TWI780334B - 原位溫度感測基板、系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的感測器。該感測器包含一感測器基板與形成於該感測器基板上之一或多個溫度感測元件。在實施例中，一溫度感測元件包含：至少一個腔，其具有安置於該腔內之一熱膨脹材料；及一通道，其自該腔延伸且具有安置於該通道內之一棒。在實施例中，該腔具有一固定體積且由安置於或形成於該腔上方之一蓋層圍封。該熱膨脹材料經組態以自該腔延伸至該通道中而將該棒自該通道內之一第一位置致動至該通道內之至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。

Description

原位溫度感測基板、系統及方法
本發明大體上係關於感測器，且更特定言之係關於一種用於量測一環境中之溫度之原位感測基板、系統及方法。
晶圓及其他半導體基板之加熱可能影響裝置效能。為解決及/或防止過度加熱，能夠判定在一環境中施加於一基板上之峰值溫度之一分佈係重要的。例如，偵測一環境(諸如一磊晶(EPI)腔室)中之一晶圓(或其他基板)上之一或多個位置處之峰值溫度可為有用的，其中溫度可高達900°C。
本發明揭示一種根據本發明之一或多項闡釋性實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的感測器。在一項闡釋性實施例中，該感測器包含一感測器基板與形成於該感測器基板上之一或多個溫度感測元件。在實施例中，一溫度感測元件包含：至少一個腔，其具有安置於該腔內之一熱膨脹材料；及一通道，其自該腔延伸且具有安置於該通道內之一棒。在實施例中，該腔具有一固定體積且由安置於或形成於該腔上方之一蓋層圍封。該熱膨脹材料經組態以自該腔延伸至該通道中(例如，歸因於熱激發)而將該棒自該通道內之一第一位置致動至該通道內之至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。此棒在該熱膨脹材料後退時留下，因此指示該感測器基板之該各自部分所經歷之最大溫度。
在另一闡釋性實施例中，該感測器包含一感測器基板與至少一個溫度感測元件，該至少一個溫度感測元件包含具有固定地耦合至該感測器基板之一第一末端的一熱膨脹線圈。在實施例中，該溫度感測元件進一步包含耦合至該熱膨脹線圈之一第二末端的一棒。當該熱膨脹線圈膨脹時(例如，歸因於熱激發)，該熱膨脹線圈經組態以將該棒自一第一位置致動至至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。此棒在該熱膨脹材料後退時留下，因此指示該感測器基板之該各自部分所經歷之最大溫度。
本發明亦揭示一種根據本發明之一或多項闡釋性實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的系統。在一項闡釋性實施例中，該系統包含一感測器基板與形成於該感測器基板上之一或多個溫度感測元件，以及一感測器讀取器。在實施例中，一溫度感測元件包含：至少一個腔，其具有安置於該腔內之一熱膨脹材料；及一通道，其自該腔延伸且具有安置於該通道內之一棒。在實施例中，該腔具有一固定體積且由安置於或形成於該腔上方之一蓋層圍封。該熱膨脹材料經組態以自該腔延伸至該通道中(例如，歸因於熱激發)而將該棒自該通道內之一第一位置致動至該通道內之至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。此棒在該熱膨脹材料後退時留下，因此指示該感測器基板之該各自部分所經歷之最大溫度。在實施例中，該感測器讀取器經組態以偵測該棒之該位置而判定該感測器基板之該各自部分之該溫度。
在另一闡釋性實施例中，該系統包含：一感測器基板；與至少一個溫度感測元件，其包含具有固定地耦合至該感測器基板之一第一末端的一熱膨脹線圈；及一感測器讀取器。在實施例中，該溫度感測元件進一步包含耦合至該熱膨脹線圈之一第二末端的一棒。當該熱膨脹線圈膨脹時(例如，歸因於熱激發)，該熱膨脹線圈經組態以將該棒自一第一位置致動至至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。此棒在該熱膨脹材料後退時留下，因此指示該感測器基板之該各自部分所經歷之最大溫度。在實施例中，該感測器讀取器經組態以偵測該棒之該位置而判定該感測器基板之該各自部分之該溫度。
本發明亦揭示一種根據本發明之一或多項闡釋性實施例之採用用於偵測一基板上之一或多個位點處之溫度之一感測器的方法。在該方法之一個闡釋性實施方案中，將一感測器基板與形成於該感測器基板上之一或多個溫度感測元件安置於一環境內。在實施例中，一溫度感測元件包含：至少一個腔，其具有安置於該腔內之一熱膨脹材料；及一通道，其自該腔延伸且具有安置於該通道內之一棒。在實施例中，該腔具有一固定體積且由安置於或形成於該腔上方之一蓋層圍封。該熱膨脹材料經組態以自該腔延伸至該通道中(例如，歸因於熱激發)而將該棒自該通道內之一第一位置致動至該通道內之至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。此棒在該熱膨脹材料後退時留下，因此指示該感測器基板之該各自部分所經歷之最大溫度。在該方法之實施方案中，偵測該棒之該位置以判定該感測器基板之該各自部分之該溫度。
在該方法之另一闡釋性實施方案中，將一感測器基板與包含一熱膨脹線圈之至少一個溫度感測元件安置於該環境內。在實施例中，該熱膨脹線圈具有固定地耦合至該感測器基板之一第一末端及耦合至一棒之一第二末端。當該熱膨脹線圈膨脹時(例如，歸因於熱激發)，該熱膨脹線圈經組態以將該棒自一第一位置致動至至少一第二位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。此棒在該熱膨脹材料後退時留下，因此指示該感測器基板之該各自部分所經歷之最大溫度。在該方法之實施方案中，偵測該棒之該位置以判定該感測器基板之該各自部分之該溫度。
應瞭解，前述一般描述及以下[實施方式]兩者僅為例示性的及說明性的，且不一定限制如所主張之本發明。併入於本說明書中且構成本說明書之一部分之隨附圖式繪示本發明之實施例且與一般描述一起用於說明本發明之原理。
相關申請案之交叉參考
本申請案根據35 U.S.C. § 119(e)規定主張發明人Earl Jensen在2018年6月5日申請且標題為「IN-SITU WAFER MAXIMUM INDICATION APPARATUS」之美國臨時申請案序號62/680,905之權利，該案之全文以引用的方式併入本文中。
現將詳細參考在隨附圖式中繪示之所揭示標的物。已關於特定實施例及其等之特定特徵特別地展示及描述本發明。本文中闡述之實施例應被視為闡釋性的而非限制性的。一般技術者應容易明白，可在不脫離本發明之精神及範疇之情況下進行形式及細節方面之各種改變及修改。
為解決及/或防止過度加熱，能夠判定在一環境中施加於一基板(例如，半導體晶圓)上之峰值溫度之一分佈係重要的。例如，在一基板放置於一高溫環境(諸如一磊晶(EPI)腔室)中時，偵測該基板上之一或多個位點處之峰值溫度可為有用的，其中溫度可高達900°C。
高溫計通常用於監測EPI腔室中之溫度。然而，高溫計在低於600°C之溫度下不良運作，且可難以補償用於加熱晶圓以及改變發射係數之燈能量。此外，工業通常僅應用一個量測點。一個方法係使用見證晶圓(witness wafer)及生長EPI膜作為一實驗設計(DOE)之一部分。歸因於有關足夠靈敏度、範圍及密度之計量不足而需要不斷確認，此導致計量活動消耗腔室容量之高達30%。
由於僅存在有限溫度閉環控制，故很少發生溫度過衝。代替性地，溫度遵循一指數穩定至一平衡溫度。例如，圖1B繪示一EPI腔室中之溫度剖面之一圖形曲線之一實例。此非常適合於一最大溫度指示器，特別是在存在許多量測位點時。
藉由一指示器實施一個峰值溫度指示方法，該指示器在其溫度超過該指示器之熔點時不可逆地改變色彩。然而，此技術受限於最大可用溫度(＜ 300°C)，且其係不可逆的。一旦超過峰值溫度，感測器晶圓便無法再次使用(即，僅在超過峰值溫度時一次性地使用)。
鑑於現有溫度量測技術之限制，需要偵測在一高溫環境(諸如一EPI腔室)中施加於一基板上之一溫度分佈的新穎方法。因此，本文中揭示用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的感測器、系統及方法。
圖1A繪示根據本發明之一或多項實施例之其中可實施用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器200的一例示性環境100。在實施例中，感測器200經組態以藉由一腔室102 (例如，一EPI腔室)或其他封閉及/或受控環境中之一載物台104或其他固持器支撐。在一些實施例中，腔室102用於對一半導體基板(例如，一晶圓、板、面板、倍縮光罩或類似者)執行程序步驟(例如，微影、蝕刻等)及/或量測(例如，計量、檢測等)。感測器200可具有與一半導體基板相同或類似之一外觀尺寸及結構，使得感測器200可安置於與半導體基板將經安置用於在環境100中處理及/或計量之處相同或類似之一位置處(例如，在腔室102中之載物台104上)。以此方式，感測器200可經受與一半導體基板在相同環境100中將經受相同或類似之一加熱模式。
在圖1B中，一圖形曲線顯示環境100/腔室102可具有遵循一指數穩定至一平衡溫度之一溫度剖面。因此，為特性化環境100/腔室102之加熱特性，偵測感測器200之一或多個部分之峰值溫度可為足夠的。在一些實施例中，感測器200經組態用於判定感測器200之複數個部分之峰值溫度(例如，以判定將施加於一類似位置基板上之一溫度分佈)。
圖2A至圖2D中展示根據本發明之一或多項實施例之包含一溫度感測元件之感測器200之一部分。感測器200之一或多個溫度感測元件形成於一感測器基板202 (例如，矽晶圓或類似者)上或至少部分在感測器基板202內。例如，一或多個溫度感測元件可包含藉由一微機械系統(MMS)/微機電系統(MEMS)製程安置於感測器基板202之選定位置處的一或多個MMS感測器(例如，根據MEMS技術機械加工之(若干)感測器或類似者)。在一些實施例中(例如，如圖3D中展示)，感測器200包含跨感測器基板202分佈之複數個溫度感測元件以偵測感測器基板202之各自部分在環境100/腔室102中所經受之溫度。感測器200可包含任何數目個溫度感測元件。
如圖2A中展示，在實施例中，一溫度感測元件包含安置於被圍封且具有一固定體積之至少一個腔(例如，腔206及/或208)內的一熱膨脹材料204。在一些實施例中，溫度感測元件包含一基底腔206及一中間腔208。例如，基底腔206及(若配備)中間腔208可包含固相熱膨脹材料204，且當固相熱膨脹材料204熔融時(例如，歸因於熱激發)，材料204可作為液相熱膨脹材料204進入及/或填充中間腔208。在一些實施例中，熱膨脹材料204包含錫或錫合金。然而，可使用其他材料(例如，具有類似熔點(例如，在100°C至400°C之範圍內)之金屬/非金屬)。錫具有232°C之一熔點及2603°C之一沸點且具有一極低蒸氣壓(在10 mT下，＞ 1200°C)。錫之體積熱膨脹係數(VTCE)係0.165% °K-1 。例如，對於大約1 mm3 之一球體，10°C增加將使體積增加1.65%而至1.0165mm3 之一體積。此等值經提供作為實例及/或用於說明性目的，且此等值並不意欲作為限制，除非另有陳述。其他熱膨脹材料之一些實例包含但不限於鉍、鎵及汞。
溫度感測元件進一步包含一通道210，通道210自腔206及/或腔208延伸且具有安置於通道210內之一棒212。熱膨脹材料204經組態以自一或多個腔(例如，腔206及/或腔208)延伸至通道210中而致動棒212。即，為讀取熱膨脹材料204之體積增加，迫使材料204進入一毛細管中而將小體積變化轉變為一較大線性變化。可藉由改變毛細管之長度及橫截面、貯槽體積及選擇一適合膨脹材料而定製操作溫度範圍及靈敏度。熱膨脹材料204可將棒212自通道210內之一第一(例如，起始)位置致動至通道210內之至少一第二(例如，最終)位置。棒212可不起反應，亦不可被可膨脹材料204潤濕。棒212之位置指示感測器基板202之一各自部分之一溫度。例如，棒212之最終位置及/或最終位置與起始位置之間之距離可指示感測器基板202之各自部分在環境100/腔室102內所經受之一峰值溫度。
圖2B至圖2D展示圖2A中繪示之溫度感測元件之各種橫截面視圖。例如，圖2B係包含具有安置於其中之熱膨脹材料204 (例如，固相材料)之基底腔206的溫度感測元件之一部分之一橫截面視圖。在一些實施例中，基底腔206包含在基底腔206之一內表面與熱膨脹材料204之間之一墊層214。例如，基底腔206可包含一墊層214，墊層214包括鎳、鎳合金或類似者用於促進材料204在引起材料204收縮之一冷卻趨勢時聚集在腔206中之目的。
圖2C係包含具有安置於其中之熱膨脹材料204 (例如，液相材料)之中間腔208的一溫度感測元件之一部分之一橫截面視圖。例如，在熱膨脹材料204歸因於環境100/腔室102內之熱而熔融及/或膨脹時，液相熱膨脹材料204可流動通過中間腔208。
圖2D係包含具有安置於其中之棒212之通道210的一溫度感測元件之一部分之一橫截面視圖。在熱膨脹材料204 (例如，液相材料)歸因於環境100/腔室102內之增加的熱而膨脹時，熱膨脹材料204可流動通過通道210且推動棒212。棒212之最終停留位置係基於熱膨脹材料204之總膨脹，且因此棒212之最終位置指示基板202之各自部分所經受之峰值溫度。
感測器基板202具有安置於感測器基板202上之一蓋層216。例如，如圖2B至圖2D中展示，溫度感測元件之基底腔206、中間腔208及/或通道210可由蓋層216圍封或囊封。蓋層216可為感測器基板202之部分或安置於感測器基板202上之一層(例如，矽層或其他囊封劑層)。
在一些實施例中，感測器基板202可具有標準半導體晶圓尺寸。例如，感測器基板202可具有在大約25毫米至300毫米之範圍內之一直徑。在其他實施例中，感測器基板202可具有其他尺寸或另一形狀(例如，矩形、橢圓形、多邊形等)。然而，感測器基板202具有一標準半導體晶圓之尺寸可為有利的，使得基板202可依與一標準半導體晶圓相同之方式插入於環境100/腔室102內且可具有在環境100/腔室102內施加於感測器基板202上之一類似溫度分佈。就此而言，感測器200可組態為一「測試晶圓」。
圖3A至圖3D繪示包含經組態以偵測棒212之位置之一電磁讀取器302的一系統300之實施例。例如，電磁讀取器302 (例如，纏繞有複數個線圈303之一E形鐵心(E-core))及棒212可充當一差動變壓器，其中棒212係可移動鐵心。在一些實施例中，棒212係由鐵金屬氧化物形成。在此等組態中，電磁讀取器302及棒212表現為類似於一線性可變差動變壓器(LVDT)，其中鐵心(例如，棒212)位置在鐵心相等地耦合至端極(end pole)時可以說是處於一無磁區(magnetic null)。藉由180°異相之端極上之線圈(例如，纏繞於E形鐵心之線圈303)偵測所得場。可使用一相位偵測器(同步整流)，此係因為其係靈敏的且相當好地拒絕雜訊。如在圖3D中繪示之感測器200佈局中展示，可使用一固定虛設鐵心211作為一參考。藉由參考與量測棒212之間之差異來判定熱膨脹材料204之膨脹長度及因此溫度。可用一偏移及一增益來校準此組態。在實施例中，可藉由來自一永久磁體之一靜態磁場或藉由用一DC電流加偏壓於E形鐵心之一半而重設棒212位置。接著，可將棒212拖曳回至其起始點(例如，與腔208 (或在不存在中間腔208時，腔206)相接之通道210之末端)。
如圖3B中展示，在一些實施例中，電磁讀取器302可相對於感測器基板202移動。例如，電磁讀取器302可耦合至一掃描圓盤310 (例如，可旋轉基板)，掃描圓盤310可由一致動器312 (例如，一馬達)旋轉以掃描基板202上之多個溫度感測元件之棒212位置。電磁讀取器302亦可經組態以沿圓盤310線性地(例如，徑向地)致動。
在一些實施例中，電磁讀取器302在一圍封殼314中。例如，感測器基板202可放置於圍封殼314內以在感測器基板202在環境100/腔室102內進行量測之後被讀取。圍封殼314可為一前開式晶圓傳送盒(front opening universal pod) (FOUP)或經組態以接納感測器基板202之一腔室。在一些實施例中，圍封殼314係經組態以藉由一工廠自動化(FA)系統處置之一FOUP。在其他實施例中，圍封殼314係腔室102。例如，電磁讀取器302可安置於腔室102內。
在實施例中，系統300包含通信地耦合至電磁讀取器302之一控制器304。在一些實施例中，控制器304包含經組態以執行維持於一記憶媒體308上之程式指令的一或多個處理器306。就此而言，控制器304之一或多個處理器306可執行在本發明各處描述之各種程序步驟或操作之任一者，諸如自電磁讀取器302接收對應於棒212之一位置或位置變化之電信號、控制一或多個致動器(例如，致動器312)等。
一控制器304之一或多個處理器306可包含此項技術中已知之任何處理元件。在此意義上，一或多個處理器306可包含經組態以執行演算法及/或指令之任何微處理器型裝置。在一項實施例中，一或多個處理器306可包括經組態以執行經組態以操作系統100之一程式的一桌上型電腦、主機電腦系統、工作站、影像電腦、平行處理器或任何其他電腦系統(例如，網路電腦)，如在本發明各處描述。進一步應認知，術語「處理器」可廣泛定義為涵蓋具有執行來自一非暫時性記憶媒體308之程式指令之一或多個處理元件的任何裝置。
記憶媒體308可包含此項技術中已知之適於儲存可藉由相關聯之一或多個處理器306執行之程式指令的任何儲存媒體。例如，記憶媒體308可包含一非暫時性記憶媒體。藉由另一實例，記憶媒體308可包含但不限於一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁性或光學記憶體裝置(例如，磁碟)、一磁帶、一固態硬碟及類似者。進一步應注意，記憶媒體308可與一或多個處理器306容置於一共同控制器外殼中。在一項實施例中，記憶媒體308可相對於一或多個處理器306及控制器304之實體位置遠端地定位。例如，控制器304之一或多個處理器306可存取可透過一網路(例如，網際網路、內部網路及類似者)存取之一遠端記憶體(例如，伺服器)。因此，上文描述不應被解釋為對本發明之一限制，而是僅為一繪示。
在實施例中，控制器304經組態以與電磁讀取器302通信。例如，控制器304可經組態以接收原始資料(例如，電信號)、經處理資料(例如，磁場強度量測值、距離或位移量測值及類似者)及/或經部分處理之資料的任何組合。此外，可藉由一單一控制器304或替代地多個控制器實行在本發明各處描述之步驟。另外，控制器304可包含容置於一共同外殼中或在多個外殼內之一或多個控制器。以此方式，任何控制器或控制器組合可單獨封裝為適於整合至系統300中之一模組。
圖4A至圖4C繪示包含經組態以偵測棒212之位置之一光學偵測器408 (例如，一相機、光二極體陣列或類似者)的一系統400之實施例。矽在帶隙之後係透明的且其在1.5 um處相當清透。因此，當基板202係矽晶圓或類似者時，可無困難地光學讀取棒212之位置。例如，系統400可包含經組態以照明感測器基板202之一源406 (例如，一寬帶或窄帶光源)，其中偵測器408接著收集感測器基板202之經照明部分之影像以偵測棒212之位置。儘管圖4A繪示分別發射及接收結構化(例如，聚焦及/或準直)照明之源406及偵測器408；然可依其他方式組態源406及偵測器408。例如，在一些實施例中，源406可經組態以發射非結構化(例如，漫射)照明。如圖4B及圖4C中展示，棒212之位置可被判定為棒212與印刷或圖案化於感測器基板202上(例如，靠近棒212沿通道210)之參考標記218之間的距離。在實施例中，系統400包含一透鏡系統412，透鏡系統412經組態以將自感測器基板202反射、折射、散射及/或輻射之照明引導及/或聚焦至偵測器408上，使得偵測器408可收集棒212相對於感測器基板202 (例如，相對於參考標記218)之一可懂影像。在偵測棒212之位置之後，可藉由施加一磁場(例如，運用一永久性或電磁體，如本文中先前描述)而重設棒212位置。
在一些實施例中，光學偵測器408在一圍封殼402中。例如，感測器基板202可放置於圍封殼402內以在感測器基板202在環境100/腔室102內進行量測之後被讀取。圍封殼402可為一前開式晶圓傳送盒(FOUP)或經組態以接納感測器基板202之一腔室。在一些實施例中，圍封殼402係經組態以藉由一工廠自動化(FA)系統處置之一FOUP。在其他實施例中，圍封殼402係腔室102。例如，光學偵測器408 (及源406)可安置於腔室102內。
系統400進一步可包含經組態以支撐感測器基板202之一載物台404 (例如，一靜止或可移動載物台)。在一些實施例中，載物台404經組態以使感測器基板202相對於偵測器408移動，使得偵測器408可掃描感測器基板202之多個部分(例如，多個溫度感測元件)。
在實施例中，系統400包含一控制器410 (例如，類似於本文中關於系統300描述之控制器304)。控制器410通信地耦合至光學偵測器408。在一些實施例中，控制器410包含經組態以執行維持於一記憶媒體上之程式指令的一或多個處理器。就此而言，控制器410之一或多個處理器可執行在本發明各處描述之各種程序步驟或操作之任一者，諸如自光學偵測器408接收電信號或影像信號以偵測棒212之一位置或位置變化、控制一或多個致動器(例如，載物台404致動器)、控制照明源406等。
圖5繪示感測器200之另一實施例，其中溫度感測元件包含具有固定地耦合至感測器基板202 (例如，至一固定基底部件222)之一第一末端及耦合至一棒212之一第二末端的一熱膨脹線圈220。當熱膨脹線圈220膨脹時(例如，歸因於熱激發)，熱膨脹線圈220經組態以將棒212自一第一(例如，起始)位置致動至至少一第二(例如，最終)位置。正如感測器200之其他實施例，棒212之位置指示感測器基板202之一各自部分之一溫度。在一些實施例中，熱膨脹線圈220係以MMS/MEMS技術建造之雙金屬彈簧。由於螺旋彈簧之各側上之不等膨脹率，因溫度增加而產生一旋轉。即，彈簧之內部以高於外部之一速率膨脹。例如，多晶矽及鍍鎳。「針」推動棒212，該針可由鐵磁材料形成。棒212之位置可由一電磁讀取器302或光學偵測器408 (如上文描述)偵測且隨後可重設回至其原始位置。
圖6繪示在採用用於偵測一基板上之一或多個位點處之溫度之一感測器(諸如上文描述之感測器200)的一方法500中執行之步驟。在步驟502，將感測器200安置於一環境(例如，環境100/腔室102)內。根據本發明之一或多項實施例，感測器200包含一感測器基板202與至少一個溫度感測元件，該至少一個溫度感測元件包含經組態以由一熱膨脹材料(例如，材料204或線圈220)致動之一棒212。在步驟504，偵測棒212之位置以判定感測器基板202之各自部分之一溫度(例如，感測器基板202之各自部分在環境100/腔室102中所經受之峰值溫度)。例如，可藉由一電磁讀取器302或光學偵測器408偵測棒212之位置，如上文描述。
本文中描述之標的物有時繪示含於其他組件內或與其他組件連接之不同組件。應瞭解，此等所描繪架構僅為例示性的，且事實上可實施達成相同功能性之許多其他架構。在概念意義上，達成相同功能性之組件之任何配置有效地「相關聯」使得達成所要功能性。因此，在不考慮架構或中間組件之情況下，經組合以達成一特定功能性之本文中之任兩個組件可被視為彼此「相關聯」使得達成所要功能性。同樣地，如此相關聯之任兩個組件亦可被視為彼此「連接」或「耦合」以達成所要功能性，且能夠如此相關聯之任兩個組件亦可被視為彼此「可耦合」以達成所要功能性。可耦合之特定實例包含但不限於可實體互動及/或實體互動之組件及/或可無線互動及/或無線互動之組件及/或可邏輯互動及/或邏輯互動之組件。
據信，藉由前述描述將理解本發明及其許多伴隨優點，且將明白，可在不脫離所揭示標的物或不犧牲全部其材料優點之情況下對組件之形式、構造及配置進行各種改變。所描述之形式僅為說明性的，且以下發明申請專利範圍意欲涵蓋及包含此等改變。此外，應瞭解，本發明係由隨附發明申請專利範圍定義。
100:環境 102:腔室 104:載物台 200:感測器 202:感測器基板 204:熱膨脹材料 206:基底腔 208:中間腔 210:通道 211:固定虛設鐵心 212:棒/棒位置 214:墊層 216:蓋層 218:參考標記 220:熱膨脹線圈 222:固定基底部件 300:系統 302:電磁讀取器 303:線圈 304:控制器 306:處理器 308:記憶媒體 310:掃描圓盤 312:致動器 314:圍封殼 400:系統 402:圍封殼 404:載物台 406:源/照明源 408:光學偵測器 410:控制器 412:透鏡系統 500:方法 502:步驟 504:步驟
熟習此項技術者可藉由參考附圖而更好地理解本發明之諸多優點，其中： 圖1A係根據本發明之一或多項實施例之其中可實施用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一例示性環境之一示意圖； 圖1B係根據本發明之一或多項實施例之一磊晶腔室之一溫度剖面之一圖形曲線； 圖2A係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一俯視圖； 圖2B係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一橫截面視圖； 圖2C係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一橫截面視圖； 圖2D係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一橫截面視圖； 圖3A係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一示意圖，其具有用於讀取由溫度感測元件指示之一溫度量測值之一電磁讀取器； 圖3B係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的一感測器之一示意圖，其具有用於讀取由溫度感測元件指示之一溫度量測值之一電磁讀取器，其中電磁讀取器耦合至一可旋轉圓盤； 圖3C係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一示意圖； 圖3D係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的一感測器之一示意圖，其中感測器包含複數個溫度感測元件； 圖4A係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的一感測器之一示意圖，其具有用於讀取由溫度感測元件指示之一溫度量測值之一光學偵測器； 圖4B係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一示意圖，其具有用於讀取由溫度感測元件指示之一溫度量測值之一光學偵測器； 圖4C係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈之一感測器的一溫度感測元件之一部分之一示意圖，其中溫度感測元件包含參考標記以協助偵測溫度感測器元件之一棒之一位置； 圖5係根據本發明之一或多項實施例之用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的一感測器之一示意圖，其中感測器之一溫度感測元件包含經組態以推動溫度感測元件之一棒的一熱膨脹線圈；及 圖6係根據一或多個實施方案之用於運用一感測器(諸如在圖1A至圖5之任一者中繪示之感測器)偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的方法之一流程圖。
200:感測器
202:感測器基板
204:熱膨脹材料
206:基底腔
208:中間腔
210:通道
212:棒/棒位置
214:墊層

Claims (27)

  1. 一種用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的感測器，其包括：一感測器基板；及至少一個溫度感測元件，其形成於該感測器基板上，該至少一個溫度感測元件包含：至少一個腔，其具有安置於該至少一個腔內之一熱膨脹材料，該至少一個腔具有一固定體積且由一蓋層圍封；及一通道，其自該至少一個腔延伸且具有安置於該通道內之一棒，其中該熱膨脹材料經組態以自該至少一個腔延伸至該通道中而將該棒自該通道內之一第一位置致動至該通道內之至少一第二位置，其中該棒之一位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。
  2. 如請求項1之感測器，其中該感測器基板包括矽晶圓。
  3. 如請求項2之感測器，其中該矽晶圓具有在25毫米至300毫米之範圍內之一直徑。
  4. 如請求項1之感測器，其中該至少一個感測元件包括一微機械系統(MMS)感測器。
  5. 如請求項4之感測器，其中利用一MMS或微機電系統(MEMS)製程將 該MMS感測器安置於該感測器基板上之一選定位置處。
  6. 如請求項1之感測器，其中該至少一個腔包括一基底腔及一中間腔，該中間腔安置於該基底腔與該通道之間。
  7. 如請求項6之感測器，其中該基底腔包含在該基底腔之一內表面與該熱膨脹材料之間之鎳墊層。
  8. 如請求項1之感測器，其中該棒包括鐵金屬氧化物棒。
  9. 一種用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的系統，其包括：一感測器基板；至少一個溫度感測元件，其形成於該感測器基板上，該至少一個溫度感測元件包含：至少一個腔，其具有安置於該腔內之一熱膨脹材料，該至少一個腔具有一固定體積且由一蓋層圍封；及一通道，其自該至少一個腔延伸且具有安置於該通道內之一棒，其中該熱膨脹材料經組態以自該至少一個腔延伸至該通道中而將該棒自該通道內之一第一位置致動至該通道內之至少一第二位置；及一感測器讀取器，其經組態以偵測該棒之一位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。
  10. 如請求項9之系統，其中該感測器基板包括矽晶圓。
  11. 如請求項10之系統，其中該矽晶圓具有在25毫米至300毫米之範圍內之一直徑。
  12. 如請求項9之系統，其中該至少一個感測元件包括一微機械系統(MMS)感測器。
  13. 如請求項12之系統，其中利用一MMS或微機電(MEMS)製程將該MMS感測器安置於該感測器基板上之一選定位置處。
  14. 如請求項9之系統，其中該至少一個腔包括一基底腔及一中間腔，該中間腔安置於該基底腔與該通道之間。
  15. 如請求項14之系統，其中該基底腔包含在該基底腔之一內表面與該熱膨脹材料之間之一墊層。
  16. 如請求項9之系統，其中該棒包括鐵金屬氧化物棒。
  17. 如請求項9之系統，其中該感測器讀取器包括經組態以接納該感測器基板之一前開式晶圓傳送盒。
  18. 如請求項17之系統，其中該前開式晶圓傳送盒經組態以藉由一工廠 自動化系統處置。
  19. 如請求項9之系統，其中該感測器讀取器包括一電磁讀取器。
  20. 如請求項19之系統，其中該電磁讀取器包括纏繞於一E形鐵心之一組線圈。
  21. 如請求項9之系統，其中該感測器讀取器包括一光學偵測器。
  22. 如請求項21之系統，其中該光學偵測器包括一相機。
  23. 如請求項21之系統，其進一步包括靠近該棒印刷或圖案化於該感測器基板上之參考標記以協助該棒之該位置藉由該光學偵測器之該偵測。
  24. 如請求項9之系統，其進一步包括：一致動器，其經組態以相對於該感測器基板重新定位該感測器讀取器以掃描一或多個溫度感測元件。
  25. 如請求項9之系統，其進一步包括：一磁場產生器，其經組態以產生一磁場而將該棒自該第二位置重設回至該第一位置。
  26. 一種用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的感測器， 其包括：一感測器基板；及至少一個溫度感測元件，其形成於該感測器基板上，該至少一個溫度感測元件包含：一熱膨脹線圈，其具有一第一末端及一第二末端，該第一末端固定地耦合至該感測器基板；及一棒，其耦合至該熱膨脹線圈之該第二末端，其中該熱膨脹線圈經組態以將該棒自一第一位置致動至至少一第二位置，其中該棒之一位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。
  27. 一種用於偵測在一環境中施加於一基板上之一溫度分佈的系統，其包括：一感測器基板；至少一個溫度感測元件，其形成於該感測器基板上，該至少一個溫度感測元件包含：一熱膨脹線圈，其具有一第一末端及一第二末端，該第一末端固定地耦合至該感測器基板；及一棒，其耦合至該熱膨脹線圈之該第二末端，其中該熱膨脹線圈經組態以將該棒自一第一位置致動至至少一第二位置；及一感測器讀取器，其經組態以偵測該棒之一位置，其中該棒之該位置指示該感測器基板之一各自部分之一溫度。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3105412B1 (fr) * 2019-12-20 2022-01-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif de mesure et de surveillance de température d’un objet
US11688614B2 (en) 2021-04-28 2023-06-27 Kla Corporation Mitigating thermal expansion mismatch in temperature probe construction apparatus and method
US20230195060A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-22 Applied Materials, Inc. Substrate support characterization to build a digital twin

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187567A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Tokyo Electron Ltd ウェハ型温度センサ、ウェハ型温度センサの製造方法、および温度測定方法
US20130029433A1 (en) * 2007-02-23 2013-01-31 Kla-Tencor Corporation Process condition measuring device
WO2017218701A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 Kla-Tencor Corporation Encapsulated instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1363803A (en) * 1919-03-20 1920-12-28 Charles Tagliabue Mfg Co Thermometer
US3604266A (en) * 1969-06-05 1971-09-14 Computer Diode Corp Temperature measuring apparatus
US5684298A (en) * 1994-07-06 1997-11-04 California Institute Of Technology Photonic-based sensing apparatus using displacement tracking of an optical beam in a semiconductor
KR19990079322A (ko) * 1998-04-03 1999-11-05 김영환 반도체 트랙장비용 온도측정장치의 센서고정구조
KR20010001297U (ko) * 1999-06-28 2001-01-15 김영환 온도측정용 웨이퍼
US6616332B1 (en) 1999-11-18 2003-09-09 Sensarray Corporation Optical techniques for measuring parameters such as temperature across a surface
AU2001297774A1 (en) * 2000-12-19 2002-10-28 Coventor, Incorporated Light transmissive substrate for an optical mems device
US20030088240A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Vahid Saadat Methods and apparatus for cryo-therapy
US7151366B2 (en) 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7495542B2 (en) * 2004-08-12 2009-02-24 Kelk Ltd. Film temperature sensor and temperature sensing substrate
JP2006078478A (ja) 2004-08-12 2006-03-23 Komatsu Ltd フィルム温度センサ及び温度測定用基板
JP2008140833A (ja) 2006-11-30 2008-06-19 Sokudo:Kk 温度測定用基板および温度測定システム
US7912334B2 (en) * 2007-09-19 2011-03-22 General Electric Company Harsh environment temperature sensing system and method
JP5015729B2 (ja) 2007-11-13 2012-08-29 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US20120027045A1 (en) 2010-02-01 2012-02-02 Nano Terra Inc. Passive thermal monitoring systems and methods of making and using the same
JP2011221006A (ja) 2010-03-23 2011-11-04 Tokyo Electron Ltd ウェハ型温度検知センサおよびその製造方法
CN103608606B (zh) * 2011-06-10 2017-03-22 汉高股份有限及两合公司 跨宽温度范围的高效消振
CN105280518B (zh) * 2014-05-30 2020-09-08 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 半导体基板的热处理装置
US11150140B2 (en) * 2016-02-02 2021-10-19 Kla Corporation Instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications
US20200041064A1 (en) * 2017-03-31 2020-02-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Thermal conductivity changing unit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007187567A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Tokyo Electron Ltd ウェハ型温度センサ、ウェハ型温度センサの製造方法、および温度測定方法
US20130029433A1 (en) * 2007-02-23 2013-01-31 Kla-Tencor Corporation Process condition measuring device
WO2017218701A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 Kla-Tencor Corporation Encapsulated instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications

Also Published As

Publication number Publication date
US10900843B2 (en) 2021-01-26
TW202013541A (zh) 2020-04-01
CN112219272A (zh) 2021-01-12
KR102468981B1 (ko) 2022-11-18
WO2019236507A1 (en) 2019-12-12
KR20210005748A (ko) 2021-01-14
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US20190368944A1 (en) 2019-12-05

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