TWI798053B - 粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法 - Google Patents

Abstract

一種粉塵清潔設備，包括入料區、粉塵清潔區與出料區。入料區用於 接收載板與多個待清潔晶片。入料區還包括第一光學辨識區用以感測晶片並輸出第一光學影像。粉塵清潔區對晶片進行清潔。出料區接收來自粉塵清潔區的載板與晶片，出料區還包括第二光學辨識區用以感測清潔後的晶片並輸出第二光學影像。第一光學辨識區與第二光學辨識區還電性連接於處理器，處理器接收第一光學影像與第二光學影像，並比對第一光學影像與第二光學影像且輸出比對結果。入料區、粉塵清潔區與出料區共平面，以及入料區、粉塵清潔區與出料區相鄰排列成匚字型。

Description

粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法

本發明是有關於一種粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法，尤其是有關於一種可降低人力消耗的粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法。

晶片製造流程中，晶片產品必須在表面上進行指定的雷射蓋印(laser marking，又稱雷射刻印)工作，能夠標記產品經歷，也能夠進行識別或後續追蹤。然而晶片產品在經過這種雷射蓋印後，表面常常會殘留粉塵必須加以清除才不會對後續的製程造成影響。

目前在雷射蓋印工作後的晶片粉塵清潔主要是以操作人員手動進行，例如由操作人員手持粉塵清潔刷對每一片載板上的晶片進行粉塵的掃除。然而，這樣的做法不但相當耗費人力，操作人員容易疲累，這種方式也不容易將每顆晶片上的粉塵掃除乾淨，晶片數量多時還可能會造成生產過程的延宕。因此，目前仍需要一種粉塵清潔設備解決現有技術的問題。

根據現有技術所面臨的問題，本發明的目的是提供一種粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法，能夠減少人力消耗並大幅節省粉塵清潔的時間。

根據現有技術所面臨的問題，本發明的另一目的是提供一種粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法，能夠減少操作人員的負擔。

根據現有技術所面臨的問題，本發明的再一目的是提供一種粉塵清潔設備及其粉塵清潔方法，能夠提高粉塵清潔作業的良率。

為達到上述目的，本發明提供一種粉塵清潔設備，用以對多個晶片進行清潔，這些晶片配置於載板上，粉塵清潔設備包括入料區、粉塵清潔區與出料區。入料區用以接收載板及這些晶片，其中入料區還包括第一光學辨識區，用以感測這些晶片並輸出第一光學影像。粉塵清潔區包括入口、出口以及清潔刷機構，其中入口接收來自第一光學辨識區的載板及這些晶片，清潔刷機構用以對這些晶片進行清潔，以及出口用於送出載板以及這些完成清潔的晶片。出料區用以接收來自粉塵清潔區的載板及這些晶片，其中出料區還包括第二光學辨識區，用以感測經由粉塵清潔區清潔後的這些晶片並輸出第二光學影像。其中第一光學辨識區以及第二光學辨識區還電性連接於處理器，處理器接收第一光學影像與第二光學影像，以及處理器比對第一光學影像與第二光學影像並輸出比對結果。其中入料區、粉塵清潔區與出料區共平面，以及入料區、粉塵清潔區與出料區相鄰排列成匚字型。

在一較佳實施例中，第一光學辨識區還包括第一光學感測器，用以感測這些晶片以輸出第一光學影像至處理器。

在一較佳實施例中，第二光學辨識區還包括第二光學感測器，用以感測經過粉塵清潔區清潔後的這些晶片以輸出第二光學影像至處理器。

在一較佳實施例中，清潔刷機構還包括清潔刷、清潔刷移動機構以及清潔刷升降機構，清潔刷可移動的設置於清潔刷移動機構上，清潔刷升 降機構固接清潔刷移動機構，其中清潔刷移動機構可在平行於載板的方向上移動清潔刷，清潔刷升降機構可在垂直於載板的方向上移動清潔刷移動機構與清潔刷，以及清潔刷透過清潔刷移動機構以及清潔刷升降機構的帶動以清潔這些晶片。

在一較佳實施例中，粉塵清潔區還包括至少一靜電消除器，清潔刷移動機構、清潔刷升降機構與至少一靜電消除器電性連接於處理器，以及當處理器控制清潔刷移動機構與清潔刷升降機構帶動清潔刷移動時，處理器也控制至少一靜電消除器隨清潔刷移動以維持與清潔刷的距離不變。

在一較佳實施例中，粉塵清潔設備還包括顯示裝置電性連接於處理器，以及處理器根據比對第一光學影像與第二光學影像輸出比對結果並顯示於顯示裝置。

在一較佳實施例中，其中比對結果包括這些晶片在載板上的位置、數量或形狀。

為達到上述目的，本發明提供一種粉塵清潔方法，能夠以上述的粉塵清潔設備實施，粉塵清潔方法包括以下步驟：配置載板與這些晶片於入料區；感測這興晶片並輸出第一光學影像；移動載板與這些晶片至粉塵清潔區，並對這些晶片進行清潔；移動載板與這些晶片至出料區；感測這些晶片並輸出第二光學影像；以及比對第一光學影像與第二光學影像並輸出比對結果。

根據上述，粉塵清潔設備的入料區、粉塵清潔區與出料區共平面，而且入料區、粉塵清潔區與出料區相鄰排列成匚字型，因此操作人員能夠在本發明粉塵清潔設備的同一側進行載板與晶片的入料與出料作業，能夠減少人力消耗並大幅節省粉塵清潔作業的時間。此外，晶片的粉塵清潔作業完全由 粉塵清潔設備的粉塵清潔區自動完成，因此能夠減少操作人員的負擔。另外，由於第一光學辨識區與第二光學辨識區分別感測第一光學影像與第二光學影像並傳送至處理器進行比對，因此操作人員能夠根據比對結果得知晶片是否有跳料或重疊的現象，進而大幅提高粉塵清潔作業的良率。

10:粉塵清潔設備

11:入料區

111:第一光學辨識區

112:入料端

113:第一光學感測器

114:第一光線產生器

115:第一輸送機構

13:粉塵清潔區

131:入口

132:出口

133:清潔刷機構

1331:清潔刷

1332:清潔刷移動機構

1333:清潔刷升降機構

134:靜電消除器

1341:靜電消除器移動機構

1351:第三光線產生器

1352:第三光學感測器

15:出料區

151:第二光學辨識區

152:出料端

153:第二光學感測器

154:第二光線產生器

155:第二輸送機構

20:載板

201:插槽

21、21a、21b、21c、21d、21b’、21c’:晶片

30:處理器

40:顯示裝置

B1、B2、B3:光線

D1、D2:方向

H1、H2、H3、H4:高度

L:距離

S101~S106:步驟

圖1是有關於本發明的一實施例，表示粉塵清潔設備的俯視示意圖；圖2是根據圖1的實施例，表示入料區的部分剖面放大示意圖；圖3是根據圖1的實施例，表示出料區的部分剖面放大示意圖；圖4是根據圖1的實施例，表示粉塵清潔設備的各元件之間電性連接關係的系統方塊示意圖；圖5A是根據圖1的實施例，表示第一光學影像訊號的示意圖；圖5B是根據圖1的實施例，表示第二光學影像訊號的示意圖；圖6是根據圖1的實施例，表示粉塵清潔區的剖面示意圖

圖7A與圖7B是根據圖1的實施例，表示清潔刷的位置補償示意圖；以及圖8是根據本發明另一實施例，表示粉塵清潔方法的流程示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。此外，圖式中的 XYZ座標軸僅用於說明本發明的實施例，而非用於限制本發明的申請專利範圍。

圖1是根據本發明的一實施例，表示粉塵清潔設備的俯視示意圖。請參考圖1，粉塵清潔設備10用以對配置於載板20上的多個晶片21進行清潔。粉塵清潔設備10包括入料區11、粉塵清潔區13以及出料區15。入料區11用以接收載板20以及這些晶片21，其中入料區11還包括第一光學辨識區111與入料端112，第一光學辨識區111用以感測這些晶片21並對應輸出第一光學影像，入料端112則供操作人員放置載板20與待清潔的晶片21。出料區15還包括第二光學辨識區151與出料端152，第二光學辨識區151用以感測這些晶片21並對應輸出第二光學影像，以及出料端152送出載板20與清潔完成的晶片21。本實施例中，入料區11、粉塵清潔區13與出料區15為共平面，例如是位於XY平面上，且入料區11、粉塵清潔區13與出料區15相鄰排列為匚字形(U shape)。本實施例中，當操作人員使用本發明的粉塵清潔設備10對載板20上的晶片21進行粉塵清潔時，操作人員是沿方向D1將載板20與晶片21配置於入料區11，而粉塵清潔設備10完成粉塵清潔作業時則是沿方向D2載板20與晶片21送至出料區15，其中方向D1相反於方向D2，以及方向D1與方向D2皆平行於Y軸。如此一來，操作人員在取放載板20與晶片21時即可在粉塵清潔設備10的同一側進行載板20與晶片21的入料與出料作業，例如位於圖1下方的位置而不需移動，相較於習知技術可大幅節省粉塵清潔作業的時間。此外，由於粉塵清潔設備10能夠全自動進行晶片21的粉塵清潔作業，因此也能節省人力的消耗。

圖2是根據圖1的實施例，表示入料區的剖面放大示意圖，請參考圖1與圖2。詳細而言，第一光學辨識區111中還包括第一光學感測器113與第 一光線產生器114，第一輸送機構115連通入料端112與第一光學辨識區111，其中第一輸送機構115可為馬達與皮帶的組合，當操作人員將載板20與晶片21配置於第一輸送機構115時，第一輸送機構115即可將載板20與晶片21輸送至第一光學感測器113的感測範圍內。此外，第一光學感測器113例如是能夠感測可見光的影像鏡頭，第一光線產生器114可產生波長範圍可見光範圍的光束B1以照射晶片21，其中第一光線產生器114的光源可為LED、雷射或其他合適種類的光源。本實施例中，第一光學感測器113與第一光線產生器114在配置上較佳的是，第一光線產生器114發出的光線B1照射晶片21形成的反射光被第一光學感測器113所感測。

圖3是根據圖1的實施例，表示出料區的剖面放大示意圖，請參考圖1與圖3。詳細而言，第二光學辨識區151中還包括第二光學感測器153與第二光線產生器154，第二輸送機構155連通出料端152與第二光學辨識區151，其中第二輸送機構155也可為馬達與皮帶的組合，當第二光學感測器153完成晶片21的感測時，第二輸送機構155即可將載板20與晶片21輸送至出料端152。本實施例中，第一光學辨識區111與第二光學辨識區151大致相同。第二光學感測器153為能夠感測可見光的影像鏡頭，第二光線產生器154可產生波長範圍在可見光範圍的光束B2以照射晶片21，第二光線產生器154的光源可為LED、雷射或其他合適種類的光源，第二輸送機構155可為馬達與皮帶的組合，用以將載板20與晶片21輸送至第二光學感測器153的感測範圍內，以及第二光線產生器154發出的光線B1照射晶片21形成的反射光被第二光學感測器153所偵測。第一光學辨識區111與第二光學辨識區151的差異在於，第一光學辨識區111的第一輸送機構115用於將載板20與晶片21自入料端112送入第一光學感測器113的感測 範圍，而第二光學辨識區151的第二輸送機構155用於將載板20與清潔完成的晶片21送往出料端152。

圖4是根據圖1的實施例，表示粉塵清潔設備中各元件之間電性連接關係的系統方塊圖。請參考圖2、圖3與圖4，本實施例中，第一光學辨識區111與第二光學辨識區151還電性連接於處理器30。詳細而言，處理器30電性連接於第一光學辨識區111的第一光學感測器113、第一光線產生器114與第一輸送機構115，當操作人員將載板20與晶片21放置於入料端112的第一輸送機構115上時，處理器30即可控制第一輸送機構115將載板20與晶片21移動至第一光學感測器113可感測的範圍內，並控制第一光線產生器114發出光線B1照射這些晶片21。當第一光學感測器113接收來自晶片21的反射光後，第一光學感測器113即會並產生第一光學影像訊號並傳送至處理器30。此外，入料區11的第一輸送機構115與出料區15的第二輸送機構155還可選擇性的設置重量感測器(未繪示)，這些重量感測器也可電性連接於處理器30，當這些重量感測器感測到載板20與晶片21時，處理器30即可對應控制第一輸送機構115與第二輸送機構155作動以移動載板20與晶片21。

另外，處理器30還電性連接於第二光學辨識區151的第二光學感測器153、第二光線產生器154與第二輸送機構155，當粉塵清潔區13完成晶片21的清潔作業時會將載板20與晶片21移動至第二輸送機構155，處理器30即控制第二輸送機構155將載板20與晶片21移動至第二光學感測器153的感測範圍內，並控制第二光線產生器154發出光線B2照射這些晶片21。當第二光學感測器153接收來自晶片21的反射光後，第二光學感測器153即會並產生第二光學影像訊號並傳送至處理器30。如此一來，處理器30即可對同一批晶片21的清潔前 與清潔後狀況進行比對，也就是比對第一光學影像訊號與第二光學影像訊號的差異。

圖5A是根據圖1的實施例，表示第一光學影像訊號的示意圖，以及圖5B是根據圖1的實施例，表示第二光學影像訊號的示意圖。請參考圖2與圖5A，圖5A示意性的繪示4個晶片21a、21b、21c與21d經由第一光線產生器114發出的光線B1照射後被第一光學感測器113所感測而形成第一光學影像訊號。由於晶片21a、21、21c或21d不一定能夠平整的放置於載板20的插槽，因此光線B1的反射光在第一光學影像中可能會顯示為歪斜，如晶片21b、21c與21d所示。請參考圖3與圖5B，經由粉塵清潔區13清潔後的晶片21a、21b、21c與21d，透過第二光線產生器154發出的光線B2照射後被第二光學感測器153所感測而形成第二光學影像訊號。本實施例中，由於第二光學影像訊號中光線B2有明顯中斷的現象，因此可以確認位於圖5B中間的晶片有跳料、重疊的現象，例如圖5B中晶片21b’與晶片21c’有至少部分重疊的現象，或是可從第二光學影像訊號中直接看到載板20上的插槽201，表示至少有一晶片(例如晶片21b’)在清潔過程中脫離插槽201。藉此，處理器30可以透過比對第一光學影像訊號與第二光學影像訊號的差異以得到這些晶片是否有跳料或重疊的現象，並輸出第一光學影像訊號與第二光學影像訊號的比對結果，進而大幅提高粉塵清潔作業的良率。

圖6是根據圖1的實施例，表示粉塵清潔區的剖面示意圖，請參考圖1與圖6。粉塵清潔區13包括入口131、出口132以及清潔刷機構133，其中入口131自第一光學識別區111接收載板20與晶片21，清潔刷機構133用以對這些晶片21進行清潔，以及出口132用於送出載板20與清潔後的晶片21。本實施 例中，粉塵清潔區13可透過機械手臂(未繪示)或其他合適的載板搬運機構自第一光學識別區111移動載板20與晶片21至粉塵清潔區13。當粉塵清潔區13完成晶片21的清潔作業後，也可透過上述的機械手臂或其他合適的搬運機構將載板20與清潔後的晶片21自出口132移動至出料區15的第二光學識別區152。

請參考圖4與圖6。詳細而言，清潔刷機構133還包括清潔刷1331、清潔刷移動機構1332與清潔刷升降機構1333。清潔刷1331可移動的設置於清潔刷移動機構1332上，清潔刷升降機構1333固接清潔刷移動機構1332，且清潔刷移動機構1332與清潔刷升降機構1333電性連接於處理器30，其中清潔刷移動機構1332可在平行於載板20的方向上來回移動以帶動清潔刷1331，清潔刷升降機構1333可在垂直於載板20的方向上來回移動以帶動清潔刷移動機構1332與清潔刷1331。在本實施例中，平行於載板20的方向為平行於XY平面的方向，以及垂直於載板20的方向為平行於Z軸的方向。具體來說，清潔刷移動機構1332與清潔刷升降機構1333可透過氣動滑台、馬達皮帶組、滑軌、氣壓缸或其他合適的電動機構件實施。如此一來，處理器30控制清潔刷移動機構1332與清潔刷升降機構1333的作動時，即可帶動清潔刷1331移動，因此能夠自動對晶片21進行清潔。

請繼續參考圖4與圖6，粉塵清潔區13還包括至少一個靜電消除器134(圖6示意性的繪示為2個但不以此為限)，且靜電消除器134電性連接於處理器30。本實施例中，當處理器30控制清潔刷移動機構1332與清潔刷升降機構1333帶動清潔刷1331移動時，處理器30也同時控制靜電消除器134隨清潔刷1331移動以保持與清潔刷1331的距離L不變。詳細而言，靜電消除器134是透過靜電消除器移動機構1341可移動的設置於粉塵清潔區13，靜電消除器移動機構 1341可為機械手臂或其他合適的移動機構。當處理器30控制清潔刷1331移動以對晶片21進行粉塵清潔作業時，經由清潔刷1331掃出的粉塵可能會因靜電而沾附於清潔刷1331的刷毛上。因此，處理器30透過控制靜電消除器134移動並與清潔刷1331維持固定的距離L時，靜電消除器134可持續且均勻的對清潔刷1331進行靜電消除，以避免這些粉塵持續沾附於清潔刷1331的刷毛，進而提升粉塵清潔作業的效率。

請繼續參考圖4與圖6，粉塵清潔區13還包括第三光線產生器1351與第三光學感測器1352，第三光線產生器1351發出光線B3並由第三光學感測器1352接收。第三光線產生器1351與第三光學感測器1352皆固定於粉塵清潔區13內，並設置為能夠令第三光線產生器1351發出的光線B3位於清潔刷1331的刷毛與晶片21之間。第三光線產生器1351的光源可為LED、雷射或其他合適種類的光源，以及第三光學感測器1352可為光電二極體、能夠感測可見光或紅外光的影像鏡頭或是其他合適的光學感測器。本實施例中，第三光線產生器1351與第三光學感測器1352電性連接於處理器30。圖7A與圖7B是根據圖1的實施例，表示清潔刷的位置補償示意圖，請參考圖6與圖7A。當每一次粉塵清潔區13對晶片21進行粉塵清潔作業前，處理器30可先控制清潔刷1331的刷毛沿Z軸方向移動至剛好阻斷光線B3的位置，第三光學感測器1352在無法感測到光線B3時即會發出訊號至處理器30，處理器30即根據此訊號記錄目前清潔刷1331的刷毛位置，例如是載板20表面至清潔刷1331的刷毛之間的高度H1。接著，處理器30調整清潔刷1331的刷毛至接觸載板20的插槽201，載板20表面上插槽201的高度例如為H2。處理器30再控制清潔刷1331的刷毛下降至貼近晶片21表面的高度進行晶片21的清潔，此貼近載板20表面上晶片21的高度例如是H3。詳細而言， 如圖7B所示，由於清潔刷1331的刷毛在反覆對大量晶片21進行粉塵清潔作業時難以避免的會有刷毛消耗的情形發生，在現有的清潔刷1331使用一段時間後，清潔刷1331的刷毛會逐漸縮短，與處理器30所記錄的高度H1相比會產生一個落差高度H4，因此每次進行粉塵清潔作業時，處理器30可以隨時記錄並在控制清潔刷1331移動時補償此落差高度H4。如此一來，即可在清潔刷1331的刷毛被消耗至無法再使用前，仍能夠維持穩定的粉塵清潔效率，並減少清潔刷1331的更換頻率以降低成本。

請參考圖1、圖4、圖5A與圖5B，本實施例的粉塵清潔設備10還包括顯示裝置40，顯示裝置40電性連接於處理器30，且顯示裝置40可以是PC、平板電腦、觸碰螢幕或其他合適的顯示器。本實施例中，處理器30可以將上述第一光學影像與第二光學影像的比對結果顯示於顯示裝置40上，以供操作人員判斷是否挑出目前完成粉塵清潔作業的載板20與晶片21，其中比對結果可為晶片21在載板20上的位置，例如將第一光學影像與第二光學影像的比對結果顯示在顯示裝置40上並標示跳號或重疊的晶片21的所在位置。此外，比對結果也可以包括粉塵清潔作業前後晶片21的數量或晶片21的形狀等，以供操作人員直接判斷晶片21的清潔狀況。

圖8是根據本發明另一實施例，表示粉塵清潔方法的流程示意圖，本實施例的粉塵清潔方法可配合圖1至圖7B的粉塵清潔設備10使用。請參考圖1、圖2與圖8，步驟S101：配置載板以及這些晶片於入料區。在此步驟中，載板20與多個晶片21被配置於入料區11的入料端112。入料區11的第一輸送機構115在承載載板20與晶片21後即會將載板20與晶片21輸送至第一光學辨識區111內第一光學感測器113的感測範圍。

請參考圖2、圖4與圖8，步驟S102：感測這些晶片並輸出第一光學影像。在此步驟中，第一光線產生器114發出光線B1照射這些晶片21形成的反射光由第一光學感測器113所感測，第一光學感測器113產生第一光學影像並傳送至處理器30。

請參考圖2、圖6與圖8，步驟S103：移動載板以及這些晶片至粉塵清潔區，並對這些晶片進行粉塵清潔作業。在此步驟中，當第一光學感測器113輸出第一光學影像後，粉塵清潔區13透過機械手臂或其他合適的載板搬運機構移動載板20與晶片21，其中載板20與晶片21通過入口131移動至粉塵清潔區13，並由粉塵清潔區13的清潔刷結構133對這些晶片21進行清潔。

請參考圖3、圖6與圖8，步驟S104：移動載板與這些晶片至出料區。在此步驟中，粉塵清潔區13完成晶片21的粉塵清潔作業後，即可透過機械手臂或其他合適的載板搬運機構將載板20與這些晶片21通過出口132移動至出料區15，其中載板20與這些晶片21是移動至出料區15的第二輸送機構155上，第二輸送機構155可將載板20與這些晶片21移動到第二光學感測器153的感測範圍內。

請參考圖3、圖4與圖8，步驟S105：感測這些晶片並輸出第二光學影像。在此步驟中，第二光線產生器154發出光線B2照射這些晶片21形成的反射光由第二光學感測器153所感測，第二光學感測器153產生第二光學影像並傳送至處理器30。

請參考圖4與圖8。步驟S106：比對第一光學影像與第二光學影像並輸出比對結果。在此步驟中，處理器30可將第一光學影像與第二光學影像將以比對並輸出比對的結果，以供操作人員直接判斷粉塵清潔前後這些晶片21 是否有跳料或重疊的現象，其中比對的結果可以是晶片21在載板20上的位置、數量或形狀。

綜上所述，本發明的實施例中，粉塵清潔設備的入料區、粉塵清潔區與出料區共平面，而且入料區、粉塵清潔區與出料區相鄰排列成匚字型，因此操作人員能夠在本發明粉塵清潔設備的同一側進行載板與晶片的入料與出料作業，能夠減少人力消耗並大幅節省粉塵清潔作業的時間。此外，晶片的粉塵清潔作業完全由粉塵清潔設備的粉塵清潔區自動完成，因此能夠減少操作人員的負擔。另外，由於第一光學辨識區與第二光學辨識區分別感測第一光學影像與第二光學影像並傳送至處理器進行比對，因此操作人員能夠根據比對結果得知晶片是否有跳料或重疊的現象，進而大幅提高粉塵清潔作業的良率。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

10:粉塵清潔設備

11:入料區

111:第一光學辨識區

112:入料端

13:粉塵清潔區

131:入口

132:出口

15:出料區

151:第二光學辨識區

152:出料端

20:載板

21:晶片

40:顯示裝置

D1、D2:方向

Claims (10)

1. 一種粉塵清潔設備，用以對多個晶片進行清潔，該些晶片配置於一載板上，該粉塵清潔設備包括：一入料區，用以接收該載板及該些晶片，其中該入料區還包括一第一光學辨識區，用以感測該些晶片並輸出一第一光學影像；一粉塵清潔區，包括一入口、一出口以及一清潔刷機構，其中該入口接收來自該第一光學辨識區的該載板及該些晶片，該清潔刷機構用以對該些晶片進行清潔，以及該出口用於送出該載板以及該些完成清潔的晶片；以及一出料區，用以接收來自該粉塵清潔區的該載板及該些晶片，其中該出料區還包括一第二光學辨識區，用以感測經由該粉塵清潔區清潔後的該些晶片並輸出一第二光學影像；其中該第一光學辨識區以及該第二光學辨識區還電性連接於一處理器，該處理器接收該第一光學影像與該第二光學影像，以及該處理器比對該第一光學影像與該第二光學影像並輸出一比對結果；其中該入料區、該粉塵清潔區與該出料區共平面，以及該入料區、該粉塵清潔區與該出料區相鄰排列成匚字型。
2. 如請求項1的粉塵清潔設備，其中該第一光學辨識區還包括一第一光學感測器與一第一光線產生器，該第一光線產生器發出光線照射該些晶片，以及該第一光學感測器用以感測該些晶片的反射光以輸出該第一光學影像至該處理器。
3. 如請求項1的粉塵清潔設備，其中該第二光學辨識區還包括一第二光學感測器與一第二光線產生器，該第二光線產生器發出光線照射該些經 過該粉塵清潔區清潔後的晶片，以及該第二光學感測器用以感測經過該粉塵清潔區清潔後的該些晶片的反射光以輸出該第二光學影像至該處理器。
4. 如請求項1的粉塵清潔設備，其中該清潔刷機構還包括一清潔刷、一清潔刷移動機構以及一清潔刷升降機構，該清潔刷可移動的設置於該清潔刷移動機構上，該清潔刷升降機構固接該清潔刷移動機構，其中該清潔刷移動機構可在一平行於該載板的方向上移動該清潔刷，該清潔刷升降機構可在一垂直於該載板的方向上移動該清潔刷移動機構與該清潔刷，以及該清潔刷透過該清潔刷移動機構以及該清潔刷升降機構的帶動以清潔該些晶片。
5. 如請求項4的粉塵清潔設備，其中該粉塵清潔區還包括至少一靜電消除器，該清潔刷移動機構、該清潔刷升降機構與該至少一靜電消除器電性連接於該處理器，以及當該處理器控制該清潔刷移動機構與該清潔刷升降機構帶動該清潔刷移動時，該處理器也控制該至少一靜電消除器隨該清潔刷移動以維持與該清潔刷的距離不變。
6. 如請求項1的粉塵清潔設備，還包括一顯示裝置電性連接於該處理器，以及該處理器輸出該比對結果並顯示於該顯示裝置。
7. 如請求項6的粉塵清潔設備，其中該比對結果包括該些晶片在該載板上的位置、數量或形狀。
8. 一種使用如請求項1的粉塵清潔設備的粉塵清潔方法，用以對多個晶片進行清潔，該些晶片配置於一載板上，該粉塵清潔方法包括以下步驟：配置該載板以及該些晶片於該入料區；感測該些晶片並輸出該第一光學影像； 移動該載板以及該些晶片至該粉塵清潔區，並對該些晶片進行清潔；移動該載板以及該些晶片至該出料區；感測該些晶片並輸出該第二光學影像；以及比對該第一光學影像與該第二光學影像並輸出一比對結果。
9. 如請求項8的粉塵清潔方法，其中該清潔刷機構還包括一清潔刷、一清潔刷移動機構以及一清潔刷升降機構，該清潔刷可移動的設置於該清潔刷移動機構上，該清潔刷升降機構固接該清潔刷移動機構，其中該清潔刷移動機構可在平行於該載板的平面上移動該清潔刷，該清潔刷升降機構可在垂直於該載板的平面上移動該清潔刷移動機構與該清潔刷，以及該清潔刷透過該清潔刷移動機構以及該清潔刷升降機構的帶動以清潔該些晶片。
10. 如請求項9的粉塵清潔方法，其中該粉塵清潔區還包括至少一靜電消除器，該清潔刷移動機構、該清潔刷升降機構與該至少一靜電消除器電性連接於該處理器，以及當該清潔刷移動機構與該清潔刷升降機構帶動該清潔刷移動時，該至少一靜電消除器隨該清潔刷移動以維持與該清潔刷的距離不變。

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