TWI759740B - 同軸射頻連接器、同軸射頻連接器的內華司、及通訊設備 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種同軸射頻連接器、同軸射頻連接器的內華司、及通訊設備。同軸射頻連接器包含一華司組、安裝於華司組的一導電端子、以及套設於華司組的外圍的一金屬殼體。華司組包含一內華司以及沿插拔方向組接於內華司的一外華司。內華司具有一後基部以及自後基部沿插拔方向延伸的一內管體。外華司具有一前基部以及自前基部插拔方向延伸的一外管體。通訊設備包括一通訊裝置以及安裝於通訊裝置的至少一個同軸射頻連接器。
Description
本發明涉及一種連接器,特別是涉及一種同軸射頻連接器、同軸射頻連接器的內華司、及通訊設備。
現有的同軸射頻連接器主要被用來傳輸兆赫茲範圍內的無線電頻率訊號。然而,當現有的同軸射頻連接器被應用於頻率較高的訊號傳輸時,往往會產生相對較高的訊號損失,並且具有插拔夾持力不足的問題。
故,如何通過結構設計的改良,使現有的同軸射頻連接器符合射頻的特性外,也具有相對較低的訊號損失以及足夠的插拔夾持力,已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種同軸射頻連接器,其包括:一華司組,包含:一內華司,具有一後基部及自所述後基部沿一插拔方向延伸的一內管體,並且所述內管體包圍定義有一端子槽;其中,所述後基部形成有連通於所述端子槽的一穿孔,並且所述內管體自其外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個破孔,而至少一個所述破孔對應於所述內管體的一中心軸線具有介於5度~320度的一第一圓心角;及一外華司,沿所述插拔方向組接於所述內華司,並且所述外華司具有一前基部及自所述前基部沿所述插拔方向延伸的一外管體,所述外管體的一末端抵接於所述後基部;其中,所述前基部形成有在所述插拔方向上位置對應於所述端子槽的一插入口,並且所述外管體自所述末端沿所述插拔方向凹設形成有至少一個溝槽;一導電端子,安裝於所述華司組且穿設固定於所述內華司的所述端子槽與所述穿孔;以及一金屬殼體,套設於所述華司組的外圍,並且所述金屬殼的外表面呈螺紋狀,用以供一線纜可分離地螺接。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是提供一種通訊設備,其包括:一通訊裝置及安裝於所述通訊裝置的至少一個同軸射頻連接器;其中,至少一個所述同軸射頻連接器包含:一華司組,包含:一內華司,具有一後基部及自所述後基部沿一插拔方向延伸的一內管體,並且所述內管體包圍定義有一端子槽;其中,所述後基部形成有連通於所述端子槽的一穿孔,並且所述內管體自其外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個破孔,而至少一個所述破孔對應於所述內管體的一中心軸線具有介於5度~320度的一第一圓心角;及一外華司,沿所述插拔方向組接於所述內華司,並且所述外華司具有一前基部及自所述前基部所述插拔方向延伸的一外管體,所述外管體的一末端抵接於所述後基部;其中,所述前基部形成有在所述插拔方向上位置對應於所述端子槽的一插入口,並且所述外管體自所述末端沿所述插拔方向凹設形成有至少一個溝槽;一導電端子,安裝於所述華司組且穿設固定於所述內華司的所述端子槽與所述穿孔;其中,所述導電端子的一後端部穿出所述內華司而連接於所述通訊裝置;以及一金屬殼體,套設於所述華司組的外圍、並連接於所述通訊裝置。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是提供一種同軸射頻連接器的內華司,其包括:一後基部,形成有一穿孔;以及一內管體,自所述後基部沿一插拔方向延伸的一內管體,並且所述內管體包圍定義有連通於所述穿孔的一端子槽;其中,所述內管體自其外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個破孔;其中,至少一個所述破孔對應於所述內管體的一中心軸線具有介於5度~320度的一圓心角。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的同軸射頻連接器、同軸射頻連接器的內華司、以及通訊設備,其能通過“在所述後基部形成有所述穿孔”以及“在所述內管體的外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個所述破孔”的技術方案,改善所述同軸射頻連接器的訊號損失並增加所述同軸射頻連接器的插拔夾持力,以進一步提升所述導電端子的定位功能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“同軸射頻連接器、同軸射頻連接器的內華司、及通訊設備”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖10所示,其為本發明的第一實施例,需先說明的是,本實施例所對應到的附圖及其所提及的相關數量與外形,僅用來具體地說明本發明的實施方式,以便於了解本發明的內容,而非用來侷限本發明的保護範圍。
參閱圖1及圖2所示,本實施例公開一種同軸射頻連接器100,其包括一華司組1、安裝於所述華司組1的一導電端子2、以及套設於所述華司組1的外圍的一金屬殼體3。其中,所述金屬殼體3的外表面呈螺紋狀,用以供一線纜可分離地螺接。需要說明的是,部分的所述導電端子2以穿設固定的方式安裝於所述華司組1,另一部分的所述導電端子2位於所述華司組1與所述金屬殼體3的外部以供與一外部電子裝置(圖未示,如:通訊裝置)連接。
此外,所述同軸射頻連接器100於本實施例中可進一步包含一墊圈4,並且所述墊圈4可用以減少所述同軸射頻連接器100與所述外部電子裝置連接時的間隙,但本發明並不限於此。舉例來說,所述同軸射頻連接器100也可以不包含所述墊圈4。
如圖2所示,所述華司組1包含一內華司11以及沿一插拔方向S組接於所述內華司11的一外華司12。其中,所述內華司11與所述外華司12的外形各近似一套筒。具體來說,所述外華司12環繞套設並組接於所述內華司11。需要額外說明的是,所述內華司11於本實施例中是以搭配於上述外華司12來說明,但在本發明未繪示的其他實施例中,所述內華司11也可以是單獨地應用(如:販賣)或是搭配其他構件使用。
如圖3至圖8所示,所述內華司11具有一後基部111以及自所述後基部111沿所述插拔方向S延伸的一內管體112。其中,所述內華司11於本實施例中是一體成形的單件式構造,但本發明不以此為限。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述後基部111與所述內管體112也可以通過組合的方式相互連接。
如圖3及圖4所示,所述內管體112包圍定義有一端子槽113,且所述端子槽113是一開放性空間,用以供部分所述導電端子2穿設固定。再者,所述後基部111具有兩個凸出部1112,兩個所述凸出部1112的位置與形狀相互對稱,並且兩個所述凸出部1112的形狀對應並配合於所述導電端子2;據此,當所述導電端子2穿設固定於所述端子槽113時,部分所述導電端子2可緊密地抵接兩個所述凸出部1112。
如圖3、圖7及圖8所示,所述後基部111於本實施例中為外表面呈階梯狀的一環形構造,以使所述後基部111的內緣形成有連通於所述端子槽113的一穿孔1111。其中,所述穿孔1111包含有可固定所述導電端子2的一端子口11111及連通於所述端子口11111的至少一個脫模口11112,並且至少一個所述脫模口11112的數量於本實施例中為兩個,但本發明不受限於此。
更詳細地說,所述端子口11111以及兩個所述脫模口11112自相對遠離所述內管體112的所述後基部111表面(如:圖4中的後基部111頂面)上朝所述內管體112的方向延伸。其中,所述端子口11111位於所述後基部111的兩個所述凸出部1112之間,並且所述端子口11111與所述端子槽113連通。
如圖3、圖4及圖7所示,在垂直所述內管體112的一中心軸線C的所述後基部111的截面中,所述穿孔1111呈類蝴蝶型開孔狀,所述端子口11111位於所述穿孔1111的中間處,兩個所述脫模口11112則是分別位於所述穿孔1111的相反兩側並呈鏡像對稱設置,但本發明並不以此為限。舉例來說,於本發明未繪示的其他實施例中,兩個所述脫模口11112也可以不呈鏡像對稱設置。
進一步地說,在垂直所述中心軸線C的所述穿孔1111的一截面中,每個所述脫模口11112的內壁面具有一圓弧曲面11113,遠離所述端子口11111的每個所述脫模口11112的所述內壁面部位於本實施例中定義為所述圓弧曲面11113,並且兩個所述脫模口11112的所述圓弧曲面11113的圓心彼此重疊且位於所述端子口11111。其中,兩個所述脫模口11112的所述圓弧曲面11113較佳是沿所述插拔方向S而切齊於所述內管體112的外側面。
如圖3、圖4及圖7所示,所述內管體112自其外側面凹設形成有連通於所述端子槽113的至少一個破孔1121(也就是說,所述後基部111的所述穿孔1111可以通過所述端子槽113而連通於至少一個所述破孔1121),且至少一個所述破孔1121的數量於本實施例為兩個,且兩個所述破孔1121位置相互對應且相互對稱於所述中心軸線C,但本發明不受限於此。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述破孔1121的數量與所述脫模口11112的數量各可以是一個且兩者的位置相互對應,而所述破孔1121的數量也可以是一個以上,但最多不超過四個。
需額外說明的是,所述內華司11於本實施例中可通過所述破孔1121的形成,而減少所述內管體112的介質材料,據以改善所述同軸射頻連接器100的電壓駐波比,進而降低電子訊號在所述同軸射頻連接器100中的反射損失。
需要說明的是,如圖7所示,每個所述脫模口11112的部分所述內壁面沿所述插拔方向S切齊於對應所述脫模口11112的所述破孔1121的所述內壁面。每個所述破孔1121的內壁面沿所述插拔方向S朝所述後基部111正投影所形成的一投影區域P,其位於相對應所述脫模口11112的內壁面的內側。進一步地說,任一個所述投影區域P鄰近相對應所述脫模口11112的內壁面的所述圓弧曲面11113。
如圖5和圖8所示,所述內管體112自其遠離所述後基部111的一端緣沿所述插拔方向S凹設形成有彼此呈等間隔設置的四個狹縫1122。更詳細地說,任兩個相鄰的所述狹縫1122彼此間隔的長度約為所述內管體112的所述截面的圓周長的1/4,且所述內管體112可通過四個所述狹縫1122而夾持所述導電端子2。
需要說明的是,兩個所述狹縫1122沿所述插拔方向S分別對應於兩個所述破孔1121的位置,並且每個所述破孔1121與相對應的所述狹縫1122呈分離設置。也就是說,每個所述破孔1121與相對應的所述狹縫1122間隔有一距離,但本發明並不以此為限。舉例來說,於本發明未繪示的其他實施例中,所述狹縫1122的數量也可以是兩個以上,但最多不超過八個,並且至少其中一個所述狹縫1122沿所述插拔方向S未對應於任何所述破孔1121。
需要說明的是,於本實施例中,在沿著所述插拔方向S上,任一個所述狹縫1122的一長度L1122為所述內管體112的一長度L112的10%~100%,任一個所述破孔1121的一長度L1121為所述內管體112的所述長度L112的10%~100%。也就是說,任一個所述狹縫1122的所述長度L1122為任一個所述破孔1121的所述長度L1121的10%~100%。
如圖9所示,兩個所述破孔1121對應於所述中心軸線C的圓心角總和定義為一第一圓心角α;其中,一個所述破孔1121對應所述中心軸線C的圓心角定義為α1,另一個所述破孔1121對應所述中心軸線C的圓心角定義為α2,所述第一圓心角α就是α1+α2。再者,兩個所述破孔1121對應於所述內管體112的所述中心軸線C具有介於5度~320度的所述第一圓心角α。其中,所述第一圓心角α較佳可被進一步限定為介於90度~200度。
換句話說,如圖9所示,在垂直所述中心軸線C的所述內管體112的截面中,所述內華司11的所述內管體112呈圓形,且兩個所述破孔1121分別切齊所述內管體112的圓周,其中一個所述破孔1121對應於所述中心軸線C而在所述內管體112的圓周上所佔據的比例可以換算成所述第一圓心角α1,另一個所述破孔1121對應於所述中心軸線C而在所述內管體112的圓周上所佔據的比例可以換算成所述第一圓心角α2,而所述第一圓心角α就是α1+α2。
如圖10所示,在垂直所述中心軸線C且穿過四個所述狹縫1122的所述內管體112的截面中,四個所述狹縫1122略呈長方形,並且所述中心軸線C與任一個所述狹縫1122的內緣兩端相連所形成兩條直線,其相夾構成的角度定義為所述狹縫1122對應於所述中心軸線C的所述圓心角σ1,而另外三個所述狹縫1122對應於所述中心軸線C的所述圓心角分別為σ2、σ3、以及σ4。更詳細地說,四個所述狹縫1122的所述圓心角σ1、σ2、σ3、σ4的總和可定義為一圓心角σ,其介於20度~320度。
如圖4、圖5、及圖6所示,所述外華司12具有一前基部121及自所述前基部121沿所述插拔方向S延伸的一外管體122,所述外管體122的一末端1221抵接於所述後基部111。更詳細地說,所述前基部121位於相對所述外管體122的所述末端1221的另一端,而所述外管體122位於所述前基部121與所述外管體122的所述末端1221之間。所述外管體122的所述末端1221抵接於所述後基部111相對鄰近於所述內管體112的一側,使所述內管體112設置於所述外管體122中時,所述內管體112呈懸空狀。
所述前基部121形成有在所述插拔方向S上位置對應於所述端子槽113的一插入口1211,並且所述外管體122自所述末端1221沿所述插拔方向S凹設形成有至少一個溝槽1222。其中,至少一個所述溝槽1222的寬度沿所述插拔方向S皆相等,且至少一個所述溝槽1222於本實施例中的數量為兩個,但本發明不受限於此。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述溝槽1222的數量也可以是一個以上,但最多不超過四個,或者所述溝槽1222的寬度沿所述插拔方向S可以呈漸縮狀。
需要說明的是,所述插入口1211與遠離所述後基部111的所述內管體112一端之間相隔有一距離,且至少一個所述溝槽1222的長度大於所述內管體112的長度L112(也就是說,自所述溝槽1222的外側可清楚看見整體所述內管體112)。
如圖9所示,兩個所述溝槽1222對應於所述中心軸線C的圓心角總和定義為一第二圓心角β;其中,一個所述溝槽1222對應所述中心軸線C的圓心角定義為β1,另一個所述溝槽1222對應所述中心軸線C的圓心角定義為β2,所述第二圓心角β就是β1+β2。進一步地說,兩個所述溝槽1222對應於所述中心軸線C具有介於5度~320度的所述第二圓心角β,並且所述第二圓心角β較佳是大於四個所述狹縫1122對應於所述中心軸線C的圓心角σ總和,但本發明不受限於此。舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述第二圓心角β也可以小於四個所述狹縫1122對應於所述中心軸線C的圓心角σ總和。
更詳細地說,在垂直所述中心軸線C的所述外華司12的截面中(如:圖9),所述外華司12呈環形,所述外管體122呈位置相互對應且形狀鏡像對稱的兩個C形平面且分別位於所述後基部111的外側。兩個所述溝槽1222位於呈C形平面的兩個所述外管體122之間,所述中心軸線C與任一個所述溝槽1222的兩端相連所形成兩條直線,其相夾的角度於本實施例中定義為所述第二圓心角β。
如圖6所示,所述導電端子2穿設固定於所述內華司11的所述端子槽113與所述穿孔1111。其中,所述導電端子2具有突伸出所述內華司11的一前端部21以及對應所述前端部21的一後端部22。其中,所述前端部21的位置對應於所述插入口1211、並扣持固定於所述外華司12,所述後端部22穿過所述穿孔1111並外露於所述華司組1。
[第二實施例]
參閱圖11所示,其為本發明的第二實施例,需先說明的是,本實施例類似於上述第一實施例,所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述(如:所述同軸射頻連接器100);再者,本實施例對應附圖所提及的相關數量與外形,僅用來具體地說明本發明的實施方式,以便於了解本發明的內容,而非用來侷限本發明的保護範圍。
本實施例公開一種通訊設備10,其包括一通訊裝置200及安裝於所述通訊裝置200的至少一個同軸射頻連接器100。其中,所述通訊裝置200為一衛星天線集波器(LNB)、一強波器(booster)、一數位視訊轉換器(STB)、一分路器(splitter)、一合路器(combiner)的其中之一。所述通訊裝置200適用於2224MHz~3224MHz之間的一頻帶範圍,並且至少一個所述同軸射頻連接器100具有不大於17dB的一反射損失。
需要說明的是,至少一個所述同軸射頻連接器100的數量於本實施例中是以一個來說明,但在本發明未繪示的其他實施例中,至少一個所述同軸射頻連接器100的數量也可以是多個。再者,所述同軸射頻連接器100的構造於本實施例中是如同第一實施例所載,所以在本實施例中有關於所述同軸射頻連接器100的相關描述還請一併參考第一實施例。
至少一個所述同軸射頻連接器100包含所述華司組1、安裝於所述華司組1的所述導電端子2、以及套設於所述華司組1的外圍並連接於所述通訊裝置200的所述金屬殼體3。其中,所述導電端子2穿設固定於所述內華司11的所述端子槽113與所述穿孔1111,且所述導電端子2的一後端部22穿出所述內華司11而連接於所述通訊裝置200。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的同軸射頻連接器、同軸射頻連接器的內華司、以及通訊設備,其能通過“在所述後基部形成有所述穿孔”以及“在所述內管體的外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個所述破孔”的技術方案,改善所述同軸射頻連接器的訊號損失並增加所述同軸射頻連接器的插拔夾持力,以進一步提升所述導電端子的定位功能,避免所述導電端子在使用時可能產生的旋轉或歪斜問題。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
10:通訊設備
100:同軸射頻連接器
1:華司組
11:內華司
111:後基部
1111:穿孔
11111:端子口
11112:脫模口
11113:圓弧曲面
1112:凸出部
112:內管體
1121:破孔
1122:狹縫
113:端子槽
12:外華司
121:前基部
1211:插入口
122:外管體
1221:末端
1222:溝槽
2:導電端子
21:前端部
22:後端部
3:金屬殼體
4:墊圈
S:插拔方向
P:投影區域
C:中心軸線
L1121:長度
L1122:長度
L112:長度
α:第一圓心角
α1:圓心角
α2:圓心角
β:第二圓心角
β1:圓心角
β2:圓心角
σ:圓心角
σ1:圓心角
σ2:圓心角
σ3:圓心角
σ4:圓心角
200:通訊裝置
圖1為本發明第一實施例的同軸射頻連接器的立體示意圖。
圖2為本發明第一實施例的同軸射頻連接器的分解示意圖。
圖3為本發明第一實施例的華司組的立體示意圖。
圖4為本發明第一實施例的華司組的分解示意圖。
圖5為本發明第一實施例的華司組的剖面分解立體示意圖。
圖6為圖3的VI-VI剖面的剖面示意圖。
圖7為本發明第一實施例的內華司的立體示意圖。
圖8為本發明第一實施例的內華司的另一立體示意圖。
圖9為圖3的IX-IX剖面的剖面示意圖。
圖10為圖7的X-X剖面的剖面示意圖。
圖11為本發明第二實施例的通訊設備的方塊示意圖。
100:同軸射頻連接器
1:華司組
11:內華司
12:外華司
2:導電端子
3:金屬殼體
4:墊圈
S:插拔方向
Claims (15)
- 一種同軸射頻連接器,其包括:一華司組,包含:一內華司,具有一後基部及自所述後基部沿一插拔方向延伸的一內管體,並且所述內管體包圍定義有一端子槽;其中,所述後基部形成有連通於所述端子槽的一穿孔,並且所述內管體自其外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個破孔,而至少一個所述破孔對應於所述內管體的一中心軸線具有介於5度~320度的一第一圓心角;及一外華司,沿所述插拔方向組接於所述內華司,並且所述外華司具有一前基部及自所述前基部沿所述插拔方向延伸的一外管體,所述外管體的一末端抵接於所述後基部;其中,所述前基部形成有在所述插拔方向上位置對應於所述端子槽的一插入口,並且所述外管體自所述末端沿所述插拔方向凹設形成有至少一個溝槽;一導電端子,安裝於所述華司組且穿設固定於所述內華司的所述端子槽與所述穿孔;其中,所述穿孔包含有一端子口及連通於所述端子口的至少一個脫模口,並且所述導電端子固定於所述端子口,而至少一個所述破孔的內壁面沿所述插拔方向朝所述後基部正投影所形成的一投影區域,其位於至少一個所述脫模口的內壁面的內側;以及一金屬殼體,套設於所述華司組的外圍,並且所述金屬殼體的外表面呈螺紋狀,用以供一線纜可分離地螺接。
- 如請求項1所述的同軸射頻連接器,其中,至少一個所述破孔的所述第一圓心角進一步限定為介於90度~200度。
- 如請求項1所述的同軸射頻連接器,其中,至少一個所述溝槽對應於所述中心軸線具有一第二圓心角,並且至少一個所述溝槽的所述第二圓心角介於5度~320度。
- 如請求項1所述的同軸射頻連接器,其中,至少一個所述脫模口的部分所述內壁面沿所述插拔方向切齊於至少一個所述破孔的所述內壁面。
- 如請求項1所述的同軸射頻連接器,其中,至少一個所述破孔數量為兩個,並且兩個所述破孔對應於所述中心軸線的圓心角總和定義為所述第一圓心角;所述穿孔包含有一端子口及連通於所述端子口的兩個脫模口,並且所述導電端子固定於所述端子口,而兩個所述破孔的內壁面沿所述插拔方向朝所述後基部正投影所形成的兩個投影區域,其分別位於兩個所述脫模口的內壁面的內側。
- 如請求項5所述的同軸射頻連接器,其中,在垂直所述中心軸線的所述穿孔的一截面中,每個所述脫模口的所述內壁面具有一圓弧曲面,並且兩個所述脫模口的所述圓弧曲面的圓心彼此重疊且位於所述端子口。
- 如請求項5所述的同軸射頻連接器,其中,每個所述脫模口的所述內壁面具有一圓弧曲面,並且兩個所述脫模口的所述圓弧曲面是沿所述插拔方向切齊於所述內管體的所述外側面。
- 如請求項1所述的同軸射頻連接器,其中,至少一個所述溝槽的寬度沿所述插拔方向皆相等。
- 如請求項1所述的同軸射頻連接器,其中,所述內管體自遠離所述後基部的一端緣沿所述插拔方向凹設形成有彼此呈等間隔設置的四個狹縫,並且所述內管體通過四個所述狹縫而夾持所述導電端子。
- 如請求項9所述的同軸射頻連接器,其中,至少一個所述破孔數量為兩個,並且兩個所述破孔對應於所述中心軸線的圓心角總和定義為所述第一圓心角;兩個所述破孔的位置沿所述插拔方向分別對應於兩個所述狹縫,並且每個所述破孔與相對應的所述狹縫呈分離設置。
- 如請求項9所述的同軸射頻連接器,其中,在沿著所述插拔方向上,任一個所述狹縫的一長度為所述內管體的一長度的10%~100%,任一個所述破孔的一長度為所述內管體的所述長度的10%~100%。
- 如請求項9所述的同軸射頻連接器,其中,而至少一個所述溝槽對應於所述中心軸線具有一第二圓心角,並且四個所述狹縫對應於所述中心軸線的圓心角總和,其小於所述第二圓心角、並且介於20度~320度。
- 一種通訊設備,其包括:一通訊裝置及安裝於所述通訊裝置的至少一個同軸射頻連接器;其中,至少一個所述同軸射頻連接器包含: 一華司組,包含:一內華司,具有一後基部及自所述後基部沿一插拔方向延伸的一內管體,並且所述內管體包圍定義有一端子槽;其中,所述後基部形成有連通於所述端子槽的一穿孔,並且所述內管體自其外側面凹設形成有鄰近於所述後基部且連通於所述端子槽的至少一個破孔,所述穿孔的內緣連通至少一個所述破孔,而至少一個所述破孔對應於所述內管體的一中心軸線具有介於5度~320度的一第一圓心角;及一外華司,沿所述插拔方向組接於所述內華司,並且所述外華司具有一前基部及自所述前基部沿所述插拔方向延伸的一外管體,所述外管體的一末端抵接於所述後基部;其中,所述前基部形成有在所述插拔方向上位置對應於所述端子槽的一插入口,並且所述外管體自所述末端沿所述插拔方向凹設形成有至少一個溝槽;一導電端子,安裝於所述華司組且穿設固定於所述內華司的所述端子槽與所述穿孔;其中,所述導電端子的一後端部穿出所述內華司而連接於所述通訊裝置;以及一金屬殼體,套設於所述華司組的外圍、並連接於所述通訊裝置。
- 一種同軸射頻連接器的內華司,其包括:一後基部,形成有一穿孔;以及一內管體,其自所述後基部沿一插拔方向延伸,並且所述內管體包圍定義有連通於所述穿孔的一端子槽;其中,所述內管體自其外側面凹設形成有連通於所述端子槽的至少一個破孔; 其中,至少一個所述破孔對應於所述內管體的一中心軸線具有介於5度~320度的一圓心角;其中,所述穿孔包含有一端子口及連通於所述端子口的至少一個脫模口,至少一個所述破孔的內壁面沿所述插拔方向朝所述後基部正投影所形成的一投影區域,其位於至少一個所述脫模口的內壁面的內側。
- 如請求項14所述的同軸射頻連接器的內華司,其中,在垂直所述中心軸線的所述穿孔的一截面中,至少一個所述脫模口的所述內壁面具有一圓弧曲面,並且所述圓弧曲面的圓心位於所述端子口、並沿所述插拔方向切齊於所述內管體的所述外側面。
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