TWI767457B - 用於管理資料中心架之方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種資料中心架系統，其包含：一架外殼，其包含側面板及耦合至該等側面板之一頂部面板，該頂部面板及該等側面板界定經定大小以圍封複數個資料中心伺服器架托盤之一架容積，該等資料中心伺服器架托盤之各者經組態以支撐複數個發熱電子裝置；及一架底部，其耦合至該等側面板以至少部分界定該架容積，該架底部包含具有耦合至該等側面板之一頂表面的一底部面板及耦合至該底部面板之與該頂表面相對之一底表面的複數個區塊，至少一對之該複數個區塊界定在該等區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納一提升機之一提升構件的一開口。

Description

用於管理資料中心架之方法

本發明係關於用於支撐以架安裝之計算裝置(諸如一資料中心中之伺服器裝置、網路裝置及其他計算裝置)之系統及方法。

為一大規模資料中心部署計畫及佈建實體網路基礎設施資源係一具挑戰性的任務。將網路交換機及資訊技術(IT)設備架共置於相同空間中導致低效率及降低的靈活性。例如，網路佈建可能引起電力、冷卻及空間資源之未充分利用。此外，網路設備通常歸因於其等影響更大故障域之潛力而具有更高可用性要求。在一些情況中，歸因於IT設備上方之呈一網格組態之在多個標高度上的電纜托盤輸送，出現複雜網路電纜佈線及非最佳電纜路徑長度。此等情境亦可能引起缺乏體驗替代網路拓撲之靈活性。

在一個一般實施方案中，一種資料中心架系統包含：一架外殼，其包含側面板及耦合至該等側面板之一頂部面板，該頂部面板及該等側面板界定經定大小以圍封複數個資料中心伺服器架托盤之一架容積，該等資料中心伺服器架托盤之各者經組態以支撐複數個發熱電子裝置；及一架底部，其耦合至該等側面板以至少部分界定該架容積，該架底部包含 具有耦合至該等側面板之一頂表面的一底部面板及耦合至該底部面板之與該頂表面相對之一底表面的複數個區塊，至少一對之該複數個區塊界定在該等區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納一提升機之一提升構件的一開口。

在可與該一般實施方案組合之一態樣中，該等側面板與該頂部面板及該底部面板一體地形成。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該複數個區塊包含至少三個區塊，該至少三個區塊之各者在與該底部面板之該底表面接觸之情況下自該底部面板之一前緣延伸至該底部面板之一後緣且與該等側面板之一寬度平行。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該至少三個區塊包含至少兩對區塊，一第一對之該等區塊界定在該第一對區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納該提升機之一第一提升構件的一第一開口，一第二對之該等區塊界定在該第二對區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納該提升機之一第二提升構件的一第二開口。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該第一開口係由自該底部面板之該前緣延伸至該底部面板之該後緣的一長度及延伸於該第一對區塊之各自區塊之間的一寬度界定，該長度大於該寬度。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該架底部進一步包含一冷卻液入口及一冷卻液出口。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該架底部進一步包含至少一個電力入口。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該架底部進一步包含至少一個網路連接。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含至少部分延伸通過該架容積之一公用設施軌道(utility track)，該公用設施軌道包含：(i)電耦合至該電力入口之複數個電力出口；(ii)可通信地耦合至該網路連接之複數個網路出口；或(iii)(i)及(ii)兩者。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該複數個區塊包含至少三個區塊，該至少三個區塊之各者在與該底部面板之該底表面接觸之情況下自該底部面板之一第一側邊緣延伸至該底部面板之一第二側邊緣且與該等側面板之一寬度正交。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含耦合至該外殼之至少一個抗震器(seismic restraint)。

在另一一般實施方案中，一種用於管理資料中心架之方法包含：將複數個資料中心伺服器架托盤安裝至一資料中心架系統之一架容積中，該等資料中心伺服器架托盤之各者包含複數個發熱電子裝置，該資料中心架系統包含：一架外殼，其包含側面板及耦合至該等側面板之一頂部面板，該頂部面板及該等側面板界定該架容積；及一架底部，其耦合至該等側面板以至少部分界定該架容積，該架底部包含具有耦合至該等側面板之一頂表面的一底部面板及耦合至該底部面板之與該頂表面相對之一底表面的複數個區塊；藉由使一提升機之至少一個提升構件移動至界定於至少一對之該複數個區塊之間及該底部面板之該底表面下方的一開口中而將該資料中心架裝載於該提升機上；及運用該提升機使該資料中心架系統移動通過一資料中心。

在可與該一般實施方案組合之一態樣中，使該資料中心架系統移動通過該資料中心包含：將該資料中心架系統提升至該資料中心之一地板表面上方之一高度，該高度大於該資料中心架系統之一高度。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含運用該提升機將該經提升資料中心架系統安裝至一資料中心架支撐結構之單元中。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該複數個區塊包含至少三個區塊，該至少三個區塊之各者在與該底部面板之該底表面接觸之情況下自該底部面板之一前緣延伸至該底部面板之一後緣且與該等側面板之一寬度平行。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該至少三個區塊包含至少兩對區塊，一第一對之該等區塊界定在該第一對區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納該提升機之一第一提升構件的一第一開口，一第二對之該等區塊界定在該第二對區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納該提升機之一第二提升構件的一第二開口。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含：將電力供應至安裝於該資料中心架系統之該架底部中之一電力入口；及將資料供應至安裝於該資料中心架系統之該架底部中之一網路連接。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含：將該電力傳導通過至少部分延伸通過該架容積之一公用設施軌道且傳導至安裝於該公用設施軌道中之複數個電力出口；及將該資料傳達通過該公用設施軌道且傳達至安裝於該公用設施軌道中之至少一個網路連接出口。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含：將該電力自該複數個電力出口傳導至該複數個資料中心伺服器架托盤；及將該資料自該至少一個網路連接出口傳達至該複數個資料中心伺服器架托盤之至少一者。

可與先前態樣之任一者組合之另一態樣進一步包含將一冷卻液供應至安裝於該資料中心架系統之該架底部中之一冷卻液入口。

在可與先前態樣之任一者組合之另一態樣中，該提升機包含一電腦控制自動化服務機。

根據本發明之實施方案可包含以下特徵之一或多者。例如，根據本發明之實施方案可提供容許網路交換機之一高密度(tightly packed)聚集及總電纜長度之一縮減的一專用網路空間。作為另一實例，根據本發明之實施方案可增加在一資料中心內在資訊技術(IT)設備(例如，主要負責消費者相關工作(諸如網際網路搜尋、電子郵件、雲端計算等)之電子裝置，諸如伺服器)當中及之間部署網路之一速度及效率。在一些實施方案中，歸因於網路交換機與IT設備之間之更簡單且更短電纜敷設，網路部署可加速。作為另一實例，藉由與習知資料中心相比透過更短、更直接佈纜敷設將IT設備與網路資源連接，根據本發明之實施方案可容許IT設備與例如資料中心外部之網路之間之通信的減少之延時。高效能IT設備可尤其如此。作為另一實例，根據本發明之實施方案可在實際上實施各種網路拓撲之前更有效率地評估此等拓撲而不干擾IT設備部署。此外，一(或多個)IT設備層及一網路交換機層之電力及冷卻解決方案可根據其等可用性目標來定大小及實施，該等目標通常為不同的。此外，資源可完全專用於IT設備而非歸因於額外網路要求而降級(de-rated)。在一些實 施方案中，可藉由將聚集網路交換機更緊密地放置在一起呃減小總網路電纜路徑長度。就光纖佈纜而言，電纜長度之一縮減可實現使用更具經濟效益的光纖電纜及光纖收發器。此外，歸因於根據本發明之實施方案，可使用更具經濟效益的收發器、主動光纜或兩者。

根據本發明之實施方案可包含以下特徵之一或多者。例如，網路交換機與IT設備之間之網路佈纜安裝可得以縮短及簡化且可適用於機動、滑輪驅動之電纜敷設(與手動安裝之電纜敷設相反)，以減少網路部署時間。此外，此等實施方案亦可實現使用預製插入式(drop-in)網路電纜總成以減少網路部署時間。此外，根據本發明之實施方案可提供一可獨立重新組態之網路層而不干擾IT層。另外，根據本發明之實施方案可提供資料中心內之可變功率及熱域之可能性。

根據本發明之實施方案可包含以下特徵之一或多者。例如，一托板化伺服器架(例如，具有一一體托板部分之一伺服器架)之實施方案可容許在一資料中心內(例如，在兩個或三個維度上)更有效率地移動以將伺服器架放置於伺服器架之一列、行或其他組態內之一最佳位置處。作為另一實例，一托板化伺服器架之實施方案可包含一體防震(seismically-rated)支撐結構。作為又一實例，一托板化伺服器架之實施方案可為機器移動的，諸如藉由可為一資料中心所共有之堆高機、升降運送車或其他托板提升設備(例如，一資料中心裝載台(loading dock)或其他)。

在隨附圖式及下文描述中闡述本發明中所描述之標的物之一或多項實施方案之細節。自描述、圖式及發明申請專利範圍將明白標的物之其他特徵、態樣及優點。

100:資料中心

102:資料中心殼體建築物

103:資料中心架

104:叢集

105:列

106:資訊技術(IT)設備層/資訊技術(IT)層

107:層

108:網路層

110:防火牆

200:資料中心系統/資料中心

202:資料中心建築物

204:人類可佔用工作空間

206:資料中心地板

210:框架總成

211:計算及冷卻層計算

212:艙

214:伺服器架

215:網路層

216:冷卻單元

218:伺服器架子總成

219:暖空氣走道

220:電子裝置(圖2A)

221:冷空氣走道

222:前側

224:背側

226:熱氣流

228:冷卻氣流

230:網路交換機

232:網路佈纜

300:資料中心系統/資料中心

302:資料中心建築物

304:人類可佔用工作空間

306:資料中心地板

308:列

309:行

310:框架總成

311a-311d:叢集

312:艙

313a-313c:計算及冷卻層/伺服器架或資訊技術(IT)設備層/資訊技術(IT)計算層

314:伺服器架

315:伺服器架

316:冷卻單元

317:伺服器架

318:伺服器架子總成

319:暖空氣走道

320:電子裝置

321:冷空氣走道

322:前側

324:背側

326:熱氣流

328:冷卻氣流

330:網路交換機

332:網路佈纜

340:網路層

342:框架總成

344:資訊技術(IT)層/資訊技術(IT)設備層

346:支撐表面

400:自動化服務機/自動化機器

402:控制系統

404:信號

405:桅杆

410:支撐籃

415:馬達

420:輥子

450:自動化服務機/自動化機器

455:桅杆

460:末端效應

465:馬達

470:輥子

500:資料中心架系統

502:頂部面板

504:側面板

506:側面板

508:架底部

510:區塊

513:縱樑板

514:底部面板

516:提升槽

518:冷卻流體入口

520:冷卻流體出口

522:電力/網路連接

524:資料中心伺服器托盤

526:發熱電子裝置

528:公用設施軌道

530:限震器/限制器

544:公用設施連接

550:區塊

552:提升槽

600:控制器

610:處理器/組件

620:記憶體/組件

630:儲存裝置/組件

640:輸入/輸出裝置/組件

650:系統匯流排

D:深度

H:垂直方向/高度

L:縱向維度/長度

W:橫向維度/寬度

W1:寬度

W2:寬度

圖1係根據本發明之包含IT設備之堆疊列的一資料中心之一等角繪示。

圖2A至圖2B分別為根據本發明之包含一IT設備層及一網路交換機層的一資料中心系統之一例示性實施方案之一側視圖及端視圖之示意性繪示。

圖3A至圖3B分別為根據本發明之包含多個IT設備層及一網路交換機層的一資料中心系統之另一例示性實施方案之一側視圖及端視圖之示意性繪示。

圖4A至圖4B分別為根據本發明之包含一自動服務機之一資料中心系統之一例示性實施方案之一側視圖及後視圖之示意性繪示。

圖5A至圖5D係根據本發明之一資料中心架系統之一例示性實施方案之示意性繪示。

圖6係根據本發明之用於一資料中心IT設備服務系統之一例示性控制器之一示意性繪示。

根據本發明之一資料中心包含多個(數十個、數百個、數千個、數萬個)電子組件，諸如伺服器、處理器、記憶體模組、網路交換機及其他組件。在一些態樣中，組件配置於(例如，實體地)支撐、(用電、結合冷卻)支援組件之伺服器架或網路架中。例如，伺服器架及網路架可配置成包含組件之兩個或更多個堆疊層之列。在一些態樣中，某些組件(諸如資訊技術(IT)組件(例如，伺服器、資料儲存器))配置成一或多個層之列，其中可通信地耦合之網路組件(例如，交換機)配置於與IT組件層分 離(例如，垂直地在上方)之一層中。

在一些態樣中，IT組件可由一或多個自動化設備服務(例如，部署至架中、替換、修理或其他)。在一些態樣中，自動化設備可為人工操作的或人工控制的(例如，在資料中心周圍移動以服務組件)。在一些態樣中，自動化設備可為電腦控制的(例如，藉由經指定軟體指令)以在資料中心周圍移動呃服務組件。在一些態樣中，自動化設備可根據人工智慧(AI)原理進行電腦控制以在資料中心周圍移動而服務組件。

根據本發明之實施方案亦包含一托板化資料中心架。例如，包含一托板化基座之一資料中心架系統可用作諸如運用動力工業設備進行架移動之一介面點。此可使4000磅或更多磅之滿載架系統能夠以一較高速度、效率移動且移動至現今僅運用人工處置無法達成之位置。在經部署時，托板化基座亦可用作通常結合取決於資料中心之客製組態處置的一共同地震附接點。因此，地震特徵可直接併入至資料中心架系統中。在一些態樣中，作為一整個系統之托板化架亦可包含有利於地震負載之傳輸以及提供安全性以防歸因於一失衡(例如，歸因於一外力或其他)而傾翻之特徵。

為保護支撐於架系統中之IT設備，資料中心架系統亦可在運輸及處置期間為敏感IT有效負載提供機械隔離及阻尼。托板化基座亦可提供與電力、接地、網路、冷卻液及冷卻風扇/基礎設施之一介面。運用習知架之變體，設計一共同介面可提供預先組態架系統以運用一單一動作更快地部署至資料中心中的能力。

此外，在一些態樣中，可針對正在部署之IT有效負載特別地調諧添加至托板化基座之特徵，此對於支撐於資料中心架系統中之IT設 備而言可為獨特的。介面之規模目標可為通常不以一盲配介面處置之一大型資料中心處之特定規則之能力。電連接及水連接習知上藉由手動緊固來處置；當在托板化基座中使用盲配快拆件(例如，可在無需人工觀看之情況下連接以形成一流體連接)部署架時，免工具且「自動」(例如，無需藉由一人工操作者手動緊固)之連接可加速部署。

圖1係包含伺服器及網路交換機之堆疊列的一資料中心100之一等角繪示。資料中心100包含界定資料中心架103之列105之一或多個(此處展示四個)叢集104安裝至其中之一人類可佔用工作空間的一資料中心殼體建築物102。如所展示，列105之特定叢集104藉由防火牆(fire-rated wall)110分離。在此實例中，一特定叢集104包含資料中心架103之多個(一或多個)列105。如資料中心100之實施方案中展示，各叢集104包含架103之八個列。各叢集104中之架103之八個列105包含四對列105，其中各對列105配置為資料中心架103之兩個背對背的列105。如本發明中更全面說明，資料中心架103之兩個背對背的列105可經配置使得一暖空氣走道界定於其間且經定位以接收來自資料中心架103之兩個列105之背側之已由支撐於各架103中之許多(例如，在資料中心100內，數十個、數百個、數千個、數萬個)發熱IT計算裝置加溫的一氣流。此外，資料中心架103之成對的列105可藉由一冷卻氣流循環通過其(以冷卻發熱IT計算裝置)之一冷空氣走道分離。因此，在資料中心100之例示性實施方案中，架103之背對背的列105藉由暖空氣走道(鄰近資料中心架103之開放背側)分離，而資料中心架103之成對的列105藉由冷空氣走道(鄰近資料中心架103之開放前側)分離。

如圖1中進一步繪示，資料中心架103之各列105配置於多 個(一個以上)垂直層107中。資料中心架103之各層107包含如由資料中心殼體建築物102之一縱向維度(此處展示為L)判定之架103之一水平列105。此外，各層107包含定位於下方或上方(或兩者)之資料中心架103之至少一個其他層106。因此，資料中心架103之列105之層107界定及定位於殼體建築物102中之一垂直方向(展示為H)上；資料中心架103之列105界定且定位於縱向維度L上；且資料中心架103之列105之叢集104沿殼體建築物102中之一橫向維度(展示為W)界定及定位。

在資料中心100之所繪示實施方案中，層107之各者可包含資料中心架103，資料中心架103支撐可通信地耦合(例如，運用光纖或其他網路佈纜)IT設備(例如，至其他IT設備、資料中心100內部之一網路或資料中心100外部之一網路)之IT設備或網路交換機設備。例如，如圖1中展示，IT設備層106配置於三個層107中，包含一底層107(例如，支撐於資料中心100之一地板上)、一中間層107(例如，垂直安裝於底層107上)及一頂層107(例如，垂直安裝於中間層107上)。支撐網路交換機(例如，階層2(stage 2)交換機)之一網路層108安裝於IT設備層106之頂層107上方。在一些態樣中，網路層108定位於資料中心100之一小背板(例如，在網路層108之一高度處之一人類可佔用結構)上。

因此，資料中心100係包含用於網路聚集交換機或階層2交換機之一實體分離地板的一資料中心之一例示性實施方案。資料中心100中之網路平面定位於支撐IT設備(例如，伺服器及儲存機器)之一資料中心地板上方(或一底板下方)之一各別地板(例如，小背板)上。在一些態樣中，將網路交換機移動至一各別區域(例如，層108)可消除IT設備區域(例如，層106)中所需之許多電纜托盤，此係因為大多數電纜托盤用來支撐用 於網路交換機(例如，階層2)及其上方之網路鏈路。

資料中心100亦包含(圖1中未具體展示)佈線在層107之間(例如，在IT層106當中、在IT層106與網路層108之間)之實體佈纜。例如，預端接光纖電纜束可佈線於層107之間及當中以將例如一階層1交換機直接連接至一階層2交換機。或者，可將插線面板用作IT層106(例如，其包含伺服器及儲存機器以及階層1交換機)與網路層108(例如，其包含層級23交換機)之間之終端點，其中結構化光纖佈纜配置於層106與108之間。

資料中心100亦可容許或有利於IT設備層106及網路層108之一最佳化佈局，即使其等各自需求不同。網路層108可啟用將針對不同拓撲(例如，匯流排、環形、星形、樹形、網格或混合)從一網路佈纜視角最佳化之多種網路交換機佈局。包含用於網路交換機(例如，階層2)之支撐結構(例如，架103)之網路層108可經配置以減小網路層108之交換節點之間之一距離。例如，電纜托盤(在網路層108中或在網路層108與IT層106之間)可部署於一更緊密矩形網格上或部署成徑向圖案以減小網路電纜路徑長度且簡化網路電纜佈線。在IT設備層106上，資料中心架103可配置成列以最大化部署密度。此外，在網路層108(例如，一凸起小背板或一降低底板)中，可使用非傳統電纜支撐結構或佈纜平面來輸送網路層108上之具有多向敷設的網路電纜(例如，與僅可容許網路電纜之雙向佈局之習知佈纜敷設相反)。在一些態樣中，預建大型網路佈纜總成可在網路層108中插入且連接至資料中心架103，資料中心架103針對更快部署時間彼此更靠近地部署成設定圖案。

藉由利用三維空間(資料中心100之內部環境)中之一垂直維 度配置需要緊密互連之網路交換機(例如，階層2)及IT設備，可簡化資料中心100之光纖佈纜庫存之改良且可最大化光纖電纜長度限制之可達位置。例如，光纖電纜範圍(例如，一操作電纜可在兩點之間延伸多遠)可隨著頻寬增加而變短，且因此增加可達IT設備架點之一數目可提高電纜效率。藉由利用垂直維度，可增加將IT設備或IT設備群組定位(land)於一叢集中之任何位置中之能力而不必考量網路電纜長度約束。

另外，在資料中心100之整個生命週期內，一專用網路層108容許許多操作優點。例如，經由分離網路佈纜佈線路徑，可預期網路部署速度之一增加，從而導致更容易之增量網路出現、解除及變換。此外，藉由分離交易及化解因不同規則(例如，網路安裝程式、電氣、IT設備安裝程式)出現之區域的衝突，可加速操作。

在特定實施方案中，在混合計算/冷卻設備之(若干)層內操作之一冷卻單元可使用來自一資料中心建築物中心廠之一冷卻液(例如，來自一或多個冷凍器之冷水或冷乙二醇、冷凝水或其他蒸發冷卻液，或其他)。冷卻單元利用一空氣對液體熱交換器(例如，液體或製冷劑冷卻旋管)中之冷卻液來冷卻來自多個伺服器架之一熱空氣流。冷卻單元可包含一或多個風扇，該一或多個風扇可控制地操作以使熱氣流自伺服器架循環至冷卻單元、通過空氣對液體熱交換器以冷卻熱氣流，且自冷卻單元(作為一冷卻氣流)回至伺服器架。

可以一增量程序將(若干)混合計算/冷卻設備層及(若干)IT設備層部署於一資料中心建築物中。例如，可判定IT功率負載(其產生一特定熱負載)及網路設備(其亦可產生一熱負載)之一初始量。針對一初始部署，IT功率負載可在一單一區(例如，列、叢集、行、列及行、或其等 組合)中或在多個區(例如，多個列、多個叢集、列或叢集之多個層)中。同樣地，經判定網路負載可在一單一層中(例如，在一小背板或底板層中或上)或在多個層中。基於經判定之IT功率負載及網路設備(及對應熱負載)，可判定(例如，每區之)冷卻能力，藉此判定每區所需之冷卻單元之一數目(例如，基於每冷卻單元之一最大冷卻能力)。IT設備(例如，伺服器架)及網路設備可連同經判定數目個冷卻單元(其等在配置於一或多個垂直層中之伺服器架框架總成內)一起部署於資料中心中(例如，亦在配置於一或多個垂直層中之伺服器架框架總成內)。例如，冷卻模組可穿插地部署於框架總成內之伺服器架中間(例如，在特定位置(例如，艙(bay))中)以考量由伺服器架放置指定之冷卻需求。

上文描述之初始部署程序可針對技術更新(例如，用其他較高/較低功率IT伺服器架或網路設備替換特定伺服器架)或新部署(例如，添加伺服器架及網路設備)迭代及重複。在各迭代中，基於迭代判定之IT負載及網路設備(及對應經判定熱負載)，可重新計算冷卻單元之一數目及/或位置。例如，若用(相對)較高功率伺服器架替換低功率伺服器架以增加資料中心或資料中心區之一伺服器架功率密度，則可重新計算冷卻能力且可針對額外冷卻能力添加冷卻單元。類似地，當資料中心或資料中心區中之伺服器架功率密度降低時，可移除冷卻單元。運用增量部署之冷卻單元，冷卻可基於各區中經部署IT設備(例如，單層列、單層列之部分、多層列或多層列之部分)「按需」或適當定大小。例如，對於低功率密度伺服器架，可在一特定區內部署較少冷卻單元，而一特定區內之高功率密度伺服器架可需要較大數目之冷卻單元。

可在不同資料中心設備架構中實施增量、混合計算/冷卻設 備部署。例如，儘管本發明描述基於單層級及多層級列之架構，然根據本發明，亦可實施其他非線性架構(例如，單層級或多層級叢集)。此外，儘管展示混合計算/冷卻設備架構層，然冷卻設備可自計算設備層提取且實施為例如架空冷卻、地板下冷卻、列末端冷卻、習知CRAC冷卻或其他。

圖2A至圖2B分別為一資料中心系統200之一例示性實施方案之一側視圖及端視圖之示意性繪示，資料中心系統200包含定位於一資料中心建築物202之一人類可佔用工作空間204中之一單一混合計算及冷卻層211，其中一網路層215定位於資料中心地板206上之計算及冷卻層211上方。如此例示性實施方案中展示，資料中心系統200包含定位於一框架總成210中之伺服器架214及冷卻單元216之計算及冷卻層211。在此實例中，計算及冷卻層211配置成一列208(例如，框架總成210之線性或實質上線性配置)。在替代配置中，計算及冷卻層211及網路層215可配置於一非線性框架總成(舉例而言諸如一圓形或部分圓形框架總成或其他)中。

如圖2A至圖2B中展示，網路層215定位於計算及冷卻層211之頂部上。在此實例中，網路層215包含定位於框架總成210之艙212內且經由網路佈纜232(例如，光纖或其他)連接至計算及冷卻層211中之IT設備(例如，伺服器架214中之一或多個裝置)的網路交換機230(例如，階層2交換機)。例如，在一些態樣中，層215之一特定艙212中之特定網路交換機230可經由網路佈纜232耦合至定位於(例如，垂直地)在層215之特定艙212正下方之計算及冷卻層211之一特定艙212中的伺服器架214。在一些態樣中，層215之一特定艙212中之特定網路交換機230可經由網路佈纜232耦合至定位於未在層215之特定艙212正下方(例如，垂直地在下方且水平地偏移一個艙212)之計算及冷卻層211之一特定艙212中的伺服器 架214。甚至進一步而言，在一些態樣中，層215之一特定艙212中之特定網路交換機230可經由網路佈纜232耦合至定位於未在層215之特定艙212正下方(例如，垂直地在下方且水平地偏移一個以上艙212)之計算及冷卻層211之一特定艙212中的伺服器架214。簡言之，網路交換機230可經由佈纜232連接至垂直地在下方以及垂直地在下方且偏移之伺服器架214。

在一些態樣中，網路交換機230可為相對較大交換機(例如，數個至數十個RU(架單元)高或許多1RU至2RU高交換機)。例如，在一些態樣中，交換機230可為由插塞至一大型多RU機殼中之若干線卡(具有交換機晶片)組成之網路組構架，該大型多RU機殼含有以一所要方式連接線卡之一背板。在其他情況中，可使用以一所要方式彼此連接之許多(12+)1RU交換機界定此等網路組構架。支撐交換機230之架可緊密耦合以建置甚至更大之交換機網路組態。此等交換機架亦可含有電力轉換、電池或被動光纖插線面板。

如圖2A至圖2B中展示，歸因於層215中之網路交換機230之定位，網路佈纜232及因此伺服器架214之間(例如，透過網路交換機230)、伺服器架214與資料中心200外部之一網路之間(例如，透過網路交換機230)及網路交換機230之間(例如，透過伺服器架214或自/至一外部網路)的通信連接在很大程度上不受例如冷卻基礎設施(諸如冷卻單元216、管道、管路、電氣佈纜或其他冷卻設備)影響。與習知資料中心相反，藉由將網路層215垂直地安裝於計算及冷卻層211上方，可利用人類可佔用工作空間204之Z維度或垂直維度。此亦可提供交換機230與伺服器架214之間、交換機230與資料中心200處至一外部網路之一連接之間及伺服器架214之間之網路佈纜232(例如，光纖或其他)之減小的長度。

在一些態樣中，具有與網路層215(例如，垂直)分離之計算及冷卻層211的資料中心200之例示性實施方案亦可藉由分離網路佈線路徑(例如，針對佈纜232)以實現更容易之增量網路出現、解除及變換而增加資料中心設備(例如，伺服器架214、網路交換機230)之一部署速度。此亦可改良網路佈纜232之可達性。計算及冷卻層211及網路層215之此解耦亦可容許各別施工工種(例如，電氣安裝及佈纜安裝)並行發生。

框架總成210包括經配置且經連接以形成框架總成210中之多個艙212的結構構件(例如，金屬或非金屬，諸如複合材料)。在此例示性實施方案中，各艙212界定框架總成210內之一容積且可在容積及周長尺寸(例如，高度「H」、寬度「W」及深度「D」)方面與伺服器架總成210之計算及冷卻層211中之其他艙212相同或類似。在一些態樣中，作為一組例示性尺寸，H可為約10英尺，W可為約10英尺，且D可為約3英尺。

在一些態樣中，框架總成210中之艙212之周長尺寸(及因此由艙212界定之容積)係基於或相關聯於伺服器架214之尺寸。例如，在所繪示實施方案中，各艙212根據一個雙伺服器架214之尺寸(即，高度為42U之兩個伺服器架、高度介於18U至22U之間之兩個伺服器架或其他尺寸伺服器架)來定大小(例如，至少W及H)。在一些態樣中，伺服器架214之高度可為54U，但框架總成210可處置架大小之一變動。例如，架214各自可為約50英寸寬。

此外，可在例示性實施方案中使用架214之不同組合。舉一例而言，可在框架總成210內使用寬度各自為24英寸之四個架214。架214之深度亦可變化。例如，伺服器架214之前面可與總成210之一前側222齊平，而架214之一後部可延伸超出總成210之背側224達各種深度。

如圖2A中展示，伺服器架214藉由提供將裝置放置於其中之結構而實體地支撐、且藉由將電力自一主電源(例如，透過一變流器、一變壓器或兩者)提供至裝置而電氣地支援電子裝置，諸如處理器、記憶體模組、網路交換機、電池模組及其他伺服器架計算組件。通常，各所繪示伺服器架214可為資料中心建築物202內之若干伺服器架之一者，資料中心建築物202可包含含有各種以架安裝之電腦系統之一伺服器場或一共置設施。各伺服器架214可界定以一有序且重複之方式配置於伺服器架214內之多個槽，且各槽係一對應伺服器架子總成218可放置至其中且可被移除之架中的一空間。例如，一伺服器架子總成218可支撐於自架214之相對側突出且可界定槽之位置的導軌上。再者，儘管多個伺服器架子總成218被繪示為安裝於架214內，然可能僅存在一單一伺服器架子總成。

槽及伺服器架子總成218可以所繪示水平配置(相對於重力)定向，如圖2A中展示。或者，槽及伺服器架子總成218可垂直定向(相對於重力)。在槽水平定向之情況下，其等可垂直堆疊於架214中，且在槽垂直定向之情況下，其等可水平堆疊於架214中。

例如，作為一更大資料中心之部分的伺服器架214可提供資料處理及儲存能力。在操作中，一資料中心可連接至一網路，且可接收來自網路之各種請求且據此回應而擷取、處理及/或儲存資料。例如，在操作中，伺服器架214通常有利於經由一網路與藉由請求由運行於資料中心中之電腦上之應用程式提供的服務之使用者之網頁瀏覽器應用程式產生的使用者介面進行資訊通信。例如，伺服器架214可提供或幫助提供正在使用一網頁瀏覽器之一使用者存取網際網路或全球資訊網上之網站。

伺服器架子總成218可為可安裝於一伺服器架214中之多種 結構之一者。例如，在一些實施方案中，伺服器架子總成218可為可滑動地插入至伺服器架214中之一「托盤」或托盤總成。術語「托盤」不限於任何特定配置，而是適用於母板或附屬於一母板之其他相對平坦結構以將母板支撐於一架結構中之適當位置中。在一些實施方案中，伺服器架子總成218可為一伺服器機殼或伺服器容器(例如，伺服器箱)。在一些實施方案中，伺服器架子總成218可為一硬碟機機架。

各伺服器架子總成218可包含一框架或機架、支撐於框架上之一印刷電路板(例如，母板)及安裝於印刷電路板上之一或多個電子裝置220(例如，一處理器或記憶體)。電子裝置220可包含例如處理器、記憶體、硬碟機、網路交換機或其他IT組件。其他附屬設備(諸如冷卻裝置、風扇、不斷電電源供應器(UPS)(例如，電池模組)、電力轉換裝置(例如，自DC至DC、自DC至AC、自AC至DC)可安裝至伺服器架子總成218(或否則安裝至一架214)。

具體參考2A，冷卻單元216定位成鄰近艙212中之伺服器架214。在一些態樣中，各冷卻單元216可包括與伺服器架214之一外觀尺寸(舉例而言，諸如寬度及高度之尺寸)類似或相同之之一外觀尺寸(舉例而言，諸如寬度及高度之尺寸)。在一些態樣中，雖然冷卻單元216之一寬度及一高度分別與伺服器架214之寬度及高度相同或類似，但冷卻單元之一深度(例如，如圖2B中展示)可不同於(例如，大於)伺服器架214之一深度。因此，在一些態樣中，各冷卻單元216可定位於艙212之任一者中，且各伺服器架214可定位於艙212之任一者中，藉此使冷卻單元216及伺服器架214可在框架總成210內互換。

在一些態樣中，冷卻單元216可流體耦合至一冷卻液源， 諸如一冷凍器組、一或多個蒸發冷卻單元(例如，冷卻塔)、一或多個冷凝單元(例如，就直接膨脹冷卻而言)、一天然冷卻液源(例如，湖泊、海洋、河流或其他天然水體)或其等之一組合。在一些態樣中，冷卻單元216可為流體耦合至定位於資料中心建築物202外部之一或多個冷凝單元的獨立基於製冷劑之(DX)冷卻單元(例如，習知上稱為「CRAC」單元)。

如圖2B中更詳細展示，一暖空氣走道219界定於伺服器架框架總成210之相鄰列208之間，其中伺服器架框架總成210之開放背側224面向暖空氣走道219。儘管圖2B中僅展示兩個列208及一個暖空氣走道，然資料中心建築物202可容置多個列208，其中暖空氣走道219界定於伺服器架框架總成210之成對的列208之間。在此例示性實施方案中，框架總成210之開放背側224容許氣流在面向暖空氣走道219之伺服器架214之背部(其等亦為開放的)與暖空氣走道219本身之間具有最小壓力梯度或無壓力梯度。類似地，在此實例中，伺服器架框架總成210具有面向冷空氣走道221之開放前側222。框架總成210之開放前側222容許氣流在面向冷空氣走道221之伺服器架214之前部(其等亦為開放的)與冷空氣走道221本身之間具有最小壓力梯度或無壓力梯度。因此，在一些態樣中，分別向走道221及219開放之伺服器架214之前部及背部處的一氣壓實質上相等或分別等於走道221及219內之一氣壓。

在操作中，冷卻單元216使一冷卻氣流228循環通過伺服器架214之前側222(例如，其等向人類可佔用工作空間204開放)。冷卻氣流228接收來自架214中之電子裝置220的熱且將氣流228加溫為進入暖空氣走道219之一熱氣流226。熱氣流226被抽回至冷卻單元216中(例如，藉由單元216中之風扇)且透過一或多個冷卻旋管(例如，藉由冷凍液、冷凝 水、製冷劑之一流，或一電動冷卻器(諸如一珀耳帖冷卻器(Peltier cooler)))冷卻。使經冷卻氣流228循環(例如，藉由風扇)回至鄰近伺服器架214及伺服器架框架總成210之前側222的人類可佔用工作空間204中。

圖3A至圖3B分別為一資料中心系統300之另一例示性實施方案之一側視圖及端視圖之示意性繪示，資料中心系統300包含定位於一網路層340下方、定位於一資料中心建築物302之一人類可佔用工作空間304中的多個堆疊且混合之計算及冷卻層313a至313c(統稱為一IT層344)。如此例示性實施方案中展示，資料中心系統300包含伺服器架314(或伺服器架315或伺服器架317)及冷卻單元316之三個層313a至313c，以及定位於網路層340中之網路交換機330。伺服器架314(及315及317)以及網路交換機330定位於一框架總成342中。在此實例中，層313a至313c及網路層340配置成一列308(例如，框架總成342之線性或實質上線性配置)。在替代配置中，層313a至313c及網路層340可配置於一非線性框架總成(舉例而言諸如一圓形或部分圓形框架總成或其他)中。儘管在此實例中展示三個層313a至313c，然在不脫離本發明之範疇之情況下，可實施更少(例如，兩個)或更多個層。在一些態樣中，無論伺服器架或IT設備層313a至313c之數目為何，一單一網路層340可定位於框架總成342中之IT層344上方。

如圖3A至圖3B中展示，網路層340定位於IT計算層313a至313c(且明確言之313c)之頂部上。在此例示性實施方案中，網路層340可定位於一支撐表面346上或包含一支撐表面346，支撐表面346定位於頂部計算層313c與網路層340之間。在一些態樣中，支撐表面346可為一人工操作者可自其橫越且例如服務網路交換機330或所繪示網路佈纜332之一 凸起支撐表面，諸如一小背板(例如，其具有格柵行走表面)。在一些態樣中，小背板可進一步由一資料中心地板306(例如，厚板、高架地板或其他表面)及/或資料中心建築物302之一或多個壁支撐。因此，在一些態樣中，支撐表面346可為由資料中心建築302支撐但不被視為資料中心建築302之一部分的一人類可佔用且可橫越之表面。

在替代態樣中，支撐表面346可為資料中心建築物302之一地板(例如，一第二地板、第三地板或其他)之一部分或包括資料中心建築物302之一地板。例如，支撐表面346可為或包含可支撐例如網路層340之一水泥板，及可服務網路交換機330之一或多個人類或機器。

在此實例中，網路層340包含網路交換機330(例如，階層2交換機)，網路交換機330定位於框架總成310之艙312內且經由網路佈纜332(例如，光纖或其他)連接至IT層344中之伺服器架314(及315及317)(例如，伺服器架中之一或多個裝置)。例如，在一些態樣中，層340之一特定艙312中之特定網路交換機330可經由網路佈纜332耦合至定位於(例如，垂直地)在層340之特定艙312正下方之IT層344之一特定艙312中的伺服器架314(或315或317)。在一些態樣中，層340之一特定艙312中之特定網路交換機330可經由網路佈纜332耦合至定位於未在層340之特定艙312正下方(例如，垂直地在下方且水平地偏移一個艙312)之層340之一特定艙312中的伺服器架314(或315或317)。甚至進一步而言，在一些態樣中，IT層344之一特定艙312中之特定網路交換機330可經由網路佈纜332耦合至定位於未在層340之特定艙312正下方(例如，垂直地在下方且水平地偏移一個以上艙312)之IT層344之一特定艙312中的伺服器架314(或315或317)。簡言之，網路交換機330可經由佈纜332連接至垂直地在下方並以 及垂直地在下方且偏移之伺服器架314(及315及317)。

如圖3A至圖3B中展示，歸因於層340中之網路交換機330之定位，網路佈纜332及因此伺服器架314、315與317之間(例如，透過網路交換機330)、伺服器架314(及315及317)與資料中心300外部之一網路之間(例如，透過網路交換機330)及網路交換機330之間(例如，透過伺服器架314、315、317或自/至一外部網路)的通信連接在很大程度上不受例如冷卻基礎設施(諸如冷卻單元316、管道、管路、電氣佈纜或其他冷卻設備)影響。與習知資料中心相反，藉由將網路層340垂直安裝於IT設備層313a至313c上方(或可能，垂直地在一底板、基底、或資料中心地板306下方之其他層級下方)，可利用人類可佔用工作空間304之Z維度或垂直維度。此亦可提供交換機330與伺服器架314(及315及317)之間、交換機330與資料中心300處至一外部網路之一連接之間及伺服器架314(及315及317)之間之網路佈纜332(例如，光纖或其他)之減小的長度。

在一些態樣中，具有與網路層340分離(例如，垂直地)之IT設備層344的資料中心300之例示性實施方案亦可藉由分離網路佈線路徑(例如，針對佈纜332)以實現更容易之增量網路出現、解除及變換而增加資料中心設備(例如，伺服器架314、315及317，網路交換機330)之一部署速度。此亦可改良網路佈纜332之可達性。IT層344及網路層340之此解耦亦可容許各別施工工種(例如，電氣安裝及佈纜安裝)並行發生。

框架總成310包括經配置且經連接以形成框架總成310中之多個艙312的結構構件(例如，金屬或非金屬，諸如複合材料)。在此例示性實施方案中，各艙312界定框架總成310內之一容積且可在容積及周長尺寸(例如，10英尺之高度「H」、10英尺之寬度「W」及3英尺之深度 「D」)方面與框架總成310之層313中之其他艙312相同或類似。在一些態樣中，框架總成310中之艙312之周長尺寸(及因此由艙312界定之容積)係基於或相關聯於伺服器架314(或315或317)之尺寸。例如，在所繪示實施方案中，各艙312根據一個雙伺服器架314(或315或317)之尺寸(即，高度為42U之兩個伺服器架、高度介於18U至22U之間之兩個伺服器架或其他尺寸伺服器架)來定大小(例如，至少10’W及10’H)。在一些態樣中，伺服器架314(或315或317)之高度可為54U，但框架總成310可處置架大小之一變動。例如，架314(或315或317)各自可為約50英寸寬。

此外，在例示性實施方案中，可使用架314(或315或317)之不同組合。例如，可在框架總成310內使用寬度各自為24英寸之四個架314(或315或317)。架314(或315或317)之深度亦可變化。例如，伺服器架314(或315或317)之前面可與總成310之一前側齊平，而架314(或315或317)之一後部可延伸超出總成310之背側達各種深度。

如圖3A中展示，艙312之群組可經配置以形成行309(例如，三個堆疊艙312之一垂直群組)。在此實例中，艙312可進一步群組成艙312之叢集311a至311d，其等包含艙312之一多維(例如，垂直及水平)群組。在此例示性實施方案中，叢集311a至311d被展示為總共九個艙312之三乘三(例如，艙312之三個行309乘艙312之三個層313)群組。在一些態樣中，艙312之一行309或叢集311可為一電力、冷卻液或網路共用架構之部分。例如，在一些態樣中，各別電力導體可將電力提供至定位於艙312之各別行309或叢集311中的伺服器架314(或315或317)及冷卻單元316，以例如確保一個電力導體之一故障僅影響該特定行309或叢集311中之架314(或315或317)及/或冷卻單元316。同樣地，在一些態樣中，各別冷卻 液導管可將一冷卻液提供至定位於艙312之各別行309或叢集311中的冷卻單元316，以例如確保一個冷卻液導管之一故障僅影響該特定行309或叢集311中之冷卻單元316。此外，在一些態樣中，各別網路連接器可將資料通信提供至定位於艙312之各別行309或叢集311中的伺服器架314(或315或317)，以例如確保一個網路連接器之一故障僅影響該特定行309或叢集311中之架314(或315或317)。

如圖3A中展示，伺服器架314(或315或317)藉由提供將裝置放置於其中之結構而實體地支撐、且藉由將電力自一主電源(例如，透過一變流器、一變壓器或兩者)提供至裝置而電氣地支援電子裝置，諸如處理器、記憶體模組、網路交換機、電池模組及其他伺服器架計算組件。通常，各所繪示伺服器架314(或315或317)可為資料中心建築物302內之若干伺服器架之一者，資料中心建築物302可包含含有各種以架安裝之電腦系統之一伺服器場或一共置設施。各伺服器架314(或315或317)可界定以一有序且重複之方式配置於伺服器架314(或315或317)內之多個槽，且各槽係一對應伺服器架子總成318可放置至其中且可被移除之架中的一空間。例如，一伺服器架子總成318可支撐於自架314(或315或317)之相對側突出且可界定槽之位置的導軌上。再者，儘管多個伺服器架子總成318被繪示為安裝於架314(或315或317)內，但可能僅存在一單一伺服器架子總成。

槽及伺服器架子總成318可以所繪示水平配置(相對於重力)定向，如圖3A中展示。或者，槽及伺服器架子總成318可垂直定向(相對於重力)。在槽水平地定向之情況下，其等可垂直堆疊於架314(或315或317)中，且在槽垂直定向之情況下，其等可水平堆疊於架314(或315或 317)中。

例如，作為一更大資料中心之部分的伺服器架314(或315或317)可提供資料處理及儲存能力。在操作中，一資料中心可連接至一網路，且可接收來自網路之各種請求且據此回應而擷取、處理及/或儲存資料。例如，在操作中，伺服器架314(或315或317)通常有利於經由一網路與藉由請求由運行於資料中心中之電腦上的應用程式提供之服務之使用者之網頁瀏覽器應用程式產生的使用者介面進行資訊通信。例如，伺服器架314(或315或317)可提供或幫助提供正在使用一網頁瀏覽器之一使用者存取網際網路或全球資訊網上之網站。

伺服器架子總成318可為可安裝於一伺服器架314(或315或317)中之多種結構之一者。例如，在一些實施方案中，伺服器架子總成318可為可滑動地插入至伺服器架314(或315或317)中之一「托盤」或托盤總成。術語「托盤」不限於任何特定配置，而是適用於母板或附屬於一母板之其他相對平坦結構以將母板支撐於一架結構中之適當位置中。在一些實施方案中，伺服器架子總成318可為一伺服器機殼或伺服器容器(例如，伺服器箱)。在一些實施方案中，伺服器架子總成318可為一硬碟機機架。

各伺服器架子總成318可包含一框架或機架、支撐於框架上之一印刷電路板(例如，母板)及安裝於印刷電路板上之一或多個電子裝置320(例如，一處理器或記憶體)。電子裝置320可包含例如處理器、記憶體、硬碟機、網路交換機或其他IT組件。其他附屬設備(諸如冷卻裝置、風扇、不斷電電源供應器(UPS)(例如，電池模組)、電力轉換裝置(例如，自DC至DC、自DC至AC、自AC至DC)可安裝至伺服器架子總成318 (或否則安裝至一架314(或315或317))。

如所展示，伺服器架314、伺服器架315及伺服器架317可在實體上類似或相同(例如，類似或相同高度、寬度、深度、重量)，但其等可提供不同計算能力及因此不同熱輸出。例如，伺服器架314可為15kW架，其中電子裝置320各自產生約15kW之熱。伺服器架315可為30kW架，其中電子裝置320各自產生約30kW之熱。伺服器架317可為100kW架，其中電子裝置320各自產生約100kW之熱。因此，在一些態樣中，艙312之一特定層313a至313c、一特定行309或一特定叢集311a至311d內之特定架(例如，伺服器架314、315及/或317)的一數目及計算能力可指定定位於艙312之特定層313a至313c、特定行309或特定叢集311a至311d內之冷卻單元316的一數目。例如，任何特定層、行或叢集內相對於伺服器架314數目更多之伺服器架317可指定任何特定層、行或叢集內之較大數目個冷卻單元316(例如，歸因於架中之電子裝置320所產生之熱的冷卻需求)。相反地，任何特定層、行或叢集內相對於伺服器架317數目更多之伺服器架314可指定任何特定層、行或叢集內之較少數目個冷卻單元316(例如，歸因於架中之電子裝置320所產生之熱的冷卻需求)。

在一些態樣中，可在資料中心系統300之一操作壽命內重新組態各特定層、行或叢集(或框架總成310之其他子單元)。例如，重新組態可包含將特定伺服器架314(或315或317)自特定艙312移動至其他艙312。在此等重新組態中，冷卻單元316之一數目可不變，但此等冷卻單元316亦可自特定艙312移動至其他艙312(例如，考量熱源自一個位置移動至另一位置)。重新組態亦可包含在特定艙312內用較高功率伺服器架315或317替換伺服器架314。在此等重新組態中，一特定層、行或叢集內 之冷卻單元316之一數目可增加(例如，以考量由較高功率架315或317產生之額外熱)。重新組態亦可包含在特定艙312內用較低功率伺服器架315或314替換伺服器架317。在此等重新組態中，一特定層、行或叢集內之冷卻單元316之一數目可減小(例如，以考量由較低功率架315或314產生之較少熱)。重新組態亦可包含自特定艙312移除伺服器架314(或315或317)。在此等重新組態中，一特定層、行或叢集內之冷卻單元316之一數目可減小(例如，以考量產生之較少熱)。在此等重新組態中，例如，當一特定艙312不包含任何伺服器架314(或315或317)或冷卻單元316時，可跨艙312之一寬度及高度安裝一封鎖面板(blank-off panel)(例如，金屬片或其他)以防止氣流循環通過空艙312。

雖然圖3A展示框架總成310之一單一列308內之叢集311a至311d，但出於闡釋性目的，各叢集311可表示資料中心系統300在一特定操作時間時之一特定組態。例如，叢集311a可表示系統300在一初始操作時間時之一組態，其中僅四個伺服器架314及一個冷卻單元316在叢集311a之總共九個艙312內。在初始操作時間，可僅需要一單一冷卻單元316以移除由四個伺服器架314產生之熱。空艙312可包含如先前描述之封鎖面板。

叢集311b可表示系統300在一稍後操作時間時之一組態，其中八個伺服器架314及一個冷卻單元316在叢集311b之總共九個艙312內。在稍後操作時間，可仍僅需要一單一冷卻單元316以移除由八個伺服器架314產生之熱。在此組態中，無架312係空的。

叢集311c可表示系統300在另一稍後操作時間時之一組態，其中七個伺服器架315及兩個冷卻單元316在叢集311c之總共九個艙 312內。在此稍後操作時間，可需要兩個單一冷卻單元316以移除由七個伺服器架315產生之熱，如所描述，伺服器架315與伺服器架314相比可具有更大計算能力及因此產生更多熱，且因此需要額外冷卻能力(透過額外冷卻單元316)以移除所產生之熱。

叢集311d可表示系統300在另一稍後操作時間時之一組態，其中六個伺服器架317及三個冷卻單元316在叢集311d之總共九個艙312內。在此稍後操作時間，可需要三個單一冷卻單元316以移除由六個伺服器架317產生之熱，如所描述，伺服器架317與伺服器架314及315相比可具有更大計算能力及因此產生更多熱，且因此需要額外冷卻能力(透過額外冷卻單元316)以移除所產生之熱。

具體參考圖3A，冷卻單元316定位成鄰近艙312中之伺服器架314(或315或317)。在一些態樣中，各冷卻單元316可包括與伺服器架314(或315或317)之一外觀尺寸(舉例而言，諸如寬度及高度之尺寸)類似或相同之一外觀尺寸(舉例而言，諸如寬度及高度之尺寸)。在一些態樣中，雖然冷卻單元316之一寬度及一高度分別與伺服器架314(或315或317)之寬度及高度相同或類似，但冷卻單元之一深度(例如，如圖3B中展示)可不同於(例如，大於)伺服器架314(或315或317)之一深度。因此，在一些態樣中，各冷卻單元316可定位於艙312之任一者中，且各伺服器架314(或315或317)可定位於艙312之任一者中，藉此使冷卻單元316及伺服器架314(或315或317)可在框架總成310內互換。

在一些態樣中，冷卻單元316可流體耦合至一冷卻液源，諸如一冷凍器組、一或多個蒸發冷卻單元(例如，冷卻塔)、一或多個冷凝單元(例如，就直接膨脹冷卻而言)、一天然冷卻液源(例如，湖泊、海 洋、河流或其他天然水體)或其等之一組合。在一些態樣中，冷卻單元316可為流體耦合至定位於資料中心建築物302外部之一或多個冷凝單元的獨立基於製冷劑之(DX)冷卻單元(例如，習知上稱為「CRAC」單元)。

如圖3B中更詳細展示，一暖空氣走道319界定於伺服器架框架總成310之相鄰列308之間，其中伺服器架框架總成310之開放背側324面向暖空氣走道319。儘管圖3B中僅展示兩個列308及一個暖空氣走道，然資料中心建築物302可容置多個列308，其中暖空氣走道319界定於伺服器架框架總成310之成對的列308之間。在此例示性實施方案中，框架總成310之開放背側324容許氣流在面向暖空氣走道319之伺服器架314(或315或317)之背部(其等亦為開放的)與暖空氣走道319本身之間具有最小壓力梯度或無壓力梯度。類似地，在此實例中，伺服器架框架總成310具有面向冷空氣走道321之開放前側322。框架總成310之開放前側322容許氣流在面向冷空氣走道321之伺服器架314(或315或317)之前部(其等亦為開放的)與冷空氣走道321本身之間具有最小壓力梯度或無壓力梯度。因此，在一些態樣中，分別向走道321及319開放之伺服器架314(或315或317)之前部及背部處的一氣壓實質上相等或分別等於走道321及319內之一氣壓。

在操作中，冷卻單元316使一冷卻氣流328循環通過伺服器架314(或315或317)之前側322(例如，向人類可佔用工作空間304開放)。冷卻氣流328接收來自架314(或315或317)中之電子裝置320的熱且將氣流328加溫為進入暖空氣走道319之一熱氣流326。熱氣流326被抽回至冷卻單元316中(例如，藉由單元316中之風扇)且透過一或多個冷卻旋管(例如，藉由冷凍液、冷凝水、製冷劑之一流，或一電動冷卻器(諸如一珀耳 帖冷卻器))冷卻。使經冷卻氣流328循環(例如，藉由風扇)回至鄰近伺服器架314(或315或317)及伺服器架框架總成310之前側322的人類可佔用工作空間304中。

圖4A至圖4B分別為例如用於資料中心300之一資料中心系統之一例示性實施方案之一側視圖及後視圖之示意性繪示，該資料中心系統包含一或多個自動服務機，諸如所繪示之自動化服務機400及450。一般而言，可操作、控制、程式化或預程式化自動化服務機400及450之各者以執行與IT設備(諸如伺服器架子總成318或電子裝置320)或網路設備(諸如網路交換機330)之部署、服務或替換相關之一或多個任務。儘管在資料中心300之內容背景中繪示自動化服務機400及450，然亦可例如在資料中心100、資料中心200或根據本發明之另一資料中心(例如，具有IT設備及網路設備之一分層堆疊結構之一資料中心)中利用根據本發明之此等機器400及450。

所繪示之實例包含資料中心300內之一自動化服務機400及一自動化服務機450。一般而言，自動化服務機400表示一人工操作(例如，人工車載)自動化服務機(例如，一升降運送車、堆高機等)，且包含安裝於輥子420(例如，輪、滑塊、導軌輪)上之一馬達415(例如，電動、丙烷、汽油或其他)。自動化服務機400亦包含一支撐籃410，其中一人工操作者可在例如操作自動化服務機400時搭乘。一桅杆405安裝至馬達415且為籃410提供一高度調整機構(其可沿桅杆405垂直向上及向下移動以調整籃410相對於資料中心地板306之高度)。儘管輥子420被展示為接觸資料中心地板306，然在替代實施方案中，輥子420可接合附接至資料中心地板306(或形成於資料中心地板306中)之一或多個軌道(或槽)。在一些態 樣中，軌道(此處未展示)可經配置以沿資料中心300中之層344及340之一或多個列之一個或兩個側(前側及/或背側)伸展。

一般而言，自動化服務機450表示一人工或電腦控制(例如，非人工車載)自動化服務機，且其包含安裝於輥子470(例如，輪、滑塊、導軌輪)上之一馬達465(例如，電動、丙烷、汽油或其他)。自動化服務機450亦包含一桅杆455，桅杆455安裝至馬達465且為一可延伸末端效應460(例如，爪、鉗、叉、磁化末端等)提供一高度調整機構，該高度調整機構可沿桅杆455垂直向上及向下移動以調整末端效應460相對於資料中心地板306之高度。儘管輥子470被展示為接觸資料中心地板306，然在替代實施方案中，輥子470可接合附接至資料中心地板306(或形成於資料中心地板306中)之一或多個軌道(或槽)。在一些態樣中，軌道(此處未展示)可經配置以沿資料中心300中之層344及340之一或多個列之一個或兩個側(前側及/或背側)伸展。

在一些態樣中，可至少部分藉由一控制系統402透過一或多個無線(或有線)信號404控制自動化服務機400及450之一者或兩者。在一些態樣中，控制系統402可為一基於微處理器之控制系統，諸如一建築物自動化系統或其他。在任何事件中，無論是單獨藉由一車載人工操作者(諸如針對自動化服務機400)還是運用或藉由控制系統402(其可在自動化服務機400或450板上)(諸如針對自動化服務機450)控制，自動化服務機400及450之各者可執行以下操作之一或多者。

例如，無論是在IT層344還是在網路層340中，自動化服務機400及450可鄰近框架總成310之艙312之任一者移動通過資料中心300。自動化服務機400及450之移動可在框架總成310(及層344及340)之列之間 或否則在資料中心300之一人類可佔用工作空間內。在一些態樣中，自動化服務機400及450可基於伺服器架子總成318、電子裝置320或網路交換機330之一或多者指示一失效或替換需要而鄰近框架總成310之艙312之任一者移動通過資料中心300。在一些態樣中，自動化服務機400及450可基於伺服器架子總成318、電子裝置320或網路交換機330之一或多者之一預定定期維護而鄰近框架總成310之艙312之任一者移動通過資料中心300。

一旦自動化服務機400及450移動至資料中心300中之一特定位置中(例如，鄰近框架總成310之一特定艙312)，則可控制或操作自動化服務機400及450以執行一部署、服務或替換功能等。例如，若需要部署、服務或替換一特定組件(諸如一伺服器架子總成318、電子裝置320或網路交換機330)，則可(例如，藉由控制自動化服務機400或450之一者之控制系統402、一車載人工操作者或其他)判定該組件在資料中心300內之一位置(三維位置，包含距資料中心地板306之高度)。例如，控制系統402可判定各組件在資料中心建築物302之人類可佔用工作空間304中之一特定位置(例如，在三維空間中)(例如，運用定位於伺服器架子總成318或伺服器架314之各者處或附近的一GPS接收器、伺服器架子總成318或伺服器架314之各者至其等相關聯位置之一預定映射或其他)。

例如，若特定組件(例如，其待部署、服務、替換或其他)之經判定三維位置高於(例如，在一Z方向上或高度方向上)站在資料中心地板306上之一人可達之處，則可操作或移動自動化服務機400及450以將特定組件升高至適當高度。例如，可調整自動化服務機400之支撐籃410(例如，垂直地在桅杆405上)以將籃410內之一人工操作者升高至資料中心地板306上方之一特定高度，以例如部署、服務或替換特定組件。可調整 (例如，垂直地在桅杆455上及/或水平地自桅杆455)自動化服務機450之末端效應460(其可保持或以其他方式連接至特定組件)以將由末端效應460支撐或保持之特定組件升高至資料中心地板306上方之一特定高度，以例如部署、服務或替換該特定組件。

自動化服務機400及450可執行其他操作。例如，自動化服務機400及450亦可用來部署非IT設備，諸如在一區域中或在一重新組態期間可能需要之擋風板或擱架。機器400及450亦可部署電力轉換及電池。例如，自動化機器400及450亦可插塞於一架中並對其供電，以及移動及重新組態一架(例如，一伺服器架)。

圖5A至圖5C係一資料中心架系統500之一例示性實施方案之示意性繪示，資料中心架系統500可支撐例如伺服器托盤、刀鋒伺服器、記憶體裝置、處理器、網路交換機及裝置、以及通常與一資料中心相關聯之其他IT設備。在一些態樣中，資料中心架系統500包含與一伺服器架部分一體形成之一托板部分。在一些實施方案中，伺服器架214、314、315或317或可部署於資料中心(或資料中心系統)100、200或300內之其他伺服器架之任一者可為如在例示性繪示中展示之一資料中心架系統500。

圖5A展示資料中心架系統500之一例示性實施方案之一等角視圖；圖5B展示資料中心架系統500之例示性實施方案之一前視圖；圖5C展示資料中心架系統500之例示性實施方案之一側視圖；圖5D展示一資料中心架系統500之另一例示性實施方案之一底部部分之一側視圖。如所展示，一資料中心伺服器托盤524之一例示性實施方案安裝於資料中心架系統500之一容積內。伺服器托盤524包含且(例如，實體地)支撐、(電氣 地、運用一網路)支援一或多個發熱電子裝置526，諸如伺服器及其等組件：處理器、記憶體、交換機、電源供應器、電池、UPS、變流器、變壓器及其他組件。儘管僅展示一單一伺服器托盤524，然多個伺服器托盤524(包含足以填充資料中心架系統500之容積)通常安裝於系統500內以部署於一資料中心中。

轉至圖5A至圖5C，資料中心架系統500包含一頂部面板502，頂部面板502耦合至側面板504(其在右側，面向系統500之一開放前面)及506(其在左側，面向開放前面)。一架底部508之一底部面板514亦耦合至側面板504及506。在本發明中，一「面板」可為由一金屬或其他材料形成或製成之一實心(例如，非穿孔)且實質上(例如，在數毫米內)平坦之構件。在一些態樣中，面板可包含一些穿孔，該等穿孔經定大小以例如容許一冷卻氣流循環至界定於側面板504與506之間(水平地)及底部面板514與頂部面板502之間(垂直地)之架系統500的一容積。在一些態樣中，所述面板之一或多者中之任何穿孔可經定大小以防止來自資料中心架系統500外部之一環境的電氣或蜂巢式干擾(例如，經定大小以限制波長干擾)。此外，在一些態樣中，一面板可包含一斷裂或跨其形成之角度以增加面板之強度。

在一些態樣中，作為資料中心架系統500之部分之面板可在鄰接邊緣處藉由機械緊固件(諸如螺釘、鉚釘、螺栓)耦合在一起，或可替代地藉由互鎖式摺疊機械地連結。在一些態樣中，作為資料中心架系統500之部分之面板可一體地形成，諸如在邊緣處焊接或銅焊在一起，或透過一黏著劑附接。在其他態樣中，面板可一體地形成，其中一單一面板構件可形成頂部面板502、側面板504及506以及底部面板514之兩者或更多 者。例如，一平面構件可被置以一機械破壞以產生該構件中之成角度(例如，90度)轉彎。因此，例如，在一實例實施例中，頂部面板、側面板及底部面板(502、504、506及514)可由一單一面板構件形成，其中一單一焊接、銅焊或黏著(或機械緊固件)用於連接面板之兩個末端邊緣。

儘管圖中未展示，然一或多個結構構件可為包含面板502、504、506及514之資料中心架系統500之外殼的部分。例如，在一些態樣中，一或多個垂直、水平或垂直交叉構件可附接至面板502、504、506及514之一或多者。在一些態樣中，結構構件可包含沿側面板504及506之垂直邊緣定位且在底部面板514與頂部面板502之間延伸的垂直結構構件(例如，I形或C形通道)。因此，在一些態樣中，面板502、504、506及514可耦合(例如，焊接、銅焊或以其他方式附接)至結構構件以形成資料中心架系統500之外殼。

如圖5A至圖5B中展示，架底部508包含區塊510，區塊510在底部面板514下方延伸且在此實例中自底部面板514之一前緣延伸至底部面板514之一後緣。在圖5A之等角視圖中，底部面板514之前緣指向頁面之外(且亦在圖5B中展示)，而底部面板514之後緣指向頁面之內(且在圖5B中不可見)。如圖5A中展示，資料中心架系統500包括一「開放」架，其中前面(例如，鄰近側面板504及506、頂部面板502及底部面板514之前緣的垂直平面開口)以及背面(例如，鄰近側面板504及506、頂部面板502及底部面板514之後緣的垂直平面開口)諸如向一資料中心建築物之一人類可佔用工作空間或容積開放。

如圖5A至圖5B中展示，區塊510定位於底部面板514下方以界定提升槽516，提升槽516係在側面由鄰近區塊510且在頂部由底部面 板514之一底表面限定之界定開口。在一些態樣中，如圖5A至圖5B之實例中展示，存在形成兩對區塊510之三個區塊510，其中各對區塊510界定一特定提升槽516。因此，在例示性實施方案中，存在自資料中心架系統500之前面延伸至資料中心架系統500之背面且在底部面板514下方的兩個提升槽516。在一些態樣中，提升槽516之一寬度W1可經定大小(例如，藉由定位區塊510)以接受一提升機(例如，一堆高機、手推車或其他提升機)之提升構件(例如，叉)。在一些態樣中，區塊510之位置可為可調整的(例如，可沿底部面板514之一寬度橫向於資料中心架系統500之開放前面及背面滑動)以改變提升槽516之一或多者之寬度W1。

如此例示性實施方案中展示，一縱樑板513經定位且連接至架底部508之一底側。例如，如所展示，縱樑板513可連接至區塊510之底表面且延伸達架系統500之(例如，底部面板514之)一寬度及長度，藉此將區塊510「夾置」於底部面板514與縱樑板513之間。在一些態樣中，縱樑板513可防止或幫助防止資料中心架系統500在資料中心架系統500之部署(或其他移動)期間從一提升機之一或多個提升構件掉落或以其他方式非所要地移動。

在此等圖中展示之資料中心架系統500之例示性實施方案亦包含限震器(seismic constraint)530，在此實例中，限震器530耦合至外殼之側面板504及506。在一些態樣中，當安裝於一資料中心內時，限震器530可為資料中心架系統500提供機械隔離(例如，彈簧隔離)。另外，在一些態樣中，區塊510可由一或多個隔離材料(例如，彈簧材料、可壓縮材料)製成且視需要經設計用於不同負載(例如，地震或其他)。因此，區塊510連同限制器530一起可在部署、安裝及/或操作期間提供地震或力隔 離。

如圖5A至圖5C中進一步展示，資料中心架系統500之此例示性實施方案包含定位於例如資料中心架系統500之架底部508中之一或多個連接。在此實例中，一冷卻流體入口518及一冷卻流體出口520定位於區塊510之一者中。冷卻流體入口518經定大小以接收一冷卻流體(例如，一液體(諸如水或製冷劑)或一氣體(諸如空氣))之一流以冷卻安裝於資料中心架系統500中之伺服器托盤524。例如，冷卻流體(如一氣體)可透過面板502、504、506或514中之出口(未展示)或外殼之其他結構分配。額外循環組件(諸如風扇、阻尼器或其他空氣循環設備)亦可包含於資料中心架系統500之結構內。再者，針對一液體冷卻源，資料中心架系統500亦可包含一或多個冷卻旋管、冷板、熱虹吸管或其他液體冷卻裝置。

冷卻流體出口520可經定大小以將已使用冷卻流體(例如，經加溫液體或空氣)遞送回一冷卻流體源。在一些態樣中，入口518或出口520之一者或兩者可為快接盲配流體連接，其等在將資料中心架系統500安裝於一資料中心中(例如，在用於多個資料中心架系統500之一支撐結構中)時無需人工或人力之情況下流體連接至一冷卻流體源導管。

如圖5A至圖5C中展示，架底部508中之另一例示性連接係一電力/網路連接522。如所展示，電力/網路連接522經定位以自一外部電力及通信源接收一電力輸入及一網路介面輸入。在一些態樣中，電力及網路連接性自電力/網路連接522透過一公用設施軌道528安裝於資料中心架系統500內，公用設施軌道528在資料中心架系統500之容積內延伸(諸如垂直地自底部面板514延伸至頂部面板502)，如所展示。公用設施軌道528可包含多個公用設施連接544(用於電力及網路連接)，伺服器托盤524 可連接至公用設施連接544以接收電力及網路通信。在一些態樣中，連接522之一網路連接本質上可為銅的(電氣)或光纖(光學)。再者，連接522之電力連接可接收各種電壓之直流電或交流電。

儘管在此實例中被繪示為定位於架底部508之一側上且自該側橫向引導，但入口518、出口520及連接522亦可自架底部508向下引導而非朝向側面。以此方式，當資料中心架系統500降低或以其他方式移動至一部署位置中時，入口518、出口520及連接522與外部連接(例如，冷卻流體、電力、網路之源)配合。在一些態樣中，入口518、出口520及連接522可凹入用於保護(例如，在系統500之運輸及部署期間)，藉此需要另一步驟以致動連接。

轉至圖5D，此圖展示資料中心架系統500之另一例示性實施方案之一底部部分。在此例示性實施方案中，提升槽在兩個方向上界定於架底部508內；其等兩者平行於自資料中心架系統500之前面延伸至背面之一軸(例如，平行於一長度L，如圖5C中展示)且與該軸正交。因此，如所展示，此實施方案中之區塊550更像n立方體形狀而非長方體形狀(如圖5A至圖5B中展示)。如圖5D中展示，區塊550除界定平行於軸延伸之提升槽516之外亦界定在底部面板514下方且正交於軸延伸之提升槽552。提升槽552之寬度W2亦可經定大小以接受一提升機(例如，堆高機或手推車或其他提升機)之一提升構件(例如，叉)。在一些態樣中，區塊550之位置可為可調整的(例如，可沿底部面板514之一長度平行於資料中心架系統500之開放前面及背面滑動)以改變提升槽552之一或多者之寬度W2。

在涉及資料中心架系統500之一例示性操作中，一或多個伺服器托盤524可安裝至資料中心架系統500中。在一些態樣中，資料中心架系統500可填充有伺服器托盤524使得資料中心架系統500之容積被完 全填滿。在一些態樣中，各伺服器托盤524一旦被安裝至資料中心架系統500中，則該伺服器托盤524可連接至一特定公用設施連接544。因此，在將資料中心架系統500部署至一資料中心中之前，伺服器托盤524可能已經連接以接收電力及網路通信。

接著，一提升機經定位以提升及移動經裝載資料中心架系統500。在一些態樣中，提升機可為一堆高機或手推車。在一些態樣中，提升機可為自動化服務機400或450。一般而言，提升機能夠提升及移動經裝載資料中心架系統500以部署於一資料中心中，諸如部署於定位於一基座或底層層級處或基座或底層層級上方之一架支撐系統中。例如，在一些態樣中，提升機可能夠將經裝載資料中心架系統500提升至高於資料中心架系統500本身之一高度之高度，以將其放置於一多層架支撐結構之一中間或頂部層中，如圖1、圖2A或圖3A中展示。

提升機調整一或多個提升構件(例如，叉)以進入提升槽516或552之一或多者。接著，可藉由提升機調整提升構件以升高及接觸資料中心架系統500之架底部508而從地面提升經裝載資料中心架系統500。

接著，可藉由提升機移動及提升資料中心架系統500以部署於資料中心中。例如，可藉由提升機將資料中心架系統500放置至圖2A至圖2B或圖3A至圖3C中展示之架支撐結構之一者中。在此等實例中，架支撐結構界定計算及冷卻層(例如，層211及313)及網路層(例如，層215及340)。取決於經裝載資料中心架系統500(例如，IT或網路)之有效負載，提升機可將資料中心架系統500部署於適當層中。

在一些態樣中，將資料中心架系統500部署至架支撐結構中亦可分別將冷卻流體入口518及出口520連接至一冷卻流體源(諸如液體 或空氣)之一供應端及返回端。例如，在將資料中心架系統500部署至支撐結構中時，作為快接盲配連接之入口518及區塊510可自動連接至冷卻流體源之供應及返回連接。

在一些態樣中，將資料中心架系統500部署至架支撐結構中亦可將電力/網路連接522連接至已安裝於架支撐結構中之一電力源及一網路通信源。因此，在將資料中心架系統500部署至架支撐結構中時，伺服器托盤524可例如透過連接522、公用設施軌道528及公用設施連接544自動連接至電源及一資料中心網路。

圖6係根據本發明之用於一自動化服務機之一例示性控制器600(或控制系統)之一示意性繪示。例如，控制器600可包含圖4A至圖4B中展示之控制系統402或為控制系統402之部分。控制器600意欲包含各種形式之數位電腦，諸如作為一車輛之部分之印刷電路板(PCB)、處理器、數位電路或其他。另外，系統可包含可攜式儲存媒體，諸如通用串列匯流排(USB)快閃隨身碟。例如，USB快閃隨身碟可儲存作業系統及其他應用程式。USB快閃隨身碟可包含輸入/輸出組件，諸如可插入至另一計算裝置之一USB埠中的一無線傳輸器或USB連接器。

控制器600包含一處理器610、一記憶體620、一儲存裝置630及一輸入/輸出裝置640。組件610、620、630及640之各者使用一系統匯流排650互連。處理器610能夠處理用於在控制器600內執行之指令。處理器可使用若干架構之任一者設計。例如，處理器610可為一CISC(複雜指令集電腦)處理器、一RISC(精簡指令集電腦)處理器或一MISC(最小指令集電腦)處理器。

在一項實施方案中，處理器610係一單執行緒處理器。在 另一實施方案中，處理器610係一多執行緒處理器。處理器610能夠處理儲存於記憶體620中或儲存裝置630上之指令以在輸入/輸出裝置640上顯示一使用者介面之圖形資訊。

記憶體620儲存控制器600內之資訊。在一項實施方案中，記憶體620係一電腦可讀媒體。在一項實施方案中，記憶體620係一揮發性記憶體單元。在另一實施方案中，記憶體620係一非揮發性記憶體單元。

儲存裝置630能夠為控制器600提供大容量儲存。在一項實施方案中，儲存裝置630係一電腦可讀媒體。在各項不同實施方案中，儲存裝置630可為一軟碟裝置、一硬碟裝置、一光碟裝置或一磁帶裝置。

輸入/輸出裝置640為控制器600提供輸入/輸出操作。在一項實施方案中，輸入/輸出裝置640包含一鍵盤及/或指向裝置。在另一實施方案中，輸入/輸出裝置640包含用於顯示圖形使用者介面之一顯示單元。

所描述特徵可實施於數位電子電路或電腦硬體、韌體、軟體或其等之組合中。裝備可實施於有形地體現在一資訊載體中之一電腦程式產品中，例如實施於用於由一可程式化處理器執行之一機器可讀儲存裝置中；且可藉由執行指令之一程式之一可程式化處理器執行方法步驟以藉由對輸入資料操作且產生輸出而執行所描述實施方案之功能。所描述特徵可有利地實施於可在包含至少一個可程式化處理器之一可程式化系統上執行的一或多個電腦程式中，該可程式化系統經耦合以自一資料儲存系統、至少一個輸入裝置及至少一個輸出裝置接收資料及指令且將資料及指令傳輸至一資料儲存系統、至少一個輸入裝置及至少一個輸出裝置。一電腦程 式係可在一電腦中直接或間接使用以執行一特定活動或帶來一特定結果之一指令集。一電腦程式可以任何形式之程式設計語言(包含編譯或解譯語言)撰寫，且其可以任何形式部署，包含作為一獨立程式或作為一模組、組件、子常式或適於在一計算環境使用之其他單元。

例如，用於執行指令之一程式之適合處理器包含通用及專用微處理器兩者以及單獨處理器或任何種類之電腦之多個處理器之一者。一般而言，一處理器將自一唯讀記憶體或一隨機存取記憶體或兩者接收指令及資料。一電腦之基本元件係用於執行指令之一處理器以及用於儲存指令及資料之一或多個記憶體。一般而言，一電腦亦將包含或可操作地耦合以與用於儲存資料檔案之一或多個大容量儲存裝置通信；此等裝置包含磁碟，諸如內部硬碟及可抽換式磁碟；磁光碟；及光碟。適於有形地體現電腦程式指令及資料之儲存裝置包含全部形式之非揮發性記憶體，包含例如：半導體記憶體裝置，諸如EPROM、EEPROM及快閃記憶體裝置；磁碟，諸如內部硬碟及可抽換式磁碟；磁光碟；及CD-ROM及DVD-ROM磁碟。處理器及記憶體可由ASIC(特定應用積體電路)增補或併入於ASIC中。

為提供與一使用者之互動，可在一電腦上實施該等特徵，該電腦具有：一顯示裝置，諸如一CRT(陰極射線管)或LCD(液晶顯示器)監視器，其用於向使用者顯示資訊；及一鍵盤及一指向裝置，諸如一滑鼠或一軌跡球，使用者可藉由其將輸入提供至該電腦。另外，可經由觸控螢幕平板顯示器及其他適當機構實施此等活動。

可在一控制系統中實施該等特徵，該控制系統包含一後端組件(諸如一資料伺服器)，或包含一中間軟體組件(諸如一應用程式伺服 器或一網際網路伺服器)，或包含一前端組件(諸如具有一圖形使用者介面或一網際網路瀏覽器之一用戶端電腦)，或其等之任何組合。系統之組件可藉由數位資料通信(諸如一通信網路)之任何形式或媒體連接。通信網路之實例包含一區域網路(「LAN」)、一廣域網路(「WAN」)、同級間網路(具有特用成員或靜態成員)、網格計算基礎設施及網際網路。

雖然本說明書含有許多特定實施方案細節，但此等細節不應被理解為限制任何發明或可主張內容之範疇，而是應理解為描述特定發明之特定實施方案所特有之特徵。本說明書中在單獨實施方案之內容背景中描述之特定特徵亦可在一單一實施方案中組合地實施。相反地，在一單一實施方案之內容背景中描述之各種特徵亦可在多個實施方案中單獨地或以任何合適子組合實施。此外，儘管上文可將特徵描述為以特定組合起作用且甚至最初如此主張，按來自一所主張組合之一或多個特徵在一些情況下可自該組合剔除，且所主張組合可針對一子組合或一子組合之變動。

類似地，雖然在圖式中以一特定順序描繪操作，但此不應被理解為要求以所展示之特定順序或以循序順序執行此等操作或執行全部所繪示操作以達成所要結果。在某些情境中，多任務處理及並行處理可為有利的。此外，上文描述之實施方案中之各種系統組件之分離不應被理解為在全部實施方案中皆要求此分離，且應理解，所描述程式組件及系統一般可一起整合於一單一軟體產品中或封裝至多個軟體產品中。

已描述若干實現方案。然而，將理解，可在不脫離本發明之精神及範疇之情況下進行各種修改。例如，本文中描述之例示性操作、方法或程序可包含比所描述更多或更少之步驟。此外，此等例示性操作、方法或程序中之步驟可以與圖中所描述或繪示不同之次序執行。因此，其 他實施方案在以下發明申請專利範圍之範疇內。

100:資料中心

102:資料中心殼體建築物

103:資料中心架

104:叢集

105:列

106:資訊技術(IT)設備層/資訊技術(IT)層

107:層

108:網路層

110:防火牆

H:垂直方向/高度

L:縱向維度/長度

W:橫向維度/寬度

Claims (20)

1. 一種用於管理多個資料中心架之方法，其包括：使用一提升機使一資料中心架系統移動通過一資料中心，該資料中心架系統包括安裝至由該資料中心架系統之一外殼所界定之一架容積中之複數個資料中心伺服器架托盤，該等資料中心伺服器架托盤之各者包括複數個發熱電子裝置；將該資料中心架系統部署至該資料中心之一架支撐結構中，該架支撐結構包括一盲配(blind-mate)冷卻流體源供應連接及一盲配冷卻流體源返回連接；藉由部署，將一冷卻流體源供應自動地連接至該盲配冷卻流體源供應連接；及藉由部署，將一冷卻流體源返回自動地連接至該盲配冷卻流體源返回連接。
2. 如請求項1之方法，其中該架支撐結構進一步包括一電力源供應連接及一資料供應連接。
3. 如請求項2之方法，其進一步包括：將安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之至少一電力入口連接至該電力源供應連接；及將安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之至少一網路連接(network connection)連接至該資料供應連接。
4. 如請求項3之方法，其中：將安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之該至少一電力入口連接至該電力源供應連接包括藉由部署，將安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之該至少一電力入口自動地連接至該電力源供應連接；及將安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之該至少一網路連接連接至該資料供應連接包括藉由部署，將安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之該至少一網路連接連接至該資料供應連接。
5. 如請求項3之方法，其進一步包括：將該電力供應至安裝於該資料中心架系統中之一架底部中之該至少一電力入口；將該資料供應至安裝於該資料中心架系統中之該架底部中之該至少一網路連接；及將一冷卻流體供應至安裝於該資料中心架系統中之該架底部中之該冷卻流體入口。
6. 如請求項1之方法，其中使該資料中心架系統移動通過該資料中心包括將該資料中心架系統提升至該資料中心之一地板表面上方之一高度，該高度大於該資料中心架系統之一高度。
7. 如請求項6之方法，其進一步包括使用該提升機將該經提升資料中心架系統安裝至該架支撐結構之一單元中。
8. 如請求項1之方法，其中該外殼包括一架底部，其耦合至若干側面板以至少部分界定該架容積，該架底部包括具有耦合至該等側面板之一頂表面的一底部面板及耦合至該底部面板之與該頂表面相對之一底表面的複數個區塊。
9. 如請求項8之方法，其中該複數個區塊包括至少三個區塊，該至少三個區塊之各者在與該底部面板之該底表面接觸之情況下自該底部面板之一前緣延伸至該底部面板之一後緣且與該等側面板之一寬度平行。
10. 如請求項9之方法，其中該至少三個區塊包含至少兩對區塊，該至少兩對區塊包括一第一對之該等區塊及一第二對之該等區塊，該第一對之該等區塊界定在該第一對區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納該提升機之一第一提升構件的一第一開口，該第二對之該等區塊界定在該第二對區塊之間及該底部面板之該底表面下方且經定大小以接納該提升機之一第二提升構件的一第二開口。
11. 如請求項10之方法，其進一步包括藉由使該提升機之至少一提升構件移動至界定於至少一對之該複數個區塊之間及該底部面板之該底表面下方的一開口中而將該資料中心架裝載於該提升機上。
12. 如請求項1之方法，其進一步包括藉由一控制系統而自動地控制該提升機。
13. 如請求項3之方法，其進一步包括：將該電力供應至安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之該至少一電力入口；及將該資料供應至安裝於該資料中心架系統中或安裝於該資料中心架系統上之該至少一網路連接。
14. 如請求項13之方法，其進一步包括：將該電力自該電力入口傳導至複數個電力出口及該複數個資料中心伺服器架托盤；及將該資料自該至少一網路連接出口傳達至該複數個資料中心伺服器架托盤之至少一者。
15. 如請求項13之方法，其進一步包括經由自一架底部延伸經過該架容積至一頂面板之一公用設施軌道來供應該電力。
16. 如請求項15之方法，其進一步包括將該電力自該公用設施軌道傳導至安裝於該公用設施軌道中之複數個電力出口。
17. 如請求項15之方法，其進一步包括通過該公用設施軌道自該至少一網路連接將該資料傳達至安裝於該公用設施軌道中之至少一網路連接出 口。
18. 如請求項1之方法，其進一步包括將該複數個資料中心伺服器架托盤安裝至由該資料中心架系統之該外殼所界定之該架容積中。
19. 如請求項18之方法，其進一步包括將該複數個發熱電子裝置安裝至該複數個資料中心伺服器托盤中。
20. 如請求項1之方法，其進一步包括：藉由使該提升機之該至少一個提升構件移動至界定於至少一對之複數個區塊之間的一開口中而將該資料中心架系統裝載於該提升機上，該至少一對之該複數個區塊安裝於該資料中心架系統之一底表面上；將該資料中心架系統提升至該資料中心之一地板表面上方之一高度，該高度大於該資料中心架系統之一高度；及使用該提升機將該經提升資料中心架系統安裝至該架支撐結構之一單元中。

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