TWI780924B

TWI780924B - 冷卻裝置、冷卻組合件、以及用於冷卻計算系統的方法

Info

Publication number: TWI780924B
Application number: TW110135462A
Authority: TW
Inventors: 陳朝榮; 黃玉年; 連信宏
Original assignee: 廣達電腦股份有限公司
Priority date: 2021-04-27
Filing date: 2021-09-24
Publication date: 2022-10-11
Also published as: TW202242605A; US11737246B2; CN115250605A; US20220346282A1

Abstract

揭露一種用於計算系統的冷卻裝置。冷卻裝置包括輸入導管、第一散熱器、第二散熱器、連接導管、以及輸出導管。第一散熱器具有第一頂部槽以及第一底部槽。第一頂部槽耦接至輸入導管。第二散熱器具有第二頂部槽以及第二底部槽。第二散熱器定位平行於第一散熱器。第一散熱器以及第二散熱器相對於計算系統的底部面板以一角度定位。連接導管具有第一端以及第二端，第一端耦接至第一底部槽，第二端耦接至第二底部槽。輸出導管耦接至第二頂部槽。

Description

冷卻裝置、冷卻組合件、以及用於冷卻計算系統的方法

本發明大致有關於一種冷卻裝置，更特定地關於一種雙散熱器裝置，用於冷卻伺服器系統中的電子組件。

例如冷板的冷卻裝置一般會散發由伺服器系統中的電子組件所產生的熱。液體冷卻劑被用來幫助將熱從電子部件傳遞到具有冷卻裝置的冷卻組合件。只使用一個散熱器的冷卻裝置可能無法最大化冷卻液體冷卻劑用的表面積。此外，冷卻裝置的設計也會影響伺服器系統的冷卻效率。另一種幫助將熱從較高溫度區域傳遞到較低溫度區域的方式是增加促進熱傳導或對流的部件。不管使用何種方法，仍然對於具有高冷卻效率的冷卻裝置有需求。

用語實施例以及相似用語（例如，實施方式、配置、方面、示例以及選項）意在廣義地泛指所有本揭露之標的和以下申請專利範圍。數個包含這些用語的陳述項應被理解為不限制在此所述的標的或限制以下申請專利範圍的含義或範圍。在此所涵蓋本揭露的實施例由以下申請專利範圍定義，而非本發明內容。此發明內容是本揭露多種特點的上位（high-level）概述，且介紹以下的實施方式段落中所更描述的一些概念。此發明內容非意在確認申請專利範圍標的的關鍵或必要部件，也非意在被獨立使用以決定申請專利範圍標的的範圍。本標的經由參考本揭露的完整說明書，包括適當比例之所有附圖以及每一申請專利範圍應當被理解。

根據本揭露的某些方面揭露一種用於計算系統的冷卻裝置。冷卻裝置包括輸入導管、第一散熱器、第二散熱器、連接導管、以及輸出導管。第一散熱器具有第一頂部槽以及第一底部槽。第一頂部槽被耦接至輸入導管。第二散熱器具有第二頂部槽以及第二底部槽。第二散熱器被定位平行於第一散熱器。第一散熱器以及第二散熱器相對於計算系統的底部面板以一角度定位。連接導管具有第一端以及第二端，第一端耦接至第一底部槽，第二端耦接至第二底部槽。輸出導管耦接至第二頂部槽。

根據以上實施方式的配置，每一第一散熱器以及第二散熱器包括管線，從第一頂部槽以及第二頂部槽延伸至分別的第一底部槽以及第二底部槽。

在以上實施方式的另一方面中，每一第一散熱器以及第二散熱器包括鰭片，分別位在第一頂部槽和第一底部槽之間以及第二頂部槽和第二底部槽之間。

在以上實施方式的另一方面中，冷卻裝置也包括風扇，引導氣流通過第一散熱器以及第二散熱器。

根據以上實施方式的另一配置，冷卻裝置也包括流體耦接至輸出導管的泵浦。

在以上實施方式的另一方面中，冷卻裝置也包括耦接至泵浦的外部導管。

在以上實施方式的另一方面中，泵浦耦接至控制單元。

在以上實施方式的另一方面中，冷卻裝置也包括支撐架，第一散熱器以及第二散熱器相對底部面板以角度裝設於支撐架上。

根據以上實施方式的配置，其中第一散熱器以及第二散熱器以大約在8.5-20千瓦之間的速率散熱。

根據本揭露的另一方面，揭露一種用於冷卻計算系統的方法，此方法使用熱耦接至計算系統的冷卻裝置，此方法包括接收液體冷卻劑至冷卻裝置中的輸入導管。此方法也包括從輸入導管流動液體冷卻劑至冷卻裝置中的第一散熱器的第一頂部槽。此方法更包括經由連接導管移動液體冷卻劑，連接導管在冷卻裝置中的第一散熱器的第一底部槽以及第二散熱器的第二底部槽之間。第二散熱器平行於第一散熱器，且相對於冷卻裝置的底部面板成一角度。此方法更包括從第二散熱器的第二頂部槽經由冷卻裝置中的輸出導管排出液體冷卻劑。此方法更包括利用通過冷卻裝置的氣流冷卻第一散熱器以及第二散熱器的至少一個。

在以上實施方式的另一方面中，液體冷卻劑流動通過第一散熱器以及第二散熱器的每一個中的管線，管線從第一頂部槽以及第二頂部槽延伸至分別的第一底部槽以及第二底部槽。

在以上實施方式的另一方面中，冷卻更包括使用風扇引導氣流通過第一散熱器以及第二散熱器。

以上發明內容並非旨在代表每一實施例或本揭露的每一特點。而是，前述發明內容僅提供在此闡述的一些新穎特點和特徵的示例。當結合附圖和所附申請專利範圍時，從代表性實施例和模式的以下詳述，以上特徵和優點以及本揭露的其他特徵和優點，將為顯而易見的。鑑於參照圖示與各種實施例的詳細描述，本揭露額外的特點對於該領域具有通常知識者將是顯而易見的，圖示的簡述將在以下提供。

本揭露係針對一種冷卻裝置，且更特定地針對於一種在冷卻組合件中的雙散熱器冷卻裝置，使用液體冷卻劑用以冷卻電子組件。冷卻裝置冷卻由電子組件加熱的液體冷卻劑，並再循環（recirculates）冷卻的液體冷卻劑以冷卻電子組件。雙散熱器特徵能夠以比使用單個散熱器更高的效率冷卻劑體冷卻劑，這至少部分是由於增加用於冷卻的表面積。

多種實施例被參照附圖描述，在整個附圖中相似的參考符號被用來指定相似或均等物元件。附圖並未按比例繪製，且提供附圖僅用於繪示本發明。應當理解許多具體細節、關係和方法被闡述以提供全面的理解。然而，該領域具有通常知識者將容易的想到，多種實施例可在沒有一個或多個特定細節之下或在其他方法下實踐。在其他情況下，為詳細繪示公知的結構或操作，以避免隱蔽多種實施例的某些特點。多種實施例不受限於動作或事件的繪示順序，如一些動作可以不同的順序及/或與其他動作或事件同時發生。此外，並非全部繪示動作或事件都是實施依據本發明的方法所需的。

所揭露的元件和限制，例如，在摘要、發明內容、實施方式段落，但未明確地闡述在申請專利範圍中，不應藉由暗示、推斷或其他方式單獨地或集體地併入申請專利範圍。為了本實施方式的目的，除非明確地說明並非如此，單數包括複數且反之亦然。名詞「包括」意為「包括而不限於」。此外，近似詞如「大約（about, almost, substantially, approximately）」以及其相似詞，可在此意為例如「在（at）」、「近於（near, nearly at）」、「在3%到5%之內（within 3-5% of）」、「在可接受的製造公差內（within acceptable manufacturing tolerances）」或任何其邏輯組合。相似地，用語「垂直」或「水平」旨在分別另外包括垂直或水平方向的「3-5%內」。此外，例如「頂部」、「底部」、「左」、「右」、「上方」和「下方」等方向詞旨在與參考圖示中描述的等效方向相關，從被參考的對象或元件的上下文中理解，例如從對象或元件的常用位置，或如本文中的其他說明。

參考附圖，第1圖顯示伺服器系統160中的冷卻組合件100的部分透明示意側視圖，而第2圖顯示冷卻組合件100的部分透明前立體圖。冷卻組合件100熱耦接且流體耦接伺服器系統160中的伺服器機架162，且包括冷卻裝置102。冷卻組合件100被用來冷卻伺服器機架162的一個或多個產生熱的電子組件164。在非限定的實施方式中，產生熱的電子組件164可以包括儲存伺服器、應用伺服器、交換器、高功率組件、處理器、串聯隔離器（in-line isolators）、光隔離器（light isolators）、輸出隔離器、法拉第旋轉器（faraday rotators）、功率電晶體（power transistors）、中央處理單元、圖形處理單元（graphics processing units）、微控制器（microcontrollers）、微處理器（microprocessors）、嵌入式處理器（embedded processors）、媒體處理器（media processors）等等。在第1圖到第2圖中所顯示的示例性實施方式中，在產生熱的電子組件164以水平定向放置於伺服器機架162中時，伺服器機架162可配置以支撐產生熱的電子組件164的直立定向。每一個產生熱的電子組件164可耦接到冷卻塊174。在非限定的實施方式中，冷卻塊174可以是水塊（water block）、散熱片(heatsink）、冷板（cold plate）、冷卻板（cooling plate）、熱交換器（heat exchanger）等等。

伺服器機架162包括頂部框架178以及底部框架176。底部框架176可包括允許伺服器機架162移動到數據中心中的期望位置的輪子或滑動件。冷卻組合件100裝設於底部框架176上。底部框架176支撐直立柱180a、180b、180c和180d。頂部框架178連接直立柱180a、180b、180c和180d的頂端。直立柱180a、180b、180c和180d的每一個還可更包括孔，以允許插銷（pins）插入以支撐由直立柱180a、180b、180c和180d支撐的排架（shelves）。

伺服器機架162支撐跨越（span）在伺服器機架162的底部框架176以及頂部框架178之間的冷的歧管182以及熱的歧管184。冷的歧管182經由靠近伺服器機架162底部的冷的冷卻劑管路186流體連接到冷卻組合件100。熱的歧管184經由靠近伺服器機架162底部的熱的冷卻劑管路188流體連接到冷卻組合件100。產生熱的電子組件164的每一個流體連接到冷卻劑連接器190和192，冷卻劑連接器190和192可以是分別沿著冷的歧管182以及熱的歧管184的長度間隔的耦接件（couplers）。

產生熱的電子組件164可包括流體導管的內部網路，流體導管的內部網路將液體冷卻劑循環遍及產生熱的電子組件164的內部元件。在非限定的示例中，產生熱的電子組件164之一可以是應用伺服器（application server），應用伺服器具有與伺服器系統160的機箱內的處理裝置接觸的內部冷板。液體冷卻劑由通過冷卻劑連接器190的冷的歧管182提供，且通過冷板循環以帶走由處理裝置產生的熱。液體冷卻劑通過熱的歧管184回到冷卻劑連接器192。因此，液體冷卻劑從冷的冷卻劑管路186以及冷的歧管182流入產生熱的電子組件164。然後液體冷卻劑將循環通過內部組件以吸收熱，且通過熱的歧管184流出產生熱的電子組件164到熱的冷卻劑管路188。然後受熱的液體冷卻劑將被發送通過冷卻組合件100以散熱。

繼續參照第1圖到第2圖，冷卻裝置102包括輸入導管124、歧管126A和126B、輸出導管128、外部導管130、連接導管132、第一散熱器134以及第二散熱器136。第一散熱器134以及第二散熱器136彼此平行地堆疊，且相對於冷卻裝置102的底端成角度。第一散熱器134以及第二散熱器136被配置以在液體冷卻劑通過第一散熱器134以及第二散熱器136時，將熱從液體冷卻劑移除。輸入導管124以及外部導管130使液體冷卻劑循環通過第一散熱器134以及第二散熱器136。

歧管126A和126B位於支撐架138以及第二側面板116附近。歧管126A可耦接到輸出導管128以及泵浦140。如第1圖到第2圖所示，輸入導管124被顯示為耦接到第二散熱器136。連接導管132將第一散熱器134流體連接到第二散熱器136。輸出導管128將第一散熱器134流體連接到歧管126A。歧管126B也流體連接到泵浦140以及外部導管130。因此，在第1圖到第2圖所繪示的實施方式中，通過冷卻組合件100的流動方向是從輸入導管124到第二散熱器136到連接導管132到第一散熱器134到輸出導管128到歧管126A到泵浦140到歧管126B到外部導管130。

輸入導管124以及輸出導管128一般位於第一散熱器134以及第二散熱器136上方。輸入導管124、連接導管132、輸出導管128以及外部導管130可由相同於例如但不限於塑料、金屬、橡膠等等的材料所製成。在其他實施方式中，輸入導管124、連接導管132、輸出導管128以及外部導管130中的任何一個可由相同的或不同的材料所製成。接頭（fittings）260用來連接（i）輸入導管124和第二散熱器136，（ii）第二散熱器136和連接導管132，（iii）連接導管132和第一散熱器134，（iv）第一散熱器134和輸出導管128，（v）輸出導管128和歧管126A，以及（vi）外部導管130和歧管126B。接頭260（fittings）能夠在任一側的連接組件之間啟用流體連接。在非限定的實施方式中，接頭260可為連接器（connector）、延長器（extender）、彎管（elbow）、漸縮管（reducer）、三通管（tee）、套管（bushing）、耦接件（coupling）、配接器（adapter）、栓塞（plug）、管帽（cap）、閥門（valve）等等。

冷卻裝置102設置在完全密封地外殼104內。外殼104包括頂部面板106、底部面板108、前面板110、第一側面板112、後面板114以及第二側面板116。外殼104的面板106-116可由導熱材料製成，例如但不限於鋼或鋁。外殼104可由絕熱材料製成，例如但不限於塑膠材料。冷卻裝置102還包括泵浦140、電源供應器120、控制單元122、風扇壁118以及支撐架138。

泵浦140引導冷卻組合件100內的液體冷卻劑流動。泵浦140位於電源供應器120以及控制單元122附近，靠近後面板114。泵浦140以及控制單元122一般位於彼此串聯（in line）之處，且電性連接。電源供應器120電性耦接到泵浦140，以向泵浦馬達提供動力。在所繪示的實施方式中，有兩個泵浦140。在其他實施方式中，可以有任意數量的泵浦140。在非限定的實施方式中，泵浦140可為液壓泵浦（hydraulic pump）、旋轉泵浦（rotary pump）、活塞泵浦（piston pump）、隔膜泵浦（diaphragm pump）等等。

泵浦140流體耦接到歧管126A和126B、輸出導管128以及外部導管130。泵浦140移除從熱的冷卻劑管路188流出的受熱的液體冷卻劑，且將冷的液體冷卻劑再循環回到通過冷的冷卻劑管路186。控制單元122可被配置以對泵浦140執行控制處理以及切換命令。因此，控制單元122可控制泵浦140加速或減速，例如，以達到所需的流率或壓力。

電源供應器120耦接到控制單元122以及泵浦140。電源供應器120位於靠近後面板114的底部面板108上。在使用冷卻組合件100的同時，電源供應器120可提供至少充足的電源以啟動控制單元122以及泵浦140。在第1圖到第2圖所繪示的實施方式中，具有一個電源供應器120。在其他實施方式中，可具有位於外殼104內的相似於電源供應器120的數個電源供應器。

控制單元122在後面板114附近與電源供應器120串聯。控制單元122可計量（meter）以及控制一個或多個泵浦140的流量以增加或減少從電腦組件的移除熱的速率。控制單元122還可控制一個或多個風扇模組146的速度，以增加或減少從電腦組件的移除熱的速率。

風扇壁118包括一組風扇模組146，風扇模組146產生從前面板110到後面板114的氣流。風扇壁118的風扇模組146沿著外殼104的前面板110定位。在第1圖到第2圖中所顯示的非限定實施方式中，有十二個風扇模組146以三乘四的模式排列。在其他實施方式中，可具有多於或少於十二個風扇模組146，以任何方式排列構成風扇壁118。風扇模組146可由電源供應器120供電。來自風扇模組146的氣流藉由吸收第一散熱器134以及第二散熱器136周圍的空氣中的熱，造成靠近前面板110的空氣溫度低於後面板114附近的空氣溫度。輸入導管124以及外部導管130位於前面板110上。

支撐架138位於底部面板108上，且可移除地耦接到第一散熱器134以及第二散熱器136。支撐架138可以由導熱或隔熱材料製成，例如但不限於鋼、鋁、塑膠或玻璃。如第2圖進一步所顯示，支撐架138還可包括分別用於第一散熱器134以及第二散熱器136的橫向槽道154A-154B。支撐架138包括基座150，基座150在底部面板108上具有對位部件（registration feature）148，對位部件148允許附接到外殼104。頂部表面152包括允許分別插入第一散熱器134以及第二散熱器136的第一底部槽144A或第二底部槽144B的橫向槽道154A-154B。橫向槽道154A-154B相對於底部面板108成角度θ。角度θ可藉由將橫向槽道154A-154B以及第一散熱器134以及第二散熱器耦接到軌道156上來調整。軌道156位於支撐架138的底座150上。橫向槽道154A-154B的尺寸可變化以調節支撐與角度θ互補的角度。因此，橫向槽道154A-154B上的角度與角度θ一般相差90度。當第一散熱器134相對於底部面板108以角度θ定位時，角度θ可在0度和90度之間，例如22.5度。

外殼104更包括分別連接到第一導管170以及第二導管172的第一連接器166以及第二連接器168，第一導管170以及第二導管172將液體冷卻劑供應到產生熱的電子組件164。在非限定的實施方式中，第一連接器166以及第二連接器168可為連接器、接頭（fitting,）、耦接件、接合器(joint)、配接器、閥門等等。第一連接器166位於前面板110上的輸入導管124的一端上。相似地，第二連接器168位於前面板110上的外部導管130的一端上。第一連接器166耦接到第一導管170。第二連接器168耦接到第二導管172。

在運作的期間，在液體冷卻劑已經循環通過冷卻組合件100之後，通過第二連接器168離開冷卻組合件100的液體冷卻劑可為冷卻的液體冷卻劑。在冷卻的液體冷卻劑流過第二連接器168時，冷卻的液體冷卻劑可流經過第二導管172到冷卻塊174，以冷卻產生熱的電子組件164。在液體冷卻劑循環到產生熱的電子組件164之後，液體冷卻劑的溫度隨著產生熱的電子組件164的熱而升高。此後，液體冷卻劑繼續循環通過第一導管170、第一連接器166，且進入輸入導管124以連續地重複循環。因此，冷卻組合件100是封閉系統（closed-loop system）。

第3A圖是第1圖中的第一散熱器134的前視圖。第3B圖是顯示第一散熱器134的內部結構的放大圖。第一散熱器134相同於或相似於第二散熱器136。第一散熱器134用來降低液體冷卻劑的溫度。如第3A圖所繪示，第一散熱器134包括第一頂部槽142A以及第一底部槽144A。具有管線202以及鰭片204（在第3B圖中更詳細地顯示）一般跨越（spanning）整個第一頂部槽142A以及第一底部槽144A。管線202被配置以傳輸液體冷卻劑。管線202相互連接（interconnected），且因此沿著第一頂部槽142A以及第一底部槽144A彎曲，使得液體冷卻劑可連續地流動通過管線202。在此實施方式中，大約有三十三個管線202。在其他實施方式中，可能有多於或少於三十三個管線202。因此，在第一頂部槽142A或第一底部槽144A附近可具有第一開口206，第一開口206將液體冷卻劑接收到管線202中。相似地，，可具有靠近第一頂部槽142A或第一底部槽144A的第二開口208，讓液體冷卻劑離開管線202。管線202在氣流路徑中，且藉由將熱傳遞出管線202且進入空氣中而進一步幫助降低液體冷卻劑的溫度。

如第3B圖所顯示，鰭片204位於管線202的任一側。鰭片204可藉由提供額外的表面積來幫助管線202降低流動通過管線202的液體冷卻劑的溫度以散熱。此外，鰭片204與來自風扇模組146（如第1圖所顯示）的氣流接觸以更有效率地散熱。當第一散熱器134相對於底部面板108（如第1圖所顯示）以一角度定位時，接觸散熱器的鰭片204以及管線202的氣流用的表面積，相對於當第一散熱器134定位於直立位置時（例如，與第1圖中的底部面板108成90度）氣流用的表面積增加。第一散熱器134的鰭片204以及管線202可由耐用（durable）的導熱材料製成，例如但不限於鋼、鋁、黃銅、銅、鑄鐵（cast iron）等等。

第4圖是描繪在示例性冷卻組合件100中的液體冷卻劑的流動方向的示意性側視圖，而第5圖是描繪方法500的方塊圖，方法500使用熱耦接到計算系統的冷卻裝置（例如，冷卻裝置102）來冷卻計算系統。方法500包括步驟510-550且結合第4圖進行描述。在步驟510中，液體冷卻劑被接收到冷卻裝置中的輸入導管。在第4圖所繪示的實施例中，承載（carrying）由計算系統的電子組件散發的熱的受熱的液體冷卻劑被接收到輸入導管124中。

在步驟520中，液體冷卻劑從輸入導管流動至冷卻裝置中的第一散熱器的第一頂部槽。在第4圖所繪示的實施例中，加熱的液體冷卻劑從輸入導管124流動到第二散熱器136的第二頂部槽142B。如以上相關於第1圖到第2圖所論述的，液體冷卻劑循環通過第二散熱器136，且流入第二散熱器136的第二底部槽144B。

在步驟530中，液體冷卻劑經由在冷卻裝置中的第一散熱器的第一底部槽以及第二散熱器的第二底部槽之間的連接導管移動，第二散熱器平行於第一散熱器，且相對於冷卻裝置的底部面板成角度。在第4圖所繪示的實施例中，第二散熱器136定位平行於第一散熱器134，且相對於底部面板108成角度。液體冷卻劑經由在第二散熱器136的第二底部槽144B和第一散熱器134的第一底部槽144A之間的連接導管132移動。

在一些實施方式中，液體冷卻劑流動通過第一散熱器和第二散熱器中的每一個管線，這些管線從第一頂部槽以及第二頂部槽延伸到分別的第一底部槽以及第二底部槽。在第4圖所繪示的實施例中，液體冷卻劑流動通過第一散熱器134以及第二散熱器136中的每一個管線202（第3A圖到第3B圖中所顯示）。來自液體冷卻劑的熱在其流動通過第一散熱器134以及第二散熱器136時消散，從而降低液體冷卻劑的溫度。第一散熱器134以及第二散熱器136可以大約8.5千瓦（k Watts）和20千瓦之間的速率散熱，相較於直立定位的單散熱器冷卻裝置可改善至少25％。例如，第一散熱器134以及第二散熱器136可以10,500瓦的速率散熱。因此，在輸入導管124的液體冷卻劑的溫度降低，允許外部導管130提供的較冷的液體冷卻劑。

在步驟540中，液體冷卻劑經由輸出導管從第二散熱器的第二頂部槽排出。在第4圖所繪示的實施例中，液體冷卻劑經由輸出導管128從第一散熱器134的第一頂部槽142A排出。然後液體冷卻劑流入歧管126A，且藉由泵浦140注入（ejected）外部導管130中。

在步驟550中，第一散熱器和第二散熱器的至少一個被通過冷卻裝置的氣流冷卻。在一些實施方式中，冷卻還包括使用風扇引導氣流通過第一散熱器和第二散熱器。在第4圖所繪示的實施例中，由液體冷卻劑的散熱的第一散熱器134以及第二散熱器136被由具有風扇模組146的風扇壁118產生的氣流冷卻。

儘管已關於一個或多個實施方式繪示和描述本發明，本領域具有通常知識者經閱讀和理解本說明書和附圖後，將想到均等物和修改。另外，雖然可能已經關於幾種實施方式的僅一種實施方式揭露本發明的特定特徵，對於任何給予或特定的應用，這種特徵如可能有需求和有利的可與其他實施方式的一個或多個其他特徵組合。

雖然本發明的多種實施例已由以上所描述，應當理解其僅以示例且非限制的方式呈現。在不脫離本發明的精神或範圍下，可根據本揭露在此所揭露的實施例進行多種改變。因此，本發明的廣度和範圍不應受到任何上述實施例的限制。相反的，本發明的範圍應根據以下申請專利範圍及其均等物所界定。

100:冷卻組合件

102:冷卻裝置

104:外殼

106:面板

108:底部面板

110:前面板

112:第一側面板

114:後面板

116:第二側面板

118:風扇壁

120:電源供應器

122:控制單元

124:輸入導管

126A:歧管

126B:歧管

128:輸出導管

130:外部導管

132:連接導管

134:第一散熱器

136:第二散熱器

138:支撐架

140:泵浦

142A:第一頂部槽

142B:第二頂部槽

144A:第一底部槽

144B:第二底部槽

146:風扇模組

148:對位部件

150:基座

152:頂部表面

154A:橫向槽道

154B:橫向槽道

156:軌道

160:伺服器系統

162:伺服器機架

164:產生熱的電子裝置

166:第一連接器

168:第二連接器

170:第一導管

172:第二導管

174:冷卻塊

176:底部框架

178:頂部框架

180a:直立柱

180b:直立柱

180c:直立柱

180d:直立柱

182:冷的歧管

184:熱的歧管

186:冷的冷卻劑管路

188:熱的冷卻劑管路

190:冷卻劑連接器

192:冷卻劑連接器

202:管線

204:鰭片

206:第一開口

208:第二開口

260:接頭

500:方法

510:步驟

520:步驟

530:步驟

540:步驟

550:步驟

θ:角度

從以下實施例的描述結合參考附圖，將更好理解本揭露之優勢和附圖。這些附圖僅描繪示例性實施例，因此不應被視為對多種實施例或申請專利範圍的範圍的限制。第1圖係根據本揭露的某些方面的連接到伺服器系統的示例性冷卻組合件的部分透明示意性側視圖。第2圖係根據本揭露的某些方面的第1圖的示例性冷卻組合件的部分透明前立體圖。第3A圖係根據本揭露的某些方面的示例性散熱器的前視圖。第3B圖係根據本揭露的某些方面的第3A圖的散熱器的放大圖，顯示示例性散熱器管線以及鰭片。第4圖係根據本揭露的某些方面描繪的第1圖的示例性冷卻組合件中的液體冷卻劑的流動方向示意性側視圖。第5圖係根據本揭露的某些方面描繪的方法的方塊圖，使用第1圖到第2圖的冷卻組合件以冷卻計算系統。本揭露易於進行多種修改和替代形式，在附圖中已經藉由示例的方式繪示一些代表性實施例，且將在此詳細描述。然而，應當理解本發明非旨在受限於所揭露的特定形式。而是，本揭露將涵蓋落入如申請專利範圍所界定的本發明的精神和範圍內的所有修改、均等物和替代形式。