TWI796098B - 黏合式均溫板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種黏合式均溫板及其製造方法。所述黏合式均溫板的製造方法，其包含：一上膠步驟：於一第一金屬片的內表面上形成有一環狀膠體；一注液步驟：於所述第一金屬片的所述內表面及所述環狀膠體所共同包圍的空間內注入一工作液體；一貼合步驟：將所述第一金屬片與一第二金屬片於一真空腔室內通過所述環狀膠體而彼此貼合，以形成有一半成品且其共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間，而所述工作液體位於所述熱流空間內；以及一固化步驟：將所述半成品設置於一固化環境下，以使所述環狀膠體固化形成一密封膠框。

Description

黏合式均溫板及其製造方法

本發明涉及一種均溫板，尤其涉及一種黏合式均溫板及其製造方法。

現有均溫板的架構與製造方法大都侷限於既有的技術之下，因而難以有進一步改良的空間。舉例來說，現有均溫板的製造方法如下：在大氣環境下將兩片金屬板焊接結合；其中一片所述金屬板保留其氣孔並由該氣孔進行兩片所述金屬板之間的抽氣作業、並以注入管填入液體至兩片所述金屬板之間；再將所述氣孔與所述注入管封閉，以形成現有均溫板。然而，現有均溫板的製造方法存在著工序繁雜且其內部無法抽到低壓力值。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種黏合式均溫板及其製造方法，能有效地改善現有均溫板所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種黏合式均溫板的製造方法，其包括：一上膠步驟：於一第一金屬片的內表面上形成有一環狀膠體；一注液步驟：於所述第一金屬片的所述內表面及所述環狀膠體所共同包圍的空間內注入一工作液體；一貼合步驟：將所述第一金屬片以及一第二金屬片於一真空腔室內通過所述環狀膠體而彼此貼合，以形成有一半成品且其共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間，而所述工作液體位於所述熱流空間內；以及一固化步驟：將所述半成品設置於一固化環境下，以使所述環狀膠體固化形成一密封膠框。

本發明實施例也公開一種黏合式均溫板，其包括：一第一金屬片；一第二金屬片，面向所述第一金屬片、並與所述第一金屬片呈間隔設置；一密封膠框，呈環狀且包含有位於相反側的兩個環形接合面，並且兩個所述環形接合面分別無間隙地連接所述第一金屬片與所述第二金屬片，以共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間；以及一工作液體，其位於所述熱流空間之內。

綜上所述，本發明實施例所公開的黏合式均溫板的製造方法，其通過在所述真空腔室內將所述第一金屬片與所述第二金屬片以所述環狀膠體而彼此貼合，以能夠確保所述熱流空間維持在低壓力值（如：小於50帕），進而無須對所述熱流空間進行額外的抽氣，據以有效地簡化既有的製造工序與結構。

換個角度來說，本發明實施例所公開的黏合式均溫板，其採用所述密封膠框來無間隙地連接所述第一金屬片與所述第二金屬片，據以達到簡化既有結構的技術效果，並能夠有效地降低材料費用生產成本及提升生產效能。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“黏合式均溫板及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖11所示，其為本發明的實施例一。本實施例公開一種黏合式均溫板100及其製造方法S100，並且所述黏合式均溫板100於本實施例中是以實施上述黏合式均溫板的製造方法S100所製成，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述黏合式均溫板100也可以是通過實施其他方法所製成。

再者，為便於理解本實施例，以下先說明所述黏合式均溫板的製造方法S100的實施方式，而後再介紹接著所述黏合式均溫板100的各個元件構造及其連接關係。

請參閱圖1至圖10所示，所述黏合式均溫板的製造方法S100依序包含有一表面處理步驟S110、一上膠步驟S130、一注液步驟S150、一貼合步驟S170、及一固化步驟S190。需額外說明的是，所述黏合式均溫板的製造方法S100於本實施例中雖是以上述步驟S110～S190來說明，但本發明不以此為限。

舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，任一個所述步驟S110～S190可以依據設計需求而加以調整變化（如：所述表面處理步驟S110可以被省略）。以下接著說明所述黏合式均溫板的製造方法S100於本實施例中的各個步驟S110～S190。

所述表面處理步驟S110：如圖1和圖2所示，於一第一金屬片1的內表面11進行一表面處理作業，以使所述內表面11形成有一活性區域12，據以提升所述活性區域12的親水性。其中，所述第一金屬片1呈平坦狀，並且所述活性區域12分佈於所述內表面11的面積比例可依據設計需求而加以調整變化，而所述表面處理作業較佳是限定為一電漿表面處理作業，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述表面處理步驟S110也可以是所述電漿表面處理作業以外的其他方式實施。

所述上膠步驟S130：如圖1和圖3所示，於所述第一金屬片1的所述內表面11上形成有一環狀膠體3a，並且所述環狀膠體3a較佳是圍繞於至少部分所述活性區域12的外側。也就是說，如圖3所示，所述環狀膠體3a可以圍繞在整個所述活性區域12的外側；或者，如圖4所示，所述環狀膠體3a也可以圍繞在部分所述活性區域12的外側，而另一部分所述活性區域12則是位於所述環狀膠體3a的外側。

更詳細地說，所述環狀膠體3a包含有位於相反側的兩個環形接合面31，其分別定義為一第一環形接合面311與一第二環形接合面312（如：圖6）。其中，所述第一環形接合面311無間隙地連接於所述第一金屬片1的所述內表面11。需說明的是，兩個所述環形接合面31的形狀與尺寸可以是大致相同，並且本實施例中所述及的『環狀』或『環形』雖於圖式中是以矩形環呈現，但其可依據設計需求而加以調整變化。

於本實施例的所述上膠步驟S130中，所述環狀膠體3a是通過實施一點膠作業來不間斷地等量輸出一黏膠，以使其頭尾相接而形成。其中，所述環狀膠體3a（或所述黏膠）的材質例如是一高分子黏性體，其利用在常溫就可進行的高分子鏈結作用而形成密封，並且所述高分子黏性體可為單劑型或多劑型。再者，所述環狀膠體3a（或所述黏膠）於所述高分子黏性體內可以進一步埋置有多個金屬顆粒（或是混入與所述第一金屬片1相同材質的金屬材料），據以通過緻密的多個所述金屬顆粒聚集接觸而形成一散熱面，但本發明不以此為限。

進一步地說，所述環狀膠體3a（或所述黏膠）的材質較佳是排除任何焊料，所以採用焊料（或焊接方式）的任何均溫板製造方法皆不同於本實施例所指的所述黏合式均溫板的製造方法S100。

所述注液步驟S150：如圖1、圖5、和圖6所示，於所述第一金屬片1的所述內表面11及所述環狀膠體3a所共同包圍的空間內注入一工作液體4，並且所述工作液體4接觸於（位於所述環狀膠體3a內側且呈親水性的）所述活性區域12。進一步地說，所述工作液體4通過與呈親水性的所述活性區域12相接觸而呈攤平狀，並使所述工作液體4的液面低於遠離所述第一金屬片1的所述環狀膠體3a的所述環形接合面31（如：所述第二環形接合面312）。

於本實施例的所述注液步驟S150中，所述工作液體4的注入方式為一噴霧（spray）方式、一刮刀（blade）方式、或一狹縫塗佈（slit coating）方式，據以利於所述工作液體4能呈攤平狀（如：所述工作液體4的所述液面大致平行於所述第一金屬片1的所述內表面11），但本發明不以此為限。

所述貼合步驟S170：如圖1、圖7、和圖8所示，將所述第一金屬片1與一第二金屬片2於一真空腔室200內通過所述環狀膠體3a而彼此貼合，以形成有一半成品100a且其共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間F，而所述工作液體4位於所述熱流空間F內。

需先說明的是，於本實施例的所述貼合步驟S170中，所述第一金屬片1與所述第二金屬片2的彼此貼合是通過所述環狀膠體3a的兩個所述環形接合面31分別無間隙地連接所述第一金屬片1與所述第二金屬片2而實現（也就是：所述第二金屬片2進一步無間隙地連接至所述環狀膠體3a的所述第二環形接合面312）。

再者，由於所述貼合步驟S170是在所述真空腔室200內實施（也就是，所述第一金屬片1與所述第二金屬片2是在具備所述預設真空值的所述真空腔室200內彼此壓合），以使所述半成品100a的所述熱流空間F可具有所述預設真空值、而無須對所述熱流空間F額外進行任何抽氣。其中，所述真空腔室200較佳是具有小於50帕（Pa）的一預設真空值（如：所述預設真空值可以是小於15帕），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述真空腔室200的所述預設真空值也可以依據設計需求而調整變化。

更詳細地說，所述真空腔室200於本實施例中能夠以各種方式實施，而為便於說明，下述僅以所述真空腔室200的其中一種較佳實施方式為例，但本發明不受限於此。所述真空腔室200於本實施例中能以彼此相向的一第一壓合機構201與一第二壓合機構202進行彼此對接，而後於其內部進行一抽氣作業而構成；也就是說，所述第一壓合機構201與所述第二壓合機構202的所述內部的壓力值通過所述抽氣作業而自大氣壓力逐漸下降至所述預設真空值（如：小於50帕）。

其中，所述抽氣作業可以包含有彼此相異的多種抽氣速率，並且所述第一壓合機構201與所述第二壓合機構202的至少其中之一較佳是包含有一對位模組203（如：水平位移機構），據以能夠精準地控制所述第一壓合機構201與所述第二壓合機構202之間的相對位置，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述抽氣作業可以僅具有一種抽氣速率；或者，所述對位模組203可以被省略。

進一步地說，於本實施例的所述貼合步驟S170中，所述第一金屬片1（及其上的構造）設置於所述第一壓合機構201，所述第二金屬片2設置於所述第二壓合機構202並面向位於所述第一金屬片1上的所述環狀膠體3a，並且所述第一壓合機構201與所述第二壓合機構202彼此對接且於其內部進行所述抽氣作業，以形成所述真空腔室200，而後壓合所述第一金屬片1與所述第二金屬片2，以使其彼此貼合而形成所述半成品100a。其中，所述第一金屬片1與所述第二金屬片2於彼此貼合之前，較佳是先通過所述對位模組203而被調整至一預定相對位置，以使所述第一金屬片1與所述第二金屬片2能夠實現精準貼合。

所述固化步驟S190：如圖1、及圖9至圖11所示，將所述半成品100a設置於一固化環境下，以使所述環狀膠體3a固化形成一密封膠框3。其中，在所述環狀膠體3a進行固化的過程中，所述第一金屬片1與所述第二金屬片2可以是保持被施壓而壓迫於所述環狀膠體3a、或是僅接觸於所述環狀膠體3a。於本實施例的所述固化步驟S190中，所述環狀膠體3a是以一熱固化作業（如：在所述第一壓合機構201或所述第二壓合機構202內設有加熱器）固化形成所述密封膠框3，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述半成品100a可以自所述真空腔室200移出、而後置於一烤箱內進行烘烤固化；或者，所述固化步驟S190也可以是所述熱固化作業以外的其他方式（如：水氧反應固化）實施。

依上所述，於實施所述黏合式均溫板的製造方法S100的上述各個步驟S110～S190之後，即可形成所述黏合式均溫板100。據此，所述黏合式均溫板的製造方法S100通過其所述貼合步驟S170是在所述真空腔室200內實施，以使得所述黏合式均溫板100的所述熱流空間F可具有所述預設真空值，因而利於降低位於所述熱流空間F內的所述工作液體4的沸點，以有效地提升所述黏合式均溫板100的散熱效能。

此外，在下述對所述黏合式均溫板100的其中一種較佳實施構造進行大致說明的內容中，所述黏合式均溫板100的具體結構也請適時參酌上述黏合式均溫板的製造方法S100的說明內容。

所述黏合式均溫板100於本實施例中呈平坦板狀，並且所述黏合式均溫板100包含一第一金屬片1、面向所述第一金屬片1的一第二金屬片2、連接所述第一金屬片1與所述第二金屬片2的一密封膠框3、位於所述第一金屬片1與所述第二金屬片2之間的一支撐結構5與一毛細結構6、及一工作液體4，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述支撐結構5及/或所述毛細結構6於所述黏合式均溫板100中可以通過其他構造取代或省略。

更詳細地說，所述第一金屬片1與所述第二金屬片2是呈間隔設置（如：所述第一金屬片1未接觸於所述第二金屬片2），並且所述第一金屬片1與所述第二金屬片2皆未形成有任何穿孔。也就是說，需要在金屬板形成有氣孔或注入孔的任何均溫板，皆不同於本實施例所指的所述黏合式均溫板100。

於本實施例中，所述支撐結構5與所述密封膠框3能共同使所述第一金屬片1與所述第二金屬片2保持彼此間隔設置。其中，所述支撐結構5包含有多個突起51，其設置於所述第一金屬片1與所述第二金屬片2的至少其中之一的內表面11、21。再者，所述密封膠框3呈環狀且以位於其相反側的兩個環形接合面31分別無間隙地連接所述第一金屬片1與所述第二金屬片2，進而共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間F。其中，所述熱流空間F較佳是具有小於50帕（Pa）的真空值，但本發明不受限於此。

進一步地說，所述第一金屬片1的所述內表面11具有一活性區域12，並且所述密封膠框3圍繞於至少部分所述活性區域12的外側。多個所述突起51、所述毛細結構6、及所述工作液體4皆位於所述熱流空間F內。其中，多個所述突起51頂抵於所述毛細結構6，並且所述工作液體4接觸於所述活性區域12上。

[實施例二]

請參閱圖12和圖13所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述第一金屬片1的所述內表面11形成有呈環狀配置的一支撐框52。換個角度來說，所述支撐結構5於本實施例中包含有位於所述熱流空間F內的多個所述突起51及圍繞於多個所述突起51外側的所述支撐框52。更詳細地說，所述支撐框52可以是呈環形的單個框體；或者，在本發明未繪示的其他實施例中，所述支撐框52也可以是呈環狀排列的多個肋條所構成，本發明在此不加以限制。

此外，所述環狀膠體3a於本實施例的所述上膠步驟S130中是沿著所述支撐框52而形成於所述第一金屬片1的所述內表面11上，以使得所述密封膠框3形成於所述支撐框52上（或是說，所述支撐框52埋置於所述密封膠框3內），進而令所述環狀膠體3a（或所述密封膠框3）能夠通過所述支撐框52而形成更為穩定的構型，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述環狀膠體3a（或所述密封膠框3）可以是連接於所述支撐框52的頂緣，以使其夾持於所述支撐框52與所述第二金屬片2之間。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的黏合式均溫板的製造方法，其通過在所述真空腔室內將所述第一金屬片與所述第二金屬片以所述環狀膠體而彼此貼合，以能夠確保所述熱流空間維持在低壓力值（如：小於50帕），進而無須對所述熱流空間進行額外的抽氣，據以有效地簡化既有的製造工序與結構。

換個角度來說，本發明實施例所公開的黏合式均溫板，其採用所述密封膠框來無間隙地連接所述第一金屬片與所述第二金屬片，以達到簡化既有結構的技術效果，並能夠有效地降低材料費用生產成本及提升生產效能。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:黏合式均溫板 100a:半成品 1:第一金屬片 11:內表面 12:活性區域 2:第二金屬片 21:內表面 3:密封膠框 3a:環狀膠體 31:環形接合面 311:第一環形接合面 312:第二環形接合面 4:工作液體 5:支撐結構 51:突起 52:支撐框 6:毛細結構 F:熱流空間 200:真空腔室 201:第一壓合機構 202:第二壓合機構 203:對位模組 S100:黏合式均溫板的製造方法 S110:表面處理步驟 S130:上膠步驟 S150:注液步驟 S170:貼合步驟 S190:固化步驟

圖1為本發明實施例一的黏合式均溫板的製造方法的流程示意圖。

圖2為圖1中的表面處理步驟的立體示意圖。

圖3為圖1中的上膠步驟的立體示意圖。

圖4為圖1中的上膠步驟的另一立體示意圖。

圖5為圖1中的注液步驟的立體示意圖。

圖6為圖5中沿剖線VI-VI的剖視示意圖。

圖7及圖8為圖1中的貼合步驟的立體示意圖。

圖9為圖1中的固化步驟的立體示意圖。

圖10為本發明實施例一的黏合式均溫板的立體示意圖。

圖11為圖10中沿剖線XI-XI的剖視示意圖。

圖12為本發明實施例二的黏合式均溫板的製造方法的上膠步驟立體示意圖。

圖13為本發明實施例二的黏合式均溫板的剖視示意圖。

100:黏合式均溫板

1:第一金屬片

11:內表面

12:活性區域

2:第二金屬片

21:內表面

3:密封膠框

31:環形接合面

311:第一環形接合面

312:第二環形接合面

4:工作液體

5:支撐結構

51:突起

6:毛細結構

F:熱流空間

Claims (18)

1. 一種黏合式均溫板的製造方法，其包括：一上膠步驟：於一第一金屬片的內表面上形成有一環狀膠體；一注液步驟：於所述第一金屬片的所述內表面及所述環狀膠體所共同包圍的空間內注入一工作液體；一貼合步驟：將所述第一金屬片與一第二金屬片於一真空腔室內通過所述環狀膠體而彼此貼合，以形成有一半成品且其共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間，而所述工作液體位於所述熱流空間內；以及一固化步驟：將所述半成品設置於一固化環境下，以使所述環狀膠體固化形成一密封膠框。
2. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述上膠步驟之前，所述黏合式均溫板的製造方法進一步包含有一表面處理步驟：於所述第一金屬片的所述內表面進行一表面處理作業，以使所述內表面形成有一活性區域；其中，於所述上膠步驟中，所述環狀膠體圍繞於至少部分所述活性區域的外側；於所述注液步驟中，所述工作液體接觸於所述活性區域。
3. 如請求項2所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述表面處理步驟中，所述表面處理作業是限定為一電漿表面處理作業。
4. 如請求項2所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述注液步驟中，所述工作液體通過接觸於所述活性區域而呈攤 平狀，並使所述工作液體的液面低於遠離所述第一金屬片的所述環狀膠體的一環形接合面。
5. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，所述第一金屬片的所述內表面形成有呈環狀配置的一支撐框；於所述上膠步驟中，所述環狀膠體是沿著所述支撐框而形成於所述內表面上。
6. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述上膠步驟中，所述環狀膠體是通過實施一點膠作業來不間斷地等量輸出一黏膠，以使其頭尾相接而形成。
7. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述注液步驟中，所述工作液體的注入方式為一噴霧(spray)方式、一刮刀(blade)方式、或一狹縫塗佈(slit coating)方式。
8. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述貼合步驟中，所述環狀膠體包含有位於相反側的兩個環形接合面，其分別無間隙地連接所述第一金屬片與所述第二金屬片。
9. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述貼合步驟中，所述真空腔室具有小於50帕(Pa)的一預設真空值，並且所述熱流空間具有所述預設真空值。
10. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述 貼合步驟中，所述第一金屬片設置於一第一壓合機構，所述第二金屬片設置於一第二壓合機構並面向位於所述第一金屬片上的所述環狀膠體，並且所述第一壓合機構與所述第二壓合機構彼此對接且於其內部進行一抽氣作業，以形成所述真空腔室，而後壓合所述第一金屬片與所述第二金屬片，以使其彼此貼合而形成所述半成品。
11. 如請求項10所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述貼合步驟中，所述第一壓合機構與所述第二壓合機構的所述內部的壓力值通過所述抽氣作業而自大氣壓力逐漸下降至一預設真空值，並且所述第一金屬片與所述第二金屬片是在具備所述預設真空值的所述真空腔室內彼此壓合。
12. 如請求項11所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述貼合步驟中，所述抽氣作業包含有彼此相異的多種抽氣速率。
13. 如請求項10所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述貼合步驟中，所述第一壓合機構與所述第二壓合機構的至少其中之一包含有一對位模組，並且所述第一金屬片與所述第二金屬片於彼此貼合之前，通過所述對位模組而被調整至一預定相對位置。
14. 如請求項1所述的黏合式均溫板的製造方法，其中，於所述固化步驟中，所述環狀膠體是以一熱固化作業固化形成所述密封膠框。
15. 一種黏合式均溫板，其包括：一第一金屬片；一第二金屬片，面向所述第一金屬片、並與所述第一金屬片呈間隔設置；一密封膠框，呈環狀且包含有位於相反側的兩個環形接合面，並且兩個所述環形接合面分別無間隙地連接所述第一金屬片與所述第二金屬片，以共同包圍界定出呈封閉狀的一熱流空間；一工作液體，位於所述熱流空間內；一支撐結構，位於所述第一金屬片與所述第二金屬片之間，並且所述支撐結構與所述密封膠框能共同使所述第一金屬片與所述第二金屬片保持彼此間隔設置；以及一毛細結構，位於所述熱流空間內；其中，所述支撐結構設置於所述第一金屬片與所述第二金屬片的至少其中之一的內表面，並且所述支撐結構包含有位於所述熱流空間內的多個突起及圍繞於多個所述突起外側的一支撐框；其中，所述密封膠框形成於所述支撐框上。
16. 如請求項15所述的黏合式均溫板，其中，所述黏合式均溫板呈平坦板狀。
17. 如請求項15所述的黏合式均溫板，其中，所述第一金屬片的內表面具有一活性區域，並且所述密封膠框圍繞於至少部分所述活性區域的外側，而所述工作液體接觸於所述活性區域上。
18. 如請求項15所述的黏合式均溫板，其中，所述第一金屬片未 接觸於所述第二金屬片，並且所述第一金屬片與所述第二金屬片皆未形成有任何穿孔。

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