圖2、圖3及圖4。

圖2是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路測試系統100之台車120。圖3是側視示意圖，例示本揭露一些實施例從台車120側視的積體電路測試系統100。圖4是結構示意圖，例示本揭露另一些實施例的積體電路測試系統100之台車120。

如圖3所示，台車120經配置以運送在台車120中的該等崩應電路板BIB。為了設置該等積體電路並避免碰撞，每一個崩應電路板BIB在台車120中相互之間具有一淨空(headroom)。台車120具有一對接機制(docking mechanism)121。當台車120提供該等崩應電路板BIB到積體電路上下板機140時，該對接機制經配置以對接積體電路上下板機140。在一些實施例中，該等崩應電路板BIB是沉重的，舉例來說，每一個崩應電路板BIB大約5到大約6KG。再者，台車120能夠運送許多崩應電路板BIB，例如大約30到大約60個崩應電路板BIB，其總共可達到大約150到360KG。當對接機制121對接到積體電路上下板機120時，則即使該等崩應電路板BIB是沉重的，但台車120仍易於呈穩定。

如圖3所示，在一些實施例中，台車120還包括一支撐機制(support mechanism)125。當在台車120上的該等崩應電路板BIB沉重時，則支撐機制125經配置以加強台車120的穩定性。舉例來說，當台車120移動時，支撐機制125則對台車120提供一額外支撐點。因為支撐機制125，所以台車120有較低機會而呈傾斜。

相較於如圖2所示的台車120，如圖4所示的台車120還包括一對接機制122。在一些實施例中，如圖4所示的台車120包括支撐機制125(圖4中未示)。

如上所述，積體電路上下板機140藉由依據各種積體電路而使用不同布置配置而設置該等積體電路。設置在由如圖2所示之台車120所運送之該等崩應電路板BIB處的各種積體電路，不同於設置在由如圖4所示之台車120所運送之該等崩應電路板BIB處的各種積體電路。因此，設置在由如圖2所示之台車120所運送之該等崩應電路板BIB處的各種積體電路之該佈置配置，不同於設置在由如圖4所示之台車120所運送之該等崩應電路板BIB處的各種積體電路之佈置配置。積體電路上下板機140經配置以依據台車120的對接機制121與對接機制122而確定將會使用哪個佈置配置。換言之，不同的台車120運送具有不同種類之積體電路的該等崩應電路板BIB。

請參討圖5、圖6、圖7、圖8、圖9及圖10。圖5、圖6、圖7、圖8、圖9及圖10是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路上下板機140以及台車120之各操作。

如圖5所示，積體電路上下板機140包括一裝載埠141，且裝載埠141經配置以接收台車120。在圖5中，台車120提供該等崩應電路板BIB到積體電路上下板機140的裝載埠141。如圖5所示的台車120包括對接機制121以及對接機制122，其對應在圖4之該等實施例中的台車120。然而，應當理解，在圖5中的台車120可對應在圖2之該等實施例中的台車120。

如圖6所示，台車120對接在積體電路上下板機140的裝載埠141處。

在一些方法中，用於老化測試的多個PCB從該推車(wagon)一個接一個地以手動運送到積體電路上下板機140。因為該等PCB是沉重的，所以在該手動運送期間容易發生傾斜與碰撞。當該等PCB碰撞時，設置在其上的該等積體電路則容易遭受損傷。因此，增加成本且降低該老化測試的產量。此外，該等PCB一個接著一個運輸，其花費時間且加長製程週期(process cycle)。

相較於上述方法，該等崩應電路板BIB藉由台車120將其整體一次提供到積體電路上下板機140。因此，減少傾斜與碰撞問題，並提升測試效率。

圖7是側視示意圖，例示本揭露一些實施例從積體電路上下板機140側視具有對接台車120的積體電路上下板機140。如圖7所示，積體電路上下板機140的裝載埠141包括一接收機制142以及一接收機制143。接收機制142經配置以對接台車120的對接機制121。接收機制143經配置以對接台車120的對接機制122。

圖7是側視示意圖，例示本揭露另一些實施例從積體電路上下板機140側視具有對接台車120的積體電路上下板機140。相較於圖7，如圖8所示的台車120並不包括對接機制122。因此，接收機制143是閒置的(spared)。

積體電路上下板機140經配置以確定該等積體電路的佈置配置，以設置在該等崩應電路板BIB上。在一些實施例中，積體電路上下板機140依據裝載埠141的接收機制142與接收機制143而確定該佈置配置。積體電路上下板機140感測對接機制121及/或對接機制122是否在接收機制142及/或接收機制143處進行對接。

當對接機制121與對接機制122分別在接收機制142處與接收機制143處進行對接時，積體電路上下板機140則確定對應如圖4所示之台車120的一佈置配置。

當對接機制121在接收機制142處進行對接且接收機制142為閒置時，則積體電路上下板機140確定對應如圖2所示之台車120的一佈置配置。

如圖2所示的台車120具有第一容量(first capability)以運送該等崩應電路板BIB，而如圖4所示的台車120具有一第二容量以運送該等崩應電路板BIB。在一些實施例中，該第一容量想於該第二容量。舉例來說，如圖2所示之台車120的第一容量允許運送大約30個電路板，而如圖4所示之台車120的第二容量則允許運送大約64個電路板。

在一些實施例中，如圖2所示的台車120具有一第一高度，而如圖4所示的台車120具有一第二高度。在一些實施例中，該第一高度低於該第二高度。當台車120具有該第一高度時，台車120並未到達如圖9所示之積體電路上下板機140的裝載埠141之接收機制143。積體電路上下板機140還經配置以經由接收機制142與接收機制143感測台車120的高度，以確定該等積體電路的該佈置配置。

在台車120在裝載埠141處進行對接之後，該等崩應電路板BIB則經由積體電路上下板機140的裝載埠141而從台車120運輸到積體電路上下板機140。

如圖10所示，積體電路上下板機140依據該確定的佈置配置而將該等積體電路設置在每一個崩應電路板BIB上。在一些實施例中，一個崩應電路板BIB經由裝載埠141而整體一次運送進入積體電路上下板機140中。當具有該等積體電路之即時崩應電路板BIB被運輸回台車120時，則台車120將一下一個崩應電路板運輸到積體電路上下板機140。

在一些實施例中，積體電路上下板機140包括一機械手臂(在圖10中未示)，其經配置以將該等積體電路設置在崩應電路板BIB上。

請參考圖11a及圖11b。圖11a及圖11b是結構示意圖，例示本揭露一些實施例從崩應電路板BIB頂視該等積體電路的不同佈置配置。在一些實施例中，如圖11a所示的該佈置配置對應如圖2所示的台車120，而如圖11b所示的該佈置配置則對應如圖4所示的台車120。在其他實施例中，如圖11a所示的該佈置配置對應如圖4所示的台車120，而如圖11b所示的該佈置配置則對應如圖2所示的台車120。

在圖11a中，該等積體電路呈類陣列(array-like)而設置在每一個崩應電路板BIB上。在圖11b中，該等積體電路交錯設置在每一個崩應電路板BIB上。如圖11a及圖11b所示的該等佈置配置僅供圖例說明目的。各式不同佈置配置則在本揭露的考慮範圍內。

請參考圖12、圖13及圖14。圖12、圖13及圖14是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的側視腔室160以及台車120的各操作。

如圖12所示，台車120提供具有該等佈置積體電路的該等崩應電路板BIB到測試崩應爐160的一裝載埠161。類似地，台車120將該等崩應電路板BIB整體一次提供到測試崩應爐160。

該等崩應電路板BIB經由裝載埠161而從台車120運送到測試崩應爐160。如圖13所示，在一些實施例中，測試崩應爐160還包括一控制單元162。控制單元162經配置以提供多個電性連接到每一個崩應電路板BIB，並對在該等崩應電路板BIB上的該等積體電路執行測試功能。每一個崩應電路板BIB具有一內部電路，其經配置以將在其上的每一個積體電路連接到由控制單元162所提供的該等電性連接。

在該等崩應電路板BIB接收該等電性連接之後，每一個積體電路經由該內部電路與該電性連接而連接到控制單元162。因此，該等積體電路能夠被控制單元162所測試。

在一些實施例中，由控制單元162所執行的該測試功能包括一預測試以及一主測試。

執行該預測試，以測試控制單元162與每一個崩應電路板BIB之間的該等電性連接是否連接良好，並測試該等內部電路良好連接在每一個崩應電路板BIB上的每一個積體電路。當該等電性連接與該等內部電路是連接良好的話，則控制單元162確定通過該預測試的該等崩應電路板BIB並在之後執行該主測試。

該主測試為一老化測試，其經配置以檢測每一個積體電路在應力下的一些早期故障。在該主測試中，控制單元162經配置以分別傳送測試訊號S1、S2、S3、S4到每一個崩應電路板BIB。應當理解，該等崩應電路板BIB與測試訊號S1~S4的數量是相同的，但該等崩應電路板BIB與測試訊號S1~S4的數量並不以4個為限。控制單元162還經配置以控制在測試崩應爐160中的一溫度。該等積體電路在由控制單元162所控制的該溫度下進行測試。在一些實施例中，在該主測試中，該等積體電路依序在大約35、90、129以及-10℃下進行測試。在其他實施例中，在該主測試中，該等積體電路依序在90與35℃下進行測試。在該主測試期間，測試訊號S1~S4不斷地傳送到該等崩應電路板BIB，且該等崩應電路板BIB產生測試訊號S5、S6、S7、S8以響應測試訊號S1~S4以及在測試崩應爐160中的該等溫度。控制單元162經配置以接收來自該等崩應電路板BIB的測試訊號S5~S8，並依據測試訊號S5~S8而確定每一個積體電路的一狀態。該狀態包括一通過(pass)狀態以及一故障(failed)狀態。每一個積體電路的該狀態表明對應的積體電路是否通過該主測試。控制單元162經配置以產生一結果訊號S9，其包括該等積體電路的該狀態。

在該主測試完成之後，該等崩應電路板BIB從測試崩應爐160運輸到台車120。為了便於理解，如圖14所示，具有該通過狀態的該等積體電路以空心框表示，而具有該故障狀態的該等積體電路則以黑色實心框表示。如圖14所示，有兩個具有該故障狀態的積體電路。具有該故障狀態的該等積體電路視為具有由製造及/或材料之問題所造成的該等早期故障。為了降低製造成本，具有該通過狀態的該等積體電路將收集到下一製程，例如封裝，但排除具有該故障狀態的該等積體電路。

請參考圖15。圖15是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路級測試系統100。測試崩應爐160還經配置以傳送結果訊號S9到積體電路上下板機140，且積體電路上下板機140可依據結果訊號S9而獲得每一個積體電路的該狀態。在一些實施例中，積體電路上下板機140包括一分類單元144，而結果訊號S9則傳送到分類單元144。

在一些實施例中，分類單元144經配置以依據結果訊號S9而對每一個積體電路進行分類。

請參考圖16。圖16是結構示意圖，例示本揭露一些實施例具有多個測試積體電路的積體電路上下板機140以及台車1210的一操作。

在該等崩應電路板BIB被運輸回台車120之後，然後台車120再次提供該等崩應電路板BIB到積體電路上下板機140。台車120經由裝載埠141而提供該等崩應電路板BIB到積體電路上下板機140。

請參考圖17。圖17是結構示意圖，例示本揭露一些實施例具有多個測試積體電路的積體電路上下板機140以及台車1210的一操作。

分類單元144經配置以依據由結果訊號S9所運送的該狀態而對該等測試的積體電路進行分類，並收集具有該通過狀態的該等積體電路給下一個製程。分類單元144包括一第一儲存庫(first bank)146以及一第二儲存庫147。第一儲存庫146經配置以接收由分類單元144所收集之具有該通過狀態的該等積體電路，而第二儲存庫147經配置以接收具有該故障狀態的該等剩餘的積體電路。在一些實施例中，具有該故障狀態的該等積體電路則從一製程產線(process line)移除。在一些實施例中，該等積體電路藉由該機械手臂(圖17中未示)從該等崩應電路板BIB移動到分類單元144。

在該等積體電路被分類單元144收集之後，該等崩應電路板BIB則運輸到台車120。

請參考圖18。圖18是流程示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路級測試方法200。積體電路級測試方法200藉由參考圖1到圖17的積體電路級測試系統100所應用。積體電路級測試方法200經配置以測試該等積體電路是否每一個積體電路符合最小需求。

如圖18所示，積體電路級測試方法200包括一操作S210、一操作S220、一操作S230、一操作S240、一操作S250、一操作S260以及一操作S270。

在操作S210中，該等崩應電路板BIB藉由台車120而提供到積體電路上下板機140。

在操作S220中，該等積體電路的該佈置配置由積體電路上下板機140依據台車120的對接機制121與對接機制122所確定。

在操作S230中，依據在操作S220中所確定的該佈置配置而將該等積體電路設置在每一個崩應電路板BIB上。

在操作S240中，具有該等積體電路的該等崩應電路板BIB提供到測試崩應爐160。

在操作S250中，由測試崩應爐160在該等積體電路上直該測試功能，以便確定每一個積體電路的一狀態。

在操作S260中，在每一個積體電路的該狀態確定之後，該等崩應電路板BIB藉由台車120而提供到積體電路上下板機140。

在操作S270，由積體電路上下板機140依據每一個積體電路的該狀態而對該等積體電路進行分類。

請參考圖19。圖19是詳細流程圖，例示本揭露一些實施例如圖18所示的積體電路級測試方法200之操作S210。如圖19所示，操作S210包括一操作S211以及一操作S212。

在操作S211中，台車120的對接機制121在積體電路上下板機140之裝載埠141的接收機制142處進行對接。

在步驟S212中，台車120的對接機制122在積體電路上下板機140之裝載埠141的接收機制143處進行對接。對接機制121不同於對接機制122，且接收機制142不同於接收機制143。

請參考圖20。圖20是詳細流程圖，例示本揭露一些實施例如圖18所示的積體電路級測試方法200之操作S220。如圖20所示，操作S220包括一操作S221、一操作S222、一操作S223以及一操作S224。

在操作S221中，接收機制142感測對接機制121是否在接收機制142處進行對接。

在操作S222中，當對接機制121在接收機制142處進行對接時，確定該等積體電路的一第一佈置配置。

在操作S223中，接收機制143感測對接機制122是否在接收機制143處進行對接。

在操作S224中，當對接機制121在接收機制142處進行對接且對接機制122在接收機制143處進行對接時，確定該等積體電路的一第二佈置配置。該第二佈置配置不同於該第一佈置配置。在一些實施例中，該第一佈置配置對應如圖11a所示的該佈置配置，而該第二佈置配置則對應如圖11b所示的該佈置配置。在其他實施例中，該第一佈置配置對應如圖11b所示的該佈置配置，而該第二佈置配置則對應如圖11a所示的該佈置配置。

請參考圖21。圖21是詳細流程圖，例示本揭露一些實施例如圖18所示的積體電路級測試方法200之操作S230。如圖21所示，操作S230包括一操作S231、一操作S232以及一操作S233。

在操作S231中，該等崩應電路板BIB從台車120運輸到積體電路上下板機140。

在操作S232中，該等積體電路依據該第一佈置配置或該第二佈置配置而設置在每一個崩應電路板BIB上。

在操作S233中，該等崩應電路板BIB從積體電路上下板機140運輸到台車120。

請參考圖22。圖22是詳細流程圖，例示本揭露一些實施例如圖18所示的積體電路級測試方法200之操作S250。如圖22所示，操作S250包括一操作S251、一操作S252、一操作S253、一操作S254以及一操作S255。

在操作S251中，該等崩應電路板BIB從台車120運輸到測試崩應爐160。

在操作S252中，測試訊號S1~S4分別傳送到該等崩應電路板BIB。

在操作S253中，從該等崩應電路板BIB接收測試訊號S5~S8以分別響應訊號S1~S4。

在操作S254中，依據測試訊號S5~S8而確定每一個積體電路的該狀態。

在操作S255中，該等崩應電路板BIB從測試崩應爐160運輸到台車120。

本揭露之一實施例提供一種積體電路級(IC-level)測試方法。該積體電路級測試方法包括由一台車提供複數個崩應電路板到一積體電路上下板機；由該積體電路上下板機依據該台車的至少一對接機制而確定複數個積體電路的至少一佈置配置；由該積體電路腔室依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上；由該台車提供具有該複數個積體電路的該複數個崩應電路板到一測試崩應爐；以及由該測試崩應爐在該複數個積體電路上執行一測試功能以確定每一個積體電路的一狀態。

本揭露之另一實施例提供一種積體電路級測試系統。該積體電路級測試系統包括一台車、一積體電路上下板機以及一測試崩應爐。該台車經配置以提供複數個崩應電路板。該台車包括至少一對接機制。該積體電路上下板機經配置以依據該台車的該至少一對接機制而確定複數個積體電路的至少一佈置配置，並經配置以依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上。該測試崩應爐經配置以在該複數個積體電路上執行一測試功能而確定每一個積體電路的一狀態。

雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。

再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質上相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟包含於本申請案之申請專利範圍內。

100:積體電路級測試系統 120:台車 121:對接機制 122:對接機制 125:支撐機制 140:積體電路上下板機 141:裝載埠 142:接收機制 143:接收機制 144:分類單元 146:第一儲存庫 147:第二儲存庫 160:測試崩應爐 161:裝載埠 162:控制單元 200:積體電路級測試方法 BIB:崩應電路板 S1~S8:測試訊號 S9:結果訊號 S210:操作 S211:操作 S212:操作 S220:操作 S221:操作 S222:操作 S223:操作 S224:操作 S230:操作 S231:操作 S232:操作 S233:操作 S240:操作 S250:操作 S251:操作 S252:操作 S253:操作 S254:操作 S255:操作 S260:操作 S270:操作

參閱實施方式與申請專利範圍合併考量圖式時，可得以更全面了解本申請案之揭示內容，圖式中相同的元件符號指相同的元件。 圖1是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路測試系統。 圖2是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路測試系統之台車(stage wagon)。 圖3是側視示意圖，例示本揭露一些實施例從台車側視的積體電路測試系統。 圖4是結構示意圖，例示本揭露另一些實施例的積體電路測試系統之台車。 圖5、圖6、圖7、圖8、圖9及圖10是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路上下板機以及台車之各操作。 圖11a是頂視示意圖，例示本揭露一些實施例從崩應電路板俯視的積體電路之一佈置配置(disposing configuration)。 圖11b是頂視示意圖，例示本揭露一些實施例從崩應電路板俯視的積體電路之另一佈置配置。 圖12、圖13及圖14是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的測試崩應爐以及台車的各操作。 圖15是結構示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路級測試系統。 圖16及圖17是結構示意圖，例示本揭露一些實施例具有多個測試積體電路的積體電路上下板機以及台車的各操作。 圖18是流程示意圖，例示本揭露一些實施例的積體電路級測試方法。 圖19、圖20、圖21、圖22是詳細流程圖，例示本揭露一些實施例如圖18所示的積體電路級測試方法。

100:積體電路級測試系統

120:台車

140:積體電路上下板機

160:測試崩應爐

BIB:崩應電路板

Claims (20)

1. 一種積體電路級測試方法，包括：由一台車提供複數個崩應電路板到一積體電路上下板機；由該積體電路上下板機依據該台車的至少一對接機制而確定複數個積體電路的至少一佈置配置，其中該至少一佈置配置對應該至少一對接機制；由該積體電路上下板機依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上；由該台車提供具有該複數個積體電路的該複數個崩應電路板到一測試崩應爐；以及由該測試崩應爐在該複數個積體電路上執行一測試功能以確定每一個積體電路的一狀態，其中該測試功能對應該至少一佈置配置。
2. 如請求項1所述之積體電路級測試方法，還包括：在確定每一個積體電路的該狀態之後，由該台車提供該複數個崩應電路板到該積體電路上下板機；以及由該積體電路上下板機依據每一個積體電路的該狀態將該複數個積體電路進行分類。
3. 如請求項1所述之積體電路級測試方法，其中提供該複數個崩應電路板到該積體電路上下板機包括在該積體電路上下板機之一裝載埠的一第一接收機制處，對接該台車的一第一對接機制。
4. 如請求項3所述之積體電路級測試方法，其中依據該台車的至少一對接機制而確定該至少一佈置配置還包括：由該第一接收機制感測該第一對接機制是否在該第一接收機制處進行對接；以及當該第一對接機制在該第一接收機制進行對接時，則確定該複數個積體電路的一第一佈置配置。
5. 如請求項4所述之積體電路級測試方法，其中提供該複數個崩應電路板到該積體電路上下板機還包括在該積體電路上下板機之該裝載部的一第二接收機制處對接該台車的一第二對接機制，其中該第一對接機制不同於該第二對接機制，且該第一接收機制不同於該第二接收機制。
6. 如請求項5所述之積體電路級測試方法，其中依據該台車的該至少一對接機制確定該至少一佈置配置還包括：由該第二接收機制感測該第二對接機制是否在該第二接收機制處進行對接；以及當該第一對接機制在該第一接收機制處進行對接，且該第二對接機制在該第二接收機制處進行對接時，確定該複數個積體電路的一第二佈置配置，其中該第二佈置配置不同於該第一佈置配置。
7. 如請求項6所述之積體電路級測試方法，其中依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上還包括： 將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該積體電路上下板機；依據該第一佈置配置或該第二佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上；以及將該複數個崩應電路板從該積體電路上下板機運輸到該台車。
8. 如請求項7所述之積體電路級測試方法，其中將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該積體電路上下板機。
9. 如請求項1所述之積體電路級測試方法，其中在該複數個積體電路上執行該測試功能以確定每一個積體電路的該狀態包括：將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該測試崩應爐；將複數個第一測試訊號傳送到該複數個崩應電路板；從該複數個崩應電路板接收複數個第二測試訊號，以響應該複數個第一測試訊號；依據該複數個第二測試訊號而確定每一個積體電路的該狀態；以及將該複數個崩應電路板從該測試崩應爐運輸到該台車。
10. 如請求項9所述之積體電路級測試方法，其中將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該測試崩應爐。
11. 一種積體電路級測試系統，包括：一台車，經配置以提供複數個崩應電路板，其中該台車包括至少 一對接機制；一積體電路上下板機，經配置以依據該台車的該至少一對接機制而確定複數個積體電路的至少一佈置配置，並經配置以依據該至少一佈置配置而將該複數個積體電路設置在每一個崩應電路板上，其中該至少一佈置配置對應該至少一對接機制；以及一測試崩應爐，經配置以在該複數個積體電路上執行一測試功能而確定每一個積體電路的一狀態，其中該測試功能對應該至少一佈置配置。
12. 如請求項11所述之積體電路級測試系統，其中該積體電路上下板機還經配置以依據每一個積體電路的該狀態而將該複數個積體電路進行分類。
13. 如請求項11所述之積體電路級測試系統，其中該台車包括一第一對接機制，且該積體電路上下板機包括一裝載埠，而該裝載埠包括一第一接收機制，經配置以對接該台車的該第一對接機制。
14. 如請求項13所述之積體電路級測試系統，其中該積體電路上下板機還經配置以由該第一接收機制感測該第一對接機制是否在該第一接收機制處進行對接，其中當該第一對接機制在該第一接收機制處進行對接時，該積體電路上下板機確定該複數個積體電路的一第一佈置配置。
15. 如請求項14所述之積體電路級測試系統，其中該台車還包括一第二 對接機制，且該積體電路上下板機的該裝載埠還包括一第二接收機制，其中該第二接收機制經配置以對接該台車的該第二對接機制，其中該第一對接機制不同於該第二對接機制，且該第一接收機制不同於該第二接收機制。
16. 如請求項15所述之積體電路級測試系統，其中該積體電路上下板機還經配置以由該第二接收機制感測該第二對接機制是否在該第二接收機制處進行對接；其中當該第一對接機制與該第二對接機制分別在該第一接收機制處以及在該第二接收機制處進行對接時，該積體電路上下板機確定該複數個積體電路的一第二佈置配置；其中該第二佈置配置不同於該第一佈置配置。
17. 如請求項16所述之積體電路級測試系統，其中該台車經配置以藉由將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該積體電路上下板機的該裝載埠，而提供該複數個崩應電路板。
18. 如請求項17所述之積體電路級測試系統，其中將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該積體電路上下板機的該裝載埠。
19. 如請求項11所述之積體電路級測試系統，其中該台車經配置以藉由將該複數個崩應電路板從該台車運輸到該測試崩應爐而提供該複數個崩應電路板。
20. 如請求項19所述之積體電路級測試系統，其中將該複數個崩應電路板整體一次從該台車運輸到該測試崩應爐。

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