TWI758137B - 洗淨用助焊劑及洗淨用焊膏 - Google Patents

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Abstract

提供一種即使在以比連結盤面積更狹小的方式印刷焊膏的情況下，藉由有意地容易加熱垂流而使焊膏散佈在連結盤整體，因而使焊料潤濕散佈之焊膏及助焊劑。洗淨用助焊劑包含松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、以及活化劑，作為活化劑，含有鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物以及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有助焊劑在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上。

Description

洗淨用助焊劑及洗淨用焊膏
本發明關於一種用於焊接之洗淨用助焊劑、以及使用此洗淨用助焊劑之洗淨用焊膏。
一般而言，用於焊接的助焊劑是將焊料及作為焊接對象的接合對象部分的金屬表面所存在之金屬氧化物化學性去除，具有使金屬元素能夠在兩者的邊界移動之作用。因此，由於使用助焊劑進行焊接，可在焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物，而能夠穩固地接合。
焊膏是將焊料合金的粉末與助焊劑混合而得到的複合材料。使用焊膏的焊接是將焊膏印刷在基板的電極等的焊接部，將元件安裝在印刷有焊膏的焊接部，以稱為回流爐的加熱爐加熱基板而使焊料熔融，以進行焊接。
在高密度安裝中，容易因焊膏的加熱垂流而產生焊橋，因此，過去是抑制焊膏的加熱垂流以防止焊橋。
在專利文獻1中，即使減少鹵素化合物的含量，能夠抑制焊料的加熱垂流之助焊劑及焊膏。
如0201晶片安裝的超高密度安裝，作為焊膏的印刷位置偏移對策，是比連結盤（land）面積更狹小的方式印刷焊膏。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-137283號公報
然而，在以比連結盤面積更狹小的方式印刷焊膏的情況下，由於使用容易受氧化的微細焊料合金粉末，因而焊料無法潤濕散佈至連結盤整體。
超高密度安裝中，在以比連結盤面積更狹小的方式印刷焊膏的情況下，由於焊料無法潤濕散佈至連結盤整體，因而會有產生焊接不良的情況。
本發明之目的在於提供一種即使在以比連結盤面積更狹小的方式印刷焊膏的情況下，藉由有意地容易加熱垂流而使焊膏散佈在連結盤整體，因而使焊料潤濕散佈之焊膏及助焊劑。
本發明為了達成上述目的而由以下構成所形成者作為特徵。
(1)本發明之洗淨用助焊劑，其特徵在於包含松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、以及活化劑，作為前述觸變劑，由硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑的任一，或者硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑兩者所形成，硬化蓖麻油的含量，相對於助焊劑總重量為4重量%以上且10重量%以下，雙醯胺系觸變劑的含量，相對於前述助焊劑總重量為1重量%以上且5重量%以下，由硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑的任一，或者硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑兩者所形成之前述觸變劑的含量，相對於前述助焊劑總重量為5重量%以上且15重量%以下，作為前述活化劑，含有鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物以及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有助焊劑在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上。
(2)在前述(1)的構成中，其特徵在於相對於助焊劑總重量，鹵化氫酸鹽的含量為1重量%以上且3重量以下，鹵化脂肪族化合物的含量為1重量%以上且5重量以下，且咪唑化合物的含量為1重量%以上且5重量以下。
(3)本發明之洗淨用焊膏，其特徵在於包含前述(1)或(2)的構成之洗淨用助焊劑及焊料合金粉末。
(4)在前述(3)的構成中，印刷在NiAu電鍍處理的玻璃環氧基板之焊膏的印刷厚度為10μm以上且30μm以下，直徑80μm的印刷範圍中焊膏的印刷面積作為100的情況下，自室溫以2~3℃/秒升溫至170℃，170℃保持90~120秒之後，自170℃以2~3℃/秒升溫至250℃，進行220℃以上40~60秒的加熱處理時的焊料潤濕散佈面積為120以上，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有焊膏在150℃/10min加熱後不成為一體的最小間隔為0.6mm以上。
由於本發明之助焊劑包含松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、以及活化劑，作為前述觸變劑，由硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑的任一，或者硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑兩者所形成，硬化蓖麻油的含量，相對於前述助焊劑總重量為4重量%以上且10重量%以下，雙醯胺系觸變劑的含量，相對於前述助焊劑總重量為1重量%以上且5重量%以下，由硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑的任一，或者硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑兩者所形成之前述觸變劑的含量，相對於前述助焊劑總重量為5重量%以上且15重量%以下，作為前述活化劑，含有鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物以及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有焊膏在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上，因而使用含有此助焊劑與焊料合金粉末的焊膏時，即使以比盤面積更狹小的方式印刷焊膏的情況下，藉由有意地容易加熱垂流而使焊料潤濕散佈在連結盤整體。
以下，針對本發明之洗淨用助焊劑及洗淨用焊膏的一實施形態進行詳細地說明。此外，本發明並不限於該實施形態。
本實施形態之洗淨用助焊劑包含松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、以及活化劑，作為活化劑，含有鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物以及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有焊膏在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上。
前述鹵化脂肪族化合物為具有鹵化脂肪族烴基之化合物。脂肪族烴基可為飽和脂肪族烴基、不飽和脂肪族烴基中的任一。再者，作為鹵化脂肪族化合物，可舉出鹵化脂肪族醇、鹵化雜環式化合物。
鹵化雜環式化合物是以以下式（1）所示之通式表示。
Ｒ１ －（Ｒ２ ）ｎ ・・・（1） R1 表示n價的雜環基。再者，R2 表示鹵化脂肪族烴基。
藉此，使用含有此助焊劑與焊料合金粉末的焊膏時，即使以比連結盤面積更狹小的方式印刷焊膏的情況下，焊料可潤濕散佈在連結盤整體。又，能夠洗淨殘渣。
作為松脂，可舉出例如松香（gum rosin）、木松香及松油松香（tall-oil rosin）等原料松脂、以及由該原料松脂所獲得的衍生物。作為該衍生物，可舉出例如純化松脂、氫化松脂、岐化松脂、聚合松脂、酸改質松脂（例如，丙烯酸改質氫化松脂）、酚改質松脂、及α,β不飽和羧酸改質物（丙烯酸化松脂、順丁烯二酸化松脂、反丁烯二酸化松脂等）、以及該聚合松脂的純化物、氫化物及岐化物、以及該α,β不飽和羧酸改質物的純化物、氫化物及岐化物等。
作為溶劑，可舉出醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇類等。作為醇系溶劑，可舉出異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2, 2-二甲基-1, 3-丙二醇、2, 5-二甲基-2, 5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、2-甲基戊-2,4-二醇、1,1,1-參（羥基甲基）丙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙（亞甲基）雙（2-乙基-1,3-丙二醇）、2,2-雙（羥基甲基）-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、1-乙炔-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作為二醇醚系溶劑，可舉出二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯基醚、二乙二醇單己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇單丁基醚、甲基丙烯三甘醇（methyl propylene triglycol）、丁基丙烯三甘醇、三乙二醇丁基甲基醚、四乙二醇二甲基醚等。
作為觸變劑，可舉出蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑。作為蠟系觸變劑，可舉出如硬化蓖麻油等。作為醯胺系觸變劑，可舉出月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺（stearic acid amide）、二十二酸醯胺、羥硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺、對甲苯甲烷醯胺（p-toluenmethane amide）、芳香族醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間伸茬基（m-xylylene）雙硬脂酸醯胺、芳香族雙醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。觸變劑的含量，將助焊劑總量作為100的情況下，以5重量%以上且15重量%以下為佳。特別是，以硬化蓖麻油含有4重量%以上且10重量%以下，雙醯胺系觸變劑含有1重量%以上且5重量%以下為佳。
作為有機酸可舉出，己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、甘醇酸、琥珀酸、水楊酸、二吡啶羧酸(dipicolinic acid)、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、氫硫基乙酸(thioglycollic acid)、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥苯基乙酸、吡啶羧酸、苯基琥珀酸、酞酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對大茴香酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸等。
作為鹵化脂肪族化合物，可舉出，可舉出1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1.4-二溴-2-丁醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、參-(2,3-二溴丙基)異三聚氰酸酯等。鹵化脂肪族化合物的含量，將助焊劑總量作為100的情況下，以1重量%以上且5重量%以下為佳。
作為胺，可舉出乙胺、三乙胺、乙二胺、三伸乙基四胺(triethylene tetramine)等。又，作為雜環式化合物的胺之一例的咪唑、咪唑衍生物等的咪唑化合物，可舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯(1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate)、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、環氧-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-（1-乙基戊基）苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-（4-噻唑基）苯并咪唑、苯并咪唑等。咪唑化合物的含量，將助焊劑總量作為100的情況下，以1重量%以上且5重量%以下為佳。
進一步，作為咪唑化合物以外的唑類等雜環式化合物，可舉出2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三𠯤異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-s-三𠯤、2-（2'-羥基-5'-甲基苯基）苯并三唑、2-（2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基）-5-氯苯并三唑、2-（2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基）苯并三唑、2-（2'-羥基-5'-第三辛基苯基）苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-（2H-苯并三唑-2-基）-4-第三辛基酚]、6-（2-苯并三唑基）-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙（2-乙基己基）胺基甲基]苯并三唑、羧苯并三唑、1-[N,N-雙（2-乙基己基）胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[（甲基-1H-苯并三唑-1-基）甲基]亞胺基]雙乙醇、1-（1',2'-二羧乙基）苯并三唑、1-（2,3-二羧丙基）苯并三唑、1-[（2-乙基己胺基）甲基]苯并三唑、2,6-雙[（1H-苯并三唑-1-基）甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三𠯤異三聚氰酸加成物等。
胺鹵化氫酸鹽是將胺與鹵化氫反應而成之化合物，作為胺，可舉出乙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺、1,3-二苯基胍、1,3-二-鄰甲苯基胍、1-鄰甲苯基雙胍等，作為鹵化氫，可舉出氯、溴、碘的氫化物。胺鹵化氫酸鹽的含量，將助焊劑總量作為100的情況下，以1重量%以上且3重量%以下為佳。
本實施形態之洗淨用助焊劑中，以抑制焊料合金粉末為目的可調配抗氧化劑。作為抗氧化劑，可使用2,2’-亞甲基雙[6-（1-甲基環己基）-對甲酚]（2,2'-methylenebis [6-（1-methylcyclohexyl）-p-cresol]）等的受阻酚系抗氧化劑。
本實施形態之洗淨用助焊劑中，更可添加消光劑、消泡劑等添加劑。
本實施形態之洗淨用助焊劑，含有上述的洗淨用助焊劑及焊料合金粉末。焊料合金粉末以不含有Pb的焊料為佳，以Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者在該等合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等之焊料粉體所構成。
[實施例] 以以下表1~表3所示組成調配實施例及比較例的洗淨用助焊劑，並針對助焊劑的加熱垂流性進行驗證。又，調配表1~表3所示組成的實施例及比較例的助焊劑，使用此助焊劑並調配焊膏，並針對焊料潤濕散佈性、加熱垂流性及印刷垂流性進行驗證。再者，各表中的組成率是在助焊劑總量為100時的質量%。
焊膏中的焊料合金粉末的Ag為3.0重量%，Cu為0.5重量%，剩餘部分為作為Sn的Sn-Ag-Cu系焊料合金，粒徑為φ10μm以下。再者，焊膏的助焊劑為12重量%，焊料合金粉末為88重量%。
＜焊料潤濕散佈性的評價＞ （1）        驗證方法 使用NiAu電鍍處理的玻璃環氧基板，在直徑80μm的印刷範圍中，以印刷厚度10μm以上且30μm以下的範圍內印刷焊膏，自室溫以2~3℃/秒升溫至170℃，170℃保持90~120秒之後，自170℃以2~3℃/秒升溫至250℃，進行220℃以上40~60秒的加熱處理時，將焊料潤濕散佈性數值化。 （2）判定基準 將焊膏的印刷面積作為100的情況下，測定焊料的焊料潤濕散佈面積，並判定焊料潤濕散佈性。 〇：焊料潤濕散佈面積為120以上 ×：焊料潤濕散佈面積小於120
＜加熱垂流性的評價＞ （1）        驗證方法 加熱垂流試驗，是使用以2014年制定JIS Z 3284-3的圖6所載之預定圖案形成有印刷部之不銹鋼金屬遮罩，將焊膏印刷至銅板，去除金屬遮罩後，進行150℃/10min的加熱處理以將焊膏的加熱垂流性數值化。又，針對助焊劑，是使用以JIS Z 3284-3（2014）的圖6所載之預定圖案形成有印刷部之不銹鋼金屬遮罩，將助焊劑印刷至銅板，去除金屬遮罩後，進行90℃/3min的加熱處理以將助焊劑的加熱垂流性數值化。金屬遮罩的厚度為0.2mm，印刷部是呈3.0×0.7mm及3.0×1.5mm的尺寸的四方形開口。印刷部的相同尺寸的複數個開口是在短邊方向以不同的間隔並列，開口間隔L為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。
（2）判定基準 使用金屬遮罩並以上述預定間隔印刷之焊膏及助焊劑，以加熱後而不成為一體的最小間隔L1判定加熱垂流性。 （a）焊膏的加熱垂流性的判定結果 〇：加熱垂流的試驗結果為0.6mm以上 ×：加熱垂流的試驗結果為0.5mm以下 （b）助焊劑の加熱垂流性的判定結果 〇：加熱垂流的試驗結果為1.2mm以上 ×：加熱垂流的試驗結果為1.1mm以下
＜印刷垂流性的評價＞ （1）驗證方法 焊膏的印刷垂流評價，是遵循2014年制定JIS Z 3284-3 4.3，使用以預定圖案形成有印刷部之不銹鋼金屬遮罩並將焊膏印刷至銅板，去除金屬遮罩後，在室溫25±5℃，相對溼度50±10%下保管10~20分鐘，經印刷的各圖案中，以目視確認經印刷的所有焊膏不成為一體的最小間隔。金屬遮罩的厚度為0.2mm，焊膏印刷部是呈3.0×0.7mm及3.0×1.5mm的尺寸的四方形開口。焊膏印刷部的相同尺寸的複數個開口是在短邊方向以不同的間隔並列，開口間隔L為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。
（2）判定基準 〇：印刷後，不成為一體的最小間隔為0.5mm以下 ×：印刷後，不成為一體的最小間隔為0.6mm以上
[表1]
Figure 02_image001
[表2]
Figure 02_image003
[表3]
Figure 02_image005
在本發明中，如實施例1~實施例18所示，由於以本發明規定範圍的含量含有松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、及活化劑，以本發明規定範圍的含量含有作為活化劑之鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，並且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有助焊劑在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上，因而藉由使助焊劑有意地加熱垂流而獲得充分的加熱垂流效果。又，針對焊膏，藉由使助焊劑有意地加熱垂流，當印刷在NiAu電鍍處理的玻璃環氧基板的焊膏的印刷厚度為為10μm以上且30μm以下，直徑80μm的印刷範圍中焊膏的印刷面積作為100的情況下，自室溫以2~3℃/秒升溫至170℃，170℃保持90~120秒之後，自170℃以2~3℃/秒升溫至250℃，進行220℃以上40~60秒的加熱處理時的焊料潤濕散佈面積為120以上，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有焊膏在150℃/10min加熱後不成為一體的最小間隔為0.6mm以上，由於容易加熱垂流而對於焊料潤濕散佈獲得充分的效果。再者，對於印刷垂流亦獲得充分的效果。
相對於此，在鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物及咪唑化合物的含量小於本發明規定範圍的下限值，且助焊劑的鹵素含量小於9000ppm的比較例1，則無法獲得針對焊料的潤濕散佈的效果。
又，在鹵化脂肪族化合物的含量雖滿足本發明規定範圍，但不含鹵化氫酸鹽，且助焊劑的鹵素含量小於9000ppm的比較例2，亦無法獲得針對焊料的潤濕散佈的效果。
再者，在鹵化氫酸鹽的含量雖滿足本發明規定範圍，但不含鹵化脂肪族化合物，且助焊劑的鹵素含量小於9000ppm的比較例3，亦無法獲得針對焊料的潤濕散佈的效果。
又，在鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物的含量小於本發明規定範圍的下限值，不含咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量小於9000ppm的比較例4，亦無法獲得針對焊料的潤濕散佈的效果。
再者，在助焊劑的鹵素含量雖滿足本發明規定範圍，但觸變劑的含量小於本發明規定範圍的下限值的比較例5，無法獲得針對印刷垂流的效果。
又，在助焊劑的鹵素含量雖滿足本發明規定範圍，但觸變劑的含量超過本發明規定範圍的上限值的比較例6，無法獲得針對助焊劑及焊料的加熱垂流的效果。又，針對焊膏，亦無法獲得針對焊料的潤濕散佈的效果。
又，在助焊劑的鹵素含量雖滿足本發明規定範圍，但作為觸變劑不含硬化蓖麻油，而含有聚醯胺的比較例7，亦無法獲得針對助焊劑及焊料的加熱垂流的效果。又，針對焊膏，亦無法獲得針對焊料的潤濕散佈的效果。
藉此，在以本發明規定範圍的含量含有松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、及活化劑，以本發明規定範圍的含量含有作為活化劑之鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，並且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有助焊劑在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上之助焊劑、以及印刷在NiAu電鍍處理的玻璃環氧基板之焊膏的印刷厚度為10μm以上且30μm以下，直徑80μm的印刷範圍中焊膏的印刷面積作為100的情況下，自室溫以2~3℃/秒升溫至170℃，170℃保持90~120秒之後，自170℃以2~3℃/秒升溫至250℃，進行220℃以上40~60秒的加熱處理時的焊料潤濕散佈面積為120以上，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有焊膏在150℃/10min加熱後不成為一體的最小間隔為0.6mm以上之焊膏，判斷能夠抑制加熱垂流。
無。
無。

Claims (4)

  1. 一種洗淨用助焊劑，其包含松脂系樹脂、溶劑、觸變劑、以及活化劑，作為前述觸變劑，由硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑的任一，或者硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑兩者所形成，硬化蓖麻油的含量，相對於助焊劑總重量為4重量%以上且10重量%以下，雙醯胺系觸變劑的含量，相對於前述助焊劑總重量為1重量%以上且5重量%以下，由硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑的任一，或者硬化蓖麻油與雙醯胺系觸變劑兩者所形成之前述觸變劑的含量，相對於前述助焊劑總重量為5重量%以上且15重量%以下，作為前述活化劑，含有鹵化氫酸鹽、鹵化脂肪族化合物以及咪唑化合物，且助焊劑的鹵素含量為9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有助焊劑在90℃/3min加熱後不成為一體的最小間隔為1.2mm以上。
  2. 如請求項1所述之洗淨用助焊劑，其中相對於前述助焊劑總重量，前述鹵化氫酸鹽的含量為1重量%以上且3重量以下，前述鹵化脂肪族化合物的含量為1重量%以上且5重量以下，且前述咪唑化合物的含量為1重量%以上且5重量以下。
  3. 一種洗淨用焊膏，其包含如請求項1或2所述之洗淨用助焊劑以及焊料合金粉末。
  4. 如請求項3所述之洗淨用焊膏，其中印刷在NiAu電鍍處理的玻璃環氧基板之前述焊膏的印刷厚度為10μm以上且30μm以下，直徑80μm的印刷範圍中前述焊膏的印刷面積作為100的情況下，自室溫以2~3℃/秒升溫至170 ℃，170℃保持90~120秒之後，自170℃以2~3℃/秒升溫至250℃，進行220℃以上40~60秒的加熱處理時的焊料潤濕散佈面積為120以上，且在2014年制定的JISZ3284-3「加熱時的垂流試驗」方法的圖6所示的各圖案中的經印刷的所有焊膏在150℃/10min加熱後不成為一體的最小間隔為0.6mm以上。
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