TWI797253B - 用於處理各種尺寸基板的設備 - Google Patents

用於處理各種尺寸基板的設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI797253B
TWI797253B TW108104904A TW108104904A TWI797253B TW I797253 B TWI797253 B TW I797253B TW 108104904 A TW108104904 A TW 108104904A TW 108104904 A TW108104904 A TW 108104904A TW I797253 B TWI797253 B TW I797253B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
contact pads
size
end effectors
pair
Prior art date
Application number
TW108104904A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201935610A (zh
Inventor
司瑞斯坎薩羅傑 希魯納弗卡羅蘇
永勝 白
卡西克 巴拉希達山
方杰 林
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201935610A publication Critical patent/TW201935610A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI797253B publication Critical patent/TWI797253B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

本案提供了處理不同尺寸的基板的方法與設備。在一些實施例中，處理不同尺寸的基板的設備，包含：一對終端作用器，具有一第一組接觸墊配置以支撐具有第一尺寸的基板，及一第二組接觸墊配置以支撐具有小於第一尺寸的第二尺寸的基板。

Description

用於處理各種尺寸基板的設備
本案的實施例一般關於基板處理設備，且更具體地說，係關於用於處理不同尺寸的基板的方法及設備。
在半導體製造工業中，基板如半導體晶片，的精確及小心處理是基板處理的關鍵技術。自動化，例如藉由具有設計用於處理晶片的終端作用器的基板處理機器人，係用來執行複雜的切換任務以及減少或隔離任何外部污染。這種基板處理機器人將基板例如晶片，從一個位置傳送到另一個位置，從系統內的一站到另一站將基板拾起再放下等。通常，基板處理機器人被設計並構建成處理一種類型的基板尺寸，這取決於例如系統能力與配置。作為一例，一些系統可經配置以處理200 mm晶片或300 mm晶片等。
隨著技術以及更緊湊、更小的具有高的計算能力的電子設備的進步，產業重點已從200 mm移至300 mm晶片。當300 mm的晶片的處理在市場上變得更佔優勢，提高了對具有300 mm的處理能力的工具的需求，引領工具製造商進行設計並構建更多300 mm的工具，而慢慢淘汰200 mm的工具。
然而，儘管進步到300 mm的基板處理，許多芯片製造商仍具有於其各自庫存中的大量的200 mm基板。發明人認為，希望處理200 mm的基板的芯片製造商及其他人，可能不希望購買可能很快就會過時的200 mm的工具。
因此，發明人已提供了改良的方法及設備，其使得基板處理機器人能夠處理不同尺寸的基板，例如200 mm和300 mm的晶片。
本案提供了處理不同尺寸的基板的方法與設備。在一些實施例中，處理不同尺寸的基板的設備，包含：一對終端作用器，具有一第一組接觸墊配置以支撐具有第一尺寸的基板，及一第二組接觸墊配置以支撐具有小於第一尺寸的第二尺寸的基板。
在一些實施例中，一種多腔室基板處理工具，包括：一工廠介面(FI)，係與一負載鎖定室選擇性連通；一第一前開式晶圓傳送盒(FOUP)，設置於該FI上或耦接至該FI，並且配置以將具有一第一尺寸的基板來回提供於該多腔室基板處理工具；一第二FOUP，設置於該FI上或耦接至該FI，並且配置以將具有一第二尺寸的基板來回提供於該多腔室基板處理工具；設於該工廠介面內的一機器人，其中該機器人包括一對終端作用器，其經配置以支撐具有該第一尺寸及該第二尺寸兩者的基板，該第二尺寸小於該第一尺寸。
在一些實施例中，一種處理不同尺寸的基板的方法，包括以下步驟：旋轉一工具中的一基板處理機器人的一對終端作用器，該工具經配置以將基板處理到一第一位置以支撐具有一第一尺寸的一基板；以及，將該對終端作用器旋轉到一第二位置以支撐具有一第二尺寸的一基板。
以下描述本發明的其他及進一步實施例。
本案提供了處理不同尺寸的基板的方法與設備。所揭示的方法與設備的實施例，有利地使得基板處理機器人能夠處理不同尺寸的基板。例如，用於處理不同尺寸的基板的設備可以處理具有第一尺寸的基板（諸如具有第一直徑的晶片，例如300mm等）以及具有小於第一尺寸的第二尺寸的基板（例如具有第二直徑的晶片，例如200mm）。因此，所公開的方法與設備的實施例，有利地使得基板處理機器人，例如在300mm處理工具中的基板處理機器人，能夠處理不同尺寸的基板，例如200mm與300mm晶片二者或其他組合。此外，藉由更換機器人上的終端作用器而無需更換整個基板處理機器人，或無需擔心工廠介面（FI）與基板處理機器人的不兼容性，可有利地在現有的基板處理機器人上改進成改良的設備。
本案公開的用於處理不同尺寸的基板的設備的實施例，有利地使得配置用於處理第一尺寸的基板的基板處理設備能夠處理具有不同尺寸的基板。基板可為圓形基板，例如200或300mm晶片或類似者，或具有其他形狀因子的基板，如矩形或多邊形基板，舉例而言，用於太陽能、顯示器或其他應用的矩形玻璃基板。例如，根據本案所揭的教示，可以更換或修改配置成處理300mm晶片的工具中的一基板處理機器人，以便能處理例如200mm和300mm的晶片。如此，基板處理機器人可以在任何給定的時間點，進行200mm的、300mm的、或200mm與300mm的晶片製程。更有利地，可根據本案所揭的教示，修改基板處理機器人上的終端作用器，而無需更換整個機器人或擔心與FI不兼容。
圖1A-1B是根據本案的至少一些實施例的用於處理不同尺寸的基板的設備100的示意性俯視圖。設備100適於與配置成處理具有第一尺寸的基板的基板處理工具結合使用，例如以下參照圖4所述的多腔室基板處理工具400。
在一些實施例中，設備100包括耦接至支撐板104的一對終端作用器102。在基板拾取與傳送期間，支撐板104提供支撐並將負載的重量分配在終端作用器102上。終端作用器102可容易地從支撐板104移除，以便於修理、重新配置、或更換等。
終端作用器102包括第一組接觸墊106A與第二組接觸墊106B。終端作用器102及第一與第二組接觸墊106A、106B係配置以穿過處理系統內的開口，以允許處理基板及將基板在整個處理系統內傳送。
第一組接觸墊106A經配置以支撐具有第一尺寸的基板。第二組接觸墊106B經配置以支撐具有小於第一尺寸的第二尺寸的基板。第一與第二接觸墊106A、106B進一步經配置以互相不干涉。例如，第一組接觸墊106A可支撐具有第一尺寸的第一基板(以虛線101表示)，而第一基板不接觸第二組接觸墊106B。類似地，第二組接觸墊106B可支撐具有第二尺寸的第二基板(以虛線103表示)，而第二基板不接觸第一組接觸墊106A。如此，因為有該些接觸墊與終端作用器的配置所提供的間隙，設備100可有利地處理翹曲的基板。
第一與第二組接觸墊106A、106B中的接觸墊可為用於支撐基板處理系統中的基板的任何合適的接觸墊。例如，接觸墊可包含邊緣握把或邊緣接觸墊，用於透過其周邊邊緣來支撐基板。也可以使用其他類型的接觸墊。而且，依據處理的需要，可選擇接觸墊的位置以處理所需尺寸的基板。
終端作用器102可選擇地支撐更大或更小的基板。例如，在如圖2A-B與3A-B更清楚顯示的一些實施例中，終端作用器102係相對於支撐板104為可部分地或自由地旋轉，使得每個終端作用器102的旋轉方向可經控制，以適當地將第一組接觸墊106A或第二組接觸墊106B的其中一者定位以使用，並將未選擇的一組接觸墊設置在不妨礙所選擇該組接觸墊的使用的位置。
例如，在一些實施例中，取決於需要處理的基板尺寸，兩個接觸墊係設置在每個終端作用器102上與第一基板尺寸相對應的位置處，而定義為第一組接觸墊。兩個接觸墊係設置在每個終端作用器102上與第二基板尺寸相對應的位置處，而定義為第二組接觸墊。第一與第二組接觸墊彼此徑向分開放置，例如彼此分開約90度（如圖2A-2B所記載），或者以一較小的角度，而仍能提供接觸墊之間的間隙（如圖3A-3B所記載）。在一些實施例中，接觸墊的相對角位置係相對於終端作用器的一長軸所測量。
舉例而言，圖2A-2B是根據本案的至少一些實施例的用於處理圖1的不同尺寸的基板的設備的示意性前視圖。在圖2A中，將終端作用器102旋轉，使得第二組接觸墊106B經定位以支撐具有第二尺寸的基板(例如，較小的基板)，如虛線103所表示。在圖2B中，將終端作用器102旋轉，使得第一組接觸墊106A經定位以支撐具有第一尺寸的基板(例如，較大的基板)，如虛線101所表示。
圖3A-3B是根據本案的至少一些實施例的用於處理圖1的不同尺寸的基板的設備的示意性替代前視圖。在圖3A中，將終端作用器102旋轉，使得第二組接觸墊106B經定位以支撐具有第二尺寸的基板(例如，較小的基板)，如虛線103所表示。在圖3B中，將終端作用器102旋轉，使得第一組接觸墊106A經定位以支撐具有第一尺寸的基板(例如，較大的基板)，如虛線101所表示。由於圖3A-3B中的接觸墊組在角度上彼此更接近，因此終端作用器102不需要旋轉到開關配置那麼多。
在操作期間，該些終端作用器可旋轉以在拾取一基板前，例如在進入一FOUP(前開式晶圓傳送盒)之前，將一組接觸墊定位至一第一位置。當定位後，該基板處理設備會將終端作用器102延伸進入該FOUP。在延伸位置的末端，終端作用器102會旋轉至一第二位置，在第二位置處該組接觸墊(如，邊緣握把墊)會與該基板接觸。然後，在設備100縮回並將基板傳送到其他位置之前，基板會被保持在終端作用器102上。當將基板放置在一支撐件上時，可以反轉終端作用器的旋轉操作以釋放該基板。
在一些實施例中，可將設備100併入基板傳送機器人。例如，參照回圖1A，支撐板104可經配置作為基板傳送機器人的一腕。該腕將每個終端作用器102支撐於相對於彼此的一固定位置，使得對該腕的移動的控制能利於控制終端作用器102的定位。該腕係耦接於臂108，臂108能將該腕（及終端作用器102）移動於一水平方向，例如水平地延伸穿過一FOUP或處理室的一開口，以將基板傳送至該FOUP或該處理室或者接收自該FOUP或該處理室。在一些實施例中，腕能夠相對於臂進行水平或垂直旋轉運動中的至少一種，例如透過經由鉸鏈、銷、可樞轉關節、彎曲部等（如所示，可樞轉關節110）耦接到臂。臂108可為一複合臂，其包括多個部分及關節以利於更複雜的運動。在一些實施例中，臂108可以耦接到組件112，以提供該臂圍繞中央軸114的垂直及/或旋轉運動。該臂的這個垂直及/或旋轉運動有助於根據需要而垂直地及/或旋轉地移動該腕（及終端作用器102）以根據需要傳送或接收基板。
設備100的部件及基板傳送機器人（例如，臂、腕，終端作用器等）可以由任何適合的材料製成。例如在一些實施例中，材料可經選擇以減小在基板傳送期間機器人葉片的偏轉。在一些實施例中，材料可經選擇以減小在基板傳送期間機器人葉片對基板的污染。在高溫下向腔室或從腔室進行傳送的一些實施例中，材料可經選擇以減小在基板傳送期間的熱效應。
圖4概要地圖示了集成多腔室基板處理工具400的非限制性示例的平面圖，其具有根據本案的用於處理不同尺寸的基板的設備。適用於根據本發明的修改及使用的工具的實例包括，美商應用材料公司（Applied Materials, Inc.）獲得的APPLIEDCHELGER®，CENTURA®，ENDURA®和PRODUCER®系列的集成基板處理工具。多腔室基板處理工具400包括耦接到一主框的多個處理室，主框包括兩個傳送室（例如，傳送室408及傳送室433）。
多腔室基板處理工具400包含與負載鎖定室404選擇性連通的前端環境工廠介面(FI)402。多腔室基板處理工具400通常經配置以處理具有第一尺寸的基板（諸如具有第一直徑的晶片，例如300mm等）。一或多個前開式晶圓傳送盒(FOUP)，例如FOUP 401a及FOUP 401b，係設在FI 402上或耦接至FI 402，以將基板提供至多腔室基板處理工具400，或從多腔室基板處理工具400接收基板。在一些實施例中，橋接FOUP 401c係提供以允許處理具有小於第一尺寸的第二尺寸的基板（例如具有第二直徑的晶片，例如200mm）。橋接FOUP 401c係設置在FI 402上或耦接至FI 402。在一些實施例中，橋接FOUP 401c可經配置以保持第一尺寸(如，300 mm)的基板載具與設於其上的具有第二尺寸(如，200 mm)的基板。
工廠介面機器人403係設於FI 402內。工廠介面機器人403可併入用於處理如上所述的不同尺寸的基板的設備100的任何實施例中。工廠介面機器人403經配置以將基板來回傳送至FOUP 401a、401b及橋接FOUP 401c，以及在橋接FOUP 401c與負載鎖定室404之間傳送。在一個操作示例中，工廠介面機器人403從FOUP 401a獲取一基板載具，並將基板載具放置在橋接FOUP 401c中。基板載具具有第一尺寸，例如直徑為300 mm。隨後，工廠介面機器人403接著從FOUP 401b獲取基板並將基板放置在橋接FOUP 401c內的基板載具上。基板具有小於第一尺寸的第二尺寸，例如直徑為200mm。接下來，工廠介面機器人403可將保持基板的載具一起傳送到負載鎖定室404，使得可在多腔室基板處理工具400中處理具有第二尺寸的基板。在這樣的示例中，藉由一單個基板處理設備以利於處理多個尺寸的基板，基板傳送設備100有利地使得配置用於處理具有第一尺寸的基板的處理工具，如多腔室基板處理工具400，能夠處理具有小於第一尺寸的第二尺寸的基板。
負載鎖定室404提供了在FI 402與第一傳送室組件410之間的真空介面。第一傳送室組件410的內部區域通常保持在真空狀態，並提供一中間區域，在該中間區域中，將基板或保持基板的基板載具從一個腔室移動到另一個腔室及/或到負載鎖定室。
在一些實施例中，第一傳送室組件410被分成兩部分。在本案的一些實施例中，第一傳送室組件410包括傳送室408及真空延伸室407。傳送室408與真空延伸室407係耦接在一起並彼此流體連通。在處理期間，第一傳送室組件410的內部容積通常保持在低壓或真空條件下。負載鎖定室404可以分別通過狹縫閥405與406連接到FI 402與真空延伸室407。
在一些實施例中，傳送室408可以是具有複數個側壁、一底部及一蓋子的多邊形結構。複數個側壁可以具有貫穿其而形成的開口，且配置成與處理室、真空延伸室及/或通過室連接。圖4中所示的傳送室408具有正方形或矩形形狀，並且耦接到處理室411、413、通過室431及真空延伸室407。傳送室408可分別經由狹縫閥416、418及417與處理室411、413及通過室431選擇性地連通。
在一些實施例中，中央機器人409可安裝在傳送室408中，在形成於傳送室408的底部上的機器人埠處。中央機器人409係設置在傳送室408的內部容積420中，並且經配置以將基板414（或保持基板的基板載具）往復於處理室411、413、通過室431及負載鎖定室404之間。在一些實施例中，中央機器人409可包括用於保持基板或保持基板的基板載具的兩個葉片，每個葉片安裝於裝載在同一機器人基座上的一可獨立控制的機器臂上。在另一個實施例中，中央機器人409可以具有垂直移動葉片的能力。
真空延伸室407經配置以對一真空系統提供對於第一傳送室組件410的一介面。在一些實施例中，真空延伸室407包括一底部、一蓋子及側壁。一壓力調節埠可以形成在真空延伸室407的底部上，並經配置以適應一真空泵系統。開口係形成在側壁上，使得真空延伸室407係與傳送室408流體連通，並且與負載鎖定室404選擇性連通。
在一些實施例中，真空延伸室407包括架子（未圖示），其經配置以儲存一或多個基板或保持基板的基板載具。直接或間接連接到傳送室408的處理室，可儲存它們的基板或保持基板於架子上的基板載具，並且使用中央機器人409來傳送它們。
多腔室基板處理工具400還可包括第二傳送室組件430，其藉由通過室431連接到第一傳送室組件410。在一些實施例中，類似於負載鎖定室的通過室431，係配置以提供在兩個處理環境之間的一介面。在這樣的實施例中，通過室431提供一真空介面在第一傳送室組件410與第二傳送室組件430之間。
在一些實施例中，第二傳輸室組件430被分成兩部分，以減少多腔室基板處理工具400的覆蓋區。在本案的一些實施例中，第二傳送室組件430包括傳送室433及真空延伸室432，其彼此流體連通。在處理期間，第二傳送室組件430的內部容積通常保持在低壓或真空條件下。通過室431可分別通過狹縫閥417與438連接到傳送室408與真空延伸室432，使得傳送室408內的壓力可以保持在不同的真空水平。
在一些實施例中，傳送室433可以是具有複數個側壁、一底部及一蓋子的一多邊形結構。複數個側壁可以具有貫穿其而形成的開口，且經配置成與處理室、真空延伸室及/或通過室連接。圖4中所示的傳送室433具有正方形或矩形形狀，並且耦接到處理室435、436、437、及真空延伸室432。傳送室433可分別經由狹縫閥441、440、439與處理室435、436、437選擇性地連通。
中央機器人434可安裝在傳送室433中，在形成於傳送室433的底部上的一機器人埠處。中央機器人434係設置在傳送室433的內部容積449中，並且經配置以將基板443（或保持基板的基板載具）往復於處理室435、436、437、及通過室431之間。在一些實施例中，中央機器人434可包括用於保持基板或保持基板的基板載具132的兩個葉片，每個葉片安裝於裝載在同一機器人基座上的一可獨立控制的機器臂上。在一些實施例中，中央機器人434可以具有垂直移動葉片的能力。
在一些實施例中，真空延伸室432經配置以提供在一真空系統與第二傳送室組件430之間的一介面。在一些實施例中，真空延伸室432包括一底部、一蓋子及側壁。一壓力調節埠可以形成在真空延伸室432的底部上，並經配置以適應一真空系統。開口係貫穿形成在側壁上，使得真空延伸室432係與傳送室433流體連通，並且與通過室431選擇性連通。
在本案的一些實施例中，真空延伸室432包含一架子(未圖示)，類似於以上有關真空延伸室407的描述。直接或間接連接到傳送室433的處理室，可儲存基板或保持基板於架子上的基板載具。
通常，基板係在具有用於支撐設置在其上的基板的基座的密封室中作處理。基座可以包括基板支撐件，基板支撐件具有設置在其中的電極以靜電地保持基板，或者在處理過程中將保持基板的基板載具保持在基板支撐件上。對於耐受較高腔室壓力的過程，基座可以替代地包括基板支撐件，該基板支撐件具有與真空源連通的開口，用於在處理期間將基板牢固地保持在基板支撐件上。
可以在任何處理室411、413、435、436或437中執行的處理，包括沉積、植入及熱處理等。在一些實施例中，一處理室例如處理室411、413、435、436、或437的任一者，係經配置成在一基板上，或同時在多個基板上執行一濺射製程。在一些實施例中，處理室411是一個除氣室。在一些實施例中，處理室413是一預金屬化清潔室。預金屬化清潔室可使用包含一惰性氣體，例如氬，的濺射清潔製程。在一些實施例中，處理室435是一沉積腔室。與本案所述的實施例一起使用的沉積室可以是任何已知的沉積室。
儘管前述內容關於本案的實施例，但在不脫離其基本範圍前提下，可設計出本案的其他及進一步的實施例。
100‧‧‧設備 101‧‧‧虛線 102‧‧‧終端作用器 103‧‧‧虛線 104‧‧‧支撐板 106A‧‧‧第一組接觸墊 106B‧‧‧第二組接觸墊 108‧‧‧臂 110‧‧‧可樞轉關節 112‧‧‧組件 114‧‧‧中央軸 400‧‧‧多腔室基板處理工具 401a‧‧‧前開式晶圓傳送盒(FOUP) 401b‧‧‧前開式晶圓傳送盒(FOUP) 401c‧‧‧前開式晶圓傳送盒(FOUP) 402‧‧‧工廠介面(FI) 403‧‧‧工廠介面機器人 404‧‧‧負載鎖定室 405‧‧‧狹縫閥 406‧‧‧狹縫閥 407‧‧‧真空延伸室 408‧‧‧傳送室 409‧‧‧中央機器人 410‧‧‧第一傳送室組件 411‧‧‧處理室 413‧‧‧處理室 414‧‧‧基板 416‧‧‧狹縫閥 417‧‧‧狹縫閥 418‧‧‧狹縫閥 420‧‧‧內部容積 430‧‧‧第二傳送室組件 431‧‧‧通過室 432‧‧‧真空延伸室 433‧‧‧傳送室 434‧‧‧中央機器人 435‧‧‧處理室 436‧‧‧處理室 437‧‧‧處理室 438‧‧‧狹縫閥 439‧‧‧狹縫閥 440‧‧‧狹縫閥 441‧‧‧狹縫閥 443‧‧‧基板 449‧‧‧內部容積
藉由參考所附圖式中描繪的本案的說明性實施例，可理解以上發明內容並在下面更詳細說明本案的實施例。然而，所附圖式僅示出了本案的典型實施例，因此不應視為對請求範圍的限制，因為本案可允許其他同等有效的實施例。
圖1A-1B是根據本案的至少一些實施例的用於處理不同尺寸的基板的設備的示意性俯視圖。
圖2A-2B是根據本案的至少一些實施例的用於處理圖1的不同尺寸的基板的設備的示意性前視圖。
圖3A-3B是根據本案的至少一些實施例的用於處理圖1的不同尺寸的基板的設備的示意性替代前視圖。
圖4是根據本案的一些實施例的適於執行用於處理不同尺寸的基板的方法的多腔室群集工具的平面圖。
為了便於理解，在可能的情況下，使用相同的元件符號來表示附圖中共有的相同元件。附圖未按比例繪製，並且為了清楚起見可能經簡化。一實施例的元件和特徵可有利地併入其他實施例中，而不需進一步贅述。
國內寄存資訊 （請依寄存機構、日期、號碼順序註記） 無
國外寄存資訊 （請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記） 無
102‧‧‧終端作用器
103‧‧‧虛線
104‧‧‧支撐板
106A‧‧‧第一組接觸墊
106B‧‧‧第二組接觸墊

Claims (19)

  1. 一種處理不同尺寸的基板的設備，包含：一對終端作用器，具有一第一組接觸墊配置以支撐具有一第一尺寸的一基板，及一第二組接觸墊配置以支撐具有小於該第一尺寸的一第二尺寸的一基板，其中該些第一組接觸墊和該些第二組接觸墊相對於每個個別的終端作用器的一長軸彼此成一角度定位，其中該對終端作用器的每一個可相對於該等終端作用器的每一個的該長軸以及相對於一支撐板旋轉，使得該等終端作用器的每一個圍繞它們個別的長軸的旋轉定位該些第一組接觸墊或該些第二組接觸墊以用於接收該基板，並且其中該對終端作用器除了沿該對終端作用器的每一個的個別的長軸的旋轉外，在所有尺寸上都相對於彼此和該支撐板受到約束。
  2. 如請求項1所述之設備，其中該支撐板經配置為一基板傳送機器人的一腕，並且耦接至該基板傳送機器人的一臂。
  3. 如請求項1所述之設備，其中該些第一組接觸墊與該些第二組接觸墊係邊緣握把墊。
  4. 如請求項1所述之設備，其中該些第一組接觸墊與該些第二組接觸墊係相對於每個個別的終端作用器的一長軸彼此成一角度定位，最多約90度。
  5. 如請求項1至4任一項所述之設備，其中兩個接觸墊係設於每個終端作用器上，以定義出該些第一組接觸墊。
  6. 如請求項1至4任一項所述之設備，其中兩個接觸墊係設於每個終端作用器上，以定義出該些第二組接觸墊。
  7. 如請求項1至4任一項所述之設備，其中該些第二組接觸墊係設置在該些第一組接觸墊的相鄰接觸墊的一位置之間的每個終端作用器上一位置處。
  8. 一種多腔室基板處理工具，包含：一工廠介面，係與一負載鎖定室選擇性連通；一第一前開式晶圓傳送盒，設置於該工廠介面上或耦接至該工廠介面，並且配置以將具有一第一尺寸的基板來回提供於該多腔室基板處理工具；一第二前開式晶圓傳送盒，設置於該工廠介面上或耦接至該工廠介面，並且配置以將具有小於該第一尺寸的一第二尺寸的基板來回提供於該多腔室基板處理工具；以及一機器人，設於該工廠介面內，其中該機器人包括一對終端作用器，該對終端作用器具有一第一組接觸墊配置以支撐具有該第一尺寸的該些基板，及一第二組接觸墊配置以支撐具有該第二尺寸的該些基板。
  9. 如請求項8所述之多腔室基板處理工具，其中該對終端作用器係耦接至一支撐板，且該支撐板係耦接至該機器人的一臂。
  10. 如請求項9所述之多腔室基板處理工具，其中該對終端作用器係相對於該支撐板為可旋轉的，以將該對終端作用器定位以接收具有該第一尺寸或該第二尺寸的該基板。
  11. 如請求項8至10任一項所述之多腔室基板處理工具，其中該對終端作用器包括一第一組接觸墊配置以支撐具有該第一尺寸的一基板，及一第二組接觸墊配置以支撐具有該第二尺寸的一基板。
  12. 如請求項11所述之多腔室基板處理工具，其中兩個接觸墊係設於每個終端作用器上，以定義出該些第一組接觸墊，且兩個接觸墊係設於每個終端作用器上，以定義出該些第二組接觸墊。
  13. 如請求項12所述之多腔室基板處理工具，其中該些第一組接觸墊與該些第二組接觸墊係相對於每個個別的終端作用器的一長軸彼此成一角度定位，最多約90度。
  14. 一種處理不同尺寸的基板的方法，包含以下步驟：將配置以處理基板的一工具內的一基板處理機器人 的一對終端作用器從用以支撐具有一第一尺寸的一基板的一第一位置旋轉到用以支撐具有一第二尺寸的一基板的一第二位置，其中該對終端作用器沿每個終端作用器的個別的長軸一起旋轉，並且其中該對終端作用器除了沿該對終端作用器的每一個的個別的長軸的旋轉外，在所有尺寸上都相對於彼此和一支撐板受到約束。
  15. 如請求項14所述之方法，還包含：在將該對終端作用器旋轉至該第二位置之前，釋放具有該第一尺寸的該基板的步驟。
  16. 如請求項15所述之方法，還包含：在釋放具有該第一尺寸的該基板之前，拾起具有該第一尺寸的該基板的步驟。
  17. 如請求項14至16任一項所述之方法，其中該對終端作用器包含一第一組接觸墊以支撐具有該第一尺寸的該基板，及一第二組接觸墊以支撐具有該第二尺寸的該基板。
  18. 如請求項14至16任一項所述之方法，其中將該對終端作用器旋轉至該第二位置的步驟包含將該對終端作用器相對於該些個別終端作用器的每一者的一長軸旋轉多至約90度的步驟。
  19. 如請求項14至16任一項所述之方法，其 中該第二尺寸係小於該第一尺寸。
TW108104904A 2018-02-15 2019-02-14 用於處理各種尺寸基板的設備 TWI797253B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862631354P 2018-02-15 2018-02-15
US62/631,354 2018-02-15
US16/272,811 2019-02-11
US16/272,811 US10930542B2 (en) 2018-02-15 2019-02-11 Apparatus for handling various sized substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201935610A TW201935610A (zh) 2019-09-01
TWI797253B true TWI797253B (zh) 2023-04-01

Family

ID=67541842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108104904A TWI797253B (zh) 2018-02-15 2019-02-14 用於處理各種尺寸基板的設備

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10930542B2 (zh)
KR (1) KR102452130B1 (zh)
CN (1) CN111656506A (zh)
PH (1) PH12020551113A1 (zh)
SG (1) SG11202006919VA (zh)
TW (1) TWI797253B (zh)
WO (1) WO2019161026A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018045469A1 (en) * 2016-09-08 2018-03-15 Lensvector Inc. Liquid crystal dynamic beam control device and manufacture
KR102295249B1 (ko) * 2019-10-08 2021-08-30 (주)에스티아이 기판처리장치
US11524392B2 (en) * 2020-11-24 2022-12-13 Applied Materials, Inc. Minimal contact gripping of thin optical devices
WO2023224984A1 (en) * 2022-05-17 2023-11-23 Onto Innovation Inc. Multi-sized substrate fixture
WO2024035614A1 (en) * 2022-08-12 2024-02-15 Applied Materials, Inc. Multi-size wafer handling frame

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140033852A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal panel transportation device and support arm structure thereof

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2535489A (en) * 1947-03-05 1950-12-26 Harold T Edwards Artificial arm
US5656088A (en) * 1991-08-28 1997-08-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus for dipping substrates in processing fluid
US5700046A (en) * 1995-09-13 1997-12-23 Silicon Valley Group, Inc. Wafer gripper
JP2772283B2 (ja) * 1996-07-16 1998-07-02 山形日本電気株式会社 真空吸着ピンセットおよびその吸着方法
US6213704B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
KR101032340B1 (ko) * 2004-11-22 2011-05-06 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치용 기판이송로봇
TW200640767A (en) * 2005-05-27 2006-12-01 Innolux Display Corp Apparatus for conveying substrate plates
CN102130033B (zh) * 2005-07-08 2014-05-14 交叉自动控制公司 工件支撑结构及其使用设备
WO2007088735A1 (ja) * 2006-02-02 2007-08-09 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki ロボットシステム
JP5111285B2 (ja) * 2008-08-06 2013-01-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料搬送機構
KR101034504B1 (ko) * 2008-11-27 2011-05-19 세메스 주식회사 리니어 스케일을 이용하는 기판 이송 장치
JP5402233B2 (ja) * 2009-05-19 2014-01-29 株式会社安川電機 ロボット及び物品搬送システム
JP2011125967A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Hitachi High-Tech Control Systems Corp ウェーハ搬送ロボット用のハンド、ウェーハ搬送ロボット及びウェーハ搬送装置
WO2011127410A2 (en) * 2010-04-09 2011-10-13 Deka Products Limited Partnership System and apparatus for robotic device and methods of using thereof
KR101215093B1 (ko) * 2010-05-03 2012-12-24 삼성전자주식회사 이송 로봇
US8567837B2 (en) * 2010-11-24 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
JP2012216573A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Toppan Printing Co Ltd 基板搬送ロボット
US9214375B2 (en) * 2012-07-10 2015-12-15 Lam Research Corporation End effector having multiple-position contact points
US20170225322A1 (en) * 2014-08-08 2017-08-10 Panasonic Corporation Movement assistance device
JP6305272B2 (ja) * 2014-08-14 2018-04-04 株式会社ディスコ 搬送装置
US9929034B2 (en) * 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device
US10322513B2 (en) * 2015-12-08 2019-06-18 Genmark Automation, Inc. Robot end effector applying tensile holding force
US10607879B2 (en) * 2016-09-08 2020-03-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
CN206293419U (zh) * 2016-12-15 2017-06-30 上海精典电子有限公司 一种涂胶显影设备传送手臂

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140033852A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal panel transportation device and support arm structure thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019161026A1 (en) 2019-08-22
PH12020551113A1 (en) 2021-07-05
US20190252235A1 (en) 2019-08-15
KR20200108504A (ko) 2020-09-18
TW201935610A (zh) 2019-09-01
CN111656506A (zh) 2020-09-11
SG11202006919VA (en) 2020-08-28
US10930542B2 (en) 2021-02-23
KR102452130B1 (ko) 2022-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI797253B (zh) 用於處理各種尺寸基板的設備
US20200173016A1 (en) Moment cancelling pad raising mechanism in wafer positioning pedestal for semiconductor processing
US8016542B2 (en) Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage
TW201546930A (zh) 具有多站處理及前處理及／或後處理站之緊密的基板處理工具
US8752872B2 (en) Edge grip end effector
US11257696B2 (en) Systems and methods for workpiece processing
US20210146554A1 (en) Multi-finger robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
US10998209B2 (en) Substrate processing platforms including multiple processing chambers
US10710819B1 (en) Long reach vacuum robot with dual wafer pockets
WO2010022309A2 (en) Vertical substrate buffering system
KR102461066B1 (ko) 반도체 프로세싱용 웨이퍼 포지셔닝 페데스탈의 패드 상승 메커니즘
KR102058985B1 (ko) 로드 스테이션
US20210407837A1 (en) Robot apparatus and systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing
US8322963B2 (en) End effector for a cluster tool
TW202109716A (zh) 同時進行基板傳輸的機械手
US10968052B2 (en) Long reach vacuum robot with dual wafer pockets
JP2023532333A (ja) ロボット装置及びシステム、並びに電子デバイス製造において基板を移送する方法
US20190259647A1 (en) Deposition ring for processing reduced size substrates
US20220013383A1 (en) Substrate processing module and method of moving a workpiece
US20030113188A1 (en) Mechanism for providing a continuous supply of wafers and cassettes to semiconductor fabrication tool
US20140234057A1 (en) Apparatus And Methods For Moving Wafers
TWI689032B (zh) 包括垂直偏離、水平重疊的蛙腳連桿的雙葉片機器人及其系統和方法
US20190259635A1 (en) Process kit for processing reduced sized substrates
US20040018070A1 (en) Compact and high throughput semiconductor fabrication system
KR20110131836A (ko) 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템