CN101120116A - 通过气相化学渗透对薄形多孔基片进行密实的方法以及这种基片的装载设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种通过气相化学渗透对薄形多孔基片(1)进行密实的方法。本发明包括装载工具(19)的使用，该工具包括管状管道(11)，该管道布置于第一和第二平板(12、13)之间，在管道附近用于密实的薄形基片以径向方式布置。以该方式被装载后，该工具就被布置于渗透炉的反应室(20)的内部，该渗透炉具有连接至管状管道(11)的反应气体进口(21)，以使得反应气体能够进入管道，该管道沿基片(1)的主要表面的长度沿流动的本质上径向的方向散布气体。反应气体也可以以相反的方向流动，即可以从其外壳(16)导入工具(10)并且可以通过管道(11)排出。

Description

通过气相化学渗透对薄形多孔基片进行密实的方法以及这种基片的装载设备
技术领域
本发明涉及在用热结构复合材料制备零件的时候特别使用的化学气相渗透技术。更加具体地，本发明涉及通过沉积基体来密实薄形多孔基片，即对具有与其主要尺寸比较相对较小厚度的基片进行密实(densifying)。
背景技术
为了用复合材料制造零件，特别是用由被耐火基体(例如碳或陶瓷)所密实的耐火纤维预制品(例如由碳或陶瓷纤维制成)制成的热结构复合材料制造零件，使用化学气相渗透方法是普通的惯用方法。这种零件的例子有由碳-碳(C-C)复合材料制成的助推器喷嘴，或者特别用于飞机制动器的制动盘，该制动盘同样由C-C复合材料制成。
通过化学气相渗透密实的多孔基片包括：通过使用支撑工具将基片放置在渗透设施的反应室内，接纳反应气体进入反应室，该气体包含待沉积的材料的一种或多种前体(precursor)，为了使基片进行密实而需要将该材料在基片中沉积。对渗透条件，特别是反应气体的成分和流速，以及反应室里的温度和压力进行选择，使得气体能够在基片的可进入的内部细孔里扩散，从而通过对气体的成分进行分解或通过其多种成分之间的反应在此处将需要的材料沉积下来，。反应气体通常通过使其流过预热区域进行预热，该区域位于反应室之内，反应气体入口对该区域开放。该方法和自由流动化学气相渗透方法是一致的。
在用于化学气相渗透的工业设施中，将待密实的多种基片或预制品同时装载入反应室，以增加密实方法的产量，并从而增加装载反应室的填充密度，这是普通的惯用方法。然而，使用自由流动化学气相渗透来在共同的反应室内密实多种基片导致某些困难，特别是这些困难涉及所得到的密实度的均匀性。在密实薄形基片的时候，例如基片以纵向布置于反应室内的薄(fine)矩形平板为形式，反应气体以自由流动的方式从反应室的顶部边缘扩散，已发现密实梯度存在于基片之内以及在基片之间的单独的腔室之内(分散现象(dispersion))，不管如何注意控制渗透条件这种情况都会发生。由于，特别是，缺乏对反应室内反应气体流动的控制(出现专用的流动通道)，从而产生这些沉积梯度，因此导致反应物的过早消耗，从而在基片最靠近气体进入点的部分和基片最远离气体进入点的部分之间的密实度出现分散现象(dispersion)。
除了观察到的在沉积中缺乏均匀性以外，现有薄形基片的密实还需要使用支撑工具，以限制零件变形的程度，该变形是沉积梯度和/或材料内部应力的结果。这种工具的使用减小了反应室能够被装载的密度。
通过化学气相渗透来密实多孔环状基片的程序和装置在文件US2004/237898和US5904957中具体地描述。然而，那些方法本质上用来密实置于一堆基片内的具有圆环外形的基片，而且不适合于密实具有薄形形状的基片。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种能够密实薄形多孔基片的方法，即具有相对于其主要表面的尺寸较小的厚度的基片，例如平面的或弯曲的薄零件，并且使得基片能够以高密度装载，同时减小基片内的密实梯度。
这个目的通过一种用于使用沉积在其中的材料来密实薄形多孔基片的化学气相渗透方法而实现，该方法包括：在渗透炉的反应室内装载用于密实的基片；在靠近反应室的第一纵向端部处接纳包含至少一个待沉积的材料前体的反应气体；通过位于靠近反应室的与其第一端部相对的纵向端部处的出口排出剩余气体，
在这个方法中，根据本发明，基片围绕纵向管道径向布置，然后反应气体沿基片的主要表面以实质上为径向的流动方向散布。
因此，反应气体沿基片的流动方向得到控制，从而基片密实度的均匀性也得到控制。反应气体的散布发生在尽可能靠近基片表面的地方，因此使得减小反应气体里的局部损耗成为可能，而这种局部损耗在基片相互靠近并且不定向流动的时候可以观察到。在基片里扩散的反应物质(reactive species)的量变得更大。
从而，本发明的方法使得密实薄形多孔基片成为可能，同时提高获得的零件的品质，并增大能够用于装载的反应室的空间。
此外，反应气体在沿基片散布前可以被预热。通过这种方式，通常在反应室里使用的采用自由流动方法的预热区域不再是必需的，因此使得进一步增大能够用于装载的反应室的空间成为可能。
反应气体能够从管道散布，即靠近基片的内边缘，并且反应气体能够从靠近基片的外边缘排出。相反地，导入反应室的反应气体能够从基片的外边缘散布，并且能够从纵向管道的内部排出。对于任何一种方式，气体以实质上径向的流动方向沿基片的主要表面流动。
在反应气体从管道散布开来的时候，基片的径向结构提供了与气体沿基片的表面流动时气体的损耗相匹配的基片的局部分布。在离开管道的时候，气体具有其最丰富的成分，然后其处于用最大填充密度装载基片的区域。此后，随着气体沿相对于彼此逐渐散布开来的基片的表面流动，气体变得被损耗了，从而减小了局部填充(packing)密度。这种相互补偿在反应气体在反应物质里呈现已经很低的初始成分(starting composition)的时候是有用的。
楔形插件可以被置于邻近的基片对之间，以促进反应气体尽可能地靠近基片的表面流动。
根据反应室的内部尺寸，在反应室的内部空间内重叠放置和/或并列放置多个系列的基片是可能的。在每一堆基片中，纵向管道相互连通以形成用于散布或排出反应气体的单通道。
对于小尺寸基片，能够并列放置一个或多个附加的基片行，附加行的每一基片处于与邻近行的基片相同的径向平面，以至于避免干扰反应气体的径向流动。
本发明还寻求提供装载工具，该工具使得上面限定的方法能够得以实现。
这个目的通过包括置于第一和第二平板之间的管状管道的装载设备来实现，该管状管道至少在其中一个平板的表面上向外开口，以使得反应气体能够从所述管道被导入或者排出，每一平板包括围绕所述管道在径向保持基片的装置，该管状管道具有多个小孔，用于以实质上径向的流动方向沿基片的主要表面散布或排出反应气体。
一旦被置于反应室内，设备就起到小型反应器作用，在该反应器中以前面所述的方式控制气体的流动。利用这个设备，可以远离密实设施事先准备基片的装载，并且装置的基片可以易于传送，不会对反应室造成危险。因此，对反应室进行装载/卸载所需要的时间减少了。
管状管道的小孔优选地布置成尽可能地靠近基片的表面散布或排出反应气体。
根据本发明的一个方面，该设备进一步包括包围基片的外部圆筒形外壳，该外壳与管状管道同心放置，该外壳包括用于排出或散布反应气体的多个小孔。优选地，圆筒形外壳的小孔被置于尽可能靠近基片的外边缘，以促进反应气体尽可能靠近基片的表面流动。
第一和第二平板中的每一个都包括围绕管状管道将基片径向保持在原位的装置。特别地，这些装置可以由滑道或者由设置有凹口的圆环构成，其中基片与凹口接合。
本发明还寻求提供使得薄形多孔基片能够通过化学气相渗透被均匀地密实的设施，并且以高装载容量实现这一点。
这个目的通过包括反应室、基座、反应气体的进气入口以及排气出口的设施来实现，其中反应室里有用于装载用于密实基片的区域，基座用于限定反应室以及与加热装置相联，进气入口位于反应室的第一纵向端部，排气出口位于靠近反应室的与其第一端部相对的纵向端部处，
设施的特征在于该反应室包括置于至少一个前面描述的装载设备内的多种薄形多孔基片，设备的管状管道连接至反应室的反应气体的进气入口或排气出口。
根据反应室的尺寸，反应室可以包括一个堆在另一个上面的多个装载设备，一个装载设备的管状管道与堆放在它下面的设备的管状管道相配合，位于一堆基片顶部的装载设备的管状管道连接至反应室的反应气体进气入口或排气出口。
附图说明
本发明的其它特征和优点出现在以下作为非限制性实例给出的具体实施方案的描述中，以附图为参考，其中：
图1A到1C是根据本发明的用于装载和密实薄形多孔基片的工具的透视图；
图2是图1A中工具的一部分的透视图，显示对基片进行保持和定位的装置的变化实施方案；
图3是显示通过化学气相渗透进行密实的设施的剖视图，其中基片通过本发明的工具装载；
图4A是图3中装置的剖视图；
图4B是图4A中一部分的局部详图；
图4C显示具有插件时反应气体的流动；
图5是显示通过化学气相渗透进行密实的设施的剖视图，其中反应气体的流动相对于图3中的装置是相反的；
图6是显示通过化学气相渗透进行密实的设施的剖视图，其中本发明的多个工具设备重叠放置并且并列放置；
图7是图6中设施的剖视图；以及
图8A和8B分别显示通过自由流动化学气相渗透进行密实的方法以及通过根据本发明的化学气相渗透进行密实的方法所得到的结果。
具体实施方式
根据本发明的用于密实薄形多孔基片的化学气相渗透方法使用以装载为目的的具体工具，以图1A到1C为参考，该工具的构造和装配如下所述。
图1A显示装载设备或者工具10，在装载待密实的基片1的操作过程的开始阶段，即在工具关闭并插入工业化学气相渗透设施的反应室之前。工具10包括置于两个圆形平板12和13之间的竖直管状管道11。管道11的顶端与穿过平板形成的中央开口121相配合，管道11的底端被平板13所关闭。在一种变化形式中，管道11的底端与穿过平板13形成的中央开口相配合，具体地使得工具设备能够被重叠放置在反应室内，正如下面所解释的一样。
平板12和13相互面对的一侧分别具有保持和定位装置，以接收待密实的基片。在这个实施方案中，如图1A所示，平板12和13分别具有多个滑道14和15，该滑道均匀地径向分布于管道11周围。待密实的基片1通过与滑道接合的方式一个接一个地装载进入工具。可以使用其它设备来将基片保持在其位置上。例如，如图2所示，滑道可以被具有凹口的圆环15’和15”所取代，基片与凹口接合。在另一个变化形式中，平板可以设置有可选择不同尺寸或者高度可调节的游码(rider)，以接收不同尺寸的基片。这些设备可以装在平板上或者它们可以形成其整体部分(大容量加工(bulk machining))。
图1B显示当所有基片1都被装载时的工具10。能够看出，基片沿径向均匀分布于管道11周围。一旦充分装载，工具10被圆筒形外壳16所关闭，如图1C所示。然后工具10形成保护基片的小室。因此，基片可以被轻易传送至反应室。例如，工具10的所有元件(平板、管状管道、基片保持装置、圆筒形外壳，……)都由例如石墨、膨胀石墨或C/C复合材料制成。
可选择的情况是，楔形插件30可以被置于邻近的基片对之间，以促进反应气体尽可能地靠近基片的表面流动。与工具10的其它元件类似，插件30由例如石墨、膨胀石墨或C/C复合材料制成。
如下面所解释的一样，用于传送或排出反应气体的管道11具有多个小孔111，以允许气体通过。优选地，这些小孔111置于平行于管子轴线的直线上，这些直线均匀地围绕管道的外围彼此间隔开，在一条指定直线上的小孔保持恒定的间隔。
圆筒形外壳16也提供有小孔161，以允许气体被排出或被散布传送进入工具，并允许气体在反应室内流动。优选地，选择穿过外壳16的小孔161的数量和角位置从而使得它们与管道11里的小孔111一一对齐。
管状管道11和圆筒形外壳16可以由端部相互连接以提供模块化结构的多个部分构成。
图3是显示用于化学气相渗透的设施或炉子的反应室20，其中该设施或炉子具有装载在其中用于密实的基片。概括地，反应室20形状大体是圆柱形。
为了对基片1进行密实，包含用于沉积的基体材料的一个或多个前体的反应气体被引入反应室20里。例如，对于碳，使用碳氢化合物气体，典型地使用丙烷、甲烷或两种材料的混合物。对于陶瓷材料，例如碳化硅(SiC)，通过已知的方式使用甲基三氯硅烷(MTS)作为SiC的前体，这是可能的。
以已知的方式，多孔基片1通过在其中沉积基体材料而密实，其中通过对包含在反应气体中的前体的分解来生产基体材料，反应气体在基片的可进入内部小孔内扩散。通过化学气相渗透来沉积不同的基体所需要压力和温度条件本身是已知的。
在所示的例子中，反应气体通过导管21引入，该导管向外通向反应室的顶部。剩余气体通过管道22从反应室的底部抽出去。
在反应室内部热量通过石墨感受器23而产生，该感受器与感应线圈(未示出)电磁联接。感受器23形成竖直轴线反应室的内部空间24，导管21穿过盖子20a且导管22穿过底面20b。底面和盖子同样由石墨制成。
为了使用根据本发明的方法对薄形多孔基片进行密实，如同前面所述，使用装载工具10来将基片装载进入反应室20之内。如图3和4A所示，管道11的轴线与反应室的轴线一致，从而基片1沿所述轴线纵向放置，并从管道11的外壁开始围绕轴线径向延伸。基片容纳于内部空间17之内，这部分空间被管道11、外壳16以及平板12和13限定出来，并该空间形成密实基片的反应区域。
反应室的导管21连接至工具的管道11，形成反应气体向基片1散布之前的预热区域。用于形成预热室的套筒18也可以放置于围绕开口121的平板12顶部之上。经过预热的反应气体通过管道里的小孔111散布进入内部空间17之内，然后通过扩散透过基片1以及穿过外壳16的小孔161来流过反应室的内部空间24。剩余气体通过连接至抽吸装置(未示出)的导管22从反应室的底面20B抽出去。
通过使其流过导管11的小孔111来散布反应气体，其作用是保证气体在反应区域内实质上径向流动。通过这种方式控制气体相对于基片形状的流动方向，可以保证气体以大致均匀的方式在基片的整体宽度上被耗尽。
此外，装载工具使得反应气体能够被尽可能近地传送至基片。如图4A和4B所示，反应气体从管道11散布，通过小孔111，该小孔面对或靠近基片的内边缘。类似地，外壳16上的小孔161位于面对或靠近基片外边缘的位置，其中气体通过这些外壳16上的小孔161从反应区域排出。通过这种方式，反应气体的流动主要沿基片的壁发生，因此用于优化在基片内扩散的反应物质的数量，并且用于减小扩散边界层。在管道11和内部空间17之间可以选择性地保持压力梯度。此外，通过小孔的直径控制水头损失(head loss)，这个直径可以改变，从而在合适的反应区域内的流动之间实现均衡。
图4C显示在插件30置于基片之间的时候反应气体的流动。插件30的楔形用来减小基片之间的空间，从而促进反应气体尽可能地靠近基片表面流动。
装载工具的另一个优点是，它提供在反应气体的成分和装载的局部填充密度之间实现良好匹配的可能性。在通过管状管道11引入反应气体的时候，即局部填充密度最大的区域，因为基片径向排列(即基片彼此非常接近)，气体呈现一种具有充足反应物的化合物(composition)。从而，在被耗尽之前，气体被散布在具有最大基片密度的区域内。从而，在工具的外围，由于反应物质在通过反应区域时被消耗了，气体呈现一种反应物被耗尽的化合物。这种耗尽通过局部填充密度的降低(基片发散)来补偿。这种补偿在气体在反应物质里呈现已经较低的初始成分(starting composition)的时候是有用的。来自气体的反应物质的过早消耗的风险可以通过对气体进行选择来消除，选择的气体具有的反应物质的浓度大于在渗透过程中要消耗的反应物质的浓度。
在本发明的方法的变化实施方案中，反应气体可以从基片的外侧边缘散布并且通过管状管道11排出。在这种情况下，如图5所示，装载工具10置于反应室120内部，该反应室与前面描述的反应室20的不同之处在于，反应气体通过导管122被导入反应室的内部空间124，并且通过连接至工具10的管道11的导管123排出。在这种结构下，通过导管122导入反应室的反应气体在反应室的内部空间124内流动，并通过外壳16上的小孔161渗透进入工具的内部空间17。然后气体沿基片的表面以大致径向的方向流动。气体经由管道11通过管道上的小孔111从空间17内排出。
因此，采用根据本发明的化学气相渗透的密实方法，与自由流动方法比较，基片结构的更好的渗透得以实现。图8A和8B分别显示使用一种自由流动的化学气相渗透密实方法(图8A)进行化学气相渗透密实之后所得到的结果以及使用一种根据本发明的化学气相渗透密实方法(图8B)进行的化学气相渗透密实之后所得到的结果。对由编织碳纤维结构(woven carbon fiber texture)制成的以“喷嘴挡板”类的平面矩形零件(230mm×110mm)为形式的相同的基片执行测试，基片内产生的沉积物的成分也是同样的。图8A和8B中基片上给出的数字表示到中心(core)的总体厚度(以μm为单位)，这些是在基片上的不同位置测得的。能够看出，图8B(使用本发明的方法)中到基片的中心的厚度平均起来比图8A(自由流动)中到基片的中心的厚度要大很多。此外，图8B的基片中密实度的分散度小于图8A的基片中密实度的分散度。
装载工具的作用象小型反应器，使得密实参数以独立的方式被优化。从而，在反应室的容量使其成为可能的时候，多个工具设备能够在单个反应室内重叠放置和/或并列放置。图6显示反应室200，多个工具设备100以多个堆的方式置于该反应室中。实际上，工具设备100的结构和操作都与前面描述的工具10的结构和操作类似。不同之处在于，工具100的管状管道110向外通向工具的两侧，从而一个指定堆中的所有的管道在管道之间相互配合，以使得反应气体能够散布通过工具设备里所有的反应区域。每一堆的顶部的设备通过其管道110的顶端连接至用于接纳反应气体进入反应室的导管210。剩余气体通过反应室底部的导管220排出。可选择地，如同前面以图5为参考所解释的一样，反应气体的流向可以倒转过来，从而使气体从基片的外侧边缘流向内侧边缘。在这种情况下，堆的顶部的工具管道的顶端连接至反应室的排气导管。
对于由多个工具设备组成的复合装载，本方法仅有的改变是将反应气体送入每一由工具设备构成的小型反应器。反应气体的流速仅仅乘上需要输入气体的工具设备数量。此外，使用本发明的装载工具设备可以消除与在死区流动相关联的问题，而这些问题对于大尺寸反应室里的自由流动方法来说是会碰到。
通过化学气相渗透的本发明的密实方法特别适用于多孔基片或预制品，这种基片或预制品具有薄形外形，即厚度相对于它们的其它尺寸(表面的长度/宽度)来说较小。通过例子，这种基片可以是矩形或正方形的零件，实质上为平面的或具有类似图6和7中所示的基片101的曲线，该基片在其端部具有下降的边缘。本发明的密实方法能够被特别使用于制造陶瓷基复合(CMC)材料的薄形零件，例如用于飞行目的的喷嘴挡板。
本发明的装载工具也具有使得装载能够预先准备的优点，也就是远离包含渗透炉的地基，对于被运送至反应室密实的基片来说可以减小风险，而不同于传统上使用自由流动的标准工具。因此，对用于化学气相渗透的炉子进行装载/卸载所需要的时间也减少了，并且操作变得更容易。
对位于工具的管道内或者位于在反应室的内部空间内的气体的预热使得省略预热区域成为可能，其中这个内部空间在反应室的内壁和工具的外壳之间，传统上这种预热区域用在自由流动化学气相渗透方法中。于是反应室的工作空间增大了，因此使得炉子能够以增大的填充密度装载。

Claims (19)

1.一种用于密实薄形多孔基片(1)的化学气相渗透方法，该方法使用沉积在该薄形多孔基片中的材料，该方法包括：在渗透炉的反应室(20)内部装载用于密实的基片(1)；在靠近反应室的第一纵向端部(21)处导入包含待沉积的材料的至少一个前体的反应气体；以及通过位于靠近反应室的与其第一端部相对的纵向端部处的出口(22)排出剩余气体，
所述方法的特征在于，该基片(1)围绕纵向管道(11)径向布置，然后所述反应气体沿基片(1)的主要表面以实质上为径向的流动方向散布。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，导入反应室(20)内的该反应气体从纵向管道(11)散布出来。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该反应气体从基片的外端部排出，尽可能靠近基片(1)的主要表面。
4.如权利要求2或权利要求3所述的方法，其特征在于，在沿基片(1)散布之前，该反应气体在纵向管道(11)中预热。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，导入反应室(20)的该反应气体从基片(1)的外边缘散布，该反应气体通过纵向管道(11)排出。
6.如权利要求1到5其中之一所述的方法，其特征在于，所述基片(1)之间设置有楔形插件(30)。
7.如权利要求1到6其中之一所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括在反应室(200)内重叠放置的围绕纵向管道(110)径向布置的一组或多组基片(101)，一组基片的每一纵向管道与它所重叠的一组基片的纵向管道相配合。
8.如权利要求1到7其中之一所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括在反应室(200)内并列放置的围绕纵向管道(110)径向布置的多组基片(101)，一组基片限定出的每一纵向管道接收或排出导入反应室(200)的反应气体的一部分。
9.如权利要求1到8其中之一所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括并列放置至少一基片的附加行，该附加行的每一基片与邻近行的基片处于相同的径向平面。
10.一种用于通过化学气相渗透在渗透炉的反应室(20)内密实薄形多孔基片(1)的装载设备(10)，该设备的特征在于，它包括置于第一和第二平板(12、13)之间管状管道(11)，该管状管道(11)在至少一个平板(12)的表面上开口，以使得反应气体能够被导入所述管道或从所述管道排出，每一平板包括用于围绕所述管道(11)在径向位置保持基片(1)的装置，并且在那个管状管道上具有用于沿基片(1)的主要表面以实质上径向的流动方向散布或排出反应气体的多个小孔(111)。
11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述管状管道上的小孔(111)的布置方式使得反应气体沿基片(1)的表面散布或排出。
12.如权利要求10或权利要求11所述的设备，其特征在于，该设备进一步包括包围基片(1)的外部圆筒形外壳(16)，该外壳绕管状管道(11)同心布置，该外壳包括用于排出或散布反应气体的多个小孔(161)。
13.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述圆筒形外壳(16)中的小孔(161)被置于尽可能靠近基片的外边缘。
14.如权利要求10到13其中之一所述的设备，其特征在于，该设备进一步包括置于所述基片(1)之间的楔形插件(30)。
15.如权利要求10到14其中之一所述的设备，其特征在于，所述第一和第二平板(12、13)中的每一个都具有绕管状管道径向布置的多个滑道(14、15)，基片与滑道接合。
16.如权利要求10到15其中之一所述的设备，其特征在于，第一和第二平板中的每一个都具有两个同心圆环(15’、15”)，这两个圆环具有径向成对对齐的相同数量的凹口，基片与凹口接合。
17.一种用于通过化学气相渗透密实薄形多孔基片(1)的设施，该设施包括反应室(20)、基座(23)、反应气体的进气入口(21)以及排气出口(22)，其中反应室里有用于装载待密实基片的区域，基座限定反应室并与加热装置相联，进气入口位于反应室的第一纵向端部，排气出口位于靠近反应室的与其第一端部相对的纵向端部处，
该设施的特征在于反应室(20)包括置于至少一个如权利要求10到16其中之一所述的装载设备(10)内的多个薄形多孔基片(1)，设备的管状管道(11)连接至反应室(20)的反应气体的进气入口(21)或排气出口(22)。
18.如权利要求17所述的设施，其特征在于，反应室(200)包含一个堆在另一个上面的多个装载装置(100)，一个装载装置(100)的管状管道(110)与堆放在它下面的设备的管状管道相配合，位于该堆基片顶部的装载设备的管状管道连接至反应室的反应气体进气入口(210)或排气出口(220)。
19.如权利要求17或权利要求18所述的设施，其特征在于，该反应室(200)包含多个并列放置的装载设备(100)，每一装载设备(100)的管状管道(110)连接至反应室的反应气体进气入口(210)或排气口(220)。
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