TWI768515B - 用於鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，其中所述氣流導散裝置首尾相接形成一安裝腔和連通所述安裝腔的上下二通口以供安裝該鍍膜設備的一支架，其中所述氣流導散裝置具有一氣流導散面和位於所述氣流導散面的沿圓周方向佈置的多個通孔，以供被充入該鍍膜設備的腔室的氣體中的部分氣體穿過所述通孔進入所述安裝腔，而其餘部分氣體沿所述氣流導散面的延伸方向擴散並從所述通口進入所述安裝腔，以使氣體盡可能均勻地擴散至被安裝於該支架的基材的表面，從而盡可能均勻地在該基材的表面鍍膜。

Description

用於鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用

本發明涉及鍍膜領域，進一步涉及一用於鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用。

近年來，隨著科技的發展，鍍膜工藝作為提升材料表面性能有效方法被廣泛地應用於航空航天、汽車製造、機械重工、五金工具製造、電子設備製造、織物製造等領域。

一般來說，利用等離子體化學氣相沉積技術的鍍膜工藝中，基材需被置入一鍍膜設備的真空腔室內，鍍膜時真空系統將該鍍膜設備的腔室被抽成真空狀態。之後持續地通入工藝氣體如氮氣或氬氣等惰性氣體和化學氣體單體原料，並通過放電提供等離子環境激活化學單體材料，將被激活的化學單體材料用於在該基材的表面生成聚合物膜層。為了提高沉積速率，在鍍膜的整個過程中腔室內始終維持在較低的壓力下。

由於整個鍍膜過程中需要持續地對該鍍膜設備的腔室進行抽氣，且該鍍膜設備的該腔室的抽氣口、進氣口以及進料口的位置是固定的，因此，在壓力作用下，在該腔室內，化學氣體單體從該進料口向該抽氣口方向擴散的趨勢，從而導致化學氣體單體在進料口區域和擴散方向區域的濃度相對該腔室內的其他區域明顯較大。另外，氣態單體材料沿著徑向方向擴散的過程中，隨著鍍膜的進行不斷被消耗，其濃度也出現逐漸遞 減的現象。

例如，在現有的鍍膜設備對鍵盤膜進行鍍膜時，其中多個該鍵盤膜被沿圓周方向排列於該腔室，且每個該鍵盤膜均沿徑向延伸，氣態單體從該腔室的側面的進料口導入，反應廢氣從該腔室的中部的抽氣口被抽出，氣態單體極易聚集在從該腔室的側壁至中部的氣流擴散方向，特別在該腔室的進料口位置的單體濃度明顯較高。為降低氣體聚集，現有的一種做法是，在鍍膜過程中，該腔室內的該支架繞其中軸持續旋轉，使得各該基材儘量地在圓周方向上均勻地接觸氣體，但是該基材在徑向方向上仍無法均勻地接觸氣態單體，從而導致被鍍於該基材表面的膜層沿徑向方向向內漸薄而厚度不一。特別對於該鍵盤膜這類對顏色比較敏感的基材，由於該膜層的厚度的不同，導致該鍵盤膜的兩側的顏色差別能夠被肉眼看出，不利於美觀，用戶體驗度較差。

本發明的一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，在鍍膜過程中，其中所述氣流導散裝置用於阻散被充入所述鍍膜設備的腔室內的氣體，並使氣體能夠盡可能均勻地擴散至基材的表面，從而使所述基材的表面被盡可能均勻地鍍上膜層，以保證質量一致，顏色儘量均勻。

本發明的另一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，所述氣流導散裝置通過導散氣體的流動方向，實現了所述基材沿徑向方向的表面能夠被盡可能地鍍上均勻的膜層，以防止所述基材表面出現肉眼可見的顏色差別，以保證美觀。

本發明的另一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，其中所述氣流導散裝置能夠在被充入所述腔室的氣體流動方向上阻散氣流，從而阻止氣體在流動方向上聚集，以實現盡可能地均勻擴散氣體的效果。

本發明的另一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，其中所述氣流導散裝置能夠實現所述氣體盡可能均勻地擴散至整個所述腔室內的每個所述基材的表面，從而保證各所述基材表面的膜層的一致性。

本發明的另一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，其中所述氣流導散裝置尺寸能夠調節，以適配於不同型號的鍍膜設備。

本發明的另一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，其中所述氣流導散裝置能夠重複利用，且便於維修。

本發明的另一個目的在於提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置及其應用，其中所述氣流導散裝置結構簡單，實用性強，成本低。

依本發明的一個方面，本發明提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置形成一安裝腔以供安裝該鍍膜設備的一支架，其中所述氣流導散裝置具有一氣流導散面和位於所述氣流導散面的沿圓周方向佈置的多個通孔，以供被充入該鍍膜設備的腔室的氣體中的部分氣體穿過所述通孔進入所述安裝腔，以使氣體盡可能均勻地擴散至被安裝於該支架的基材的表面。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置還具有連通於所述安裝 腔的上下二通口，以供被充入該鍍膜設備的腔室的氣體中的其餘部分氣體沿所述氣流導散面的延伸方向擴散並從所述通口進入所述安裝腔。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置包括一高端部、一中端部以及一低端部，其中所述高端部、所述中端部以及所述低端部依次一體連接形成所述氣流導散面，其中位於所述中端部的所述通孔的數量分別大於位於所述氣流導散面的所述高端部和所述低端部的所述通孔的數量。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置包括一高端部、一中端部以及一低端部，其中所述高端部、所述中端部以及所述低端部依次一體連接形成所述氣流導散面，其中位於所述中端部的所述通孔的孔徑分別大於位於所述氣流導散面的所述高端部和所述低端部的所述通孔的孔徑。

在一些實施例中，位於所述高端部的所述通孔與位於所述低端部的所述通孔的數量和孔徑均一致。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置的首尾黏接連接在一起並形成一筒形結構。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置進一步包括一第一徑向遮蔽件，其中所述第一徑向遮蔽件沿所述氣流導散裝置的頂端徑向向內延伸並形成所述通口。

在一些實施例中，所述高端部具有至少一連接件，其中所述連接件與所述第一徑向遮蔽件黏接連接。

在一些實施例中，所述第一徑向遮蔽件被實施為具有徑向寬度的環形結構。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置進一步包括一第二徑向 遮蔽件，其中所述第二徑向遮蔽件被可拆卸地安裝於所述氣流導散裝置的底端，其中所述第二徑向遮蔽件沿所述氣流導散裝置的底端徑向向內延伸並形成所述通口。

在一些實施例中，所述第二徑向遮蔽件包括一徑向延伸部和一連接部，其中所述連接部垂直連接於所述徑向延伸部，其中所述連接部適於安裝於所述氣流導散裝置的底端，其中所述徑向延伸部沿所述氣流導散裝置的底端徑向向內延伸。

在一些實施例中，所述第二徑向遮蔽件與所述第一徑向遮蔽件的徑向寬度相等。

依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一鍍膜設備，其中所述鍍膜設備包括腔體、電源和支架，其中所述鍍膜設備進一步包括所述氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置被設置於所述支架。

依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一用於一鍍膜設備的氣流導散裝置的製造方法，其包括步驟：

A、形成一筒型結構的一氣流導散裝置並形成用於安裝該鍍膜設備的一支架的一安裝腔，其中所述氣流導散裝置具有一氣流導散面和位於所述氣流導散面的多個沿圓周方向佈置的通孔。

在一些實施例中，其中位於所述氣流導散面的中端部的所述通孔的數量分別大於位於所述氣流導散面的高端部和低端部的所述通孔的數量。

在一些實施例中，其中位於所述氣流導散面的中端部的所述通孔的孔徑分別大於位於所述氣流導散面的高端部和低端部的所述通孔的 孔徑。

在一些實施例中，其中位於所述氣流導散面的高端部的所述通孔與位於所述氣流導散面的低端部的所述通孔的數量和孔徑均一致。

在一些實施例中，進一步包括步驟：徑向向內延伸一第一徑向遮蔽件於所述氣流導散裝置的高端部並形成連通所述安裝腔的通口。

在一些實施例中，進一步包括步驟：可拆卸地安裝一第二徑向遮蔽件於所述氣流導散裝置的低端部，其中所述第二徑向遮蔽件沿所述低端部徑向向內延伸並形成連通所述安裝腔的通口。

依本發明的一個方面，本發明進一步提供一氣流導散裝置，用於一鍍膜設備，其中所述鍍膜設備具有一腔室和至少一支架，其中所述支架被安裝於所述腔室，其中所述支架用於支撐至少一基材，其中所述氣流導散裝置用於在被充入該腔室的氣體與該支架之間的位置進行氣體引導作用，其中所述氣流導散裝置包括：

至少一阻擋部；和

至少一導散部；其中所述阻擋部與所述導散部相連接，其中所述阻擋部具有一阻擋面，其中所述導散部具有與所述阻擋面相連接的一導散面和位於所述導散面的一組通孔，以供部分氣體沿所述阻擋面的延伸方向擴散，而另一部分氣體穿過所述通孔，從而盡可能均勻地在該基材的表面鍍膜。

在一些實施例中，其中所述氣流導散裝置首尾相接形成一安裝腔，以供安裝該支架。

在一些實施例中，其中所述導散部的所述通孔被設置於與該 支架的一支撐腔相對應地位置。

在一些實施例中，其中多個所述阻擋部和多個所述導散部交替排列。

在一些實施例中，其中三個所述阻擋部分別為第一阻擋部、第二阻擋部以及第三阻擋部，其中二個所述導散部分別為第一導散部和第二導散部，其中所述第一導散部被連接於所述第一阻擋部和所述第二阻擋部之間，其中所述第二導散部被連接於所述第二阻擋部和所述第三阻擋部之間。

在一些實施例中，其中所述導散部具有二接合端和被一體連接於所述接合端之間的一導散網，其中所述導散網形成所述通孔，其中所述二接合端分別與相鄰的所述阻擋部相連接。

在一些實施例中，其中所述導散網的孔徑、數量以及目數根據實際鍍膜需求被預設，以供限制一定量或者一定比例的氣體穿過所述通孔。

在一些實施例中，進一步包括一預留部，其中所述預留部被連接於所述阻擋部，其中所述預留部具有一定的寬度並形成一預留面以供額外連接另一所述阻擋部、所述導散部或者所述氣流導散裝置。

在一些實施例中，其中所述氣流導散裝置由布制材料製成。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置是具有上下開口的筒狀部件。

在一些實施例中，所述氣流導散裝置具有一連接端，其中該支架被安裝於所述安裝腔，其中所述連接端一體地連接於該支架或可拆卸 地連接於該支架。

在一些實施例中，所述連接端與該支架縫製連接、拉鍊連接、黏接或卡接。

在一些實施例中，該支架具有多層支撐腔，其中每層該支撐腔均分別用於放置所述基材，在所述氣流導散裝置被環套於該支架的側面時，所述導散部恰好與所述氣流導散裝置的所述支撐腔相對應，使得穿過所述導散部的所述通孔的氣體擴散至該支撐腔。

在一些實施例中，多個所述阻擋部和多個所述導散部沿著所述氣流導散裝置的橫向方向或縱向方向延伸。

依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一鍍膜設備，其中所述鍍膜設備包括腔體、電源和支架，其中所述鍍膜設備進一步包括所述氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置被設置於所述支架。

依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一膜層，其中所述膜層由所述的鍍膜設備製備。

依本發明的另一個方面，本發明進一步提供一氣流導散裝置的製造方法，其包括步驟：A、交替連接多個阻擋部和多個導散部，其中所述導散部具有一組通孔；和B、首尾連接各所述阻擋部以形成一安裝腔，以供安裝一鍍膜設備的支架。

在一些實施例中，進一步包括步驟：設置一預留部於所述阻擋部，其中所述預留部具有一定的寬度並形成一預留面以供額外連接另一 所述阻擋部、所述導散部或者所述氣流導散裝置。

100:氣流導散裝置

101:氣流導散面

102:通孔

110:安裝腔

120:通口

130:連接端

10:高端部

11:連接件

20:中端部

30:低端部

31:安裝口

40:第一徑向遮蔽件

50:第二徑向遮蔽件

51:安裝槽

52:連接部

5201:接合端

5202:上側邊

500:鍍膜設備

510:腔室

520:支架

521:支撐腔

522:中心軸

800:氣體

910:阻擋部

911:第一阻擋部

912:第二阻擋部

913:第三阻擋部

914:第四阻擋部

9101:阻擋面

9120:連接端

920:導散部

921:第一導散部

922:第二導散部

923:第三導散部

9201:導散面

9202:通氣孔

9203:接合端

9204:導散網

930:預留部

931:預留面

圖1是根據本發明的一個優選實施例的一氣流導散裝置被應用於鍍膜設備的結構示意圖。

圖2是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置與支架的結構示意圖。

圖3是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的結構示意圖。

圖4是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的平面示意圖。

圖5是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的立體示意圖。

圖6是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的第二徑向遮蔽件的結構示意圖。

圖7是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置導散氣流的氣流示意圖。

圖8是根據本發明的一個優選實施例的一氣流導散裝置被應用於鍍膜設備的結構示意圖。

圖9是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的平面示意圖。

圖10是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置導散氣流的氣流示意圖。

圖11是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的三個導散部的平面示意圖。

圖12是根據本發明的上述優選實施例的所述氣流導散裝置的另一種實施方式的立體示意圖。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少 一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。

如圖1至圖7所示為本發明的第一個優選實施例的一氣流導散裝置100，其中所述氣流導散裝置100被用於一鍍膜設備500，其中所述鍍膜設備500具有一腔室510和至少一支架520，其中所述支架520被設置於所述腔室510，其中所述支架520用於支撐至少一基材，如圖1所示。所述腔室510適於被充入氣體800，由所述鍍膜設備500對所述基材進行鍍膜，其中所述氣流導散裝置100被設置於所述腔室510以用於阻散所述氣體800在擴散方向上聚集，從而使所述氣體800盡可能地均勻擴散至所述腔室510內的所述基材的表面，從而使所述基材的表面被盡可能地均勻鍍上膜層，以保證質量一致，顏色儘量均勻。

舉例地，所述腔室510具有一抽氣口、一進氣口以及至少一進料口，其中所述抽氣口用於接入一抽氣泵，其中所述抽氣泵用於持續地通過所述抽氣口以一定速率地向外抽出所述腔室510內的氣體，其中所述進氣口用於通入輸送氮氣或者氬氣等惰性氣體的管道以向所述腔室510內充入氮氣或者氬氣等惰性氣體，其中所述進料口用於通入化學氣體原料以向所述腔室510內充入所述化學氣體原料，以提供等離子環境並通過放電用於反應在所述基材的表面生成所述膜層。

一般情況下，所述進料口和所述進氣口相鄰，其中所述進料 口與所述抽氣口相遠離，其中所述氣體由所述進氣口和所述進料口至所述抽氣口的方向擴散，其中所述支架520和所述基材被放置於所述腔室510的所述進料口與所述抽氣口之間，即盡可能地保證所述氣體在所述基材的表面反應並生成所述突出。為阻散所述氣體800的在擴散方向上聚集，所述氣流導散裝置100被設置於所述腔室510的所述進料口與所述抽氣口之間，其中所述氣流導散裝置100位於所述進料口與所述支架520之間，優選地，所述氣流導散裝置100呈豎直狀態地位於所述進料口與所述支架520之間，以供所述氣體800盡可能地均勻地擴散至被安裝於所述支架520的所有的所述基材。

在本實施例中，所述進料口和所述進氣口被設置於所述腔室510的側壁，其中所述抽氣口被設置於所述腔室510的中部，其中所述抽氣口可由被豎直於所述腔室510的中部的一抽氣柱形成，使得所述氣體800從所述腔室510的側壁朝向中部擴散，其中所述支架520被位於所述腔室510的中部與側壁之間以供位於所述氣體的擴散方向上，其中所述支架520繞其中軸旋轉，以使被支撐於所述支架520的所有所述基材能夠均勻一致地處於所述氣體的擴散方向上。熟知本領域的人員應當理解的是，所述進料口、所述進氣口以及所述抽氣口的相對位置能夠被調整，如所述進料口和所述進氣口位於所述腔室的中部或者頂壁或者底壁，其中所述抽氣口位於所述腔室的側壁或者頂壁或者底壁等，在此不受限制。

可選地，所述基材如鍵盤膜，其中所述支架520具有沿圓周方向排列的多個支撐腔521和一中心軸522，其中多個所述基材被沿圓周方向排列地安裝於所述支撐腔521，其中所述基材沿徑向方向向內延伸，即以所述支架520的所述中心軸522為對稱軸，各所述基材沿徑向方向呈放射狀向外 延伸。在鍍膜時，所述支架520以該中心軸522為軸旋轉，其中各所述基材軸向地以該中心軸522旋轉。可選地，所述支撐腔521被設置為豎直的腔，其中所述基材被豎直地保持於所述支撐腔521。可選地，為降低所述支架520的豎直高度，所述支撐腔521被設置為弧形的腔，其中所述基材成一定弧度的安裝於所述支撐腔521，從而匹配地安裝於所述支架520。

優選地，所述氣流導散裝置100被安裝於所述支架520的外側，其中所述氣流導散裝置100被實施為環形結構或者筒狀結構，其中所述氣流導散裝置100被環形包裹於所述支架520的外側。可選地，所述支架520被實施為圓柱體結構並形成至少一支撐腔，其中所述基材被放置於所述支架520的所述支撐腔521，其中所述氣流導散裝置100被實施為相匹配地包裹於所述支架520的外側的類圓環形結構。可選地，所述支架520也可以被實施為方柱體結構，其中所述支架520被實施為相匹配地包裹於所述支架520的外側的方環形結構，等，在此不受限制。可選地，所述氣流導散裝置100保持與所述支架520相對固定，當所述支架520旋轉時，所述氣流導散裝置100隨著所述支架520同步地旋轉。可選地，所述氣流導散裝置100被固定於所述腔室510，其中所述氣流導散裝置100不與所述支架520接觸，使得所述氣流導散裝置100始終保持固定，而不隨著所述支架520旋轉而旋轉。

如圖7所示，進一步地，所述氣流導散裝置100具有一氣流導散面101和位於所述氣流導散面101的沿圓周方向佈置的多個通孔102，其中所述氣流導散裝置100形成一安裝腔110和連通所述安裝腔110的分別位於上下兩側的二通口120，其中所述支架520被安裝於所述安裝腔110，其中所述氣流導散面101位於所述腔室510的所述充氣口(和所述進料口)與所述支架 520之間，其中所述氣流導散面101垂直於被充入所述腔室510的氣體800的擴散方向。當所述氣體800被充入所述腔室510時，部分氣體通過所述通孔102擴散至所述安裝腔110內的所述支架520的所述支撐腔521，其餘部分的氣體沿所述氣流導散面101的延伸方向擴散並分別從上下兩側的所述通口120擴散至所述安裝腔110內的所述支架520的所述支撐腔521，從而阻散被充入所述鍍膜設備500的所述腔室510內的氣體，阻擋氣體在擴散方向上聚集，並使氣體能夠盡可能均勻地擴散至基材的表面，從而使所述基材的表面被盡可能均勻地鍍上膜層，以保證質量儘量一致，顏色儘量均勻。

可以理解的是，所述通孔102沿所述氣流導散面101的同一平面上的圓周方向上可以均勻佈置，以確保所述氣體800穿過所述氣流導散面101的同一平面上的圓周方向上的任意位置的所述通孔102的氣體量儘量一致。也就是說，當所述支架520帶動所述基材在所述氣流導散裝置100的所述安裝腔110內旋轉時，被充入所述腔室510內的所述氣體800穿過所述氣流導散裝置100的同一平面上的圓周方向上的任意位置的所述通孔102的氣體量基本保持一致，而其餘氣體均沿上下兩側的所述通口120進入所述安裝腔110，從而使所述安裝腔100內的各所述基材周圍的同一平面上的氣體的濃度基本保持一致。

如圖2和圖3所示，進一步地，所述氣流導散裝置100包括一高端部10、一中端部20以及一低端部30，其中所述高端部10、所述中端部20以及所述低端部30依次一體連接並分別對應地形成所述氣流導散面101的上側區域、中部區域以及下側區域，其中所述高端部10的所述通孔102和所述低端部30的所述通孔102的數量均小於所述中端部20的所述通孔102的數 量，或者所述高端部10的所述通孔102和所述低端部30的所述通孔102的孔徑均小於所述中端部20的所述通孔102的孔徑，從而使所述氣體800穿過所述中端部20的氣體量大於穿過所述高端部10或者所述低端部30的氣體量，以平衡所述安裝腔110內的上側區域、下側區域以及中部區域的氣體濃度，使得所述安裝腔100內整體的氣體濃度儘量保持一致。可以理解的是，所述通孔102數量較少或孔徑較小的所述高端部10和所述低端部30可以鄰近所述鍍膜設備的進料位置，而所述中端部20較遠離於所述鍍膜設備的進料位置。

也就是說，由於未穿過所述通孔102的氣體沿所述氣流導散裝置100的上下兩側的所述通口120擴散進入所述安裝腔110，可能會導致所述安裝腔110的靠近所述通口120的上側或者下側區域的氣體的濃度高於中部區域的氣體濃度，為平衡所述安裝腔110內的上中下區域的氣體濃度，位於所述氣流導散面101的中部區域(即所述中端部20)的所述通孔102的數量多於上側區域(即所述高端部10)或者下側區域(即所述低端部30)的所述通孔102的數量，或者位於所述氣流導散面101的中部區域的所述通孔102的孔徑大於上側區域或者下側區域的所述通孔102的孔徑，從而增加所述氣體800通過所述氣流導散面101的中部區域的所述通孔102的氣體量。

值得一提的是，所述高端部10、所述中端部20以及所述低端部30的所述通孔102的數量、孔徑以及密度均能夠根據實際需求被分別進行預設，以調整分別穿過所述高端部10、所述中端部20以及所述低端部30而進入所述安裝腔110的氣體的量。在本實施例中，所述高端部10、所述中端部20以及所述低端部30的高度基本一致，其中所述高端部10和所述低端部30的所述通孔102的數量、孔徑以及密度均基本相同，其中所述中端部20的所 述通孔102的數量和密度均大於所述高端部10的所述通孔102的數量和密度，並且孔徑保持一致。

可以理解的是，所述鍍膜設備500如真空鍍膜設備，其中所述鍍膜設備500提供真空度較高的所述腔室510，即所述腔室510並非絕對真空，舉例地所述腔室510的真空度大致為0.1至20Pa，其中所述鍍膜用具100與所述基材在組裝後一併放入所述腔室510中完成鍍膜。可選地，所述鍍膜設備500的鍍膜種類可以為真空離子蒸發、磁控濺射、MBE分子束外延、PLD激光濺射沉積、物理氣相沉積或者等離子體化學氣相沉積等，其工作原理在此不做贅述。可選地，所述膜層包括被鍍於所述基材表面的膜、薄膜或者納米膜層等。可選地，所述膜層可以被實施為有機矽納米防護膜層、有機矽硬質納米防護膜層、複合結構高絕緣硬質納米防護膜層、具有調製結構的高絕緣納米防護膜層、等離子體聚合膜層、梯度遞增結構防液膜層、梯度遞減結構防液膜層、交聯度可控的膜層、防水耐點擊穿膜層、低黏附耐蝕膜層、具有多層結構的防液膜層、聚氨酯納米膜層、丙烯醯胺納米膜層、防靜電防液納米膜層、環氧納米膜層、高透明低色差納米膜層、高黏附性耐老化納米膜層、含矽共聚物納米膜層或者聚醯亞胺納米膜層等。相應地，所述鍍膜設備500可以被實施為在所述基材表面鍍上述任意一種或多種的膜或者膜層等，以改善所述基材表面性質，在此不受限制。

進一步地，所述氣流導散裝置100首尾相接形成所述安裝腔110和一連接端130，其中所述氣流導散裝置100的所述安裝腔110的尺寸大小略大於所述支架520的尺寸大小以恰好適配於套裝所述支架520，其中所述氣流導散裝置100的首尾重疊形成所述連接端130。優選地，所述連接端130的 連接方式被實施為黏接連接，如無縫隙黏接連接，即所述氣流導散裝置100的首尾重疊並黏接在一起。在製造工藝中，先採用酒精清潔所述氣流導散裝置100的首端與尾端的黏貼面，經晾曬乾後採用ABS膠水或者固體膠將所述氣流導散裝置100的首尾兩端重疊並黏接在一起，從而形成所述連接端130和預設形狀大小的所述安裝腔110，以使所述氣流導散裝置100能夠被可拆卸地套裝於所述支架520的外側，從而使所述氣流導散裝置100便於清潔或者換新等。可選地，所述連接端130還可以選用縫接、卡接、焊接或者一體連接等連接方式形成。可選地，所述氣流導散裝置100的所述連接端130也可以被實施為可拆卸地連接於所述支架520，在此不受限制。

值得一提的是，通過調整改變所述連接端130的面積大小，即調整改變所述氣流導散裝置100的首端與尾端的重疊面的面積大小，所述氣流導散裝置100的所述安裝腔110的尺寸大小能夠被調整，以適配地安裝不同尺寸大小的所述支架520，更具兼容性，適用範圍更廣。

所述氣流導散裝置100可以採用和所述支架520相同材料製成。所述氣流導散裝置100選用柔性材料製成，且具備一定的韌性，如由具有一定厚度的塑料材料製成，其中所述氣流導散裝置100的首尾兩端黏接形成所述安裝腔110後能夠固定成型。也就是說，在製造工藝中，在一方形平面結構的柔性材料上開設所述通孔102，然後將所述柔性材料首尾兩端黏接連接形成具有所述安裝腔110的筒形結構的所述氣流導散裝置100。

如圖5所示，進一步地，所述氣流導散裝置100還包括一第一徑向遮蔽件40，其中所述第一徑向遮蔽件40被連接於所述高端部10的頂側邊緣並朝向徑向向內延伸並形成所述通口120，其中所述第一徑向遮蔽件40為 一環形結構，其中所述第一徑向遮蔽件40的徑向尺寸小於所述安裝腔120的半徑尺寸，其中所述第一徑向遮蔽件40能夠有效地使所述安裝腔110內沿徑向方向上的所述氣體的濃度儘量均勻，以實現所述基材沿徑向方向的表面能夠被盡可能地鍍上均勻的膜層，以防止所述基材表面出現肉眼可見的顏色差別，以保證美觀。

在本實施例中，作為一個具體的例子，所述第一徑向遮蔽件40的徑向寬度為44mm，其中所述通口120的直徑即所述第一徑向遮蔽件40的內徑直徑為265mm，其中所述安裝腔510的直徑即所述第一徑向遮蔽件40的外徑直徑小於等於365mm。當然，熟知本領域的人員應當理解的是，所述第一徑向遮蔽件40的徑向寬度的大小能夠被預設，以實現調整所述氣體在所述安裝腔110內的沿徑向方向上的氣體濃度的大小，在此不受限制。

優選地，所述高端部10的頂部邊緣具有至少一連接件11，其中所述連接件11被黏接連接於所述第一徑向遮蔽件40並使所述第一徑向遮蔽件40保持相對固定。在本實施例中，多個所述連接件11均勻排布地沿所述高端部10的頂部邊緣朝向徑向延伸，其中所述連接件11與所述第一徑向遮蔽件40通過面面接觸地方式黏接連接，以提高固定效果，防止所述第一徑向遮蔽件40脫落。可選地，所述連接件11能夠被黏接於所述第一徑向遮蔽件40的上側面或者下側面。

可選地，所述連接件11可以被實施為一體連接於所述高端部10的圓環形結構。或者，所述連接件11也可以被實施為一體連接於所述高度部10的齒狀環形結構等，在此不受限制。

可選地，所述連接件11可以由所述第一徑向遮蔽件40具有， 其中所述第一徑向遮蔽件40通過所述連接件11與所述高端部10固定連接。例如，所述連接件11一體連接於所述第一徑向遮蔽件40，其中所述連接件11被黏接連接於所述高端部10的內側面或外側面，在此不受限制。

如圖6所示，進一步地，所述氣流導散裝置100還包括一第二徑向遮蔽件50，其中所述第二徑向遮蔽件50被可拆卸地安裝於所述低端部30的底部邊緣並朝向徑向向內方向延伸並形成所述通口120，其中所述低端部30被可拆卸地套接於所述第二徑向遮蔽件50的所述安裝槽51，在拆卸後，所述低端部30形成連通於所述安裝腔110的一安裝口31以供拆卸或者安裝所述支架520於所述安裝腔110。

在本實施例中，所述第二徑向遮蔽件50的徑向寬度小於所述安裝腔110的半徑尺寸，其中所述第一徑向遮蔽件40和所述第二徑向遮蔽件50能夠相互協作地有效地均勻所述安裝腔110內沿徑向方向上的所述氣體的濃度，以實現所述基材沿徑向方向的表面能夠被盡可能地鍍上均勻的膜層，以防止所述基材表面出現肉眼可見的顏色差別，以保證美觀。可以理解的是，所述第二徑向遮蔽件50的徑向寬度能夠被預設，以形成預設尺寸的所述通口120。

更進一步地，所述第二徑向遮蔽件50具有一徑向延伸部51和一連接部52，其中所述連接部52被黏接連接於所述徑向延伸部51的外徑邊緣，其中所述連接部52適於貼合套裝於所述低端部30的底部邊緣，其中所述連接部52與所述徑向延伸部51相垂直，其中所述徑向延伸部51朝向所述安裝腔110的徑向向內延伸，其中所述連接部52被實施為與所述低端部11的底部邊緣相匹配地圓環形結構，其中所述連接部52與所述低端部11的底部邊緣通 過過盈配合相連接，使得人力可以拆卸或者安裝所述第二徑向遮蔽件50與所述低端部11的底部邊緣，以便於拆卸與安裝。可以連接的是，所述連接部52可由一長方形的柔性材料首尾相接並黏接連接形成一接合端5201。可選地，所述接合端5201可以被實施為卡接、一體成型或者縫接等連接方式。

優選地，所述第二徑向遮蔽件50的沿徑向方向的橫截面為一L型截面，其中所述連接部52被以過盈配合地方式貼合於所述低端部30的底部邊緣的外側。可選地，所述連接部52也可以被實施為以過盈配合地方式貼合於所述低端部30的底部邊緣的內側。

如圖4所示，值得一提的是，在所述第二徑向遮蔽件50被安裝於所述低端部30時，所述連接部52避讓位於所述低端部30的所述通孔102，以防止所述通孔102被遮蔽。優選地，所述連接部52的上側邊5202恰好與位於所述低端部30的同一圓周平面上的所述通孔102的相外切，而不會遮蔽所述通孔102。

在安裝時，所述第二徑向遮蔽件50並未安裝於所述低端部30，使得所述低端部30的所述安裝口31完全暴露，工作人員能夠從所述安裝口31將所述支架520安裝於所述安裝腔110，然後，工作人員將所述第二徑向遮蔽件50安裝於所述低端部30，使得所述安裝口31被所述徑向延伸部51遮蔽而形成所述通口120。

可以理解的是，所述徑向延伸部51與所述第一徑向遮蔽件40的徑向寬度可以相同，即所述氣流導散裝置100的上下兩側的所述通口120的大小一致。可選地，所述徑向延伸部51與所述第一徑向遮蔽件40的徑向寬度可以不同，即所述氣流導散裝置100的上下兩側的所述通口120的大小不一 致。

為便於工作人員拆裝所述第二徑向遮蔽件50，所述第二徑向遮蔽件50的所述連接部52的外表面被毛化處理，以增加所述連接部52的外表面的粗糙度。優選地，所述連接部52的外表面的粗糙度大於等於Ra3.2。

依本發明的另一方面，本實施例還提供了所述氣流導散裝置100的製造方法，包括步驟：

S01、首尾相接形成一筒型結構的所述氣流導散裝置100以形成安裝所述支架520的所述安裝腔110，其中所述氣流導散裝置100具有所述氣流導散面101和位於所述氣流導散面101的多個沿圓周方向佈置的所述通孔102。

其中，位於所述氣流導散面101的所述高端部10的所述通孔102與位於所述氣流導散面101的所述低端部30的所述通孔102的數量、孔徑及密度均一致，其中位於所述氣流導散面10的所述中端部20的所述通孔102的數量大於位於所述氣流導散面101的所述高端部10的所述通孔102的數量，或者位於所述氣流導散面10的所述中端部20的所述通孔102的孔徑大於位於所述氣流導散面101的所述高端部10的所述通孔102的孔徑。

S02、徑向向內延伸所述第一徑向遮蔽件40於所述高端部10，並形成連通所述安裝腔110的上側的所述通口120。

S03、可拆卸地安裝所述第二徑向遮蔽件50於所述低端部30，其中所述第二徑向遮蔽件50沿所述低端部30徑向向內延伸，並形成連通所述安裝腔110的下側的所述通口120。

依本發明的另一方面，本實施例還提供了所述鍍膜設備500， 其中所述鍍膜設備包括：一腔體、電源、所述支架520和所述氣流導散裝置100，其中所述腔體具有所述腔室510以供被通入和被抽出氣體，其中所述支架520被設置於所述腔室510，其中所述電源用於提供射頻和/或脈衝電壓，其中所述氣流導散裝置100被設置於所述支架520以用於防止氣體在擴散方向上聚集，使得氣體盡可能地均勻地擴散至被安裝於所述支架520的所述基材，以供所述基材表面被鍍上均勻的膜層。

如圖8至圖12所示為本發明的第二個優選實施例的一氣流導散裝置100，其中所述氣流導散裝置100被用於一鍍膜設備500，其中所述鍍膜設備500具有一腔室510和至少一支架520，其中所述支架520被設置於所述腔室510，其中所述支架520用於支撐至少一基材。如圖8所示，所述腔室510適於被充入氣體800，由所述鍍膜設備500對所述基材進行鍍膜，其中所述氣流導散裝置100被設置於所述腔室510以用於阻散所述氣體800在擴散方向上聚集，從而使所述氣體800盡可能地均勻擴散至所述腔室510內的所述基材的表面，從而使所述基材的表面被盡可能地均勻鍍上膜層，以保證質量儘量一致，顏色儘量均勻。

可以理解的是，所述鍍膜設備500如真空鍍膜設備，其中所述鍍膜設備500提供真空度較高的所述腔室510，即所述腔室510並非絕對真空，舉例地所述腔室510的真空度大致為0.1至20Pa，其中所述鍍膜用具100與所述基材在組裝後一併放入所述腔室510中完成鍍膜。可選地，所述鍍膜設備500的鍍膜種類可以為真空離子蒸發、磁控濺射、MBE分子束外延、PLD激光濺射沉積、物理氣相沉積或者等離子體化學氣相沉積等，其工作原理在此不做贅述。可選地，所述膜層包括被鍍於所述基材表面的膜、薄膜或 者納米膜層等。可選地，所述膜層可以被實施為類金剛石薄膜、有機矽納米防護膜層、有機矽硬質納米防護膜層、複合結構高絕緣硬質納米防護膜層、具有調製結構的高絕緣納米防護膜層、等離子體聚合膜層、梯度遞增結構防液膜層、梯度遞減結構防液膜層、交聯度可控的膜層、防水耐電擊穿膜層、低黏附耐蝕膜層、具有多層結構的防液膜層、聚氨酯納米膜層、丙烯醯胺納米膜層、防靜電防液納米膜層、環氧納米膜層、高透明低色差納米膜層、高黏附性耐老化納米膜層、含矽共聚物納米膜層或者聚醯亞胺納米膜層等。相應地，所述鍍膜設備500可以被實施為在所述基材表面鍍上述任意一種或多種的膜或者膜層等，以改善所述基材表面性質，在此不受限制。

熟知本領域的技術人員應當理解的是，所述基材可以被實施為預設形狀結構的需鍍膜產品，如PCB電路板、手機、電子設備、電子設備外殼、鍵盤膜、織物其他類型的需鍍膜產品等，在此不受限制。

舉例地，所述腔室510具有一抽氣口、一進氣口以及至少一進料口，其中所述抽氣口用於接入一抽氣泵，其中所述抽氣泵用於持續地通過所述抽氣口以一定速率地向外抽出所述腔室510內的氣體，其中所述進氣口用於接入輸送氮氣或者氬氣等惰性氣體的管道以向所述腔室510內充入氮氣或者氬氣等惰性氣體來提供等離子體環境，其中所述進料口用於接入輸送化學氣體原料的管道以向所述腔室510內充入所述化學氣體原料，借助等離子體在電場作用下使化學單體原料發生化學反應，在所述基材的表面生成所述膜層。

一般情況下，所述進料口和所述進氣口相鄰，其中所述進料 口與所述抽氣口相遠離，其中所述氣體由所述進氣口和所述進料口至所述抽氣口的方向擴散，其中所述支架520和所述基材被放置於所述腔室510的所述進料口與所述抽氣口之間，即盡可能地保證所述氣體在所述基材的表面反應並生成所述膜層。為阻散所述氣體800的在擴散方向上聚集，所述氣流導散裝置100被設置於所述腔室510的所述進料口與所述抽氣口之間，其中所述氣流導散裝置100位於所述進料口與所述支架520之間，優選地，所述氣流導散裝置100豎直於所述進料口與所述支架520之間，以供所述氣體800盡可能地均勻地擴散至被安裝於所述支架520的所有的所述基材。

在本實施例中，所述進料口和所述進氣口被設置於所述腔室510的側壁，其中所述抽氣口被設置於所述腔室510的中部，其中所述抽氣口可由被豎直於所述腔室510的中部的一抽氣柱形成，使得所述氣體800從所述腔室510的側壁朝向中部擴散，其中所述支架520被位於所述腔室510的中部與側壁之間以供位於所述氣體的擴散方向上，其中所述支架520以所述腔室510的中部為軸旋轉，以使被支撐於所述支架520的所有所述基材能夠均勻一致地處於所述氣體的擴散方向上。熟知本領域的人員應當理解的是，所述進料口、所述進氣口以及所述抽氣口的相對位置能夠被調整，如所述進料口和所述進氣口位於所述腔室的中部或者頂壁或者底壁，其中所述抽氣口位於所述腔室的側壁或者頂壁或者底壁等，在此不受限制。

優選地，所述氣流導散裝置100被安裝於所述支架520的外側，其中所述氣流導散裝置100被實施為環形結構，其中所述氣流導散裝置100被環形包裹於所述支架520的側面。可選地，所述支架520被實施為圓柱體結構並形成至少一支撐腔，其中所述基材被放置於所述支架520的所述支 撐腔，其中所述氣流導散裝置100被實施為相匹配地包裹於所述支架520的側面的圓筒形結構。可選地，所述支架520也可以被實施為方柱體結構，其中所述支架520被實施為相匹配地包裹於所述支架520的側面的方環形結構等，在此不受限制。

如圖9所示，進一步地，所述氣流導散裝置100包括至少一阻擋部910和至少一導散部920，其中所述阻擋部910與所述導散部920相連接，其中所述阻擋部910具有一阻擋面9101，其中所述導散部920具有一導散面9201和位於所述導散面9201的一組通氣孔9202，其中所述阻擋面9101與所述導散面9201相連接，其中所述阻擋面9101和所述導散面9201均垂直於被充入所述腔室510的所述氣體800的氣流擴散方向。所述阻擋部910的所述阻擋面9101用於阻擋氣體通過以供所述氣體800沿所述阻擋部910的所述阻擋面9101的延伸方向擴散，其中部分氣體穿過所述導散部920的所述通氣孔9202而部分氣體沿所述導散面9201的延伸方向擴散。

值得一提的是，沿所述阻擋面9101或者所述導散面9201的延伸方向擴散的所述氣體800從所述氣流導散裝置100的上側或者下側擴散進入所述支架520所處的空間，穿過所述通氣孔9202的所述氣體800直接擴散進入所述支架520所處的空間，不僅增大了所述氣體800的擴散方向和麵積，防止所述氣體800在擴散方向聚集，而且減緩所述氣體800的擴散速率，從而盡可能地使所述氣體800均勻地擴散至所述支架520所處的空間，以使被支撐於所述支架520的所述基材的周圍均勻地充滿所述氣體800，從而有利於在所述基材的表面鍍上均勻地所述膜層。

優選地，所述氣流導散裝置100的高度與所述支架520的高度 相一致，其中所述氣流導散裝置100被首尾相接地環套於所述支架520的側面，其中多個所述阻擋部910和多個所述導散部920交替排列，其中所述阻擋部910首尾相接，其中所述導散部920首尾相接。可選地，所述氣流導散裝置100可以採用縫製方式首尾相接，其中所述阻擋部910被縫製地首尾相接，其中所述導散部920被縫製地首尾相接。可選地，所述氣流導散裝置100的首尾連接的連接方式可以被實施為可拆卸地連接方式如卡扣、黏接、拉鍊等方式。可選地，所述氣流導散裝置100的首尾相接的連接方式還可以被實施為熔接或者一體連接等方式，在此不受限制。

進一步地，所述氣流導散裝置100首尾相接形成一安裝腔110和一連接端9120，其中所述支架520被安裝於所述安裝腔110，其中所述連接端9120被優選實施為縫製連接，可選地，所述連接端9120還可以被實施為一體連接、拉鍊連接、黏接、熔接或者卡接等連接方式。可選地，所述氣流導散裝置100的所述安裝腔110的尺寸可調，以適配地安裝不同尺寸的所述支架520。具體地，所述氣流導散裝置100的首端與尾端以調整所述安裝腔100的大小的方式可拆卸地連接，以適配於不同型號的所述鍍膜設備500的所述支架520，同時所述氣流導散裝置100可重複利用，在拆卸後便於維修。

值得一提的是，所述連接端9120能夠被設置為可調整所述安裝腔110的尺寸的連接方式，如滑動連接、繩索連接、卡扣連接或者拉鍊連接等，即所述氣流導散裝置100的首尾連接的重合部分的面積能夠被調整，從而調整所述安裝腔110的尺寸。

值得一提的是，所述連接端9120能夠被設置為可調整所述安裝腔110的尺寸的連接方式，如滑動連接、繩索連接、卡扣連接或者拉鍊連 接等，即所述氣流導散裝置100的首尾連接的重合部分的面積能夠被調整，從而調整所述安裝腔110的尺寸。

更優選地，所述阻擋部910被實施為三個，依次為第一阻擋部911、第二阻擋部912以及第三阻擋部913，其中所述導散部920被實施為二個，依次為第一導散部921和第二導散部922。所述第一導散部921被連接於所述第一阻擋部911和所述第二阻擋部912之間，其中所述第二導散部922被連接於所述第二阻擋部912和所述第三阻擋部913之間，即從下至上，或者從左至右，依次為所述第一阻擋部911、所述第一導散部921、所述第二阻擋部912、所述第二導散部922以及所述第三阻擋部913。熟知本領域的技術人員應當理解的是，所述導散部920或者所述阻擋部910的數量或者組合方式可以根據實際需求做相應的調整。

可選地，所述第一導散部921的下側邊與所述第一阻擋部911相縫接，其中所述第一導散部921的上側邊與所述第二阻擋部912相縫接，其中所述第二導散部922的下側邊與所述第二阻擋部912相縫接，其中所述第二導散部922的上側邊與所述第三阻擋部913相縫接。所述第一阻擋部911、所述第一導散部921、所述第二阻擋部912、所述第二導散部922以及所述第三阻擋部913依次平行排列，使得所述第一導散部921的所述通氣孔9202位於所述第一阻擋部911和所述第二阻擋部912之間，其中所述第二導散部922的所述通氣孔9202位於所述第二阻擋部912和所述第三阻擋部913之間。當然，所述第一導散部21分別與所述第一阻擋部911和所述第二阻擋部912之間可以被實施為一體連接、熔接、卡接、拉鍊連接或者黏接等方式相連接，相應地，所述第二導散部922分別與所述第二阻擋部912和所述第三阻擋部913之 間可以被實施為一體連接、熔接、卡接、拉鍊連接或者黏接等方式相連接。

如圖10所示，也就是說，被充入所述腔室510的所述氣體800中的部分氣體穿過所述通氣孔9202擴散進入所述安裝腔110，其他的氣體沿所述氣流導散裝置100的上側或者下側的開口擴散進入所述安裝腔110，即從所述安裝腔110的上側或者下側擴散進入所述安裝腔110。

優選地，所述阻擋部910選用布料製成，其中所述阻擋部910能夠有效地阻擋氣體穿過，可選地，所述阻擋部910可以由完全不透氣的材料製成，使得所述氣體無法穿過所述阻擋面9101，可選地，所述阻擋部910可以由具備透氣性的材料製成，使得所述氣體能夠略微穿過所述阻擋面9101，但速率減緩，從而使得大量的所述氣體沿著所述阻擋面910的延伸方向向下或者向上擴散。

優選地，所述導散部920的所述第一導散部921和所述第二導散部922分別具有二接合端9203和被一體連接於所述二接合端9203之間的一導散網9204，其中所述導散網9204具有所述通氣孔9202，其中所述第一導散部921的其中一所述接合端9203與所述第一阻擋部911的上側邊相縫接，其中所述第一導散部921的另一所述接合端9203與所述第二阻擋部912的下側邊相縫接，其中所述第二導散部922的其中一所述接合端9203與所述第二阻擋部912的上側邊相縫接，其中所述第二導散部922的另一所述接合端9203與所述第三阻擋部913的下側邊相縫接。

進一步地，所述導散網9204被實施為非金屬篩網如布料篩網，其目數為10-14之間。更進一步地，所述導散網9204的所述通氣孔9202的數量、孔徑以及目數能夠根據實際鍍膜需求被預設，以限制一定量或者 一定比例的所述氣體800穿過所述導散網9204的所述通氣孔9202，實現在被充入所述腔室的氣體的流動方向上阻散氣流，從而阻止氣體在流動方向上聚集，以實現均勻擴散氣體的效果，應均屬本發明的保護範圍。

需要指出的是，所述導散部920的所述導散網9204的首尾無需縫合相接，在製備所述氣流導散裝置100時，其中所述導散部920和所述阻擋部910均能夠分別被預先批量裁剪而成，然後根據安裝所述支架520的形狀或尺寸，工作人員能夠相應地自行增減所述導散部920或者所述阻擋部910的數量、寬度或者長度，並相互拼接縫合成所述氣流導散裝置100，從而實現製備出適配於不同形狀或者尺寸的所述支架520的所述氣流導散裝置100。

更優選地，所述氣流導散裝置100首尾相接形成的所述安裝腔110的直徑尺寸為355±5mm，相應地，長度為(355±5)×π mm，以適配地安裝相應尺寸的所述支架520。所述氣流導散裝置100的總寬度為165mm，其中所述第一阻擋部911的寬度為35mm，其中所述導散部920(所述第一導散部921和所述第二導散部922)的所述接合端9203的寬度為5mm，其中所述導散部920(所述第一導散部921和所述第二導散部922)的所述導散網9204的寬度為15mm，其中所述第二阻擋部912的寬度為35mm，其中所述第一阻擋部913的寬度為40mm。當然，所述氣流導散裝置100的尺寸僅為本實施例的一種舉例，在此不受限制。

可選地，所述氣流導散裝置100的各所述阻擋部910和各所述導散部920能夠橫向地佈置於所述支架520的側面，以使所述通氣孔9202沿著所述支架520的側面橫向延伸，以適配於具有橫向延伸的所述支撐腔521的所述支架520，從而有利於穿過所述支架520的所述氣體800能夠順利地擴散至 所述基材，以保證鍍膜質量。如圖12所示，可選地，所述氣流導散裝置100的各所述阻擋部910和各所述導散部920也可以被實施為能夠縱向地佈置於所述支架520的側面，以使所述通氣孔9202沿著所述支架520的側面縱向延伸，以適配於具有縱向延伸的所述支撐腔521的所述支架520。

進一步地，所述氣流導散裝置100還包括一預留部930，其中所述預留部930被連接於所述第一阻擋部911的下側邊，其中所述預留部930具備一定的寬度並形成一預留面931，其中所述預留部930用於外接如縫接額外的所述阻擋部、所述導散部或者所述氣流導散裝置100，從而增加所述氣流導散裝置100的寬度，形成不同尺寸的所述安裝腔110，以適配於安裝不同尺寸的所述鍍膜設備500的所述支架520，提高兼容性。優選地，所述預留部930的寬度為5mm，其中所述預留部930的長度小於等於所述第一阻擋部911的長度。

如圖11所示，可選地，所述阻擋部910進一步包括一第四阻擋部914，其中所述導散部920進一步包括一第三導散部923，其中所述第三導散部923的上側邊被縫接於所述第一阻擋部911的下側邊的所述預留部930，其中所述第四阻擋部914被縫接於所述第三導散部923的下側邊，其中所述第四阻擋部914的下側邊進一步預留另一所述預留部930。

進一步地，本優選實施例還提供了所述氣流導散裝置100的製造方法，包括步驟：

S01、交替連接各所述阻擋部910和所述導散部920，其中所述導散部920具有所述通氣孔9202：和

S02、首尾連接各所述阻擋部910和所述導散部920以形成所 述安裝腔110，以供套裝於所述支架520。

在所述步驟S02中，所述導散部920的所述通氣孔9202的孔徑、數量以及目數能夠被預設。

其中，所述阻擋部910被實施為三個，其中所述導散部920被實施為兩個。

進一步地，所述製造方法還包括步驟：S03、設置所述預留部930於所述阻擋9部10，以供外接額外的所述阻擋部910、所述導散部920或者所述氣流導散裝置100。

依本發明的另一方面，本實施例還提供了所述鍍膜設備500，其中所述鍍膜設備包括：一腔體、電源、所述支架520和所述氣流導散裝置100，其中所述腔體具有所述腔室510以供被通入和被抽出氣體，其中所述支架520被設置於所述腔室510，其中所述電源用於提供射頻和/或脈衝電壓，其中所述氣流導散裝置100被設置於所述支架520以用於防止氣體在擴散方向上聚集，使得氣體盡可能地均勻地擴散至被安裝於所述支架520的所述基材，以供所述基材表面被鍍上均勻的膜層。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

100:氣流導散裝置

101:氣流導散面

102:通孔

110:安裝腔

120:通口

10:高端部

11:連接件

20:中端部

30:低端部

40:第一徑向遮蔽件

50:第二徑向遮蔽件

51:安裝槽

52:連接部

5201:接合端

5202:上側邊

520:支架

521:支撐腔

522:中心軸

Claims (21)

1. 一種用於一鍍膜設備的氣流導散裝置，其特徵在於，其中所述氣流導散裝置形成一安裝腔以供安裝該鍍膜設備的一支架，其中所述氣流導散裝置具有一氣流導散面，連通於所述安裝腔的上下二通口和位於所述氣流導散面的沿圓周方向佈置的多個通孔，以供被充入該鍍膜設備的腔室的氣體中的部分氣體穿過所述通孔進入所述安裝腔和其餘部分氣體沿所述氣流導散面的延伸方向擴散並從所述通口進入所述安裝腔，以使氣體盡可能均勻地擴散至被安裝於該支架的基材的表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置包括一高端部、一中端部以及一低端部，其中所述高端部、所述中端部以及所述低端部依次一體連接形成所述氣流導散面，其中位於所述中端部的所述通孔的數量分別大於位於所述氣流導散面的所述高端部和所述低端部的所述通孔的數量，其中位於所述高端部的所述通孔與位於所述低端部的所述通孔的數量和孔徑均一致。
3. 如申請專利範圍第1項所述的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置包括一高端部、一中端部以及一低端部，其中所述高端部、所述中端部以及所述低端部依次一體連接形成所述氣流導散面，其中位於所述中端部的所述通孔的孔徑分別大於位於所述氣流導散面的所述高端部和所述低端部的所述通孔的孔徑，其中位於所述高端部的所述通孔與位於所述低端部的所述通孔的數量和孔徑均一致。
4. 如申請專利範圍第1項所述的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置的首尾黏接連接在一起並形成一筒形結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置進一步包括一第一徑向遮蔽件，其中所述第一徑向遮蔽件沿所述氣流導散裝置的頂端徑向向內延伸並形成所述通口。
6. 如申請專利範圍第5項所述的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置的一高端部具有至少一連接件，其中所述連接件與所述第一徑向遮蔽件黏接連接，其中所述第一徑向遮蔽件被實施為具有徑向寬度的環形結構。
7. 如申請專利範圍第5項所述的氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置進一步包括一第二徑向遮蔽件，其中所述第二徑向遮蔽件被可拆卸地安裝於所述氣流導散裝置的底端，其中所述第二徑向遮蔽件沿所述氣流導散裝置的底端徑向向內延伸並形成所述通口，其中所述第二徑向遮蔽件包括一徑向延伸部和一連接部，其中所述連接部垂直連接於所述徑向延伸部，其中所述連接部適於安裝於所述氣流導散裝置的底端，其中所述徑向延伸部沿所述氣流導散裝置的底端徑向向內延伸。
8. 一種鍍膜設備，其中所述鍍膜設備包括腔體、電源和支架，其特徵在於，其中所述鍍膜設備進一步包括：一氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置形成一安裝腔以供安裝該支架，其中所述氣流導散裝置具有一氣流導散面，連通於所述安裝腔的上下二通口和位於所述氣流導散面的沿圓周方向佈置的多個通孔，以供被充入該鍍膜設備的該腔體的腔室的氣體中的部分氣體穿過所述通孔進入所述安裝腔和其餘部分氣體沿所述氣流導散面的延伸方向擴散並從所述通口進入所述安裝腔，以使氣體盡可能均勻地擴散至被安裝於該支架的基材的表面。
9. 如申請專利範圍第8項所述的鍍膜設備，其中所述氣流導散裝置包括一高端部、一中端部以及一低端部，其中所述高端部、所述中端部以及所述低端部依次一體連接形成所述氣流導散面，其中位於所述中端部的所述通孔的數量分別大於位於所述氣流導散面的所述高端部和所述低端部的所述通孔的數量，其中位於所述中端部的所述通孔的孔徑分別大於位於所述氣流導散面的所述高端部和所述低端部的所述通孔的孔徑。
10. 一種氣流導散裝置，用於一鍍膜設備，其中所述鍍膜設備具有一腔室和至少一支架，其中所述支架被安裝於所述腔室，其中所述支架用於支撐至少一基材，其特徵在於，其中所述氣流導散裝置用於在被充入該腔室的氣體與該支架之間的位置進行氣流引導作用，其中所述氣流導散裝置包括：至少一阻擋部；和至少一導散部；其中所述阻擋部與所述導散部相連接形成一氣流導散面，其中所述阻擋部具有一阻擋面，其中所述導散部具有與所述阻擋面相連接的一導散面和位於所述導散面的一組通孔，以供部分氣體沿所述阻擋面的延伸方向擴散，而另一部分氣體穿過所述通孔，從而盡可能均勻地在該基材的表面鍍膜。
11. 如申請專利範圍第10項所述氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置首尾相接形成一安裝腔，以供安裝該支架，其中所述導散部的所述通孔被設置於與該支架的一支撐腔相對應的位置，其中多個所述阻擋部和多個所述導散部交替排列。
12. 如申請專利範圍第10項所述氣流導散裝置，其中所述阻擋部數量為三個，其分別為第一阻擋部、第二阻擋部以及第三阻擋部，其中二個所述導散部分別為第一導散部和第二導散部，其中所述第一導散部被連接於所述第一阻擋部和所述第二阻擋部之間，其中所述第二導散部被連接於所述第二阻擋部和所述第三阻擋部之間，其中所述導散部具有二接合端和被一體連接於所述接合端之間的一導散網，其中所述導散網形成所述通孔，其中所述二接合端分別與相鄰的所述阻擋部相連接。
13. 如申請專利範圍第10至12項中任一所述氣流導散裝置，進一步包括一預留部，其中所述預留部被連接於所述阻擋部，其中所述預留部具有一定的寬度並形成一預留面以供額外連接另一所述阻擋部、所述導散部或者所述氣流導散裝置。
14. 如申請專利範圍第10項所述氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置由布制材料製成。
15. 如申請專利範圍第10至12項中任一所述氣流導散裝置，所述氣流導散裝置是具有上下開口的筒狀部件。
16. 如申請專利範圍第10至12項中任一所述氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置具有一連接端，其中該支架被安裝於所述安裝腔，其中所述連接端一體地連接於該支架或可拆卸地連接於該支架，其中所述連接端與該支架縫製連接、拉鍊連接、黏接或卡接。
17. 如申請專利範圍第10項所述氣流導散裝置，其中該支架具有多層支撐腔，其中每層該支撐腔均分別用於放置所述基材，在所述氣流導散裝置被環套於該支架的側面時，所述導散部恰好與所述氣流導散裝置 的所述支撐腔相對應，使得穿過所述導散部的所述通孔的氣體擴散至該支撐腔。
18. 如申請專利範圍第10至12項中任一所述氣流導散裝置，其中多個所述阻擋部和多個所述導散部沿著所述氣流導散裝置的橫向方向或縱向方向延伸。
19. 一種鍍膜設備，其中所述鍍膜設備包括腔體、電源和支架，其中所述支架被安裝於所述腔室，其中所述支架用於支撐至少一基材，其特徵在於，其中所述鍍膜設備進一步包括：一氣流導散裝置，其中所述氣流導散裝置被設置於所述支架，其中所述氣流導散裝置包括至少一阻擋部和至少一導散部，其中所述阻擋部與所述導散部相連接形成一氣流導散面，其中所述阻擋部具有一阻擋面，其中所述導散部具有與所述阻擋面相連接的一導散面和位於所述導散面的一組通孔，以供部分氣體沿所述阻擋面的延伸方向擴散，而另一部分氣體穿過所述通孔，從而盡可能均勻地在該基材的表面鍍膜。
20. 如申請專利範圍第19項所述鍍膜設備，其中所述氣流導散裝置首尾相接形成一安裝腔，以供安裝該支架，其中多個所述阻擋部和多個所述導散部交替排列。
21. 如申請專利範圍第19項所述鍍膜設備，其中所述阻擋部數量為三個，其分別為第一阻擋部、第二阻擋部以及第三阻擋部，其中二個所述導散部分別為第一導散部和第二導散部，其中所述第一導散部被連接於所述第一阻擋部和所述第二阻擋部之間，其中所述第二導散部被連接於所述第二阻擋部和所述第三阻擋部之間，其中所述導散部具有二接合端 和被一體連接於所述接合端之間的一導散網，其中所述導散網形成所述通孔，其中所述二接合端分別與相鄰的所述阻擋部相連接。

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