TWI777632B - 用於清潔墊調節器頭的工具及方法 - Google Patents
用於清潔墊調節器頭的工具及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI777632B TWI777632B TW110123386A TW110123386A TWI777632B TW I777632 B TWI777632 B TW I777632B TW 110123386 A TW110123386 A TW 110123386A TW 110123386 A TW110123386 A TW 110123386A TW I777632 B TWI777632 B TW I777632B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- clamp
- sponge
- head
- pad
- tool
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 79
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000008104 plant cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/007—Cleaning of grinding wheels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/41—Cleaning of heads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Implements For Floors, Carpets, Furniture, Walls, And The Like (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
一種墊調節器頭清潔工具，具有第一夾具，配置成在第一位置處可移除地接合海綿的第一部分抵靠盤狀墊調節器頭的外部表面；第二夾具，配置成在第二位置處可移除地接合海綿的第二部分抵靠盤狀墊調節器頭的外部表面；及臂，將第一夾具耦合至第二夾具。臂足夠彈性以准許第一夾具及第二夾具分開，以配接在盤狀墊調節器頭四周，且足夠拉伸以向內偏移第一夾具及第二夾具，以按壓海綿抵靠墊調節器頭的外部表面。
Description
本揭露案關於化學機械拋光，且更具體而言，關於墊調節器的清潔。
積體電路通常藉由在矽晶圓上依序沉積導電、半導體或絕緣層而形成於基板上。一個製作步驟牽涉在非平面表面上沉積填充層且平坦化填充層。對於某些應用，平坦化導電填充層直到暴露圖案化層的頂部表面。對於其他應用，例如氧化物拋光，平坦化填充層直到在非平面表面上留下預定厚度。此外，光刻經常需要基板表面的平坦化。
化學機械拋光(CMP)為平坦化的一種可接受方法。此平坦化方法通常需要基板固定在載具或拋光頭上。基板的暴露的表面通常放置抵靠旋轉拋光墊。載具頭提供可控制負載在基板上，以將其推擠抵靠拋光墊。拋光液體通常供應至拋光墊的表面。
拋光系統通常包括具有調節器頭調節器系統，而保持具有研磨下部表面的調節器盤，以調節拋光墊。拋光墊的調節維持拋光表面一致的粗糙度，以確保晶圓至晶圓的均勻拋光條件。
在一個態樣中，一種墊調節器頭清潔工具，具有第一夾具、第二夾具及臂耦合件。第一夾具配置成在第一位置處可移除地接合海綿的第一部分抵靠盤狀墊調節器頭的外部表面。第二夾具配置成在第二位置處可移除地接合海綿的第二部分抵靠盤狀墊調節器頭的外部表面。臂將第一夾具耦合至第二夾具。臂足夠彈性以准許第一夾具及第二夾具分開，以配接在盤狀墊調節器頭四周，且足夠拉伸以向內偏移第一夾具及第二夾具，以按壓海綿抵靠墊調節器頭的外部表面。
實例可包括一或更多以下特徵。
第一夾具及第二夾具可為弓形的。臂可為弓形的。當墊調節器頭清潔工具緊固至墊調節器頭時，第一夾具及第二夾具的弓形的中心可為調節器頭的中心。第一夾具可為單一件，且第二夾具可為單一件。第一夾具及第二夾具之各者可具有上部凸緣及下部凸緣，配置成容納調節器頭。第一夾具及第二夾具之各者的外部表面的一部分可為凹陷的。第一夾具、第二夾具及臂可為單一弓形主體，具有間隙在第一夾具及第二夾具之間。間隙配置成容納海綿。
工具可包括海綿。海綿可為乾式海綿。海綿可為濕式海綿。海綿可為盤狀的。
在另一態樣中，一種用於清潔墊調節器頭之方法，包括使得清潔工具的兩個夾持臂向內朝向盤狀墊調節器頭，以按壓海綿抵靠盤狀墊調節器頭的外部表面；及在清潔工具及墊調節器頭之間建立相對運動，以將海綿擦拭抵靠墊調節器頭。
實例可選地包括但非限於一或更多以下優點。拋光品質可強化，例如，在拋光處理期間更少藉由從墊調節器脫離的從拋光漿料累積的乾燥的殘骸顆粒所建立的刮擦及缺陷。此外，歸因於缺陷削抹的晶圓的數量可降低。用於拋光系統的維護停機時間可顯著減少。此舉強化拋光系統的產能且降低操作器時間，因為較少時間專注於墊調節器清潔處理。在清潔的不同模式之間切換（即，乾式清潔及濕式清潔）更簡單。清潔處理藉由調整與墊調節器的工具壓力接合而可迅速修改。而且，清潔處理藉由改變海綿類型及/或添加清潔流體而可迅速修改。
一或更多實例的細節在隨附圖式及以下說明中提及。其他態樣、特徵及優點將從說明書及圖式且從請求項而為顯而易見的。
在化學機械拋光期間，例如研磨拋光漿料的拋光液體供應至拋光墊的表面。拋光系統通常包括調節器系統，而具有調節器頭及具有研磨下部表面的調節器盤，以調節拋光墊。
隨著平台及拋光墊旋轉，拋光液體可離心分散於拋光墊。儘管某些拋光液體將流動離開拋光墊且可在池盆中收集，某些拋光液體可噴濺至調節器頭上。若發生此事，拋光液體可例如藉由凝結或單純乾燥在調節器頭上形成更大顆粒。隨著時間在拋光墊上乾燥的或凝結的拋光液體的累積具有多重有害影響。舉例而言，更大的顆粒可驅逐且返回至拋光表面，因此建立刮擦及缺陷的危險。大量的非生產時間需要以清潔調節器頭及調節器盤，以避免乾燥的拋光液體的累積。
可輕易附接至調節器頭且無須裝備拆卸的調節器頭清潔工具可減輕此等有害影響。
第1A圖顯示拋光系統20，可操作以拋光基板10。拋光系統20包括可旋轉平台24，在其上座落拋光墊30。拋光系統20亦可包括環繞可旋轉平台24的平台護套26，且藉由環狀間隙22從平台24分開。可旋轉平台24可操作以在軸28四周旋轉。舉例而言，馬達30可轉動驅動桿32以旋轉可旋轉平台24。
拋光系統20包括載具頭70，可操作以保持基板10抵靠拋光墊30。載具頭70從例如旋架或軌道的支撐結構72懸吊，且藉由載具驅動桿74連接至載具頭旋轉馬達76，使得載具頭可在軸71四周旋轉。此外，載具頭70可例如藉由致動器驅動的旋架72中的徑向溝槽中的移動，藉由馬達驅動的旋架的旋轉，或沿著藉由致動器驅動的軌道向後及向前運動，而橫跨拋光墊30橫向擺盪。在操作中，平台24於其中心軸25四周旋轉，且載具頭70於其中心軸71四周旋轉且橫跨拋光墊30的頂部表面橫向平移。
拋光系統20可包括拋光液體傳輸臂34。在拋光期間，臂34可操作以分配拋光液體36。拋光液體36可為具有研磨顆粒的漿料。拋光液體36可以多重名稱稱呼，例如研磨拋光漿料、研磨拋光液體或拋光漿料。
拋光系統20亦可包括調節器系統40，具有可旋轉調節器頭42，而例如在可移除調節盤上可包括研磨下部表面，以調節主拋光墊30的拋光表面38。調節器系統40亦可包括馬達44，以驅動調節器頭42，及將馬達44連接至調節器頭42的驅動桿46。調節器系統40亦可包括致動器，配置成橫跨拋光墊30橫向掃掠調節器頭40。調節器系統40亦可包括臂88，以旋轉墊調節器頭42，以橫向移動至及離開拋光墊30。在平台護套26中可形成缺口或切口22，以如第4圖中所顯示准許調節器頭40橫向移動離開拋光墊30。
儘管某些拋光液體36將流動離開拋光墊30且可在拋光系統20下方收集，在拋光墊30上的某些拋光液體36可堅守至調節器頭42。此外，拋光墊30的調節可從拋光墊30驅逐拋光殘骸，且此殘骸亦可堅守至調節器頭42。在任一情況中，於載具頭70上的拋光液體36可能乾燥且在調節墊頭42上進一步積累。
第1B圖顯示安裝在拋光系統20的調節器頭42上的調節器墊頭清潔工具50。調節器墊頭清潔工具50包括海綿保持器52及海綿54。如第2圖中所顯示，海綿保持器52偏移海綿54抵靠墊調節器頭42的一或更多表面，例如頂部表面48a或側表面48b，以清潔墊調節器頭42。
參照第5A及5B圖，海綿54可為盤狀的。海綿54可具有延伸穿過海綿的主體且定位於海綿的中心96處的孔洞90。孔洞90經尺寸設計以容納將馬達44連接至調節器頭42的驅動桿46的直徑。溝槽92從海綿54的周圍94延伸至空處。溝槽92允許海綿54放置於墊調節器頭42四周。
海綿54以軟的、多孔、吸收性材料製成。海綿54可以自然存在的材料或合成材料製成。舉例而言，海綿54可從自然存在的材料形成，例如植物纖維素、動物海洋海綿、大麻或木質纖維。或者，海綿54可從合成材料形成，例如聚酯或聚氨酯。
海綿54可為乾式海綿或濕式海綿。乾式海綿不具有任何流體化學物添加至海綿。乾式海綿可用於削抹（scraping）。參照第5A圖，乾式海綿可具有鬆餅狀表面紋路以增強削抹。濕式海綿具有流體添加至海綿。如第5B圖中所顯示，濕式海綿可用以可用以削抹掉乾燥拋光液體36累積，軟化且鬆弛乾燥拋光液體36累積，或施加化學物至墊調節頭42。舉例而言，去離子水、異丙醇或氫氧化鉀可施加至海綿。
參照第2-4圖，海綿保持器52包括兩個夾具56a及56b。各個夾具56具有上部顎58及下部顎60。框架62連接上部顎58及下部顎60。第一夾具56a具有藉由框架62a連接的上部顎58a及下部顎60a，配置成接合海綿54的第一部分64抵靠調節器頭42。第二夾具56b具有藉由框架62b連接的上部顎58b及下部顎60b，配置成接合海綿54的第二部分66抵靠調節器頭42。上部顎56及下部顎58例如可分開分布以鉸接附接至調節器頭42。
兩個夾具56a及56b為弓形的，即，從頂部視圖。上部顎58及下部顎60的外部表面可具有凹槽78形成於頂部表面80中。第一夾具56a具有凹槽78a的頂部表面80。第二夾具56b具有凹槽78b的頂部表面80。凹槽78a及78b配置成增強操作器保持在夾具56a及56b上。夾具56a、56b的底部表面82亦可具有凹槽78。
上部顎58及下部顎60的內部表面可為平坦的，例如在第2圖中所顯示，或凸的，例如在第3圖中所顯示。
在第3圖中所顯示，夾具56a及56b藉由臂耦合件68連接。耦合臂可為弓形體。臂耦合件68足夠彈性以准許第一夾具56a及第二夾具56b張開夾具56a及56b以配接於墊調節器頭42四周，且足夠拉伸以向內偏移第一夾具56a及第二夾具56b，以接合墊調節器頭42的外部表面48。若海綿沿著外部表面48延伸，則第一夾具56a及第二夾具56b可向內按壓海綿54抵靠調節器頭48的外部表面48。第一夾具56及第二夾具56b藉由臂耦合件68安排，使得當墊調節器頭清潔工具50緊固至墊調節器頭42時，第一夾具及第二夾具的弓形的中心為調節器頭42的中心。第一夾具56b、第二夾具56b及臂耦合件68可為單一件。各個夾具具有上部凸緣及下部凸緣，配置成容納調節器頭。
海綿54藉由海綿保持器52保持，使得海綿54的外部表面84按壓抵靠墊調節器頭42的至少一個表面48。在操作中，海綿保持器52及海綿54可例如藉由操作器在軸86的四周旋轉，同時墊調節器頭42維持靜止。在某些實例中，海綿保持器52及海綿54以順時針及逆時針方向交替旋轉。或者，墊調節器頭42可例如藉由驅動桿的旋轉在軸86四周旋轉，同時操作器保持海綿保持器52及海綿54靜止。在任一情況中，海綿保持器52保持海綿54與墊調節器頭42接觸，且相對運動擦拭或削抹掉拋光液體36的累積。
海綿保持器可以彈性塑膠製成。舉例而言，海綿保持器可為鋼、鋁、高密度聚乙烯或複合物。
第6圖顯示以墊調節器頭清潔工具清潔墊調節頭之方法600。在602處，海綿安裝於墊調節器頭清潔工具的間隙中。或者，海綿可直接放置於墊調節器頭上。在604處，清潔工具安裝於調節器頭上。安裝墊調節器頭清潔工具可包括將第一夾具及第二夾具張開，移動清潔工具以環繞調節器頭（及海綿），且釋放第一夾具以保持海綿抵靠調節器頭。例如藉由操作器施加壓力至夾具的外側，而可進一步迫使海綿與墊調節器頭接觸。在606處，海綿削抹墊調節器頭。海綿與墊調節器頭接觸，削抹墊調節器頭可包括旋轉墊調節器頭及/或旋轉墊調節器頭工具。在某些實例中，削抹包括以順時針-逆時針運動交換方向。墊調節器頭可以乾式海綿削抹。濕式海綿可以清潔溶液濕潤。墊調節器頭可接著以濕式海綿削抹。在608處，從墊調節器頭移除墊調節器頭清潔工具。
已說明數個實施例。然而，將理解可作成各種修改。因此，其他實施例在以下請求項的範疇之中。
10:基板
20:拋光系統
22:間隙
24:平台
26:護套
28:軸
30:拋光墊
32:驅動桿
34:臂
36:拋光液體
38:拋光表面
40:調節器系統
42:調節器頭
44:馬達
46:驅動桿
48:表面
50:調節器墊頭清潔工具
52:海綿保持器
54:海綿
56:夾具
58:上部顎
60:下部顎
62:框架
64:第一部分
66:第二部分
68:臂耦合件
70:載具頭
71:軸
72:支撐結構
74:驅動桿
76:馬達
78:凹槽
80:頂部表面
88:臂
90:孔洞
92:溝槽
94:周圍
96:中心
600:方法
602:步驟
604:步驟
606:步驟
608:步驟
第1A圖顯示墊調節器系統的概要剖面視圖，具有調節器頭接合化學機械拋光系統的拋光墊。
第1B圖顯示第1A圖的化學機械拋光系統的墊調節器清潔系統的概要剖面視圖，具有墊調節器頭在清潔位置處。
第2圖顯示第1B圖的墊調節器清潔系統的概要剖面視圖。
第3圖顯示第1B圖的墊調節器清潔系統的前立體圖。
第4圖顯示安裝在墊調節器系統的墊調節器清潔系統的前立體圖，具有墊調節器系統從第1圖的化學機械拋光系統脫離。
第5A圖顯示第1B圖的第一海綿的前視圖。
第5B圖顯示第1B圖的第二海綿的前視圖。
第6圖顯示清潔墊調節器之方法。
類似的元件符號及代號在各個圖式中代表類似的元件。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
10:基板
20:拋光系統
22:間隙
24:平台
26:護套
28:軸
30:拋光墊
32:驅動桿
34:臂
36:拋光液體
38:拋光表面
40:調節器系統
42:調節器頭
44:馬達
46:驅動桿
50:調節器墊頭清潔工具
52:海綿保持器
54:海綿
70:載具頭
71:軸
72:支撐結構
74:驅動桿
76:馬達
80:頂部表面
88:臂
Claims (19)
- 一種墊調節器頭清潔工具，包含：一第一夾具，配置成在一第一位置處可移除地接合一海綿的一第一部分抵靠一盤狀墊調節器頭的一外部週邊表面(outer periphery surface)；一第二夾具，配置成在一第二位置處可移除地接合該海綿的一第二部分抵靠該盤狀墊調節器頭的該外部週邊表面；一臂，將該第一夾具耦合至該第二夾具，其中該臂足夠彈性以准許該第一夾具及該第二夾具分開，以配接(fit)在該盤狀墊調節器頭四周，且足夠拉伸以向內偏移該第一夾具及該第二夾具，以按壓該海綿抵靠一墊調節器頭的一外部表面。
- 如請求項1所述之工具，其中該臂為弓形的。
- 如請求項1所述之工具，其中該第一夾具及該第二夾具為弓形的。
- 如請求項3所述之工具，其中當該墊調節器頭清潔工具緊固至該墊調節器頭時，該第一夾具及該第二夾具的弓形的一中心為該調節器頭的一中心。
- 如請求項1所述之工具，其中該第一夾具為一單一件，且該第二夾具為一單一件。
- 如請求項5所述之工具，其中該第一夾具及該第二夾具之各者具有一上部凸緣及一下部凸緣，配置 成容納該調節器頭。
- 如請求項5所述之工具，其中該第一夾具及該第二夾具之各者的該外部表面的一部分為凹陷的。
- 如請求項1所述之工具，其中該第一夾具、該第二夾具及該臂為一單一弓形主體，具有一間隙在該第一夾具及該第二夾具之間，該間隙配置成容納該海綿。
- 如請求項1所述之工具，其中該海綿為一乾式海綿。
- 如請求項1所述之工具，其中該海綿為一濕式海綿。
- 如請求項1所述之工具，其中該海綿為盤狀的。
- 一種墊調節器頭清潔方法，包含以下步驟：在一墊調節器頭清工具中的一間隙中安裝一海綿，該墊調節器頭清潔工具包含：一第一夾具，配置成在一第一位置處可移除地接合一海綿的一第一部分抵靠一盤狀墊調節器頭的一外部週邊表面；一第二夾具，配置成在一第二位置處可移除地接合該海綿的一第二部分抵靠該盤狀墊調節器頭的該外部週邊表面；一臂，將該第一夾具耦合至該第二夾具，其中該臂足夠彈性以准許該第一夾具及該第二夾具分開，以配接在 該盤狀墊調節器頭四周，且足夠拉伸以向內偏移該第一夾具及該第二夾具，以按壓該海綿抵靠一墊調節器頭的一外部表面；迫使該海綿與該墊調節器頭接觸；及以該海綿削抹(scraping)該墊調節器頭。
- 如請求項12所述之方法，其中在該墊調節器頭清潔工具中的該間隙中安裝該海綿之步驟進一步包含以下步驟：延伸該第一夾具以移動該海綿至該間隙中；將該海綿的一第一部分佈置於該間隙中且在該第一夾具內部；釋放該第一夾具以保持該海綿的該第一部分；延伸該第二夾具以移動該海綿至該間隙中；將該海綿的一第二部分佈置於該間隙中且在該第二夾具內部；及釋放該第二夾具以保持該海綿的該第二部分。
- 如請求項12所述之方法，進一步包含以下步驟：從該墊調節器頭移除該墊調節器頭清潔工具。
- 一種清潔一調節器頭之方法，包含以下步驟：使得一清潔工具的兩個夾持臂向內朝向一盤狀墊調節器頭，以按壓一海綿抵靠該盤狀墊調節器頭的一外部週邊表面；及在該清潔工具及該墊調節器頭之間建立相對運動，以 將該海綿擦拭抵靠該墊調節器頭。
- 如請求項15所述之方法，其中建立相對運動包含旋轉該墊調節器頭。
- 如請求項16所述之方法，其中建立相對運動包含在一順時針-逆時針運動的交替方向中旋轉該墊調節器頭工具。
- 如請求項15所述之方法，其中該海綿為一乾式海綿。
- 如請求項15所述之方法，進一步包含以下步驟：以一清潔溶液濕潤該海綿，以提供一濕式海綿；及以該濕式海綿擦拭該墊調節器頭。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202063045005P | 2020-06-26 | 2020-06-26 | |
| US63/045,005 | 2020-06-26 | ||
| US16/932,628 | 2020-07-17 | ||
| US16/932,628 US11370083B2 (en) | 2020-06-26 | 2020-07-17 | Pad conditioner cleaning system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202210234A TW202210234A (zh) | 2022-03-16 |
| TWI777632B true TWI777632B (zh) | 2022-09-11 |
Family
ID=79032184
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113108604A TW202428397A (zh) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | 用於清潔墊調節器頭的工具及方法 |
| TW111129993A TW202300287A (zh) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | 用於清潔墊調節器頭的工具及方法 |
| TW110123386A TWI777632B (zh) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | 用於清潔墊調節器頭的工具及方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113108604A TW202428397A (zh) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | 用於清潔墊調節器頭的工具及方法 |
| TW111129993A TW202300287A (zh) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | 用於清潔墊調節器頭的工具及方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US11370083B2 (zh) |
| EP (1) | EP4171876A4 (zh) |
| JP (2) | JP7512448B2 (zh) |
| KR (1) | KR20230009986A (zh) |
| CN (1) | CN115916465A (zh) |
| TW (3) | TW202428397A (zh) |
| WO (1) | WO2021263202A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11370083B2 (en) | 2020-06-26 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner cleaning system |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06198235A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-07-19 | Honsyu Shikoku Renrakukiyou Kodan | ワイヤロープ外面処理工具 |
| TW465762U (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-21 | Chung-Yang Chen | Eyeglasses wiper |
| JP2002079461A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| TW201406475A (zh) * | 2012-08-07 | 2014-02-16 | Ebara Corp | 用於洗淨鏡台之刷子、洗淨裝置及洗淨方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3595123A (en) * | 1969-08-25 | 1971-07-27 | Waldes Kohinoor Inc | Radial assembly-tire spring retaining rings |
| US3662642A (en) * | 1970-05-18 | 1972-05-16 | Gen Motors Corp | Retaining devices |
| US5231785A (en) * | 1991-12-23 | 1993-08-03 | Attwood Corporation | Fishing rod holder having a flexible clamp for casting and spinning reels |
| US5738574A (en) | 1995-10-27 | 1998-04-14 | Applied Materials, Inc. | Continuous processing system for chemical mechanical polishing |
| US5785305A (en) * | 1997-08-14 | 1998-07-28 | Stalker; Kirk T. | Adjustable woodworking clamp |
| JPH11347917A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-21 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| US6358124B1 (en) | 1998-11-02 | 2002-03-19 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner cleaning apparatus |
| US6206760B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-03-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for preventing particle contamination in a polishing machine |
| JP4413383B2 (ja) | 1999-06-30 | 2010-02-10 | Ｈｏｙａ株式会社 | スクラブ洗浄装置及びスクラブ洗浄方法、並びに情報記録媒体の製造方法 |
| KR20020044737A (ko) | 2000-12-06 | 2002-06-19 | 윤종용 | 컨디셔닝 클리너를 포함하는 씨엠피 설비 |
| US20050079811A1 (en) | 2003-10-09 | 2005-04-14 | Macronix International Co., Ltd. | Defect reduction using pad conditioner cleaning |
| WO2008097627A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Tbw Industries, Inc. | Cleaning cup system for chemical mechanical planarization apparatus |
| KR20080086014A (ko) | 2007-03-21 | 2008-09-25 | 삼성전자주식회사 | 화학 기계적 연마설비 |
| US8973880B2 (en) * | 2012-01-30 | 2015-03-10 | Polaris Industries Inc. | Clamp |
| US20150158143A1 (en) | 2013-12-10 | 2015-06-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus and method for chemically mechanically polishing |
| KR102120687B1 (ko) * | 2014-04-18 | 2020-06-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
| JP6560572B2 (ja) | 2015-09-14 | 2019-08-14 | 株式会社荏原製作所 | 反転機および基板研磨装置 |
| JP2019519381A (ja) * | 2016-05-05 | 2019-07-11 | イー・エム・デイー・ミリポア・コーポレイシヨン | オプションのアライメント・カラーを有するろ過用クランプ及びろ過システム |
| CN108115553B (zh) | 2016-11-29 | 2019-11-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 化学机械抛光设备和化学机械抛光方法 |
| US11370083B2 (en) | 2020-06-26 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner cleaning system |
-
2020
- 2020-07-17 US US16/932,628 patent/US11370083B2/en active Active
-
2021
- 2021-06-25 CN CN202180044134.1A patent/CN115916465A/zh active Pending
- 2021-06-25 TW TW113108604A patent/TW202428397A/zh unknown
- 2021-06-25 KR KR1020227043891A patent/KR20230009986A/ko unknown
- 2021-06-25 WO PCT/US2021/039244 patent/WO2021263202A1/en unknown
- 2021-06-25 TW TW111129993A patent/TW202300287A/zh unknown
- 2021-06-25 JP JP2022580035A patent/JP7512448B2/ja active Active
- 2021-06-25 EP EP21829323.1A patent/EP4171876A4/en active Pending
- 2021-06-25 TW TW110123386A patent/TWI777632B/zh active
-
2022
- 2022-06-24 US US17/849,576 patent/US11648645B2/en active Active
-
2023
- 2023-05-11 US US18/316,190 patent/US20230278165A1/en active Pending
-
2024
- 2024-06-26 JP JP2024102767A patent/JP2024137956A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06198235A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-07-19 | Honsyu Shikoku Renrakukiyou Kodan | ワイヤロープ外面処理工具 |
| TW465762U (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-21 | Chung-Yang Chen | Eyeglasses wiper |
| JP2002079461A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| TW201406475A (zh) * | 2012-08-07 | 2014-02-16 | Ebara Corp | 用於洗淨鏡台之刷子、洗淨裝置及洗淨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11648645B2 (en) | 2023-05-16 |
| KR20230009986A (ko) | 2023-01-17 |
| EP4171876A4 (en) | 2024-08-07 |
| TW202210234A (zh) | 2022-03-16 |
| JP2023532465A (ja) | 2023-07-28 |
| JP7512448B2 (ja) | 2024-07-08 |
| JP2024137956A (ja) | 2024-10-07 |
| CN115916465A (zh) | 2023-04-04 |
| TW202300287A (zh) | 2023-01-01 |
| EP4171876A1 (en) | 2023-05-03 |
| WO2021263202A1 (en) | 2021-12-30 |
| US20220314397A1 (en) | 2022-10-06 |
| US11370083B2 (en) | 2022-06-28 |
| TW202428397A (zh) | 2024-07-16 |
| US20210402561A1 (en) | 2021-12-30 |
| US20230278165A1 (en) | 2023-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0764478B1 (en) | Method of and apparatus for cleaning workpiece | |
| US6193587B1 (en) | Apparatus and method for cleansing a polishing pad | |
| US5902173A (en) | Polishing machine with efficient polishing and dressing | |
| US6371836B1 (en) | Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing | |
| US7575503B2 (en) | Vacuum-assisted pad conditioning system | |
| US5645682A (en) | Apparatus and method for conditioning a planarizing substrate used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers | |
| US5941762A (en) | Method and apparatus for improved conditioning of polishing pads | |
| JP2024137956A (ja) | パッドコンディショナ洗浄システム | |
| US11756804B2 (en) | Platen shield cleaning system | |
| US6394886B1 (en) | Conformal disk holder for CMP pad conditioner | |
| US6769968B2 (en) | Interchangeable conditioning disk apparatus | |
| US10256120B2 (en) | Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning | |
| JP3761311B2 (ja) | 化学機械的研磨（ｃｍｐ）装置及びこれを利用した化学機械的研磨方法 | |
| US6908371B2 (en) | Ultrasonic conditioning device cleaner for chemical mechanical polishing systems | |
| US20230390895A1 (en) | In-situ conditioner disk cleaning during cmp | |
| US20050079811A1 (en) | Defect reduction using pad conditioner cleaning | |
| KR20030030630A (ko) | 반도체 웨이퍼의 평탄화 설비 | |
| US20090247054A1 (en) | Method to prevent slurry caking on cmp conditioner | |
| JP2000263420A (ja) | 半導体基板研磨装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |