TWI778270B - 光學組件和雷射系統 - Google Patents

光學組件和雷射系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI778270B
TWI778270B TW108120931A TW108120931A TWI778270B TW I778270 B TWI778270 B TW I778270B TW 108120931 A TW108120931 A TW 108120931A TW 108120931 A TW108120931 A TW 108120931A TW I778270 B TWI778270 B TW I778270B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
optical system
optical
laser
designed
optical assembly
Prior art date
Application number
TW108120931A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202000354A (zh
Inventor
托斯騰 貝克
丹尼爾 弗拉姆
安德烈亞斯 海梅斯
朱利安 赫爾斯特恩
克里斯蒂安 林格爾
費利克斯 馬歇爾
西爾克 蒂爾費爾德
克里斯托夫 帝爾柯恩
Original Assignee
德商創浦雷射與系統科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商創浦雷射與系統科技有限公司 filed Critical 德商創浦雷射與系統科技有限公司
Publication of TW202000354A publication Critical patent/TW202000354A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI778270B publication Critical patent/TWI778270B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0927—Systems for changing the beam intensity distribution, e.g. Gaussian to top-hat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/006—Systems in which light light is reflected on a plurality of parallel surfaces, e.g. louvre mirrors, total internal reflection [TIR] lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/145—Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938—Using specific optical elements
    • G02B27/095—Refractive optical elements
    • G02B27/0972—Prisms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938—Using specific optical elements
    • G02B27/0988—Diaphragms, spatial filters, masks for removing or filtering a part of the beam

Abstract

本發明涉及一種用於將雷射輸入光束轉換成線狀輸出光束的光學組件，該光學系統包括：一轉型光學系統，具有一入射口和一沿口徑縱向方向縱向延伸的細長出射口；一均勻化光學系統，其被設計成將從轉型光學系統離開的光束包轉換成線狀輸出光束，該口徑縱向方向相對於線方向以繞傳播方向並以非零旋轉角度而扭轉延伸。本發明還涉及一種用於產生線性強度分佈的雷射系統。

Description

光學組件和雷射系統
本發明涉及一種用於將雷射輸入光束轉換成線狀輸出光束的光學組件，以及一種包括這種光學組件的雷射系統。
上述雷射系統用於產生特高強度的輻射，該輻射的強度分佈具有線性延伸的光束橫截面。在下文中，經由線性延伸而定義的軸被稱為強度分佈的「長軸」，而垂直於線方向並垂直於傳播方向的軸被稱為「短軸」；因應幾何關係描述而為長軸（x）、短軸（y）和傳播方向（z）定義一個右手定向的笛卡爾坐標系。
此種光束輪廓例如應用於加工玻璃或半導體表面（例如：回火、退火），其中大致垂直於長軸的線性光束輪廓沿著待處理表面上而被掃描；通過輻射可以觸發例如再結晶、表面熔化、外來材料擴散到待處理材料中或者表面區域的其他相變等，這樣的加工處理過程可以應用於例如TFT顯示器的製造、半導體的摻雜、太陽能電池的製造，以及建築美觀設計用途玻璃表面的生產製造等。
具有請求項1前序部分特徵的光學組件在WO 2018/019374 A1中被描述公開。
其中該加工處理過程的先決條件是，沿長軸的強度輪廓具有盡可能均勻、基本恆定的強度分佈過程，但另一方面，加工處理過程的結果卻也很大程度上受到沿短軸的強度分佈過程的影響，例如，強度分佈過程中的無意峰值或太陡峭的強度輪廓側翼線會不利於半導體表面的再結晶或導致熱應力，例如可以根據所應用的領域，而希望沿著短軸的光束輪廓能具有傾斜側翼線的區域性恆定過程。
本發明的目的是提供一種具有沿長軸最均勻強度分佈過程的強度分佈，並且根據所期望過程結果來改善沿短軸強度分佈過程的特性，特別是，該強度分佈可被應用於不同領域範圍。
該目的透過如請求項1的光學組件而實現。所述光學組件是用於將雷射輸入光束轉換成具有線性強度輪廓的輸出光束的裝置，其中，輸出光束在傳播方向上傳播（在空間裝置中）並具有一強度分佈，該強度分佈在光學組件的光學工作平面中具有沿一方向的線性分佈過程的光束橫截面，該方向在本文中被稱為「線方向」。
該光學組件包括一具有入射口的轉型光學系統，雷射輸入光束可藉此入射口而被射入，以及一細長出射口，該出射口沿口徑縱向方向延伸；據此，出射口沿口徑縱向方向的尺寸明顯大於垂直於口徑縱向方向的尺寸。
該轉型光學系統被設計成，使得從入射口進入的雷射輸入光束被轉換成一光束包，在理論觀察平面中該光束包於離開出射口後總體而言已經形成具有基本線性特徵的強度分佈；特別地，該光束包包括數個光束段，該等光束段尤其分佈在細長出射口上，並較佳地完全填滿該出射口。
該光學組件還包括一均勻化光學系統，被設計成使得從該轉型光學系統離開的光束包可以被檢測到，並被設計成用於將該退出的光束包轉換形成所需的線性強度輪廓；據此，該均勻化光學系統被設計成使其可沿線方向進行光束包不同光束段的混合和疊加，從而使強度輪廓相對於線方向均勻化。
該口徑縱向方向不與線方向平行，而是相對於線方向的口徑縱向方向繞傳播方向並以非零旋轉角度進行扭轉；據此，投影在垂直於傳播方向（即在x-y平面中）的平面上的該口徑縱向方向和該線方向彼此閉合而形成該旋轉角度，該旋轉角度可以定義為數學正方向上、線方向和口徑縱向方向之間所封閉的銳角（亦即，從笛卡爾坐標系的x軸和數學正方向上所量測的角度），由於旋轉角度的大小對於光學結果而言基本上是決定性的，因此旋轉角度也可以由口徑縱向方向和線方向之間所封閉的銳角的大小來決定。
由於上述設計方式而使輸出光束沿長軸（x）的強度分佈與沿短軸（y）的強度分佈明顯不同，沿著長軸（x）、利用均勻化光學系統產生的強度分佈在很大程度上是均勻的，沿著線方向或長軸（x）強度分佈具有大致恆定的路線，且在邊緣處具有相對陡峭的側翼線（即所謂的「平頂輪廓」）。
藉助該均勻化光學系統，該沿口徑縱向方向相鄰離開的光束段的強度將會沿線方向互相疊加；由於口徑縱向方向和線方向的扭曲路線，該些光束包的相鄰光束段會沿短軸（y）而彼此偏移；該結果導致各個光束段的量會沿著短軸以位置相關方式而變化，因此均勻化後的強度分佈沿短軸具有傾斜側翼線，該側翼線傾斜度或陡度取決於旋轉角度，因此可對旋轉角度做連續調整，若需要固定定義的側翼線傾斜度，則支架也可以設計成平穩固定形式，或者出射口可以相應地設計成傾斜形式。
因此，由於沿長軸（y）的均勻化，做為沿短軸（x）的位置坐標的函數的強度分佈圖中，該輸出光束具有區域性大致恆定的值，並且兩邊具有落至參考值（零）的側翼線。
該旋轉角度較佳大於0度且小於90度。
為了使旋轉角度為連續可調，可以利用可調支架將該轉型光學系統保持在該光學組件中；如上所述，藉由改變旋轉角度可以調整沿短軸的強度分佈的側翼線傾斜度，藉此，該輸出光束可以應用於不同領域範圍；較佳地，該支架被設計成使得該旋轉角度為可連續調整。
該轉型光學系統較佳地被設計成使得，當相干雷射輸入光束從入射口被射入時（亦即在入射口的整個範圍內具有空間相干性的雷射輸入光束）或當至少部分相干雷射輸入光束被射入時，可產生從出射口退出、擁有低空間相干性的光束包；較佳地，其空間相干性顯著降低或者成為空間不相干性，因此在隨後的均勻化中，光束路徑中的干涉效應被減小或者完全避免；這樣的干涉效應可能導致無意的強度極限，從而影響上述表面處理過程的結果。
所描述的空間相干性的減小或消除可以例如通過該轉型光學系統來實現，該轉型光學系統被設計成使得當雷射輸入光束通過轉型光學系統時，可為雷射輸入光束的相鄰光束段提供不同的光程長度；特別地，該轉型光學系統被設計成使得雷射輸入光束的相鄰光束段在通過轉型光學系統時被重新排序成光束包的光束段，並使得該等光束包光束段從該出射口離開時已經行進了不同的光程長度；特別地，該轉型光學系統被設計成使得從入射口的相對區域和邊緣區域進入的不同光束段的光程差值大於雷射輸入光束的相干長度值。
較佳地，該轉型光學系統為板狀且由對雷射輸入光束的波長是光學透明或透明的材料一體成形；該轉型光學系統具有一板前側和一與此大致平行的板後側，板前側和板後側形成扁平延伸板的大面積界面；特別地，板前側的一部分做為入射口，而板後側的一部分則做為出射口；該轉型光學系統尤其被設計成使得雷射輸入光束的光束段在通過入射口耦合之後，經由至少一個，較佳多個的反射，反射至板前側和板後側而被引導至出射口，其中反射次數尤其取決於入射位置和入射口處的入射角，據此，雷射輸入光束的不同光束段會行進不同的光程長度；特別地，反射以下述方式進行：雷射輸入光束的不同（特別是相鄰）光束段在通過轉型光學系統時被重新排序並且做為輸出光束段經由出射口離開。
該入射口或出射口可以設計為完全透明的光耦合面或光退耦合面，而不做為入射口或出射口的板前側和板後側的其餘區域則以鏡面設計，特別是設有反射塗層；但也可以有利地設計成以耦合光束進行板前側和板後側之間的全內反射，從而可以省略反射塗層的設置。
藉由對準該轉型光學系統可以影響出射光束包的特性；特別地，用於轉型光學系統的可調支架被設計成使得垂直於光束傳播方向的旋轉角度為可調整的（尤其是繞x和/或y軸）。藉由繞x軸和y軸的扭轉，該些光束段的位置在它們離開出射口時受到影響；特別地，繞口徑縱向方向的旋轉角度為可調整的；藉由轉型光學系統繞口徑縱向方向的扭轉，在離開出射口時該些光束段的角度和位置受到影響；特別地，內部反射的次數受到影響，並因此影響了穿過轉型光學系統期間的光程長度；另外，在垂直於口徑縱向方向和傳播方向的出射光束包的展開範圍會受到影響，即短軸（y）中線輪廓展開範圍會受到影響。
用於轉型光學系統的可調支架，較佳地被設計成使得轉型光學系統也可以繞垂直於口徑縱向方向和垂直於傳播方向的軸以旋轉角度進行扭轉，藉由繞該軸的扭轉可以改變光束段在出射口處彼此分離的程度，據此並可以影響出射光束包的縱向伸展和強度。
該出射口特別被設計成平坦的光出射表面，不同的幾何形狀對於出射口的設計可能是有利的；特別地，出射口設計為矩形形狀並具有平行於口徑縱向方向的長矩形側；然而，該出射口也可設計為梯形、多邊形、帶形或自由形狀等，並具有一平行於口徑縱向方向的長邊優先方向；據此，該出射口原則上具有平面式的延展範圍，該平面延展範圍在沿口徑縱向方向的範圍大於垂直於口徑縱向方向的範圍。藉由對該出射口進行適當的塑形，可以影響並產生由隨後的均勻化產生的強度分佈的側翼線區域中的精確強度分佈。
較佳地，該均勻化光學系統以下述方式起作用：由該轉型光學系統出射的光束包的不同光束段相對於垂直於線方向並垂直於傳播方向的軸不進行混合和/或疊加；例如，該均勻化光學系統包括至少一個圓柱透鏡陣列，其具有沿各自圓柱軸延伸的圓柱透鏡，其中圓柱軸垂直於傳播方向並垂直於線方向，亦即沿短軸（y）做定向；該些圓柱透鏡尤其沿短軸（y）無隆起地形成；較佳地，該圓柱透鏡的幾何尺寸使得光束包能夠穿越多個相鄰的圓柱透鏡。
此外還可以設想成，該均勻化光學系統包括一傅立葉透鏡，該傅立葉透鏡被配置成沿著長軸或線方向進行光束段的疊加和混合；為此，例如工作平面可以在傅立葉透鏡的聚焦區域中運行延伸；例如，可以想到的是，從被檢測到的輻射的每個區域中，數個光束段沿著線方向聚焦到不同的，較佳地所有區域中。
基本上，該均勻化光學系統可以被設計成使得從轉型光學系統離開的光束包相對於短軸而光學成像到工作平面中。
特別地，上述該些實施例具有如下效果：沿著線方向（長軸y）的線狀輸出光束的特徵在於大的光束參數乘積或大的光束質量因子M2，其明顯大於相對於短軸的光束參數乘積或光束質量因子；據此，該輸出光束相對於短軸y具有深的聚焦深度。在雷射系統使用上述光學組件可以簡化光學元件彼此的調整和配合。
根據一個有利的實施例，該均勻化光學系統還包括一橫向光學系統，其可以被設計用於將光束包相對於短軸（y）在工作平面或在偏離工作平面的焦平面中進行聚焦和/或成像，據此，該橫向光學系統用於沿短軸成形該光束輪廓，特別地，該橫向光學系統可以被設計為具有兩個或更多個會聚透鏡的配置，該會聚透鏡在光束路徑中前後連續設置；較佳地，可以利用至少一透鏡在中間焦平面中產生光束包的中間焦點，該中間焦點可依據不同設計方式利用至少一另外透鏡在工作平面中進行成像。
在進一步的實施例中，該均勻化光學系統包括一光學低通濾波器，其用於相對於短軸（y）進行高空間頻率濾除，藉此可以減少沿著短軸（y）的干擾偽影，干擾偽影會導致輸出光束中出現不希望的強度峰值，例如穿越轉型光學系統時可能會出現此種干擾偽影。藉由上述低通濾波可沿短軸實現平滑的強度分佈，從而改善表面加工處理的結果。在上述橫向光學系統中，例如可以利用將光束包的角度光譜成像到透鏡組件的中間焦平面中來實現低通濾波器，以執行低通濾波。狹縫光闌可以例如設置在中間焦平面中，狹縫光闌具有狹縫狀孔，其特別是沿著長軸（x）延展，較佳地，光闌孔設計為矩形形狀。
本說明書開頭所訴求的目的還可通過雷射系統而實現，該雷射系統用於產生具有強度分佈的輻射，該輻射具有線狀強度輪廓；該雷射系統包括一用於發射雷射輻射的雷射光源和一上述類型的光學組件，該光學組件被設置成使得雷射輸入光束由該雷射光源饋送輸入。
該雷射光源特別適合或設計成用於多模式操作，該雷射光源的雷射輻射基本上可以直接從該入射口被射入；然而，還可以設想到的是，雷射輻射在其進入入射口之前藉助預成型光學系統而被轉換形式，該預成型光學系統例如可以設計成準直光學系統，該預成型光學系統例如可以進行變形，以使得雷射輸入光束具有橢圓形光束橫截面。
該線狀強度分佈原則上可以直接設置在均勻化光學系統的工作平面中，使得均勻化光學系統的輸出光束精確對應雷射系統的總發射強度分佈；基本上，雷射系統的強度分佈由雷射系統的流程處理平面提供，該流程處理平面可以與光學組件的工作平面不同，例如，輸出光束還可以在光束路徑下游的準直和聚焦光學系統中進行進一步的偏轉和/或轉型；在均勻化光學系統之後，光束路徑仍然可利用偏轉鏡進行折疊，這也可能為有利的，可以藉此減少雷射系統所需空間。
在以下說明和附圖中，相同的符號用於相同或相應的特徵。
第1圖示出雷射系統10，其用於產生具有強度分佈L的輻射，該輻射在流程處理平面12中具有一線性光束橫截面。
該雷射系統10包括至少一個用於發射雷射輻射16的雷射光源14，該雷射光源14較佳被設計為多模雷射器，該雷射輻射16可選地利用預成型光學系統18饋送輸入雷射輸入光束20，該預成型光學系統18例如可具有準直效果和/或可將雷射輻射16轉換形成具有橢圓形光束橫截面的雷射輸入光束20。
該雷射輸入光束20被導入轉型光學系統22並做為光束包24離開，該光束包24藉助均勻化光學系統26而被轉換成輸出光束28，以下對此將進行更詳細說明。該輸出光束28可選地可以利用準直和/或聚焦光學系統30轉換形成強度分佈L。
對於大面積的加工處理，可能需要獲得非常長的線狀強度輪廓，對此，可以設想提供多個上述類型的雷射系統10、10'，並且將之佈置成使得該等強度分佈L、L'彼此互補以形成細長延伸的線。
該轉型光學系統22和該均勻化光學系統26為光學組件32的一部分，其中由雷射光源14發射的雷射輻射16被實際轉換形成線形；該光學組件32還可包括一預成型光學系統18和/或一準直聚焦光學系統30。
第2圖示出了用於說明光學組件32的立體透視圖。可以想到的是，該雷射輻射16首先通過偏轉鏡34和/或透鏡裝置36被轉換成雷射輸入光束20，在示例中，預成型光學系統18被設計成使得該雷射輸入光束具有橢圓形光束橫截面38。此外，該雷射輸入光束20可以由至少一個另外的雷射光源的雷射輻射16'饋送輸入，該不同雷射光源的雷射輻射16、16'可以例如通過共同的偏轉鏡34會聚在一起（第2圖中的點狀和虛線光束路徑）。
第2圖示出了用於說明幾何關係的笛卡爾坐標系（x、y、z）。在示例中，該雷射輸入光束20沿z方向傳播，該橢圓形光束橫截面38具有沿y軸的長軸以及相應地具有沿x軸的小直徑。
如以下更進一步的說明，該轉型光學系統22將該雷射輸入光束20轉換成光束包24，藉助於均勻化光學系統26光束包被轉換成輸出光束40，輸出光束40沿著線方向x以線狀方式在光學組件32的工作平面42中延伸。
第3圖示出了在一個可能的實施例中該轉型光學系統22的示意圖。在示例中，該轉型光學系統形成為一體式板狀轉型體44，該轉型體由用於雷射輻射的透明材料製成。
該轉型體44具有板前側46和與其平行的板後側48，該板前側46的一區域用做為光耦合面並提供轉型光學系統22的入射口50，藉此該雷射輸入光束20可以耦合到轉型體44中；該板後側48的一區域用做為光退耦合面並提供一出射口52，該光束包24從該出射口離開。
如第4圖所示，該轉型光學系統22尤其是以下述方式運作：當雷射輸入光束20的相鄰光束段54a、54b、54c穿過轉型光學系統22時，雷射輸入光束20被重新排序成光束包24的不同光束段56a、56b、56c；在示例中，經由該入射口50耦合的光束段54a、54b、54c通過板前側46和板後側48之間的轉型體44中的內部反射被引導至出射口52，由於光束段54a-54c通過入射口在不同位置耦合，所以從出射口52離開的光束段56a-56c已經行進了不同的光程長度；該轉型體44被特別設計成，不同光束段56a-56c的光路彼此不同而使得光束包24具有顯著降低的空間相干性，特別是具有空間不相干性，這尤其是因為與雷射輻射16的相干長度相比，光束段56a-56c的光程長度的差異較大。
如第2圖所示，該轉型光學系統22被射置成使出射口52相對於線方向x繞z軸扭轉，其特徵顯示於示例中的旋轉角度α，該旋轉角度定義為出射口52的口徑縱向方向58與線方向x之間所封閉的銳角，該口徑縱向方向58為細長（在示例中為矩形）出射口52延伸的方向（請參見第3圖）。
較佳地，該轉型光學系統22藉助於可調整的保持裝置60（如第2圖所示）被保持在光學組件32之中，該保持裝置60被設計成使得旋轉角度α可被連續調整。
第5圖示意性地示出了該均勻化光學系統26的操作模式。原則上，均勻化光學系統被設置成使其可檢測光束包24並將光束包轉換成輸出光束40，輸出光束40沿著線方向x以線狀方式延伸，其中光束包24的不同光束段56a、56b、56c彼此混合併疊加，從而在工作平面42中建立所需的線狀強度分佈；特別地，通過光束包24光束段的混合疊加並結合轉型光學系統22（其較佳地在很大程度上消除了雷射光束的相干性），使得輸出光束28沿線方向x大致均勻並具有基本恆定的強度分佈過程。
例如，均勻化光學系統26可包括至少一個圓柱透鏡陣列62，該圓柱透鏡陣列作用在光束段56a、56b、56c...上並使其在工作平面42中互相重疊；該均勻化光學系統還可包括一傅立葉透鏡64，其相對於x軸形成而可聚焦；特別地，該傅立葉透鏡64配置成使得工作平面42在傅立葉透鏡64的焦平面中延伸。
該均勻化光學系統26較佳地還包括一橫向光學系統66（參見第6a圖），其被配置成相對於短軸y而可對光束包24進行聚焦和/或成像；例如，該橫向光學系統66包括在光束路徑中前後配置的第一會聚透鏡68和第二會聚透鏡70，在第一會聚透鏡68的焦平面72中，強度分佈大致符合光束包24的傅立葉變換；另外，可以進一步設計提供一光學低通濾波器74，例如以焦平面72中的縫隙形式形成；光學低通濾波器74可相對短軸y濾除高空間頻率；較佳地，第二會聚透鏡70被配置成使得焦平面72與第二會聚透鏡70的物體側焦平面重合。
對於該橫向光學系統66而言，基本上可以使用不同的設計方式，特別地，不必如第6a圖中所示提供對稱結構；同樣地，也可以設計成具有多於兩個會聚透鏡或僅具有一個會聚透鏡的設計方式。第6b至6d圖示意性示出相應的實施例，第6b圖中示出了具有單個有效會聚透鏡69的橫向光學系統，該會聚透鏡產生用於光束包24的中間焦點71，在中間焦點71中可以執行空間頻率的濾波，該濾波例如可利用低通濾波器74來執行；第6c圖中示出了具有如第6a圖中的基本結構的實施例，其中會聚透鏡68和70具有不同的焦距，藉此可實現不等於1：1的放大率；第6d圖中示出了具有三個會聚透鏡的結構，第一會聚透鏡68又產生一中間焦點71，在其中可以利用低通濾波器74進行濾波，並利用兩個透鏡70a和70b的配置將濾波結果成像到工作平面42中。
第7圖闡釋了口徑縱向方向58和線方向x之間的旋轉角度α對沿短軸y的輸出光束28的強度分佈過程的影響，第7圖以示意圖示出了出射口52沿著口徑縱向方向58延伸，在示例中，光束包24的光束段56a-56f通過出射口52離開。
當穿過該均勻化光學系統26（請參見圖5）時，該些光束段56a-56f相對於長軸x（線方向）進行混合和疊加；由於該旋轉角度α，分別相鄰的光束段56a-56f因此沿短軸y彼此偏移，藉由混合和疊加使得輸出光束28沿短軸y具有梯形路線；通過調整旋轉角度α，側翼線76的斜率可以影響輸出光束28沿短軸y的強度分佈過程。
第8圖以示例方式示出了工作平面42中的輸出光束40的強度分佈過程隨著沿短軸y的位置坐標而變化，其中強度I和位置坐標y以無量綱單位表示，圖中並示出口徑縱向方向58和線方向x之間的非零旋轉角度α的輸出光束40；由於該均勻化光學系統26的均勻化，中心區域78中的強度分佈40具有大致恆定的分佈過程，並在具有側翼線76的邊緣區域中下降；側翼線76的形成原因如下：由於邊緣區域中的旋轉角度α，因此光束包24的光束段56a、56b、56c...對輸出光束40產生較小的貢獻。側翼線76的斜率可以藉助於沿短軸y的位置坐標的間隔寬度來確定，在該間隔內，強度I在中心區域78的值從10%增加到90%（請參見第8圖），由此可以定義出一斜率三角形，從該斜率三角形可以將斜率確定為強度增加（80%）和位置坐標所需間隔的商數。
第9圖示意性地示出了側翼線的斜率（m）與旋轉角度α的相關性。在小角度區域（小角度近似）中，側翼線76的斜率基本上與旋轉角度α成比例地減小。
10‧‧‧雷射系統 10'‧‧‧雷射系統 L‧‧‧強度分佈 L'‧‧‧強度分佈 12‧‧‧流程處理平面 14‧‧‧雷射光源 16‧‧‧雷射輻射 16'‧‧‧雷射輻射 18‧‧‧預成型光學系統 20‧‧‧雷射輸入光束 22‧‧‧轉型光學系統 24‧‧‧光束包 26‧‧‧均勻化光學系統 28‧‧‧輸出光束 30‧‧‧準直聚焦光學系統 32‧‧‧光學組件 34‧‧‧偏轉鏡 36‧‧‧透鏡裝置 38‧‧‧橢圓形光束橫截面 40‧‧‧輸出光束 42‧‧‧工作平面 44‧‧‧轉型體 46‧‧‧板前側 48‧‧‧板後側 50‧‧‧入射口 52‧‧‧出射口 54a、54b、54c‧‧‧光束段 56a、56b、56c‧‧‧光束段 58‧‧‧口徑縱向方向 60‧‧‧保持裝置 62‧‧‧圓柱透鏡陣列 64‧‧‧傅立葉透鏡 66‧‧‧橫向光學系統 68‧‧‧第一會聚透鏡 69‧‧‧會聚透鏡 70‧‧‧第二會聚透鏡 70a、70b‧‧‧透鏡 71‧‧‧中間焦點 72‧‧‧焦平面 74‧‧‧光學低通濾波器 76‧‧‧側翼線 78‧‧‧中心區域 α‧‧‧旋轉角度
本發明將以參照附圖的方式搭配實施例進行更詳細的說明： 第1圖：所示係為雷射系統中用於產生線性強度分佈的光束路徑的說明示意圖； 第2圖：所示係為具有預成型光學系統、轉型光學系統和均勻化光學系統的光學組件的立體透視圖； 第3圖：所示係為轉型光學系統的示意圖； 第4圖：所示係為轉型光學系統中光束路徑的說明示意圖； 第5圖：所示係為均勻化光學系統沿長軸（線方向）的影響說明示意圖； 第6a至6d圖：所示係為均勻化光學系統沿短軸（y）的影響說明示意圖； 第7圖：所示係為強度輪廓的旋轉角度依賴性的說明示意圖； 第8圖：所示係為沿短軸（y）的強度分佈過程示意圖，其用於說明側翼線斜率；以及 第9圖：所示係為側翼線斜率與旋轉角度相關性的說明示意圖。
16‧‧‧雷射輻射
16'‧‧‧雷射輻射
18‧‧‧預成型光學系統
20‧‧‧雷射輸入光束
22‧‧‧轉型光學系統
24‧‧‧光束包
26‧‧‧均勻化光學系統
32‧‧‧光學組件
34‧‧‧偏轉鏡
36‧‧‧透鏡裝置
38‧‧‧橢圓形光束橫截面
40‧‧‧輸出光束
42‧‧‧工作平面
60‧‧‧保持裝置
α‧‧‧旋轉角度

Claims (14)

  1. 一種光學組件(32)，其用於將一雷射輸入光束(20)轉換成一線狀輸出光束(28、40)，其中所述輸出光束沿一傳播方向(z)傳播並在一工作平面(42)中具有一線狀、沿著線方向(x)延伸、具有非零強度的光束橫截面，所述光學組件(32)包括：一轉型光學系統(22)，具有一入射口(50)，所述雷射輸入光束(20)可藉所述入射口而被射入，以及一細長出射口(52)，其沿一口徑縱向方向(58)延伸；其中，所述轉型光學系統(22)被設計成，使得從所述入射口(50)射入的所述雷射輸入光束(20)被轉換成一從所述出射口(52)離開的光束包(24)；一均勻化光學系統(26)，被設計成用於將所述光束包(24)轉換成所述線狀輸出光束(40)，其中所述光束包(24)的不同光束段(56a-56f)沿所述線方向(x)混合和疊加；其特徵在於，所述口徑縱向方向(58)相對於所述線方向(x)繞所述傳播方向(z)並以非零旋轉角度(α)進行扭轉延伸，且通過調整該旋轉角度(α)，藉以影響該輸出光束(28)沿垂直於所述線方向(x)並垂直於所述傳播方向(z)的短軸(y)的強度分佈之側翼線(76)的斜率。
  2. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述旋轉角度(α)大於0度且小於90度。
  3. 如請求項1或2所述之光學組件(32)，其中包括用於所述轉型光學系統(22)的可調整保持裝置(60)，所述保持裝置(60)被設計成使得所述旋轉角度(α)為可調整的。
  4. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述轉型光學系統(22)被設計成使得，當從所述入射口(50)射入一具有高空間相干性的雷射輸入光束(20)時，從所述出射口(52)離開的所述光束包(24)具有顯著降低的空間相干性，特別是具有空間不相干性。
  5. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述轉型光學系統(22)被設計成使得所述雷射輸入光束(20)的相鄰光束段於通過所述轉型光學系統(22)時被重新排序成所述光束包(24)的光束段(56a-56c)，其中所述光束包(24)的相鄰光束段於穿過所述轉型光學系統(22)時已經行進了不同的光程長度，而使得所述光束包(24)具有降低的空間相干性，特別是具有空間不相干性。
  6. 如請求項5所述之光學組件(32)，其中所述轉型光學系統由一單片板狀透明材料(44)所形成並具有一板前側(46)和一與其平行的板後側(48)，其中所述板前側(46)的一區域提供所述入射口(50)而所述板後側(48)的一區域提供所述出射口(52)，所述轉型光學系統(22)被設計成使得所述雷射輸入光束(20)的光束段(54a-54c)在通過所述入射口(50)耦合之後，經反射至所述板前側(46)和所述板後側(48)而被引導至所述出射口(52)。
  7. 如請求項3所述之光學組件(32)，其中所述可調整保持裝置(60)另被設計成使得所述轉型光學系統(22)可繞所述口徑縱向方向(58)而進行扭轉。
  8. 如請求項3所述之光學組件(32)，其中所述可調整保持裝置(60)還被設計成使得所述轉型光學系統(22)可繞垂直於所述口徑縱向方向(58)和所述傳播方向(z)的軸進行扭轉。
  9. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述出射口(52)為矩形，而矩形的長邊平行於所述口徑縱向方向(58)。
  10. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述出射口(52)為梯形或多邊形或帶形或自由形，且具有一長邊優先方向，所述優先方向平行於所述口徑縱向方向(58)。
  11. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述均勻化光學系統(26)被設計成，使得所述光束包(24)的不同光束段相對於垂直於所述線方向(x)並垂直於所述傳播方向(z)的軸(y)不混合和/或不疊加。
  12. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述均勻化光學系統(26)包括一橫向光學系統(66)，其用於相對於垂直於所述線方向(x)並垂直於所述傳播方向(z)的軸(y)在所述工作平面(42)或在偏離所述工作平面的焦平面中進行所述光束包(24)的聚焦和/或光學成像。
  13. 如請求項1所述之光學組件(32)，其中所述均勻化光學系統(26)包括一光學低通濾波器(74)，其用於相對於垂直於所述線方向(x)並垂直於所述傳播方向(z)的軸(y)進行高空間頻率濾除。
  14. 一種雷射系統(10)，其用於產生具有強度分佈(L)的輻射，所述強度分佈在光束橫截面中具有線形強度輪廓(I)，包括：一雷射光源(14)，用於發射雷射輻射(16)；一如前述請求項1至13中任一項所述的光學組件(32)，其中所述光學組件(32)被配置成使得用於所述入射口(50)的所述雷射輸入光束(20)由所述雷射光源(14)饋送輸入。
TW108120931A 2018-06-22 2019-06-17 光學組件和雷射系統 TWI778270B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018115126.8A DE102018115126B4 (de) 2018-06-22 2018-06-22 Optische Anordnung zur Umwandlung eines Eingangslaserstahls in einen linienartigen Ausgangsstrahl sowie Lasersystem mit einer solchen optischen Anordnung
DE102018115126.8 2018-06-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202000354A TW202000354A (zh) 2020-01-01
TWI778270B true TWI778270B (zh) 2022-09-21

Family

ID=66821233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108120931A TWI778270B (zh) 2018-06-22 2019-06-17 光學組件和雷射系統

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11536979B2 (zh)
JP (1) JP7412357B2 (zh)
KR (1) KR20210023973A (zh)
CN (1) CN112424666B (zh)
DE (1) DE102018115126B4 (zh)
TW (1) TWI778270B (zh)
WO (1) WO2019243042A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020108647A1 (de) * 2020-03-30 2021-09-30 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optische Anordnung und Lasersystem
DE102020108648A1 (de) * 2020-03-30 2021-09-30 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optische Anordnung und Lasersystem
DE102020122484B4 (de) 2020-08-27 2022-03-24 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Strahltransformator
DE102020126267A1 (de) 2020-10-07 2022-04-07 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zum Erzeugen einer Laserlinie auf einer Arbeitsebene
DE102021133903A1 (de) 2021-12-20 2023-06-22 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zum Erzeugen einer definierten Laserlinie auf einer Arbeitsebene
DE102022105342A1 (de) 2022-03-08 2023-09-14 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zum Erzeugen einer definierten Laserlinie auf einer Arbeitsebene
DE102022108300A1 (de) 2022-04-06 2023-10-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zum Erzeugen einer definierten Laserlinie auf einer Arbeitsebene
DE102022118491A1 (de) 2022-07-25 2024-01-25 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optische Anordnung zur Umwandlung eines Eingangslaserstrahls in einen linienartigen Ausgangsstrahls

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200604367A (zh) * 2004-03-12 2006-02-01 Rohm & Haas
CN104246582A (zh) * 2012-04-20 2014-12-24 浜松光子学株式会社 光束整形装置
US20170176758A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Nlight, Inc. Reverse interleaving for laser line generators
WO2018019374A1 (en) * 2016-07-27 2018-02-01 Trumpf Laser Gmbh Laser line illumination

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4429913C1 (de) * 1994-08-23 1996-03-21 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren
US7321114B2 (en) 2005-03-10 2008-01-22 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Apparatus and method for beam drift compensation
TW200741883A (en) 2006-04-21 2007-11-01 Zeiss Carl Laser Optics Gmbh Apparatus for laser annealing of large substrates and method for laser annealing for large substrates
DE102006018504A1 (de) * 2006-04-21 2007-10-25 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Anordnung zum Herstellen einer randscharfen Beleuchtungslinie sowie Anordnung zum Erhöhen der Asymmetrie des Strahlparameterproduktes
DE102008033358B4 (de) * 2007-07-19 2014-04-03 Coherent Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Umverteilung des Strahlparameter-Produktes eines Laserstrahls
CN102313915B (zh) * 2011-09-06 2013-09-25 山西飞虹激光科技有限公司 用于匀化半导体激光器阵列光束质量的光学元件和系统
CN202904125U (zh) * 2012-05-23 2013-04-24 武汉凌云光电科技有限责任公司 线性光束的全反射法整形器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200604367A (zh) * 2004-03-12 2006-02-01 Rohm & Haas
CN104246582A (zh) * 2012-04-20 2014-12-24 浜松光子学株式会社 光束整形装置
US20170176758A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Nlight, Inc. Reverse interleaving for laser line generators
WO2018019374A1 (en) * 2016-07-27 2018-02-01 Trumpf Laser Gmbh Laser line illumination

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019243042A1 (de) 2019-12-26
DE102018115126A1 (de) 2019-12-24
CN112424666B (zh) 2024-01-02
TW202000354A (zh) 2020-01-01
DE102018115126B4 (de) 2020-02-13
US20210255466A1 (en) 2021-08-19
CN112424666A (zh) 2021-02-26
JP2021527845A (ja) 2021-10-14
JP7412357B2 (ja) 2024-01-12
KR20210023973A (ko) 2021-03-04
US11536979B2 (en) 2022-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI778270B (zh) 光學組件和雷射系統
US11759886B2 (en) Laser line illumination
IL184420A (en) A device for homogenizing light
CN104950438B (zh) 光照射装置与绘制装置
JP2023520073A (ja) 光学装置およびレーザシステム
JP7382504B2 (ja) レーザー光を均質化する装置及び当該種類の複数の装置のアセンブリ
KR20110123239A (ko) 레이저 방사선의 균일화 장치
US20120153189A1 (en) Optical system for generating a light beam for treating a substrate
JP2023520427A (ja) 光学装置及びレーザシステム
JP3402124B2 (ja) ビームホモジナイザ及び半導体薄膜作製方法
JP2006049635A (ja) レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法
US11409117B2 (en) Device for generating a linear intensity distribution in a working plane
JP7431756B2 (ja) 光学配置とレーザシステム
CN112213862A (zh) 用于使光辐射强度均匀化的光学系统
JPH10153747A (ja) ビームホモジナイザ
TWI832116B (zh) 用於使雷射光均勻化的裝置以及複數個此種裝置的配置
JP2002025933A (ja) ビームホモジナイザ及び半導体薄膜作製方法
KR20070099581A (ko) 광 균일화 장치
JP2006195325A (ja) ビーム整形光学装置
CN116888522A (zh) 激光光束整形装置
JP2006346692A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent