TWI776430B - 圖案檢測／測量裝置及圖案檢測／測量程式 - Google Patents

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Abstract

本揭示之目的在於提供可以高精度地確定樣本上形成的拐角點的圖案檢測/測量裝置。本揭示的圖案檢測/測量裝置，係將一對拐角點確定為設計資料上的拐角對候選，並根據設計資料上的前述拐角對候選與實際形成的形狀圖案中的前述拐角對候選之間的相對關係，來確定前述形狀圖案上的拐角點(參照圖13)。

Description

圖案檢測／測量裝置及圖案檢測／測量程式
本揭示關於對形成在樣本上的形狀圖案進行檢測或測量的圖案檢測/測量裝置。
在半導體之製造工程中，通常對半導體積體電路上的電路圖案進行檢測/測量。作為電路圖案之檢測及測量方法之一，有使用電路圖案之設計資料即CAD(Computer Aided Design)資料作為基準圖案的方法。在該方法中，藉由比較攝取實際形成的電路圖案而得的圖像(例如藉由掃描電子顯微鏡：Scanning Electron Microscope成像的SEM圖像)與CAD資料來評價電路圖案。
在半導體製造過程中，晶圓上形成的電路圖案與設計形狀不同，為了評價其性能而實施形狀測量。
在電路圖案之評價時測量圖案間距離。作為圖案間距離之測量，存在有使用設計資料的方法和不使用設計資料的方法。專利文獻1記載不使用設計資料的圖案間距離之測量。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開平11-201919號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，半導體元件的微細化發展，使得電路圖案中的圖案變動之可能性變窄。結果，不僅需要測量線部分，也必須測量拐角部分或相鄰圖案之間之距離。因為隨著製造過程之微細化，這些參數偏離設計資料的可能性變高。例如1個封閉區域圖案之對角拐角點之間的距離或2個封閉區域圖案之對向的拐角點之間的距離偏離設計資料的可能性相對地變高。
拐角點在設計資料上尖銳地(例如成直角)形成，但是在製造過程中實際形成的拐角點未必能夠明確地辨識，例如有可能存在成為倒角這樣的形狀。拐角點這樣的性質引起的拐角點本身或拐角點之間的距離的辨識，在專利文獻1這樣的已知之評價方法中是困難的。
本揭示係有鑑於上述這樣的課題而完成者，目的在於提供可以高精度地確定樣本上形成的拐角點的圖案檢測/測量裝置。 [用以解決課題的手段]
本揭示的圖案檢測/測量裝置，係將一對拐角點確定為設計資料上的拐角對候選，並根據設計資料上的前述拐角對候選與實際形成的形狀圖案中的前述拐角對候選之間的相對關係，來確定前述形狀圖案上的拐角點。 [發明效果]
根據本揭示的圖案檢測/測量裝置，可以高精度地確定樣本上形成的拐角點。其他構成、課題、優點等可以由以下之實施形態之說明容易理解。
＜實施形態1＞
圖1係圖案檢測/測量系統100之構成圖。圖案檢測/測量系統100係對形成在半導體樣本上的形狀圖案進行檢測/測量的系統。圖案檢測/測量系統100具備掃描型電子顯微鏡(SEM)101、電腦系統111和116、設計資訊資料庫120、及輸出入裝置121。彼等經由網路115相互連接。
SEM101藉由將電子束照射至樣本來獲取形成在樣本上的形狀圖案之影像。SEM101具備電子束柱102、真空樣本室105、及XY載台106。在圖案檢測時，係從電子源103照射電子束104到製造有元件的晶圓等之樣本107。照射的電子束經由多級之透鏡被收斂，並經由掃描偏向器進行偏向掃描。藉此，電子束104在樣本107之表面上進行一維或二維掃描。藉由電子束104之掃描而從樣本釋出的電子108(2次電子或背向散射電子)被檢測器檢測到，並經由A/D轉換器109轉換為數位信號。數位信號經由網路110輸入至電腦系統111，並儲存於記憶部114。
電腦系統111係經由網路110連接到SEM101。電腦系統111藉由控制部113對裝置的電子束柱102、真空樣本室105、XY載台106等之各種模組進行控制。在圖案檢測時，運算處理部112使用儲存於記憶部114的數位信號實施信號處理或圖像處理來獲取要測定的資訊(例如SEM圖像)。
運算處理部112係依據半導體元件的設計資料作成控制SEM101之動作的程式(配方)。亦即運算處理部112亦作為SEM101之配方設定部的功能。具體言之，運算處理部112設定SEM101執行必要的處理時的位置資訊(例如設計資料、圖案之輪廓線資料、實施了模擬的設計資料上的期望的測定點、自動對焦點、自動柱頭點(Auto stigma point)、定址點(Addressing point)等)，並依據該設定來控制XY載台106或偏向器等。
電腦系統116對電腦系統111所獲取的測定結果(SEM圖像等)進行處理。具體言之，運算處理部117實施使用測定結果來檢測樣本107上的形狀圖案的處理(例如後述的拐角點之間距離之測量等)。圖像處理部118實施與圖案檢測鄉關聯的圖像處理。記憶部119儲存處理結果。
設計資訊資料庫120用來儲存形成在樣本107上的半導體電路圖案之設計資訊(以下稱為設計資料)。設計資料用來描述形成在疊層電路圖案之各層的電路圖案之形狀或座標等。設計資訊資料庫120係藉由將設計資料儲存在記憶裝置而構成。
輸出入裝置121為操作端末，供作為由使用者實施包含電腦系統111之配方執行操作或配方作成操作在內的SEM101之各種操作。輸出入裝置121，係連接到電腦系統116，並用來指示測量處理及統計處理等之處理。輸出入裝置121藉由存取設計資訊資料庫120可以進行設計資料之查詢、獲取、保存、和作成。
以下之說明中將設計資料中的2個線段之間之角度為直角的頂點設為拐角點。拐角對係指2個拐角點之組合。電腦系統116按照後述的順序來確定拐角點，並且算出拐角點之間的距離，從而對樣本107進行檢測。
圖2係說明圖案檢測/測量系統100確定樣本107上的拐角對的順序的流程圖。以下說明圖2之各步驟。
(圖2：步驟S201) SEM101依據運算處理部112具有的配方作成功能作成的配方來成像樣本107之SEM圖像。控制部113將SEM圖像儲存於記憶部114，並且將成像條件等之附帶資訊保存在記憶部114。
(圖2：步驟S202～S204) 電腦系統116經由網路獲取電腦系統111之記憶部114中保存的SEM圖像與附帶資訊(S202)。電腦系統116從設計資訊資料庫120獲取與SEM圖像對應的設計資料(S203)，並讀取SEM圖像及設計資料(S204)。
(圖2：步驟S205) 電腦系統116對讀取的設計資料進行附加資訊之設定。本步驟中的附加資訊係為了區別設計資料上形成的形狀圖案為後述的凸圖案與凹圖案之其中之一而賦予者。使用圖3說明具體例。
(圖2：步驟S206) 電腦系統116實施讀取的SEM圖像與設計資料之間的位置對準處理。作為位置對準之方法可以使用模板匹配或正規化相關方法的圖案匹配等已知方法。
(圖2：步驟S207) 電腦系統116使用在S206中實施了與SEM圖像之間的位置對準的設計資料來自動獲取作為測量位置候選的拐角對。本步驟之詳細使用圖4進行說明。
(圖2：步驟S208) 電腦系統116使用從作為檢測對象的電路圖案獲取的SEM圖像抽出電路圖案之輪廓線。本步驟之詳細使用圖11進行說明。
(圖2：步驟S209) 電腦系統116使用在S207中獲取的設計資料上的拐角對候選和在S208中抽出的輪廓線，來確定與形成拐角對候選的各拐角點對應的輪廓線上的點(或區域)。電腦系統116將該確定的位置設為實際之形狀圖案上的拐角點之推定位置。
(圖2：步驟S209：補充) 本步驟中，作為從輪廓線之中推定拐角點之位置的方法，可以使用從對象之拐角點沿任意方向探索對應點來推定拐角點之位置，或將通過對象之拐角點的具有任意角度的直線與輪廓線之交叉點設為對應點，並設定拐角點之推定位置等之方法。但是在該方法中存在無法推定出拐角點之位置或錯誤檢測的可能性。因此，作成所獲取的輪廓線之距離轉換圖像，並將前述距離轉換圖像之灰階方向之權重添加到前述探索方向上，藉此，可以減輕錯誤檢測等之可能性。距離轉換圖像係指根據輪廓線資訊將到最近之輪廓線的距離設為亮度值的圖像，其亮度值越接近輪廓線變為越低。
(圖2：步驟S210) 電腦系統116在存在的作為拐角對的各拐角推定位置周邊探索拐角之間的距離成為最短的點之組合，並獲取成為最短之距離的組合。將本步驟中獲取的最短之距離設為拐角之間的距離。本步驟之例使用圖12進行說明。
圖3係說明S205中賦予設計資料的附加資訊的示意圖。在樣本107上形成有三維形狀圖案301或302。彼等在平面內形成矩形之封閉區域。三維形狀圖案301為凸圖案，三維形狀圖案302為凹圖案。因此，從檢測面303切斷樣本107時，三維形狀圖案301之封閉區域內填充有材質，三維形狀圖案302之封閉區域內未填充。
在S205中，為了區別圖3中例示的凸圖案與凹圖案而賦予附加資訊。由於設計資料係描述二維形狀，因此需要設法表示三維屬性。此處，著眼於形成封閉區域的線段。具體言之為，在凸圖案中假定線段向左旋轉方向旋轉，在凹圖案中假定向右旋轉。在S205中為了方便起見，將該旋轉方向屬性賦予設計資料上的各形狀圖案，藉此來區別凸圖案與凹圖案之其中之一。
圖4係說明S207之詳細的流程圖。以下說明圖4之各步驟。
(圖4：步驟S401) 電腦系統116將以下說明的附加資訊賦予設計資料上的各拐角點。
(圖4：步驟S401：附加資訊1) 電腦系統116根據圖3中說明的旋轉方向將設計資料上的各拐角點分類為8種類型。使用圖5說明該附加資訊之具體例。該附加資訊係為了後續處理之方便而賦予，而且是運算處理上必要者。
(圖4：步驟S401：附加資訊2) 在實際形成的形狀圖案上有可能形成不旨在形成為拐角點的微小的段差，例如OPC(Optical Proximity Correction)圖案與之對應。電腦系統116針對由這樣的微小段差形成的拐角點賦予對象排除屬性以便表示將該拐角點從檢測對象排除。該屬性之具體例使用圖6A進行說明。
(圖4：步驟S401：附加資訊3) 儘管不是像OPC圖案那樣小的段差，但是若相鄰的拐角間之距離密集時，用來測量拐角點之間的距離的拐角對有可能大大增加。因此，電腦系統116將密集屬性賦予這樣的密集拐角群。該屬性之具體例使用圖6B進行說明。該屬性之使用方式之例於實施形態2中說明。
(圖4：步驟S401：附加資訊4) 針對不屬於對象排除屬性與密集屬性之任一的拐角點，電腦系統116對其賦予通常屬性。通常屬性意味著該拐角點應成為測量拐角點之間的距離的對象。
(圖4：步驟S401：附加資訊5) 電腦系統116針對各拐角點以設計資料之左上角作為原點來算出極座標，並將該極座標賦予作為各拐角之位置資訊。極座標之例於圖7進行說明。
(圖4：步驟S402) 電腦系統116使用在S301中設定的附加資訊來確定用於測量拐角點之間的距離的候選(以下稱為拐角對候選)。拐角對候選可以是以下之任一，(a)1個封閉區域之中之對角配置的2個拐角點，(b)2個封閉區域各自具有的拐角點之中對向配置的2個拐角點。本步驟之具體例進行說明圖8A～圖8E進行說明。
(圖4：步驟S402：補充) 電腦系統116將賦予了對象排除屬性的拐角點從拐角對候選排除。此外電腦系統116在上述(a)中僅將對角配置的2個拐角點設為拐角對候選，因此鄰接的2個拐角點被排除在拐角對候選之外。此外電腦系統116係將例如拐角點1：拐角點2之一對，和拐角點2：拐角點1之一對等這樣重複的拐角點對視為1個，並僅採用其中任一個拐角點對。以上在S403中亦同樣。
(圖4：步驟S403) 電腦系統116從拐角對候選之中縮小用於測量拐角點之間的距離的拐角對。具體言之採用以下，針對S402之(a)，僅將成為對角配置關係的座標區域之中臨界值距離以內包含的2個拐角點設為測量對象，針對S402之(b)則僅將成為對向配置關係的座標區域之中臨界值距離以內包含的2個拐角點設為測量對象。本步驟之具體例使用圖9A～圖9E進行說明。
(圖4：步驟S403：補充) 本步驟中，電腦系統116採用以臨界值距離以內包含的全部拐角點作為測量對象。因此臨界值距離以內有可能存在多個拐角對候選。
(圖4：步驟S404) 當連結作為拐角對候選採用的2個拐角點的線段，與形成形狀圖案的線段交叉之情況下，電腦系統116將該2個拐角點從拐角對候選中排除。本步驟之例使用圖10進行說明。
圖5係表示在S401中賦予的附加資訊1的具體例的圖。拐角點存在矩形之右下端部/右上端部/左下端部/左上端部之4種類型。此外每個拐角點存在圖3中說明的左旋轉與右旋轉。因此設計資料上的各拐角點可以分類為圖5所示8種類型。
圖6A係表示微小段差之例。電腦系統116判斷拐角點之間的距離是否小於臨界值(第1臨界值)，以便排除微小段差。若小於第1臨界值可以判斷為微小段差。在S401中，電腦系統116將對象排除屬性賦予拐角點之間的距離小於第1臨界值的兩個拐角點。
圖6B係表示密集拐角群602之例。密集拐角群602係在接近的範圍內多個拐角點密集形成。在測量拐角點之間的距離時，考慮到只要測量密集拐角群之中任2個間之距離即可。由於其他拐角點之間的距離亦大致相同。在S401中，電腦系統116將密集屬性賦予第1臨界值≦拐角點之間的距離＜第2臨界值之關係成立的2個拐角點。
圖7係表示極座標之例。以設計資料之左上作為原點，按照距離與角度表示各拐角點之座標。在使用後述的圖8～圖9說明的處理中，極座標較容易計算，因此事先在S401中算出極座標並賦予作為附加資訊。
圖8A係表示在S402中確定拐角對候選之例。將1個凸圖案之矩形封閉區域之中的左上拐角點與右下拐角點設為拐角對候選(圖案1)。凹圖案亦同樣(圖案2)。同樣地，將1個凸圖案之矩形區域之中的右上拐角點與左下拐角點設為拐角對候選(圖案3)。凹圖案亦同樣(圖案4)。藉由以上，圖8A中形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向分別限定為圖8A右側所示線段圖案之4種組合。
圖8B係表示在S402中確定拐角對候選之例。在圖8B之圖案5中，第1凸圖案配置於左上，第2凸圖案配置於右下。第1凸圖案之右下拐角點與第2凸圖案之左上拐角點互呈對向配置。具有這樣的配置關係的2個拐角點亦成為拐角對候選。但是在該情況下，形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向，係和圖案1完全相同(注：線段的方向相同，但是後述的探索範圍與圖案1不同。圖案6以後亦同樣)。圖案6以後亦同樣，形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向和圖8A完全相同。
第1凸圖案配置在左下，第2凸圖案配置在右上的情況下，成為和圖案7相同的位置關係。因此不必考慮這樣的位置關係。亦即只要考量圖8B所示4個位置關係就足夠。
圖8B之對象排除圖案係表示，未呈對向配置的2個拐角點之例。此處所謂對向配置，係指一方之拐角點沿著突出方向延伸時配置另一方之拐角點的位置關係。如圖8B之對象排除圖案這樣彼此不面對的拐角點，係從本實施形態1中的拐角對候選中排除。具有這樣的位置關係的形狀圖案可以藉由與本揭示不同的另一檢測方法進行檢測。
圖8C係表示在S402中確定拐角對候選之例。在圖8C之圖案9中，與右下拐角點對應者係向關封閉區域之內側突出。在這樣的形狀圖案中亦將左上拐角點與右下拐角點設為拐角對候選。圖案10係表示與圖案9相同形狀之凹圖案。圖案10中形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向，係和圖案9完全相同。圖案11以後亦同樣地，將配置在對角的2個拐角點設為拐角對候選。
在圖案9中，左上拐角點與右邊下側之拐角點之間的關係係和圖案1相同，因此無需考量。圖案9中的左上拐角點與下邊右側之拐角點之間的關係亦和圖案1相同。圖案10以後亦同樣地無需考量重複的線段對。
圖8D係表示在S402中確定拐角對候選之例。在圖8D之圖案17中，第1凸圖案配置於左上，第2凸圖案配置於右下。第1凸圖案之右下拐角點係和圖案9同樣向封閉區域之內側突出。第1凸圖案之右下拐角點與第2凸圖案之左上拐角點互呈對向配置。具有這樣的配置關係的2個拐角點亦被設為拐角對候選。但是該情況下，形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向係和圖案9完全相同。圖案18以後(相當於圖案10～圖案16)亦同樣地形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向係和圖8C完全相同。
圖8E係將形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向之組合予以抽出者。如圖8A～圖8D中之說明，形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向被限定為圖8E所示8圖案。因此電腦系統116在S402中進行拐角對候選之確定時，只需要將圖8E所示8圖案之線段組合設為處理對象即可。如此則，可以簡化確定拐角對候選的處理。
圖9A係表示在S403中縮小拐角對候選之例。在圖8A之圖案1中，係將左上拐角點與右下拐角點設為拐角對候選，因此彼等2個拐角點只能存在圖9A之陰影部分所示區域內。因此電腦系統116從陰影部分區域內探索與圖案1之線段組合對應的拐角對候選。陰影部分區域外不執行探索。圖9B～圖9D亦同樣。同一區域內另一方線段對之拐角點存在的情況下，將該2個拐角點設為用於測量拐角點之間的距離的對象。在圖9B～圖9D中亦同樣。事先將陰影部分區域之尺寸(扇區之半徑)確定為距離臨界值。由使用者輸入該距離臨界值亦可。在圖9B～圖9D中亦同樣。圖8A之圖案2以後亦同樣執行探索。圖9A中僅示出圖案3之例。
圖9B係表示在S403中縮小拐角對候選之例。在圖8B之圖案5中，由於將第1凸圖案之右下拐角點與第2凸圖案之左上拐角點設為拐角對候選，因此彼等2個拐角點只能存在陰影部分所示區域內。因此電腦系統116從陰影部分區域內探索與圖案5之線段組合對應的拐角對候選。關於圖8B之圖案6以後亦同樣執行探索。
圖9C係表示在S403中縮小拐角對候選之例。在圖8C之圖案9中，由於將左上拐角點與右下拐角點設為拐角對候選，因此彼等2個拐角點只能存在於圖9C之陰影部分所示區域內。因此電腦系統116從陰影部分區域內探索與圖案9之線段組合對應的拐角對候選。圖8C之圖案10以後亦同樣執行探索。在圖9C中僅示出圖案10之例。
圖9D係表示在S403中縮小拐角對候選之例。在圖8D之圖案17中，由於將第1凸圖案之右下拐角點與第2凸圖案之左上拐角點設為拐角對候選，因此彼等2個拐角點只能存在於陰影部分所示區域內。因此電腦系統116從陰影部分區域內探索與圖案17之線段組合對應的拐角對候選。圖8D之圖案17以後亦同樣執行探索。
圖9E係表示彙整圖9A～圖9D的結果。依據圖9A～圖9D，當電腦系統116在S403中(a)探索1個封閉區域圖案內之對角配置的2個拐角點的情況下，只需對圖9E上段之8種組合所示範圍執行探索就足夠了，(b)當探索2個圖案分別具有的對向配置的2個拐角點的情況下，只要對圖9E下段之8種組合所示範圍執行探索就足夠了。如此則，除了可以縮小拐角對候選以外，可以簡化該縮小處理。
圖10係表示S404之具體例的圖。在圖10中，以左下之拐角點作為中心，存在2個拐角對候選。當以線段連結形成拐角對候選的2個拐角點時，若發生與其他形狀圖案交叉時將該2個拐角點從拐角對候選中排除(圖10之「NG」)。
圖11係說明S208之詳細的流程圖。作為抽出實際形成的形狀圖案之輪廓線的方法，可以使用任意已知之技術，圖11為其之1例。首先，從測量對象圖案之成像獲取的SEM圖像檢測出成為基準的邊緣(S1101)。從S1101中獲取的基準邊緣之線輪廓來確定輪廓位置(S1102)。沿著設計資料之對象圖案點列將輪廓位置連結，藉此來生成輪廓點群(S1103)。
圖12係表示S210之具體例的圖。實際形成的形狀圖案上的拐角點彼此不限定為具有最短之距離。因此，以形狀圖案上的拐角點作為中心，針對任意個數(例如使用者指定的個數)之拐角點或拐角點之全部組合算出拐角點之間的距離。電腦系統116採用其中成為最短距離的2個拐角點並將其設為該預定範圍內的最終的拐角對。
＜實施形態1：彙整＞ 本實施形態1的圖案檢測/測量系統100，係在設計資料上確定拐角對候選，並針對該拐角對候選與實際形成的形狀圖案上和拐角對候選對應的輪廓線之間的相對位置關係進行確定，藉此來確定拐角點。如此則，可以高精度地確定實際圖案中的拐角點。
本實施形態1的圖案檢測/測量系統100中，係將由微小段差形成的拐角點從拐角對候選中排除(參照圖6A)。如此則，可以減輕探索拐角對候選的處理，可以快速完成基於拐角點之間的距離的檢測處理。
本實施形態1的圖案檢測/測量系統100中，在確定拐角對候選時係將形成1個封閉區域圖案內之對角配置的2個拐角點的線段對抽出(參照圖8A、圖8C)，並僅將由該線段對形成的拐角點對設為拐角對候選。此外，並僅將只能存在由該線段對形成拐角點對的範圍內設為拐角對候選之探索範圍(參照圖9A、圖9C)。如此則，可以減輕探索拐角對候選的處理，可以快速完成基於拐角點之間的距離的檢測處理。
本實施形態1的圖案檢測/測量系統100中，在確定拐角對候選時係將形成2個封閉區域圖案各自具有的對向配置的2個拐角點的線段對予以抽出(參照圖8B、圖8D)，並僅將由該線段對形成的拐角點對設為拐角對候選。此外，僅將由該線段對形成的拐角點對能夠存在的範圍內設為拐角對候選之探索範圍(參照圖9B、圖9D)。如此則，可以減輕探索拐角對候選的處理，可以快速完成基於拐角點之間的距離的檢測處理。
本實施形態1的圖案檢測/測量系統100中，為了區別凸圖案與凹圖案，而以形成拐角點的線段的旋轉方向作為追加屬性賦予設計資料(參照圖3)。藉此，可以在二維資料的設計資料上辨識三維形狀圖案之同時，可以確定拐角對候選確定。
本實施形態1的圖案檢測/測量系統100中，當連結拐角點彼此的線段與形狀圖案呈交叉之情況下，將該拐角點從拐角對候選中排除(參照圖10)。由於僅將與興趣拐角點距離最短距離內的拐角點確定為拐角對候選，因此可以減輕基於拐角點之間的距離的檢測處理。
本實施形態1的圖案檢測/測量系統100中，若在基準臨界值範圍內存在多個形成拐角對候選的拐角點時，最終僅將其中拐角點之間的距離存在差異點的拐角點對設為拐角對候選並採用(參照圖12)。因此，可以減輕基於拐角點之間的距離的檢測處理。
＜實施形態2＞ 在實施形態1中係將圖9A～圖9E中說明的範圍內存在的全部拐角對候選抽出。本揭示之實施形態2中說明依據拐角點之間的距離事先縮小圖9A～圖9E中說明的範圍內存在的拐角對候選的動作例。圖案檢測/測量系統100之構成係和實施形態1相同，因此以下主要說明探索範圍之差異點。
電腦系統116在S404之後進一步實施以下的處理。將圖9A～圖9E中說明的範圍內存在的通常屬性之拐角點予以抽出。電腦系統116僅採用抽出的拐角點之中的拐角點之間的距離為最短的2個拐角點對並以其作為拐角對候選，其他則從拐角對候選中排除。
電腦系統116在S404之後進一步實施以下的處理。將圖9A～圖9E中說明的範圍內存在的密集屬性之拐角點群予以抽出。抽出方法使用以下2種方法。
電腦系統116僅採用同一密集拐角點群所屬的拐角點之中的拐角點之間的距離為最短的2個拐角點對並以其作為拐角對候選，其他則從拐角對候選中排除(方法1)。電腦系統116僅將同一密集拐角點群所屬的拐角點之中的位於中心的拐角點視為拐角點，其他則從拐角點中排除(方法2)。藉由使用方法2，可以將密集拐角點群設為1個拐角點，因此，可以減少探索拐角點之間的距離為最短的2個拐角點對的時間。雖然推測同一密集拐角點群所屬的拐角點中不論將哪一點設為拐角點時差值都很小，但是本實施形態2中將推測為密集範圍之中差值最大的位於密集範圍之中心的點設為拐角點。
以上的方法，電腦系統116可以事先縮小拐角對候選。藉此可以減輕基於拐角點之間的距離的檢測處理。
＜實施形態3＞ 圖13係電腦系統116提供的畫面介面(GUI)之例。電腦系統116可以在輸出入裝置121具備的顯示器等之顯示裝置上顯示畫面1301或1302等之GUI。
畫面1301係顯示(1)設計資料上的形狀圖案1303，(2)設計資料上確定了的拐角對候選1304，(3)將拐角對連結的線段1305等的畫面。
畫面1302係顯示(1)實際形成的圖案之輪廓線1306，(2)拐角點之推定位置1307，(3)將拐角推定位置連結的線段1308，(4)拐角之間的距離1309等的畫面。
使用者可以切換畫面1301與1302。此外，亦可以同時顯示設計資料與實際圖案。
＜本揭示之變形例＞ 本揭示不限定於前述實施形態，包含各種變形例。例如，上述實施形態係為了容易理解本揭示而詳細說明者，但是未必一定要具備說明的全部構成。此外，可以將某一實施形態之構成之一部分替換為其他實施形態之構成，此外，針對某一實施形態之構成可以追加其他實施形態之構成。此外，針對各實施形態之構成之一部分可以進行其他構成之追加･削除･替換。
以上的實施形態中，電腦系統116，當算出的拐角點之間的距離與設計資料偏離了基準值以上時可以輸出警報等來表示其意旨。例如在圖13中說明的GUI上提示該警報亦可，以其他形式輸出亦可。同時，將表示圖案之品質的指標值亦即從設計資料量偏離的量等予以輸出亦可。
以上實施形態中，運算處理部117與圖像處理部118可以由安裝有，安裝有其功能的電路零件等之硬體構成，或由藉由CPU(Central Processing Unit)等之處理器執行安裝有其功能的軟體而構成。運算處理部112與控制部113亦同樣地可以由硬體或處理器執行軟體來構成。
以上實施形態中，作為獲取形成在樣本107上的形狀圖案之圖像的手段係示出SEM101之例，但本揭示不限定於此。只要電腦系統116可以處理並確定拐角點，則可以使用其他手段來獲取形狀圖案之圖像。
以上實施形態中，作為樣本107之例係示出半導體樣本之例，但本揭示不限定於此，亦可以適用在形成在其他樣本上的形狀圖案。
100:圖案檢測/測量系統 101:掃描型電子顯微鏡 102:電子束柱 103:電子源 104:電子束 105:真空樣本室 106:XY載台 107:樣本 108:2次電子或背向散射電子 109:A/D轉換器 110:網路 111:電腦系統 112:運算處理部 113:控制部 114:記憶部 115:網路 116:電腦系統 117:運算處理部 118:圖像處理部 119:記憶部 120:設計資訊資料庫 121:輸出入裝置
[圖1]圖案檢測/測量系統100之構成圖。 [圖2]說明圖案檢測/測量系統100確定樣本107上的拐角對的順序的流程圖。 [圖3]說明在S205中賦予設計資料的附加資訊的示意圖。 [圖4]說明S207之詳細的流程圖。 [圖5]表示在S401中賦予的附加資訊之一具體例的圖。 [圖6A]表示微小段差之例。 [圖6B]表示密集拐角群602之例。 [圖7]表示極座標之例。 [圖8A]表示在S402中確定拐角對候選之例。 [圖8B]表示在S402中確定拐角對候選之例。 [圖8C]表示在S402中確定拐角對候選之例。 [圖8D]表示在S402中確定拐角對候選之例。 [圖8E]將形成拐角對候選的拐角點周邊的線段的方向之組合予以抽出者。 [圖9A]表示在S403中縮小拐角對候選之例。 [圖9B]表示在S403中縮小拐角對候選之例。 [圖9C]表示在S403中縮小拐角對候選之例。 [圖9D]表示在S403中縮小拐角對候選之例。 [圖9E]表示彙整圖9A～圖9D的結果。 [圖10]表示S404之具體例的圖。 [圖11]說明S208之詳細的流程圖。 [圖12]表示S210之具體例的圖。 [圖13]電腦系統116提供的畫面介面(GUI)之例。
1301,1302:畫面
1303:設計資料上的形狀圖案
1304:設計資料上確定了的拐角對候選
1305:將拐角對連結的線段
1306:實際形成的圖案之輪廓線
1307:拐角點之推定位置
1308:將拐角推定位置連結的線段
1309:拐角之間的距離

Claims (15)

  1. 一種圖案檢測/測量裝置，係對形成在樣本上的形狀圖案進行檢測或測量者，該圖案檢測/測量裝置具備：電腦系統，其從執行前述形狀圖案之成像而得的圖像，檢測前述形狀圖案之中包含拐角點的拐角圖案，前述電腦系統，係從前述形狀圖案之設計資料中獲取前述拐角圖案之座標和形狀，前述電腦系統，係根據從前述設計資料中獲取的前述拐角圖案之座標和形狀，將相互之間的距離為預定距離以內的2個前述拐角點確定為拐角對候選，前述電腦系統，係根據形成前述拐角對候選的前述形狀圖案之位置與前述設計資料中的前述拐角對候選之位置之間的相對關係，來確定形成前述拐角對候選的前述形狀圖案上的2個拐角點之座標。
  2. 如請求項1之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統，係從前述拐角圖案之中抽出第1拐角點和第2拐角點，當前述第1拐角點與前述第2拐角點之間的距離小於第1臨界值時，前述電腦系統將前述第1拐角點與前述第2拐角點之中的至少任一從前述拐角對候選中排除。
  3. 如請求項1之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統，係將形成藉由連結線段而構成的封閉區域的1個前述拐角圖案之中去除相鄰的拐角點以外的2個 拐角點抽出並作為前述1個拐角圖案具有的一對內部拐角點，前述電腦系統係將前述抽出的一對內部拐角點確定為前述拐角對候選。
  4. 如請求項3之圖案檢測/測量裝置，其中在抽出前述一對內部拐角點時，前述電腦系統在前述設計資料上僅針對藉由連結線段而構成的封閉區域之中去除相鄰的拐角點以外的2個拐角點可能存在的範圍執行探索。
  5. 如請求項3之圖案檢測/測量裝置，其中前述設計資料係描述二維形狀的資料，前述電腦系統，係針對前述形狀圖案之中沿著二維平面之法線方向突出而形成的突出形狀圖案與凹陷而形成的凹陷形狀圖案進行區別，前述電腦系統針對前述突出形狀圖案與前述凹陷形狀圖案分別抽出前述一對內部拐角點。
  6. 如請求項1之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統，係將形成藉由連結線段而構成的封閉區域的2個前述拐角圖案之中的一方所具有的第1拐角點與另一方所具有且與前述第1拐角點呈對向配置的第2拐角點抽出並作為一對外部拐角點，前述電腦系統係將前述抽出的一對外部拐角點確定為前述拐角對候選。
  7. 如請求項6之圖案檢測/測量裝置，其中 在抽出前述一對外部拐角點時，前述電腦系統，在前述設計資料上係僅針對形成藉由連結線段而構成的封閉區域的2個前述拐角圖案分別具有的拐角點之中互呈對向配置的2個拐角點可能存在的範圍執行探索。
  8. 如請求項6之圖案檢測/測量裝置，其中前述設計資料係描述二維形狀的資料，前述電腦系統，係針對前述形狀圖案之中沿著二維平面之法線方向突出而形成的突出形狀圖案與凹陷而形成的凹陷形狀圖案進行區別，前述電腦系統，係針對前述突出形狀圖案與前述凹陷形狀圖案分別抽出前述一對外部拐角點。
  9. 如請求項1之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統係從前述拐角圖案之中抽出第3圖案和第4圖案，當前述設計資料描述的線段與連結前述第3圖案和前述第4圖案的線段交叉時，前述電腦系統係將前述第3圖案與前述第4圖案之中的至少其一從前述拐角對候選中排除。
  10. 如請求項1之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統算出確定了前述座標的2個拐角點之間的距離作為形成前述拐角對候選的2個前述拐角點之間的距離並將其輸出。
  11. 如請求項10之圖案檢測/測量裝置，其 中前述電腦系統確定多個前述拐角對候選，當前述多個拐角對候選之中的形成第1拐角對候選的一方之拐角點與形成第2拐角對候選的一方之拐角點之間的距離為基準臨界值以內，而且，形成前述第1拐角對候選的另一方之拐角點與形成前述第2拐角對候選的另一方之拐角點之間的距離為前述基準臨界值以內時，前述電腦系統僅將包含於前述第1拐角對候選的拐角點與包含於前述第2拐角對候選的拐角點之全部組合之中相互之間的距離為最短者予以抽出，並將其以外之拐角點從前述拐角對候選中排除。
  12. 如請求項3之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統係將前述拐角點之中相互之間的距離小於第1臨界值者抽出作為對象排除對，前述電腦系統係將前述拐角點之中相互之間的距離為前述第1臨界值以上且小於第2臨界值者抽出作為密集拐角群，前述電腦系統係將從前述一對內部拐角點排除了前述對象排除對和前述密集拐角群以外者之中相互之間的距離為最小的2個前述拐角點確定為前述拐角對候選，前述電腦系統係將包含於前述一對內部拐角點且包含於前述密集拐角群的前述拐角點之中相互之間的距離為最小的2個前述拐角點確定為前述拐角對候選，或者前述電腦系統係從包含於前述一對內部拐角點且包含於前述密集 拐角群的前述拐角點之中，從前述密集拐角群抽出1點，並將該抽出的拐角點確定為前述拐角對候選。
  13. 如請求項6之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統係將前述拐角點之中相互之間的距離小於第1臨界值者抽出作為對象排除對，前述電腦系統係將前述拐角點之中相互之間的距離為前述第1臨界值以上且小於第2臨界值者抽出作為密集拐角群，前述電腦系統係將從前述一對外部拐角點排除了前述對象排除對和前述密集拐角群以外者之中相互之間的距離為最小的2個前述拐角點確定為前述拐角對候選，前述電腦系統係將包含於前述一對外部拐角點且包含於前述密集拐角群的前述拐角點之中相互之間的距離為最小的2個前述拐角點確定為前述拐角對候選，或者前述電腦系統係從包含於前述一對外部拐角點且包含於前述密集拐角群的前述拐角點之中，從前述密集拐角群抽出1點，並將該抽出的拐角點確定為前述拐角對候選。
  14. 如請求項10之圖案檢測/測量裝置，其中前述電腦系統具備將形成前述拐角對候選的2個前述拐角點和該拐角點之間的距離進行畫面顯示的畫面介面。
  15. 一種圖案檢測/測量程式，係使電腦執行針對形成在樣本上的形狀圖案進行檢測或測量的處理者， 前述圖案檢測/測量程式係使前述電腦執行從執行前述形狀圖案之成像而得的圖像中針對前述形狀圖案之中包含拐角點的拐角圖案進行檢測的步驟，在對前述拐角圖案進行檢測的步驟中，係使前述電腦執行以下步驟：從前述形狀圖案之設計資料獲取前述拐角圖案之座標和形狀的步驟，依據從前述設計資料中獲取的前述拐角圖案之座標和形狀，將相互之間的距離為預定距離以內的2個前述拐角點確定為拐角對候選的步驟，及依據形成前述拐角對候選的前述形狀圖案之位置與前述設計資料中的前述拐角對候選的位置之間的相對關係，來確定形成前述拐角對候選的前述形狀圖案上的2個拐角點之座標的步驟。
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