TWI796191B - 晶圓盒承載設備及複合式載座 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種晶圓盒承載設備及複合式載座，所述晶圓盒承載設備包含有一承載盤、及設置於所述承載盤的兩個進氣氣嘴與兩個排氣氣嘴。每個所述進氣氣嘴形成有一共用進氣通道。每個所述排氣氣嘴為形成有彼此間隔配置的一第一排氣通道與一第二排氣通道。兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道搭配於兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道，而共同用來連通於一第一晶圓盒。兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道搭配於兩個所述排氣氣嘴的所述第二排氣通道，而共同用來連通於一第二晶圓盒。

Description

晶圓盒承載設備及複合式載座

本發明涉及一種承載設備，尤其涉及一種晶圓盒承載設備及複合式載座。

現有的晶圓盒承載裝置包含有用來承載晶圓盒的一載座，並且所述載座設置有兩個進氣氣嘴與兩個排氣氣嘴，用以供所述晶圓盒的內部空間充氣作業與抽氣作業。然而，現有晶圓盒承載裝置受既有結構設計的限制（如：所述載座具有限定尺寸），因而導致僅能適用於單一構型的晶圓盒；也就是說，不同構型的所述晶圓盒則須分別搭配於不同的現有晶圓盒承載裝置。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種晶圓盒承載設備及複合式載座，其能有效地改善現有晶圓盒承載裝置所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種晶圓盒承載設備，其用來承載彼此不同的一第一晶圓盒與一第二晶圓盒，所述晶圓盒承載設備包括：一承載盤，具有一承載側；一進氣模組，包含有：兩個進氣氣嘴，設置於所述承載盤的所述承載側，並且每個所述進氣氣嘴形成有一共用進氣通道；以及一排氣模組，包含有：兩個排氣氣嘴，設置於所述承載盤的所述承載側，每個所述排氣氣嘴形成有彼此間隔配置的一第一排氣通道與一第二排氣通道；其中，兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道搭配於兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道，進而能共同連通於所述第一晶圓盒的內部空間；其中，兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道搭配於兩個所述排氣氣嘴的所述第二排氣通道，進而能共同連通於所述第二晶圓盒的內部空間。

本發明實施例還公開一種複合式載座，其用來承載彼此不同的一第一晶圓盒與一第二晶圓盒，所述複合式載座包括：一承載盤；至少兩個進氣通道，設置於所述承載盤的一側邊；以及至少四個排氣通道，設置於所述承載盤的另一側邊；其中，至少兩個所述進氣通道搭配於至少四個所述排氣通道中的兩個所述排氣通道，進而能共同連通於所述第一晶圓盒的內部空間；其中，至少兩個所述進氣通道搭配於所述至少四個所述排氣通道中的另外兩個所述排氣通道，進而能共同連通於所述第二晶圓盒的內部空間。

本發明實施例又公開一種複合式載座，其用來承載彼此不同的一第一晶圓盒、一第二晶圓盒、與一第三晶圓盒，所述複合式載座包括：四個進氣通道，設置於所述承載盤的一側邊；以及六個排氣通道，設置於所述承載盤的另一側邊；其中，四個所述進氣通道中的兩個所述進氣通道，其搭配於六個所述排氣通道中的兩個所述排氣通道而能共同連通於所述第一晶圓盒的內部空間，且其搭配於六個所述排氣通道中的另外所述兩個排氣通道而能共同連通於所述第二晶圓盒的內部空間；其中，四個所述進氣通道中的另外所述兩個進氣通道搭配於六個所述排氣通道中的剩餘兩個所述排氣通道，進而能共同連通於所述第三晶圓盒的內部空間。

綜上所述，本發明實施例所公開的晶圓盒承載設備及複合式載座，其通過四個所述排氣通道、並搭配於兩個所述共用進氣通道，以能夠應用在具有限定尺寸的所述承載盤上，進而可以選擇性地對所述第一晶圓盒或所述第二晶圓盒進行充氣作業與抽氣作業。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“晶圓盒承載設備及複合式載座”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖11所示，其為本發明的實施例一。如圖1至圖4所示，本實施例公開一種晶圓盒承載設備100，其用來承載彼此不同的多個晶圓盒；其中，多個所述晶圓盒於本實施例中是以包含有不同構型的一第一晶圓盒W1、一第二晶圓盒W2、及一第三晶圓盒W3來說明，但本發明不受限於此。

如圖1、圖5、及圖6所示，所述晶圓盒承載設備100於本實施例中包含有一承載盤1、安裝於所述承載盤1一側的一進氣模組2、安裝於所述承載盤1另一側的一排氣模組3、連接於所述進氣模組2的一充氣模組4、及連接於所述排氣模組3的一抽氣模組5，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述充氣模組4與所述抽氣模組5可以是裝配在所述晶圓盒承載設備100之外的外部構件。

所述承載盤1具有一承載側11（如：圖5中的所述承載盤1的頂面），並且所述承載盤1可依據所述進氣模組2與所述排氣模組3的設計需求而進行相應的結構設計（如：所述承載盤1自所述承載側11凹設形成有多個容置槽12及多個貫穿孔13），所述承載盤1還可以設置有對應於多個所述晶圓盒的對位機構（圖中未標示），本發明在此不加以贅述。

所述進氣模組2包含有兩個進氣氣嘴21、一共用進氣閥22、一獨立進氣閥23、及兩條進氣管線24a、24b。其中，兩個所述進氣氣嘴21設置於所述承載盤1的所述承載側11，並且每個所述進氣氣嘴21於本實施例中為一體成型的單件式構造且形成有彼此間隔配置的一共用進氣通道211與一獨立進氣通道212。也就是說，所述進氣氣嘴21是採用雙通道的結構設計，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述進氣氣嘴21也可以是非為一體成型的構造；或者，兩個所述進氣氣嘴21分別具有一共用進氣通道211與一獨立進氣通道212；又或者，所述承載盤1的一側邊具有四個進氣氣嘴21（包含兩個所述共用進氣通道211以及兩個所述獨立進氣通道212）。

所述共用進氣閥22與所述獨立進氣閥23位於所述承載盤1的下方且連接於所述充氣模組4，並且所述共用進氣閥22連通於兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211，而所述獨立進氣閥23連通於兩個所述進氣氣嘴21的所述獨立進氣通道212。

於本實施例中，所述共用進氣閥22是通過其中一條所述進氣管線24a而連通於兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211，所述獨立進氣閥23則是通過其中另一條所述進氣管線24b而連通於兩個所述進氣氣嘴21的所述獨立進氣通道212。

更詳細地說，每條所述進氣管線24a、24b於本實施例中包含埋置於所述承載盤1的一串接段241、及連接於所述串接段241的一閥體段242。於其中一條所述進氣管線24a之中，所述串接段241連接於兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211，所述閥體段242貫穿所述承載盤1而連接於所述共用進氣閥22。於其中另一條所述進氣管線24b之中，所述串接段241連接於兩個所述進氣氣嘴21的所述獨立進氣通道212，所述閥體段242貫穿所述承載盤1而連接於所述獨立進氣閥23。

所述排氣模組3包含有兩個排氣氣嘴31、兩個獨立排氣氣嘴32、一第一排氣閥33、一第二排氣閥34、一第三排氣閥35、一第一排氣管線36、一第二排氣管線37、及一第三排氣管線38。其中，兩個所述排氣氣嘴31與兩個所述獨立排氣氣嘴32皆設置於所述承載盤1的所述承載側11，並且兩個所述獨立排氣氣嘴32位於兩個所述排氣氣嘴31之間。

需先說明的是，兩個所述進氣氣嘴21的頂緣、兩個所述排氣氣嘴31的頂緣、及兩個所述獨立排氣氣嘴32的頂緣呈共平面設置，並且兩個所述進氣氣嘴21與兩個所述排氣氣嘴31分別配置於所述承載盤1的所述承載側11的四個角落，但本發明不受限於此。

每個所述排氣氣嘴31於本實施例中為一體成型的單件式構造且形成有彼此間隔配置的一第一排氣通道311與一第二排氣通道312，並且每個所述獨立排氣氣嘴32形成有一第三排氣通道321。也就是說，所述排氣氣嘴31是限定雙通道的結構設計但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，兩個所述排氣氣嘴31分別具有一第一排氣通道311與一第二排氣通道312；或者，所述承載盤1的另一側邊具有四個排氣氣嘴31（包含兩個第一排氣通道311以及兩個第二排氣通道312）。

於本實施例中，為了使兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311與所述第二排氣通道312能夠搭配兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211，兩個所述排氣氣嘴31較佳是以下述結構配置來實施。如圖7所示，兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311沿一第一方向D1配置，而每個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311與所述第二排氣通道312沿一第二方向D2配置，並且所述第一方向D1與所述第二方向D2相夾有介於10度～30度的一夾角σ。

如圖1、及圖5至圖7所示，所述第一排氣閥33、所述第二排氣閥34、及所述第三排氣閥35位於所述承載盤1的下方且連接於所述抽氣模組5，並且所述第一排氣閥33連通於兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311，所述第二排氣閥34連通於兩個所述排氣氣嘴31的所述第二排氣通道312，而所述第三排氣閥35連通於兩個所述獨立排氣氣嘴32的所述第三排氣通道321。

於本實施例中，所述第一排氣閥33通過所述第一排氣管線36而連通於兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311，並且所述第二排氣閥34通過所述第二排氣管線37而連通於兩個所述排氣氣嘴31的所述第二排氣通道312，而所述第三排氣閥35通過所述第三排氣管線38而連通於兩個所述獨立排氣氣嘴32的所述第三排氣通道321。換句話說，本實施例中的所述承載盤1具有六個排氣通道，其包含兩個所述第一排氣通道311、兩個所述第二排氣通道312、以及兩個所述第三排氣通道321。

更詳細地說，所述第一排氣管線36與所述第二排氣管線37之中的任一條於本實施例中包含埋置於所述承載盤1的一串接段361、371、及連接於相對應所述排氣氣嘴31的一閥體段362、372。於所述第一排氣管線36之中，所述串接段361連接於兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311，所述閥體段362連接於其中一個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311、並貫穿所述承載盤1而連接於所述第一排氣閥33。於所述第二排氣管線37之中，所述串接段371連接於兩個所述排氣氣嘴31的所述第二排氣通道312，所述閥體段372連接於其中另一個所述排氣氣嘴31的所述第二排氣通道312、並貫穿所述承載盤1而連接於所述第二排氣閥34。

此外，所述第三排氣管線38於本實施例中包含埋置於所述承載盤1的一串接段381、及連接於所述串接段381的一閥體段382。於所述第三排氣管線38之中，所述串接段381連接於兩個所述獨立排氣氣嘴32的所述第三排氣通道321，並且所述閥體段382貫穿所述承載盤1而連接於所述第三排氣閥35。

依上所述，如圖1至圖3所示，兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211搭配於兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311，進而能共同用來承載所述第一晶圓盒W1、並連通於所述第一晶圓盒W1的內部空間。再者，兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211搭配於兩個所述排氣氣嘴31的所述第二排氣通道312，進而能共同用來承載所述第二晶圓盒W2、並連通於所述第二晶圓盒W2的內部空間。換句話說，設置於所述承載盤1一側邊的兩個所述共用進氣通道211搭配設置於所述承載盤1另一側邊的四個所述排氣通道（兩個所述第一排氣通道311與兩個所述第二排氣通道312），即可用來連通於所述第一晶圓盒W1的內部空間或是連通於所述第二晶圓盒W2的內部空間。

據此，所述晶圓盒承載設備100於本實施例中通過每個所述排氣氣嘴31具有雙通道且為一體成型的單件式構造、並搭配於兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211，以能夠應用在具有限定尺寸的所述承載盤1上，進而可以選擇性地對所述第一晶圓盒W1或所述第二晶圓盒W2進行充氣作業與抽氣作業。

更詳細地說，所述充氣模組4能夠通過所述共用進氣閥22、相對應的所述進氣管線24a、及兩個所述進氣氣嘴21的所述共用進氣通道211，來選擇性地對所述第一晶圓盒W1的所述內部空間或是所述第二晶圓盒W2的所述內部空間進行充氣。

再者，所述抽氣模組5能夠通過所述第一排氣閥33、所述第一排氣管線36、及兩個所述排氣氣嘴31的所述第一排氣通道311，進而來對所述第一晶圓盒W1的所述內部空間進行抽氣。所述抽氣模組5能夠通過所述第二排氣閥34、所述第二排氣管線37、及兩個所述排氣氣嘴31的所述第二排氣通道312，進而來對所述第二晶圓盒W2的所述內部空間進行抽氣。

此外，如圖1和圖4所示，兩個所述進氣氣嘴21的所述獨立進氣通道212是搭配於兩個所述獨立排氣氣嘴32的所述第三排氣通道321，進而能夠共同用來承載所述第三晶圓盒W3、並連通於所述第三晶圓盒W3的內部空間。換句話說，設置於所述承載盤1一側邊的四個所述進氣通道（兩個所述共用進氣通道211與兩個所述獨立進氣通道212）搭配設置於所述承載盤1另一側邊的六個所述排氣通道（包含兩個所述第一排氣通道311、兩個所述第二排氣通道312、與兩個所述第三排氣通道321），即可用來連通於所述第一晶圓盒W1的內部空間、連通於所述第二晶圓盒W2的內部空間、或是連通於所述第三晶圓盒W3的內部空間。

據此，所述晶圓盒承載設備100於本實施例中可進一步通過每個所述進氣氣嘴21具有雙通道且為一體成型的單件式構造，以使其能夠在具有限定尺寸的所述承載盤1上進一步搭配兩個所述進氣氣嘴21的所述獨立進氣通道212，據以適合用來進一步對所述第三晶圓盒W3進行充氣作業與抽氣作業，但本發明不受限於此。例如，所述進氣氣嘴21也可以是非一體成型的單件式構造（未圖示）。

更詳細地說，所述充氣模組4能夠通過所述獨立進氣閥23、相對應的所述進氣管線24b、及兩個所述進氣氣嘴21的所述獨立進氣通道212，來對所述第三晶圓盒W3的所述內部空間進行充氣。再者，所述抽氣模組5能夠通過所述第三排氣閥35、所述第三排氣管線38、及兩個所述獨立排氣氣嘴32的所述第三排氣通道321，進而來對所述第三晶圓盒W3的所述內部空間進行抽氣。

需額外說明的是，所述承載盤1及配置於其上的多個氣嘴（如：兩個所述進氣氣嘴21、兩個所述排氣氣嘴31、及兩個所述獨立排氣氣嘴32）於本實施例中可以合併稱之為一複合式載座，並且於本發明未繪示的其他實施例中，所述複合式載座可以單獨地被應用（如：販賣）或是搭配其他構件使用。

再者，所述複合式載座所適用的多個所述晶圓盒的構型類型共有N種，N為大於1的正整數且於本實施例是以3來說明。

此外，所述進氣模組2與所述排氣模組3於本實施例中雖是以上述結構配置與搭配來說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述獨立進氣閥23、兩條所述進氣管線24a、24b、兩個所述獨立排氣氣嘴32、所述第三排氣閥35、所述第一排氣管線36、所述第二排氣管線37、及所述第三排氣管線38之中的至少一個可以依據設計需求而加以省略或以其他構件取代。

以上為本實施例的所述晶圓盒承載設備100的架構說明，但基於所述進氣氣嘴21在設有雙流道（也就是，所述共用進氣通道211與所述獨立進氣通道212）的情況下還需要能夠符合高氣密度的要求，所以所述進氣氣嘴21於本實施例中以下述結構設計，來使其雙流道可以互相作為氣密結構設計的一部分，以實現上述高氣密度要求。

再者，如圖8和圖9所示，兩個所述進氣氣嘴21於本實施例中是採用相同的構造，所以為便於說明，本實施例於下述僅介紹單個所述進氣氣嘴21的構造，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，兩個所述進氣氣嘴21於構造上可以略有差異；或者，所述進氣氣嘴21也可以單獨地被應用（如：販賣）或搭配其他構造使用。

此外，於本實施例中，所述共用進氣通道211可以稱為第一進氣通道211，所述獨立進氣通道212可以稱為第二進氣通道212，而所述共用進氣閥22與所述獨立進氣閥23各可以稱為進氣閥22、23。也就是說，其中一個所述進氣閥22分別連通於兩個所述進氣氣嘴21的所述第一進氣通道211，並且其中另一個所述進氣閥23分別連通於兩個所述進氣氣嘴21的所述第二進氣通道212。

如圖8、圖10、及圖11所示，所述進氣氣嘴21的頂部於本實施例中包含有一第一氣密結構213、相交於所述第一氣密結構213的一第二氣密結構214、及位於所述第一氣密結構213與所述第二氣密結構214內側的一承載平台215。其中，所述第一氣密結構213的頂緣、所述第二氣密結構214的頂緣、及所述承載平台215的頂緣於本實施例中是呈共平面設置，用以能夠無間隙地頂抵於所述第一晶圓盒W1、所述第二晶圓盒W2、及所述第三晶圓盒W3中的任一個。

再者，所述進氣氣嘴21可是以一鏡像對稱構造（如：所述第一氣密結構213與所述第二氣密結構214彼此呈對稱狀）來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述進氣氣嘴21的所述第一氣密結構213與所述第二氣密結構214可以略有差異；或者，所述進氣氣嘴21可以省略或是以其他構造取代所述承載平台215；又或者，所述進氣氣嘴21也可以是形成有一個氣密結構，其具有一外氣密邊界。

更詳細地說，所述第一氣密結構213包含有彼此間隔（或平行）設置的一第一外C形肋2131與一第一內C形肋2132，並且所述第一內C形肋2132位於所述第一外C形肋2131與所述承載平台215之間。其中，所述第一外C形肋2131的兩個末端連接所述承載平台215，並且所述第一外C形肋2131的外邊緣定義為一第一圓弧邊界2131a，其具有一第一圓心C1與一第一半徑R1。 所述第一內C形肋2132的兩個末端也連接所述承載平台215，並且所述第一內C形肋2132的圓心重疊於所述第一圓心C1。

再者，所述第二氣密結構214包含有彼此間隔（或平行）設置的一第二外C形肋2141與一第二內C形肋2142，並且所述第二內C形肋2142位於所述第二外C形肋2141與所述承載平台215之間。其中，所述第二外C形肋2141的兩個末端連接所述承載平台215，並且所述第二外C形肋2141的外邊緣定義為一第二圓弧邊界2141a，其具有一第二圓心C2與一第二半徑R2。所述第二內C形肋2142的兩個末端也連接所述承載平台215，並且所述第二內C形肋2142的圓心重疊於所述第二圓心C2。

進一步地說，所述第一外C形肋2131相連於（或交叉於）所述第二外C形肋2141與所述第二內C形肋2142，並且所述第一圓弧邊界2131a相交於所述第二圓弧邊界2141a而共同構成一外氣密邊界。再者，所述第一內C形肋2132相連於（或交叉於）所述第二外C形肋2141與所述第二內C形肋2142，並且所述第一內C形肋2132的外邊緣2132a相交於所述第二內C形肋2142的外邊緣2142a而共同構成一內氣密邊界。由於所述第一端口2111與所述第二端口2121是圓孔，因而相對於其他形狀的設計，所述C形肋（如：所述第一外C形肋2131、所述第一內C形肋2132、所述第二外C形肋2141、與所述第二內C形肋2142）可以提供較佳的氣密性。

所述第一圓心C1與所述第二圓心C2相隔有一偏心距離L，其小於所述第一半徑R1、也小於所述第二半徑R2，但本發明不受限於此。於本實施例中，所述第一半徑R1等同於所述第二半徑R2，並且所述偏心距離L較佳是介於所述第一半徑R1的55%～60%。此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述偏心距離L可以是大於所述第一半徑R1與所述第二半徑R2的至少其中一個。

於本實施例中，所述承載平台215位於所述外氣密邊界之內與所述內氣密邊界之內，並且所述承載平台215（的外邊緣）包含有兩個直線邊緣2151、一第一圓弧邊緣2152、及一第二圓弧邊緣2153。其中，兩個所述直線邊緣2151彼此平行配置，並且兩個所述直線邊緣2151分別相連於所述第一內C形肋2132的兩個所述末端、也分別相連於所述第二內C形肋2142的兩個所述末端。

所述第一圓弧邊緣2152的兩端分別相連於兩個所述直線邊緣2151的一端、並分別相連於所述第二外C形肋2141的兩個所述末端（也就是，所述第二外C形肋2141的任一個所述末端是相連於所述第一圓弧邊緣2152與相對應所述直線邊緣2151的連接處）。更詳細地說，所述第一圓弧邊緣2152的圓心重疊於所述第一圓心C1，並且所述第一圓弧邊緣2152、所述第一內C形肋2132的所述外邊緣2132a、及所述第一圓弧邊界2131a之中的任兩個相鄰者彼此相隔有相同的距離，但在此發明中並不予以限制，可以是相隔不同的距離。

所述第二圓弧邊緣2153的兩端分別相連於兩個所述直線邊緣2151的另一端、並分別相連於所述第一外C形肋2131的兩個所述末端（也就是，所述第一外C形肋2131的任一個所述末端是相連於所述第二圓弧邊緣2153與相對應所述直線邊緣2151的連接處）。更詳細地說，所述第二圓弧邊緣2153的圓心重疊於所述第二圓心C2，並且所述第二圓弧邊緣2153、所述第二內C形肋2142的所述外邊緣2142a、及所述第二圓弧邊界2141a之中的任兩個相鄰者彼此相隔有相同的距離，但在此發明中並不予以限制，可以是相隔不同的距離。

所述共用進氣通道211自所述第一圓心C1延伸貫穿所述進氣氣嘴21，並且所述共用進氣通道211的一第一端口2111形成於所述承載平台215上，而所述第一端口2111的至少局部位於所述第二圓弧邊界2141a所延伸定義的第二外圓形區域A2141a之內、也位於所述第二內C形肋2142的所述外邊緣2142a定義的一第二內圓形區域A2142a之內。

所述獨立進氣通道212自於所述第二圓心C2延伸貫穿所述進氣氣嘴21，並且所述獨立進氣通道212的一第二端口2121形成於所述承載平台215上，而所述第二端口2121的至少局部位於所述第一圓弧邊界2131a所延伸定義的第一外圓形區域A2131a之內、也位於所述第一內C形肋2132的所述外邊緣2132a定義的一第一內圓形區域A2132a之內。

此外，所述偏心距離L於本實施例中也可以是由所述第一端口2111的中心點與所述第二端口2121的中心點之間的距離來定義，並且所述第一端口2111的內徑或所述第二端口2121的內徑相對於所述偏心距離L的比例介於1/7至5/7之間。舉例來說，所述第一端口2111的所述內徑或所述第二端口2121的所述內徑可以是介於1毫米（mm）～5毫米之間，而所述偏心距離L可以是7毫米。

更詳細地說，所述第一端口2111與所述第二端口2121皆位於所述第一外圓形區域A2131a與所述第二外圓形區域A2141a的一重疊區域之內，並且所述承載平台215的兩個端部（如：兩個所述端部分別包含所述第一圓弧邊緣2152與所述第二圓弧邊緣2153的部位）分別位於所述重疊區域的相反兩外側。再者，所述第一端口2111與所述第二端口2121之中的任一個的至少90%部位是位於所述第一內圓形區域A2132a與所述第二內圓形區域A2142a的一重疊區域之內。

依上所述，如圖1至圖3、及圖10所示，當所述進氣氣嘴21的所述頂部壓抵於所述第一晶圓盒W1或所述第二晶圓盒W2，並且所述共用進氣通道211與所述共用進氣閥22供一氣流充入所述第一晶圓盒W1或所述第二晶圓盒W2的所述內部空間時，所述獨立進氣通道212搭配於所述獨立進氣閥23（也就是，所述獨立進氣閥23於此時呈封閉狀）、所述外氣密邊界、及所述內氣密邊界，而能共同用來阻止所述氣流沿其流動穿過。

換個角度來說，如圖1、圖4、及圖10所示，當所述進氣氣嘴21的所述頂部壓抵於所述第三晶圓盒W3，並且所述獨立進氣通道212與所述獨立進氣閥23供一氣流充入所述第三晶圓盒W3的所述內部空間時，所述共用進氣通道211搭配於所述共用進氣閥22（也就是，所述共用進氣閥22於此時呈封閉狀）、所述外氣密邊界、及所述內氣密邊界，而能共同用來阻止所述氣流沿其流動穿過。

依上所述，如圖1至圖4、及圖10所示，當兩個所述進氣氣嘴21的所述頂部壓抵於一個所述晶圓盒時，於每個所述進氣氣嘴21之中，所述第一進氣通道211以及所述第二進氣通道212的其中任一個與相對應的所述進氣閥22、23能供一氣流充入所述晶圓盒的內部空間，而所述第一進氣通道211以及所述第二進氣通道212的其中另一個搭配於相對應的所述進氣閥22、23、所述外氣密邊界、及所述內氣密邊界，而能共同用來阻止所述氣流沿其流動穿過。

據此，所述進氣氣嘴21於本實施例中在具有雙通道的前提之下，通過其所述頂部的結構配置（如：所述第一圓弧邊界2131a相交於所述第二圓弧邊界2141a而共同構成所述外氣密邊界、所述第一端口2111的至少局部位於所述第二外圓形區域A2141a之內、及所述第二端口2121的至少局部位於所述第一外圓形區域A2131a之內），以使得所述共用進氣通道211與所述獨立進氣通道212能夠作為彼此的氣密結構，進而符合所述充氣作業的高氣密度要求。

[實施例二]

請參閱圖12所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

本實施例的每個所述進氣氣嘴21相較於實施例一來說，其為單通道構造（僅形成所述共用進氣通道211、而沒有所述獨立進氣通道212），並且本實施例的所述晶圓盒承載設備100相較於實施例一來說，其省略所述獨立進氣閥23、相應所述進氣管線24b、兩個所述獨立排氣氣嘴32、所述第三排氣閥35、及所述第三排氣管線38。也就是說，所述晶圓盒承載設備100（或所述複合式載座）於本實施例中僅適用於所述第一晶圓盒W1與所述第二晶圓盒W2（如：圖2和圖3）的充氣作業與抽氣作業。換句話說，設置於所述承載盤1一側邊的兩個所述共用進氣通道211搭配設置於所述承載盤1另一側邊的四個所述排氣通道（如：兩個所述第一排氣通道311與兩個所述第二排氣通道312），即可用來連通於所述第一晶圓盒W1的內部空間或是連通於所述第二晶圓盒W2的內部空間。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的晶圓盒承載設備及複合式載座，其通過四個排氣通道、並搭配於兩個所述共用進氣通道，以能夠應用在具有限定尺寸的所述承載盤上，進而可以選擇性地對所述第一晶圓盒或所述第二晶圓盒進行充氣作業與抽氣作業。

此外，本發明實施例所公開的晶圓盒承載設備及複合式載座，其可進一步通過兩個所述獨立進氣通道，以能夠在具有限定尺寸的所述承載盤上進一步搭配兩個所述第三排氣通道，據以適合用來進一步對所述第三晶圓盒進行充氣作業以及抽氣作業。

再者，本發明實施例所公開的進氣模組，其在所述進氣氣嘴設有符合特定條件的雙通道結構配置（如：所述第一端口的內徑或所述第二端口的內徑相對於所述偏心距離的比例介於1/7至5/7之間），據以有效地擴展所述進氣氣嘴應用範圍。進一步地說，本發明實施例所公開的進氣模組，其在所述進氣氣嘴具有雙通道的前提之下，通過所述進氣氣嘴的所述頂部的結構配置，以使得所述共用進氣通道與所述獨立進氣通道能夠作為彼此的氣密結構，進而符合所述充氣作業的高氣密度要求。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:晶圓盒承載設備 1:承載盤 11:承載側 12:容置槽 13:貫穿孔 2:進氣模組 21:進氣氣嘴 211:共用進氣通道（也可稱為第一進氣通道） 2111:第一端口 212:獨立進氣通道（也可稱為第二進氣通道） 2121:第二端口 213:第一氣密結構 2131:第一外C形肋 2131a:第一圓弧邊界 2132:第一內C形肋 2132a:外邊緣 214:第二氣密結構 2141:第二外C形肋 2141a:第二圓弧邊界 2142:第二內C形肋 2142a:外邊緣 215:承載平台 2151:直線邊緣 2152:第一圓弧邊緣 2153:第二圓弧邊緣 22:共用進氣閥 23:獨立進氣閥 24a、24b:進氣管線 241:串接段 242:閥體段 3:排氣模組 31:排氣氣嘴 311:第一排氣通道 312:第二排氣通道 32:獨立排氣氣嘴 321:第三排氣通道 33:第一排氣閥 34:第二排氣閥 35:第三排氣閥 36:第一排氣管線 361:串接段 362:閥體段 37:第二排氣管線 371:串接段 372:閥體段 38:第三排氣管線 381:串接段 382:閥體段 4:充氣模組 5:抽氣模組 W1:第一晶圓盒 W2:第二晶圓盒 W3:第三晶圓盒 D1:第一方向 D2:第二方向 σ:夾角 C1:第一圓心 C2:第二圓心 R1:第一半徑 R2:第二半徑 L:偏心距離 A2131a:第一外圓形區域 A2132a:第一內圓形區域 A2141a:第二外圓形區域 A2142a:第二內圓形區域

圖1為本發明實施例一的晶圓盒承載設備的立體示意圖。

圖2為圖1的晶圓盒承載設備用來承載第一晶圓盒的立體示意圖。

圖3為圖1的晶圓盒承載設備用來承載第二晶圓盒的立體示意圖。

圖4為圖1的晶圓盒承載設備用來承載第三晶圓盒的立體示意圖。

圖5為圖1的承載盤及設置於上的多個構件的立體示意圖。

圖6為圖5另一視角的立體示意圖。

圖7為圖5的俯視示意圖。

圖8為圖5中的進氣氣嘴的立體示意圖。

圖9為圖8另一視角的立體示意圖。

圖10為圖5的平面示意圖（繪示有第一外圓區域與第二外圓區域）。

圖11為圖5的另一平面示意圖（繪示有第一內圓區域與第二內圓區域）。

圖12為本發明實施例二的晶圓盒承載設備的局部立體示意圖。

100:晶圓盒承載設備

1:承載盤

2:進氣模組

21:進氣氣嘴

211:共用進氣通道(也可稱為第一進氣通道)

212:獨立進氣通道(也可稱為第二進氣通道)

22:共用進氣閥

23:獨立進氣閥

24a、24b:進氣管線

3:排氣模組

31:排氣氣嘴

311:第一排氣通道

312:第二排氣通道

32:獨立排氣氣嘴

321:第三排氣通道

33:第一排氣閥

34:第二排氣閥

35:第三排氣閥

36:第一排氣管線

37:第二排氣管線

38:第三排氣管線

4:充氣模組

5:抽氣模組

Claims (10)

1. 一種晶圓盒承載設備，其用來承載彼此不同的一第一晶圓盒與一第二晶圓盒，所述晶圓盒承載設備包括：一承載盤，具有一承載側；一進氣模組，包含有：兩個進氣氣嘴，設置於所述承載盤的所述承載側，並且每個所述進氣氣嘴形成有一共用進氣通道；以及一排氣模組，包含有：兩個排氣氣嘴，設置於所述承載盤的所述承載側，每個所述排氣氣嘴形成有彼此間隔配置的一第一排氣通道與一第二排氣通道；其中，兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道搭配於兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道，進而能共同連通於所述第一晶圓盒的內部空間；其中，兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道搭配於兩個所述排氣氣嘴的所述第二排氣通道，進而能共同連通於所述第二晶圓盒的內部空間。
2. 如請求項1所述的晶圓盒承載設備，其中所述進氣模組包含有一共用進氣閥，所述排氣模組包含有一第一排氣閥與一第二排氣閥；其中，所述共用進氣閥連通於兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道，所述第一排氣閥連通於兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道，而所述第二排氣閥連通於兩個所述排氣氣嘴的所述第二排氣通道。
3. 如請求項2所述的晶圓盒承載設備，其中，所述進氣模組包含有一進氣管線，並且所述共用進氣閥通過所述進氣管線而連通於 兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道：其中，所述進氣管線包含：一串接段，其埋置於所述承載盤、並連接於兩個所述進氣氣嘴的所述共用進氣通道；及一閥體段，其連接於所述串接段、並貫穿所述承載盤而連接於所述共用進氣閥。
4. 如請求項2所述的晶圓盒承載設備，其中，所述排氣模組包含有一第一排氣管線，並且所述第一排氣閥通過所述第一排氣管線而連通於兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道；其中，所述第一排氣管線包含：一串接段，其埋置於所述承載盤、並連接於兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道；及一閥體段，其連接於其中一個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道、並貫穿所述承載盤而連接於所述第一排氣閥。
5. 如請求項1所述的晶圓盒承載設備，其中，兩個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道沿一第一方向配置，而每個所述排氣氣嘴的所述第一排氣通道與所述第二排氣通道沿一第二方向配置，並且所述第一方向與所述第二方向相夾有介於10度~30度的一夾角。
6. 如請求項2所述的晶圓盒承載設備，其中，每個所述進氣氣嘴包含有一獨立進氣通道，所述進氣模組包含有一獨立進氣閥，其連通於兩個所述進氣氣嘴的所述獨立進氣通道；其中，所述排氣模組包含有：兩個獨立排氣氣嘴，設置於所述承載盤的所述承載側且位於 兩個所述排氣氣嘴之間；其中，每個所述獨立排氣氣嘴形成有一第三排氣通道；及一第三排氣閥，連通於所述第三排氣通道；其中，兩個所述進氣氣嘴的所述獨立進氣通道搭配於兩個所述獨立排氣氣嘴的所述第三排氣通道，進而能共同用來承載不同於所述第一晶圓盒與所述第二晶圓盒的一第三晶圓盒、並連通於所述第三晶圓盒的內部空間。
7. 如請求項6所述的晶圓盒承載設備，其中，每個所述進氣氣嘴為一體成型的單件式構造，並且每個所述進氣氣嘴包含：一第一氣密結構，形成於相對應所述進氣氣嘴的頂部且包含有一第一圓弧邊界，並且所述第一圓弧邊界具有一第一圓心與一第一半徑；及一第二氣密結構，形成於相對應所述進氣氣嘴的所述頂部且包含有一第二圓弧邊界，並且所述第二圓弧邊界具有一第二圓心與一第二半徑；其中，所述第一圓弧邊界相交於所述第二圓弧邊界而共同構成一外氣密邊界；其中，所述共用進氣通道自所述第一圓心延伸貫穿相對應所述進氣氣嘴；所述獨立進氣通道自於所述第二圓心延伸貫穿相對應所述進氣氣嘴；其中，當兩個所述進氣氣嘴的所述頂部壓抵於所述第一晶圓盒或所述第二晶圓盒時，於每個所述進氣氣嘴中，所述共用進氣通道與所述共用進氣閥能供一氣流充入所述第一晶圓盒或所述第二晶圓盒的所述內部空間時，所述獨立進氣通道搭配於所述獨立進氣閥及所述外氣密邊界，而能共同用來阻止所述氣流沿其流動穿過。
8. 如請求項7所述的晶圓盒承載設備，其中，每個所述進氣氣嘴包含有形成於所述頂部且位於所述外氣密邊界之內的一承載平台；於每個所述進氣氣嘴之中，所述共用進氣通道的一第一端口以及所述獨立進氣通道的一第二端口皆形成於所述承載平台上，所述第一端口與所述第二端口皆位於所述第一圓弧邊界所延伸定義的第一外圓形區域與所述第二圓弧邊界所延伸定義的第二外圓形區域的一重疊區域之內。
9. 一種複合式載座，其用來承載彼此不同的一第一晶圓盒與一第二晶圓盒，所述複合式載座包括：一承載盤；至少兩個進氣通道，設置於所述承載盤的一側邊；以及至少四個排氣通道，設置於所述承載盤的另一側邊；其中，至少兩個所述進氣通道搭配於至少四個所述排氣通道中的兩個所述排氣通道，進而能共同連通於所述第一晶圓盒的內部空間；其中，至少兩個所述進氣通道搭配於所述至少四個所述排氣通道中的另外兩個所述排氣通道，進而能共同連通於所述第二晶圓盒的內部空間。
10. 一種複合式載座，其用來承載彼此不同的一第一晶圓盒、一第二晶圓盒、與一第三晶圓盒，所述複合式載座包括：四個進氣通道，設置於所述承載盤的一側邊；以及六個排氣通道，設置於所述承載盤的另一側邊；其中，四個所述進氣通道中的兩個所述進氣通道，其搭配於六個所述排氣通道中的兩個所述排氣通道而能共同連通於所述第一晶圓盒的內部空間，且其搭配於六個所述排氣通道中的另外兩個所述排氣通道而能共同連通於所述第二晶 圓盒的內部空間；其中，四個所述進氣通道中的另外兩個所述進氣通道搭配於六個所述排氣通道中的剩餘兩個所述排氣通道，進而能共同連通於所述第三晶圓盒的內部空間。

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