TWI783276B - 導音模組及其相關喇叭組合與電子裝置 - Google Patents

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TWI783276B
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Abstract

一種導音模組，用來傳送電子裝置之一發音單元輸出的聲音訊號。該導音模組包含有一支架本體、一第一橋接部、一第二橋接部以及一容置部。該支架本體具有一聲音傳送部。該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段。該第一橋接部圍繞設置在該第一區段。該第二橋接部圍繞設置在該第二區段。該第一橋接部與該第二橋接部用來止抵於電子裝置之一機殼以定位該支架本體。該容置部設置在該第三區段。該容置部係容置該發音單元，並將該聲音訊號經由該聲音傳送部傳送到該第一橋接部與該第二橋接部。

Description

導音模組及其相關喇叭組合與電子裝置
本發明係提供一種導音模組及其相關喇叭組合與電子裝置，尤指一種可提供發音作用並具有較佳防水功能的導音模組及其相關喇叭組合與電子裝置。
傳統的喇叭裝置若要提供雙聲道效果，就需在殼體的兩個出音孔分別安裝一個喇叭單體，元件成本較高且佔用龐大的殼體內空間。喇叭單體係以黏膠直接貼附在殼體來達到防水效果；若殼體因外觀需求而變更設計，例如殼體內表面改成非連續平面、或是不平整的表面、或是尺寸較小的面結構，喇叭單體與變更外觀後的殼體可能在組裝上易有偏差，從而降低或破壞其防水效果。此外，傳統喇叭裝置因內部機構設計限制，與喇叭單體配合的音箱具有空間狹小且形狀不規則的缺點，會嚴重影響喇叭單體在高低頻的出音效果。
本發明係提供一種可提供發音作用並具有較佳防水功能的導音模組及其相關喇叭組合與電子裝置，以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種導音模組，用來傳送一發音單元輸出的聲音訊號。該導音模組包含有一支架本體、一第一橋接部、一第二橋接部以及一容置部。該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段。該第一區段與該第二區段分別設置在該第三區段的兩相對側。該第一區段、該第二區段與該第三區段之內部中空且相連通。該第一橋接部圍繞設置在該第一 區段。該第二橋接部圍繞設置在該第二區段。該第一橋接部與該第二橋接部用來止抵於一外部機殼。該容置部設置在該第三區段。該容置部係容置該發音單元，並將該聲音訊號經由該聲音傳送部傳送到該第一橋接部與該第二橋接部。
本發明之申請專利範圍另揭露該第一區段、該第二區段與該第三區段相連通以形成一聲音傳送部，該聲音傳送部具有位置相對的兩開口端，該第一區段朝向該開口端之一寬度大於該第三區段橫跨該聲音傳送部之一寬度。
本發明之申請專利範圍另揭露該容置部設置在該第三區段之一第一表面。該導音模組另包含一音箱，設置在該第三區段相對於該第一表面的一第二表面。
本發明之申請專利範圍另揭露該導音模組另包含一包覆部，設置在該第三區段以包覆該發音單元
本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接部具有一防水接觸面以及一定位抵接面。該定位抵接面抵接該外部機殼之一內壁面，該防水接觸面接觸鄰近該外部機殼之一出音孔的另一內壁面。該防水接觸面之一平面法向量與該定位抵接面之一平面法向量的夾角範圍介於30~95度。
本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接部具有一環形凸部，設置在該防水接觸面，用來接觸該外部機殼之一環型凹槽。
本發明之申請專利範圍另揭露該導音模組另包含一第一定位部，設置於該支架本體或該容置部，用來卡合該外部機殼之一第二定位部。
本發明之申請專利範圍另揭露該第一橋接部具有一延伸區。
本發明之申請專利範圍另揭露該第一區段具有一鎖合區以及一溢膠口，該溢膠口設置在該鎖合區且鄰近該第一橋接部。
本發明之申請專利範圍另揭露該支架本體還具有一理線結構，包含一板狀結構與一彎曲結構的至少其中之一，用來夾持該發音單元之一訊號傳輸 線。
本發明之申請專利範圍另揭露一種兼具發音與防水功能的電子裝置，其包含有一機殼以及一種喇叭組合。該喇叭組合包含有一發音單元以及一導音模組。該機殼具有一容置空間。該機殼之一第一出音孔與一第二出音孔係連通該容置空間。該導音模組設置在該容置空間內。該導音模組包含一支架本體、一第一橋接部、一第二橋接部以及一容置部。該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段。該第一區段與該第二區段分別設置在該第三區段的兩相對側。該第一區段、該第二區段與該第三區段之內部中空且相連通。該第一橋接部圍繞設置在該第一區段。該第二橋接部圍繞設置在該第二區段。該第一橋接部與該第二橋接部分別止抵該機殼之一內壁面。該容置部設置在該第三區段。該容置部係容置該發音單元，並將該聲音訊號經由該聲音傳送部傳送到該第一橋接部與該第二橋接部。
本發明之申請專利範圍另揭露一種喇叭組合，其包含有一發音單元以及一導音模組。該導音模組結合該發音單元，用來傳送該發音單元輸出的聲音訊號。該導音模組包含一支架本體、一第一橋接部、一第二橋接部以及一容置部。該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段。該第一區段與該第二區段分別設置在該第三區段的兩相對側。該第一區段、該第二區段與該第三區段之內部中空且相連通。該第一橋接部圍繞設置在該第一區段。該第二橋接部圍繞設置在該第二區段。該第一橋接部與該第二橋接部分別止抵該機殼之一內壁面。該容置部設置在該第三區段。該容置部係容置該發音單元，並將該聲音訊號經由該支架本體傳送到該第一橋接部與該第二橋接部。
本發明之導音模組及其喇叭組合與電子裝置在支架本體設計聲音傳送部，聲音傳送部經由多個橋接部連通機殼的多個出音孔，故能利用單個發音單元提供多聲道效果。橋接部與支架本體可為一體成型設計，或為組裝在一起 的兩獨立構件。導音模組的支架本體可具有外形平整的音箱及用來放大封閉空間的包覆部，讓發音單元能夠提供較佳的高頻及低頻效能。導音模組的橋接部另設計防水接觸面與定位抵接面之傾斜夾角，並在橋接部設置環形凸部，可使導音模組具有極佳的防水效果。
10:電子裝置
12:機殼
14:發音單元
16,16’:導音模組
18:容置空間
20:第一出音孔
22:第二出音孔
24:支架本體
26:第一橋接部
28:第二橋接部
30:容置部
32:聲音傳送部
34:第一區段
36:第二區段
38:第三區段
40:內壁面
42:內壁面
44:第一表面
46:第二表面
48:音箱
50,50’:包覆部
52:第一定位部
54:第二定位部
56:延伸區
58:理線結構
581:板狀結構
582:彎曲結構
60:鎖合區
62:溢膠口
64:固定元件
66:訊號傳輸線
68:防水接觸面
70:定位抵接面
72:內壁面
74:環形凸部
76:環型凹槽
78:開口端
80:喇叭組合
D1:第一區段的寬度
D2:第二區段的寬度
D3:第三區段的寬度
C1:第一區段的中心線
C2:第二區段的中心線
C3:第三區段的中心線
V1:防水接觸面之平面法向量
V2:定位抵接面之平面法向量
H:環形凸部之高度
T:橋接部之厚度
W:環形凸部之寬度
第1圖為本發明實施例之電子裝置之元件爆炸圖。
第2圖為本發明實施例之電子裝置之外觀示意圖。
第3圖與第4圖為本發明實施例之導音模組於不同視角之示意圖。
第5圖為第4圖所示導音模組右半部之剖視圖。
第6圖本發明實施例之電子裝置之部分結構剖視圖。
第7圖為第6圖所示部分區域之放大示意圖。
第8圖為本發明另一實施例之導音模組之示意圖。
請參閱第1圖與第2圖，第1圖為本發明實施例之電子裝置10之元件爆炸圖，第2圖為本發明實施例之電子裝置10之外觀示意圖。電子裝置10可包含機殼12、發音單元14以及導音模組16。發音單元14以及導音模組16係可相結合以形成喇叭組合80。機殼12可具有容置空間18，用來容置發音單元14與導音模組16。發音單元14為喇叭單體。本發明可利用導音模組16將喇叭單體輸出的聲音訊號引導到機殼12的複數個出音孔；以此實施例為例，機殼12可具有第一出音孔20和第二出音孔22，其係連通容置空間18。機殼12的出音孔數量不限於第1圖與第2圖所示態樣，端依設計需求而定。
請參閱第1圖至第5圖，第3圖與第4圖為本發明實施例之導音模組16於不同視角之示意圖，第5圖為第4圖所示導音模組16右半部之剖視圖。導音模 組16可包含支架本體24、第一橋接部26、第二橋接部28以及容置部30。支架本體24可具有聲音傳送部32；聲音傳送部32的兩開口端78(請參照第6圖)係可經由第一橋接部26與第二橋接部28分別連通機殼12的第一出音孔20和第二出音孔22。支架本體24可劃分成第一區段34、第二區段36以及第三區段38。第一區段34與第二區段36分別位於第三區段38的兩相對側。特別一提的是，第一區段34、第二區段36與第三區段38之內部中空且可相互連通，以形成聲音傳送部32。
第一橋接部26可圍繞設置在第一區段34，第二橋接部28可圍繞設置在第二區段36。導音模組16裝入機殼12時，第一橋接部26和第二橋接部28係分別對齊第一出音孔20及第二出音孔22。第一橋接部26與第二橋接部28較佳由具有彈性變形及恢復特性的材料製作。第一橋接部26與第二橋接部28可分別止抵機殼12的兩相對內壁面40及42，不僅用來固定支架本體24的位置，還能填充機殼12與導音模組16之間的縫隙，防止液體經由縫隙滲入電子裝置10內。容置部30可設置在第三區段38，用來容置發音單元14。發音單元14的聲音訊號可經由容置部30進入支架本體24的聲音傳送部32，再通過第一橋接部26和第二橋接部28分別傳遞到第一出音孔20及第二出音孔22而向外發送。
在其它可能實施態樣中，橋接部之數量與位置不限於前揭實施例的第一橋接部26與第二橋接部28。舉例來說，支架本體或可設計為T字型，導音模組則包含三個橋接部，分別設置在T字型支架本體的各端部，提供三個出音方向。或者，支架本體還設計為X字型，導音模組則包含四個橋接部，分別設置在X字型支架本體的各端部，提供四個出音方向；然實際變化當不限於此。
在本發明實施例中，支架本體24的第一區段34與第二區段36較佳可為尺寸相同的對稱結構；然實際應用不限於此，意即第一區段34的尺寸與外形可不同於第二區段36的尺寸與外形。舉例來說，若第一區段34與第二區段36為尺寸相同的對稱結構，支架本體24可呈現H字型；若第一區段34與第二區段36 的下端較長而上端較短，支架本體24則會呈現U字型。此外，第一區段34與第二區段36的寬度D1及D2較佳大於第三區段38的寬度D3，且第一區段34與第二區段36的中心線C1及C2較佳對齊或接近第三區段38的中心線C3；換句話說，第一區段34(或第二區段36)係連結於第三區段38的中間區，並從該中間區往左右兩相對側反向延伸，以使第一區段34(或第二區段36)的結構尺寸大於第三區段38的結構尺寸。
第三區段38可具有位置相對的第一表面44與第二表面46。容置部30可設置在第一表面44，且導音模組16的音箱48可設置在第二表面46。音箱48係為空間平整且形狀規則的腔體，例如正方形結構或長方形結構，目的在於避免聲音訊號受到散射或反射造成的回音影響，可有效改善聲音訊號的高頻效能。再者，導音模組16可進一步包含包覆部50，設置在第三區段38的第一表面44以包覆發音單元14。包覆部50係提供封閉空間，且其內部封閉空間的體積較佳大於或等於五立方公分，可有效改善聲音訊號的低頻效能。
包覆部50本身可為封閉空間，連結於第三區段38以罩住發音單元14達成封閉效果。或者，包覆部50可為具有開口的非封閉空間；待導音模組16裝進機殼12時，包覆部50止抵機殼12的內表面，由機殼12遮擋包覆部50(非封閉空間)的開口，產生封閉效果。除了設置在第三區段38的實施態樣，包覆部50還可以設置在機殼12上對應於發音單元14和/或容置部30之位置。設置在機殼12的包覆部50可為封閉空間或非封閉空間，其結構設計類同前揭設置在第三區段38的實施態樣，故此不再重複說明。
導音模組16還可包含第一定位部52，設置在支架本體24或容置部30。機殼12可包含第二定位部54，其位置對應於第一定位部52。導音模組16裝入機殼12時，第一定位部52係能卡合第二定位部54，提供防呆與限位作用。本實施例的第一定位部52為夾鉗狀結構，第二定位部54為滑條結構，第一定位部 52可扣住滑條結構、並相對滑條結構上下滑移；然實際應用不限於此，第一定位部52可為滑條結構且第二定位部54可為夾鉗狀結構，或是第一定位部52與第二定位部54另由其他結構組成。
導音模組16的第一橋接部26和/或第二橋接部28可選擇性具有延伸區56。本發明係在第一橋接部26(或第二橋接部28)的內表面塗佈膠材，以黏附到支架本體24的第一區段34(或第二區段36)。第一橋接部26(或第二橋接部28)的內表面塗滿膠材時，延伸區56可不塗佈膠材以供使用者拿取；或者，延伸區56亦可塗佈膠材以黏貼於第一區段34與第二區段36。支架本體24另可進一步具有理線結構58，用來夾持發音單元14的訊號傳輸線66。理線結構58可為板狀結構581和/或彎曲結構582之組合，板狀結構581用來限制訊號傳輸線66的走向，彎曲結構582則能防止訊號傳輸線66脫離支架本體24。
導音模組16可在支架本體24的第一區段34與第二區段36分別設置一個或多個鎖合區60。本發明係利用固定元件64穿過鎖合區60並鎖附於機殼12的對應鎖孔(沒有標示在圖式中)，確保導音模組16能緊密安裝在機殼12裡。固定元件64可為螺釘或螺拴，或其它具有類似功能的元件。各鎖合區60可選擇性設置溢膠口62，其位置鄰近第一橋接部26或第二橋接部28。第一橋接部26(或第二橋接部28)塗滿膠材而黏貼到支架本體24時，可能有部分膠材會溢出第一橋接部26(或第二橋接部28)與支架本體24之間縫隙，流入鎖合區60；若溢出膠材沒有移出鎖合區60，乾涸的膠材會影響固定元件64穿設鎖合區60，故利用溢膠口62排出多餘的膠材。
請參閱第6圖與第7圖，第6圖本發明實施例之電子裝置10之部分結構剖視圖，第7圖為第6圖所示區域A之放大示意圖。以第一橋接部26為例，第一橋接部26可具有防水接觸面68以及定位抵接面70。防水接觸面68接觸鄰近第一出音孔20的內壁面40，定位抵接面70抵接機殼12的其它內壁面72。防水接觸面68 之平面法向量V1與定位抵接面70之平面法向量V2的夾角範圍較佳介於30~75度，例如較佳角度值可定為55度，但只要不超出90度都足以提供合適的防水效果，然角度值仍視實際使用需求而定。
除此之外，仍以第一橋接部26為例，第一橋接部26可具有環形凸部74，設置在防水接觸面68；機殼12可具有環型凹槽76。導音模組16裝進機殼12時，第一橋接部26的防水接觸面68接觸機殼12的內壁面40，並將環形凸部74接觸環型凹槽76，可避免液體經由導音模組16與機殼12間的微小縫隙滲入電子裝置10。本實施例係在第一橋接部26設置單圈的環形凸部74，然實際應用不限於此，也可以在第一橋接部26設置徑向尺寸相異的多圈環形凸部74。再者，本實施例中，環形凸部74之高度H較佳介於第一橋接部26之厚度T的百分之二十五至百分之三十，且環形凸部74之寬度W較佳需大於或等於一毫米；然實際數據應依設計需求而定。
請參閱第8圖，第8圖為本發明另一實施例之導音模組16’之示意圖。此實施例中，與前揭實施例具有相同編號的元件具有相同的結構與功能，於此不再重複說明。本實施例與前揭實施例之差異在於，導音模組16’的包覆部50’高度較包覆部50為低，能安裝在窄小空間內，適用於薄型設計的電子裝置。
綜上所述，本發明的導音模組及其喇叭組合與電子裝置在支架本體設計聲音傳送部，聲音傳送部經由多個橋接部連通機殼的多個出音孔，故能利用單個發音單元提供多聲道效果。橋接部與支架本體可為一體成型設計，或為組裝在一起的兩獨立構件。導音模組的支架本體可具有外形平整的音箱及用來放大封閉空間的包覆部，讓發音單元能夠提供較佳的高頻及低頻效能。導音模組的橋接部另設計防水接觸面與定位抵接面之傾斜夾角，並在橋接部設置環形凸部，可使導音模組具有極佳的防水效果。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變 化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
16:導音模組
24:支架本體
26:第一橋接部
28:第二橋接部
30:容置部
32:聲音傳送部
34:第一區段
36:第二區段
38:第三區段
44:第一表面
50:包覆部
56:延伸區
58:理線結構
60:鎖合區
62:溢膠口
68:防水接觸面
70:定位抵接面
74:環形凸部
78:開口端

Claims (20)

  1. 一種導音模組，用來傳送一發音單元輸出的聲音訊號，該導音模組包含有：一支架本體，該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段，該第一區段與該第二區段分別設置在該第三區段的兩相對側，其中該第一區段、該第二區段與該第三區段之內部中空且相連通，該第一區段的一寬度大於該第三區段的一寬度；一第一橋接部，設置在該第一區段；一第二橋接部，設置在該第二區段，該第一橋接部與該第二橋接部止抵於一外部機殼，該第二橋接部係與該第一橋接部和該支架本體之內部相連通；以及一容置部，設置在該第三區段，該容置部係容置該發音單元。
  2. 如請求項1所述之導音模組，其中該第一區段、該第二區段與該第三區段相連通以形成一聲音傳送部，該聲音傳送部具有位置相對的兩開口端，該第一區段朝向該開口端之一寬度大於該第三區段橫跨該聲音傳送部之一寬度。
  3. 如請求項1所述之導音模組，其中該容置部設置在該第三區段之一第一表面，該導音模組另包含一音箱，設置在該第三區段相對於該第一表面的一第二表面。
  4. 如請求項1所述之導音模組，其中該導音模組另包含一包覆部，設置在該第三區段以包覆該發音單元。
  5. 如請求項1或3所述之導音模組，其中該第一橋接部具有一防水接觸面以及一定位抵接面，該防水接觸面接觸該外部殼體之一內壁面，該定位抵接面抵接該外部殼體之另一內壁面，該防水接觸面之一平面法向量與該定 位抵接面之一平面法向量的夾角範圍介於30~75度。
  6. 如請求項5所述之導音模組，其中該第一橋接部具有一環形凸部，設置在該防水接觸面，用來接觸該外部機殼之一環型凹槽。
  7. 如請求項1所述之導音模組，其中該導音模組另包含一第一定位部，設置於該支架本體或該容置部。
  8. 如請求項1所述之導音模組，其中該第一橋接部具有一延伸區。
  9. 如請求項1所述之導音模組，其中該第一區段具有一鎖合區以及一溢膠口，該溢膠口設置在該鎖合區且鄰近該第一橋接部。
  10. 請求項1所述之導音模組，其中該支架本體還具有一理線結構，包含一板狀結構與一彎曲結構的至少其中之一，用來夾持該發音單元之一訊號傳輸線。
  11. 一種兼具發音與防水功能的電子裝置，其包含有：一機殼，具有一容置空間，該機殼之一第一出音孔與一第二出音孔係連通該容置空間；以及一種喇叭組合，其包含有：一發音單元；以及一導音模組，設置在該容置空間內，該導音模組包含：一支架本體，該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段，該第一區段與該第二區段分別設置在該第三區段的兩相對側，其中該第一區段、該第二區段與該第三區段之內部中空且相連通，該第一區段的一寬度大於該第三區段的一寬度；一第一橋接部，設置在該第一區段且對齊該第一出音孔；一第二橋接部，設置在該第二區段且對齊該第二出音孔，該第一橋接部與該第二橋接部分別止抵該機殼之一內壁面；以及 一容置部，設置在該第三區段，該容置部係容置該發音單元。
  12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該第一區段、該第二區段與該第三區段相連通以形成一聲音傳送部，該聲音傳送部具有位置相對的兩開口端，該第一區段朝向該開口端之一寬度大於該第三區段橫跨該聲音傳送部之一寬度。
  13. 如請求項11所述之電子裝置，其中該容置部設置在該第三區段之一第一表面，該導音模組另包含一音箱，設置在該第三區段相對於該第一表面的一第二表面。
  14. 如請求項11所述之電子裝置，其中該導音模組另包含一包覆部，設置在該第三區段以包覆該發音單元。
  15. 如請求項11或13所述之電子裝置，其中該第一橋接部具有一防水接觸面以及一定位抵接面，該防水接觸面接觸鄰近該第一出音孔的該內壁面，該定位抵接面抵接該殼體的另一內壁面，該防水接觸面之一平面法向量與該定位抵接面之一平面法向量的夾角範圍介於30~75度。
  16. 如請求項15所述之電子裝置，其中該第一橋接部具有一環形凸部，設置在該防水接觸面，用來接觸該機殼之一環型凹槽。
  17. 如請求項11所述之電子裝置，其中該導音模組另包含一第一定位部，設置於該支架本體或該容置部，用來卡合該機殼之一第二定位部。
  18. 如請求項11所述之電子裝置，其中該第一橋接部具有一延伸區，該第一區段具有一鎖合區以及一溢膠口，該溢膠口設置在該鎖合區且鄰近該第一橋接部。
  19. 請求項11所述之電子裝置，其中該支架本體還具有一理線結構，包含一板狀結構與一彎曲結構的至少其中之一，用來夾持該發音單元之一訊號傳輸線。
  20. 一種喇叭組合，其包含有：一發音單元；以及一導音模組，結合該發音單元，用來傳送該發音單元輸出的聲音訊號，該導音模組包含：一支架本體，該支架本體係劃分為一第一區段、一第二區段與一第三區段，該第一區段與該第二區段分別設置在該第三區段的兩相對側，其中該第一區段、該第二區段與該第三區段之內部中空且相連通，該第一區段的一寬度大於該第三區段的一寬度；一第一橋接部，圍繞設置在該第一區段；一第二橋接部，圍繞設置在該第二區段，該第一橋接部與該第二橋接部止抵於一外部機殼；以及一容置部，設置在該第三區段，該容置部係容置該發音單元，並將該聲音訊號經由該支架本體傳送到該第一橋接部與該第二橋接部。
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