TWI798664B - 蝕刻工具以及曝氣裝置 - Google Patents
蝕刻工具以及曝氣裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI798664B TWI798664B TW110110401A TW110110401A TWI798664B TW I798664 B TWI798664 B TW I798664B TW 110110401 A TW110110401 A TW 110110401A TW 110110401 A TW110110401 A TW 110110401A TW I798664 B TWI798664 B TW I798664B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- aeration
- openings
- area
- opening
- central
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
一種曝氣裝置,包括曝氣管。曝氣管具有依序連接的第一曝氣區、第二曝氣區以及第三曝氣區。曝氣管具有分別設置於第一曝氣區、第二曝氣區以及第三曝氣區的多個第一開口、多個第二開口以及多個第三開口。第二開口位於第一開口與第三開口之間。第一開口的曝氣密度與第三開口的曝氣密度大於第二開口的曝氣密度。
Description
本發明是有關於一種蝕刻工具以及曝氣裝置,且特別是有關於一種包含曝氣管的蝕刻工具以及曝氣裝置。
在半導體裝置的製造過程中,在於晶圓上進行磊晶製程或其他沉積製程前,通常需要對晶圓進行清洗,以去除晶圓表面的雜質或髒汙。舉例來說,在利用無電電鍍法形成鎳於矽晶圓表面的製程中,部分鎳金屬可能會與氧反應形成氧化鎳。這些未於表面的氧化鎳會影響後續形成於其上之其他膜層的均勻度,因此,再進行下一道製程前,需經過一道蝕刻製程以移除不需要的氧化鎳。然而,若僅將晶圓置入充滿化學溶劑的蝕刻槽中沒辦法有效移除氧化鎳。因此,目前亟需一種可以有效清洗晶圓的方法。
本發明提供一種蝕刻工具,能改善蝕刻槽中的流場分布差異導致蝕刻不完全的問題。
本發明提供一種曝氣裝置,能改善蝕刻槽中的流場分布差異導致蝕刻不完全的問題。
本發明的至少一實施例提供一種蝕刻工具。蝕刻工具包括蝕刻槽、晶圓承載裝置以及曝氣裝置。晶圓承載裝置位於蝕刻槽中。晶圓承載裝置的晶圓放置區適用於放置多個晶圓。曝氣裝置設置於蝕刻槽中,且包括曝氣管。曝氣管包括第一曝氣區、第二曝氣區以及第三曝氣區。第一曝氣區不重疊於晶圓放置區,且曝氣管具有位於第一曝氣區的多個第一開口。第二曝氣區重疊於晶圓放置區,且曝氣管具有位於第二曝氣區的多個第二開口。第三曝氣區不重疊於晶圓放置區,且曝氣管具有位於第三曝氣區的多個第三開口。第一曝氣區、第二曝氣區與第三曝氣區依序連接。
本發明的至少一實施例提供一種曝氣裝置。曝氣裝置包括曝氣管。曝氣管具有依序連接的第一曝氣區、第二曝氣區以及第三曝氣區。曝氣管具有分別設置於第一曝氣區、第二曝氣區以及第三曝氣區的多個第一開口、多個第二開口以及多個第三開口。第二開口位於第一開口與第三開口之間。第一開口的曝氣密度與第三開口的曝氣密度大於第二開口的曝氣密度。
圖1是依照本發明的一實施例的一種蝕刻工具的剖面示意圖。
請參考圖1,蝕刻工具10包括蝕刻槽100、曝氣裝置200以及晶圓承載裝置300。
蝕刻槽100適用於容納溶液102。溶液102例如包含硝酸、氫氟酸、硫酸、醋酸或鹽酸等酸液,或是超純水、純水或其他液態溶液。
晶圓承載裝置300位於蝕刻槽100中,並浸入溶液102中。在本實施例中,晶圓承載裝置300包括固定件310以及晶圓載具320。晶圓載具320設置於固定件310上。晶圓載具320具有晶圓放置區322,晶圓放置區322適用於放置多個晶圓W。
在本實施例中,晶圓載具320例如包含多個凹槽、卡榫、夾具或其他可用於固定晶圓W的結構,使晶圓W得以在晶圓放置區322中排列。在本實施例中,晶圓W在晶圓放置區310中沿著第一方向DR1排列,且晶圓W浸入溶液102中。
晶圓W的材料例如包括矽(Si)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、銻化銦(InSb)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)或硒化鋅(ZnSe)。晶圓W的尺寸可以是3吋至12吋,但本發明不以此為限。在一些實施例中,晶圓W的表面選擇性地包含金屬層或其他材料。
曝氣裝置200設置於蝕刻槽100中,且部分浸入溶液102中。曝氣裝置200包括曝氣管210。曝氣管210具有多個開口(圖1未繪出),氣體沿著入氣方向202進入曝氣管210,並藉由曝氣管210的開口沿著出氣方向204離開曝氣管204。曝氣管210排出的氣體於溶液102中產生氣泡以擾動溶液102。前述氣體例如是氮氣或者是其他種類的潔淨氣體。
如此一來,相較於僅將待處理的晶圓W置於靜止的清洗溶液中,本實施例具有更佳的清洗效果。換句話說,本實施例可增加晶圓W與溶液102間的有效接觸碰撞,進而增加清洗或蝕刻晶圓W的表面的效率。
在本實施例中,曝氣管210包括第一曝氣區R1、第二曝氣區R2以及第三曝氣區R3。第一曝氣區O1、第二曝氣區O2與第三曝氣區O3沿著第一方向DR1依序連接。
第一曝氣區R1與第三曝氣區R3不重疊於晶圓放置區310,且第二曝氣區R2重疊於晶圓放置區322。換句話說,本實施例之曝氣管210的曝氣區(具有能使氣體離開的開口的區域)的長度超出晶圓放置區322的頭尾兩端。藉此,本實施例可以避免晶圓放置區322的頭尾兩端出現邊際效應而導致氣體及液體的流場不穩定的情形。在一些實施例中,第一曝氣區R1與第三曝氣區R3不重疊於晶圓放置區322以及晶圓載具320,且第二曝氣區R2重疊於晶圓放置區322以及晶圓載具320,藉此進一步避免晶圓放置區310的頭尾兩端出現邊際效應而導致氣體及液體的流場不穩定的情形。
曝氣管210的材料例如為金屬、高分子塑料、陶瓷或其他可適用的材料。
值得一提的是,上述曝氣管210的布置方式並不以圖1的實施例為限。舉例來說,在一些實施例中,曝氣管210具有可撓性,且可以因應晶圓W的大小以及放置位置而調整成較恰當的形狀。例如使曝氣管210調整為S形、W形的蜿蜒形狀,甚至是呈螺旋形狀,以增加曝氣所產生的氣泡與晶圓W之接觸面積,使晶圓W的表面與液體間之化學的反應更加均勻。
圖2是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。舉例來說,圖2是圖1的曝氣裝置200的上視示意圖。
請參考圖2,曝氣裝置200的曝氣管210具有位於第一曝氣區R1的多個第一開口O1、位於第二曝氣區R2的多個第二開口O2,以及位於第三曝氣區R3的多個第三開口O3。在本實施例中,氣體沿著入氣方向202依序經過第三曝氣區R3、第二曝氣區R2以及第一曝氣區R1,並由第三開口O3、第二開口O2以及第一開口O1離開曝氣管210。
第一開口O1的開口密度與第三開口O3的開口密度大於或等於第二開口O2的開口密度。在本實施例中,第一開口O1的開口密度與第三開口O3的開口密度大於第二開口O2的開口密度。換句話說,在單位面積中,第一曝氣區R1中之第一開口O1的數量以及第三曝氣區R3中之第三開口O3的數量大於第二曝氣區R2中之第二開口O2的數量。在本實施例中,相鄰之第一開口O1之間的間距P1與相鄰之第三開口O3之間的間距P3小於相鄰之第二開口O2之間的間距P2。
在本實施例中,第一開口O1的曝氣密度與第三開口O3的曝氣密度大於第二開口O2的曝氣密度。曝氣密度越高,則代表對應區域在單位面積中排出的氣體越多。因此,能進一步避免晶圓放置區322(繪示於圖1)的頭尾兩端出現邊際效應而導致氣體及液體的流場不穩定的情形。
在本實施例中,第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3具有相同的尺寸,且藉由調整間距P1、P2、P3來改變不同區域的曝氣密度,但本發明不以此為限。在其他實施例中,藉由調整第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3的尺寸或形狀來改變不同區域的曝氣密度。舉例來說,藉由使第一開口O1的尺寸以及第三開口O3的尺寸大於第二開口O2的尺寸,以使第一開口O1的曝氣密度與第三開口O3的曝氣密度大於第二開口O2的曝氣密度。在本實施例中,第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3的形狀為矩形,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3的形狀為圓形、三角形、五角形、六角形或其他幾何形狀。
在本實施例中,第一曝氣區R1的寬度EW、第二曝氣區R2的寬度EW以及第三曝氣區R3的寬度EW彼此大致相同,但本發明不以此為限。前述之寬度EW指的是第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3的分佈的寬度,且可以代表對應產生之流場的寬度。
圖3A是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。圖3B是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖,其中圖3B對應了圖3A的線a-a’的位置。在此必須說明的是,圖3A和圖3B的實施例沿用圖1和圖2的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
圖3A與圖3B之曝氣裝置200a與圖1之曝氣裝置200的差異在於:曝氣裝置200a的曝氣管210a為可伸縮的結構。
請參考圖3A與圖3B,曝氣管210a包括中央管體212以及第一伸縮管體214。第二曝氣區R2以及第三曝氣區R3位於中央管體212,且中央管體212具有第二開口O2以及第三開口O3。第一伸縮管體214可伸縮地設置於中央管體212上。第一曝氣區R1位於第一伸縮管體214,且第一伸縮管體214具有第一開口O1。
在本實施例中,第一伸縮管體214的寬度w1不同於中央管體212的寬度w2。舉例來說,第一伸縮管體214的寬度w1小於中央管體212的寬度w2,使第一伸縮管體214可以縮入中央管體212中。
在本實施例中,第一伸縮管體214縮入中央管體212的部分重疊於第二曝氣區R2。在本實施例中,第一伸縮管體214縮入中央管體212的部分的第一開口O1重疊於中央管體212的第二開口O2,使第一伸縮管體214不會遮住中央管體212的第二開口O2。
在一些實施例中,第一伸縮管體214及中央管體212具有互相對應的凸起與凹槽或互相對應的螺紋,使第一伸縮管體214藉由凹凸對接或螺紋旋合的方式卡合於中央管體212,但本發明不以此為限。
在一些實施例中,當不需要第一伸縮管體214時,以未設置有曝氣開口的端蓋取代第一伸縮管體214,以使中央管體212封閉。
圖4是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。在此必須說明的是,圖4的實施例沿用圖3A和圖3B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
圖4之曝氣裝置200b與圖3A之曝氣裝置200a的差異在於:曝氣裝置200b的曝氣管210b更包括第二伸縮管體216。
請參考圖4,第二曝氣區R2位於中央管體212,且中央管體212具有第二開口O2。第一伸縮管體214與第二伸縮管體216可伸縮地設置於中央管體212上。第一曝氣區R1位於第一伸縮管體214,且第一伸縮管體214具有第一開口O1。第三曝氣區R3位於第二伸縮管體216,且第二伸縮管體216具有第三開口O3。
在本實施例中,第一伸縮管體214與第二伸縮管體214的寬度w1不同於中央管體212的寬度w2。舉例來說,第一伸縮管體214與第二伸縮管體214的寬度w1小於中央管體212的寬度w2,使第一伸縮管體214與第二伸縮管體214可以縮入中央管體212中。
在本實施例中,第一伸縮管體214縮入中央管體212的部分與第二伸縮管體216縮入中央管體212的部分重疊於第二曝氣區R2。在本實施例中,第一伸縮管體214縮入中央管體212的部分的第一開口O1與第二伸縮管體216縮入中央管體212的部分的第三開口O3重疊於中央管體212的第二開口O2,使第一伸縮管體214與第二伸縮管體216不會遮住中央管體212的第二開口O2。
在一些實施例中,第二伸縮管體216及中央管體212具有互相對應的凸起與凹槽或互相對應的螺紋,使第二伸縮管體216藉由凹凸對接或螺紋旋合的方式卡合於中央管體212,但本發明不以此為限。
在一些實施例中,當不需要第二伸縮管體216時,以未設置有曝氣開口的端蓋取代第二伸縮管體216,以使中央管體212封閉。
圖5是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。在此必須說明的是,圖5的實施例沿用圖1A和圖1B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
圖5之曝氣裝置200c與圖2之曝氣裝置200的差異在於:曝氣裝置200c的曝氣管210c的第一開口O1的尺寸與第三開口O3的尺寸大於第二開口O2的尺寸。
請參考圖5,相鄰之第一開口O1之間的間距P1、相鄰之第三開口O3之間的間距P3以及相鄰之第二開口O2之間的間距P2彼此相等。藉由調整第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3的尺寸或形狀來改變不同區域的曝氣密度。在本實施例中,第一開口O1的尺寸以及第三開口O3的尺寸大於第二開口O2的尺寸,因此,第一開口O1的曝氣密度與第三開口O3的曝氣密度大於第二開口O2的曝氣密度。藉此能進一步避免晶圓放置區322(繪示於圖1)的頭尾兩端出現邊際效應而導致氣體及液體的流場不穩定的情形。
圖6A是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。圖6B是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的斜視示意圖,其中圖6B省略繪示了曝氣管的第一伸縮管體與第二伸縮管體。在此必須說明的是,圖6A和圖6B的實施例沿用圖1A和圖1B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
請參考圖6A與圖6B,曝氣裝置200d包括中央連接管220以及兩個曝氣管210d。兩個曝氣管210d平行於中央連接管220,且兩個曝氣管210d各自的第二曝氣區R2分別連接中央連接管220。曝氣管210d的結構類似於圖4之曝氣管210b。
在本實施例中,曝氣管210d各自包括第一伸縮管體214、第二伸縮管體216以及中央管體212。兩個曝氣管210d各自的中央管體212分別連接中央連接管220。舉例來說,曝氣管210d與中央管體212藉由互相對應的軌道而互相卡合。
在本實施例中,氣體沿著進氣方向202進入中央連接管220,接著自中央連接管220傳遞至位於其兩側的曝氣管210d。
在本實施例中,中央連接管220選擇性地具有第四開口O4,藉此提升曝氣裝置200d的曝氣量。
在本實施例中,透過兩個曝氣管210d於左右並聯的方式擴充流場寬度,即將流場的寬度EW擴充為至少兩倍的寬度EW。達到對應大尺寸晶圓蝕刻的目的。此外,兩個曝氣管210d之間的角度可以調整,且曝氣管210d的寬度可以自由更換,藉此達到擴大流場的功效。舉例來說,由於流場的寬度會取決於曝氣管上之第一開口O1、第二開口O2以及第三開口O3分佈的寬度EW,故可以改用寬度EW為原本之兩倍或三倍的曝氣管結合至中央連接管220的兩側,藉此達到擴大流場的功效。
圖7是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。圖8是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖7和圖8的實施例沿用圖6A和圖6B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
請參考圖7與圖8,在一些實施例中,兩個曝氣管210d之間具有夾角θ1、θ2。基於晶圓W1、W2的尺寸選擇適合的夾角θ1、θ2。舉例來說,當對尺寸較大的晶圓W1曝氣時,使兩個曝氣管210d之間具有較大的夾角θ1。當對尺寸較小的晶圓W2曝氣時,則使兩個曝氣管210d之間具有較小的夾角θ2。在一些實施例中,兩個曝氣管210d之間的夾角是可調整的。
圖9是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖9的實施例沿用圖6A和圖6B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
請參考圖9,在本實施例中,曝氣裝置200e更包括多個噴嘴400。噴嘴400例如設置於曝氣管210e的第一開口、第二開口以及第三開口的至少其中一部分中。在圖9中,以噴嘴400設置於第一開口O1中為例。
噴嘴400可以改變出氣方向204,進一步提高曝氣的效率。
圖10是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是,圖10的實施例沿用圖9的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
請參考圖10,噴嘴400a例如設置於曝氣管210e的第一開口、第二開口以及第三開口的至少其中一部分中。在圖10中,以噴嘴400a設置於第一開口O1中為例。
在本實施例中,噴嘴400a包括固定部410以及管路部420。固定部410固定於曝氣管210e上,且管路部420連接固定部410。在一些實施例中,管路部420包括軟管,藉此能使出氣方向204更易於調整。
圖11是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。在此必須說明的是,圖11的實施例沿用圖3A與圖3B的實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,在此不贅述。
圖11之曝氣裝置200f與圖3之曝氣裝置200a的差異在於:曝氣裝置200f的曝氣管210f為可拆卸的結構。
請參考圖11,曝氣管210f包括中央管體212以及第一延伸管體214a。第二曝氣區R2以及第三曝氣區R3位於中央管體212,且中央管體212具有第二開口O2以及第三開口O3。第一延伸管體214a可組裝並固定於中央管體212上,例如藉由螺紋、卡榫或其他結構固定於中央管體212上。第一曝氣區R1位於第一延伸管體214a,且第一延伸管體214a具有第一開口O1。
在本實施例中,第一延伸管體214a的寬度w1不同於中央管體212的寬度w2。舉例來說,第一延伸管體214a的寬度w1小於中央管體212的寬度w2,但本發明不以此為限。在其他實施例中,第一延伸管體214a的寬度w1大於中央管體212的寬度w2。
在其他實施例中,中央管體212的兩端皆設置有可拆卸的延伸管體,即中央管體212除了一端設置有第一延伸管體214a之外,另一端還可以設置有第二延伸管體(未繪出)。在其他實施例中,可將多個可拆卸的延伸管體之曝氣管結合至一個中央連接管220(類似於圖6A之結構)。
綜上所述,蝕刻工具包含了曝氣裝置,曝氣裝置包含了不重疊於晶圓放置區的曝氣區域,藉此能改善蝕刻槽中的流場分布差異導致蝕刻不完全的問題。具體地說,若曝氣裝置的曝氣區域小於晶圓放置區,使曝氣裝置未包含不重疊於晶圓放置區的曝氣區域,會導致位於晶圓放置區中靠近外側的晶圓部分或完全不重疊於曝氣區,使前述晶圓因為邊際效應而蝕刻不完全或不均勻。因此,藉由使曝氣裝置包含了不重疊於晶圓放置區的曝氣區域能改善前述邊際效應的問題。在一些實例中,曝氣裝置包含了曝氣密度不同的區域,藉此能改善蝕刻槽中的流場分布差異導致蝕刻不完全的問題。具體地說,藉由增加容易出現前述邊際效應的問題的區域的曝氣密度,能改善蝕刻時出現邊際效應的問題。
10:蝕刻工具
100:蝕刻槽
102:溶液
200、200a、200b、200c、200d、200e、200f:曝氣裝置
210、210a、210b、210c、210d、210f:曝氣管
202:進氣方向
204:出氣方向
212:中央管體
214:第一伸縮管體
214a:第一延伸管體
216:第二伸縮管體
220:中央連接管
300:晶圓承載裝置
310:固定件
320:晶圓載具
322:晶圓放置區
400、400a:噴嘴
410: 固定部
420:管路部
O1:第一開口
O2:第二開口
O3:第三開口
O4:第四開口
P1、P2、P3:間距
R1:第一曝氣區
R2:第二曝氣區
R3:第三曝氣區
DR1:方向
W、W1、W2:晶圓
w1、w2、EW:寬度
圖1是依照本發明的一實施例的一種蝕刻工具的示意圖。
圖2是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。
圖3A是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。
圖3B是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。
圖4是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。
圖5是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。
圖6A是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。
圖6B是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的斜視示意圖。
圖7是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。
圖8是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。
圖9是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。
圖10是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的剖面示意圖。
圖11是依照本發明的一實施例的一種曝氣裝置的上視示意圖。
10:蝕刻工具
100:蝕刻槽
102:溶液
200:曝氣裝置
210:曝氣管
202:進氣方向
204:出氣方向
300:晶圓承載裝置
310:固定件
320:晶圓載具
322:晶圓放置區
R1:第一曝氣區
R2:第二曝氣區
R3:第三曝氣區
DR1:方向
W:晶圓
Claims (8)
- 一種蝕刻工具,包括:一蝕刻槽;一晶圓承載裝置,位於該蝕刻槽中,且該晶圓承載裝置的一晶圓放置區適用於放置沿著一第一方向排列的多個晶圓;以及一曝氣裝置,設置於該蝕刻槽中,且包括:一曝氣管,包括:一第一曝氣區,不重疊於該晶圓放置區,且該曝氣管具有位於該第一曝氣區的多個第一開口;一第二曝氣區,重疊於該晶圓放置區,且該曝氣管具有位於該第二曝氣區的多個第二開口;以及一第三曝氣區,不重疊於該晶圓放置區,且該曝氣管具有位於該第三曝氣區的多個第三開口,其中該第一曝氣區、該第二曝氣區與該第三曝氣區沿著該第一方向依序連接,其中該些第一開口的曝氣密度與該些第三開口的曝氣密度大於該些第二開口的曝氣密度。
- 如請求項1所述的蝕刻工具,其中該些第一開口的開口密度與該些第三開口的開口密度大於或等於該些第二開口的開口密度。
- 如請求項1所述的蝕刻工具,其中該些第一開口的開口尺寸與該些第三開口的尺寸大於或等於該些第二開口的開口尺寸。
- 如請求項1所述的蝕刻工具,其中該曝氣管包括:一中央管體,其中該第二曝氣區位於該中央管體,且該中央管體具有該些第二開口;以及一第一伸縮管體,可伸縮地設置於該中央管體上,其中該第一曝氣區位於該第一伸縮管體,且該第一伸縮管體具有該些第一開口。
- 如請求項1所述的蝕刻工具,其中該曝氣裝置包括:一中央連接管;以及兩個該曝氣管,平行於該中央連接管,且兩個該曝氣管各自的該第二曝氣區分別連接該中央連接管,以使兩個該曝氣管之間具有一夾角。
- 如請求項5所述的蝕刻工具,其中各該曝氣管包括:一中央管體,其中該第二曝氣區位於該中央管體,且該中央管體具有該些第二開口,且該中央管體連接該中央連接管;一第一伸縮管體,可伸縮地設置於該中央管體上,其中該第一曝氣區位於該第一伸縮管體,且該第一伸縮管體具有該些第一開口;以及一第二伸縮管體,可伸縮地設置於該中央管體上,其中該第三曝氣區位於該第二伸縮管體,且該第二伸縮管體具有該些第三開口。
- 如請求項1所述的蝕刻工具,更包括:多個噴嘴,設置於該些第一開口、該些第二開口以及該些第三開口的至少其中一部分中。
- 一種蝕刻工具,包括:一晶圓承載裝置,該晶圓承載裝置的一晶圓放置區適用於放置沿著一第一方向排列的多個晶圓;以及一曝氣管,具有沿著該第一方向依序連接的一第一曝氣區、一第二曝氣區以及一第三曝氣區,且該曝氣管具有分別設置於該第一曝氣區、該第二曝氣區以及該第三曝氣區的多個第一開口、多個第二開口以及多個第三開口,其中該些第二開口位於該些第一開口與該些第三開口之間,且該些第一開口的曝氣密度與該些第三開口的曝氣密度大於該些第二開口的曝氣密度,且其中該第二曝氣區重疊於該晶圓放置區,且該第一曝氣區以及該第三曝氣區不重疊於該晶圓放置區。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110110401A TWI798664B (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 蝕刻工具以及曝氣裝置 |
CN202210042178.7A CN115105998B (zh) | 2021-03-23 | 2022-01-14 | 刻蚀工具以及曝气装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110110401A TWI798664B (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 蝕刻工具以及曝氣裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202238701A TW202238701A (zh) | 2022-10-01 |
TWI798664B true TWI798664B (zh) | 2023-04-11 |
Family
ID=83325451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110110401A TWI798664B (zh) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 蝕刻工具以及曝氣裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115105998B (zh) |
TW (1) | TWI798664B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020092614A1 (en) * | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wet chemical process tank with improved fluid circulation |
CN103377878A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-10-30 | 三菱电机株式会社 | 凹凸化硅基板的制造方法、处理装置和太阳能电池元件的制造方法 |
JP2013239693A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | テクスチャー化シリコン基板の製造方法、処理装置、および太陽電池素子の製造方法 |
CN103789748A (zh) * | 2014-01-22 | 2014-05-14 | 清华大学 | 一种面向工艺腔室气流分布调节的cvd设备喷淋头 |
TW201519308A (zh) * | 2013-11-13 | 2015-05-16 | Grand Plastic Technology Corp | 循環式均勻蝕刻裝置 |
US20190096738A1 (en) * | 2017-09-26 | 2019-03-28 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, reaction tube, semiconductor device manufacturing method, and recording medium |
US20190145003A1 (en) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Gas tube, gas supply system and manufacturing method of semiconductor device using the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101244896B1 (ko) * | 2006-06-05 | 2013-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 식각장치 |
KR20150053981A (ko) * | 2012-10-25 | 2015-05-19 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 산기 장치와 그 운전 방법, 및 수처리 장치 |
CN109075111A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-12-21 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于改进的化学蚀刻的方法和系统 |
CN210974110U (zh) * | 2019-10-13 | 2020-07-10 | 中环环联(北京)水务有限公司 | 一种用于水环境治理的增氧微孔曝气装置 |
CN211419613U (zh) * | 2019-11-14 | 2020-09-04 | 南京奥特净化工程有限公司 | 一种加药曝气搅拌装置 |
-
2021
- 2021-03-23 TW TW110110401A patent/TWI798664B/zh active
-
2022
- 2022-01-14 CN CN202210042178.7A patent/CN115105998B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020092614A1 (en) * | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wet chemical process tank with improved fluid circulation |
CN103377878A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-10-30 | 三菱电机株式会社 | 凹凸化硅基板的制造方法、处理装置和太阳能电池元件的制造方法 |
JP2013239693A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | テクスチャー化シリコン基板の製造方法、処理装置、および太陽電池素子の製造方法 |
TW201519308A (zh) * | 2013-11-13 | 2015-05-16 | Grand Plastic Technology Corp | 循環式均勻蝕刻裝置 |
CN103789748A (zh) * | 2014-01-22 | 2014-05-14 | 清华大学 | 一种面向工艺腔室气流分布调节的cvd设备喷淋头 |
US20190096738A1 (en) * | 2017-09-26 | 2019-03-28 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, reaction tube, semiconductor device manufacturing method, and recording medium |
US20190145003A1 (en) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Gas tube, gas supply system and manufacturing method of semiconductor device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202238701A (zh) | 2022-10-01 |
CN115105998A (zh) | 2022-09-27 |
CN115105998B (zh) | 2024-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7879183B2 (en) | Apparatus and method for front side protection during backside cleaning | |
JP5666086B2 (ja) | シリコンウェハ洗浄装置 | |
US20070163627A1 (en) | Nozzle for substrate treatment apparatus | |
TWI798664B (zh) | 蝕刻工具以及曝氣裝置 | |
US20230407471A1 (en) | Method and apparatus for supplying improved gas flow to a processing volume of a processing chamber | |
JP7419779B2 (ja) | サセプタ及び化学気相成長装置 | |
US7494550B2 (en) | Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same | |
US20150031214A1 (en) | Chemical Fluid Processing Apparatus and Chemical Fluid Processing Method | |
US5902102A (en) | Diffusion furnace used for semiconductor device manufacturing process | |
TW200304958A (en) | Showerhead of a CVD apparatus for manufacturing a semiconductor device | |
JPH04323825A (ja) | 円板状加工品を液浴中で湿式表面処理する際保持するマガジンおよび該マガジンを用いた円板状加工品の液浴中での湿式表面処理方法 | |
EP0762482B1 (en) | Apparatus for etching wafer | |
JPH0456321A (ja) | 半導体ウエハの洗浄装置 | |
US20070181160A1 (en) | Supporter and apparatus for cleaning substrates with the supporter, and method for cleaning substrates | |
US20130319465A1 (en) | Method and system for rapid mixing of process chemicals using an injection nozzle | |
TWI808196B (zh) | 用於噴塗基材的裝置 | |
US20230386868A1 (en) | Cleaning brush for semiconductor fabrication process | |
KR200357681Y1 (ko) | 반도체 부품 세척장치 | |
KR102120704B1 (ko) | 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치 | |
JPH1050615A (ja) | 枚葉式気相成長装置 | |
JP2002224627A (ja) | 基板の洗浄方法および装置 | |
RU192221U1 (ru) | Форсунка для мегазвуковой обработки полупроводниковых пластин деионизированной водой | |
US20210366737A1 (en) | Substrate processing apparatus and method for processing substrate | |
JP2539732Y2 (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
US20140000661A1 (en) | Single type apparatus for drying a substrate and single type system for cleaning a substrate including the same |