TWI765414B - 具低介電常數與低拉絲溫度之玻璃材料 - Google Patents

具低介電常數與低拉絲溫度之玻璃材料 Download PDF

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Abstract

本發明係一種具低介電常數與低拉絲溫度之玻璃材料，包括二氧化矽(SiO 2)、氧化硼(B 2O 3)、氧化鋁(Al 2O 3)、氧化鈣(CaO)、五氧化二磷(P 2O 5)及氧化鋅(ZnO)，其中，該二氧化矽之重量百分比為該玻璃材料之45%~52%，該氧化硼之重量百分比為該玻璃材料之25%~30%，該氧化鋁之重量百分比為該玻璃材料之10%~14%，該氧化鈣之重量百分比為該玻璃材料之1%~4%，該五氧化二磷之重量百分比為該玻璃材料之0~3%，該氧化鋅之重量百分比為該玻璃材料之1%~5%，本發明之特徵在於，降低該玻璃材料中的二氧化矽及氧化鈣含量，且添加五氧化二磷及氧化鋅，以能降低該玻璃材料的介電常數與拉絲溫度。

Description

具低介電常數與低拉絲溫度之玻璃材料
本發明係關於玻璃材料，尤指一種降低二氧化矽(SiO 2)及氧化鈣(CaO)含量，且應用五氧化二磷(P 2O 5)及氧化鋅(ZnO)的特性，以具備低介電常數及低拉絲溫度之玻璃材料。
隨著有線與無線網路技術的精進，及人們對於電子裝置(如：智慧型手機、平板電腦、電子遊戲機、智慧型手錶、伺服器、真無線耳機(TWS)…等)的需求大增，各種具有不同功能的電子裝置，紛紛被研發出來，其中，為了提高電子裝置的運作速度和頻率，往往需要採用低介電常數(Low Dk)和低介電耗損(Low Df)的材料來製造電路板(PCB)，始能符合電氣特性之規範，由於玻璃纖維具有優良的物理特性，因此，其已經成為現代產業中不可或缺的重要原料，其中，由電子級玻璃纖維製成的「玻纖紗」，更是印刷電路板中的必要基材之一。
一般而言，業者欲以一玻璃材料製作玻璃纖維時，需先將玻璃材料置入一加熱熔爐，加熱至預期的溫度，使該玻璃材料熔融成一均勻的玻璃膏後，再利用一抽絲盒(Bushing)，將玻璃膏分離成玻璃纖維。其中，拉絲溫度(T3℃)與玻璃的黏度有關，其係指玻璃黏度為1000 poise(泊)時的溫度，在玻璃材料由熔融轉變成玻璃的過程中，其會產生氣泡，且在玻璃黏度愈大時，停留在玻璃中的氣泡數量也愈多，導致最後完成的玻璃纖維具有諸多中空纖維結構，不僅影響了玻璃纖維的電氣特性，甚至可能令應用前述玻璃纖維所製作的電路板或載板不堪使用，因此，低拉絲溫度具有以下之優點，低拉絲溫度代表低玻璃黏度，玻璃中的氣泡容易散逸，不會形成中空纖維結構，又，低拉絲溫度可減緩對拉絲盒的傷害，延長其壽命。
然而，一般習知的低介電常數玻璃，當其介電常數(DK)值小於等於4.5時，則其拉絲溫度會大於1310℃，當其拉絲溫度小於1310℃時，則其介電常數(DK)值會大於4.5，無法同時兩者兼具，因此，如何有效解決前述問題，以滿足高端電子產品的嚴苛要求，即成為本發明在此亟欲解決的重要課題。
有鑑於習知用於製作玻璃纖維的玻璃材料，存有介電常數及拉絲溫度無法同時兼顧的問題，發明人憑藉著多年的實務經驗，並在多次的研究、嘗試與實作後，終於設計出本發明之一種具低介電常數與低拉絲溫度的玻璃材料，期能有效解決前述問題。
本發明之一目的，係提供一種具低介電常數與低拉絲溫度的玻璃材料，包括二氧化矽(SiO 2)、氧化硼(B 2O 3)、氧化鋁(Al 2O 3)、氧化鈣(CaO)、五氧化二磷(P 2O 5)及氧化鋅(ZnO)，其中，二氧化矽為形成玻璃的骨架氧化物之一，其重量百分比為該玻璃材料之45%~52%；氧化硼為形成玻璃的骨架氧化物之一，其重量百分比為該玻璃材料之25%~30%；氧化鋁為形成玻璃的骨架氧化物之一，其重量百分比為該玻璃材料之10%~14%；氧化鈣能提高該玻璃材料的耐水性與降低該玻璃材料的熔融溫度，其重量百分比為該玻璃材料之1%~4%；該五氧化二磷與該二氧化矽同為非金屬化合物，其重量百分比為該玻璃材料之0~3%；氧化鋅能降低該玻璃材料的介電常數，且具有助熔效果，該氧化鋅之重量百分比為該玻璃材料之1%~5%，如此，藉由降低該二氧化矽及該氧化鈣的含量，且應用該五氧化二磷及該氧化鋅的特性，使本發明之玻璃材料能兼具低介電常數和低拉絲溫度的特性。
為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：
本發明係一種具低介電常數與低拉絲溫度之玻璃材料，且能用於製作玻璃纖維或其它玻璃製品，在一實施例中，該玻璃材料包括二氧化矽(SiO2)、氧化硼(B2O3，或稱三氧化二硼)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鈣(CaO)及氧化鋅(ZnO)，其中，二氧化矽為形成玻璃的骨架氧化物之一，當二氧化矽佔玻璃材料成分的含量越高，則形成之玻璃材料的黏度越大，玻璃材料的黏度越大則代表拉絲溫度(T3℃)愈高，在二氧化矽含量降低的狀態下，該玻璃材料的黏度及拉絲溫度會降低，但其介電常數(DK)則會增加，因此，本發明為能降低玻璃材料的拉絲溫度，係使二氧化矽的重量百分比為該玻璃材料的45%~52%，同時，在該玻璃材料中添加同為非金屬化合物之五氧化二磷(P2O5)，以避免該玻璃材料的介電常數增加。在該玻璃材料中，五氧化二磷會以磷氧四面體的形式存在，使得帶正電的磷氧四面體容易與帶負電的硼氧四面體相互連接，形成更加穩定的玻璃結構，以降低該玻璃材料的介電常數，五氧化二磷之重量百分比為該玻璃材料之0~3%。
在該實施例中，氧化硼為形成玻璃的骨架氧化物之一，其中，氧化硼能降低該玻璃材料的黏度及介電常數，且其具有容易揮發之特性，但氧化硼佔該玻璃材料的含量卻不宜過高，當氧化硼的含量過高時，將不利於玻璃拉絲生產作業，且會造成該玻璃材料的耐水性下降，因此，氧化硼之重量百分比為該玻璃材料之25%~30%(較佳比例為26%~29%)；氧化鋁亦為形成玻璃的骨架氧化物之一，當氧化鋁在該玻璃材料成分中的含量不足時，該玻璃材料的耐水性會降低，且介電常數會增加，當氧化鋁佔該玻璃材料之含量超過18%時，該玻璃材料的黏度增加，拉絲溫度增加，故氧化鋁之重量百分比為該玻璃材料之10%~14%(較佳比例為11%-13%)。
在該實施例中，氧化鈣能改變該玻璃材料的內部連接排列，抑制氧化硼轉換成硼酸鹽(H 3BO 3)，提高該玻璃材料的耐水性，氧化鈣還會影響該玻璃材料內之網絡結構、破壞該玻璃材料之結晶純度，以降低該玻璃材料的熔融溫度，但是，當氧化鈣的含量超過該玻璃材料之4%時，該玻璃材料之介電常數會增加，因此，氧化鈣之重量百分比為該玻璃材料之1%~4%，又，氧化鋅比氧化鈣具有更好的助熔效果(即，能降低該玻璃材料熔化時的黏性)，且氧化鋅能使該玻璃材料內之網絡結構更加緊密，讓該玻璃材料的介電常數降低，因此，以氧化鋅替代部份的氧化鈣，氧化鋅的重量百分比為該玻璃材料之1%~5%(較佳比例為3%-5%)。
在該實施例中，該玻璃材料還包括氧化鎂(MgO)、二氧化鈦(TiO 2)、氟(F 2)及至少一鹼金屬氧化物，其中，氧化鎂能降低該玻璃材料的熔融溫度，有利於該玻璃材料的熔融與成型，但是，當氧化鎂的含量過高時，將不利於降低該玻璃材料的介電常數和介電耗損，還會讓該玻璃材料容易彼此互相分離，因此，氧化鎂之重量百分比為該玻璃材料之0.1%~2%；二氧化鈦能降低該玻璃材料熔融的黏度溫度，但當其含量過高時，會使該玻璃材料的介電常數增加，且會影響該玻璃材料的顏色，故二氧化鈦之重量百分比為該玻璃材料之0.25%~0.8%；氟在玻璃中的主要作用是作為助熔劑，其能降低該玻璃材料熔化時的黏性，當氟的含量不足0.5%時，其助熔效果不明顯，當氟的含量超過3%時，則會加劇該玻璃材料的揮發和對耐火材的侵蝕，而且還會讓該玻璃材料容易彼此互相分離，因此，氟之重量百分比為該玻璃材料之0.01%~2%(較佳比例為1%-1.5%)，氟在該玻璃材料中會以氟化物的形式存在，如：氟化鈣(CaF 2)、氟化鎂(MgF 2)等；該鹼金屬氧化物包括氧化鈉(Na 2O)、氧化鉀(K 2O)及氧化鋰(Li 2O)等，在該玻璃材料中，該鹼金屬氧化物係作為助熔劑，能降低該玻璃材料熔化時的黏性，當該鹼金屬氧化物的總含量過高時，該玻璃材料的介電常數會增加，且耐水性會變差，因此，該鹼金屬氧化物的總含量為該玻璃材料之0.01%~1%(較佳比例為0.1%-0.8%)。
綜上所述可知，在業者對該玻璃材料進行加熱，以熔融成一玻璃膏，並透過拉絲作業將該玻璃膏製成玻璃纖維的過程中，由於降低該二氧化矽及該氧化鈣的含量，並且藉由該五氧化二磷及該氧化鋅的特性，使該玻璃材料具有低介電常數和低拉絲溫度的特性，故能令該玻璃材料所製作之產品(如：電路板)，其在高頻傳輸下能具有更低的介電常數，以符合後續製作電路板的電氣特性需求。為能凸顯本發明之整體技術確實優於習知技術，請參閱第1圖所示，申請人特別將A1~A11之不同比例的配合料(Batch)，分別倒入至陶瓷坩堝中，並將其置於一高溫下，且持續一段時間，使其完全融熔後，再慢慢降至室溫，之後，將成形之玻璃塊以鑽石切割機裁切為長度於寬度為20mm，且厚度為2mm~3mm的玻璃薄板樣品，並採用射頻阻抗分析儀(RF impedance analyzer)量測前述玻璃薄板樣品的介電常數和耗損因子，拉絲溫度則能利用高溫黏度儀，測試前述玻璃薄板樣品在不同溫度下的黏度，從而確定其拉絲溫度，以得出如第1圖的測試結果，由第1圖能確實瞭解本發明之玻璃材料的介電常數能小於及或等於4.5，且拉絲溫度能小於1310℃，相較習知玻璃產品來說，能兼具低介電常數及低拉絲溫度。
按，以上所述，僅係本發明之較佳實施例，惟，本發明所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本發明所揭露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本發明之保護範疇。
無
[第1圖]係本發明之比較例與實施例A1~A11的測試結果。

Claims (11)

  1. 一種具低介電常數與低黏度溫度之玻璃材料，包括：二氧化矽(SiO2)，該二氧化矽之重量百分比為該玻璃材料之45%~52%；氧化硼(B2O3)，該氧化硼之重量百分比為該玻璃材料之25%~30%；氧化鋁(Al2O3)，該氧化鋁之重量百分比為該玻璃材料之10%~14%；氧化鈣(CaO)，該氧化鈣之重量百分比為該玻璃材料之1%~4%；五氧化二磷(P2O5)，係與該二氧化矽同為非金屬化合物，該五氧化二磷之重量百分比為該玻璃材料之0~3%，但不包含0%，且會以磷氧四面體的形式存在；二氧化鈦(TiO2)，該二氧化鈦之重量百分比為該玻璃材料之0.25%~0.8%；及氧化鋅(ZnO)，該氧化鋅之重量百分比為該玻璃材料之1%~5%。
  2. 如請求項1所述之玻璃材料，其中，該玻璃材料還包括氧化鎂(MgO)，該氧化鎂之重量百分比為該玻璃材料之0.1%~2%。
  3. 如請求項1所述之玻璃材料，其中，該玻璃材料還包括氟(F2)，其主要作為助熔劑，該氟之重量百分比為該玻璃材料之0.01%~2%。
  4. 如請求項3所述之玻璃材料，其中，該氟會以氟化物的形式存在。
  5. 如請求項1所述之玻璃材料，其中，該玻璃材料還包括至少一鹼金屬氧化物，其佔該玻璃材料之重量百分比為0.01%~1%。
  6. 如請求項5所述之玻璃材料，其中，該鹼金屬氧化物包括氧化鈉(Na2O)、氧化鉀(K2O)與氧化鋰(Li2O)的至少其中一種。
  7. 如請求項1至6任一項所述之玻璃材料，其中，該氧化硼之重量百分比為該玻璃材料之26%~29%。
  8. 如請求項1至6任一項所述之玻璃材料，其中，該氧化鋁之重量百分比為該玻璃材料之11%-13%。
  9. 如請求項1至6任一項所述之玻璃材料，其中，該氧化鋅之重量百分比為該玻璃材料之3%-5%。
  10. 如請求項4所述之玻璃材料，其中，該氟之重量百分比為該玻璃材料之1%-1.5%。
  11. 如請求項6所述之玻璃材料，其中，該鹼金屬氧化物佔該玻璃材料之重量百分比為0.1%-0.8%。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1092614C (zh) * 1995-06-05 2002-10-16 日东纺织株式会社 低介电常数的玻璃纤维
WO2017187471A1 (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 日本板硝子株式会社 ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロスおよびガラス繊維の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62100454A (ja) 1985-10-29 1987-05-09 Asahi Glass Co Ltd 多層回路基板用組成物
JPS62226839A (ja) 1986-03-27 1987-10-05 Nippon Sheet Glass Co Ltd 低誘電率ガラス繊維
JP6995626B2 (ja) 2015-05-13 2022-01-14 エレクトリック グラス ファイバー アメリカ， エルエルシー 高いホウ素アルミノシリケートの組成の割には改善された低い熱膨張係数を有する、改善された低い誘電率の繊維を作製するための、ＭｇＯ、ＺｎＯ、および希土類酸化物の使用

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1092614C (zh) * 1995-06-05 2002-10-16 日东纺织株式会社 低介电常数的玻璃纤维
WO2017187471A1 (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 日本板硝子株式会社 ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロスおよびガラス繊維の製造方法

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