JP2002224627A - 基板の洗浄方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向する２つの主面の間隙に基板を配置して
密閉し、基板を効率的かつ確実に洗浄することができる
基板の洗浄方法および装置を提供する。 【解決手段】 洗浄用の流体は、流体配管２６から２つ
の流体導入配管２０に分岐され（導入路形成工程）、バ
ッファ部１８に流入する。バッファ部１８で対向する流
体の流れは、衝突して合流し、流体の流れの方向を９０
°変えて導入部１４に流入する（流路変更工程）。導入
部１４に流入した流体は、流速を変えることなく、流れ
の幅を拡大するとともに流れの厚みを薄くされて洗浄処
理容器１２内に流入する（入口整流工程）。洗浄処理容
器１２に流入した流体は、ウエハ２２の両面に沿って上
方に均一かつ高速に流れ、ウエハ２２の表面に付着した
異物を溶解し、あるいは剥離させる（洗浄工程）。洗浄
後の流体は、流動状態を乱すことなく洗浄処理容器１２
から排出部１６に流出する（出口整流工程）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の洗浄方法お
よび装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路等を形成するに
は、半導体ウエハやガラス基板用の基板に対して成膜、
酸化・拡散、エッチング等の各種処理が繰り返し施され
る。この場合、これらの処理を行う前に、必要に応じて
洗浄処理が行われ、ウエハ表面に付着した有機物、金属
不純物、パーティクルあるいは自然酸化膜等が除去され
る。

【０００３】このような洗浄処理を行うための洗浄装置
として、従来、上方が開放された浸漬槽に満たされた薬
液に、複数のウエハをカセットに収容して浸漬し、ある
いは、カセットレスで浸漬するディップ方式の装置が用
いられている。

【０００４】また、ウエハを1枚単位で処理する枚葉式
の洗浄方式の装置として、1枚のウエハをチャックで真
空吸着して水平に配置し、所定の回転数でウエハを回転
させながら、高圧流体をウエハに吹き付けたり、ブラッ
シングする方式のものも用いられている。

【０００５】これらの従来の洗浄装置は、ウエハの中心
部と周縁部とで洗浄用の流体の流れが不均一となり、ま
た、ウエハの表裏面で流体の流れが不均一となり、ウエ
ハの全面にわたって効率的かつ確実な洗浄を行うことが
できないおそれがある。また、多くの洗浄装置では、大
気中への開放箇所を有する開放系で洗浄が行われるた
め、大気中の酸素によりウエハの金属配線等が酸化する
おそれもある。

【０００６】これら従来の洗浄装置の不具合を解消する
ために、本出願人は、ウエハの金属配線等の酸化を防止
し、また、洗浄用の流体をウエハ表面に高速で流すこと
により洗浄を迅速かつ効率的に行うことを目的として、
対向する２つの主面の狭い間隙にウエハを配置して密閉
し、洗浄用の流体を流通させるタイプの洗浄装置を開発
した。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の本出
願人が開発した洗浄装置に関するものであり、対向する
２つの主面の間隙に基板を配置して密閉し、基板を効率
的かつ確実に洗浄することができる基板の洗浄方法およ
び装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板の洗浄
方法は、洗浄用の流体を用いて基板を洗浄する基板の洗
浄方法において、密閉された扁平な洗浄処理容器の扁平
な面に平行に該基板を配置し、洗浄用の流体を該基板に
平行かつ一方向に均一に流して該基板を洗浄する洗浄工
程を有することを特徴とする。

【０００９】また、上記の基板の洗浄方法を実現するた
めに、本発明に係る基板洗浄装置は、密閉した洗浄処理
容器を構成する対向する２つの主面の間に、基板を該２
つの主面と平行に配置して、洗浄用の流体を該基板の表
裏面上に平行かつ一方向に均一に流して該基板を洗浄す
るように構成したことを特徴とする。

【００１０】ここで、基板とは、各種の処理を施して半
導体装置や液晶表示装置等を製造するために用いられる
半導体ウエハやガラス基板等をいう。

【００１１】本発明の上記の構成により、基板の各部位
に対して洗浄用の流体を均一にかつ高速に流すことがで
きるため、基板をまんべんなく洗浄して付着物を確実に
かつ効率的に除去することができる。また、密閉した状
態で基板を洗浄するため、基板上に形成した金属配線等
が大気中の酸素によって酸化される不具合がない。

【００１２】また、本発明に係る基板の洗浄方法は、前
記洗浄用の流体を整流して前記洗浄処理容器に流入させ
る入口整流工程をさらに有し、また、前記入口整流工程
において、扁平な整流側流入口を有する第１の流路に前
記洗浄用の流体を流入させた後、該第１の流路の扁平度
合いが該整流側流入口より高い整流側流出口から該洗浄
用の流体を流出させて前記洗浄処理容器に流入させるこ
とを特徴とする。

【００１３】また、上記の基板の洗浄方法を実現するた
めに、本発明に係る基板洗浄装置は、前記洗浄処理容器
内における前記洗浄用の流体の流れを整流する整流手段
をさらに有し、また、前記整流手段は、前記洗浄処理容
器の入り口に設けられた流体導入部を備え、該流体導入
部は、扁平な整流側流入口と、扁平度合いが該整流側流
入口より高い整流側流出口とを有することを特徴とす
る。

【００１４】本発明の上記の構成により、入口整流工程
において整流手段により均一でかつ高速な流れを形成す
ることができ、洗浄処理容器における流体の均一性およ
び高速性をより確実に発現することができる。

【００１５】ここで、整流側流入口および整流側流出口
の断面積の大きさの関係は、整流側流出口の断面積が整
流側流入口の断面積よりも著しく大きくなって、洗浄用
の流体の流速が整流側流入口に比べて整流側流出口にお
いて著しく低下して本発明の洗浄効果に支障を来さない
程度であればよく、例えば、整流側流入口に比べて±３
０％程度の変動を許容するものであるであるが、より好
適には、前記整流側流出口の断面積の大きさが前記整流
側流入口の断面積の大きさを下回るようにする。

【００１６】また、本発明に係る基板の洗浄方法は、前
記洗浄用の流体を第２の流路から前記第１の流路に流れ
方向を違えて導入する流体導入工程をさらに有し、ま
た、前記流体導入工程は、前記洗浄用の流体を導入する
２つ以上の前記第２の流路を設ける導入路形成工程と、
該２つ以上の第２の流路の流体を、１つの第３の流路に
流入して合流させ、該第３の流路を変更して前記第１の
流路に流入させる流路変更工程とをさらに有することを
特徴とする。

【００１７】また、上記の基板の洗浄方法を実現するた
めに、本発明に係る基板洗浄装置は、前記流体導入部の
前記整流側流入口に設けられた流体緩衝部をさらに備
え、該流体緩衝部は、流れ方向を変更して前記洗浄用の
流体を前記流体導入部に流入させるように構成されてい
ることを特徴とする。

【００１８】本発明の上記の構成により、より均一な流
れを形成することができ、洗浄処理容器における流体の
均一性を確実に発現することができる。

【００１９】また、本発明に係る基板の洗浄方法におい
て、前記洗浄処理容器から流出する前記洗浄用の流体を
整流する出口整流工程をさらに有し、また、前記出口整
流工程において、扁平な整流側流入口を有する第４の流
路に前記洗浄用の流体を流入させた後、該第４の流路の
扁平度合いが該整流側流入口より低い整流側流出口から
該洗浄用の流体を流出させることを特徴とする。

【００２０】また、上記の基板の洗浄方法を実現するた
めに、本発明に係る基板洗浄装置は、前記整流手段は、
前記洗浄処理容器の出口に設けられた流体排出部をさら
に備え、 該流体排出部は、扁平な整流側流入口と、扁
平度合いが該整流側流入口より低い整流側流出口とを有
することを特徴とする。

【００２１】本発明の上記の構成により、より均一な流
れを形成することができ、洗浄処理容器における流体の
均一性を確実に発現することができる。

【００２２】また、本発明に係る基板の洗浄方法および
装置は、前記洗浄用の流体を、下側から流入させ上側か
ら流出させることを特徴とする。

【００２３】本発明の上記の構成により、下降流とした
ときに生じうる洗浄装置内の気体の残留箇所を発生する
ことがない。したがって、気体残留箇所での洗浄不良を
来すことがなく、また、気体残留箇所に起因する流体の
流動状態の不安定化を来すこともない。

【００２４】また、本発明に係る基板の洗浄方法および
装置は、前記洗浄用の流体の流れ方向に対して直角に切
断したときの前記洗浄処理容器の内部断面積を前記基板
の直径位置における断面積の１．５〜〜３００倍とし、
この内部断面積を有する扁平な面の間に前記洗浄用の流
体を流通させることを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明に係る基板の洗浄方法およ
び装置の好適な実施の形態（以下、本実施の形態例とい
う。）について、基板としてウエハを例にとり、図を参
照して、以下に説明する。

【００２６】まず、本実施の形態例に係る基板洗浄装置
について、図１〜図５を参照して説明する。

【００２７】洗浄装置１０は、洗浄処理容器１２と、洗
浄処理容器１２の両端に接続された導入部（流体導入部
第１の流路）１４および排出部（流体排出部 第４の
流路）１６を有する。これら導入部１４および排出部１
６は、本発明の整流手段を構成する。また、導入部１４
には、バッファ部（（流体緩衝部 第３の流路）１８が
接続され、バッファ部１８には２つの流体導入配管（第
２の流路）２０が接続されている。排出部１６は図示し
ない流体排出配管に接続されている。これらバッファ部
１８および２つの流体導入配管２０は、本発明の流体緩
衝部を構成する。

【００２８】ここで、洗浄処理容器１２、導入部１４お
よび排出部１６、ならびに、バッファ部１８および流体
導入配管２０は、例えば、テフロン（ポリ四ふっ化エチ
レンの登録商標）材料により形成されている。

【００２９】洗浄装置１０は、縦型であり、図１、図２
中、導入部１４より導入された洗浄液（洗浄用の流体）
が洗浄装置１０の内部を上向きに流れ、排出部１６より
排出配管に流出するように構成されている。洗浄装置１
０は、大気への開放箇所を有しない密閉系に構成されて
いる。なお、例えば、超臨界条件で洗浄する等の場合に
は、洗浄装置１０を横置き形として、洗浄液を横方向に
流通させてもよい。

【００３０】洗浄処理容器１２は、図２中Ｘ１−Ｘ２方
向の厚みＴ１、言いかえれば、２つの主面１２ａ、１２
ｂの間の間隙の薄い扁平な直方体状に形成されている
（但し、図２の表示は、実寸法比率ではない。）。洗浄
処理容器１２の寸法は、洗浄されるウエハ２２の寸法に
応じて設定される。例えば、洗浄されるウエハ２２の寸
法（径）が８インチ（２００ｍｍ）のとき、洗浄処理容
器１２は、内部空間Ａの寸法(以下、各部材について、
内部空間寸法を単に寸法という。)として、厚みＴ１
が、例えば、５ｍｍ程度、長さＬ１および幅Ｗ１がそれ
ぞれ、例えば、２３０ｍｍ程度に形成される。

【００３１】洗浄処理容器１２は、Ｘ１−Ｘ２方向に対
向する２つの主面１２ａ、１２ｂのいずれか一方が装置
から着脱可能あるいは開閉可能に設けられており（図示
せず。）、図示しないウエハ搬送装置を用いて図２中Ｘ
１側またはＸ２側からウエハ２２を洗浄処理容器１２内
に搬入可能に構成されている。

【００３２】ここで、上記した厚みＴ１は、搬送および
処理中に自重でウエハ２２が撓む等して主面１２ａ、１
２ｂに当たらない程度、また、ウエハ２２の両面に洗浄
液を流すのに必要な程度の寸法であり、具体的には、ウ
エハ２２の厚みの３倍程度以下に設定することができ
る。但し、厚みＴ１は、これに限定することなく、ウエ
ハ２２の厚みの略１．５〜３００倍程度とすることがで
き、言いかえれば、洗浄液の流れ方向に対して直角に切
断したときの洗浄処理容器１２の内部断面積をウエハ２
２の直径位置における断面積の１．５〜〜３００倍程度
とすることができる。

【００３３】洗浄処理容器１２の主面１２ｂには、ウエ
ハ２２を保持するための保持具（以下、単に保持具とい
う。）２４ａ〜２４ｄが取り付けられている。

【００３４】導入部１４は、図１および図３中、下方か
ら上方（Ｚ２からＺ１方向）に向けて末広がりで、図１
および図３中、紙面上下方向（図2中、Ｘ１−Ｘ２方
向）に扁平な形状に形成されている。すなわち、導入部
１４の入り口側（整流側流入口）１４ａの寸法が、例え
ば、厚みＴ２が約１０ｍｍ程度、幅Ｗ２が約１６０ｍｍ
程度あるのに対して、長さＬ２として約７０ｍｍ程度離
間した出口側（整流側出口）１４ｂの寸法が、厚みＴ３
約５ｍｍ程度、幅Ｗ３が約２３０ｍｍ程度に形成されて
いる。ここで、入り口側１４ａと出口側１４ｂの流路の
断面積は同一寸法に形成されている。また、出口側１４
ｂは、厚みＴ３が洗浄処理容器１２の入り口の厚みＴ１
と略同じであり、幅Ｗ３が洗浄処理容器１２の入り口の
幅Ｗ１と同じである。

【００３５】なお、図３に示した上記の形状の導入部１
４に代えて、図９に示すように、薄い厚みの直方体状の
導入部１５を用いてもよい。この場合、導入部１５は、
洗浄液の流れ方向の長さ寸法Ｌ４をウエハ２２の径の３
倍程度にすると好適であり、これにより、洗浄用容器１
２に流入する洗浄液の助走路となる導入部１５における
洗浄液の助走距離を充分長くとることができるため、整
流効果を発揮することができる。また、このとき、導入
部１５の２つの主面を波板状に形成することにより、同
一の整流効果を得るのに必要な導入部１４ａの長さ寸法
を上記長さ寸法Ｌ４よりも短くすることができ、導入部
１５が小型化される。

【００３６】バッファ部１８は、図４に示すように、円
柱状であり、径Ｄが２４ｍｍ程度、長さＬ３が２２０ｍ
ｍ程度に形成されている。バッファ部１８の図４中両側
には２つの流体導入配管２０からの流入口１８ａが形成
され、一方、上側には、導入部１４への流出口１８ｂが
形成されている。したがって、対向する２つの流体導入
配管２０から流入口１８ａを通ってバッファ部１８に水
平方向に流入する洗浄液は、Ｙ１−Ｙ２方向中間部で衝
突して合流し、流れの方向を上向きに変えて、流出口１
８ｂから流出する。ここで、バッファ部１８は、洗浄液
を所定時間滞留させるだけの、例えば１００ｃｍ^３程度
の空間容積を有するとともに、流出口１８ｂの断面積の
寸法が２つの流入口１８ａの断面積の和よりも大きく形
成されている。

【００３７】２つの流体導入配管２０は、この場合、１
本の流体配管２６より２本に分岐され、上記したように
対向して設けられた２つの流入口１８ａからバッファ部
１８へ流入する。ここで、流体導入配管２０は、例え
ば、直径が１９ｍｍ程度の筒状である。

【００３８】なお、流体導入配管２０からバッファ部１
８を介して導入部１４に流れ込む洗浄液の流れ方向の変
更角度θを図４の直角（９０°）に代えて、図１０に示
すように９０°を越える値としてもよい。さらにまた、
この変更角度θは６０〜１２０°の範囲内としてもよ
い。また、図４に示した上記の形状のバッファ部１８お
よび２つの流体導入配管２０からなる構成に代えて、図
１１に示すように、バッファ部を省略し、１つの流体導
入配管２０ａを導入部１４と直交する向きに接続し、洗
浄液の流れ方向を変更してもよい。

【００３９】排出部１６は、洗浄処理容器１２を挟んで
導入部１４と略対称形状に形成されている。すなわち、
排出部１６は、流入口（整流側流入口）１６ａから流出
口（整流側流出口）１６ｂに向けて漸次扁平度合いが大
きくかつ逆末広がり状に形成されている。

【００４０】つぎに、上記のように構成した洗浄装置１
０を用いた基板（ウエハ）の洗浄方法について、さらに
図６を参照して説明する。

【００４１】例えば、ウエハ２２にドライエッチングを
施した後、またはドライエッチング後さらにアッシング
を施した後に、不要となるマスクであるレジストやエッ
チング残滓を除去する方法を例にとって説明する。

【００４２】洗浄液は、酸化剤、キレート剤およびフッ
素化合物、必要に応じて有機溶剤を含有する洗浄剤を用
いる。また、洗浄後のリンス液として、例えば、超純水
を用いる。

【００４３】洗浄する時の洗浄液の温度、言いかえれ
ば、ウエハ２２の温度は、常温〜８０℃程度とし、適宜
の手段により所定の温度に保持する。この温度は、エッ
チングの条件等に応じて適宜選択する。

【００４４】ウエハ２２の表面を通過して洗浄した後の
洗浄液は、通常、ウエハ２２から除去された異物をフィ
ルタによって取り除いた後、循環使用される(図示せ
ず)。

【００４５】まず、洗浄処理容器１２の主面１２ａまた
は主面１２ｂを開き、ウエハ搬送装置を用いてドライエ
ッチング等の処理が施されたウエハ２２を洗浄処理容器
１２内に搬入する。そして、ウエハ２２の周縁を保持具
２４ａ〜２４ｃで保持して、ウエハ２２を洗浄処理容器
１２に固定する。

【００４６】そして、洗浄液を洗浄装置１０に流通して
ウエハ２２を洗浄する。

【００４７】このとき、まず、例えば、貯留槽（図示せ
ず。）の洗浄液を図示しないポンプで、例えば、５０Ｌ
／ｓ程度の流量に調整しながら、図４に示す流体配管２
６に送出する。

【００４８】流体配管２６の洗浄液は、２つの流体導入
配管２０に分岐され（導入路形成工程 図６中Ｓ１）、
バッファ部１８の両側の２つの流入口１８ａからバッフ
ァ部１８へ流入する。

【００４９】つぎに、流路変更工程（図６中Ｓ２）にお
いて、バッファ部１８に流入した対向する洗浄液の流れ
は、略中央部で衝突して合流する。これにより、流体配
管２６を流れる洗浄液あるいは２つの２つの流体導入配
管２０を流れる洗浄液に流速の不均一な分布や乱れを生
じていても、バッファ部１８でこれらの流速の不均一な
分布や乱れが打ち消されて解消する。

【００５０】以上説明した導入路形成工程および流路変
更工程は、流体導入工程を構成する。

【００５１】そして、洗浄液の流れの方向を９０°変え
て流出口１８ｂから導入部１４に流出する。これによ
り、流速の不均一な分布や乱れはより確実に解消され
る。

【００５２】また、洗浄液は、バッファ部１８で所定の
時間滞留し、また、流速を落としてバッファ部１８から
流出するため、流速の不均一な分布や乱れはより確実に
解消される。

【００５３】バッファ部１８の流出口１８ｂに接続され
た入り口側１４ａから導入部１４に流入した洗浄液は、
流速を変えることなく、漸次Ｙ１−Ｙ２方向の流れの幅
を拡大するとともにＸ１−Ｘ２方向の流れの厚みを薄く
されて出口側１４ｂから洗浄処理容器１２内に流出する
（入口整流工程 図６中Ｓ３）。

【００５４】これにより、洗浄液の流れは一層均一化さ
れる。

【００５５】ここで、バッファ部１８には、図７に示す
ように、例えば、洗浄液の流れ方向に平行に複数の板材
２８ａを整列させた整流部材２８を設けてもよい。これ
により、整流された状態でバッファ部１８に流入した洗
浄液の流れをバッファ部１８の中でＹ１−Ｙ２方向に不
均一化するなんらかの事象が作用したとしても、流れの
不均一化を防止することができる。

【００５６】また、例えば、図８に示すように、バッフ
ァ部１８にルーバ状の整流部材３０を設けてもよく、こ
の場合、整流部材３０に入る洗浄液の流れに不均一な部
分が残っていたとしても、流速の速い流れほど整流部材
３０が大きな流動抵抗として作用するため、整流部材３
０を出る洗浄液の流れは均一化される。

【００５７】バッファ部１８の出口側１４ｂから洗浄処
理容器１２に流入した洗浄液は、ウエハ２２の両面に沿
って上方に流れ、ウエハ２２の表面に付着した異物を溶
解し、あるいは剥離させる（洗浄工程 図６中Ｓ４）。

【００５８】この場合、ポンプで所定の圧力で送出され
た洗浄液は、洗浄処理容器１２の狭い厚みＴ１の部分を
通過するため、大きな流速を確保することができる。

【００５９】洗浄処理容器１２に流入した洗浄液は、ウ
エハ２２の表面（表裏面）上を均一でかつ高速で流れる
ため、ウエハ２２の表面の汚れ（異物）はまんべんなく
除去される。このとき、バッファ部１８から洗浄処理容
器１２に流入する洗浄液は、洗浄処理容器１２内で流路
が広がる拡大流でなく縮流状態であるため、拡大流状態
のときに流路の隅部で生じうる渦流等に起因した流動状
態の乱れを来すことがない。

【００６０】洗浄後の洗浄液は、洗浄処理容器１２から
排出部１６に流入し、流体排出配管に流出する（出口整
流工程 図６中Ｓ５）。

【００６１】このとき、洗浄処理容器１２から排出部１
６に流入する洗浄液の流路は徐々に断面形状を変えるよ
うに形成しているため、洗浄液の流れに乱れを生じるこ
とがなく、したがって、洗浄処理容器１２内の洗浄液の
整流状態を乱すことがない。

【００６２】上記のように構成した洗浄装置１０を用い
て洗浄液やリンス液によりウエハ１２を洗浄するとき、
洗浄処理容器１２の厚みＴ１が薄いため、ウエハ２０の
表面における洗浄液等の流速を、例えば、５０ｃｍ／ｓ
程度に設定することができ、この流速は、通常の洗浄装
置の、例えば、０．５ｃｍ／ｓ程度の値に比べるとはる
かに高速である。また、このとき、導入配管１８、バッ
ファ部１８ａによって流速を略均一化された洗浄液は、
導入部１４を通過することによってさらに均一な流速に
整えられ、ウエハ２０の幅方向（図１中Ｙ１−Ｙ２方
向）で均一な流速でウエハ２０の表面を通過する。この
ため、洗浄装置１０は、ウエハ２０の付着物を確実にか
つ効率的に除去することができる。

【００６３】以上説明した本実施の形態例に係る基板の
洗浄方法および装置は、ウエハに対して洗浄液を均一で
高速に流すことができるため、ウエハを効率的にまた確
実に洗浄することができる。

【００６４】また、本実施の形態例に係る基板の洗浄方
法および装置は、密閉した系で洗浄を行うため、ウエハ
上に形成した金属配線等が大気中の酸素によって酸化さ
れる不具合がない。

【００６５】また、本実施の形態例に係る基板の洗浄方
法および装置は、洗浄液を上向きに流して流出させるた
め、下降流としたときに生じ得る洗浄装置内の気体の残
留箇所を発生することがなく、したがって、気体残留箇
所での洗浄不良を来すことがない。また、気体残留箇所
に起因する洗浄液の流動状態の不安定化を来すこともな
い。

【００６６】

【発明の効果】本発明に係る基板の洗浄方法および装置
によれば、密閉された扁平な洗浄処理容器の扁平な面に
平行に該基板を配置し、洗浄用の流体を基板に平行かつ
一方向に均一に流して基板を洗浄するため、基板をまん
べんなく洗浄して付着物を確実にかつ効率的に除去する
ことができる。

【００６７】また、本発明に係る基板の洗浄方法および
装置によれば、整流手段を用いて洗浄処理容器内の洗浄
用流体を均一な流速分布に整流して流通させるため、洗
浄処理容器における流体の均一性をより確実に発現する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態例に係る洗浄装置の概略正面図で
ある。

【図２】本実施の形態例に係る洗浄装置の洗浄処理容器
の側断面図である。

【図３】本実施の形態例に係る洗浄装置の導入部の略正
面図である。

【図４】本実施の形態例に係る洗浄装置のバッファ部お
よび流体導入配管の略正面図である。

【図５】本実施の形態例に係る洗浄装置の排出部の略正
面図である。

【図６】本実施の形態例に係る基板の洗浄方法を説明す
るためのフロー図である。

【図７】本実施の形態例に係る洗浄装置の導入部に設け
た整流部材を説明するための導入部の正面図である。

【図８】本実施の形態例に係る洗浄装置の導入部に設け
た図６とは別の整流部材を説明するための導入部の正面
図である。

【図９】本実施の形態例に係る洗浄装置の導入部の変形
例である。

【図１０】本実施の形態例に係る洗浄装置の流体緩衝部
の１つの変形例である。

【図１１】本実施の形態例に係る洗浄装置の流体緩衝部
の他の１つの変形例である。

【符号の説明】

１０ 洗浄装置 １２ 洗浄処理容器 １２ａ。１２ｂ 主面 １４、１５ 導入部 １４ａ 入り口側 １４ｂ 出口側 １６ 排出部 １６ａ 流入口 １６ｂ 流出口 １８ バッファ部 １８ａ 流入口 １８ｂ 流出口 ２０、２１ 流体導入配管 ２２ ウエハ ２４ａ〜２４ｄ 保持具 ２６ 流体配管 ２８、３０ 整流部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹生谷 貴行 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AA03 AB53 BB02 BB82 BB87 BB95 CB01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄用の流体を用いて基板を洗浄する基
   板の洗浄方法において、密閉された扁平な洗浄処理容器
   の扁平な面に平行に該基板を配置し、洗浄用の流体を該
   基板に平行かつ一方向に均一に流して該基板を洗浄する
   洗浄工程を有することを特徴とする基板の洗浄方法。
2. 【請求項２】 前記洗浄用の流体を整流して前記洗浄処
   理容器に流入させる入口整流工程をさらに有することを
   特徴とする請求項１記載の基板の洗浄方法。
3. 【請求項３】 前記入口整流工程において、扁平な整流
   側流入口を有する第１の流路に前記洗浄用の流体を流入
   させた後、該第１の流路の扁平度合いが該整流側流入口
   より高い整流側流出口から該洗浄用の流体を流出させて
   前記洗浄処理容器に流入させることを特徴とする請求項
   ２記載の基板の洗浄方法。
4. 【請求項４】 前記洗浄用の流体を第２の流路から前記
   第１の流路に流れ方向を違えて導入する流体導入工程を
   さらに有することを特徴とする請求項３記載の基板の洗
   浄方法。
5. 【請求項５】 前記流体導入工程は、 前記洗浄用の流体を導入する２つ以上の前記第２の流路
   を設ける導入路形成工程と、 該２つ以上の第２の流路の流体を、１つの第３の流路に
   流入して合流させ、該第３の流路を変更して前記第１の
   流路に流入させる流路変更工程とをさらに有することを
   特徴とする請求項４記載の基板の洗浄方法。
6. 【請求項６】 前記洗浄処理容器から流出する前記洗浄
   用の流体を整流する出口整流工程をさらに有することを
   特徴とする請求項１記載の基板の洗浄方法。
7. 【請求項７】 前記出口整流工程において、扁平な整流
   側流入口を有する第４の流路に前記洗浄用の流体を流入
   させた後、該第４の流路の扁平度合いが該整流側流入口
   より低い整流側流出口から該洗浄用の流体を流出させる
   ことを特徴とする請求項６記載の基板の洗浄方法。
8. 【請求項８】 前記洗浄用の流体を、下側から流入させ
   上側から流出させることを特徴とする請求項１〜７のい
   ずれか１項記載の基板の洗浄方法。
9. 【請求項９】 前記洗浄用の流体の流れ方向に対して直
   角に切断したときの前記洗浄処理容器の内部断面積を前
   記基板の直径位置における断面積の１．５〜３００倍と
   し、該内部断面積を有する隙間に該洗浄用の流体を流通
   させることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記
   載の基板の洗浄方法。
10. 【請求項１０】 密閉した洗浄処理容器を構成する対向
    する２つの主面の間に、基板を該２つの主面と平行に配
    置して、洗浄用の流体を該基板の表裏面上に平行かつ一
    方向に均一に流して該基板を洗浄するように構成したこ
    とを特徴とする基板洗浄装置。
11. 【請求項１１】 前記洗浄処理容器内における前記洗浄
    用の流体の流れを整流する整流手段をさらに有すること
    を特徴とする請求項１０記載の基板洗浄装置。
12. 【請求項１２】 前記整流手段は、前記洗浄処理容器の
    入り口に設けられた流体導入部を備え、 該流体導入部は、扁平な整流側流入口と、扁平度合いが
    該整流側流入口より高い整流側流出口とを有することを
    特徴とする請求項１１記載の基板洗浄装置。
13. 【請求項１３】 前記流体導入部の前記整流側流入口に
    設けられた流体緩衝部をさらに備え、 該流体緩衝部は、流れ方向を変更して前記洗浄用の流体
    を前記流体導入部に流入させるように構成されているこ
    とを特徴とする請求項１２記載の基板洗浄装置。
14. 【請求項１４】 前記整流手段は、前記洗浄処理容器の
    出口に設けられた流体排出部をさらに備え、 該流体排出部は、扁平な整流側流入口と、扁平度合いが
    該整流側流入口より低い整流側流出口とを有することを
    特徴とする請求項１１記載の基板洗浄装置。
15. 【請求項１５】 前記洗浄用の流体を、下側から流入さ
    せ上側から流出させるように構成したことを特徴とする
    請求項１０〜１４のいずれか１項記載の基板洗浄装置。
16. 【請求項１６】 前記洗浄用の流体の流れ方向に対して
    直角に切断したときの前記洗浄処理容器の内部断面積が
    前記基板の直径位置における断面積の１．５〜３００倍
    であることを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１
    項に記載の基板洗浄装置。