TWI762842B - 積體電路開發系統、積體電路開發方法以及積體電路 - Google Patents

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Abstract

一種積體電路開發系統包含積體電路以及可編程電路。可編程電路用以執行硬體電路的功能,其中功能係欲被加至積體電路。積體電路包含記憶體以及第一電路。記憶體用以儲存電腦程式碼。電腦程式碼包含第一部分以及第二部分。第一電路以及可編程電路用以分別執行電腦程式碼的第一部分以及第二部分,以產生模擬結果。模擬結果用以驗證硬體電路的功能及電腦程式碼的第二部分中之至少一者。

Description

積體電路開發系統、積體電路開發方法 以及積體電路
本案是有關於一種積體電路開發系統、積體電路開發方法以及積體電路,且特別是用以加速基於SoC(系統單晶片)的軟體開發的積體電路開發系統、積體電路開發方法以及積體電路。
在積體電路(IC)商業化之前,通常會進行多次修正。修正可能包含添加、刪除或更正IC硬體的某些功能。在此過程中,軟體開發人員必須配合硬體的變化。因此,需要一個與正在開發的軟體的積體電路相同或相似的平台(platform)。目前已經有各種模擬晶片積體電路的方法,但是,在目前的方法中,模擬程序需要很長一段時間(例如:幾天、有時幾週)才能獲得有說服力的模擬結果。
本案之一態樣是在提供一種積體電路開發系統包含積體電路以及可編程電路。可編程電路用以執行硬體電路的功能,其中功能係欲被加至積體電路。積體電路包含記憶體以及第一電路。記憶體用以儲存電腦程式碼。電腦程式碼包含第一部分以及第二部分。第一電路以及可編程電路用以分別執行電腦程式碼的第一部分以及第二部分,以產生模擬結果。模擬結果用以驗證硬體電路的功能及電腦程式碼的第二部分中之至少一者。
本案之另一態樣是在提供一種積體電路開發方法,包含以下步驟:由積體電路的記憶體儲存電腦程式碼,其中電腦程式碼包含第一部分與第二部分;以及由積體電路的第一電路以及耦接至積體電路的可編程電路分別執行電腦程式碼的第一部分與第二部分,以產生模擬結果,其中模擬結果用以驗證硬體電路的功能及電腦程式碼的第二部分中之至少一者,其中可編程電路係用以執行硬體電路的功能,且其中功能係欲被加至積體電路。
本案之另一態樣是在提供一種積體電路。此積體電路包含第一電路以及記憶體。記憶體用以儲存電腦程式碼。電腦程式碼包含第一部分以及第二部分。第一部分由第一電路執行,用以產生第一執行結果。第二部分由可編程電路執行。可編程電路耦接至積體電路以產生第二執行結果。由第一電路依據第一執行結果以及第二執行結果產生模擬結果,以驗證硬體電路的功能及電腦程式碼的第二部分中之至少一者。
因此,根據本案之技術態樣,本案之實施例藉由提供一種積體電路開發系統、積體電路開發方法以及積體電路,使軟體開發人員能夠在硬體平台上開發新軟體。除了受益於硬體平台的特性外,亦縮短了模擬時間,並且由於硬體平台與新版本的IC近似,降低了整合新軟體和新版IC的難度,從而加速基於SoC的軟體的開發過程。
100‧‧‧積體電路開發系統
110‧‧‧積體電路
112‧‧‧記憶體
122‧‧‧電腦程式碼
124A‧‧‧第一部分
124B‧‧‧第二部分
128‧‧‧指定區塊
128A、128B‧‧‧子指定區塊
114‧‧‧第一電路
116‧‧‧傳輸元件
130‧‧‧可編程電路
900‧‧‧電腦
200‧‧‧積體電路開發方法
S210、S220‧‧‧步驟
S221至S229‧‧‧步驟
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種積體電路開發系統的示意圖;
第2圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種積體電路開發方法的流程圖;以及
第3圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種第2圖中的其中一個步驟的流程圖。
以下揭示提供許多不同實施例或例證用以實施本發明的不同特徵。特殊例證中的元件及配置在以下討論中被用來簡化本案。所討論的任何例證只用來作解說的用途,並不會以任何方式限制本發明或其例證之範圍和意義。
請參閱第1圖。第1圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種積體電路開發系統100的示意圖。
如第1圖所示,積體電路開發系統100包含積體電路110以及可編程電路130。積體電路110包含記憶體112、第一電路114以及傳輸元件116。於連接關係上,記憶體112耦接於第一電路114,且第一電路114耦接於傳輸元件116。可編程電路130經由傳輸元件116耦接於積體電路110。可編程電路130用以執行硬體電路的一個功能,此功能係欲被加至積體電路。
於不同的實施例中,可編程電路130可以用能夠重新編程並且能夠執行硬體電路的功能的電路來實現,例如現場可編程邏輯門陣列(FPGA)。用以實現可編程電路130的各種電路或單元均在本公開的預期範圍之內。
於不同實施例中,第一電路114可以用至少一個處理器電路、中央處理單元(CPU)、專用積體電路(ASIC)、多處理器、分佈式處理系統或合適的處理電路來實現。用以實現第一電路114的各種電路或單元均在本公開的預期範圍內。
記憶體112儲存至少一電腦程式碼122。為了說明,記憶體112儲存至少一個用一組指令編碼的電腦程式碼122。第一電路114可以執行儲存在記憶體112中的至少一個電腦程式碼122,硬體以及積體電路及/或可編程電路130的操作可以自動執行。
傳輸元件116從各種設備或電路接收及/或發送訊號或命令(未繪示)。因此,可以利用由傳輸元件116接收的訊號或命令來操縱積體電路110。
於部分實施例中,儲存在記憶體112中的電腦程式碼122包含第一部分124A和第二部分124B。第一部分是電腦程式碼的原始部分或電腦程式碼的最後版本,以及第二部分是電腦程式碼的修正部分/新增部分。
第一電路114和可編程電路130分別用於執行電腦程式碼122的第一部分124A和第二部分124B,以便產生用於驗證硬體電路的功能及電腦程式碼122的第二部分124B中之至少一個的模擬結果。
更詳細地,在部分實施例中,電腦程式碼122的第一部分124A由第一電路114執行,而電腦程式碼122的第二部分124B由可編程電路130執行。
當開發者想要開發新版本的軟件時,添加/修正的硬體電路會被燒錄到可編程電路130。新版本的軟體對應於電腦程式碼122的第二部分124B。當開發者開發新版本的軟體時,由於舊版本的積體電路110是兼容的,軟體的舊/原始部分,即第一部分124A,可以直接在原始版本上工作。當添加/修正軟體時,由於原始積體電路110已經預留了相應的記憶體間隔,並且記憶體間隔被直接映射到可編程電路130中的新/修正的硬體電路。新的/修正的軟件,即第二部分124B,應可由可編程電路130直接執行。
於部分實施例中,記憶體112包含指定區塊128。指定區塊128用於指示是否透過第一電路114或可編程電路130以執行電腦程式碼122。在部分實施例中,指定區塊128在電腦程式碼122內。
更詳細地,指定區塊128包含多個子指定區塊128A和128B,其中子指定區塊128A對應於電腦程式碼122的第一部分124A,以及子指定區塊128B對應於電腦程式碼122的第二部分124B。子指定區塊128A儲存第一資料,以指示由第一電路114執行第一部分124A。另一方面,子指定區塊128B儲存第二資料,以指示由可編程電路130執行第二部分124B。第一部分124A和第二部分124B依據指定區塊128分別由第一電路114和可編程電路130執行。亦即,第一部分124A由第一電路114執行,用以產生第一執行結果,第二部分124B由可編程電路130執行,用以產生第二執行結果。
於部分實施例中,積體電路110和可編程電路130分別耦接至電腦900。執行後,積體電路110傳送第一執行結果到電腦900,可編程電路130將第二執行結果傳送到電腦900或積體電路110,以便由電腦900產生模擬結果。
於部分其他實施例中,第一電路114產生第一執行結果,而可編程電路130傳送第二執行結果至積體電路110。接著,第一電路114依據第一執行結果以及第二執行結果以產生模擬結果。
於部分實施例中,模擬結果更包含判斷錯誤(error)係發生在可編程電路130的硬體電路或電腦程式碼122的第二部分124B。開發者可操作電腦900,進而分析電腦900呈現的資訊,根據IC的規格書(specification),檢視積體電路110或是可編程電路130的輸入、輸出訊號是否符 合預期,以判斷是否有錯誤發生。也就是說,當在可編程電路130中發生錯誤,第二執行結果可以指示出係在可編程電路130中發生錯誤,並且用戶可以知道新/修正的硬體的功能中包含錯誤。開發者可修正可編程電路130中的硬體電路,並以硬體電路的修正版本重新產生模擬結果。
另一方面,當在電腦程式碼122的第二部分124B中發生錯誤時,第二執行結果可以指示係在電腦程式碼122的第二部分124B中發生錯誤,並且開發者可以知道存在錯誤。使用新的/修正過的軟體,開發者可以修正電腦程式碼122的第二部分124B,並且可以用電腦程式碼122的第二部分124B重新產生模擬結果。
於部分實施例中,積體電路110和可編程電路130依據通訊協定透過傳輸元件116相互通訊。通訊協定可以是但不限於I2C(Inter-Integrated Circuit,積體電路匯流排),SPI(Serial Peripheral Interface Bus,串行外設介面)。於部分實施例中,通訊協定同步積體電路110及可編程電路130的動作。舉例而言,當傳輸元件116的一端(例如積體電路110)讀取和寫入記憶體區塊時,期望傳輸元件116的另一端(可編程電路130)執行相同的讀取和寫入動作。
為了更詳細說明,積體電路110和可編程電路130係依據不同的時脈操作,對於開發者,積體電路110以預期的操作頻率操作,而可編程電路130以可編程電路130合成之後的頻率操作。因此,傳輸元件116兩端之間的訊號 為非同步(asynchronous),開發者需要將傳輸元件116兩端之間的訊號以非同步電路做同步的行為。
根據上述提供的積體電路開發系統100,由於新版本的電腦程式碼122在積體電路110上運行,因此操作速度等於積體電路110的工作頻率,並且開發人員可以即時確認新版電腦程式碼122的運行狀態。由於軟體開發係基於物理積體電路,訊號可以從硬體平台輸出,如積體電路開發系統100,供開發人員確認,或者可以立即接收硬體平台中的反饋信號。此外,反饋信號僅在物理積體電路中可用,例如來自模擬電路的訊號。由於新的/修正的硬體電路是在可編程電路130中實現的,當軟體開發過程中出現任何問題時,硬體電路可被調整。最後,由於硬體平台係採用新開發的積體電路的配置構建,新軟體能夠在硬體平台上正常運行後,開發人員可在最短的時間內將新的電腦程式碼移植到新積體電路。
請參閱第2圖。第2圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種積體電路開發方法200的流程圖。為了便於理解,以下一併參閱第1圖敘述積體電路開發方法200。
於步驟S210中,由記憶體儲存電腦程式碼,其中電腦程式碼包含第一部分以及第二部分。
舉例而言,如第1圖所繪示之記憶體112的儲存電腦程式碼122,其包含第一部分124A以及第二部分124B。於部分實施例中,第一部分124A是電腦程式碼122的原始部分或電腦程式碼的最後版本,第二部分是電腦程式 碼的修正部分/新添加部分。於部分實施例中,電腦900可將電腦程式碼122發送到積體電路110,以便儲存電腦程式碼122。應當注意,此時,積體電路110的硬體版本對應於軟體的原版。
於步驟S220中,分別透過第一電路114和可編程電路130執行電腦程式碼122的第一部分124A和第二部分124B,以產生模擬結果。模擬結果係用以驗證硬體電路的一個功能及電腦程式碼122的第二部分124B中之至少一者。
請參閱第3圖。第3圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種第2圖中的步驟S220的流程圖。為了便於理解,以下參照第1圖描述積體電路開發方法200。
於步驟S221中,由第一電路114執行電腦程式碼122的第一部分124A。
於步驟S222中,將硬體電路編程到可編程電路130。於部分實施例中,步驟S222可由電腦900執行。
於步驟S223中,由可編程電路130執行電腦程式碼122的第二部分124B。
於步驟S224中,判斷模擬結果是否符合預期。於部分實施例中,步驟S224可由電腦900執行。如果模擬結果如預期,執行步驟S225。模擬結果係依據步驟S221至S224的執行結果產生。如果模擬結果不符合預期,執行步驟S226。
於步驟S225中,由新的積體電路執行電腦程式 碼122的第一部分124A和第二部分124B。新積體電路將第一電路114和先前編程的硬體電路組合到可編程電路130。也就是說,當模擬結果滿足開發者的預期時,可以實現與新軟體對應的新積體電路,並且可以結束開發過程。
於步驟S226中,判斷是否在硬體電路中發生錯誤。在部分實施例中,步驟S226可由電腦900執行。亦即,開發者藉由操作電腦900,進而分析電腦900呈現的資訊,以判斷是否在硬體電路中發生錯誤。如果判定在硬體電路中發生錯誤,執行步驟S227。如果判定在硬體電路中沒有發生錯誤,執行步驟S228。
於步驟S227中,修正硬體電路的錯誤。於部分實施例中,步驟S227由電腦900執行。亦即,開發者藉由電腦900修正可編程電路130中硬體電路的錯誤,在修正硬體電路的錯誤之後,再次執行操作S222至S223以產生模擬結果。
於步驟S228中,判斷是否在電腦程式碼122的第二部分124B中發生錯誤。於部分實施例中,步驟S228由電腦900執行。如果判定錯誤發生在電腦程式碼122的第二部分124B中,執行步驟S229。如果判定在電腦程式碼122的第二部分124B中沒有發生錯誤,執行步驟S226。
於步驟S229中,修正電腦程式碼122的第二部分124B的錯誤。於部分實施例中,步驟S229由電腦900執行。在修正電腦程式碼122的第二部分124B的錯誤之後,再次執行步驟S223以產生模擬結果。
於開發過程中,期望舊版本的軟體能夠在原始積體電路上工作,並且修正/添加的硬體會在可編程電路130上燒錄。依據積體電路上面提到的開發方法200,如果新軟體與修正/添加的硬體電路(可編程電路130和積體電路110)成功運作,則可以實現與新軟體對應的新積體電路。另一方面,如果操作結果與開發人員的期望不匹配,使用模擬結果,可以確認在修正/添加的硬體電路中是否發生錯誤,或者新開發的軟體是否發生錯誤。
此外,如果硬體存在問題,例如,如果在可編程電路130中發生錯誤,則在校正硬體之後,再次將修正/添加的硬體電路燒錄到可編程電路130。並且繼續執行先前的處理步驟,例如步驟S220,以再次測試新開發的軟體和修正/添加的硬體電路。另一方面,如果軟體存在問題,例如,如果在電腦程式碼122的第二部分124B中發生錯誤,則在校正軟件之後,儲存在記憶體中的電腦程式碼122將更新的電腦程式碼122再次應用於修正/添加的硬體電路,並繼續執行先前的處理步驟,例如步驟S220,以再次測試新開發的軟體和修正/添加的硬體電路。
上述積體電路開發方法200的例示包含依序的示範步驟,但該些步驟不必依所顯示的順序被執行。以不同順序執行該些步驟皆在本揭示內容的考量範圍內。在本揭示內容之實施例的精神與範圍內,可視情況增加、取代、變更順序及/或省略該些步驟。
如上所述,本文提供的積體電路開發系統、積 體電路開發方法和積體電路能夠縮短模擬時間,並且整合新軟體和新版IC的難度由於與新版本IC近似的硬體平台而降低,SoC的軟體的開發過程也因此加速。
雖然本案已以實施方式揭示如上,然其並非用以限定本案,任何熟習此技藝者,在不脫離本案之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧積體電路開發系統
110‧‧‧積體電路
112‧‧‧記憶體
122‧‧‧電腦程式碼
124A‧‧‧第一部分
124B‧‧‧第二部分
128‧‧‧指定區塊
128A、128B‧‧‧子指定區塊
114‧‧‧第一電路
116‧‧‧傳輸元件
130‧‧‧可編程電路
900‧‧‧電腦

Claims (10)

  1. 一種積體電路開發系統,適用於增加一硬體電路的一功能,其中該硬體電路與一原始功能相關,而該積體電路開發系統包含:一積體電路,用以執行該原始功能;以及一可編程電路,用以執行該硬體電路的該功能,其中該功能係欲被加至該積體電路,其中該可編程電路未執行該原始功能;以及其中該積體電路包含:一記憶體,用以儲存一電腦程式碼,其中該電腦程式碼包含一第一部分以及一第二部分;以及一第一電路,其中該第一電路以及該可編程電路用以分別執行該電腦程式碼的該第一部分以及該第二部分,以產生一模擬結果,其中該模擬結果用以驗證該硬體電路的該功能及該電腦程式碼的該第二部分中之至少一者,且該可編程電路透過該第一電路來取得該記憶體所儲存之該電腦程式碼的該第二部分。
  2. 如請求項1所述之積體電路開發系統,其中該模擬結果更包含是否一錯誤發生在該硬體電路或該電腦程式碼的該第二部分,其中若判定該錯誤發生於該硬體電路,該模擬結果係以該硬體電路的一修正版本重新產生;其中若判定該錯誤發生於該電腦程式碼的該第二部分,該模擬結果係以該電腦程式碼的該第二部分的一修正版本重新產 生。
  3. 如請求項1所述之積體電路開發系統,其中該記憶體包含一指定區塊,該指定區塊用以指示由該第一電路或該可編程電路以執行該電腦程式碼,其中該指定區塊指示該電腦程式碼的該第一部分係由該第一電路所執行,並指示該電腦程式碼的該第二部分係由該可編程電路所執行。
  4. 如請求項1所述之積體電路開發系統,其中該積體電路更包含:一傳輸元件,用以依據一通訊協定與該可編程電路進行溝通,且依據該通訊協定同步該積體電路的一執行及該可編程電路的一執行。
  5. 如請求項1所述之積體電路開發系統,其中該積體電路傳送一第一執行結果至一電腦,且該可編程電路傳送一第二執行結果至該電腦或該積體電路,以產生該模擬結果。
  6. 一種積體電路開發方法,適用於增加一硬體電路的一功能,其中該硬體電路與一原始功能相關,而該積體電路開發方法包含:由一積體電路的一記憶體儲存一電腦程式碼,其中該電腦程式碼包含一第一部分與一第二部分; 傳送該電腦程式碼之該第一部分至一第一電路,該第一部分對應至由該第一電路所執行之該原始功能;透過該第一電路來傳送該電腦程式碼之該第二部分至一可編程電路;以及由該積體電路的該第一電路以及耦接至該積體電路的該可編程電路分別執行該電腦程式碼的該第一部分與該第二部分,以產生一模擬結果,其中該模擬結果用以驗證該硬體電路的該功能及該電腦程式碼的該第二部分中之至少一者,其中該可編程電路係用以執行該硬體電路的該功能,該功能係欲被加至該積體電路,且該可編程電路未執行該原始功能。
  7. 如請求項6所述之積體電路開發方法,更包含:判斷是否一錯誤發生在該硬體電路或該電腦程式碼的該第二部分;若判定該錯誤發生於該硬體電路,修正該硬體電路並重新產生該模擬結果;以及若判定該錯誤發生於該電腦程式碼的該第二部分,修正該電腦程式碼的該第二部分並重新產生該模擬結果。
  8. 如請求項6所述之積體電路開發方法,更包含:依據儲存於該記憶體的一指定區塊的一資料判斷是否 由該第一電路或該可編程電路執行該電腦程式碼,其中該指定區塊指示該電腦程式碼的該第一部分係由該第一電路執行,並指示該電腦程式碼的該第二部分係由該可編程電路執行。
  9. 如請求項6所述之積體電路開發方法,其中該積體電路以及該可編程電路依據一通訊協定與對方溝通,並依據該通訊協定同步該積體電路的一執行以及該可編程電路的一執行。
  10. 一種積體電路,包含:一第一電路;以及一記憶體,用以儲存一電腦程式碼,其中該電腦程式碼包含:一第一部分,由該第一電路執行,用以產生一第一執行結果,其中該第一部分對應至由該第一電路所執行之一原始功能;以及一第二部分,由一可編程電路執行,該可編程電路耦接至該積體電路以產生一第二執行結果,其中由該第一電路依據該第一執行結果以及該第二執行結果產生一模擬結果,以驗證一硬體電路的一功能及該電腦程式碼的該第二部分中之至少一者,其中該可編程電路係用以執行該硬體電路的該功能,該功能係欲被加至該積體電路,且該可編程電路未執行該原始功 能;其中該可編程電路透過該第一電路來取得該電腦程式碼的該第二部分。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI815403B (zh) * 2022-04-19 2023-09-11 凌通科技股份有限公司 電子化遞交燒錄代碼方法與系統

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030204831A1 (en) * 1998-12-18 2003-10-30 Vlsi Technology, Inc. (Koninklijke Philips Electronics N.V.) Method and arrangement for rapid silicon prototyping
TW200405184A (en) * 2002-06-07 2004-04-01 Praesagus Inc Characterization and reduction of variation for integrated circuits
TW200903585A (en) * 2007-04-05 2009-01-16 Toshiba Kk Parameter adjustment method, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
US9442696B1 (en) * 2014-01-16 2016-09-13 The Math Works, Inc. Interactive partitioning and mapping of an application across multiple heterogeneous computational devices from a co-simulation design environment

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6334207B1 (en) * 1998-03-30 2001-12-25 Lsi Logic Corporation Method for designing application specific integrated circuits
US6539522B1 (en) * 2000-01-31 2003-03-25 International Business Machines Corporation Method of developing re-usable software for efficient verification of system-on-chip integrated circuit designs
JP3880843B2 (ja) * 2000-12-01 2007-02-14 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 電子回路装置
US20090285390A1 (en) * 2008-05-16 2009-11-19 Ati Technologies Ulc Integrated circuit with secured software image and method therefor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030204831A1 (en) * 1998-12-18 2003-10-30 Vlsi Technology, Inc. (Koninklijke Philips Electronics N.V.) Method and arrangement for rapid silicon prototyping
TW200405184A (en) * 2002-06-07 2004-04-01 Praesagus Inc Characterization and reduction of variation for integrated circuits
TW200903585A (en) * 2007-04-05 2009-01-16 Toshiba Kk Parameter adjustment method, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
US9442696B1 (en) * 2014-01-16 2016-09-13 The Math Works, Inc. Interactive partitioning and mapping of an application across multiple heterogeneous computational devices from a co-simulation design environment

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