KR20230009986A - 패드 컨디셔너 세정 시스템 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 65
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Cleaning Implements For Floors, Carpets, Furniture, Walls, And The Like (AREA)
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Abstract
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구는, 스펀지의 제1 부분을 제1 위치에서 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성되는 제1 클램프, 스펀지의 제2 부분을 제2 위치에서 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성되는 제2 클램프; 및 제1 클램프를 제2 클램프에 커플링하는 암을 구비한다. 암은, 제1 클램프 및 제2 클램프가 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드 주위에 피팅되도록 분리되는 것을 허용하기에 충분히 유연하고 스펀지를 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 가압하도록 제1 클램프 및 제2 클램프를 안쪽으로 바이어싱하기에 충분히 인장성이 있다.
Description
본 개시내용은 화학적 기계적 연마에 관한 것으로, 더 구체적으로는, 패드 컨디셔너(pad conditioner)의 세정에 관한 것이다.
집적 회로는 실리콘 웨이퍼 상에 전도성, 반도체성, 또는 절연성 층들을 순차적으로 증착함으로써 기판 상에 통상적으로 형성된다. 하나의 제조 단계는 비평면 표면 위에 충전제 층을 증착하는 것 및 충전제 층을 평탄화하는 것을 수반한다. 특정한 애플리케이션들의 경우, 전도성 충전제 층은 패턴화된 층의 상단 표면이 노출될 때까지 평탄화된다. 산화물 연마와 같은 다른 애플리케이션들의 경우, 충전제 층은 비평면 표면 위에 미리 결정된 두께가 남겨질 때까지 평탄화된다. 부가적으로, 포토리소그래피를 위해 기판 표면의 평탄화가 일반적으로 요구된다.
화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing; CMP)는 평탄화의 하나의 허용된 방법이다. 이 평탄화 방법은 통상적으로 기판이 캐리어 또는 연마 헤드 상에 장착되는 것을 요구한다. 기판의 노출된 표면은 통상적으로, 회전하는 연마 패드에 대해 배치된다. 캐리어 헤드는 기판에 대해 제어가능한 부하를 제공하여 기판을 연마 패드에 대해 민다. 연마액이 연마 패드의 표면에 통상적으로 공급된다.
연마 시스템은 통상적으로 컨디셔너 헤드를 포함하고, 컨디셔너 헤드는 연마 패드를 컨디셔닝하기 위해 연마성 하부 표면을 갖는 컨디셔너 디스크를 유지하는 컨디셔너 헤드를 갖는다. 연마 패드의 컨디셔닝은 웨이퍼마다 균일한 연마 조건들을 보장하기 위해 연마 표면을 일관된 거칠기(roughness)로 유지한다.
일 양상에서, 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구는 제1 클램프, 제2 클램프, 및 암 커플링을 갖는다. 제1 클램프는 스펀지의 제1 부분을 제1 위치에서 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성된다. 제2 클램프는 스펀지의 제2 부분을 제2 위치에서 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성된다. 암은 제1 클램프를 제2 클램프에 커플링한다. 암은, 제1 클램프 및 제2 클램프가 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드 주위에 피팅되도록 분리되는 것을 허용하기에 충분히 유연하고 스펀지를 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 가압하도록 제1 클램프 및 제2 클램프를 안쪽으로 바이어싱하기에 충분히 인장성이 있다.
구현예들은 다음의 피처들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 클램프 및 제2 클램프는 아치형일 수 있다. 암은 아치형일 수 있다. 아치형 제1 클램프 및 제2 클램프의 원호의 중심은 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구가 패드 컨디셔너 헤드에 고정될 때 컨디셔너 헤드의 중심일 수 있다. 제1 클램프는 단일의 피스(unitary piece)일 수 있고 제2 클램프들은 단일의 피스일 수 있다. 제1 클램프 및 제2 클램프 각각은 컨디셔너 헤드를 수용하도록 구성되는 상부 플랜지 및 하부 플랜지를 가질 수 있다. 제1 클램프 및 제2 클램프들 각각의 외부 표면 중 일부는 리세스될(recessed) 수 있다. 제1 클램프, 제2 클램프, 및 암은 제1 클램프와 제2 클램프 사이에서 갭을 갖는 단일의 아치형 본체(unitary arcuate body)일 수 있다. 갭은 스펀지를 수용하도록 구성된다.
도구는 스펀지를 포함할 수 있다. 스펀지는 마른 스펀지일 수 있다. 스펀지는 젖은 스펀지일 수 있다. 스펀지는 디스크 형상일 수 있다.
다른 양상에서, 패드 컨디셔너 헤드를 세정하기 위한 방법은, 스펀지를 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 가압하기 위해 세정 도구의 두 개의 클램핑 암들을 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드를 향해 안쪽으로 가져오는 것, 및 스펀지를 패드 컨디셔너 헤드에 대해 와이핑(wipe)하기 위해 세정 도구와 패드 컨디셔너 헤드 사이의 상대적 모션을 생성하는 것을 포함한다.
구현예들은, 옵션 사항으로(optionally), 다음의 이점들 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 그러나 이들로 제한되지는 않는다. 연마 품질이 개선될 수 있는데, 예를 들면, 연마 프로세스 동안 패드 컨디셔너로부터 떨어지는 연마 슬러리 축적물로부터의 건조된 연마 입자들에 의해 더 적은 스크래치들 및 결함들이 생성된다. 추가적으로, 결함들에 기인하여 스크래핑되는(scrapped) 웨이퍼들의 양은 감소될 수 있다. 연마 시스템에 대한 유지 보수 가동 중단 시간(maintenance down time)이 크게 감소될 수 있다. 이것은, 패드 컨디셔너 세정 프로세스에 더 적은 시간이 할애되기 때문에, 연마 시스템의 생산성을 향상시키고 오퍼레이터 시간을 감소시킨다. 세정의 상이한 모드들(즉, 건식 세정 및 습식 세정) 사이의 전환이 더 쉽다. 패드 컨디셔너와의 도구 압력 맞물림을 조정하는 것에 의해 세정 프로세스는 신속하게 수정될 수 있다. 또한, 스펀지 타입을 변경하는 것 및/또는 세정 유체를 추가하는 것에 의해 세정 프로세스는 신속하게 수정될 수 있다.
하나 이상의 구현예들의 세부사항들은 첨부의 도면들 하기의 설명에 기술된다. 다른 양상들, 피처들, 및 이점들은 설명, 도면들로부터, 그리고 청구항들로부터 명백할 것이다.
도 1a는 화학적 기계적 연마 시스템의 연마 패드와 맞물리는 컨디셔너 헤드를 갖는 패드 컨디셔너 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 1b는 패드 컨디셔너 헤드가 세정 위치에 있는, 도 1a의 화학적 기계적 연마 시스템의 패드 컨디셔너 세정 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2는 도 1b의 패드 컨디셔너 세정 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3은 도 1b의 패드 컨디셔너 세정 시스템의 정면 사시도를 도시한다.
도 4는 패드 컨디셔너 시스템이 도 1의 화학적 기계적 연마 시스템으로부터 분리된 상태의 패드 컨디셔너 시스템 상에 설치되는 패드 컨디셔너 세정 시스템의 정면 사시도를 도시한다.
도 5a는 도 1b의 제1 스펀지의 정면도를 도시한다.
도 5b는 도 1b의 제2 스펀지의 정면도를 도시한다.
도 6은 패드 컨디셔너를 세정하는 방법을 도시한다.
다양한 도면들에서 유사한 참조 번호들 및 명칭들은 유사한 엘리먼트들을 나타낸다.
도 1b는 패드 컨디셔너 헤드가 세정 위치에 있는, 도 1a의 화학적 기계적 연마 시스템의 패드 컨디셔너 세정 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2는 도 1b의 패드 컨디셔너 세정 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3은 도 1b의 패드 컨디셔너 세정 시스템의 정면 사시도를 도시한다.
도 4는 패드 컨디셔너 시스템이 도 1의 화학적 기계적 연마 시스템으로부터 분리된 상태의 패드 컨디셔너 시스템 상에 설치되는 패드 컨디셔너 세정 시스템의 정면 사시도를 도시한다.
도 5a는 도 1b의 제1 스펀지의 정면도를 도시한다.
도 5b는 도 1b의 제2 스펀지의 정면도를 도시한다.
도 6은 패드 컨디셔너를 세정하는 방법을 도시한다.
다양한 도면들에서 유사한 참조 번호들 및 명칭들은 유사한 엘리먼트들을 나타낸다.
화학적 기계적 연마 동안, 연마액, 예를 들면, 연마성 연마 슬러리가 연마 패드의 표면에 공급된다. 연마 시스템은, 연마 패드를 컨디셔닝하기 위해, 연마성 하부 표면을 갖는 컨디셔너 디스크 및 컨디셔너 헤드를 갖는 컨디셔너 시스템을 통상적으로 포함한다.
플래튼과 연마 패드가 회전됨에 따라, 연마액은 연마 패드에서 원심 분리될 수 있다(centrifugally spun off). 연마액 중 일부가 연마 패드에서 떨어져 흐를 것이고 대야(basin)에 모일 수 있지만, 연마액 중 일부는 컨디셔너 헤드 상으로 튈 수 있다. 이것이 발생하면, 연마액은, 예를 들면, 응고 또는 단순히 건조에 의해, 컨디셔너 헤드 상에서 더 큰 미립자(particulate)들을 형성할 수 있다. 시간 경과에 따른 연마 패드 상에서의 건조된 또는 응고된 연마액의 축적은 다수의 해로운 영향들을 끼친다. 예를 들면, 더 큰 미립자들은 제거되어 연마 표면으로 되돌아갈 수 있고, 따라서 스크래칭 및 결함들의 위험을 생성할 수 있다. 건조된 연마액의 축적을 방지하도록 컨디셔너 헤드 및 컨디셔너 디스크를 세정하기 위해서는 상당한 양의 비생산적인 시간이 필요로 된다.
컨디셔너 헤드에 쉽게 부착될 수 있는 그리고 기기 분해를 필요로 하지 않는 컨디셔너 헤드 세정 도구가 이들 해로운 영향들을 완화할 수 있다.
도 1a는 기판(10)을 연마하도록 동작가능한 연마 시스템(20)을 도시한다. 연마 시스템(20)은, 연마 패드(30)가 위치되는 회전 가능 플래튼(24)을 포함한다. 연마 시스템(20)은 회전 가능 플래튼(24)을 둘러싸며 환형의 갭(22)에 의해 플래튼(24)으로부터 분리되는 플래튼 실드(26)를 또한 포함할 수 있다. 회전 가능 플래튼(24)은 축(28)을 중심으로 회전하도록 동작가능하다. 예를 들면, 모터(30)는 구동 샤프트(32)를 선회시켜(turn) 회전가능한 플래튼(24)을 회전시킬 수 있다.
연마 시스템(20)은 연마 패드(30)에 대해 기판(10)을 유지하도록 동작가능한 캐리어 헤드(70)를 포함한다. 캐리어 헤드(70)는 지지 구조물(72), 예를 들면, 캐러셀(carousel) 또는 트랙에 매달리고, 캐리어 구동 샤프트(74)에 의해 캐리어 헤드 회전 모터(76)에 연결되어, 캐리어 헤드가 축(71)을 중심으로 회전될 수 있다. 또한, 캐리어 헤드(70)는, 예를 들면, 액추에이터에 의해 구동될 때 캐러셀(72)의 반경 방향 슬롯에서 이동하는 것에 의해, 모터에 의해 구동될 때 캐러셀의 회전에 의해, 또는 액추에이터에 의해 구동될 때 트랙을 따른 전후 이동에 의해, 연마 패드(30)를 가로질러 횡방향으로 진동할 수 있다. 동작에서, 플래튼(24)은 자신의 중심축(25)을 중심으로 회전되고, 캐리어 헤드(70)는 자신의 중심축(71)을 중심으로 회전되고 연마 패드(30)의 상단 표면을 가로질러 횡방향으로 병진된다(translated).
연마 시스템(20)은 연마액 전달 암(34)을 포함할 수 있다. 연마 동안, 암(34)은 연마액(36)를 분배(dispense)하도록 동작가능하다. 연마액(36)은 연마 입자들을 갖는 슬러리일 수 있다. 연마액(36)은, 예를 들면, 연마성 연마 슬러리, 연마성 연마액, 또는 연마 슬러리와 같은 여러 명칭으로 지칭될 수 있다.
연마 시스템(20)은, 메인 연마 패드(30)의 연마 표면(38)을 컨디셔닝하기 위해, 예를 들면, 제거가능한 컨디셔닝 디스크 상에 연마성 하부 표면을 포함할 수 있는 회전 가능한 컨디셔너 헤드(42)를 갖는 컨디셔너 시스템(40)을 또한 포함할 수 있다. 컨디셔너 시스템(40)은 컨디셔너 헤드(42)를 구동하기 위한 모터(44), 및 모터(44)를 컨디셔너 헤드(42)에 연결하는 구동 샤프트(46)를 또한 포함할 수 있다. 컨디셔너 시스템(40)은 연마 패드(30)를 횡방향으로 가로질러 컨디셔너 헤드(42)를 스위핑(sweep)하도록 구성되는 액추에이터를 또한 포함할 수 있다. 컨디셔너 시스템(40)은 패드 컨디셔너 헤드(42)를 횡방향으로 회전시켜 연마 패드(30) 상으로 그리고 그로부터 떨어지게 이동시키기 위한 암(88)을 또한 포함할 수 있다. 도 4에서 도시되는 바와 같이, 컨디셔너 헤드(42)가 연마 패드(30)에서 떨어져 횡방향으로 이동하는 것을 허용하기 위해 플래튼 실드(26)에 노치 또는 절개부(cut-out; 22)가 형성될 수 있다.
연마액(36) 중 일부가 연마 패드(30)에서 떨어져 흐를 것이고 연마 시스템(20) 아래에 모일 수 있지만, 연마 패드(30) 상의 연마액(36) 중 일부는 컨디셔너 헤드(42)에 달라붙을 수 있다. 또한, 연마 패드(30)의 컨디셔닝은 연마 패드(30)로부터 연마 잔해를 제거할 수 있고, 이 잔해도 또한 컨디셔너 헤드(42)에 달라붙을 수 있다. 어느 경우든, 캐리어 헤드(70) 상의 연마액(36)은 건조되어 컨디셔닝 패드 헤드(42) 상에 추가로 축적될 수 있다.
도 1b는 연마 시스템(20)의 컨디셔너 헤드(42) 상에 설치되는 컨디셔너 패드 헤드 세정 도구(50)를 도시한다. 컨디셔너 패드 헤드 세정 도구(50)는 스펀지 홀더(52) 및 스펀지(54)를 포함한다. 도 2에서 도시되는 바와 같이, 스펀지 홀더(52)는, 패드 컨디셔너 헤드(42)를 세정하기 위해, 패드 컨디셔너 헤드(42)의 하나 이상의 표면들, 즉, 상단 표면(48a) 또는 측면 표면(48b)에 대해 스펀지(54)를 바이어싱한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 스펀지(54)는 디스크 형상일 수 있다. 스펀지(54)는 스펀지의 본체를 통해 연장되며 스펀지의 중심(96)에 배치되는 어퍼쳐(90)를 가질 수 있다. 어퍼쳐(90)는 모터(44)를 컨디셔너 헤드(42)에 연결하는 구동 샤프트(46)의 직경을 수용하도록 사이즈가 정해진다. 슬롯(92)은 스펀지(54)의 둘레(94)로부터 공극 쪽으로 연장된다. 슬롯(92)은 스펀지(54)가 패드 컨디셔너 헤드(42) 주위에 배치되는 것을 허용한다.
스펀지(54)는 부드럽고, 다공성인 흡수성 재료로 제조된다. 스펀지(54)는 천연적으로 발생되는 재료 또는 합성 재료로 제조될 수 있다. 예를 들면, 스펀지(54)는 천연적으로 발생되는 재료, 예컨대 식물성 셀룰로오스, 동물성 해면(sea sponge), 대마, 또는 목질 섬유(wood fiber)로부터 형성될 수 있다. 대안적으로, 스펀지(54)는 합성 재료, 예컨대 폴리에스테르 또는 폴리우레탄으로부터 형성될 수 있다.
스펀지(54)는 마른 스펀지 또는 젖은 스펀지일 수 있다. 마른 스펀지는 어떠한 유체 화학 물질(fluid chemical)들도 스펀지에 추가되지 않는다. 마른 스펀지는 스크래핑을 위해 사용될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 마른 스펀지는 스크래핑을 향상시키기 위해 격자 무늬의 표면 텍스쳐를 가질 수 있다. 젖은 스펀지는 유체가 스펀지에 추가된다. 도 5b에서 도시되는 바와 같이, 마른 연마액(36) 축적물을 스크래핑하기 위해, 마른 연마액(36) 축적물을 부드럽게 그리고 느슨하게 하기 위해, 또는 패드 컨디셔닝 헤드(42)에 화학 물질을 도포하기 위해, 젖은 스펀지가 사용될 수 있다. 예를 들면, 탈이온수, 이소프로필 알코올, 또는 수산화 칼륨이 스펀지에 적용될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 스펀지 홀더(52)는 두 개의 클램프들(56a 및 56b)을 포함한다. 각각의 클램프(56)는 상부 턱(upper jaw; 58) 및 하부 턱(lower jaw; 60)을 갖는다. 프레임(62)은 상부 턱(58) 및 하부 턱(60)을 연결한다. 제1 클램프(56a)는 스펀지(54)의 제1 부분(64)을 컨디셔너 헤드(42)에 대해 맞물리게 하도록 구성되는, 프레임(62a)에 의해 연결되는 상부 턱(58a) 및 하부 턱(60a)을 구비한다. 제2 클램프(56b)는 스펀지(54)의 제2 부분(66)을 컨디셔너 헤드(42)에 대해 맞물리게 하도록 구성되는, 프레임(62b)에 의해 연결되는 상부 턱(58b) 및 하부 턱(60b)을 구비한다. 상부 턱(56) 및 하부 턱(58)은 컨디셔너 헤드(42)에 부착되기 위해 관절로 이어질 수 있고(articulate), 예를 들면, 벌려질 수 있다.
두 개의 클램프들(56a 및 56b)은 아치형이다, 즉, 상면도에서 아치형이다. 상부 턱(58) 및 하부 턱(60)의 외부 표면들은 상단 표면(80)에서 리세스(78) 형태를 가질 수 있다. 제1 클램프(56a)는 리세스(78a)를 갖는 상단 표면(80)을 갖는다. 제2 클램프(56b)는 리세스(78b)를 갖는 상단 표면(80)을 갖는다. 리세스들(78a 및 78b)은 클램프들(56a 및 56b)에 대한 오퍼레이터의 파지력을 향상시키도록 구성된다. 클램프들(56a 및 56b)의 저부 표면(82)도 또한 리세스들(78)을 구비할 수 있다.
상부 턱(58) 및 하부 턱(60)의 내부 표면들은, 예를 들면, 도 2에서 도시되는 바와 같이, 편평할 수 있거나, 또는, 예를 들면, 도 3에서 도시되는 바와 같이, 볼록할 수 있다.
클램프들(56a 및 56b)은, 도 3에서 도시되는 암 커플링(68)에 의해 연결된다. 커플링 암은 아치형 본체일 수 있다. 암 커플링(68)은 제1 클램프(56a) 및 제2 클램프(56b)가 클램프들(56a 및 56b)을 떨어지게 벌려 패드 컨디셔너 헤드(42) 주위에 피팅되는 것을 허용하기에 충분히 유연하고 제1 클램프(56a) 및 제2 클램프(56b)를 안쪽으로 바이어싱하여 패드 컨디셔너 헤드(42)의 외부 표면(48)에 맞물리게 하기에 충분히 인장성이 있다. 스펀지가 외부 표면(48)을 따라 연장되면, 제1 클램프(56a) 및 제2 클램프(56b)는 스펀지(54)를 컨디셔너 헤드(48)의 외부 표면(48)에 대해 안쪽으로 가압할 수 있다. 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구(50)가 패드 컨디셔너 헤드(42)에 고정될 때 제1 클램프와 제2 클램프의 원호의 중심이 컨디셔너 헤드(42)의 중심이 되도록, 제1 클램프(56a) 및 제2 클램프(56b)는 암 커플링(68)에 의해 배열된다. 제1 클램프(56a), 제2 클램프(56b), 및 암 커플링(68)은 단일의 피스일 수 있다. 각각의 클램프는 컨디셔너 헤드를 수용하도록 구성되는 상부 플랜지 및 하부 플랜지를 구비한다.
스펀지(54)는, 스펀지(54)의 외부 표면(84)이 패드 컨디셔너 헤드(42)의 적어도 하나의 표면(48)에 대해 가압되도록, 스펀지 홀더(52)에 의해 유지된다. 동작에서, 스펀지 홀더(52) 및 스펀지(54)는, 패드 컨디셔너 헤드(42)가 정지 상태로 유지되는 동안, 예를 들면, 오퍼레이터에 의해 축(86)을 중심으로 회전될 수 있다. 일부 구현예들에서, 스펀지 홀더(52) 및 스펀지(54)는 시계 및 반시계 방향들로 교대로 회전된다. 대안적으로, 패드 컨디셔너 헤드(42)는, 오퍼레이터가 스펀지 홀더(52) 및 스펀지(54)를 정지 상태로 유지하는 동안, 예를 들면, 구동 샤프트의 회전에 의해 축(86)을 중심으로 회전될 수 있다. 어느 경우든, 스펀지 홀더(52)는 패드 컨디셔너 헤드(42)와 접촉하게 스펀지(54)를 유지하고, 상대적 모션은 연마액(36)의 축적물을 닦아내거나 또는 스크래핑한다.
스펀지 홀더는 탄력있는 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 스펀지 홀더는 강철, 알루미늄, 고밀도 폴리에틸렌, 또는 복합재일 수 있다.
도 6은 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구를 사용하여 패드 컨디셔닝 헤드를 세정하는 방법(600)을 도시한다. 602에서, 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구의 갭에 스펀지가 설치된다. 대안적으로, 스펀지는 패드 컨디셔너 헤드 상에 직접적으로 놓일 수 있다. 604에서, 세정 도구는 컨디셔너 헤드 상에 설치된다. 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구를 설치하는 것은 제1 클램프와 제2 클램프를 벌리는 것, 컨디셔너 헤드(및 스펀지)를 둘러싸도록 세정 도구를 이동시키는 것, 및 스펀지를 컨디셔너 헤드에 대해 유지하도록 제1 클램프를 해제하는 것을 포함할 수 있다. 스펀지는, 예를 들면, 오퍼레이터에 의해 클램프들의 외부에 인가되는 압력에 의해, 패드 컨디셔너 헤드와 접촉하게 추가로 압박될 수 있다. 606에서, 스펀지는 패드 컨디셔너 헤드를 스크래핑한다. 스펀지는 패드 컨디셔너 헤드와 접촉한다. 패드 컨디셔너 헤드를 스크래핑하는 것은 패드 컨디셔너 헤드를 회전시키는 것 및/또는 패드 컨디셔너 헤드 도구를 회전시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 스크래핑은 시계 방향-반시계 방향 모션을 갖는 교번하는 방향들을 포함한다. 패드 컨디셔너 헤드는 마른 스펀지로 스크래핑될 수 있다. 젖은 스펀지는 세정 용액으로 적셔질 수 있다. 그 다음, 패드 컨디셔너 헤드는 젖은 스펀지로 스크래핑될 수 있다. 608에서, 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구는 패드 컨디셔너 헤드로부터 제거된다.
다수의 실시예들이 설명되었다. 그럼에도 불구하고, 다양한 수정들이 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 다른 실시예들은 다음의 청구항들의 범위 내에 있다.
Claims (20)
- 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구로서,
스펀지의 제1 부분을 제1 위치에서 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성되는 제1 클램프;
상기 스펀지의 제2 부분을 제2 위치에서 상기 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 상기 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성되는 제2 클램프; 및
상기 제1 클램프를 상기 제2 클램프에 커플링하는 암 ― 상기 암은 상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프가 상기 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드 주위에 피팅되도록 분리되는 것을 허용하기에 충분히 유연하고 상기 스펀지를 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 가압하도록 상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프를 안쪽으로 바이어싱하기에 충분히 인장성이 있음 ― 을 포함하는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제1 항에 있어서,
상기 암은 아치형인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프는 아치형인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제3 항에 있어서,
상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프의 원호의 중심은, 상기 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구가 상기 패드 컨디셔너 헤드에 고정될 때의 상기 컨디셔너 헤드의 중심인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 클램프는 단일의 피스(unitary piece)이고 상기 제2 클램프는 단일의 피스인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제5 항에 있어서,
상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프 각각은 상기 컨디셔너 헤드를 수용하도록 구성되는 상부 플랜지 및 하부 플랜지를 구비하는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제5 항에 있어서,
상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프 각각의 상기 외부 표면 중 일부는 리세스되는(recessed),
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 클램프, 상기 제2 클램프, 및 상기 암은 상기 제1 클램프와 상기 제2 클램프 사이에서 갭을 갖는 단일의 아치형 본체이고, 상기 갭은 상기 스펀지를 수용하도록 구성되는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제1 항에 있어서,
스펀지를 더 포함하는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제9 항에 있어서,
상기 스펀지는 마른 스펀지인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제9 항에 있어서,
상기 스펀지는 젖은 스펀지인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 제9 항에 있어서,
상기 스펀지는 디스크 형상인,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구. - 패드 컨디셔너 헤드 세정 방법으로서,
패드 컨디셔너 헤드 세정 도구의 갭에 스펀지를 설치하는 단계 ― 상기 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구는:
스펀지의 제1 부분을 제1 위치에서 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성되는 제1 클램프;
상기 스펀지의 제2 부분을 제2 위치에서 상기 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 상기 외부 표면에 대해 제거가능하게 맞물리게 하도록 구성되는 제2 클램프; 및
상기 제1 클램프를 상기 제2 클램프에 커플링하는 암을 포함하고, 상기 암은 상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프가 상기 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드 주위에 피팅되도록 분리되는 것을 허용하기에 충분히 유연하고 상기 스펀지를 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 가압하도록 상기 제1 클램프 및 상기 제2 클램프를 안쪽으로 바이어싱하기에 충분히 인장성이 있음 ― ;
상기 스펀지를 상기 패드 컨디셔너 헤드와 접촉하게 압박하는 단계; 및
상기 스펀지로 상기 패드 컨디셔너 헤드를 스크래핑하는(scraping) 단계를 포함하는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 방법. - 제13 항에 있어서,
상기 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구의 상기 갭에 상기 스펀지를 설치하는 단계는:
상기 스펀지를 상기 갭으로 이동시키기 위해 상기 제1 클램프를 연장하는 단계;
상기 스펀지의 제1 부분을 상기 갭 안에 그리고 상기 제1 클램프 내부에 배치하는 단계;
상기 스펀지의 상기 제1 부분을 유지하도록 상기 제1 클램프를 해제하는 단계;
상기 스펀지를 상기 갭으로 이동시키기 위해 상기 제2 클램프를 연장하는 단계;
상기 스펀지의 제2 부분을 상기 갭 안에 그리고 상기 제2 클램프 내부에 배치하는 단계; 및
상기 스펀지의 상기 제2 부분을 유지하도록 상기 제2 클램프를 해제하는 단계를 더 포함하는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 방법. - 제13 항에 있어서,
패드 컨디셔너 헤드로부터 상기 패드 컨디셔너 헤드 세정 도구를 제거하는 단계를 더 포함하는,
패드 컨디셔너 헤드 세정 방법. - 컨디셔너 헤드를 세정하는 방법으로서,
스펀지를 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드의 외부 표면에 대해 가압하기 위해 세정 도구의 두 개의 클램핑 암들을 상기 디스크 형상의 패드 컨디셔너 헤드를 향해 안쪽으로 가져오는 단계; 및
상기 스펀지를 상기 패드 컨디셔너 헤드에 대해 와이핑(wipe)하기 위해 상기 세정 도구와 상기 패드 컨디셔너 헤드 사이의 상대적 모션을 생성하는 단계를 포함하는,
컨디셔너 헤드를 세정하는 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 상대적 모션을 생성하는 단계는 상기 패드 컨디셔너 헤드를 회전시키는 단계를 포함하는,
컨디셔너 헤드를 세정하는 방법. - 제17 항에 있어서,
상기 상대적 모션을 생성하는 단계는 시계 방향-반시계 방향 모션을 갖는 교번하는 방향들로 상기 패드 컨디셔너 헤드 도구를 회전시키는 단계를 포함하는,
컨디셔너 헤드를 세정하는 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 스펀지는 마른 스펀지인,
컨디셔너 헤드를 세정하는 방법. - 제16 항에 있어서,
젖은 스펀지를 제공하기 위해 세정 용액으로 상기 스펀지를 적시는 단계; 및
상기 젖은 스펀지로 상기 패드 컨디셔너 헤드를 와이핑하는 단계를 더 포함하는,
컨디셔너 헤드를 세정하는 방법.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063045005P | 2020-06-26 | 2020-06-26 | |
US63/045,005 | 2020-06-26 | ||
US16/932,628 | 2020-07-17 | ||
US16/932,628 US11370083B2 (en) | 2020-06-26 | 2020-07-17 | Pad conditioner cleaning system |
PCT/US2021/039244 WO2021263202A1 (en) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | Pad conditioner cleaning system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230009986A true KR20230009986A (ko) | 2023-01-17 |
Family
ID=79032184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227043891A KR20230009986A (ko) | 2020-06-26 | 2021-06-25 | 패드 컨디셔너 세정 시스템 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11370083B2 (ko) |
EP (1) | EP4171876A1 (ko) |
JP (1) | JP2023532465A (ko) |
KR (1) | KR20230009986A (ko) |
CN (1) | CN115916465A (ko) |
TW (2) | TW202300287A (ko) |
WO (1) | WO2021263202A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11370083B2 (en) | 2020-06-26 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner cleaning system |
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-
2020
- 2020-07-17 US US16/932,628 patent/US11370083B2/en active Active
-
2021
- 2021-06-25 JP JP2022580035A patent/JP2023532465A/ja active Pending
- 2021-06-25 TW TW111129993A patent/TW202300287A/zh unknown
- 2021-06-25 EP EP21829323.1A patent/EP4171876A1/en active Pending
- 2021-06-25 CN CN202180044134.1A patent/CN115916465A/zh active Pending
- 2021-06-25 WO PCT/US2021/039244 patent/WO2021263202A1/en unknown
- 2021-06-25 KR KR1020227043891A patent/KR20230009986A/ko unknown
- 2021-06-25 TW TW110123386A patent/TWI777632B/zh active
-
2022
- 2022-06-24 US US17/849,576 patent/US11648645B2/en active Active
-
2023
- 2023-05-11 US US18/316,190 patent/US20230278165A1/en active Pending
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