TWI783773B - 用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法及電路模擬系統 - Google Patents

用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法及電路模擬系統 Download PDF

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Abstract

本發明提供用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法，包含：根據一第一網表檔與預定製程模型資料分別進行第一、第二、第三和第四蒙地卡羅模擬操作以產生第一、第二、第三和第四效能模擬結果，其中該第一網表檔用於指示一電路系統中的一基本電路；以及根據第一、第二、第三與第四效能模擬結果執行一效能模擬結果擴張程序，以產生複數個效能模擬結果來建立該製程飄移模型，以供進行該電路模擬以根據該複數個效能模擬結果中的一或多個效能模擬結果產生該電路系統的電路模擬結果，其中該複數個效能模擬結果的數量大於四。

Description

用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之 方法及電路模擬系統
本發明係有關於電路設計，尤指一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法以及相關的電路模擬系統。
傳統的積體電路(integrated circuit，簡稱IC)設計流程典型地需要很長的時間才能完成整個IC設計而沒有任何錯誤以供量產。尤其，IC中的基本電路諸如標準電路單元(standard cell)對訊號的延遲在不同的情況下可能會有不同的值，而傳統的IC設計流程中所使用的資料庫可能僅僅記錄特定應用條件下之每一個標準電路單元的延遲值資訊，所以延遲值資訊有限。如上所述之有限的延遲值資訊不足以被用來計算IC設計過程中所需的參數變化結果。於是，IC設計者可能被迫等到IC製作完成後，才能對IC進行測試，以分別判定IC內的標準電路單元在一預定電壓範圍內的延遲值是否符合要求。如果IC內的任一標準電路單元不符合要求，則必須重新設計IC，即必須重新執行整個設計流程，這對相關人員來說是一個相當沉重的負擔。相關技術中提出了某些建議以嘗試解決這個問題，但可能產生額外的問題諸如某些副作用。因此，需要一種新穎的方法及相關系統，以在無副作用或較少副作用之狀況下縮短完成整個IC設計而沒有任何錯誤以供量產之時間。
本發明之一目的在於提供一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法以及相關的電路模擬系統，以解決上述問題。
本發明之另一目的在於提供一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法以及相關的電路模擬系統，以在無副作用或較少副作用之狀況下縮短完成整個IC設計而沒有任何錯誤以供量產之時間。
本發明之至少一實施例提供一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法。該方法可包含：根據一第一網表(netlist)檔與預定製程模型資料平行地進行複數個第一蒙地卡羅(Monte Carlo)模擬操作以產生一第一效能模擬結果，其中該第一網表檔用於指示一電路系統中的一基本電路；根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第二蒙地卡羅模擬操作以產生一第二效能模擬結果；根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第三蒙地卡羅模擬操作以產生一第三效能模擬結果；根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第四蒙地卡羅模擬操作以產生一第四效能模擬結果；以及根據該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果執行一效能模擬結果擴張程序，以產生複數個效能模擬結果來建立該製程飄移模型，以供進行該電路模擬以根據該複數個效能模擬結果中的一或多個效能模擬結果產生該電路系統的至少一電路模擬結果，其中該製程飄移模型中之該複數個效能模擬結果的數量大於四。
本發明之至少一實施例提供一種電路模擬系統，該電路模擬系統可包含：至少一記憶體電路，用以儲存複數個程式碼；以及至少一處理器電路，用以執行該至少一記憶體電路中的該複數個程式碼以建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬。例如，該至少一處理器電路根據一第一網表檔與 預定製程模型資料平行地進行複數個第一蒙地卡羅模擬操作以產生一第一效能模擬結果，其中該第一網表檔用於指示一電路系統中的一基本電路；該至少一處理器電路根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第二蒙地卡羅模擬操作以產生一第二效能模擬結果；該至少一處理器電路根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第三蒙地卡羅模擬操作以產生一第三效能模擬結果；該至少一處理器電路根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第四蒙地卡羅模擬操作以產生一第四效能模擬結果；以及該至少一處理器電路根據該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果執行一效能模擬結果擴張程序，以產生複數個效能模擬結果來建立該製程飄移模型，以供進行該電路模擬以根據該複數個效能模擬結果中的一或多個效能模擬結果產生該電路系統的至少一電路模擬結果，其中該製程飄移模型中之該複數個效能模擬結果的數量大於四。
本發明的好處之一是，透過仔細設計之製程飄移模型建立機制，本發明的方法和電路模擬系統能同時提升電路模擬速度且維持電路模擬精確度，而不會受到電路模擬速度和電路模擬精確度之間的權衡(trade-off)之阻礙。相較於相關技術，本發明的方法和電路模擬系統能在無副作用或較少副作用之狀況下縮短完成整個IC設計而沒有任何錯誤以供量產之時間。
100:電路模擬系統
110:處理器電路
110M:功能模組
112:製程飄移模型建立模組
114:效能模擬結果擴張模組
116:電路模擬模組
120:記憶體電路
120C,140C:程式碼
122:製程飄移模型建立程序
124:效能模擬結果擴張程序
126:電路模擬程序
130:匯流排
140:儲存裝置
142:網表檔
144:預定製程模型資料
VM:製程飄移模型
PSR:效能模擬結果
CSR:電路模擬結果
S210~S214,S220,S230,S240:步驟
310:產生隨機樣本之操作
320:從樣本資料估測標準差(σ)之操作
330:製程飄移格式(LVF)庫
331,331S,DELAYNOMINAL,DELAYEARLY,DELAYLATE:延遲值
332,332S,333,333S,σEARLY,σLATE:標準差
Vth,Tox:參數
Index1,Index2:電路特性索引
DELAY:延遲
VOLTAGE:電壓
511,611:參考製程參數條件製程飄移格式(LVF)庫
512,612:目標製程參數條件列表
520,620:基於機器學習(ML)的外推/內插
530:機器學習(ML)製程飄移格式(LVF)庫
613:收縮索引表製程飄移格式(LVF)庫
630:高精確度製程飄移格式(LVF)庫
Index1_1~Index1_M,Index2_1~Index2_M:預定候選值
σ:標準差
SLEW:電壓轉換速率
≠:不等於
Figure 110141776-A0305-02-0023-13
:約等於
S1011~S1014:步驟
1030:製程飄移格式(LVF)庫
第1圖為依據本發明一實施例之一種電路模擬系統的示意圖。
第2圖為依據本發明一實施例之一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法的流程圖。
第3圖依據本發明一實施例繪示該方法的一第一製程飄移模型建立控制方 案。
第4圖依據本發明一實施例繪示如第3圖所示之第一製程飄移模型建立控制方案的某些實施細節。
第5圖繪示另一製程飄移模型建立控制方案。
第6圖依據本發明一實施例繪示該方法的一第二製程飄移模型建立控制方案。
第7圖依據本發明一實施例繪示如第6圖所示之第二製程飄移模型建立控制方案的某些實施細節。
第8圖依據本發明一實施例繪示如第6圖所示之第二製程飄移模型建立控制方案的精確度。
第9圖依據本發明另一實施例繪示如第6圖所示之第二製程飄移模型建立控制方案的精確度。
第10圖依據本發明一實施例繪示該方法的一工作流程。
第1圖為依據本發明一實施例之一種電路模擬系統100的示意圖。電路模擬系統100可包含至少一處理器電路(例如一或多個處理器電路)，其可統稱為處理器電路110，至少一記憶體電路(例如一或多個記憶體電路)，其可統稱為記憶體電路120，一匯流排130，以及至少一儲存裝置(例如一或多個儲存裝置)，其可統稱為儲存裝置140，其中電路模擬系統100中的多個元件諸如處理器電路110、記憶體電路120、儲存裝置140等可透過匯流排130彼此耦接，但本發明不限於此。於某些實施例中，第1圖所示之架構可予以變化。另外，處理器電路110可用來控制電路模擬系統100的操作，記憶體電路120可用來為電路模擬系統100暫時地儲存資訊，匯流排130可用來為電路模擬系統100進行內部訊號傳 輸，而儲存裝置140可用來為電路模擬系統100儲存資訊。
為了便於理解，電路模擬系統100可藉由伺服器、個人電腦諸如桌上型電腦和膝上型電腦等方式來實施。尤其，處理器電路110可藉由處理器/處理器核心等方式來實施，記憶體電路120可藉由隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)諸如動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)等方式來實施，而儲存裝置140可藉由硬式磁碟機、固態硬碟等方式來實施。
記憶體電路120可儲存複數個程式碼120C。電路模擬系統100(例如處理器電路110)可將儲存於儲存裝置140中之程式碼140C載入至記憶體電路120成為程式碼120C。程式碼140C可包含作業系統、驅動器、應用程式等，以供在被載入至記憶體電路120時，由處理器電路110來執行以控制電路模擬系統100的操作。尤其，處理器電路110可用以執行程式碼120C以建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬。舉例來說，程式碼120C可包含一製程飄移模型建立程序122、一效能模擬結果擴張程序124和一電路模擬程序126，而處理器電路110可分別執行製程飄移模型建立程序122、效能模擬結果擴張程序124和電路模擬程序126以將處理器電路110之一或多個子電路(例如一或多個處理器/處理器核心)配置成多個功能模組110M中之一製程飄移模型建立模組112、一效能模擬結果擴張模組114和一電路模擬模組116，以供分別進行製程飄移模型建立、效能模擬結果擴張和該電路模擬。儲存裝置140可儲存至少一網表檔(例如一或多個網表檔)，其可統稱為網表檔142，預定製程模型資料144，以及至少一製程飄移模型(例如一或多個製程飄移模型)，其可統稱為製程飄移模型VM。電路模擬系統100(例如處理器電路110)可進行該製程飄移模型建立，尤其，依據網表檔142和預定製程模型資料144建立包含複數個效能模擬結果{PSR}之製程飄移模型VM，以供進行該電路模擬來產生至少一電路模擬結果諸如電路模擬結 果CSR。
第2圖為依據本發明一實施例之一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法的流程圖，其中該方法可應用於第1圖所示之電路模擬系統100。
於步驟S210中，處理器電路110可進行平行處理，尤其，平行地進行步驟S210的子步驟S211~S214之各自的操作。
於步驟S211中，處理器電路110可根據網表檔142與預定製程模型資料144平行地進行複數個第一蒙地卡羅模擬操作以產生一第一效能模擬結果諸如效能模擬結果PSR(1,1)，其中網表檔142可用於指示一電路系統中的一基本電路，但本發明不限於此。舉例來說，該基本電路可代表該電路系統中的複數個基本電路(諸如複數個標準電路單元(standard cell))中之任一基本電路，而網表檔142可用於指示複數個基本電路。
於步驟S212中，處理器電路110可根據網表檔142與預定製程模型資料144平行地進行複數個第二蒙地卡羅模擬操作以產生一第二效能模擬結果諸如效能模擬結果PSR(M1,1)，其中符號「M1」可代表大於一的正整數。
於步驟S213中，處理器電路110可根據網表檔142與預定製程模型資料144平行地進行複數個第三蒙地卡羅模擬操作以產生一第三效能模擬結果諸如效能模擬結果PSR(1,M2)，其中符號「M2」可代表大於一的正整數。
於步驟S214中，處理器電路110可根據網表檔142與預定製程模型資料144平行地進行複數個第四蒙地卡羅模擬操作以產生一第四效能模擬結果諸如效能模擬結果PSR(M1,M2)。
於步驟S220中，處理器電路110可根據該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果執行效能模擬結果擴張程序124，以產生複數個效能模擬結果{PSR}來建立製程飄移模型VM，其中 製程飄移模型VM中之複數個效能模擬結果{PSR}的數量大於四。
為了便於理解，在該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果分別代表效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)的情況下，複數個效能模擬結果{PSR}可包含(M1*M2)個效能模擬結果{{PSR(1,1),...,PSR(M1,1)},...,{PSR(1,M2),...,PSR(M1,M2)}}。舉例來說，效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)可代表對應於邊界條件之邊界值，而處理器電路110可根據效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)進行內插操作以產生對應的內插結果以作為該(M1*M2)個效能模擬結果{{PSR(1,1),...,PSR(M1,1)},...,{PSR(1,M2),...,PSR(M1,M2)}}中之其餘效能模擬結果(除了效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)以外的部分)，但本發明不限於此。於某些實施例中，處理器電路110可根據效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)進行內插及/或外推操作以產生對應的內插及/或外推結果以作為複數個效能模擬結果{PSR}中之其餘效能模擬結果(除了效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)以外的部分)。
另外，該複數個基本電路和該複數個標準電路單元可分別稱為基本電路#1、#2、...和#K和標準電路單元#1、#2、...和#K，而該任一基本電路可稱為任一基本電路#k，其中基本電路索引k可為區間[1,K]中之正整數，而基本電路#1、#2、...和#K的總數K可為大於或等於一千的正整數，但本發明不限於此。複數個效能模擬結果{PSR}可代表分別對應於基本電路#1、#2、...和#K的K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}中之對應於該任一基本電路#k的一組效能模擬結果{PSRk}，且製程飄移模型VM中之該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}中之每一組效能模擬結果(諸如這一組效能模擬結果{PSRk})中的效能模擬結果的數量大於四。例如，基本電路#1、#2、...和#K(諸 如標準電路單元#1、#2、...和#K)可包含一反相器(inverter)、一及閘(AND gate)、一或閘(OR gate)等。
針對基本電路#1、#2、...和#K中之該任一基本電路#k，處理器電路110可在步驟S211~S214中進行該複數個第一蒙地卡羅模擬操作、該複數個第二蒙地卡羅模擬操作、該複數個第三蒙地卡羅模擬操作以及該複數個第四蒙地卡羅模擬操作以分別產生對應於該任一基本電路#k之該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果以及該第四效能模擬結果，尤其，可在步驟S220中根據對應於該任一基本電路#k之該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果以及該第四效能模擬結果來執行效能模擬結果擴張程序124，以產生對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}來建立製程飄移模型VM。
於步驟S230中，處理器電路110可進行該電路模擬以根據該複數個效能模擬結果中的一或多個效能模擬結果產生該電路系統的至少一電路模擬結果。舉例來說，針對該電路系統中的基本電路#1、#2、...和#K，該電路模擬可包含：(1)根據複數個元件參數從該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}選出該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之各自的子集合，尤其，選出符合該複數個元件參數的目前數值之效能模擬結果以作為該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之上述各自的子集合；以及(2)根據該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之上述各自的子集合產生該電路系統的上述至少一電路模擬結果；其中該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之上述各自的子集合中之每一子集合可包含一或多個效能模擬結果，但本發明不限於此。例如，包含步驟S230和S240之迴圈容許處理器電路110重新進行該電路模擬，而處理器電路 110可選出符合該複數個元件參數的最新數值之效能模擬結果以作為該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之上述各自的子集合之最新版本，以供產生上述至少一電路模擬結果之最新版本。
於步驟S240中，處理器電路110可判定(於步驟S230中剛剛產生之)上述至少一電路模擬結果是否符合一預定電路設計規格。如果是(亦即，符合預定電路設計規格)，結束第2圖所示之工作流程；如果否(亦即，不符合預定電路設計規格)，進入步驟S230，重新進行該電路模擬。舉例來說，處理器電路110可依據該至少一電路模擬結果來選擇性地重新進行該電路模擬，其中是否重新進行該電路模擬係依據該至少一電路模擬結果是否符合一預定電路設計規格來判定。
假設步驟S240的判定結果為否，且因此進入步驟S230以重新進行該電路模擬。此情況下，針對該電路系統中的基本電路#1、#2、...和#K，該電路模擬可另包含：(1)更新(例如修改)該複數個元件參數；以及(2)根據更新後的該複數個元件參數從該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}選出該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之各自的新的子集合(其可視為上述子集合之最新版本)，尤其，選出符合該複數個元件參數的最新數值之效能模擬結果以作為該K組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK}}之上述各自的新的子集合，以供產生該電路系統的至少一新的電路模擬結果(其可視為上述至少一電路模擬結果之最新版本)；其中處理器電路110可於步驟S240中判定(於步驟S230中剛剛產生之)上述至少一電路模擬結果，諸如其最新版本，是否符合該預定電路設計規格，以供(再度)判定是否重新進行該電路模擬。
為了更好地理解，該方法可用第2圖所示之工作流程來說明，但本發 明不限於此。依據某些實施例，一個或多個步驟可於第2圖所示之工作流程中增加、刪除或修改。
依據某些實施例，執行著效能模擬結果擴張程序124之處理器電路110可以根據該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果進行基於機器學習的該效能模擬結果擴張，以產生複數個效能模擬結果{PSR}來建立製程飄移模型VM。例如，處理器電路110可根據效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)進行基於機器學習的內插操作以產生對應的內插結果以作為該(M1*M2)個效能模擬結果{{PSR(1,1),...,PSR(M1,1)},...,{PSR(1,M2),...,PSR(M1,M2)}}中之其餘效能模擬結果，其中該(M1*M2)個效能模擬結果{{PSR(1,1),...,PSR(M1,1)},...,{PSR(1,M2),...,PSR(M1,M2)}}的分佈可以是線性的或非線性的。再舉一例，處理器電路110可根據效能模擬結果PSR(1,1)、PSR(M1,1)、PSR(1,M2)和PSR(M1,M2)進行基於機器學習的內插及/或外推操作以產生對應的內插及/或外推結果以作為複數個效能模擬結果{PSR}中之其餘效能模擬結果，其中該(M1*M2)個效能模擬結果{{PSR(1,1),...,PSR(M1,1)},...,{PSR(1,M2),...,PSR(M1,M2)}}的分佈可以是線性的或非線性的。
依據某些實施例，M1=M2=M，其中符號「M」可代表大於一的正整數，但本發明不限於此。
第3圖依據本發明一實施例繪示該方法的一第一製程飄移模型建立控制方案。在進行該製程飄移模型建立的期間，執行著製程飄移模型建立程序122之處理器電路110可進行一組產生隨機樣本之操作310以及一組從樣本資料估測標準差(其可用符號「σ」來表示)之操作320(分別標示為「產生隨機樣本」和「從樣本資料估測σ」以求簡明)，尤其，依據這些隨機樣本中之任一隨機樣本(例如每一隨機樣本)的一組對應的參數值進行蒙地卡羅模擬操作以產 生對應於該任一基本電路#k之效能模擬結果，來建立製程飄移模型VM，其中製程飄移模型VM可包含至少一製程飄移格式庫(Liberty Variation Format library，以下簡稱「LVF庫」)330諸如一蒙地卡羅(Monte Carlo，簡稱MC)LVF庫，而參數Vth和Tox可作為該複數個元件參數的例子，但本發明不限於此。舉例來說，這些效能模擬結果中的某一效能模擬結果可包含該任一基本電路#k的輸出訊號對輸入訊號之延遲DELAY的分佈之模擬結果，諸如延遲值DELAYNOMINAL、DELAYEARLY和DELAYLATE以及標準差σEARLY和σLATE，相對於一標稱點(nominal point)。
為了便於理解，假設電路模擬系統100的使用者有充足的時間(例如三個月以上)，且花費許多時間進行大量的蒙地卡羅模擬操作是被允許的。執行製程飄移模型建立程序122之處理器電路110可依據該第一製程飄移模型建立控制方案產生對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}來建立製程飄移模型VM，尤其，產生這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}，諸如該任一基本電路#k之電路特性索引Index1和Index2之各自的預定候選值Index1_1~Index1_M1和Index2_1~Index2_M2(亦即，M1個預定候選值{Index1_1,Index1_2,...,Index1_M1}和M2個預定候選值{Index2_1,Index2_2,...,Index2_M2})的所有可能的組合{{(Index1_1,Index2_1),...,(Index1_M1,Index2_1)},...,{(Index1_1,Index2_M2),...,(Index1_M1,Index2_M2)}}下的模擬結果，而這些模擬結果可包含：(1)一組延遲值331諸如延遲值{DELAYNOMINAL(Index1,Index2)}，包含：{{DELAYNOMINAL(Index1_1,Index2_1),...,DELAYNOMINAL(Index1_M1,Index2_1)},...,{DELAYNOMINAL(Index1_1,Index2_M2),...,DELAYNOMINAL(Index1_M1, Index2_M2)}}；(2)一第一組標準差332諸如標準差{σEARLY(Index1,Index2)}，包含：{{σEARLY(Index1_1,Index2_1),...,σEARLY(Index1_M1,Index2_1)},...,{σEARLY(Index1_1,Index2_M2),...,σEARLY(Index1_M1,Index2_M2)}}；以及(3)一第二組標準差333諸如標準差{σLATE(Index1,Index2)}，包含：{{σLATE(Index1_1,Index2_1),...,σLATE(Index1_M1,Index2_1)},...,{σLATE(Index1_1,Index2_M2),...,σLATE(Index1_M1,Index2_M2)}}；其中對應於同一個組合(Index1_i,Index2_j)之延遲值DELAYNOMINAL(Index1_i,Index2_j)以及標準差σEARLY(Index1_i,Index2_j)和σLATE(Index1_i,Index2_j)可視為這一組效能模擬結果{PSRk}中之一效能模擬結果PSRk。
舉例來說，對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}可包含(M1*M2)個效能模擬結果{{PSRk(1,1),...,PSRk(M1,1)},...,{PSRk(1,M2),...,PSRk(M1,M2)}}，其可統稱為效能模擬結果{PSRk(i,j)|i=1,2,...,M1；j=1,2,...,M2}，而這些效能模擬結果{PSRk(i,j)}中之任一效能模擬結果PSRk(i,j)可包含一延遲值DELAYNOMINAL(Index1_i,Index2_j)以及標準差σEARLY(Index1_i,Index2_j)和σLATE(Index1_i,Index2_j)。於是，對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}可表示如下：{PSRk(i,j)=(DELAYNOMINAL(Index1_i,Index2_j),σEARLY(Index1_i,Index2_j),σLATE(Index1_i,Index2_j))|i=1,2,...,M1；j=1,2,...,M2}；其可等同於：{(DELAYNOMINAL(Index1,Index2),σEARLY(Index1,Index2),σLATE(Index1,Index2))|Index1=Index1_1,Index1_2,...,Index1_M1；Index2=Index2_1,Index2_2,..., Index2_M2}；但本發明不限於此。
由於產生這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}非常耗費時間，故在處理器電路110中，製程飄移模型建立模組112(例如執行著製程飄移模型建立程序122之處理器電路110)可於步驟S211~S214中僅僅產生這一組效能模擬結果{PSRk}中之效能模擬結果PSRk(1,1)、PSRk(M1,1)、PSRk(1,M2)和PSRk(M1,M2)，且呼叫效能模擬結果擴張模組114(例如執行效能模擬結果擴張程序124之處理器電路110)以於步驟S220中根據效能模擬結果PSRk(1,1)、PSRk(M1,1)、PSRk(1,M2)和PSRk(M1,M2)進行該效能模擬結果擴張(例如基於機器學習的該效能模擬結果擴張)，以產生這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}來完成製程飄移模型VM之建立，以容許電路模擬模組116(例如執行電路模擬程序126之處理器電路110)於步驟S230中參考製程飄移模型VM以進行該電路模擬。因此，依據該方法來操作之電路模擬系統100能同時提升電路模擬速度且維持電路模擬精確度，而不會受到電路模擬速度和電路模擬精確度之間的權衡之阻礙。
第4圖依據本發明一實施例繪示如第3圖所示之第一製程飄移模型建立控制方案的某些實施細節，其中橫軸可代表電壓VOLTAGE，其可用伏特(Volt,V)為單位來量測，而縱軸可代表延遲DELAY，其在第4圖中可被正規化(normalized)。製程飄移模型VM可包含對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}，諸如{PSRk(i,j)=(DELAYNOMINAL(Index1_i,Index2_j),σEARLY(Index1_i,Index2_j),σLATE(Index1_i,Index2_j))|i=1,2,...,M1；j=1,2,...,M2}，以指出該任一基本電路#k(例如該反相器)的延遲DELAY相對於施加至該任一基本電路#k的電壓VOLTAGE之分佈，但本發明不限於此。為了簡明起見，於本實施例中類似的內容在此不重複贅述。
第5圖繪示另一製程飄移模型建立控制方案。假設執行著製程飄移模型建立程序122之處理器電路110可依據該另一製程飄移模型建立控制方案產生對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}來建立製程飄移模型VM，尤其，產生這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}。此情況下，處理器電路110可依據一參考(reference)製程參數條件LVF庫511以及一目標(target)製程參數條件列表512來進行基於機器學習(簡稱ML)的外推/內插520，尤其，以產生ML LVF庫530。典型地，該用語「製程參數條件」(corner)可代表製程(process)、電壓和溫度的組合，諸如一組製程-電壓-溫度(Process-Voltage-Temperature，簡稱P-V-T)所構成之條件。參考製程參數條件LVF庫511可包含一組預定製程參數條件(例如一組預定P-V-T條件)的效能要求資訊，而目標製程參數條件列表512可包含一組目標製程參數條件(例如一組目標P-V-T)。基於該另一製程飄移模型建立控制方案，由於不需要進行蒙地卡羅模擬操作，故產生ML LVF庫530之速度可以非常快。然而，ML LVF庫530之精確度可以非常低。
第6圖依據本發明一實施例繪示該方法的一第二製程飄移模型建立控制方案。為了便於理解，參考製程參數條件LVF庫611和目標製程參數條件列表612可分別等同於參考製程參數條件LVF庫511和目標製程參數條件列表512，而基於ML的外推/內插620可和基於ML的外推/內插520相同或相似。收縮(shrinkage)索引表LVF庫613可代表LVF庫330的至少一部分(例如一部分或全部)，尤其，LVF庫330的精巧(compact)版本，而非LVF庫330的完整版本，其中該完整版本可包含對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}，而該精巧版本可包含這一組效能模擬結果{PSRk}中之效能模擬結果PSRk(1,1)、PSRk(M1,1)、PSRk(1,M2)和PSRk(M1,M2)。
舉例來說，製程飄移模型建立模組112可於步驟S211~S214中僅僅產 生這一組效能模擬結果{PSRk}中之效能模擬結果PSRk(1,1)、PSRk(M1,1)、PSRk(1,M2)和PSRk(M1,M2)以建立收縮索引表LVF庫613，且呼叫效能模擬結果擴張模組114以於步驟S220中根據收縮索引表LVF庫613中之效能模擬結果PSRk(1,1)、PSRk(M1,1)、PSRk(1,M2)和PSRk(M1,M2)進行基於ML的外推/內插620，以產生這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}來完成製程飄移模型VM之建立，尤其，建立製程飄移模型VM諸如高精確度LVF庫630，以容許電路模擬模組116於步驟S230中參考製程飄移模型VM諸如高精確度LVF庫630以進行該電路模擬。為了簡明起見，於本實施例中類似的內容在此不重複贅述。
第7圖依據本發明一實施例繪示如第6圖所示之第二製程飄移模型建立控制方案的某些實施細節。第7圖上半部指出LVF庫330的完整版本，其中該完整版本可包含對應於該任一基本電路#k之這一組效能模擬結果{PSRk}中之所有效能模擬結果{PSRk}，例如，上述這一組延遲值331諸如延遲值{DELAYNOMINAL(Index1,Index2)}、該第一組標準差332諸如標準差{σEARLY(Index1,Index2)}、以及該第二組標準差333諸如標準差{σLATE(Index1,Index2)}。另外，第7圖下半部指出收縮索引表LVF庫613可實施成LVF庫330的精巧版本，其中該精巧版本可包含這一組效能模擬結果{PSRk}中之效能模擬結果PSRk(1,1)、PSRk(M1,1)、PSRk(1,M2)和PSRk(M1,M2)，例如，該完整版本中之上述這一組延遲值331、該第一組標準差332和該第二組標準差333之各自的子集合，諸如延遲值331S、標準差332S和333S。為了簡明起見，於本實施例中類似的內容在此不重複贅述。
第8圖依據本發明一實施例繪示如第6圖所示之第二製程飄移模型建立控制方案的精確度，其中橫軸可代表電壓VOLTAGE，其可用伏特(Volt,V)為單位來量測，而縱軸可代表延遲DELAY，其可用奈秒(nanosecond,ns)為單 位來量測。如第8圖右下角所示，分別對應於多個電壓範圍之多組曲線可指出參考製程參數條件的效能要求。LVF庫330的完整版本可基於該第一製程飄移模型建立控制方案來產生，且可以非常精確。例如，屬於LVF庫330的完整版本之一資料點(標示「屬於330」以求簡明)可以非常精確，且適合用來作為該電路模擬之參考，使該電路模擬之模擬結果非常接近該電路系統在量產時的測試結果。另外，ML LVF庫530可基於該另一製程飄移模型建立控制方案來產生，且其精確度可以非常低。例如，屬於ML LVF庫530之一資料點(標示「屬於530」以求簡明)之精確度可能偏低，且不適合用來作為該電路模擬之參考，這是因為ML LVF庫530可導致該電路系統在量產時的測試失敗。此外，高精確度LVF庫630可基於該第二製程飄移模型建立控制方案來產生，且較為精確。例如，屬於高精確度LVF庫630之一資料點(標示「屬於630」以求簡明)也可以非常精確，且也適合用來作為該電路模擬之參考，使該電路模擬之模擬結果非常接近該電路系統在量產時的測試結果。為了簡明起見，於本實施例中類似的內容在此不重複贅述。
第9圖依據本發明另一實施例繪示如第6圖所示之第二製程飄移模型建立控制方案的精確度，其中橫軸和縱軸可分別代表電壓轉換速率(slew rate；亦可譯為「轉換速率」)SLEW和標準差σ，其可用奈秒(nanosecond,ns)為單位來量測。由於某一訊號的電壓轉換速率SLEW可用每單位時間之電壓的改變(change of voltage per unit of time)來表示以指出這個訊號的一局部波形之斜率，對於一預定電壓變化量，電壓轉換速率SLEW也可用時間來表示以指出相同的斜率。該預定電壓變化量可代表這個訊號的電壓的最小值VMIN及最大值VMAX所定義的電壓範圍(例如區間[VMIN,VMAX])中之一主要範圍，諸如區間[VMIN+((VMAX-VMIN)*PSLEW),VMAX-((VMAX-VMIN)*PSLEW)]。為了便於理解，範圍參數PSLEW可等於30%，但本發明不限於此。只要不妨礙本發明的實施，範圍參數 PSLEW可等於區間(0,1)中之任何數值，諸如5%、10%、15%、20%等。
例如，屬於LVF庫330的完整版本之一組曲線(標示「屬於330」以求簡明)可以非常精確，且適合用來作為該電路模擬之參考，使該電路模擬之模擬結果非常接近該電路系統在量產時的測試結果。另外，屬於ML LVF庫530之一組曲線(標示「屬於530」以求簡明)之精確度可能偏低，且不適合用來作為該電路模擬之參考，這是因為ML LVF庫530可導致該電路系統在量產時的測試失敗。此外，屬於高精確度LVF庫630之一組曲線(標示「屬於630」以求簡明)也較為精確，且也適合用來作為該電路模擬之參考，使該電路模擬之模擬結果非常接近該電路系統在量產時的測試結果。第9圖清楚地指出，屬於ML LVF庫530之這一組曲線不等於(或無法被視為等於)屬於LVF庫330的完整版本之這一組曲線(標示「≠」以求簡明)，而屬於高精確度LVF庫630之這一組曲線約等於(或可被視為等於)屬於LVF庫330的完整版本之這一組曲線(標示「
Figure 110141776-A0305-02-0020-12
」以求簡明)。為了簡明起見，於本實施例中類似的內容在此不重複贅述。
第10圖依據本發明一實施例繪示該方法的一工作流程。電路模擬模組116(例如執行著電路模擬程序126之處理器電路110)可進行步驟S1011~S1014的操作，尤其，可參考一LVF庫1030所提供的設計餘裕(design margin)以進行步驟S1011和S1013的操作，其中步驟S230中所述之該電路模擬可包含步驟S1011~S1013的操作。舉例來說，LVF庫1030可包含該至少一LVF庫諸如高精確度LVF庫630。
於步驟S1011中，電路模擬模組116可依據LVF庫1030進行合成(synthesis)操作，以將用來描述該電路系統的操作之資訊轉換為基本電路#1、#2、...和#K(諸如標準電路單元#1、#2、...和#K)中的至少一部分基本電路，例如，基本電路#1、#2、...和#K0，其中符號「K0」可代表小於或等於K之正整數。
於步驟S1012中，電路模擬模組116可進行佈局(placing)和繞線(routing)操作，以建立該電路系統的電路系統模型。
於步驟S1013中，電路模擬模組116可進行靜態時序分析(Static Timing Analysis，簡稱STA)以產生至少一STA結果作為步驟S230中之上述至少一電路模擬結果。
於步驟S1014中，電路模擬模組116可判定上述至少一電路模擬結果諸如(於步驟S1013中剛剛產生之)上述至少一STA結果是否符合該預定電路設計規格。如果是，結束第10圖所示之工作流程；如果否，進入步驟S1011，以重新進行該電路模擬。
假設步驟S1014的判定結果為否，且因此進入步驟S1011以重新進行該電路模擬。此情況下，針對該電路系統中的基本電路#1、#2、...和#K當中的上述至少一部分基本電路，諸如基本電路#1、#2、...和#K0，電路模擬模組116可更新(例如修改)該複數個元件參數(標示「修改」以求簡明)，且於步驟S1013中根據更新後的該複數個元件參數從K0組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2}....,{PSRK0}}選出該K0組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK0}}之各自的新的子集合，尤其，選出符合該複數個元件參數的最新數值之效能模擬結果以作為該K0組效能模擬結果{{PSR1},{PSR2},...,{PSRK0}}之上述各自的新的子集合，以供產生該電路系統的上述至少一電路模擬結果(例如上述至少一STA結果)之最新版本，其中電路模擬模組116可於步驟S1014中判定(於步驟S1013中剛剛產生之)上述至少一電路模擬結果，諸如其最新版本，是否符合該預定電路設計規格，以供(再度)判定是否重新進行該電路模擬。為了簡明起見，於本實施例中類似的內容在此不重複贅述。
為了更好地理解，該方法可用第10圖所示之工作流程來說明，但本發明不限於此。依據某些實施例，一個或多個步驟可於第10圖所示之工作流程 中增加、刪除或修改。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100:電路模擬系統
110:處理器電路
110M:功能模組
112:製程飄移模型建立模組
114:效能模擬結果擴張模組
116:電路模擬模組
120:記憶體電路
120C,140C:程式碼
122:製程飄移模型建立程序
124:效能模擬結果擴張程序
126:電路模擬程序
130:匯流排
140:儲存裝置
142:網表檔
144:預定製程模型資料
VM:製程飄移模型
PSR:效能模擬結果
CSR:電路模擬結果

Claims (10)

  1. 一種用來建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬之方法，該方法包含：根據一第一網表(netlist)檔與預定製程模型資料平行地進行複數個第一蒙地卡羅(Monte Carlo)模擬操作以產生一第一效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型，其中該第一網表檔用於指示一電路系統中的一基本電路；根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第二蒙地卡羅模擬操作以產生一第二效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型；根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第三蒙地卡羅模擬操作以產生一第三效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型；根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第四蒙地卡羅模擬操作以產生一第四效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型；以及根據該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果執行一效能模擬結果擴張程序，以產生複數個效能模擬結果來建立該製程飄移模型，以供進行該電路模擬以根據該複數個效能模擬結果中的一或多個效能模擬結果產生該電路系統的至少一電路模擬結果，其中該製程飄移模型中之該複數個效能模擬結果的數量大於四。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基本電路代表該電路系統中的複數個基本電路中之任一基本電路，以及該複數個效能模擬結果代表分別對應於該複數個基本電路的複數組效能模擬結果中之對應於該 任一基本電路的一組效能模擬結果。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該製程飄移模型中之該複數組效能模擬結果中之每一組效能模擬結果中的效能模擬結果的數量大於四。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中針對該複數個基本電路中之該任一基本電路，該複數個第一蒙地卡羅模擬操作、該複數個第二蒙地卡羅模擬操作、該複數個第三蒙地卡羅模擬操作以及該複數個第四蒙地卡羅模擬操作係被進行以分別產生對應於該任一基本電路之該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果以及該第四效能模擬結果。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中針對該複數個基本電路中之該任一基本電路，該效能模擬結果擴張程序係根據對應於該任一基本電路之該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果以及該第四效能模擬結果來執行，以產生對應於該任一基本電路之該組效能模擬結果來建立該製程飄移模型。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中針對該電路系統中的該複數個基本電路，該電路模擬包含：根據該複數組效能模擬結果之各自的子集合產生該電路系統的該至少一電路模擬結果，其中該複數組效能模擬結果之所述各自的子集合中之每一子集合包含一或多個效能模擬結果。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中針對該電路系統中的該複數個基本電路，該電路模擬另包含：根據複數個元件參數從該複數組效能模擬結果選出該複數組效能模擬結果之所述各自的子集合，以供產生該電路系統的該至少一電路模擬結果。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中針對該電路系統中的該複數個基本電路，該電路模擬另包含：更新該複數個元件參數，且根據更新後的該複數個元件參數從該複數組效能模擬結果選出該複數組效能模擬結果之各自的新的子集合，以供產生該電路系統的至少一新的電路模擬結果。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基本電路的一第一電路特性索引和一第二電路特性索引係分別可配置為(configurable as)該第一電路特性索引的多個第一預定候選值的其中之一和該第二電路特性索引的多個第二預定候選值的其中之一；以及該複數個第一蒙地卡羅模擬操作、該複數個第二蒙地卡羅模擬操作、該複數個第三蒙地卡羅模擬操作以及該複數個第四蒙地卡羅模擬操作係分別在該第一電路特性索引和該第二電路特性索引被設定為該多個第一預定候選值和該多個第二預定候選值的一第一組合、一第二組合、一第三組合和一第四組合的情況下被進行。
  10. 一種電路模擬系統，包含：至少一記憶體電路，用以儲存複數個程式碼；以及 至少一處理器電路，用以執行該至少一記憶體電路中的該複數個程式碼以建立關於電路特性之製程飄移模型以供進行電路模擬；其中：該至少一處理器電路根據一第一網表(netlist)檔與預定製程模型資料平行地進行複數個第一蒙地卡羅(Monte Carlo)模擬操作以產生一第一效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型，其中該第一網表檔用於指示一電路系統中的一基本電路；該至少一處理器電路根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第二蒙地卡羅模擬操作以產生一第二效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型；該至少一處理器電路根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第三蒙地卡羅模擬操作以產生一第三效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型；該至少一處理器電路根據該第一網表檔與該預定製程模型資料平行地進行複數個第四蒙地卡羅模擬操作以產生一第四效能模擬結果，以供建立該製程飄移模型；以及該至少一處理器電路根據該第一效能模擬結果、該第二效能模擬結果、該第三效能模擬結果與該第四效能模擬結果執行一效能模擬結果擴張程序，以產生複數個效能模擬結果來建立該製程飄移模型，以供進行該電路模擬以根據該複數個效能模擬結果中的一或多個效能模擬結果產生該電路系統的至少一電路模擬結果，其中該製程飄移模型中之該複數個效能模擬結果的數量大於四。
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